CN110042441B - 一种调节高抗拉铜箔面密度的方法 - Google Patents
一种调节高抗拉铜箔面密度的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110042441B CN110042441B CN201910409268.3A CN201910409268A CN110042441B CN 110042441 B CN110042441 B CN 110042441B CN 201910409268 A CN201910409268 A CN 201910409268A CN 110042441 B CN110042441 B CN 110042441B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper foil
- surface density
- adhesive tape
- density
- curve
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 75
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 6
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 claims description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/04—Wires; Strips; Foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
Abstract
本发明公开了一种调节高抗拉铜箔面密度的方法，包括以下步骤：获取铜箔横向位置的面密度值，绘制面密度曲线，并平滑处理，根据平滑处理后的面密度曲线对应裁剪出一条边和获得的平滑曲线重合的绝缘屏蔽胶带，将绝缘屏蔽胶带按轴向贴在阳极板上，在下次铜箔生成的过程中，所述绝缘屏蔽胶带会对电流密度产生影响，对应的实现对面密度的调节。本发明的调节高抗拉铜箔面密度的方法通过利用绝缘胶带的屏蔽作用和对应位置的面密度的大小，实现对电流大小的微调，从而确保在进液孔进液流量和速度有差异的情况下，铜箔生产过程中，箔面横向的面密度更加均匀，减少因进液孔流量差异造成的铜箔外观不良，进而达到改善铜箔的抗拉强度的目的。
Description
技术领域
本发明涉及电解铜箔技术领域，具体来说，涉及一种调节高抗拉铜箔面密度的方法。
背景技术
在高抗拉电解铜箔领域，面密度的均匀性在铜箔的抗拉强度方面有较大的影响，如果出现局部的不均匀，铜箔的抗拉强度会因为面密度不均匀引起的薄弱点而降低，最终影响高抗拉铜箔规模化生产的推广。电解铜箔生产过程中，电解液通过进液孔进入阳极板构成的电解槽中，各个进液孔的流量和进液速度虽然设置的是相等的，但总是存在微小的差异，因为这种差异的存在，造成铜箔生成的过程中，横向的面密度存在差异，容易形成外观不良，针对以上问题，需要对现有技术进行合理的改进。
发明内容
针对相关技术中的上述技术问题，本发明提出一种调节高抗拉铜箔面密度的方法，能够克服现有技术的上述不足。
为实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种调节高抗拉铜箔面密度的方法，包括以下步骤：
（1）铜箔横向位置的面密度值的获取：取一段出现面密度不均匀现象的铜箔，沿轴向取完整，纵向大于200mm，标注好方向；将所取铜箔从左到右平均分成20-25个小长方形，上下交替裁剪出大小相同的小长方形铜箔，标注好顺序；将裁剪好的小长方形铜箔依次称重并记录；
（2）面密度曲线的绘制：针对步骤（1）中所述称重数据拟合曲线并平滑处理；
（3）绝缘屏蔽胶带的制作：根据步骤（2）得到的平滑处理后的面密度曲线对应裁剪出一条边和获得的平滑曲线重合的绝缘屏蔽胶带；
（4）绝缘屏蔽胶带粘贴在阳极板上：将步骤（3）剪出的绝缘屏蔽胶带按轴向贴在进液孔左边第二块阳极板上，在下次铜箔生成的过程中，所述绝缘屏蔽胶带会对电流密度产生影响，对应的实现对面密度的调节。
进一步的，所述的铜箔横向位置是指铜箔的宽度方向。
进一步的，所述的面密度曲线是采用相邻位置的面密度值求平均的方式获得更多位置的面密度值，把这些面密度值平滑连接获得面密度曲线。
进一步的，所述的绝缘屏蔽胶带厚度在0.5mm以下，是绝缘、耐高温有粘性的胶带。
本发明的有益效果：本发明的调节高抗拉铜箔面密度的方法简单，可操作性强，通过利用绝缘胶带的屏蔽作用和对应位置的面密度的大小，实现对电流大小的微调，从而确保在进液孔进液流量和速度有差异的情况下，铜箔生产过程中，箔面横向的面密度更加均匀，减少因进液孔流量差异造成的铜箔外观不良，进而达到改善铜箔的抗拉强度的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例所述的获取铜箔面密度值时，裁剪小长方形铜箔的裁剪位置的示意图；
图2是根据获得的小长方形铜箔称重后，按顺序获得的平滑处理后的面密度曲线的示意图；
图3是通过面密度曲线裁剪出的绝缘屏蔽胶带粘贴在阳极板上的示意图。
图中：1、小长方形铜箔，2、阳极板，3、进液孔，4、绝缘胶带，5、铜箔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-3所示，根据本发明实施例所述的调节高抗拉铜箔面密度的方法，包括如下步骤：
（1）铜箔横向位置的面密度值的获取：如图1所示，取一段对应机台出现面密度不均匀现象的铜箔，沿轴向取完整，将铜箔先裁剪成大的长方形铜箔5，长方形的铜箔5的长边就是原铜箔的宽度，目的是获得横向（铜箔横向位置是指铜箔的宽度方向）的面密度，长方形的短边取200mm以上，但不宜过大，标注好方向。将所取铜箔5从左到右平均分出20-25个尺寸相等的小长方形铜箔1，在具体裁剪出小长方形铜箔1过程中，将小长方形铜箔1按交错位置的方式进行裁剪，标注好顺序，并避免出现小长方形铜箔1的粘连，影响最终称重的准确性。将上述小长方形铜箔1按顺序称重并记录。
（2）以小长方形铜箔1裁剪位置的中心到铜箔5最左边边缘的垂直距离为横坐标，以小长方形铜箔1的重量为纵坐标画出散点并连成折线图，但为了更好的效果，将相邻两点的重量值取平均值，作为这两个点中间位置的重量，从而进一步增多点数，使折线图更加平滑。具体实施过程中为了进一步的平滑，可以把新增后的点作为基础数据，重新对相邻点进行求平均，做二次平滑处理，得到平滑处理后的曲线。
（3）将步骤（2）获取的平滑处理后的曲线打印在纸上，打印出来的所述曲线的左右两端点能与对应小长方形铜箔裁剪位置的中心重合，打印出来的所述曲线的最高点到最低点的竖直距离在2-5cm，把绝缘屏蔽胶带的一条长边按曲线的形状进行裁剪，绝缘屏蔽胶带的宽度在2-5cm，绝缘屏蔽胶带厚度在0.5mm以下。
（4）将步骤（3）裁剪出的绝缘屏蔽胶带4按轴向紧紧粘贴在进液孔3左边（从阳极板进液孔沿阴极辊转动方向）第二个阳极板2上，绝缘胶带要贴平整，不能有电解液渗入粘贴的接触面。在下次铜箔生成的过程中，所述绝缘屏蔽胶带4会对电流密度产生影响，对应的实现对面密度的调节。所述绝缘屏蔽胶带4的曲线边的粘贴位置与相应小长方形铜箔1制备时的位置对应。
综上所述，借助于本发明的上述技术方案，通过利用绝缘胶带的屏蔽作用和对应位置的面密度的大小，实现对电流大小的微调，从而确保在进液孔进液流量和速度有差异的情况下，铜箔生产过程中，箔面横向的面密度更加均匀，减少因进液孔流量差异造成的铜箔外观不良，进而达到改善铜箔的抗拉强度的目的。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种调节高抗拉铜箔面密度的方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）铜箔横向位置的面密度值的获取：取一段出现面密度不均匀现象的铜箔，沿轴向取完整，纵向大于200mm，标注好方向；将所取铜箔从左到右平均分成20-25个小长方形，上下交替裁剪出大小相同的小长方形铜箔，标注好顺序；将裁剪好的小长方形铜箔依次称重并记录；
（2）面密度曲线的绘制：针对步骤（1）中所述称重数据拟合曲线并平滑处理；
（3）绝缘屏蔽胶带的制作：根据步骤（2）得到的平滑处理后的面密度曲线对应裁剪出一条边和获得的平滑曲线重合的绝缘屏蔽胶带；
（4）绝缘屏蔽胶带粘贴在阳极板上：将步骤（3）剪出的绝缘屏蔽胶带按轴向贴在进液孔左边第二块阳极板上，在下次铜箔生成的过程中，所述绝缘屏蔽胶带会对电流密度产生影响，对应的实现对面密度的调节；
所述的面密度曲线是采用相邻位置的面密度值求平均的方式获得更多位置的面密度值，把这些面密度值平滑连接获得面密度曲线。
2.根据权利要求1所述的调节高抗拉铜箔面密度的方法，其特征在于，所述的铜箔横向位置是指铜箔的宽度方向。
3.根据权利要求1所述的调节高抗拉铜箔面密度的方法，其特征在于，所述的绝缘屏蔽胶带厚度在0.5mm以下。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910409268.3A CN110042441B (zh) | 2019-05-17 | 2019-05-17 | 一种调节高抗拉铜箔面密度的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910409268.3A CN110042441B (zh) | 2019-05-17 | 2019-05-17 | 一种调节高抗拉铜箔面密度的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110042441A CN110042441A (zh) | 2019-07-23 |
| CN110042441B true CN110042441B (zh) | 2021-10-26 |
Family
ID=67282416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910409268.3A Active CN110042441B (zh) | 2019-05-17 | 2019-05-17 | 一种调节高抗拉铜箔面密度的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110042441B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114351191B (zh) * | 2022-01-12 | 2023-09-12 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种铜箔面密度调整装置及其作用面制作方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202246934U (zh) * | 2011-09-05 | 2012-05-30 | 山东金宝电子股份有限公司 | 电解铜箔阳极板屏蔽装置 |
| CN107895799A (zh) * | 2016-10-03 | 2018-04-10 | 长春石油化学股份有限公司 | 具有均匀厚度的铜箔及其制造方法 |
| CN207276750U (zh) * | 2017-09-26 | 2018-04-27 | 青海电子材料产业发展有限公司 | 一种电解铜箔电解液分散装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0693490A (ja) * | 1992-09-10 | 1994-04-05 | Nippon Denkai Kk | 電解金属箔の製造方法 |
-
2019
- 2019-05-17 CN CN201910409268.3A patent/CN110042441B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202246934U (zh) * | 2011-09-05 | 2012-05-30 | 山东金宝电子股份有限公司 | 电解铜箔阳极板屏蔽装置 |
| CN107895799A (zh) * | 2016-10-03 | 2018-04-10 | 长春石油化学股份有限公司 | 具有均匀厚度的铜箔及其制造方法 |
| CN207276750U (zh) * | 2017-09-26 | 2018-04-27 | 青海电子材料产业发展有限公司 | 一种电解铜箔电解液分散装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110042441A (zh) | 2019-07-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI553162B (zh) | Electrolytic copper foil | |
| CN111477833B (zh) | 一种锂离子电池极片及其激光裁切制片方法 | |
| CN110042441B (zh) | 一种调节高抗拉铜箔面密度的方法 | |
| JP2012107266A (ja) | 電解銅箔の製造方法及び製造装置 | |
| CN109718999B (zh) | 一种锂离子电池极片的制备方法及锂离子电池的制备方法 | |
| CN102453939A (zh) | 用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台及其制程 | |
| CN109192925A (zh) | 电池极片及锂离子电池 | |
| CN214218884U (zh) | 一种提高提升电解铜箔质重均匀性的装置 | |
| CN105951149A (zh) | 一种可大幅无损弯曲的氧化铝陶瓷箔及其制备方法 | |
| CN210252945U (zh) | 一种消除挤压涂布厚边的装置及挤压涂布机 | |
| CN208722984U (zh) | 电池极片及锂离子电池 | |
| CN103215617B (zh) | 一种减轻边缘效应的方法 | |
| CN109348642A (zh) | 一种线路板整板电金方法 | |
| CN212955383U (zh) | 一种预防电解铜箔收卷辊过程中铜箔跑偏的装置 | |
| CN204455338U (zh) | 用于印刷电路板的电镀夹具 | |
| CN102011161B (zh) | 一种电子天线的电镀设备及电镀方法 | |
| CN202643877U (zh) | 印制电路板电镀挂板结构 | |
| CN204570066U (zh) | 一种阳极箔的化成装置 | |
| CN209709083U (zh) | 一种用于对锂电池极片涂敷浆料的新型垫片 | |
| CN218491864U (zh) | 一种可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽 | |
| TWI627311B (zh) | 電解銅箔的生產設備及其電流調整控制裝置 | |
| JP5588043B2 (ja) | ２次電池集電体用電解銅箔 | |
| CN103203976B (zh) | 一种印刷用三维立体掩模板 | |
| CN105140345A (zh) | 一种异质结电池及其制备方法 | |
| TWM543878U (zh) | 電解銅箔的生產設備及其電流調整控制裝置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 332005 No. 15 Shunyi Road, Automobile Industrial Park, Jiujiang Development Zone, Jiangxi Province Applicant after: JIUJIANG DEFU TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 332000 Jiangxi province Jiujiang Lian ecological industrial city Anping Road No. 1010 Applicant before: JIUJIANG DEFU TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A method for adjusting the surface density of high tensile copper foil Effective date of registration: 20231226 Granted publication date: 20211026 Pledgee: Jiujiang Bank Co.,Ltd. Pledgor: JIUJIANG DEFU TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2023980074569 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |