JP2014054663A - フラックス組成物、ソルダーペースト組成物及びプリント配線基板 - Google Patents
フラックス組成物、ソルダーペースト組成物及びプリント配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014054663A JP2014054663A JP2012202041A JP2012202041A JP2014054663A JP 2014054663 A JP2014054663 A JP 2014054663A JP 2012202041 A JP2012202041 A JP 2012202041A JP 2012202041 A JP2012202041 A JP 2012202041A JP 2014054663 A JP2014054663 A JP 2014054663A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux composition
- flux
- composition
- total amount
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 (A)ロジン化合物と、(B)活性剤と、(C)溶剤とを含むフラックス組成物であって、前記ロジン化合物(A)の配合量はフラックス組成物全量に対して50重量%以下であり、前記ロジン化合物(A)として無水マレイン酸骨格を構造に含む水添ロジンをフラックス組成物全量に対して5〜50重量%含み、前記活性剤(B)の配合量はフラックス組成物全量に対して20重量%以下であり、前記活性剤(B)として炭素数が5〜20の有機酸をフラックス組成物全量に対して2〜12重量%含むことを特徴とするフラックス組成物。
【選択図】 図1
Description
特に前記ロジン化合物(A)として無水マレイン酸骨格を構造に含む水添ロジンをフラックス組成物全量に対して20〜40重量%配合する場合、より高いはんだボールの発生抑制効果を奏することができる。
更には前記活性剤(B)として炭素数が5〜20の有機酸と炭素数が3以下の有機酸とを併用する場合、はんだボールの発生抑制効果をより向上することができる。
またはんだ合金が酸化し易くはんだボールが発生し易いインジウムを含む場合であっても、本発明のフラックス組成物を用いたソルダーペースト組成物は、はんだボールの発生を抑制することができる。
このように、本発明のフラックス組成物を用いたソルダーペースト組成物は高い信頼性を有しており、車載用基板にも好適に用いることができる。
本発明に用いられるロジン化合物(A)としては、無水マレイン酸骨格を構造に含む水添ロジンが好ましく用いられる。この無水マレイン酸骨格を構造に含む水添ロジンは単独で、又はロジン類、例えば天然ロジン、重合ロジン、水添ロジン、マレイン化ロジン、不均化ロジン、及びこれらの誘導体等と併用することができる。
無水マレイン酸骨格を構造に含む水添ロジンの生成に用いられる精製ロジンとしては、例えばガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン等を水蒸気蒸留法等を用いて精製したものが挙げられる。また、無水マレイン酸成分と精製ロジンとのディールス・アルダー反応における反応温度は、例えば120〜300℃、好ましくは180〜240℃であり、反応時間は1〜9時間であることが好ましい。
更に上記で得られたディールス・アルダー反応物を水素化反応させる方法としては公知の方法を用いることができ、特に限定されるものではない。
本発明に用いられる活性剤(B)としては、炭素数が5〜20の有機酸が好ましく用いられる。この炭素数が5〜20の有機酸は単独で、又は他の有機酸、アミン類、若しくはこれらのハロゲン化物等と併用することができる。特に炭素数が5〜20の有機酸と炭素数が3以下の有機酸を併用する場合、ソルダーペースト組成物のはんだボール発生抑制効果を向上することができる。
炭素数が5〜20の有機酸は、2つのカルボキシル基を有し該カルボキシル基が炭素鎖の両端にそれぞれ結合している有機酸であることが好ましい。このような有機酸としては、例えば炭素数5〜20の直鎖状飽和脂肪酸であるグルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、エイコサン二酸が挙げられる。これらは単独又は複数種を組合せて用いることができる。
また炭素数が3以下の有機酸としては、例えばシュウ酸、マロン酸が好ましく用いられる。
尚、炭素数が5〜20の有機酸及び炭素数が3以下の有機酸としては、上記以外にも分枝鎖構造や環状構造を持つ有機酸を用いることができる。
そして、その中で炭素数が5〜20の有機酸の配合量は、フラックス組成物全量に対して2〜12重量%である。また炭素数が5〜20の有機酸の好ましい配合量はフラックス組成物全量に対して6〜12重量%であり、更に好ましい配合量は8〜12重量%である。炭素数が5〜20の有機酸の配合量が2重量%未満であると、はんだボールの発生抑止効果が低減するため好ましくない。また炭素数が5〜20の有機酸の配合量が12重量%を超えると、ソルダーペースト組成物の増粘が起こり、その保存安定性が悪化するため好ましくない。
また炭素数が3以下の有機酸を併用する場合、その配合量はフラックス組成物全量に対して1重量%以下であることが好ましい。また更に好ましいその配合量はフラックス組成物全量に対して0.5重量%以下である。
また本発明のフラックス組成物には、溶剤(C)を配合することができる。このような溶剤としては、例えばイソプロピルアルコール、エタノール、アセトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、グリコールエーテル等が挙げられる。これらは単独で又は複数を組合せて使用することができる。溶剤(C)の配合量は、フラックス組成物全量に対して20〜70重量%であることが好ましい。
本発明のフラックス組成物には、はんだ合金の酸化を抑える目的で酸化防止剤(D)を配合することができる。このような酸化防止剤(D)としては、例えばヒンダートフェノール系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、ビスフェノール系酸化防止剤、ポリマー型酸化防止剤等が挙げられる。その中でも特にヒンダートフェノール系酸化剤が好ましく用いられるが、使用できる酸化防止剤はこれらに限定されるものではない。またこれらは単独で又は複数を組合せて使用することができる。
酸化防止剤(D)をフラックス組成物に配合することにより、はんだ合金の濡れ性をより向上させ、またはんだボールの発生を抑制することができる。
酸化防止剤(D)の配合量は特に限定されないが、一般的にはフラックス組成物全量に対して0.5〜5重量%程度である。
本発明のフラックス組成物には、ソルダーペースト組成物を印刷に適した粘度に調整する目的でチキソ剤(E)を配合することができる。このようなチキソ剤(E)としては、例えば水素添加ヒマシ油、脂肪酸アマイド類、オキシ脂肪酸類が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
チキソ剤(E)の配合量は、フラックス組成物全量に対して3〜15重量%であることが好ましい。
本発明のソルダーペースト組成物に用いられるはんだ合金としては、例えばSn、Ag、Cu、Bi、Zn、In、Ga、Sb、Au、Pd、Ge、Ni、Cr、Al、P、In等を複数組合せたものが挙げられる。代表的なはんだ合金としては、Sn−Ag−CuやSn−Ag−Cu−Inといった鉛フリーはんだ合金が用いられる。
(ア)水蒸気蒸留法を用いて精製したガムロジン700gと無水マレイン酸154gとを反応容器に仕込み、これを温度220℃、反応時間4時間の反応条件にて、窒素気流下で撹拌しながら反応させた。その後、これを減圧下において未反応物を除去することにより付加反応生成物を得た。
(イ)上記アで得られた付加反応生成物500gと5%パラジウムカーボン(含水率50%)6.0gとを1リットル回転式オートクレーブに仕込んで系内の酸素を除去し、水素を用いて系内を100MPaに加圧して220℃まで昇温させた。その後、220℃の温度で水素化反応を3時間行い、無水マレイン酸骨格を構造に含む水添ロジンを得た。尚、本実施例においては、得た無水マレイン酸骨格を構造に含む水添ロジンを更に以下の条件で精製する。
(ウ)無水マレイン酸骨格を構造に含む水添ロジン400gとキシレン200gとを反応容器に仕込みこれを加熱して溶解させた。その後、溶解物からキシレン150gを留去した。次に、シクロヘキサン150gを反応容器に加え、これを室温まで冷却した後に、結晶の収量が約40gに達したところでその上澄み液を別の反応容器に移動させ、室温下で再結晶させた。その後、更にこれの上澄み液を除去し、シクロヘキサン20gで洗浄した後、このシクロヘキサンを留去した。
表1に記載の各成分を混練し、フラックス組成物を得た。この各フラックス組成物11重量部とSn−3Ag−0.5Cu−4Bi−2Inはんだ合金(粒径:20〜36μm)89重量部とを混合し、本発明に係るソルダーペースト組成物を作製した。尚、表1に記載の数値の単位は、特に断り書きがない限り重量部である。
表2に記載の各成分を混練し、フラックス組成物を得た。この各フラックス組成物11重量部とSn−3Ag−0.5Cu−4Bi−2Inはんだ合金(粒径:20〜36μm)89重量部とを混合し、比較例とするソルダーペースト組成物を作製した。尚、表2に記載の数値の単位は、特に断り書きがない限り重量部である。
※2 ドデカン二酸(炭素数12):岡村製油(株)製
※3 炭素数34の二量化脂肪酸:Union Camp Corporation製
※4 ヒンダートフェノール系酸化防止剤:BASFジャパン(株)製
※5 ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アマイド:日本化成(株)製
<測定方法>
JIS規格Z3197に規定する絶縁抵抗試験で用いるくし型電極基板にOSPを塗布してプリフラックス処理を行った後、実施例1〜8、及び比較例1〜3のソルダーペースト組成物を膜厚100μmのメタルマスクを用いてスクリーン印刷機(製品名:SP60P−2、パナソニック(株)製)にて印刷した。印刷後10分以内に、これらをリフローシステム(製品名:TNP40−577PH、タムラ製作所(株)製)を用い、図1に示すリフロー温度プロファイル条件及び大気条件下でリフローを行い各試験片を作製した。作製した各試験片について、実体顕微鏡(製品名:DSZ−44F、カートン光学(株)製)を用いて倍率50にてはんだ付け部分の溶解状態を観察し、発生したはんだボールの1導体間あたりの平均個数を算出した。尚、1導体間とは、図2に示す点線で囲った枠の1つ分を指す。
<評価方法>
1導体間あたりのはんだボール発生数に基づき以下の条件にて評価し、その評価結果が◎から△までを合格とした。
20個以下 :◎
21個以上100個以下 :○
101個以上200個以下:△
201個以上 :×
10 パターン
S 導電間
Claims (7)
- (A)ロジン化合物と、(B)活性剤と、(C)溶剤とを含むフラックス組成物であって、
前記ロジン化合物(A)の配合量はフラックス組成物全量に対して50重量%以下であり、
前記ロジン化合物(A)として無水マレイン酸骨格を構造に含む水添ロジンをフラックス組成物全量に対して5〜50重量%含み、
前記活性剤(B)の配合量はフラックス組成物全量に対して20重量%以下であり、
前記活性剤(B)として炭素数が5〜20の有機酸をフラックス組成物全量に対して2〜12重量%含むことを特徴とするフラックス組成物。 - 前記活性剤(B)として炭素数が3以下の有機酸をフラックス組成物全量に対して1重量%以下含むことを特徴とする請求項1に記載のフラックス組成物。
- 前記炭素数が5〜20の有機酸は2つのカルボキシル基を有し該カルボキシル基が炭素鎖の両端にそれぞれ結合している有機酸であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のフラックス組成物。
- 前記ロジン化合物(A)として無水マレイン酸骨格を構造に含む水添ロジンをフラックス組成物全量に対して20〜40重量%含むことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のフラックス組成物。
- 請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のフラックス組成物とはんだ合金とを含むことを特徴とするソルダーペースト組成物。
- 前記はんだ合金はインジウムを含むことを特徴とする請求項5に記載のソルダーペースト組成物。
- 請求項5又は請求項6に記載のソルダーペースト組成物を用いて形成されるフラックス残渣を有することを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012202041A JP6204007B2 (ja) | 2012-09-13 | 2012-09-13 | フラックス組成物、ソルダーペースト組成物及びプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012202041A JP6204007B2 (ja) | 2012-09-13 | 2012-09-13 | フラックス組成物、ソルダーペースト組成物及びプリント配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014054663A true JP2014054663A (ja) | 2014-03-27 |
JP6204007B2 JP6204007B2 (ja) | 2017-09-27 |
Family
ID=50612453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012202041A Active JP6204007B2 (ja) | 2012-09-13 | 2012-09-13 | フラックス組成物、ソルダーペースト組成物及びプリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6204007B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104690450A (zh) * | 2015-04-07 | 2015-06-10 | 武汉谊盛新材料科技有限公司 | 一种光伏电池片自动焊接特殊助焊剂 |
JP2017014341A (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-19 | 株式会社タムラ製作所 | 異方性導電性接着剤およびそれを用いたプリント配線基板 |
WO2017164194A1 (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、フラックス組成物、ソルダペースト組成物、電子回路基板および電子制御装置 |
JP2018122324A (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | 株式会社タムラ製作所 | ソルダペースト、電子回路基板及び電子制御装置 |
JP2018122323A (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、ソルダペースト及び電子回路基板 |
JP2019147190A (ja) * | 2019-04-23 | 2019-09-05 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、ソルダペースト及び電子回路基板 |
US10456872B2 (en) | 2017-09-08 | 2019-10-29 | Tamura Corporation | Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic device |
WO2020017064A1 (ja) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 日立化成株式会社 | 組成物、接合材料、焼結体、接合体及び接合体の製造方法 |
WO2020241687A1 (ja) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | マレイン酸変性ロジンエステル又はマレイン酸変性ロジンアミドを含むフラックス用組成物、及びそれを含むフラックス、並びにはんだペースト |
CN113118666A (zh) * | 2021-05-13 | 2021-07-16 | 北京达博长城锡焊料有限公司 | 锡丝用助焊剂及制备其方法 |
WO2021200010A1 (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | 千住金属工業株式会社 | はんだ接合不良抑制剤、フラックスおよびソルダペースト |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003260589A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-16 | Tokyo Daiichi Shoko:Kk | ソルダペースト用フラックス及びソルダペースト |
JP2007111735A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | ハンダフラックス用ベース樹脂、ロジン系ハンダフラックス、およびソルダーペースト |
JP2012071337A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Koki:Kk | はんだペースト及びフラックス |
JP2012086269A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-05-10 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | ハンダ付用ロジン系フラックスおよびソルダーペースト |
-
2012
- 2012-09-13 JP JP2012202041A patent/JP6204007B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003260589A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-16 | Tokyo Daiichi Shoko:Kk | ソルダペースト用フラックス及びソルダペースト |
JP2007111735A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | ハンダフラックス用ベース樹脂、ロジン系ハンダフラックス、およびソルダーペースト |
JP2012086269A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-05-10 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | ハンダ付用ロジン系フラックスおよびソルダーペースト |
JP2012071337A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Koki:Kk | はんだペースト及びフラックス |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104690450A (zh) * | 2015-04-07 | 2015-06-10 | 武汉谊盛新材料科技有限公司 | 一种光伏电池片自动焊接特殊助焊剂 |
JP2017014341A (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-19 | 株式会社タムラ製作所 | 異方性導電性接着剤およびそれを用いたプリント配線基板 |
WO2017164194A1 (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、フラックス組成物、ソルダペースト組成物、電子回路基板および電子制御装置 |
EP3321025A4 (en) * | 2016-03-22 | 2018-08-22 | Tamura Corporation | Lead-free solder alloy, flux composition, solder paste composition, electronic circuit board and electronic control device |
US10926360B2 (en) | 2016-03-22 | 2021-02-23 | Tamura Corporation | Lead-free solder alloy, solder joint, solder paste composition, electronic circuit board, and electronic device |
JP2018122324A (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | 株式会社タムラ製作所 | ソルダペースト、電子回路基板及び電子制御装置 |
JP2018122323A (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、ソルダペースト及び電子回路基板 |
US10456872B2 (en) | 2017-09-08 | 2019-10-29 | Tamura Corporation | Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic device |
WO2020017064A1 (ja) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 日立化成株式会社 | 組成物、接合材料、焼結体、接合体及び接合体の製造方法 |
WO2020017049A1 (ja) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 日立化成株式会社 | 組成物、接合材料、焼結体、接合体及び接合体の製造方法 |
JP2019147190A (ja) * | 2019-04-23 | 2019-09-05 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、ソルダペースト及び電子回路基板 |
JP7089491B2 (ja) | 2019-04-23 | 2022-06-22 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、ソルダペースト及び電子回路基板 |
WO2020241687A1 (ja) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | マレイン酸変性ロジンエステル又はマレイン酸変性ロジンアミドを含むフラックス用組成物、及びそれを含むフラックス、並びにはんだペースト |
WO2021200010A1 (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | 千住金属工業株式会社 | はんだ接合不良抑制剤、フラックスおよびソルダペースト |
CN113905847A (zh) * | 2020-03-30 | 2022-01-07 | 千住金属工业股份有限公司 | 焊料接合不良抑制剂、焊剂和焊膏 |
CN113905847B (zh) * | 2020-03-30 | 2023-09-01 | 千住金属工业股份有限公司 | 焊料接合不良抑制剂、焊剂和焊膏 |
CN113118666A (zh) * | 2021-05-13 | 2021-07-16 | 北京达博长城锡焊料有限公司 | 锡丝用助焊剂及制备其方法 |
CN113118666B (zh) * | 2021-05-13 | 2022-06-17 | 北京达博长城锡焊料有限公司 | 锡丝用助焊剂及制备其方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6204007B2 (ja) | 2017-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6204007B2 (ja) | フラックス組成物、ソルダーペースト組成物及びプリント配線基板 | |
JP6310894B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
JP6477842B1 (ja) | フラックス及びソルダペースト | |
JP5423789B2 (ja) | 鉛フリーはんだ用フラックス組成物及び鉛フリーはんだ組成物 | |
JP6310893B2 (ja) | フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板の製造方法 | |
JP5019057B2 (ja) | はんだフラックスおよびクリームはんだ | |
JP6027655B2 (ja) | はんだ付け用フラックスおよびソルダペースト | |
CN101966632A (zh) | 一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂及其制备方法 | |
CN104073167B (zh) | 含松香酯焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物 | |
JP2015160233A (ja) | フラックス組成物、はんだ組成物およびプリント配線基板 | |
JP6160861B2 (ja) | ハンダ付フラックス用ベース樹脂、ハンダ付フラックスおよびソルダペースト | |
EP2851396A1 (en) | Base resin for soldering flux, soldering flux and solder paste | |
US9844840B2 (en) | Flux for soldering and solder paste composition | |
JP2015131336A (ja) | はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 | |
KR102256446B1 (ko) | 솔더 페이스트용 플럭스 및 솔더 페이스트 | |
KR20200035208A (ko) | 플럭스 조성물 및 솔더 페이스트 | |
JP2015006687A (ja) | 鉛フリーはんだ用フラックスおよび鉛フリーソルダペースト | |
JP6575707B1 (ja) | フラックス及びソルダペースト | |
CN102281988A (zh) | 用于无铅焊料的焊剂组合物、无铅焊料组合物和树脂芯焊料 | |
JP6575713B1 (ja) | フラックス及びソルダペースト | |
JP5481753B2 (ja) | フラックス組成物及びはんだペースト組成物 | |
JP6566272B2 (ja) | 鉛フリーはんだペースト用フラックス、鉛フリーはんだペースト | |
JP2019212577A (ja) | 接合剤 | |
JP6993386B2 (ja) | はんだ組成物及び電子回路実装基板 | |
JP7355542B2 (ja) | ソルダペースト |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150831 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160413 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160425 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160616 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160902 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161122 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20161201 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20170120 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170831 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6204007 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |