CN214529299U - 电镀挂具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电镀挂具，包括板状的挂具本体；其中，挂具本体的两个主表面均为导电表面，挂具本体上阵列设置多个在厚度方向上贯穿挂具本体的安装槽；挂具本体的一个主表面侧设有位于安装槽角部的导电承载部，导电承载部用于在电镀时支撑并电连接放置在安装槽中的电镀基板。采用本实用新型的电镀挂具，能够同时对多个陶瓷基板进行电镀加厚铜，具有电镀效率高且电镀均匀性佳的优点。

Description

电镀挂具

技术领域

本实用新型涉及一种电镀挂具，特别是涉及一种用于在陶瓷基板表面电镀加厚铜的电镀挂具。

背景技术

陶瓷基板具有很好的导热和电绝缘性能，其可以用作陶瓷电路板的绝缘基板，也可以嵌入到树脂基电路板(例如FR-4电路板)中作为电绝缘的导热通道。在此类应用中，通常包括在陶瓷基板表面电镀加厚铜的步骤，即通过电镀铜工艺对陶瓷基板表面的底铜层(可以通过化学镀工艺直接镀覆在陶瓷基板上)进行增厚。

由于陶瓷具有易碎的特性，因此陶瓷基板的面积一般都远小于传统树脂基电路板的面积，而生产厂家一般都是在传统树脂基电路板的电镀线上进行陶瓷基板的电镀加厚铜作业，这就导致陶瓷基板电镀加厚铜时存在生产效率低和电镀均匀性较差的缺陷。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本实用新型的主要目的是提供一种电镀挂具，以提高陶瓷基板电镀加厚铜的生产效率和改善电镀均匀性。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种电镀挂具，包括板状的挂具本体；其中，所述挂具本体的两个主表面均为导电表面，所述挂具本体上阵列设置多个在厚度方向上贯穿所述挂具本体的安装槽；所述挂具本体的一个主表面侧设有位于所述安装槽角部的导电承载部，所述导电承载部用于在电镀时支撑并电连接放置在所述安装槽中的电镀基板。

其中，挂具本体的厚度与陶瓷基板的厚度相匹配，安装槽的单边尺寸优选为略微大于陶瓷基板的单边尺寸；具体的，安装槽的单边尺寸可以比陶瓷基板的单边尺寸大0.1mm～1mm，以便于将陶瓷基板放置到安装槽内。

根据本实用新型的一种具体实施方式，所述导电承载部为与所述挂具本体的其中一个导电表面焊接连接的金属片。

优选的，所述金属片是厚度为0.1mm～1mm的紫铜片，保证良好的导电效果和承载强度。

根据本实用新型的一种具体实施方式，所述挂具本体包括绝缘基板和设置在所述绝缘基板两侧表面的铜箔层。

根据本实用新型的一种更具体实施方式，所述导电承载部包括与所述绝缘基板一体连接的承载主体以及形成在所述承载主体内侧表面的第一导电层，所述第一导电层与所述铜箔层电连接。

根据本实用新型的另一更具体实施方式，所述安装槽的侧壁形成有第二导电层，所述第二导电层与所述铜箔层电连接。

上述技术方案中，第一导电层和第二导电层通过例如沉铜工艺得到。其中，安装槽的侧壁形成第二导电层，可改善电镀过程中的电流导通和分布效果，进一步提高电镀均匀性。

根据本实用新型的一种具体实施方式，所述安装槽的角部设有朝向所述安装槽外侧凸出的避让孔，避让孔用作避免挂具本体与放置在安装槽中的陶瓷基板产生干涉。

根据本实用新型的一种具体实施方式，所述挂具本体上设有活动的导电按压构件，所述导电按压构件能够在按压电镀基板的按压位置以及从所述安装槽范围内退出的非按压位置之间移动。电镀基板放置于安装槽后，通过改变按压构件的位置能够将按压构件抵压在电镀基板上，以完成对电镀基板的固定。另外，也可以采用具有粘性的导电胶将电镀基板的角部与挂具本体粘接固定。

根据本实用新型的一种具体实施方式，所述导电承载部在所述安装槽的任一侧壁上的投影长度范围为2～5mm。这样，导电承载部在提供有效承载作用力的同时，降低对电镀基板与导电承载部直接接触位置的电镀效果。

根据本实用新型的一种具体实施方式，相邻安装槽之间的间距优选为5mm～50mm。安装槽可采用矩形阵列，形成规则结构设计，且便于操作电镀基板的放置。

本实用新型具备以下有益效果：

本实用新型的电镀挂具能够同时对多个陶瓷基板进行电镀加厚铜，适用于常规电路板的电镀线生产线和电镀工艺，具有生产效率高且成本低的优点；同时对多个陶瓷基板进行电镀加厚铜，也有利于电镀电流的均匀分布及降低电流密度的变化，改善电镀均匀性。

进一步地，通过导电承载部对放置在安装槽中的陶瓷基板进行角部支撑，即将电镀支撑点设置在对电镀影响较小的陶瓷基板角部位置，能够减弱因局部支撑对电镀质量所造成的影响。

为了更清楚地说明本实用新型的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本实用新型实施例1中多个安装槽在挂具本体上的分布示意图；

图2是本实用新型实施例1中单个安装槽的结构示意图；

图3是图2中的A-A剖面结构示意图；

图4是本实用新型实施例2的局部结构示意图；

图5是本实用新型实施例3中单个安装槽的结构示意图；

图6是图5中B处的局部放大图。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但需说明的是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并受下面公开的具体实施例的限制。另外，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例1

实施例1的电镀挂具，如图1所示，包括板状的挂具本体101，在挂具本体101上设有用于放置陶瓷基板的多个安装槽102，多个安装槽102以阵列方式设置，例如以3x3矩形阵列方式设置。相邻安装槽102之间的间距范围可以为2mm～50mm，更具体可为10mm～40mm，例如大约20mm或30mm。

安装槽102在挂具本体101的厚度方向上贯穿挂具本体101，并具有与陶瓷基板形状匹配的矩形状。其中，安装槽102的单边尺寸可以比陶瓷基板的单边尺寸大0.1mm～1mm，更具体可为0.2mm～0.8mm，例如大约0.5mm，以便于将陶瓷基板放入安装槽102。

本实施例中，挂具本体101的两个主表面均为导电表面。具体的，如图3所示，挂具本体101包括绝缘基板1011和分别设置在绝缘基板1011两侧表面的第一铜箔层1012和第二铜箔层1013。本实施例中，挂具本体101可以采用双面覆铜板制作而成，例如选用电路板常规板料中的双面覆铜FR-4板。

如图2和3所示，挂具本体101的一个主表面侧设有位于安装槽102四个角部的导电承载部103。例如第二铜箔层1013一侧设有位于安装槽102底部的导电承载部103，导电承载部103包括承载主体1031和形成在承载主体1031内侧表面的第一导电层1032，安装槽102的侧壁形成有第二导电层1014，第一导电层1032、第二导电层1014、第一铜箔层1012和第二铜箔层1013之间相互电连接。制作时，可以将挂具本体101整体进行沉铜处理，以在承载主体1031的内侧表面形成第一导电层1032，在安装槽102的侧壁上形成第二导电层1014，以提高电镀时电流导通及分布的效果。

本实施例中，导电承载部103的承载主体1031与挂具本体101可以一体连接。具体的，承载主体1031是在挂具本体101上开设安装槽102后预留在所开安装槽102角部的部分承绝缘基板1011。导电承载部103的厚度范围优选为0.2～1.0mm，其形状例如为图2所示出的三角形，导电承载部103在安装槽102的任一侧壁上的投影长度范围优选为2mm～5mm，既能够为陶瓷基板提供有效承载作用力，又不会过度影响与陶瓷基板直接接触位置的电镀效果。

电镀时，陶瓷基板放置在安装槽102中，陶瓷基板的四个角部支撑在导电承载部103上，陶瓷基板内侧表面的底铜层与导电承载部103上的第一导电层1032电连接。放入安装槽102内的陶瓷基板需要进行固定，可以采用例如导电胶将陶瓷基板的角部与安装槽102的角部粘接固定，也可以采用例如活动设置在挂具本体101上的导电按压构件(图中未示出)对陶瓷基板进行固定，导电按压构件能够在按压陶瓷基板的按压位置以及从安装槽102范围内退出的非按压位置之间移动，通过改变导电按压构件的位置以将导电按压构件抵压在陶瓷基板外侧表面的底铜层上。

实施例2

实施例1中，在机加工安装槽102时，安装槽102的角部会形成机加工弧面过渡，因此导致安装槽102的实际大小要超过理论大小才能够顺利放置陶瓷基板，避免安装槽102的侧壁与陶瓷基板产生干涉，这就导致安装槽102的侧壁与陶瓷基板的间隙相对较大。

为了减小陶瓷基板与安装槽102的侧壁之间的间隙，如图4所示，实施例2中，在安装槽102的角部开设有朝安装槽102外侧凸出的避让孔104，避让孔104的孔深方向与安装槽102的槽深方向相同。避让孔104移除原弧面过渡，在将陶瓷基板放入安装槽102中时，避让孔104提供一定空间，以避免由机加工因素所导致的干涉现象的出现，从而能够减小陶瓷基板与安装槽102的侧壁之间的间隙，进一步改善电镀效果。

实施例3

本实施例提供了一种电镀挂具，如图5和6所示，本实施例与实施例1的区别之处在于：导电承载部203与挂具本体201焊接连接。具体的，导电承载部203是与挂具本体201的其中一个导电表面焊接连接的金属片，该金属片优选为导电效果好的紫铜片，其厚度范围可以为0.1mm～1.0mm，更优选为0.2mm～0.8mm，例如大约0.5mm。

实施例3中，安装槽的角部同样可以如实施例2一样设有避让孔204。

本实用新型中，挂具本体在陶瓷基板电镀加厚铜时同样会被电镀上覆铜层，当挂具本体表面的覆铜层过厚时，可以通过例如蚀刻方式进行减铜处理。这样，本实用新型的电镀挂具可以重复使用。

另外。本实用新型的其他实施例中，也可以根据需求将挂具本体材质选用金属框架材质或者其他树脂材料等。

虽然本实用新型以较佳实施例揭露如上，但并非用以限定本实用新型实施的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的发明范围内，当可作些许的改进，即凡是依照本实用新型所做的同等改进，应为本实用新型的保护范围所涵盖。

Claims (10)

1.一种电镀挂具，包括板状的挂具本体；其特征在于：所述挂具本体的两个主表面均为导电表面，所述挂具本体上阵列设置多个在厚度方向上贯穿所述挂具本体的安装槽；所述挂具本体的一个主表面侧设有位于所述安装槽角部的导电承载部，所述导电承载部用于在电镀时支撑并电连接放置在所述安装槽中的电镀基板。

2.如权利要求1所述的电镀挂具，其特征在于：所述导电承载部为与所述挂具本体的其中一个导电表面焊接连接的金属片。

3.如权利要求2所述的电镀挂具，其特征在于：所述金属片是厚度为0.1mm～1mm的紫铜片。

4.如权利要求1所述的电镀挂具，其特征在于：所述挂具本体包括绝缘基板和设置在所述绝缘基板两侧表面的铜箔层。

5.如权利要求4所述的电镀挂具，其特征在于：所述导电承载部包括与所述绝缘基板一体连接的承载主体以及形成在所述承载主体内侧表面的第一导电层，所述第一导电层与所述铜箔层电连接。

6.如权利要求4所述的电镀挂具，其特征在于：所述安装槽的侧壁形成有第二导电层，所述第二导电层与所述铜箔层电连接。

7.如权利要求1所述的电镀挂具，其特征在于：所述安装槽的角部设有朝向所述安装槽外侧凸出的避让孔。

8.如权利要求1所述的电镀挂具，其特征在于：所述挂具本体上设有活动的导电按压构件，所述导电按压构件能够在按压电镀基板的按压位置以及从所述安装槽范围内退出的非按压位置之间移动。

9.如权利要求1所述的电镀挂具，其特征在于：所述导电承载部在所述安装槽的任一侧壁上的投影长度范围为2mm～5mm。

10.根据权利要求1所述的电镀挂具，其特征在于：相邻安装槽之间的间距为5mm～50mm。

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