CN101989648B - 发光装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种发光装置，其具备具有发光元件的至少一个像素，所述发光装置具有：基板；形成在上述基板上的间隔壁；上述发光元件的发光层，其形成于被上述间隔壁分隔且沿着第一方向设置在上述基板上的至少一个槽内；上述间隔壁具有经由上述发光层的形成区域而在上述第一方向延伸地形成的多个第一间隔壁和至少一个第二间隔壁，上述至少一个第二间隔壁以在与上述第一方向正交的第二方向上延伸且将上述多个第一间隔壁的上述第一方向的端部彼此连接的方式形成，上述第二间隔壁的疏液度比上述各个第一间隔壁的沿着上述第一方向的两端间的中央区域的疏液度低。

Description

发光装置的制造方法
技术领域
本发明涉及发光装置、显示装置以及发光装置的制造方法。 
背景技术
作为发光装置，例如有将有机EL（电致发光，electroluminescence）元件作为发光元件使用的发光装置。有机EL元件具有阳极电极、阴极电极以及形成于这一对电极之间的有机EL层（发光层）。一个有机EL元件成为一个像素。 
上述发光层例如如日本国特开2002-75640所公开的那样，以覆盖被间隔壁分隔的基板上的区域的方式，一次形成多个像素。此处，所谓的被间隔壁分隔的基板上的区域，是指由间隔壁和基板形成的槽的底面。 
作为这样的发光层的制造方法，例如有以下方法。首先，将包含发光层的材料的溶液（以下称为油墨）涂布于槽上，该槽由间隔壁和形成了多个电极（例如多个阳极电极等多个像素电极）的基板形成。油墨的涂布通过喷墨打印或喷嘴打印等进行。而且，通过使涂布的油墨干燥，形成覆盖由间隔壁和基板形成的槽的底面的发光层。 
此处，希望发光层以完全覆盖基板上的多个电极的方式形成。因此，以覆盖由间隔壁和基板形成的槽的底面的整个面的方式涂布油墨，使其干燥，形成发光层。 
但是，本申请的发明人即使以覆盖槽的底面的整个面的方式涂布油墨并由此形成发光层，在槽的底面，有时还是形成没有被发光层覆盖的区域。 
另外，可以认为，这样的现象在与有机EL元件具有同样结构的其它的发光元件的形成过程中也会产生。 
发明内容
本发明具有能够提供下述发光装置、电子设备以及发光装置的制造方 
法的优点，所述发光装置在被间隔壁分隔的槽的底面，能够消除或减少没有被上述发光层覆盖的区域。 
为了获得上述优点，本发明的发光装置是具备具有发光元件的至少一个像素的发光装置，所述发光装置具有： 
基板， 
形成在上述基板上的间隔壁，和 
上述发光元件的发光层，其形成于被上述间隔壁分隔的至少一个槽内； 
上述间隔壁具有在上述第一方向延伸地形成的多个第一间隔壁和至少一个第二间隔壁，上述至少一个第二间隔壁以在与上述第一方向正交的第二方向上延伸、且将上述多个第一间隔壁的端部彼此连接的方式形成， 
上述第二间隔壁的疏液度比上述各个第一间隔壁的沿着上述第一方向的两端间的中央区域的疏液度低。 
为了得到上述优点，本发明的电子设备具有操作部和显示部， 
上述显示部具有显示出与显示数据对应的图像信息的显示装置， 
上述显示装置具有： 
基板， 
形成于上述基板上的间隔壁，和 
上述发光元件的发光层，其形成于被上述间隔壁分隔的至少一个槽内； 
上述间隔壁具有在上述第一方向延伸地形成的多个第一间隔壁和至少一个第二间隔壁，上述至少一个第二间隔壁以在与上述第一方向正交的第二方向上延伸、且将上述各个第一间隔壁的端部彼此连接的方式形成， 
上述第二间隔壁的疏液度比上述各个第一间隔壁的沿着上述第一方向的两端间的中央区域的疏液度低。 
为了得到上述优点，本发明的发光装置的制造方法是具备具有发光元件的至少一个像素的发光装置的制造方法， 
所述发光装置的制造方法包含下述步骤： 
间隔壁形成步骤，在该步骤中，在基板上，以在第一方向上延伸、且分隔所述发光元件的发光层的形成区域的方式形成多个第一间隔壁，并且，以在与所述第一方向正交的第二方向上延伸、且将所述多个第一间隔壁的端部彼此连接的方式形成至少一个第二间隔壁；以及 
疏液度调整步骤，在该步骤中，调整所述各个第一间隔壁和所述第二间隔壁的疏液度，以使所述第二间隔壁的疏液度低于所述各个第一间隔壁的沿着所述第一方向的两端间的中央区域的疏液度。 
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的发光装置的结构的概要的图。 
图2是用于说明本发明的一个实施方式的发光装置的制造方法的流程图。 
图3是用于说明本发明的一个实施方式的发光装置的制造方法的图，是表示形成基板和间隔壁的阶段中基板和间隔壁的图。 
图4是表示图3中的第一间隔壁和第二间隔壁的关系的图。 
图5是用于说明本发明的一个实施方式的发光装置的制造方法的图，是表示形成基板、间隔壁以及发光层的阶段中基板、间隔壁以及发光层的图。 
图6是用于说明本发明的一个实施方式的发光装置的制造方法的图，是表示形成基板、间隔壁、发光层以及对置电极的阶段中基板、间隔壁、发光层以及对置电极的图。 
图7A、B是图6中沿VII-VII线的大致剖视图。 
图8是图6中沿VIII-VIII线的大致剖视图。 
图9是表示本申请的发明人通过以往进行的发光装置的制造方法形成的发光层的形状的一个例子的图。 
图10是用于说明图2的步骤S103的第一实施例的流程图。 
图11A、B是用于说明第一实施例的亲液化处理的一个例子的图。 
图12是用于说明第一实施例的疏液化处理的一个例子的图。 
图13是用于说明第一实施例的亲液化处理的一个例子的图。 
图14是用于说明图2的步骤S103的第二实施例的流程图。 
图15是用于说明第二实施例的疏液化处理的一个例子的图。 
图16是表示本发明的一个实施方式的发光装置所具有的发光层的另一例子的剖视图。 
图17是将本发明的一个实施方式的发光装置用于显示部的数码相机的 图。 
图18是将本发明的一个实施方式的发光装置用于显示部的数码相机的图。 
图19是将本发明的一个实施方式的发光装置用于显示部的笔记本电脑的图。 
图20是将本发明的一个实施方式的发光装置用于显示部的手机的图。 
具体实施方式
参照附图说明本发明的一个实施方式。另外，本发明并不限定于下述说明的实施方式(也包含附图中记载的内容)。可以对下述说明的实施方式加以变更。也可以对下述说明的实施方式的构成要素进行适当的删除。 
另外，在下述说明中，对采用有机EL元件作为发光元件的发光装置(显示装置)进行说明，但是，本发明的发光装置也可以采用有机EL元件以外的发光元件。 
首先，对本实施方式的发光装置1的结构的概要进行说明。 
图1是表示本发明的一个实施方式的发光装置的结构的概要的附图。 
发光装置1具有在一个表面上形成了显示区域150的基板100，上述显示区域150上配设有多个像素PIX。该基板100例如是通过将形成多个基板100的较大的基板分割成各个基板100而形成。 
如图1所示，在基板100的一个表面上的显示区域150中，具有发光元件的多个像素PIX设置成矩阵状，上述发光元件以R(红)、G(绿)、B(蓝)中的任意一种发光色发光。在各个像素PIX中，具有以R(红)的发光色发光的发光元件的多个像素PIX、具有以G(绿)的发光色发光的发光元件的多个像素PIX、以及具有以B(蓝)的发光色发光的发光元件的多个像素PIX分别沿着列方向并列地配置，并且，沿着行方向，按照具有以R(红)的发光色发光的发光元件的像素PIX、具有以G(绿)的发光色发光的发光元件的像素PIX、具有以B(蓝)的发光色发光的发光元件的像素PIX的顺序排列。 
另外，如图1所示，在基板100的一个表面上，形成有分隔各个像素PIX的发光元件的形成区域的间隔壁200。被该间隔壁200包围的多个区域 成为形成多个像素PIX的发光元件的区域。被间隔壁200包围的多个区域中的每一个区域在列方向上排列成带状。间隔壁200具有在列方向上延伸地形成的部分、以及在行方向上延伸并与形成在列方向上的部分的两端部连接而形成的部分。间隔壁200的在列方向上延伸而形成的部分形成于在行方向上邻接地设置的各个像素PIX的发光元件的形成区域之间的区域。如后述说明的那样，在基板100的一个表面上与间隔壁200的下表面之间，形成有像素PIX的用于驱动发光元件的各种晶体管、各种电容器和各种配线等。 
接下来，参照图2至图15说明本实施方式的发光装置1的制造方法(发光装置的制造方法)。 
图2是用于说明本发明的一个实施方式的发光装置的制造方法的流程图。 
图3-6是用于说明本发明的一个实施方式的发光装置的制造方法的附图。图3是表示形成基板和间隔壁的阶段中基板和间隔壁的附图，图4是表示图3中的第一间隔壁和第二间隔壁的关系的附图，图5是表示形成基板、间隔壁以及发光层的阶段中基板、间隔壁以及发光层的附图，图6是表示形成基板、间隔壁、发光层以及对置电极的阶段中基板、间隔壁、发光层以及对置电极的附图。 
图7A、B是图6中沿VII-VII线的大致剖视图。 
另外，在图3等中，为了方便，将基板100的方向相对于图1改变90度，将图的左右方向作为列方向而进行图示。 
如图2所示，发光装置的制造方法大致首先形成基板100(步骤S101)。接下来在由步骤S101形成的基板100上形成间隔壁200(步骤S102)。 
然后，对间隔壁200的表面进行表面处理(步骤S103)。接下来，在进行了步骤S103的表面处理的开口部201内涂布油墨，形成发光层300(步骤S104)。 
然后，形成对置电极400(步骤S105)，接下来，进行密封(步骤S106)。通过上述步骤，制造发光装置1。 
下面，对各个制造步骤进行详细说明。 
(1)步骤S101 
在步骤S101中，形成基板100。此处，作为基板100，可以利用公知结构的基板，所以，以下仅对基板100的制造方法以及基板100的结构的一个例子的概略进行说明。另外，参照将图7A、图7B所示的结构作为的一个例子，对基板100的结构以及形成方法进行说明。 
具体来说，基板100以如下方式形成：准备基材110，在准备好的基材110上，例如如图7A、图7B所示，形成将多个层顺次层叠的层叠体120，从而形成基板100。基板100具有基材110和层叠体120。层叠体120例如由形成规定的平面形状的电极层、半导体层以及绝缘层等多个层构成。然后，通过该层叠体120，形成构成使发光层300发光的电路的各种晶体管、各种电容器以及各种配线等。即，基板100(层叠体120)适当地具有构成使发光层300发光的电路的各种晶体管、各种电容器以及各种配线等。此处，平面形状是指从基板100的表面(形成层叠体120的一侧的面)的上方观察基板100的方向的情况下的形状。 
此处，说明基板100的形成方法的一个例子的概要。 
在基板100的形成方法的一个例子中，首先，准备由玻璃基板等构成的透明的基材110。 
接下来，在该基材110上，通过溅射法或真空蒸镀法等，形成例如由Mo膜、Cr膜、Al膜、Cr/Al层叠膜、AlTi合金膜、AlNdTi合金膜、或者MoNb合金膜等构成的导电膜。 
然后，将形成的导电膜形成规定形状的图案。由此，配线121以及晶体管122的门极电极122等形成在基材110上。另外，这里的晶体管122是例如用于驱动发光层的发光驱动晶体管。另外，这里的配线121例如是将用于选择发光的发光元件的选择晶体管的漏电极和驱动发光装置的数据驱动器进行电连接的数据线。 
接下来，通过CVD(Chemical Vapor Deposition)法等，在配线121以及门极电极122g上形成绝缘膜123。 
然后，在形成了的绝缘膜123上，通过CVD法等，形成由非晶硅等构成的半导体层。 
接下来，在形成的半导体层上，通过CVD法等，形成例如由SiN等构成的绝缘膜。然后，通过光刻法等对形成的绝缘膜进行图案形成，形成规 定形状的阻挡膜124。 
然后，在半导体层以及阻挡膜124上，通过CVD法等，形成由含有n型不纯物的非晶硅等构成的膜。 
之后，通过光刻法等对该膜和半导体层进行图案形成，从而形成半导体层125和欧姆接触层126、127。 
接下来，通过溅射法、真空蒸镀法等，在绝缘膜123上覆盖ITO等透明导电膜、或者光反射性导电膜和ITO等透明导电膜后，通过光刻法进行印刻而形成像素电极129。 
接下来，在绝缘膜123上形成用于形成接触部的作为贯通孔的接触孔，上述接触部将形成于不同层的导电层(例如晶体管电极或配线)彼此电气连接。 
然后，在形成了接触孔的绝缘膜123上，通过溅射法、真空蒸镀法等覆盖例如由Mo膜、Cr膜、Al膜、Cr/Al层叠膜、AlTi合金膜、AlNdTi合金膜、MoNb合金膜等构成的源-漏导电膜，通过光刻法进行印刻，形成漏电极122d以及源电极122s。另外，与此同时，适当地形成上述接触部。源电极122s以分别与像素电极129的一部分重合的方式形成。 
接下来，通过CVD法等，以覆盖漏电极122d以及源电极122s等的方式，在绝缘膜123上形成由硅氮化膜等绝缘性材料构成的层间绝缘层。 
然后，通过光刻法，在层间绝缘层上形成所期望的形状的开口部251。 
这样，形成具有使多个像素电极129露出的开口部251的层间绝缘膜250(参照图7A以及图7B)。 
如上所述，形成层叠体120。 
另外，在上述工序中，除了晶体管122以外，还可以适当地形成例如选择晶体管等其它的晶体管。 
另外，在上述工序中，除了配线121以外，还可以适当地形成例如阳极线(供给电压线)等，该阳极线直接或间接地连接于规定的高电位电源，并被施加与施加到对置电极400上的基准电压相比电位足够高的规定的高电位的电压(供给电压)。另外，还可以适当地形成例如用于发光元件的发光的电容器。 
层间绝缘膜250使邻接的像素电极129之间绝缘，并且从外部对露出 形成层间绝缘膜250之前的层叠体120的表面的元件以及配线等进行绝缘保护。作为保护对象的元件，有晶体管122等。作为保护对象的配线，有电源供给线等。 
(2)步骤S102 
在步骤S102中，在由步骤S101形成的基板100上形成间隔壁200。 
此处，说明间隔壁200的制造方法的一个例子。 
在间隔壁200的制造方法的一个例子中，首先，以覆盖层间绝缘膜250(基板100)的方式，将感光性聚酰亚胺等绝缘材料涂布在形成了层间绝缘膜250的基板100上。 
然后，经由与所期望的形状相对应的掩模，使涂布了的绝缘材料曝光并显影。由此，将感光性聚酰亚胺等绝缘材料形成图案，形成具有所期望的形状的开口部201的间隔壁200(参照图7A)。 
此处，开口部201例如形成为与开口部251匹配的形状。多个像素电极129经由开口部251露出。 
在图7A所示的结构中，间隔壁200形成为与层间绝缘膜250对应的形状。 
在这种情况下，开口部251的内壁面和开口部201的内壁面例如如图7A所示形成在同一水平上。但是，两者也可以不形成在同一水平上，而是具有阶梯差地形成。 
另外，间隔壁200的开口部201的内壁面例如如图7A所示，相对于法线方向(相对于基材100的表面(形成层叠体120的面)垂直的方向)具有倾斜。但是，开口部201的内壁面也可以形成为沿着上述法线方向的形状。 
另外，间隔壁200也可以形成为图7B所示的形态。在图7B所示的结构中，间隔壁200形成在层间绝缘膜250上并且覆盖层间绝缘膜250的开口部251。 
对间隔壁200的表面实施后述的亲液化处理以及疏液化处理。 
此处，在图7A所示的结构中，层间绝缘膜250的侧面的一部分露出于开口部251的内壁面。在该结构中，在对间隔壁200的表面进行了后述的疏液化处理的情况下，在露出于层间绝缘膜250的开口部251的面上也实 施疏液化处理，存在其润湿性降低的情况。因此，在本实施方式中，如图7B所示，优选间隔壁200覆盖层间绝缘膜250的开口部251、并且层间绝缘膜250不露出的形态。 
间隔壁200是为了增加从基板表面起的高度，从而使形成发光层300时涂布的油墨不进入其它区域的结构。通常，间隔壁200的高度比层间绝缘膜250的高度高。 
间隔壁200将油墨分隔从而规定发光层300的形状。间隔壁200优选由绝缘性材料构成。 
如图3等所示，间隔壁200的开口部201规定发光层300的形状。开口部201在列方向上排列成带状。 
开口部201形成为平面形状，例如长度方向(列方向)的两端闭口、大致为长方形的形状。由此，形成于开口部201的发光层300跨过在列方向上排列成一列的多个像素而形成，并且形成为与开口部201的平面形状对应的大致长方形的形状。此处，开口部201的平面形状并不限定于两端闭口的形状，一端闭口而另一端开口也可以。 
另外，在图3等所记载的间隔壁200沿VII-VII线的剖视图为图7A所示的结构的情况下，由于间隔壁200的高度比层间绝缘膜250高，所以，在图3等中，为了便于理解，适当省略开口部251等而进行表示。另外，图3等中记载的间隔壁沿VII-VII线的剖视图也可以是图7B所示的结构。 
如图4所示，间隔壁200具有在列方向延伸并相互平行地设置的多个第一间隔壁220。第一间隔壁220是图4中用深灰色表示的部分。而且，多个第一间隔壁220构成多组的形成为带状的一对的第一间隔壁A、B、C，...。在行方向上邻接的两个第一间隔壁220构成一对的第一间隔壁A、B、C，...。此处，所谓行方向是指与列方向垂直的方向，即图4中的附图的上下方向。 
与一个第一间隔壁220相对，在行方向的两侧各具有一个、共具有两个第一间隔壁220的情况下，中央的第一间隔壁220与位于其两侧的两个第一间隔壁220分别构成两组的一对第一间隔壁A、B。 
即，有时一个第一间隔壁220(例如，从图4的上方起的第2个第一间隔壁220)兼用于两组第一间隔壁(例如A和B)。 
间隔壁200也可以为具有至少一组的一对第一间隔壁220的形状。 
第一间隔壁220在第一方向(列方向)上为长条形状，具有大致长方形(包含长方形)的形状。 
另外，如图4所示，间隔壁200在第一间隔壁A、B、C，...的长度方向上，具有将上述一对的第一间隔壁A、B、C，...的各自的一端彼此连接起来的第二间隔壁230。第二间隔壁230是图4中施加影线的区域(该影线不表示截面)。此处，第二间隔壁230形成于第一间隔壁220的两端。 
即，间隔壁200在各个第一间隔壁220的两端具有两个第二间隔壁230，该两个第二间隔壁230将第一间隔壁A、B、C，...的各自的长度方向的一对第一间隔壁A、B、C，...的一端彼此连接。 
另外，间隔壁200也可以仅在第一间隔壁A、B、C，...的一端具有第二间隔壁230。即，第二间隔壁230可以至少只有一个。在第二间隔壁230为一个的情况下，开口部201的平面形状为长度方向的一端闭口而另一端开口的形状(这里为大致长方形)。 
第一间隔壁220与第二间隔壁230一体地形成。而且，通过第一间隔壁220和第二间隔壁230形成了开口部201。 
通过开口部201和从开口部201露出了的基板100的区域形成了槽。即，通过第一间隔壁220、第二间隔壁230以及基板100形成了槽。 
另外，间隔壁200的形状也可以是其它的形状。间隔壁200的开口部201也可以形成为格子状的形状。在该情况下，可以将在长度方向上延伸的间隔壁考虑成是第一间隔壁220，将在与长度方向垂直的方向上延伸的间隔壁考虑成是第二间隔壁230。 
(3)步骤S103 
在步骤S103中，对间隔壁200的表面(还适当包含开口部201的内壁面)进行表面处理。 
作为已有的上述表面处理，本申请的发明人对从开口部201露出的基板100的区域和间隔壁200的整个表面进行亲液化处理，之后对间隔壁200的整个表面进行疏液化处理。 
通过该疏液化处理，涂布于间隔壁200的开口部201(槽)的油墨变得从间隔壁200的表面被排斥。由此，防止油墨越过间隔壁200(特别是第一间隔壁220)而进入相邻的槽。 
但是，本申请的发明人发现，在进行这样的表面处理并在槽中涂布油墨而形成发光层300的情况下，产生如下现象，即，在槽的底面(被开口部201规定的基板100的表面)，有时会形成没有被发光层300覆盖的区域。 
而且，由于该现象，有时，第一间隔壁220的长度方向的端部附近的1个至多个像素电极129等没有被发光层300覆盖。 
另外，作为亲液化处理，有利用紫外线光的照射的处理或者O2(氧)等离子体处理等。另外，疏液化处理有CF4(四氟甲烷)等离子体处理等。 
对于这样的处理，可以使用像例如记载在日本国特许第3328297号公报中的那样的公知技术。 
另外，所谓疏液性，表示以规定基准以上的程度排斥水系溶剂或者有机系溶剂中的任意一种的性质。另外，所谓亲液性，表示以低于规定基准的程度排斥水系溶剂或者有机系溶剂中的任意一种的性质(即，未以规定基准以上的程度排斥的性质)。此处，作为规定基准，例如可以使用接触角的角度的值，例如，将接触角为40度以下的情况称作具有亲液性，将接触角为50度以上的情况称作具有疏液性。 
图8是图6中沿VIII-VIII线的大致剖视图。 
图9是表示上述的本申请的发明人通过以往进行的发光装置的制造方法形成发光层时的发光层形状的一个例子的附图。 
本申请的发明人进行了各种研究，结果发现在槽的底面形成没有被发光层300覆盖的区域的上述现象的原因在于以下所述方面。 
在上述以往的疏液化处理中，由于对间隔壁200整体进行疏液化处理，所以，第二间隔壁230的表面也被疏液化。在该疏液化之后，当将油墨涂布于槽时，特别是，由于以覆盖槽的整个底面的方式涂布油墨，油墨以如下方式被涂布，即，油墨的液面成为图8的液面301那样的形状(在喷嘴打印等情况下，液面的端部有时进一步向外侧移动)，并且油墨填满槽内。 
此时，第二间隔壁230被疏液化，所以，涂布于第二间隔壁230上的油墨被间隔壁230的表面排斥。被排斥的油墨被推回到开口部201的长度方向的开口部201的内侧。 
由此，如图8的液面302那样，一旦以填满槽内的方式涂布的油墨的液面302的开口部201的长度方向的端部被间隔壁230的表面排斥，则相 对于开口部201的端部向更内侧移动。因此，实际形成的、开口部201的长度方向的发光层399的端部相比开口部201的端部位于内侧(参照图9)。 
由于这样的原因，本申请的发明人发现，即使以覆盖槽的整个底面的方式将油墨涂布于槽而形成发光层399，也会产生在槽的底面形成没有被发光层399覆盖的区域的现象。以往，预料到由于这样的现象而产生没有被发光层399覆盖的区域，将该区域预先作为伪像素区域。在该情况下，必须将用于得到必要的显示区域的基板100的尺寸增大设置伪像素区域的量。 
另外，在图8中，适当省略基板100具有的元件、层间绝缘膜250等。特别是在图8中，放大描绘间隔壁200，而省略元件和层间绝缘膜250等。另外，在图9中，适当省略像素电极129等。 
而且，本申请的发明人进行了各种研究，结果发现，例如在步骤S103的处理中，通过进行使第二间隔壁230的疏液度低于第一间隔壁220的长度方向的、第一间隔壁220的中央的疏液度的处理，能够消除或改善上述不良方面。 
即，如果第二间隔壁330的疏液度相对低，则能够防止或减轻涂布于槽的油墨被第二间隔壁230排斥的情况。因此，能够防止或减轻油墨如上述那样被推回到上述长度方向的开口部201的内侧的情况(油墨的推回)。由此，在通过间隔壁200和基板100形成的槽的底面不产生没有被发光层300覆盖的区域，或者没有被覆盖的区域能够比以往减少。此处，在上述以往的发光装置的制造方法中，由于发光层399的端部相比开口部201的端部以何种程度位于更内侧是不稳定的，所以，必须比较大地扩大上述伪像素区域。但是，在本实施方式中，即使发光层399的端部相比开口部201的端部位于更内侧，该量也很小并且比较稳定。因此，即使设置上述的伪像素区域，该伪像素区域也能比以往减小。而且，由此，能够使得用于获得必要的显示区域的基板100的尺寸比以往减小。 
此处，疏液度例如根据规定区域的、与油墨的接触角或者每单位面积的疏液物质的量来决定。即，每单位面积的疏液物质的量越多，疏液度越高。 
第一间隔壁220的中央的疏液度可以是第一间隔壁220的中央表面的区域(例如图4的虚线圆225围成的区域)的疏液度。所谓中央，除了中 心，还包含其附近。 
第二间隔壁230的疏液度优选为例如为如下区域的疏液度，即，至少包含构成第二间隔壁230中的开口部201的内壁面的面的区域(例如图4中的虚线圆235围成的区域)或者至少包含位于该面的外侧的间隔壁230的表面的区域的区域(例如图4的虚线圆236围成的区域)。 
这是因为，考虑到这些区域是对上述油墨的推回贡献大的区域。 
特别是，例如，通过测量上述区域的每单位面积的疏液物质的量，能够得出疏液度。 
例如，在比较点线圆225的区域的每单位面积的疏液物质的量和点线圆235的区域或者上述点线圆236的区域的每单位面积的疏液物质的量的情况下，通过增大点线圆225的区域的每单位面积的疏液物质的量，使第二间隔壁230的疏液度比上述长度方向的第一间隔壁220的中央的疏液度低。 
所谓的疏液物质是指，例如氟或者氟系化合物等用于疏液处理的物质(具有疏液性的物质)。 
这样，通过以使第一间隔壁220的中央的表面比第二间隔壁230的表面含有更多的疏液物质的方式进行处理，如上所述，在由间隔壁200和基板100形成的槽的底面，能够消除或减少没有被发光层300覆盖的区域。 
此处，对能够使用步骤S103的表面处理的两个实施例进行说明。 
另外，关于下述说明的亲液化以及疏液化的方法，可以适当采用上述公知的方法。另外，下述O2(氧)等离子体处理可以适当变更为通过适当地照射紫外线光所进行的处理等。另外，下述的CF4等离子体处理也可以适当变更为其它的处理。 
a.第一实施例 
首先，对能够使用步骤S103的表面处理的第一实施例进行说明。 
图10是用于说明能够使用图2的步骤S103的表面处理的第一实施例的流程图。 
图11A、B～图13是用于说明第一实施例的亲液化处理的一个例子的附图。 
在该第一实施例中，首先，对从开口部201露出的基板100的区域和 间隔壁200的整个表面进行亲液化处理(步骤S103a)。 
具体来说，通过将O2等离子体照射到包含从开口部201露出的基板100的区域和间隔壁200的整个表面的区域(参照图11A的双点划线)，使这些区域亲液化。 
该亲液化处理例如可以使用周知的平行平板型或者滚筒式的等离子体照射装置来进行。在该情况下，通过将在步骤S102中形成间隔壁200的基板100设置在该等离子体照射装置内，并在从开口部201露出的基板100的区域以及间隔壁200的整个表面上同时照射O2等离子体，一并地同时进行亲液化处理。 
另外，也可以使用SPOT型(也称为点型)的等离子体照射装置9进行该亲液化处理。该情况下的结构如图11A所示。 
此处，SPOT型的等离子体照射装置9的概要如图11B所示。SPOT型的等离子体照射装置9如图11B所示，在内部具有产生等离子体用的电极9b，在电极9b上施加高频电压9c。另外，该装置具有向电极9b之间供给含有CF4或者O2和氩等的气体并产生与供应的气体相对应的等离子体的反应器9a，从设置在反应器9a的前端部分的开口部9d，将反应器9a内产生的等离子体作为等离子体射流P1点型地(局部地)放出。 
在该情况下，如图11所示，使等离子体照射装置9如箭头500所示那样移动，将O2等离子体射流P1照射到包含从开口部201露出的基板100的区域和间隔壁200的整个表面的区域上。 
通过该处理，能够除去残留在从开口部201露出的基板100的区域和间隔壁200的整个表面上的残留物等，并能够使这些区域亲液化。 
接下来，对间隔壁200的整个面进行疏液化处理(步骤S103b)。 
具体来说，如图12所示，通过SPOT型的等离子体照射装置9，将CF4等离子体射流P2照射到间隔壁200的整个面(参照双点划线)。 
另外，在图12中，等离子体照射装置9如箭头510所示那样移动，将CF4等离子体射流P2照射到间隔壁200的整个面。等离子体照射装置9以不照射经由开口部201露出的基板100的表面的方式移动，CF4等离子体射流P2照射间隔壁200的整个面即可。通过这样的CF4等离子体处理，在间隔壁200的表面残留有氟，从而使间隔壁200的表面疏液化。 
接下来，对第二间隔壁230进行亲液化处理(步骤S103c)。 
具体来说，如图13所示，通过SPOT型的等离子体照射装置9，将O2等离子体射流P3照射于第二间隔壁230。(参照双点划线) 
另外，在图13中，等离子体照射装置9如箭头520所示那样移动，将O2等离子体射流P3照射到第二间隔壁230。被O2等离子体射流P3照射了的区域通过O2而除去氟，从而亲液化。 
如上所述，进行使第二间隔壁230的疏液度比上述长度方向的第一间隔壁220的中央的疏液度低的处理。 
另外，图11至图13的底纹以及影线用于明确地表示第一间隔壁220和第二间隔壁230(图15中也一样)。特别是，图11至图13的影线不是表示截面(图15中也一样)。 
另外，所谓在使间隔壁疏液化后使第二间隔壁230亲液化，包含对第一间隔壁220的长度方向的第一间隔壁220的端部也进行亲液化处理(参照图13)。 
由此，第一间隔壁220的端部的疏液度变得比第一间隔壁的中央的疏液度低。由此，能够进一步防止或减轻油墨的推回。 
另外，在使第二间隔壁230亲液化时，优选至少使第二间隔壁230的开口部201一侧的表面(特别是构成开口部201的内壁面)亲液化。由此，能够高精度地防止或者减轻油墨的推回。 
如上所述，在使第一间隔壁220和第二间隔壁230疏液化之后，通过至少使第二间隔壁230亲液化，在以往的通常的疏液化处理之后，能够使第二间隔壁230亲液化。 
另外，由于第二间隔壁230的区域比较狭窄，所以等离子体照射装置9的移动距离小。因此，仅通过对以往进行的处理施加少许的变更，就能够容易地进行使第二间隔壁230的疏液度比上述长度方向的第一间隔壁220的中央的疏液度低的处理。 
b、第二实施例 
接下来，对能够使用步骤S103中的表面处理的第二实施例进行说明。 
图14是用于说明能够使用图2的步骤S103的表面处理的第二实施例的流程图。 
图15是用于说明第二实施例的疏液化处理的一个例子的附图。 
在该第二实施例中，首先，对从开口部201露出的基板100的区域和间隔壁200的整个表面进行亲液化处理(步骤S103d)。 
该处理与上述第一实施例的步骤S 103a的处理相同，所以省略说明。 
接下来，对第一间隔壁220进行疏液化处理(步骤S103e)。 
具体来说，如图15所示，通过SPOT型的等离子体照射装置9，将CF4等离子体射流P4照射到第一间隔壁220(参照双点划线)。 
另外，在图15中，等离子体照射装置9如箭头所示那样移动，将CF4等离子体射流P4照射到第一间隔壁220。此时，等离子体照射装置9以不照射经由开口部201露出的基板100的表面的方式移动，将CF4等离子体射流P4照射间隔壁200的整个面即可。另外，没有必要使CF4等离子体射流P4照射到第一间隔壁220的长度方向的第一间隔壁220的一端。 
通过使第一间隔壁220的长度方向的第一间隔壁220的端部亲液化，第一间隔壁220的端部的疏液度变得比第一间隔壁的中央的疏液度低。由此，能够进一步防止或减轻油墨的推回。 
通过这样的CF4等离子体处理，在第一间隔壁220的表面残留有氟，从而使第一间隔壁220的表面疏液化。这样，进行使第二间隔壁230的疏液度比上述长度方向的第一间隔壁220的中央的疏液度低的处理。 
如上所述，通过使第一间隔壁220的至少一部分(特别是包含长度方向的第一间隔壁220的中央的大部分(例如90％以上))疏液化，而不使第二间隔壁230疏液化，与第一实施例相比能够减少等离子体处理的次数。 
另外，如果第二间隔壁230的疏液处理比第一间隔壁220的长度方向的第一间隔壁220的中央的疏液度低，则在第一实施例和第二实施例中，可以省略步骤S103a或者步骤S103d。即使在该情况下，有时也能够得到和上述相同的效果。 
(4)步骤S104 
在步骤S104中，形成发光层300。 
具体来说，将第一油墨涂布于开口部201内(槽)。然后，通过使涂布的第一油墨中的溶剂干燥，形成发光层300。另外，在发光装置1具有R(Red)、G(Green)以及B(Blue)的像素的情况下，将油墨(特别是形 成后述的中心层的油墨)的涂布分开。 
第一油墨包含能发光的公知的高分子发光材料，例如含有聚对苯撑乙烯撑系或聚芴系等的共轭双键聚合物的发光材料。该高分子发光材料溶解或分散在溶剂中而成的液体成为油墨。溶剂例如为水系溶剂或者四氢化萘、四甲基苯、均三甲苯或者二甲苯等有机溶剂。使用这样的第一油墨形成的层是进行发光的层，其成为发光层300的中心的层。以下，将这样的层称为中心层。 
涂布第一油墨的方法通过使用喷嘴连续喷出油墨的喷嘴打印、或者通过油墨喷射的油墨喷射打印等实现。如上所述，第一油墨以覆盖槽的整个底面的方式涂布(参照图8的液面301)。此时，由于第二间隔壁230没有被疏液化(特别地，被亲液化)，所以，能够防止或减轻油墨的推回。因此，在由间隔壁200和基板100形成的槽的底面，能够消除或减少没有被发光层300覆盖的区域。在图5等中，在槽的底面，没有被发光层300覆盖的区域消失。 
另外，使涂布的第一油墨中的溶剂干燥的方法可以采用如下公知的方法，即，在大气气氛中干燥、氮气氛中干燥、真空中干燥，或者在上述任意一种气氛中加热干燥等。 
发光层300是通过由像素电极129(阳极电极)以及对置电极(阴极电极)400施加的电压而发光的层。 
对于发光层300，在上述说明中，其由中心层形成，但是，发光层300也可以如图16所示，具有中心层310、空穴注入层330、中间层350。发光层300至少具有中心层310即可。 
在发光层300具有空穴注入层330的情况下，在形成上述中心层310之前，将第二油墨涂布于开口部201内(槽)，通过使涂布的第二油墨中的溶剂干燥，形成空穴注入层330。 
该空穴注入层330形成在像素电极129和中心层310(中间层350)之间。空穴注入层330具有向中心层310供给空穴的功能。空穴注入层330由能够进行空穴(孔)注入并输送的有机高分子系材料构成，例如，由作为导电性聚合物的聚乙撑二氧噻吩(PEDOT)和作为掺杂物的聚苯乙烯磺酸(PPS)构成。即，第二油墨是使上述有机高分子系的材料溶解或分散于 水系溶剂或者四氢化萘、四甲基苯、均三甲苯或者二甲苯等有机溶剂中而成的液体。作为涂布第二油墨的方法，例如通过使用喷嘴连续喷出油墨的喷嘴打印、或者通过油墨喷射的油墨喷射打印等实现。第二油墨以覆盖槽的整个底面的方式涂布(与图8的液面301相同)。此时，由于第二间隔壁230没有被疏液化(特别是被亲液化)，所以，能够防止或减轻油墨的推回。因此，在由间隔壁200和基板100形成的槽的底面，能够消除或减少没有被发光层300(特别是空穴注入层330)覆盖的区域。 
另外，在形成空穴注入层330之后，可以进行与上述步骤S103同样的处理。由此，能够进一步防止或减轻形成中心层310或者后述的中间层350时的第一油墨或第二油墨的推回。 
在发光层300具有中间层350的情况下，在形成上述中心层310之前，将第三油墨涂布于开口部201内(槽)，通过使涂布的第三油墨中的溶剂干燥，形成中间层350。该中间层350形成在空穴注入层330和中心层310之间。中间层350具有阻挡来自空穴注入层330的电子、并容易地在发光层300内使电子和空穴再结合的功能，从而提高发光层300的发光效率。中间层350由阻挡来自发光层45的电子的合适的有机高分子系材料构成。即，第三油墨是上述有机高分子系的材料溶解或分散于水系溶剂或者四氢化萘、四甲基苯、均三甲苯或者二甲苯等有机溶剂中而成的液体。 
涂布第三油墨的方法，例如通过使用喷嘴连续喷出油墨的喷嘴打印或者通过油墨喷射的油墨喷射打印等实现。第三油墨以覆盖槽的整个底面的方式涂布(与图8的液面301相同)。另外，在形成中间层350之后，可以进行与上述步骤S103同样的处理。由此，能够进一步防止或减轻形成中心层310时的第一油墨的推回。 
(5)步骤S105 
在步骤S105中，形成对置电极400。 
对置电极400形成在发光层300上。对置电极400为层叠结构，具有由导电材料、例如Li、Mg、Ca、Ba等功函数低的材料构成的电子注入性的下层和由Al等光反射性导电金属构成的上层。对置电极400由一个电极层叠体构成，该电极层叠体形成于发光层300形成之后的基板的大致整个面上(参照图6)。 
对置电极400例如被施加有作为接地电位的通用电压Vss。 
对置电极400通过真空蒸镀或溅射而形成。 
各个发光元件由各个像素电极129、位于与各个像素电极重叠的位置的发光层300的各个区域、以及经由发光层300而位于与各个像素电极重叠的位置的对置电极400的各个区域构成。 
(6)步骤S106 
在步骤S106中，进行密封。 
在形成多个具有发光元件的像素PIX的显示区域150的外侧，在形成电极400后的基板100上，涂布由紫外线固化树脂或者热固化树脂构成的密封树脂，使未图示的密封基板和基板100贴合。 
接下来，通过紫外线或热使密封树脂固化。由此，使基板100和密封基板接合。 
如上所述，制造发光装置1。 
本实施方式的发光装置1的基板100的第二间隔壁230的疏液度设定为比第一间隔壁220的长度方向的第一间隔壁220的中央的疏液度低。 
另外，本实施方式的发光装置1如上所述，第一间隔壁220的中央的表面以包含比第二间隔壁230的表面更多的疏液物质的方式构成。 
由此，在该发光装置1中，如上述说明那样，在由间隔壁200(一对第一间隔壁(A、B、C，...)以及至少一个第二间隔壁230)和基板100形成的槽的底面，不会产生没有被发光层300覆盖的区域，或者与以往相比能够减少没有被发光层300覆盖的区域。 
对使用本实施方式的发光装置1的电子设备进行说明。 
采用这样的结构的发光装置1，例如用于数码相机、个人电脑或者手机等电子设备的显示部(显示器)。 
具体来说，数码相机910例如如图17以及图18所示，具有操作部911和显示部912。该显示部912中使用发光装置1。 
同样，个人电脑920如图19所示，具有操作部921和显示部922，发光装置1用于显示部921。 
另外，如图20所示，手机930具有操作部931和显示部932，发光装置1用于显示部931。 
在上述实施方式中，将发光装置1作为将发光层300射出的光从基材110侧向外部射出的所谓“底发光型”的发光装置进行了说明。但是，发光装置1例如也可以是将发光层300射出的光从基材110的相反侧向外部射出的“顶发光型”的发光装置。 
另外，上述实施方式中油墨的涂布方法(印刷方法)不限于上述喷嘴打印等，例如，也可以是：活版印刷、柔版印刷等凸版印刷法；胶版印刷等平版印刷；照相凹版印刷等凹版印刷；丝网印刷等孔版印刷等。 
另外，本实施方式的发光装置1可以如上述那样用于显示装置，另外，也可以将发光装置1例如用于将光照射到打印机的感光鼓上的打印头等曝光装置。 

Claims (8)

1.一种发光装置的制造方法，所述发光装置具备具有发光元件的至少一个像素，所述发光装置的制造方法包含下述步骤：
间隔壁形成步骤，在该步骤中，在基板上，以在第一方向上延伸、且分隔所述发光元件的发光层的形成区域的方式形成多个第一间隔壁，并且，以在与所述第一方向正交的第二方向上延伸、且将所述多个第一间隔壁的端部彼此连接的方式形成至少一个第二间隔壁；以及
疏液度调整步骤，在该步骤中，调整所述多个第一间隔壁和所述第二间隔壁的疏液度，以使所述第二间隔壁的疏液度低于所述多个第一间隔壁的沿着所述第一方向的两端间的中央区域的疏液度；
其中，所述疏液度调整步骤包含：
第一亲液化步骤，在该步骤中，使所述发光层的形成区域的上表面、所述多个第一间隔壁以及所述第二间隔壁亲液化；
疏液化步骤，在该步骤中，使所述多个第一间隔壁和所述第二间隔壁疏液化；以及
第二亲液化步骤，在该步骤中，使所述第二间隔壁亲液化。
2.如权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，所述第一亲液化步骤包含第一等离子体照射步骤，在该步骤中，将氧等离子体照射到所述基板的上表面、所述多个第一间隔壁以及所述第二间隔壁，以使所述基板的上表面、所述多个第一间隔壁以及所述第二间隔壁亲液化。
3.如权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，所述疏液化步骤包含第二等离子体照射步骤，在该步骤中，将CF4等离子体仅照射到所述多个第一间隔壁以及所述第二间隔壁，以使所述多个第一间隔壁以及所述第二间隔壁疏液化，
所述第二亲液化步骤包含第三等离子体照射步骤，在该步骤中，将氧等离子体仅照射到所述第二间隔壁，以使所述第二间隔壁亲液化。
4.如权利要求3所述的发光装置的制造方法，其中，所述第二等离子体照射步骤包含下述步骤：从局部放出等离子体射流的SPOT型等离子体照射装置中放出包含所述氧等离子体的所述等离子体射流，同时使该等离子体照射装置沿着所述多个第一间隔壁和所述第二间隔壁移动，从而将所述氧等离子体照射到所述多个第一间隔壁和所述第二间隔壁，
第三等离子体照射步骤包含下述步骤：从所述等离子体照射装置放出含有所述CF4等离子体的所述等离子体射流，同时使该等离子体照射装置沿着所述第二间隔壁移动，从而将所述CF4等离子体照射到所述第二间隔壁。
5.一种发光装置的制造方法，所述发光装置具备具有发光元件的至少一个像素，所述发光装置的制造方法包含下述步骤：
间隔壁形成步骤，在该步骤中，在基板上，以在第一方向上延伸、且分隔所述发光元件的发光层的形成区域的方式形成多个第一间隔壁，并且，以在与所述第一方向正交的第二方向上延伸、且将所述多个第一间隔壁的端部彼此连接的方式形成至少一个第二间隔壁；以及
疏液度调整步骤，在该步骤中，调整所述多个第一间隔壁和所述第二间隔壁的疏液度，以使所述第二间隔壁的疏液度低于所述多个第一间隔壁的沿着所述第一方向的两端间的中央区域的疏液度；
其中，所述疏液度调整步骤包含：
亲液化步骤，在该步骤中，使所述基板的上表面、所述多个第一间隔壁以及所述第二间隔壁亲液化；以及
疏液化步骤，在该步骤中，使所述多个第一间隔壁的至少包含所述中央的区域疏液化。
6.如权利要求5所述的发光装置的制造方法，其中，所述亲液化步骤包含第一等离子体照射步骤，在该步骤中，将氧等离子体照射到所述基板的上表面、所述多个第一间隔壁以及所述第二间隔壁，以使所述基板的上表面、所述多个第一间隔壁以及所述第二间隔壁亲液化。
7.如权利要求5所述的发光装置的制造方法，其中，所述疏液化步骤包含第二等离子体照射步骤，在该步骤中，将CF4等离子体仅照射到所述多个第一间隔壁的至少包含所述中央的区域，以使所述多个第一间隔壁的至少包含所述中央的区域疏液化。
8.如权利要求7所述的发光装置的制造方法，其中，所述第二等离子体照射步骤包含下述步骤：从局部放出等离子体射流的SPOT型等离子体照射装置中放出包含所述CF4等离子体的所述等离子体射流，同时使该等离子体照射装置沿着所述多个第一间隔壁的至少包含所述中央的区域移动，从而将所述CF4等离子体照射到所述多个第一间隔壁的至少包含所述中央的区域。
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