CN214218884U - 一种提高提升电解铜箔质重均匀性的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电解铜生箔机生产技术领域，具体涉及一种提高提升电解铜箔质重均匀性的装置，包括阳极槽和阴极辊，阳极槽底部上设置有上液口，阳极槽的阴极辊入液侧设置有溢流口，阳极槽底部成弧形，阳极槽底部铺设有防酸层基板，防酸层基板上固定有阳极板，阳极板由多根阳极板条排列组成；阴极辊出液侧的阳极板上覆盖有阴极辊出液侧屏蔽层，阴极辊入液侧的阳极板上覆盖有第一屏蔽层，第一屏蔽层伸入阳极槽内的铜溶液液面下方。本实用新型的技术方案通过利在阴极辊入液侧的阳极板上覆盖伸入溶铜液面下的屏蔽层，使得阴极辊在进入溶铜液后能够实现预寖，进而在阴极辊上形成微薄镀层，为阴极辊在后续转入到正式通电时，为能够形成均匀镀层提供条件。

Description

一种提高提升电解铜箔质重均匀性的装置

技术领域

本实用新型属于电解铜生箔机生产技术领域，具体而言，涉及一种提高提升电解铜箔质重均匀性的装置。

背景技术

电解铜箔的制备过程是将导电的阴极辊以一定的速度在充满硫酸铜溶液的电解槽中旋转，电解槽底安装有阳极板，在电场的牵引下铜离子沉积在阴极辊上面，而后阴极辊转出电解槽，将铜箔从阴极辊上剥离收卷。电解铜箔与阴极辊接触的一面为光面（S面），朝向电解液的一侧即铜箔生长的面为毛面（M面），毛面存在波峰和波谷，使得电解铜箔的厚度无法准确测量，所以电解铜箔的厚度一般用单位面积重量来调整和控制，简称为电解铜箔质重。电解铜箔生产过程中，由于阳极板导电作用的不均匀性，电解铜箔相邻区域质重容易出现偏差，也就是质重偏差，质重偏差过大会影响后处理工艺物料涂覆的均匀性，同时箔面会出现水波纹缺陷，导致张力不均，影响产品的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种提高提升电解铜箔质重均匀性的装置，以解决现有技术中电解铜箔质重偏差大带来的产品质量问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种提高提升电解铜箔质重均匀性的装置，包括阳极槽和安装在阳极槽内的阴极辊，阳极槽底部上设置有上液口，阳极槽的阴极辊入液侧设置有溢流口，所述阳极槽底部成弧形，阳极槽底部铺设有防酸层基板，防酸层基板上固定有阳极板，阳极板由多根阳极板条排列组成，阳极板条端面成弧形并与防酸层基板弧形相匹配；阴极辊出液侧的阳极板上覆盖有阴极辊出液侧屏蔽层，阴极辊入液侧的阳极板上覆盖有第一屏蔽层，第一屏蔽层伸入阳极槽内的铜溶液液面下方。

进一步地，所述第一屏蔽层伸入到液面以下h深度，h的范围为25-35cm。

进一步地，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层采用耐酸的绝缘材料制成。

进一步地，所述第二屏蔽层最下端略低于阳极槽内的溶铜液面。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的技术方案设计简单、实施方便，通过利在阴极辊入液侧的阳极板上覆盖伸入溶铜液面下的屏蔽层，使得阴极辊在进入溶铜液后能够实现预寖，进而在阴极辊上形成微薄镀层，为阴极辊在后续转入到正式通电时，为能够形成均匀镀层提供条件。

附图说明

在附图中：

图1为本实用新型的端面剖面结构示意图；

图2为本实用新型的阳极槽切面结构示意图；

图中，1为阳极槽，2为上液口，3为阳极板条，4为防酸层基板，5为第二屏蔽层，6为阴极辊，7为转动方向标志8为第一屏蔽层，9为溢流口。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

实施例1：如图1-图2所示，一种提高提升电解铜箔质重均匀性的装置，包括阳极槽1和安装在阳极槽1内的阴极辊6，阳极槽1底部上设置有上液口2，阳极槽1的阴极辊6入液侧设置有溢流口9，溢流口9通过管道与供液罐连接，从溢流口9流出的溶铜液通过管道会回流到供液罐中；阳极槽1底部成弧形，阳极槽1底部铺设有防酸层基板4，防酸层基板4上固定有阳极板，阳极板由多根阳极板条3排列组成，阳极板条3端面成弧形并与防酸层基板4的弧形相匹配。

阴极辊6出液侧的阳极板上覆盖有第二屏蔽层5，阴极辊6入液侧的阳极板上覆盖有第一屏蔽层8，第一屏蔽层8伸入阳极槽内的铜溶液液面下方。

在本实施例中，第一屏蔽8层伸入到液面以下h深度，h的范围为25-35cm，该设计使得阴极管刚接触到溶铜液面到正式通电有一定的预寖距离，为后续正式通电形成均匀镀层提供条件。

在本实施例中，第一屏蔽层8和第二屏蔽层5采用耐酸的绝缘材料制成；第二屏蔽层5最下端略低于阳极槽内的溶铜液面。

以上对本申请进行了详细介绍，本文中应用可具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想，同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (4)

1.一种提高提升电解铜箔质重均匀性的装置，包括阳极槽和安装在阳极槽内的阴极辊，阳极槽底部上设置有上液口，阳极槽的阴极辊入液侧设置有溢流口，其特征在于：所述阳极槽底部成弧形，阳极槽底部铺设有防酸层基板，防酸层基板上固定有阳极板，阳极板由多根阳极板条排列组成，阳极板条端面成弧形并与防酸层基板弧形相匹配；阴极辊出液侧的阳极板上覆盖有阴极辊出液侧屏蔽层，阴极辊入液侧的阳极板上覆盖有第一屏蔽层，第一屏蔽层伸入阳极槽内的铜溶液液面下方。

2.根据权利要求1所述的提高提升电解铜箔质重均匀性的装置，其特征在于：所述第一屏蔽层伸入到液面以下h深度，h的范围为25-35cm。

3.根据权利要求1所述的提高提升电解铜箔质重均匀性的装置，其特征在于：所述第一屏蔽层和第二屏蔽层采用耐酸的绝缘材料制成。

4.根据权利要求3所述的提高提升电解铜箔质重均匀性的装置，其特征在于：所述第二屏蔽层最下端略低于阳极槽内的溶铜液面。

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