CN101952840B - 用于插入模块或芯片的方法和设备 - Google Patents

用于插入模块或芯片的方法和设备 Download PDF

Info

Publication number
CN101952840B
CN101952840B CN2008801273244A CN200880127324A CN101952840B CN 101952840 B CN101952840 B CN 101952840B CN 2008801273244 A CN2008801273244 A CN 2008801273244A CN 200880127324 A CN200880127324 A CN 200880127324A CN 101952840 B CN101952840 B CN 101952840B
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
module
card
guide member
fixed system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2008801273244A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101952840A (zh
Inventor
伯诺伊特·伯塞
弗雷德里克·伯勒特
塞巴斯蒂安·米切内特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Entrust Corp
Original Assignee
Datacard Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Datacard Corp filed Critical Datacard Corp
Publication of CN101952840A publication Critical patent/CN101952840A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101952840B publication Critical patent/CN101952840B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1062—Prior to assembly
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1084—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing of continuous or running length bonded web
    • Y10T156/1085—One web only
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
    • Y10T156/109—Embedding of laminae within face of additional laminae
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
    • Y10T156/1092—All laminae planar and face to face
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1317—Means feeding plural workpieces to be joined
    • Y10T156/1322—Severing before bonding or assembling of parts
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1317—Means feeding plural workpieces to be joined
    • Y10T156/1322—Severing before bonding or assembling of parts
    • Y10T156/1339—Delivering cut part in sequence to serially conveyed articles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于插入模块的方法，其包括在条带上切割模块，夹持切割出的模块，将该模块传输至用于固定和粘合模块的站点，在所述传输期间，通过固定系统的热传导由加热装置加热该模块，并在之后固定该已预加热的模块，这包括通过移动该固定系统(10)将第一引导部件的头部放置于第二引导部件的上部上，该第二引导部件形成示出了该模块或芯片(4)在卡片(3)上预先形成的的压印的掩罩，还包括通过移动由该固定系统(10)和第二引导部件(13)组成的组件将所述第二引导部件(13)的下部放置于卡片(3)的表面上。本发明还涉及一种用于插入模块的设备(1)，其中该插入方法可适用于该设备。

Description

用于插入模块或芯片的方法和设备
本发明涉及芯片卡领域并提出了一种用于插入模块或芯片的方法和设备。
目前，芯片卡已成为不可或缺的通信对象，其易于被任何人使用。此类卡片包括至少一个集成电路，即芯片或模块，其能够存储敏感信息或使其可访问服务的信息。
目前，可通过多种技术实现将芯片或模块固定并热粘合在卡片上。这些技术的其中一项包括通过使用特定工具取得该芯片或模块然后通过使用热吹气设备由热气传导而将其加热，并最终通过另一特定工具将其固定在卡片上。然而，此技术的缺点在于它需要在加热芯片的过程中进行停顿，从而导致该设备的循环时间损失。
此外，这些不同技术的主要缺点在于无法确保将该模块放置在该塑料卡片上的精确度。
本发明的目的在于克服现有技术中的一个或多个缺点并提出一种用于插入模块或芯片的方法，通过这种方法以精确的方式将该模块或芯片固定在塑料卡片上并确保将该模块或芯片热粘合在该塑料卡片上而不损伤该模块或芯片同时提高生产率。
为达到此目标，用于插入模块或芯片的方法包括：
-切割步骤，用于切割条带上的模块或芯片；
-夹持步骤，用于通过使用固定系统的夹持部件，夹持切割出的模块或芯片；
-传输步骤，用于将该模块或芯片传输至用于固定和粘合模块或芯片的站点，在所述传输步骤执行期间，由加热装置通过固定系统的热传导将模块或芯片加热至一温度，使得固定该模块或芯片的卡片的材料发生熔化，或使得置于该模块或芯片背面的粘合剂发生熔化；
其特征在于，用于将已预先加热的模块或芯片固定的步骤包括，通过移动由夹持部件、第一引导部件和加热装置组成的固定系统，将第一引导部件的头部放置在第二引导部件的上部上，该第二引导部件形成示出了该芯片或模块在卡片上预先形成的压印的掩罩，还包括通过移动由固定系统和第二引导部件组成的组件，将所述引导部件的下部放置在固定该模块或芯片的卡片的表面上。
根据另一特性，用于将该模块或芯片从用于切割模块或芯片的站点传输至用于固定和粘合芯片或模块的站点的传输步骤包括，通过插入设备的控制和驱动装置，枢转该插入设备从而将固定系统放置在该模块或芯片在卡片上预先形成的压印的轴线上。
根据另一特性，用于夹持条带上的模块或芯片的夹持步骤包括，通过移动由夹持部件、第一引导部件和加热装置组成的固定系统，将第一引导部件的头部放置在第二引导部件的上部上，该第二引导部件形成示出了预先切割出的模块或芯片的掩罩，还包括通过移动由固定系统和第二引导部件组成的组件，将所述第二引导部件的下部放置在放置该模块或芯片的条带上。
根据另一特性，当该模块或芯片以需要枢转固定系统的方向放置在该条带上时，在用于固定该模块或芯片的步骤之前提供用于枢转固定系统以便以适当方向将该模块或芯片固定在卡片上的步骤。
本发明的目的还在于通过提出一种用于插入模块或芯片的设备来克服现有技术中的一个或多个缺点，通过该设备用于插入模块或芯片的方法能够被简便的适用并具有较低的成本。
借助于插入方法可得以应用的用于插入模块或芯片的设备来达成此目标，其特征在于，它包括安装在插入设备的连接单元上的固定系统，和用于驱动和控制该固定系统的装置，该装置用于一方面控制该固定系统，另一方面在用于切割模块或芯片的站点和用于将模块或芯片固定和粘合在卡片上的站点之间枢转该固定系统。该固定系统包括用于通过抽吸系统进行夹持的夹持部件。通过用于切割模块或芯片的站点的切割系统切割该模块或芯片，然后在将其从用于切割模块或芯片的站点传输至用于固定和粘合模块或芯片的站点的过程中，将该模块或芯片保持在形成于固定系统头部内的凹陷处，并在通过引导部件引导该夹持部件后，将通过热传导预先加热的模块或芯片精确地固定在该模块或芯片在卡片上预先形成的压印中。通过该模块或芯片的热传导实现的加热由固定系统的加热装置提供，并在将该模块或芯片从用于切割模块或芯片的站点传输至用于固定和粘合模块或芯片的站点的期间实现该加热，并且据此可确保将该模块或芯片粘合至该模块或芯片在卡片上的预先形成的压印中。
根据另一特性，该固定系统的对称轴垂直于位于移动设备上的卡片的移动方向并垂直于包含该模块或芯片的条带的移动方向，该固定系统包括由孔形成的第一引导部件，其部分具有足够的尺寸接纳该夹持部件，还包括通过夹持部件的热传导实现加热的加热装置，其中该加热装置和夹持部件并不与第一引导部件接触，该第一引导部件的孔的终端部分收缩形成用于该模块或芯片的凹陷，并用于引导该夹持部件的头部。
根据另一特性，该夹持部件具有对应于该模块或芯片的特定形状的部分并由加热装置通过热传导进行加热，该加热装置位于夹持部件的侧面接近于保持该模块或芯片的夹持部件的头部，用于通过热传导，将该模块或芯片加热至基本上高于温度阈值的温度，使得卡片的构成材料发生熔化或使得置于该模块或芯片背面的粘合剂发生熔化。
根据另一特性，夹持部件能够沿着平行于固定系统对称轴的轴线并独立于由第一引导部件和加热装置组成的组件而移动，以便执行用于夹持该模块或芯片的操作并执行用于将该模块或芯片固定在卡片上的操作。
根据另一特性，夹持部件、第一引导部件和加热装置组成整体部件，其能够由用于驱动和控制插入设备的装置控制，以便执行用于夹持、加热和插入模块或芯片的操作以及将该模块或芯片在用于切割模块或芯片的站点和用于将模块或芯片固定和粘合在卡片上的站点之间进行传输的操作。
根据另一特性，该整体部件能够沿着平行于固定系统对称轴的轴线移动，以便执行用于夹持该模块或芯片的操作以及用于将该模块或芯片固定在卡片上的操作以及绕着固定系统的对称轴枢转以便以适当的方向将该模块或芯片固定在该模块或芯片在该卡片上预先形成的压印中。
根据另一特性，第二引导部件形成示出了切割出的模块或芯片的掩罩，另一第二引导部件形成示出了芯片或模块在卡片上预先形成的压印的掩罩，该第二引导部件和另一第二引导部件独立于该整体部件并包括能够接纳固定系统的第一引导部件的头部的上部件，和孔，该孔的部分具有该模块或芯片的形状和尺寸，用于精确地引导夹持部件的头部，还包括下部件，其能够与固定和粘合模块或芯片的卡片的表面接触，或者对于另一第二引导部件，能够与放置预切割出的模块或芯片的条带接触。
根据另一特性，第二引导部件能够沿着平行于固定系统对称轴的轴线移动以便伴随该整体部件的移动，直到非热传导的第二引导部件的下部与固定该模块或芯片的卡片的表面接触或者与放置该预切割出的模块或芯片的条带接触。
根据另一特性，装有固定设备的连接单元由插入设备的驱动装置驱动，使用该驱动装置能够枢转该插入设备以通过固定系统将该模块或芯片从用于切割模块或芯片的站点传输至用于固定和粘合模块或芯片的站点，或者枢转该插入设备以通过固定系统将该模块或芯片从用于切割模块或芯片的站点传输至用于固定和粘合模块或芯片的站点并接下来枢转该固定系统以便以适当的方向将该模块或芯片固定在该模块或芯片在卡片上预先形成的压印中。
根据另一特性，卡片由塑料类型的材料制成并包括能够通过固定系统接纳该模块或芯片的压印，该具有压印的整个卡片被放置在该模块或芯片的移动设备上从而每个卡片都被传输至用于固定和粘合模块或芯片的站点，并在此之后一旦该模块或芯片被固定和粘合在该模块或芯片在卡片上预先形成的压印中，则朝向另一站点传送该卡片。
根据另一特性，将具有特定形状的模块或芯片，以一方向或者以另一需要枢转固定系统的方向，放置于移动的条带上从而通过用于切割模块或芯片的站点的切割系统，从该条带上切割出每个模块或芯片的轮廓。
在以下参考附图的解释性描述中，将会更好理解本发明以及本发明的其他目的、特征、细节和优点将变得更加清楚明显，附图作为非限制性实例给出，其中：
-图1示出了用于插入模块或芯片的设备；
-图2示出了用于插入模块或芯片的方法；
-图3示出了通过固定系统的加热装置，在预加热模块或芯片的步骤执行过程中，用于将模块或芯片固定在卡片上的系统；
-图4示出了当第二引导部件的上部接纳该固定系统的头部时，用于将模块或芯片固定在卡片上的系统；
-图5示出了当第二引导部件的下部与固定该模块或芯片的卡片表面接触时，用于将模块或芯片固定在卡片上的系统；
-图6示出了在通过该固定系统的夹持部件将模块或芯片固定在该模块或芯片位于卡片上的预先形成的压印中的步骤执行过程中，用于将模块或芯片固定在卡片上的系统；
-图7示出了在将该模块或芯片固定并粘合于该模块或芯片位于卡片上的预先形成的压印中后，用于固定该模块或芯片的系统。
现将参考上述附图来描述本发明。
本发明包括将模块或芯片4精确地固定和粘合至卡片3上预先形成的压印30中。
用于插入模块或芯片4的设备1包括固定系统10和用于驱动和控制该固定系统10的装置，该装置一方面用于控制该固定系统10，另一方面用于使该固定系统10在用于切割模块或芯片的站点和用于将模块或芯片固定和粘合在卡片3上的站点之间枢转。该固定系统10包括夹持部件100，该夹持部件用于通过抽吸系统实现夹持1001；通过用于切割模块或芯片的站点的切割系统2切割该模块或芯片4，然后在将其从用于切割模块或芯片的站点向用于固定和粘合模块或芯片的站点传输1002过程中，该夹持部件用于将该模块或芯片4保持在形成于固定系统10头部的凹陷处，并在通过引导部件101、13引导该夹持部件100后，该夹持部件用于将通过热传导已预先加热的模块或芯片4精确地在该模块或芯片4位于卡片3上预先形成的压印30中固定1003。在将该模块或芯片从用于切割模块或芯片的站点向用于固定和粘合模块或芯片的站点传输1002的过程中，通过该模块或芯片4的热传导实现加热，据此，可确保将该模块或芯片4粘合至卡片3上预先形成的压印30中。
该卡片3由塑料类型的材料制成，并且包括位于这些大面积表面的其中一个面上合适位置处的具有对称中心O的压印30，该压印能够通过固定系统10接纳该模块或芯片4。具有该压印30的卡片3整个被放置在用于移动该模块或芯片的设备上，例如带式运输器，从而每个卡片3均被传输至用于固定和粘合该模块或芯片的站点并在此之后一旦该模块或芯片4固定并粘合在卡片3上预先形成的压印30中，则将该卡片送向用于对卡片3进行电子或图像定制的站点或设备。
将具有特定形状的模块或芯片4沿着一个方向或者另一个需要由该固定系统10枢转半圈的方向放置在移动条带上，从而该条带的每个模块或芯片4都被放置在用于切割模块或芯片站点的切割系统2上，从而该切割系统2从下部切割出每个模块或芯片4的轮廓，例如但不限于，冲压机。
该固定系统10具有垂直于具有压印30的卡片3的移动方向的对称轴Δ，该卡片放置在移动设备上且放置在含有该模块或芯片4的条带的移动方向上，该固定系统10包括由孔形成的第一引导部件101，其部分具有足够的尺寸以接纳该夹持部件100以及通过夹持部件100的热传导用于进行加热的装置102，加热装置102与夹持部件100并不与第一引导部件101的内壁直接接触。第一引导部件101的孔的终端部分收缩形成用于该模块或芯片4的凹陷，并用于引导夹持该模块或芯片4的夹持部件100的头部。因此，第一引导部件101的收缩部分对应于该模块或芯片4的特定形状。
此外，该固定系统10包括用于夹持该模块或芯片4的夹持部件100，其部分对应于该模块或芯片4的特定形状。该夹持部件100由金属材料制成并通过放置在夹持部件100侧面并接近于夹持部件100头部的加热装置102由热传导进行加热，该夹持部件的头部用于保持该模块或芯片4。通过热传导的加热装置102，例如但不限于的以下方式，是一种加热电阻丝，其放置于围绕夹持部件100并不与第一引导部件101进行任何直接接触。有利地，通过热传导该夹持部件100能够将由该夹持部件100的头部保持的模块或芯片4加热至基本高于温度阈值的一温度，这导致卡片3的构成材料或置于该模块或芯片4背面的粘合剂发生熔化。有利地，已预先加热并通过夹持部件100固定在卡片3上预先形成的压印30中的该模块或芯片4导致卡片3的材料发生熔化，该材料为已示例说明的塑料，或导致该模块或芯片4背面所放置粘合剂发生熔化。在冷却阶段，卡片3的材料或该粘合剂凝固，从而使得该模块或芯片4粘合至卡片3上预先形成的压印30中。
该固定系统10的夹持部件100进一步包括抽吸装置，例如但不限于抽吸孔，其连接至该插入设备1的抽吸系统以夹持在条带上的模块或芯片4，该模块或芯片预先由用于切割模块或芯片的站点的切割系统2切割。
夹持部件100、第一引导部件101以及加热装置102形成一整体部件，其能够由用于驱动和控制插入设备1的装置控制，以对模块或芯片4执行夹持、加热和插入操作并将该模块或芯片4在用于切割模块或芯片的站点和用于将模块或芯片固定和粘合至卡片3上的站点之间进行传输。此由夹持部件100、第一引导部件101和加热装置102组成的整体部件10固定地安装在插入设备1的连接单元11上。随后将在说明书中详细描述该插入设备。
该由第一引导部件101、夹持部件100和加热装置102组成的整体部件10，更进一步称为固定系统10，能够沿着平行于固定系统10的对称轴Δ的轴线移动，用于夹持1001该模块或芯片的操作和将该模块或芯片4固定1003在卡片3上的操作，以及绕着固定系统10的对称轴Δ枢转半圈，从而将该模块或芯片4以适当的方向固定在卡片3上预先形成的压印30中。此外，该夹持部件100能够沿着平行于该固定系统10的对称轴Δ的轴线移动，该移动独立于由第一引导部件101和加热装置102所组成的组件，以执行该模块或芯片4的夹持操作1001以及将该模块或芯片4固定在卡片3上的固定操作1003。
此外，第二引导部件13形成示出了切割出的模块或芯片4的掩罩，而另一第二引导部件13形成示出了该模块或芯片4在卡片3上预先形成的压印30的掩罩，两者独立于由夹持部件100、第一引导部件101和加热装置102组成的整体部件10。第二引导部件13形成了示出该模块或芯片4在卡片3上预先形成的压印30的掩罩，第二引导部件13作为罩体包括能够接纳固定系统10的第一引导部件101的头部的上部13a，还包括孔13b，该孔的部分具有模块或芯片4的形状和尺寸，以准确地引导用于夹持该模块或芯片4的夹持部件100的头部，还包括能够与固定和粘合该模块或芯片4的卡片3的表面形成接触的下部13c。形成示出了该模块或芯片4在卡片3上预先形成的压印30的掩罩的第二引导部件13，能够沿着平行于固定系统10的对称轴Δ的轴线移动，以便伴随着整体部件10移动直到第二导部件13的下部13c与固定该模块或芯片4的卡片3的表面进行接触。
形成示出了切割出的模块或芯片4的掩罩的另一第二引导部件13，作为罩体，包括能够接纳固定系统10的第一引导部件101的头部的上部13a，以及孔13b，该孔的部分具有该模块或芯片4的形状和尺寸以便精确地引导用于夹持该模块或芯片4的夹持部件100的头部，还包括下部13c，其能够与放置该模块或芯片4的条带形成接触。形成示出了切割出的模块或芯片4的掩罩的另一第二引导部件13，其能够沿着平行于固定系统10对称轴Δ的轴线移动，以便伴随整体部件10的移动直到第二引导部件13的下部13c与放置该模块或芯片4的条带进行接触。
应当注意的是，第一引导部件101由热传导金属材料制成。因此，通过热传导加热夹持部件100并因此通过热传导加热该模块或芯片4，第一引导部件101也通过热传导被加热。采用这种方式，由夹持部件100、第一引导部件101和加热装置102组成的整体部件10处于一温度，使卡片3的材料或置于该模块或芯片4背面的粘合剂发生熔化并因此不能与固定该模块或芯片4的卡片3的表面进行直接接触。
形成示出了该模块或芯片4在卡片3上预先形成的压印30的掩罩并被用于引导该夹持部件100的第二引导部件13独立于整体部件10并由不会发生热传导的材料制成，因此其处于不会导致该卡片3的材料或置于该模块或芯片4背面的粘合剂发生熔化的温度。有利地，形成示出了该模块或芯片4在卡片3上预先形成的压印30的掩罩的第二引导部件13使得能够确保精确地将该模块或芯片4粘合在卡片3上预先形成的压印30中，同时不对该模块或芯片4造成任何损伤。
现在，我们将描述用于插入模块或芯片4的设备1。
前面描述的固定系统10因而被安装在该独立的插入设备1的连接单元11上。
参考图1，用于插入模块或芯片4的设备1包括用于驱动和控制该固定系统10的装置，该固定系统10安装在该连接单元11上。
安装有固定系统10的连接单元11由插入设备1的驱动装置所驱动，例如但不限于以下方式，用于实现半圈枢转的齿轮系，该驱动装置要么专用于该插入设备1，通过该固定系统10将该模块或芯片4从用于切割模块或芯片的站点传输至用于固定和粘合模块或芯片的站点；要么专用于该插入设备1，通过用于切割模块或芯片的站点的固定系统10将该模块或芯片4传输至用于固定和粘合该模块或芯片的站点，并在此之后该固定系统10用于将该模块或芯片4以适当方向固定在卡片3上预先形成的压印30中。在图1所示的示例中，连接单元11安装在驱动冠状齿轮12c上，该驱动冠状齿轮可与内部嵌齿轮12b相啮合，该内部嵌齿轮12b能够与驱动轮12a相啮合。该驱动冠状齿轮12c、内部嵌齿轮12b以及驱动轮12a组成了插入设备1上的齿轮系。当该内部嵌齿轮12b面对安装有连接单元11的驱动冠状齿轮12c时，由夹持部件100、第一引导部件101和加热装置102组成的固定系统10的头部绕转轴A枢转半圈，以便使得该模块或芯片4以适当的方向固定在卡片3上预先形成的压印30中。当与插入设备1的平台14形成一整体的驱动轮12a枢转半圈时，插入设备1的固定系统10被从用于切割该模块或芯片的站点带到用于固定和粘合模块或芯片的站点。当该内部嵌齿轮12b不能啮合于驱动轮12a和驱动冠状齿轮12c之间时，固定系统10不能够自我枢转。
该固定系统10由插入设备1的控制装置控制，例如但不限于以下方式，从该固定系统10处接收控制程序的控制柜。
现在我们将描述用于插入模块或芯片4的方法。
参考图2，用于插入模块或芯片4的方法包括：
-切割步骤1000，通过用于切割模块或芯片的站点的切割系统2，切割位于条带上的模块或芯片4；
-夹持步骤1001，通过由引导部件101、13引导的夹持部件100，以抽吸的方式夹持切割出的模块或芯片；
-传输步骤1002，将该模块或芯片4从用于切割模块或芯片的站点传输至用于固定和粘合模块或芯片的站点，其中该模块或芯片位于固定系统10头部内形成的凹陷处，在此传输步骤1002执行期间，通过固定系统10的热传导，该模块或芯片4由加热装置102加热至一温度，以使固定该模块或芯片4的卡片3的材料或置于该模块或芯片4背面的粘合剂发生熔化；
-固定步骤1003，通过固定系统10和第二引导部件13，将已预加热的模块或芯片4固定在该模块或芯片4在卡片3上预先形成的压印30中，通过该模块或芯片4的温度使得卡片3的构成材料或置于该模块或芯片4背面的粘合剂发生熔化和凝固，从而实现将该已固定的模块或芯片4粘合在卡片3上预先形成的压印30中。
用于夹持位于条带上的模块或芯片4的夹持步骤1001，包括通过沿着平行于固定系统10的对称轴Δ的轴线移动由夹持部件100、第一引导部件101和加热装置102组成的固定系统10，将第一引导部件101的头部置于形成示出了预先切割出的模块或芯片4的掩罩的另一第二引导部件13的上部13a上，还包括通过沿着平行于固定系统10的对称轴Δ的轴线移动由整体部件10和第二引导部件13形成的组件，将形成示出了预先切割出的模块或芯片4的掩罩的另一第二引导部件13的下部13c，放置在放置该模块或芯片4的条带上，从而夹持部件100被放置用以夹持位于条带上的模块或芯片4。
传输步骤1002，用于将模块或芯片4从用于切割模块或芯片的站点传输至用于固定和粘合模块或芯片的站点，该步骤包括通过该插入设备1的齿轮系实现该插入设备1的半圈枢转，以便将固定系统10的对称轴Δ放置在卡片3上预先形成的压印30的对称中心O的轴线中，如图3所示。
需要注意的是固定系统10也可实现绕着固定系统10的对称轴Δ枢转半圈，从而固定系统10将该模块或芯片4以适当方向固定在卡片3上。
一旦固定系统10的对称轴Δ放置在卡片3上预先形成的压印30的对称中心O的轴线中，如图3所示，用于固定该已预先加热的模块或芯片4的固定步骤1003开始执行，其执行过程如下文所述。
如图4所示，通过根据固定系统10的对称轴Δ，移动由夹持部件100、第一引导部件101和加热装置102组成的整体部件10，将第一引导部件101的头部放置在第二引导部件13的上部13a上，该第二引导部件13形成示出了在卡片3上预先形成的压印30的掩罩。
如图5所示，通过沿着固定系统10的对称轴Δ移动由整体部件10和第二引导部件13组成的组件，第二引导部件13的下部13c放置在固定该模块或芯片4的卡片3的表面上，该第二引导部件13形成示出了在卡片3上预先形成的压印30的掩罩，从而当被第一和第二引导部件101、13引导时，夹持部件100被放置以便将该模块或芯片4固定在卡片3上预先形成的压印30中，如图6所示。
一旦该模块或芯片4预加热并固定在卡片3上预先形成的压印30中，通过熔化然后凝结卡片3的材料或置于该模块或芯片4背面的粘合剂，该模块或芯片4被粘合，卡片3的材料或粘合剂的熔化归因于该模块或芯片4在传输该模块或芯片4的传输步骤1002执行期间通过预加热而获得的温度。
如图7所示，通过沿着固定系统10和第二引导部件13的对称轴Δ移动，固定系统10和形成示出了在卡片3上预先形成的压印30的掩罩的第二引导部件13再次找到它们的起始位置。
本发明的一个优点在于通过采用该插入模块或芯片4的方法，可确保精确地将模块或芯片4固定并粘合在模块或芯片4在卡片3上预先形成的压印30中，并且不会对该模块或芯片4造成任何损伤。
对本领域技术人员显而易见的是本发明允许实施方式以多种其他的特定形式出现，同时并不脱离本发明所声明的申请领域。因此，当前的实施方式应当被认为是一种说明，然而可在从属权利要求范围所定义的领域内修改，并且本发明不应当限制为上文给出的具体细节。

Claims (15)

1.一种用于通过插入设备来插入模块或芯片(4)的方法，其包括：
-切割步骤(1000)，用于切割位于条带上的模块或芯片(4)；
-夹持步骤(1001)，用于通过固定系统(10)的夹持部件(100)，夹持切割出的模块或芯片；
-传输步骤(1002)，用于将该模块或芯片(4)传输至用于固定和粘合模块或芯片的站点，在所述传输步骤(1002)执行期间，由加热装置(102)通过该固定系统(10)的热传导，将该模块或芯片(4)加热至一温度，以使得固定该模块或芯片(4)的卡片(3)的材料发生熔化，或使得置于该模块或芯片(4)背面的粘合剂发生熔化；
其特征在于，其包括固定步骤(1003)，用于固定该已预加热的模块或芯片(4)，该步骤包含通过移动由夹持部件(100)、第一引导部件(101)和加热装置(102)组成的固定系统(10)，将第一引导部件(101)的头部放置在第二引导部件(13)的上部(13a)上，该第二引导部件(13)形成示出了该模块或芯片在卡片(3)上预先形成的压印(30)的掩罩，该步骤还包含通过移动由固定系统(10)和第二引导部件(13)组成的组件，将所述第二引导部件(13)的下部(13c)放置在固定该模块或芯片(4)的卡片(3)的表面上。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，用于将该模块或芯片(4)从用于切割模块或芯片的站点传输至用于固定和粘合芯片或模块的站点的传输步骤(1002)包括，通过用于控制和驱动插入设备(1)的装置，枢转该插入设备(1)从而将固定系统(10)放置在该模块或芯片(4)在卡片(3)上预先形成的压印(30)的轴线上。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，用于夹持位于条带上的模块或芯片(4)的夹持步骤(1001)包含，通过移动由夹持部件(100)、第一引导部件(101)和加热装置(102)组成的固定系统(10)，将第一引导部件(101)的头部放置在第二引导部件(13)的上部(13a)上，该第二引导部件(13)形成示出了预先切割出的模块或芯片(4)的掩罩，该步骤还包含通过移动由固定系统(10)和第二引导部件(13)组成的组件，将所述第二引导部件(13)的下部(13c)放置在放置该模块或芯片(4)的条带上。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当该模块或芯片(4)以需要枢转固定系统(10)的方向放置在该条带上时，在用于固定该模块或芯片(4)的固定步骤(1003)之前提供用于枢转固定系统(10)的步骤，以便以适当的方向将该模块或芯片(4)固定在卡片(3)上。
5.一种用于插入模块或芯片(4)的设备，根据权利要求1至4中任一权利要求所述的插入方法可适用于该设备，其特征在于，其包括安装在插入设备(1)的连接单元(11)上的固定系统(10)，以及用于驱动和控制固定系统(10)的装置，该装置用于一方面控制该固定系统(10)另一方面在用于切割模块或芯片的站点和用于将模块或芯片固定并粘合在卡片(3)上的站点之间枢转该固定系统(10)，该固定系统(10)包括用于通过抽吸系统实现夹持(1001)的夹持部件(100)，该模块或芯片(4)由用于切割模块或芯片的站点的切割系统(2)进行切割，然后在将该模块或芯片从用于切割模块或芯片的站点传输(1002)至用于固定和粘合模块或芯片的站点的过程中，将该模块或芯片(4)保持在形成于固定系统(10)头部的凹陷处，并在通过第一引导部件(101)和两个第二引导部件(13)引导该夹持部件(100)后，将通过热传导预先加热的模块或芯片(4)精确地固定(1003)在该模块或芯片(4)在卡片(3)上预先形成的压印(30)中，固定系统(10)的加热装置(102)能够确保通过该模块或芯片(4)的热传导实现加热并在将该模块或芯片(4)从用于切割模块或芯片的站点传输(1002)至用于固定和粘合模块或芯片的站点的期间实现该加热，并据此可确保将该模块或芯片(4)粘合至该模块或芯片(4)在卡片(3)上预先形成的压印(30)中。
6.根据权利要求5所述的插入设备，其特征在于，该固定系统(10)的对称轴(Δ)垂直于位于移动设备上的卡片(3)的移动方向并垂直于包含该模块或芯片(4)的条带的移动方向，该固定系统包括由孔形成的第一引导部件(101)，该孔的部分具有足够的尺寸以接纳该夹持部件(100)，还包括通过夹持部件(100)的热传导实现加热的加热装置(102)，其中该加热装置(102)和夹持部件(100)并不与第一引导部件(101)接触，该第一引导部件(101)的孔的终端部分收缩形成用于该模块或芯片(4)的凹陷，并用于引导该夹持部件(100)的头部。
7.根据权利要求5所述的插入设备，其特征在于，该夹持部件(100)具有对应于该模块或芯片(4)的特定形状的部分，并由加热装置(102)通过热传导进行加热，加热装置位于夹持部件(100)的侧面并接近于保持该模块或芯片(4)的夹持部件(100)的头部，用于通过热传导将该模块或芯片(4)加热至基本上高于温度阈值的温度，使得卡片(3)的构成材料发生熔化或使得置于该模块或芯片(4)背面的粘合剂发生熔化。
8.根据权利要求5所述的插入设备，其特征在于，夹持部件(100)能够沿着平行于固定系统(10)的对称轴(Δ)的轴线并独立于由第一引导部件(101)和加热装置(102)组成的组件而移动，以便执行用于夹持该模块或芯片(4)的操作(1001)以及执行用于将该模块或芯片(4)固定在卡片(3)上的操作(1003)。
9.根据权利要求5所述的插入设备，其特征在于，夹持部件(100)、第一引导部件(101)和加热装置(102)组成一整体部件，其能够由用于驱动和控制插入设备(1)的装置控制，以便执行用于夹持、加热和插入该模块或芯片(4)的操作以及执行将该模块或芯片(4)在用于切割模块或芯片的站点和用于将模块或芯片固定和粘合在卡片(3)上的站点之间进行传输的操作。
10.根据权利要求9所述的插入设备，其特征在于，该整体部件能够沿着平行于固定系统(10)的对称轴(Δ)的轴线移动以便执行用于夹持该模块或芯片(4)的操作(1001)以及执行用于将该模块或芯片(4)固定在卡片(3)上的操作(1003)并绕着固定系统(10)的对称轴(Δ)枢转以便以适当的方向将该模块或芯片(4)固定在该模块或芯片(4)在卡片上预先形成的压印(30)中。
11.根据权利要求9所述的插入设备，其特征在于，一形成示出了切割出的模块或芯片(4)的掩罩的第二引导部件(13)和另一形成示出了该模块或芯片(4)在卡片(3)上预先形成的压印(30)的掩罩的第二引导部件(13)独立于该整体部件并包含上部(13a)，孔(13b)，以及下部(13c)，其中，该上部能够接纳该固定系统(10)的第一引导部件(101)的头部，该孔的部分具有该模块或芯片(4)的形状和尺寸，用于精确地引导夹持部件(100)的头部，该下部能够与固定和粘合模块或芯片(4)的卡片(3)的表面接触，或者对于另一引导部件(13)，该下部能够与放置预切割的模块或芯片(4)的条带接触。
12.根据权利要求9所述的插入设备，其特征在于，第二引导部件(13)能够沿着平行于固定系统(10)的对称轴(Δ)的轴线移动以便伴随该整体部件(10)的移动直到非热传导的第二引导部件(13)的下部(13c)与固定该模块或芯片(4)的卡片(3)的表面接触，或者与放置该预切割的模块或芯片(4)的条带接触。
13.根据权利要求5所述的插入设备，其特征在于，安装有固定系统(10)的连接单元(11)由插入设备(1)的驱动装置驱动，据此能够枢转该插入设备(1)以通过固定系统(10)将该模块或芯片(4)从用于切割模块或芯片的站点传输至用于固定和粘合模块或芯片的站点，或者枢转该插入设备(1)以通过固定系统(10)将该模块或芯片(4)从用于切割模块或芯片的站点传输至用于固定和粘合模块或芯片的站点并接下来枢转该固定系统(10)以便以适当的方向将该模块或芯片(4)固定在该模块或芯片在卡片(3)上预先形成的压印(30)中。
14.根据权利要求5所述的插入设备，其特征在于，卡片(3)由塑料类型的材料制成并包括能够通过固定系统(10)接纳该模块或芯片(4)的压印(30)，具有压印(30)的整个卡片(3)放置在该模块或芯片的移动设备上，从而每个卡片(3)都被传输至用于固定和粘合模块或芯片的站点，然后一旦该模块或芯片(4)被固定和粘合在该模块或芯片在卡片(3)上预先形成的压印(30)中，则朝向另一用于切割模块或芯片的站点传送该卡片。
15.根据权利要求5所述的插入设备，其特征在于，将具有特定形状的模块或芯片(4)，以需要固定系统(10)枢转到的适当方向，放置在移动的条带上从而通过用于切割模块或芯片的站点的切割系统(2)，从该条带上切割出每个模块或芯片(4)的轮廓。
CN2008801273244A 2007-12-26 2008-12-16 用于插入模块或芯片的方法和设备 Expired - Fee Related CN101952840B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0709107A FR2925969B1 (fr) 2007-12-26 2007-12-26 Procede et dispositif d'encartage d'un module ou puce.
FR0709107 2007-12-26
PCT/IB2008/003501 WO2009081251A1 (en) 2007-12-26 2008-12-16 Method and device for interleaving a module or chip

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101952840A CN101952840A (zh) 2011-01-19
CN101952840B true CN101952840B (zh) 2013-08-07

Family

ID=39672665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008801273244A Expired - Fee Related CN101952840B (zh) 2007-12-26 2008-12-16 用于插入模块或芯片的方法和设备

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8562782B2 (zh)
EP (1) EP2232416B1 (zh)
CN (1) CN101952840B (zh)
AT (1) ATE552570T1 (zh)
BR (1) BRPI0821842A2 (zh)
FR (1) FR2925969B1 (zh)
WO (1) WO2009081251A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2917879B1 (en) * 2012-11-09 2019-08-14 Entrust Datacard Corporation Branding indenter

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4224994A1 (de) * 1992-07-29 1994-02-03 Ruhlamat Automatisierungstechn Vorrichtung zum flächenbündigen Eindrücken eines Moduls
FR2695854B1 (fr) * 1992-09-22 1994-12-09 Leroux Ets Gilles Dispositif de fraisage de cavités dans des cartes en matière plastique et d'encartage de circuits intégrés dans lesdites cavités.
FR2703806B1 (fr) * 1993-04-06 1995-07-13 Leroux Gilles Sa Objet portatif et procede de fabrication.
DE10110939B4 (de) * 2001-03-07 2004-07-08 Mühlbauer Ag Verfahren und Vorrichtung zum Heißpressverbinden eines Chipmoduls mit einem Trägersubstrat
KR100469169B1 (ko) * 2002-08-14 2005-02-02 삼성전자주식회사 절연 접착 테이프를 이용한 적층 칩 접착 장치
KR100484088B1 (ko) * 2002-12-06 2005-04-20 삼성전자주식회사 멀티 칩 패키지용 다이 어태치와 경화 인라인 장치
DE10320843B3 (de) * 2003-05-08 2005-01-13 Mühlbauer Ag Vorrichtung zum Verbinden von Mikrochipmodulen mit Antennen
EP1686512A1 (fr) * 2005-02-01 2006-08-02 NagraID S.A. Procédé de placement d'un ensemble électronique sur un substrat et dispositif de placement d'un tel ensemble
KR100899421B1 (ko) * 2007-02-28 2009-05-27 삼성테크윈 주식회사 칩 본딩 툴, 그 본딩 툴을 구비하는 플립 칩 본딩 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP2232416A1 (en) 2010-09-29
FR2925969A1 (fr) 2009-07-03
BRPI0821842A2 (pt) 2019-09-24
CN101952840A (zh) 2011-01-19
US8562782B2 (en) 2013-10-22
FR2925969B1 (fr) 2010-01-22
EP2232416B1 (en) 2012-04-04
WO2009081251A1 (en) 2009-07-02
US20100319845A1 (en) 2010-12-23
ATE552570T1 (de) 2012-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4479209B2 (ja) 電子回路装置およびその製造方法並びに電子回路装置の製造装置
JP4762317B2 (ja) インモールドのチップ取り付け
KR100811039B1 (ko) Ｉｃ 칩 실장 방법
FI112121B (fi) Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
AU2006210245B2 (en) Method for applying an electronic assembly to a substrate and a device for applying said assembly
CN101952840B (zh) 用于插入模块或芯片的方法和设备
CN102227760B (zh) Acf粘贴装置及显示装置的制造方法
JP4860494B2 (ja) 電子装置の製造方法
WO2020111045A1 (ja) 金属ベース回路基板の製造方法
JP4552352B2 (ja) 接着フィルムの貼着方法、貼着装置および電子回路装置の組立方法
CN101226886A (zh) 用于制造电子器件的方法和装置
JP2008021167A (ja) 非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置、並びに、インターポーザの製造方法およびインターポーザの製造装置
TWI420606B (zh) 電子模組於基底上之配置方法及該方法製造的裝置
KR20150007157A (ko) 카메라 모듈 분리 장치
EP2053548B1 (en) RFID tag and manufacturing method thereof
TWI336223B (en) Electronic device and method of manufacturing same
US20110003436A1 (en) Placement Method of an Electronic Module on a Substrate
JPH10242359A (ja) 半導体装置用リードフレームの製造設備
CN101384419A (zh) 金属丝嵌入式桥
JP4516179B2 (ja) 接触・非接触共用ｉｃカードの製造方法及び製造装置
MX2008005694A (en) Manufacturing method and device for making an in-mold circuit comprising a chip
KR20090066593A (ko) 플립칩 본딩장치 및 플립칩 본딩방법
JP2009029641A (ja) 合わせガラスの板ズレ防止方法および板ズレ防止装置
JP2001291446A (ja) フラット配線体の製造方法
JP2003091705A (ja) Ｉｃカードおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130807

Termination date: 20131216