CN102000927B - 一种无铅焊锡膏 - Google Patents
一种无铅焊锡膏 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102000927B CN102000927B CN2009101022098A CN200910102209A CN102000927B CN 102000927 B CN102000927 B CN 102000927B CN 2009101022098 A CN2009101022098 A CN 2009101022098A CN 200910102209 A CN200910102209 A CN 200910102209A CN 102000927 B CN102000927 B CN 102000927B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- weight
- powder
- percent
- paste
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
焊接性能、印刷性能和铺展性好，焊后残留物少一种无铅焊锡膏，以所述焊锡膏重量为基准由8～20％的助焊剂和80～92％的SnAgCu系列焊锡粉混合而成，所述助焊剂以其重量为基准含有38～44％的松香，6.5～7.0％的活性剂、41～45％的有机溶剂和2.4～7.0％的触变剂；所述活性剂由含卤复合盐、二元有机酸和醇胺盐组成；所述有机溶剂由＞220℃的高沸点溶剂和＜220℃的低沸点溶剂配合而成；所述触变剂由聚酰胺、氢化蓖麻油、脂肪酸甘油酯、N，N-亚乙基双硬脂酸酰胺中的一种或两种组成；所述SnAgCu系列焊锡粉以其重量为基准由96.5～99.0％Sn粉、0.3～3.0％Ag粉和0.5～0.7％Cu粉混合组成。本发明适合应用于电子行业表面贴装工艺。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件焊接焊锡膏，特别涉及基于Sn-Ag-Cu合金的无铅高焊接性能的焊锡膏。
背景技术
随着电子产品向超大规模集成化、数字化、微型化方面发展，使得表面安装技术(SMT)成为电子组装的主流技术。传统的锡铅焊焊锡膏基本能满足这些要求，但因其中含有大量的铅，长期使用会给人类生活环境和安全带来较大危害。因此美国、欧盟等已颁布了禁止使用铅及其化合物的立法，包括我国在内的许多国家都制订了无铅焊料的国家标准。相对锡铅焊焊锡膏而言，无铅SnAgCu系列焊焊锡膏的熔点高出约34℃，这就带来了焊接过程中高温氧化等严重问题，给无铅焊焊锡膏用助焊剂提出了更为苛刻的要求，所以传统助焊剂不再与之相适应。
将多家具有一定市场竞争力的无铅焊锡膏的使用结果进行对比分析，发现焊锡膏普遍存在的问题有：1、随使用时间的延长发生凝固；2、回流焊时易形成焊球从而造成短路问题；3、焊后残留物的腐蚀性、绝缘性、长期稳定性、焊接过程中产生有害气体以及焊接不良等问题。
究其原因，目前无铅焊锡膏研究技术的难点主要存在三个方面：一、活性弱。由于无铅焊料的的可焊性能远远低于锡铅焊料，所以其对助焊剂的活性性能要求更高。基于环保要求，现在的焊锡膏都倾向于免洗型，所以活性剂多采用有机酸。因其作用柔和，带来的腐蚀性极小，一般不会造成较大的危害，但是所配制的焊锡膏活性弱，可焊性差，易造成虚焊。二、焊后残留物较多。大多数厂家为了延长焊锡膏的保存时间，常添加高沸点、高粘度、低挥发度的助溶剂来减缓挥发速度，以确保焊锡膏在使用时不会很快固化而无法印刷。这就造成了焊接加热时印制板组件在快速升温时，焊锡膏中的溶剂不能完全挥发干净而在焊后形成大量残留，不仅外观欠佳，还发粘。三、触变性差。不同印刷工艺需要不同粘度范围的焊锡膏，特别是对于细小间隙的回流焊，焊锡膏的触变性能尤为重要。
发明内容
本发明要解决目前焊锡膏普遍存在的问题，即载体的流变性差、活化点与焊接温度不匹配、焊后残留较大等技术问题，为此提供本发明的一种无铅焊锡膏，该焊锡膏焊接性能、印刷性能和铺展性好，焊后残留物少。
为解决上述问题，本发明焊锡膏采用的技术方案是：以所述焊锡膏重量为基准由8～20％的助焊剂和80～92％的SnAgCu系列焊锡粉混合而成，其特殊之处是：
所述助焊剂以其重量为基准含有38～44％的松香，6.5～7.0％的活性剂、41～45％的有机溶剂和2.4～7.0％的触变剂；
所述活性剂由含卤复合盐、二元有机酸和醇胺盐组成；
所述有机溶剂由＞220℃的高沸点溶剂和＜220℃的低沸点溶剂配合而成；
所述触变剂由聚酰胺、氢化蓖麻油、脂肪酸甘油酯、N，N-亚乙基双硬脂酸酰胺中的一种或两种组成；
所述SnAgCu系列焊锡粉以其重量为基准由96.5～99.0％Sn粉、0.3～3.0％Ag粉和0.5～0.7％Cu粉混合组成。
本发明所述含卤复合盐是二苯胍氢溴酸盐、异丙胺溴化氢酸盐、三乙醇胺氢溴酸盐中的一种或若干种组成。
本发明所述二元有机酸是甲基丁二酸、羟基油酸酸、戊二酸、DL-苹果酸中的一种或若干种组成。
所述醇胺盐是三乙醇胺、三异丙醇胺、正三辛胺中的一种或若干种组成。
所述有机溶剂由二乙二醇单乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二丁醚、四乙二醇二甲醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚、己二醇、丙三醇、2-乙基-1、3-己二醇中的两种或若干种组成。
所述助焊剂还含有抗氧剂如苯并三氮唑、2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚和表面活性剂如改性烷基酚聚氧乙烯醚。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、活性时间大大延长，且提高了产品的助焊性能；
2、焊锡膏的触变性能较好，可配成不同粘度范围的焊锡膏满足不同印刷工艺需要，特别是对于细小间隙的回流焊；
3、焊锡膏溶剂的沸点、活化剂的活化点与焊接温度相匹配，减少了焊后残留物，致使焊后腐蚀性小、绝缘性佳，具有长期稳定性。
具体实施方式
描述实施例以进一步解释本发明。这些实施例总的来说是解释性的，而不是限制性的。在实施例中，如果未特别指出，百分比表示重量百分比。
以下是本发明的焊焊锡膏配方的实施例1～5与比较例1～5，见表1：
表1助焊剂配方表
本发明是将含有两个羧基的有机酸和含卤的复合盐及醇胺盐制成的活性剂加入到焊锡膏的助焊剂中，该活性剂能连续地与锡粉反应，反应温度的范围很广，并且还能显示很强的去除氧化膜的效果。
经过对上述比较例和实施例得到的产品，参照SJ/T11186-199《锡铅膏状焊料通用规范》的检测方法，对其进行了铺展性、焊料球试验以及观察焊锡膏的印刷性能、回流焊后残留物的颜色。结果见下表2：
表2实验结果对照表
由此可见，加入二元有机酸、卤素盐类、醇胺盐形成的复合活性剂，对于无铅焊锡膏的焊接性能和减少锡球有明显效果；另外加入的混合触变剂改性氢化蓖麻油、脂肪酸甘油酯，对于焊锡膏印刷性能也有较大提高；特别是高低沸点相匹配的溶剂能较好地解决焊锡膏的贮存稳定性。同时，本发明配制的焊锡膏能够适应回流焊接，残留物颜色浅，可达到免清洗的要求。
本发明的产品主要应用于电子行业表面贴装工艺即SMT工艺中。
Claims (6)
1.一种无铅焊锡膏，以所述焊锡膏重量为基准由8～20％的助焊剂和80～92％的SnAgCu系列焊锡粉混合而成，其特征是：
所述助焊剂以其重量为基准含有38～44％的松香，6.5～7.0％的活性剂、41～45％的有机溶剂和2.4～7.0％的触变剂；
所述活性剂由含卤复合盐、二元有机酸和醇胺盐组成；
所述有机溶剂由＞220℃的高沸点溶剂和＜220℃的低沸点溶剂配合而成；
所述触变剂由聚酰胺、氢化蓖麻油、脂肪酸甘油酯、N，N’一亚乙基双硬脂酸酰胺中的一种或两种组成；
所述SnAgCu系列焊锡粉以其重量为基准由96.5～99.0％Sn粉、0.3～3.0％Ag粉和0.5～0.7％Cu粉混合组成。
2.如权利要求1所述的无铅焊锡膏，其特征在于：所述含卤复合盐是二苯胍氢溴酸盐、异丙胺溴化氢酸盐、三乙醇胺氢溴酸盐中的一种或若干种组成。
3.如权利要求1所述的无铅焊锡膏，其特征在于：所述二元有机酸是甲基丁二酸、羟基油酸、戊二酸、DL-苹果酸中的一种或若干种组成。
4.如权利要求1所述的无铅焊锡膏，其特征在于：所述醇胺盐是三乙醇胺、三异丙醇胺、正三辛胺中的一种或若干种组成。
5.如权利要求1所述的无铅焊锡膏，其特征在于：所述有机溶剂由二乙二醇单乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二丁醚、四乙二醇二甲醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚、己二醇、丙三醇、2-乙基-1，3-己二醇中的两种或若干种组成。
6.如权利要求1所述的无铅焊锡膏，其特征在于：所述助焊剂还含有抗氧剂和表面活性剂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009101022098A CN102000927B (zh) | 2009-09-03 | 2009-09-03 | 一种无铅焊锡膏 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009101022098A CN102000927B (zh) | 2009-09-03 | 2009-09-03 | 一种无铅焊锡膏 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102000927A CN102000927A (zh) | 2011-04-06 |
| CN102000927B true CN102000927B (zh) | 2012-11-14 |
Family
ID=43808768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009101022098A Active CN102000927B (zh) | 2009-09-03 | 2009-09-03 | 一种无铅焊锡膏 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102000927B (zh) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102794582B (zh) * | 2012-08-15 | 2015-01-14 | 北京工业大学 | 一种与高熔点钎料配套使用的助焊剂及其配制方法 |
| CN105014253A (zh) * | 2014-04-30 | 2015-11-04 | 江苏博迁新材料有限公司 | 一种无铅焊锡膏及其制备方法 |
| CN104028912A (zh) * | 2014-06-18 | 2014-09-10 | 谢光玉 | 一种无铅锡膏 |
| CN104084711B (zh) * | 2014-06-20 | 2016-12-28 | 青岛申达众创技术服务有限公司 | 一种无铅焊锡助焊膏 |
| CN104275561A (zh) * | 2014-09-17 | 2015-01-14 | 明光市锐创电气有限公司 | 一种环保型无铅助焊膏 |
| CN104476016A (zh) * | 2014-11-05 | 2015-04-01 | 苏州赛普特电子科技有限公司 | 一种半导体用无铅无卤焊锡膏 |
| JP6402213B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2018-10-10 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板 |
| JP6402134B2 (ja) * | 2016-05-12 | 2018-10-10 | 株式会社タムラ製作所 | 水溶性プリフラックス、それを用いた表面処理方法 |
| CN106392381A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-02-15 | 安徽飞达电气科技有限公司 | 一种高品质焊锡膏 |
| CN106392364A (zh) * | 2016-10-28 | 2017-02-15 | 广东中实金属有限公司 | 一种用于喷印技术的无铅焊锡膏及其制备方法 |
| CN106736047B (zh) * | 2017-01-13 | 2019-02-26 | 深圳市百佳电子有限公司 | 多用途复合助焊膏 |
| CN107914096A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-04-17 | 西安理工大学 | 一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏及其制备方法 |
| CN108274155A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-07-13 | 深圳市博士达焊锡制品有限公司 | 一种软钎焊用助焊剂及其制备方法以及一种焊锡膏 |
| CN108655606B (zh) * | 2018-08-02 | 2021-03-02 | 烟台艾邦电子材料有限公司 | 一种低熔点smt焊锡膏的配方及其制备方法 |
| CN109759743A (zh) * | 2019-03-22 | 2019-05-17 | 东莞市众禹新材料有限公司 | 无铅高温锡膏 |
| CN110405377A (zh) * | 2019-07-10 | 2019-11-05 | 深圳市博士达焊锡制品有限公司 | 一种半导体高温印刷锡膏 |
| CN112276412A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-01-29 | 苏州恩斯泰金属科技有限公司 | 一种激光焊接锡膏及其制备方法 |
| CN114535865A (zh) * | 2020-11-26 | 2022-05-27 | 海太半导体（无锡）有限公司 | 一种倒装芯片用的焊锡膏 |
-
2009
- 2009-09-03 CN CN2009101022098A patent/CN102000927B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102000927A (zh) | 2011-04-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102000927B (zh) | 一种无铅焊锡膏 | |
| CN101642855B (zh) | 一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏 | |
| JP6310894B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
| JP5553181B2 (ja) | 無洗浄鉛フリーソルダペースト | |
| CN101653876B (zh) | 一种低银无卤素焊锡膏 | |
| CN100571962C (zh) | 一种smt无铅锡膏用焊膏 | |
| JP6402213B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
| CN101462209A (zh) | 一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂 | |
| JP6310893B2 (ja) | フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板の製造方法 | |
| CN111360446B (zh) | 一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法 | |
| JP6511768B2 (ja) | はんだバンプの形成方法 | |
| CN109262161A (zh) | 一种低残留无卤焊锡膏 | |
| CN101992361B (zh) | 连接器用气压点涂式焊膏 | |
| JP2014054663A (ja) | フラックス組成物、ソルダーペースト組成物及びプリント配線基板 | |
| JP6713027B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
| CN102513735A (zh) | 一种用于高含铋锡膏的助焊膏及其制备方法 | |
| CN101569966B (zh) | 一种无铅锡膏 | |
| CN102528329B (zh) | 一种无卤无铅焊锡膏及制备方法 | |
| CN102166689A (zh) | 一种无卤素无铅焊锡膏及其所用助焊剂 | |
| JP2019025484A (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
| JP2015131336A (ja) | はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 | |
| CN101695795B (zh) | 一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法 | |
| CN102284810A (zh) | 二极管用助焊剂 | |
| JP2019130566A (ja) | フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板 | |
| CN107695567A (zh) | 一种贴片二极管焊接专用焊锡膏的制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220110 Address after: 310000 No. 372, Jinpeng street, Sandun Industrial Park, Xihu District, Hangzhou City, Zhejiang Province Patentee after: ZHEJIANG ASIA GENERAL SOLDERING & BRAZING MATERIAL Co.,Ltd. Address before: Hangzhou City, Zhejiang province 310015 Moganshan Road No. 1418 Patentee before: Zhejiang Metallurgical Research Institute Co.,Ltd. Patentee before: ZHEJIANG ASIA GENERAL SOLDERING & BRAZING MATERIAL Co.,Ltd. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 310000 No. 372, Jinpeng street, Sandun Industrial Park, Xihu District, Hangzhou City, Zhejiang Province Patentee after: Zhejiang Yatong New Materials Co.,Ltd. Address before: 310000 No. 372, Jinpeng street, Sandun Industrial Park, Xihu District, Hangzhou City, Zhejiang Province Patentee before: ZHEJIANG ASIA GENERAL SOLDERING & BRAZING MATERIAL Co.,Ltd. |