CN101946566A - 用于制造包括通过互连线互连的至少两个不同部件的装置的方法及所获得的装置 - Google Patents

Abstract

用于制造包括通过互连线互连的至少两个不同部件的装置的方法及由此获得的装置。本发明涉及一种制造包括至少两个不同部件的装置的方法，该至少两个不同部件通过至少一个互连线在基板上互连。该方法值得注意的地方在于它包括以下步骤：根据预定互连图案，通过在基板(2，2f，2b)上沉积各个线来产生互连线(3)，所述互连线包括至少一个连接端子部(7，8)，该至少一个连接端子部被暴露于基板上；使部件(C1，C3)的至少一个接触(5，6)面向端子部(7b，8b)，并且将该接触连接到该端子部。本发明还涉及由此获得的装置和包括该装置的多部件产品。

Description

用于制造包括通过互连线互连的至少两个不同部件的装置的方法及所获得的装置

技术领域

本发明涉及部件互连方法的领域。

具体来说，本发明涉及用于制造包括通过互连线在基板上互连的至少两个不同部件的装置的方法及所获得的装置。

本发明主要涉及任何形式的智能多部件物体、例如(多个)集成电路卡、护照、薄电子插件的制造。

本发明的目的是能够实现优选地具有良好机械强度特性(尤其是挠曲强度)的多部件物体的经济且简单的制造。

背景技术

目前的多部件卡，尤其是具有电池、微控制器或显示器的卡，需要产生包括印刷电路形式的、蚀刻的互连迹线的插件。然后，如有必要，所述多个部件被转移并通过焊接或者通过导电粘接剂进行连接。基底的缺点是相当硬，并且该方法的缺点是花费相当高。

另外，将被连接的SMD类型的部件，例如生物传感器，相当易碎，并且不支持那些众所周知的通过将线热压(thermo compression)到接触焊盘上、在该线上按压探针以及将热能直接提供到该线的连接方法。

专利申请US2006/0254811描述了一种由编织织物制造的电路，该织物的经纱和纬纱包括导电线。为了改变方向，需要将经纱和纬纱焊接在一起。

发明内容

本发明的目的尤其在于解决上述缺点。

本发明还提供一种用于互连各部件或用于产生包括互连部件的电子电路的经济与工业解决方案。

为此，本发明涉及一种制造包括至少两个不同部件的装置的方法，所述至少两个不同部件通过至少一个互连线在基板上互连。该方法的不同之处在于它包括以下步骤：

-根据预定互连图案，通过在基板(2，2f，2b)上沉积各个线来产生互连线(3)，所述线包括至少一个端子连接部(7，8)，该至少一个端子连接部被暴露于基板上，

-使部件的至少一个接触面向端子部，并且将该接触连接到该端子部。

根据其它优选特性，都是为了实现易碎部件的连接：

-端子部被涂覆了绝缘材料，该方法包括预先或者在连接过程中暴露该端子部的步骤；

-通过在连接之前使端子部平坦化来实现所述暴露；

-通过在端子部和接触之间施加的导电粘接剂(G)来进行所述连接。

除了上述缺点的解决方案之外，本发明还能够通过从其它常规插入操作(尤其是预先将接触焊盘或部件转移到基板上、预先在将被连接的各部分下面产生空腔、涂覆各连接)分离互连迹线的制造来实现所述装置制造过程中的灵活性。

根据其它实施方式特性：

-通过在包括编织织物的柔性基板上进行刺绣或缝纫来产生互连线，并且该方法包括一个步骤，根据该步骤，将加强材料以片或层的形式放置在基板的与承载端子部的面相对的一个面上；

-该互连线是与至少一个非导电线相关联的混合线22；

-在产生互连线之后使用该加强层或片；

-该方法包括在端子部附近的基板和/或该加强片或层中形成空腔的步骤。

本发明还涉及在基板上包括至少两个不同部件的装置，所述至少两个不同部件通过至少一个互连迹线来互连。

该装置的特征在于，该迹线是通过基板上的线技术来制造的，所述迹线包括被暴露在基板上的至少一个连接端子部，

-部件的至少一个电接触被转移以面向端子部并与该端子部连接。

根据该装置的其它特性：

-该线具有绝缘套，端子部被暴露在连接处；

-该端子部包括在连接处的平坦部分；

-使用在端子部和所述接触之间施加的导电粘接剂(G)来进行所述连接；

-通过在包括编织织物的柔性支撑体或基板上进行刺绣或缝纫来产生互连线或迹线，并且片或层形式的加强材料被设置在基板的与承载端子部的面相对的一个面上，

-在端子部附近的该加强片或层和/或基板中提供空腔；

-互连线是与至少一个非导电线相关联的混合线。

本发明还涉及包括前述装置或根据前述方法获得的装置的多部件电子产品，例如智能卡、护照。

附图说明

在阅读下面被作为说明性和非详尽性实例给出的描述并且参考附图之后，本发明的其它特性和优点将变得明显。在附图中：

图1示出使用根据本发明方法的一种实施方式获得的装置的示意图；

图2示出使用根据本发明方法的一种实施方式产生互连线的第一步；

图3示出根据本发明的基板上的互连线的不同实施例的示意图；

图4示出第二实施例的截面图，该互连线是由嵌入线产生的；

图5示出第三实施例的截面图，其中利用片来加强基板的性能，该互连线被缝合在编织织物上；

图6示出第四实施例的截面图，其示出与被刺绣的天线用线的连接；

图7示出第五实施例的截面图，其示出与混合天线用线的连接；

图8和9示出面向天线用线及其连接的焊盘的另一配置；

图10示出具有通过刺绣用线来固定的天线用线的被刺绣的支撑体；

图11示出根据优选实施例的方法的各步骤；

图12示出该装置和具有裸线的互连的另一实施例；

图13-16示出该装置和具有扁线的互连的另一优选实施例。

具体实施方式

图1示出包括至少两个不同部件C1和C2的装置，该至少两个不同部件位于基板上并通过根据本发明的实施方式产生的至少一个互连迹线3来互连。

这里，该装置是包括生物传感器C1、具有微控制器的OTP生成器(单次使用的存取码)C2、开关C3和电池C5的多部件装置。

部件指的是任何电路元件、电子元件或机电元件。在特定情况下，还可以考虑简单的隔离接触作为电气连接部件。

根据一个实施例，在图2中，使用基板上的线技术(这里是刺绣)来产生迹线或互连导电线(3)。在本发明的意义上的所述线技术包括基板上单独的长线状导电材料的沉积或转移技术，例如刺绣、缝纫、编织，而且也包括通过叠加、特别是通过使用超声被沉积、或被胶合在基板上的线的沉积或转移技术。所述线可以具有任何截面，包括扁线的平行六面体截面。所述线在其连接点之间是连续和均匀的。

相反，通过去除金属：蚀刻、切割金属片获得的迹线不属于所述线技术。

根据不同于或独立于基板结构的互连方法，所述线优选地被置于基板上。互连线连续地作为相同的线被提供而没有在打算用于容纳连接点的两个区域之间焊接或改变该线。

优选地，基板仍不包括将被连接的部件或焊盘。然而，本发明可以提供在转移该线之前已经在基板上的部件或焊盘或迹线。

因此，例如，可以使用单个直线或弯曲线来直接连接编织织物的不同经纱和纬纱上的连接点。

互连线3包括指定用于基板之上或之中的暴露连接的至少一个部分(根据下文提到的另一方法)。在刺绣之后，这些部分留在基板上并由此被暴露于将被连接的部件。

所述线优选地延伸到对应于所述部件的位置(虚线)的区域(EC1，EC2...)内部的所设计的连接点以外。

根据优选实施例，为了优化在支撑体上转移或产生互连线的步骤的速率，避免在产生多个互连线过程中的任何不连续。因此，由所述线画出的图案将不仅在部件位置区域(EC1，EC2...)之间是连续的，而且优选地还在所述区域内部是连续的。

因此，例如，线3形成在位置EC1，EC2...内部延伸的连续回路BC。该线的起点PD在区域EC2内，终点PA在区域EC1内，或者相反。然而，针对每个互连线，也可以是起点在一个区域内而终点PA在另一区域内。

在适当情况下，在多个连续图案之间可能存在线连续性，每个图案都打算用于形成每个装置的互连。所述连续性特别地对应于通过相同的刺绣、缝纫或叠加头产生的图案。这尤其避免了不得不在每个互连线的末端处实现刺绣用线的断点(points d′arrêt)，或者不得不切割线、越过区域、停止超声或者再次叠加线。

部件容纳区域的切口或至少支撑线部的那部分保证了互连线的“去短路”或“非短路”。

如果需要，支撑体可以包括在位置之间或者仅在适当的位置中延伸的线部，以保护图案的连续性；这样的部分稍后可不被连接。

总之，利用打算用于在其切割之后形成至少两个连续互连线的连续线来产生图案。该图案在后面的步骤中被切割，以便形成至少两个互连线并且不使这两个线短路。

优选地在将加强材料固定在支撑体上之后并且还通过借助切割具有加强材料的支撑体和线的一部分进行去除来执行所述切割。加强物有助于操纵、定位和切割。

在图3中示出了具有互连线的支撑体的三个实施例。第一实施例(I)包括编织织物基板，互连线被刺绣；第二实施例(II)包括塑料或纸质基板，互连线被产生在叠加线中或者使用超声来沉积；第三实施例(III)(其不对应于图2)包括编织织物基板，互连线在编织织物中作为经纱和/或纬纱；所述线还可以被预先固定在基板上的预定点处。

优选地，相对于编织织物基板(I，III)层叠和固定加强材料或稳定材料15。

在装置上，根据随后解释的不同方法，所述部件之一的至少一个接触(5，6)被转移成面向每个端子部(7，8，7b，8b)，并且被连接到该端子部。

图4示出另一装置10的示意图，该装置10包括在基板2b上的、连接到接触焊盘5a，6a的至少一个互连线7a，8b，所述至少一个互连线7a，8b可能是根据本发明的另一实施例获得的。这里，该装置是使用集成电路芯片20作为部件的模块。

部件20被转移到留在基板上的互连线上。这里，这些线是通过将导电线叠加到聚合物片2b上来产生的线。导电线可以被涂覆了清漆或绝缘套13。

在现有技术中，通过把线定位在已经在适当位置中的部件的接触焊盘上来连接该线，该线被放置在焊盘和热压工具之间，与现有技术相反，根据本发明，连接8a的端子部首先被定位在基板上，然后接触焊盘6a被转移到其上，并且特别地通过热压使焊接能量通过接触焊盘而在那里留下对应的标记38。这具有针对焊接工具拥有总是干净的焊接表面的特殊优点。

在图5中，仍利用相同的转移配置，使用在包括编织织物2f的柔性支撑体上的刺绣或缝纫来产生天线。该支撑体柔韧到它不像所有精细的编织织物那样具有良好的质量或者坚硬的程度。经纱和纬纱之间的疏松网孔(m)沿两个方向)例如都在200μm和300μm之间，具有80μm厚或48分特(dtex)的聚酰胺纱。此外，编织织物2f在各维度上不稳定到能正常地用手尤其是对角地将它拉长例如至少3-20％的程度。这种延长在基板行进方向上在经纱或纬纱方向上可以小于1％，并且在制造期间具有行进张力。

支撑被刺绣的天线的编织织物的处理非常精巧(柔性编织织物材料在网孔之间开口)，其加固利用片或层形式的加强材料15来提供，该加强材料被定位于基板的与承载天线的端子部的面相对的面上；通过添加PVC、PEF、聚碳酸酯、特斯林(Teslin)或纸片来固定该稳定材料15。

优选地，在产生天线或导电迹线之后添加该加强片以至于不限制制造速率。然而，如果需要的话，其可以预先以不太有利的效率进行，风险是损坏刺绣或缝纫机针等。

类似于添加片的效果可以通过浸渍或涂覆层或者喷射诸如涂层、底漆、树脂、聚合物泡沫和树胶的产品来获得，其能够稳定基板的尺寸。

可以通过层叠、热焊接(材料熔接)或者添加(膜，液体)粘接剂来执行装配，其中因实施方式的生产率和便利的缘故，该基板是非常精细的。

该步骤还使得可以增加基板的厚度以便能够在稍后的转移期间在支撑体中容纳一个部件的至少一部分。

该装置包括可能被部分地封闭的穿孔17，所述穿孔17在加强材料中面向每个连接和端子部7b，8b，由于使用在将被连接的导电线下面施加的非常精细的铁砧或针而被连接，并且如随后解释的，所述穿孔贯穿该加强材料。

在图6中，仍没有连接到微电路或部件的单接触焊盘16被转移到互连线端子部18，该互连线端子部利用刺绣用线19进行刺绣以便将互连线固定在纤维支撑体2f上。微电路20与焊盘16的连接可以稍后通过任何已知手段(特别地通过倒装芯片和导电粘接剂)来实现。

在图7中，装置的另一实施例包括与混合互连线22的连接，以至于线3与4个非导电线24相关联；然而该关联可以包括至少一个非导电线24。非导电线24优选地是热熔性或热塑性的，以便在热压的热能或超声能量下被熔化。

由于存在非导电线19和24，根据本发明，工具(热电极)(T)被施加到金属焊盘16上，这导致在下面经过的固定线和/或相关线的熔化并且这不会污染焊接工具。优选地，铁砧E将在连接期间支撑天线用线。

在图8和9中，装置的另一配置使得互连线8b的端子部被定位成与焊盘成直线，但是在支撑体15或2f(如果可以处理编织织物)的与承载接触焊盘16的面相对的面上。在这种情况下，非常精细的铁砧E通过使支撑体材料15蔓延和/或通过将网孔与纤维支撑体2f分离来相对于接触焊盘推动天线用线通过支撑体，而不论是否与加强材料15相关联。

在图10中，编织织物2f的实例可以被看作可适用于本发明并且其包括经纱和纬纱，所述经纱和纬纱具有在200μm和300μm之间的疏松网孔(m)并且包括48分特聚酰胺线。互连线3通过利用绝缘线19对编织织物进行刺绣而被固定。

参考图11，现在将描述本发明的方法的优选实施例，该实施例能够实现要达到的目的，但首先来描述遇到的困难。

对于包括互连线的低成本插件的制造，本发明人已经特别选择了包括互连线的支撑体，所述互连线例如被缝合、刺绣等到包括编织织物的支撑体上。

特别地，当进行刺绣时(尤其是为了实施的生产率和便利的问题)，首先在刺绣机上(优选在与刺绣机或缝纫机兼容的编织织物、非编织织物或支撑织物上)同时制造多个天线。在制造期间，将获得具有未连接导电线部分的多个图案的支撑体，如图2中所示。

然而，适于被刺绣或缝纫的材料不排除，即包括，例如其它绝缘基板，诸如由聚合物材料、PVC，PET(聚乙烯)、纸、聚酰亚胺、合成皮革(尤其是那些由合成纤维/编织织物合成物和聚合物片制成的合成皮革)制成的膜或片。

为了自由处理(discrétion)随后被层叠或添加到物体上的装置，而且也为了生产率和容易缝纫或刺绣，支撑体是非常精细的编织织物。最终装置的基板可以具有不同的厚度，通常小于或等于0.76mm的智能卡的厚度，以便用作两个膜或片之间的插件或者用作用于覆盖和/或印刷片的支撑体。一般地，基板具有在0.1mm和0.5mm之间的厚度。

本发明人注意到一些基板缺少尺寸稳定性或坚硬性，更特别地由适合于这种批量生产的编织织物制成的基板，特别是在这些基板是连续的且正在行进时。这种坚硬性的缺乏使得难以或者甚至不可能在产生互连线之前或之后尤其是通过在基板上的按指数计算(indexation)来精确地定位电子和电气部件、微电路、接触焊盘或空腔。

将片状加强材料或另一编织织物添加到基板，可能具有如本发明人想象的用于容纳模块的预定空腔，将给基板带来尺寸稳定性，而同时也呈现出一些缺点：由于基板的坚硬性缺乏及其困难的按指数计算，空腔可能被不正确地定位。

在产生互连线之前添加所述片对于高刺绣产量来说不是有利的。相反，添加该加强物，而没有空腔，将对基板提供尺寸稳定性，但是这将增加超声或热压缩连接的难度，以至于对于引入芯片或模块以及将端子部的接触焊盘移动得更接近一些并且建立良好连接来说将不存在空腔。

本发明人发现，电子部件或接触焊盘应当优选地在产生互连线或迹线之后被转移到基板上以便于容易地刺绣或缝纫互连线，有利于生产速率、部件的困难定位和连接或者互连线的低成本产生。

此外，互连线可以被套有绝缘材料，尤其是以便产生跨越各线的绝缘桥，或者因可靠性、防止线破裂或固定在支撑体上的缘故，互连线可以与非导电线或纤维相关联。在这种情况下，焊接工具在使用超声或热压缩焊接的连接期间可能被弄脏或污染，因为在将部件转移到各部分附近或下面的配置中，焊接工具(热电极)被直接施加到线上并且与包围线的污染材料相接触。

此外，因为互连线留在基板上并且本发明人已经决定将焊盘放到天线上方并连接各焊盘，根据所使用的材料类型，天线可能在焊接工具的压力下易于沉入添加的片或纤维块中。

在这些考虑之后，已经研究出如下面给出的图示方法。

在步骤100中，(图2)，包括连接到部件的接触焊盘或者针对部件的至少一个互连线的装置的制造方法包括利用留在基板上的端子连接部提供或产生线的步骤。

该线优选地是通过在包括编织织物的柔性基板上进行刺绣或缝纫来产生的。

该线可以至少包括在其整个表面上的绝缘涂层；它还可以累积地或替换地与绝缘线在适当的位置接触。借助非导电线，该线被固定在基板上，所述非导电线被称为卷轴线、刺绣或缝纫用伴线。

优选地，该线是与至少一个非导电线相关联的混合线，特别是使得速率更好而又不会使该线断裂。

该非导电线至少在适当的位置包围天线用线并且在适当位置构成一种绝缘套。

该非导电线优选地是热熔性的或热塑性的，使得它可以在焊接区域被除去或被抑制。

非热熔性线可以在焊接能量足以抑制它们、使它们退化时(或者在添加足够的钎焊材料以通过其中时)而被使用。

然而，将导电线固定在基板上的其它技术可以从诸如叠加的其它不太有效的技术中选择。

制造刺绣天线可优选地包括在所述端子部中的至少一个的末端处并且优选地在将被转移的部件(C1，C2...)的每个虚线位置(EC1，EC2....)内制造缝纫、刺绣或编织互连线的断点(未示出)的步骤；优选地其后是所述断点的消除步骤，可能包括消除至少与断点(PA)相对的支撑体材料，和可能形成空腔。该空腔可对应于部件的尺寸以便它能够被嵌入，或者如果该部件不是必须被嵌入的话，仅对应于断点区域。

互连线的端子部或断点可以被叠覆在一起或者被制造在打算被除去的支撑体的区域中。如果通过冲压去除断点，则相应的端子部延伸到空腔的边缘。

根据一种实施变型方案，提供至少包括两个互连线或者打算在切割之后形成两个互连线的连续线图案，其中该方法包括完成包括连续线的图案的步骤和切割该图案以形成两个互连线的随后步骤。

如前所述，支撑体优选地是非常精细的编织织物，但是可以考虑其它精细的支撑体。

接下来，在步骤200中，根据特性，该方法可以包括一个步骤，根据该步骤，将片或层形式的加强材料定位在基板的与承载端子部的面相对的一个面上。

在该实例中，在产生天线之后立即放置该加强层或片。

如已经提到的，类似于添加片的效果可以通过浸渍或涂覆层或者喷射诸如涂层、底漆、树脂、聚合物泡沫、树胶的产品来获得，其能够稳定基板的尺寸。

在步骤300中，在基板被稳定的情况下，可以处理它并且更特别地执行更多常规操作，比如更容易地将接触焊盘放到基板上。

然而，根据另一特性，优选的是继续进行到在天线连接的端子部附近的加强片或层和/或基板中形成空腔以便插入芯片或模块或部件的步骤。

通过冲压制造该空腔，但可以考虑基板的至少部分的通过压力形成或冲制或其它加工。

在步骤400中，焊盘被转移以便具有面向留在基板上的连接端子部或者面向基板完整部分(不具有空腔)的表面。本发明由此不同于现有技术，在现有技术中，为了连接天线，已知使天线用线越过打算用于容纳部件和连接焊盘的空腔。该焊盘通过空腔通向所述线。在本发明中，当利用支撑体切割线时，线的端子部停止在已经被切断的空腔的边缘处。被转移的接触焊盘由此面向端子部或者位于端子部的正上方，该端子部还面向支撑部而不是空腔。如果需要，对于利用任何已知手段的或者甚至是焊接线类型的常规连接，可以尤其通过在焊盘上或者在基板的背面上或在接触焊盘上的倒装芯片来转移芯片。

在说明书中所使用的相对表面对应于互连线在接触焊盘8b上的纵向截面投影，其是宽度通常等于线直径且长度等于相对的被覆盖的焊盘的长度的矩形。

优选地，焊盘已经连接到电子部件，例如芯片；该部件被至少部分地插入到空腔中，且焊盘保持在空腔外面同时又靠在端子部或末端上、而该端子部或末端本身又安置在支撑体上。

在步骤500中，将焊盘连接到天线的端子部；通过在焊盘和端子部之间施加能量，该连接可以以焊接形式被制造，借助于热压焊接的热电极或超声焊接的超声探针，焊接能量被直接施加到焊盘上。

对于焊接，优选地使用铁砧，其靠在支撑体中的天线的端子部中的凹进处。该铁砧被更加推荐，因为互连线由于线的细度和/或基板和/或加强材料的软性而易于沉入基板中。

铁砧至少经过加强片或层，该加强片或层面向将被连接的端子部，使得将被连接的部分在焊接期间被铁砧支撑。铁砧的截面是矩形或正方形，且截面约是0.3x1mm²到1x5mm²。

特别从一种金属焊盘“盲”连接必须被直接制造在互连线的端子部上的时刻起本发明适用，该互连线也是金属的并且通过焊接在添加或不添加钎焊材料的情况下被置于不像金属那样硬的基板上，且背面是常规操作。假定(a priori)在焊接时，由于比率和表面压力的缘故，由迹线或端子部传输到其支撑体上的压力比由焊盘传输的压力高得多。这就是阻碍本领域技术人员选择是普通配置的相反情况的连接配置的原因。

关于敏感部件C1、C2，我们以如下方式继续进行：

作为替换，该方法包括在各部件的各接触和各连接端子部之间添加导电粘接剂的步骤550，该步骤可以在产生互连线之后立即被执行。

在图12中，端子部7c、8c属于无外鞘的互连线或裸互连线，并且部件C2、C2被转移并且在产生迹线之后直接通过该粘接剂被连接。

在步骤150中以及在图13、14中，端子部7被覆盖了绝缘材料，并且该方法包括预先或者在连接期间(例如通过熔接)暴露的步骤。该暴露(以除去瓷漆或绝缘套)可以以不同的方式来完成，尤其是通过在借助多种不同已知手段连接之前将端子部平坦化。为此，可以使用任何使用压力、温度和超声的手段。

这里，使用振锤M和支撑体S。

结果，获得被平坦化的连接端子部7p、8p(在作为图13的顶视图的图14中被示出)之一。

在图15中，导电粘接剂G，例如滴剂，被添加在端子部(7b，8b)和部件的接触(5，6)或打算用于连接部件的接触之间。

在图16中，部件，例如C2，被转移并且通过导电粘接剂G连接到端子部7p，8p。这里，该部件没有被嵌入，但是设计了用于除去断点的空腔CA。因此，互连线停止在空腔的边缘处，因为它主要通过同时将基板2f和加强物15穿孔被切割。

在步骤600中，利用与加强片相对的一侧的至少一个片来装配支撑体。所述片例如可由用于护照纸张或封面或智能卡或其它物体的材料制成。接下来，以所需格式对其进行切割。如果需要，可通过另一方法来完成该切割。

如果使用导电线作为经纱或纬纱，根据图3的模式III，准备实现直通的带一定角度的路径。需要在导电经纱/纬纱交叉点处的线连接，并且通过任何已知手段，例如热压或根据本发明通过在所述交叉点处进行平坦化，所述线连接是可能的，然后通过使用导电粘接剂连接所述线连接。

因此，在优选的快速且简单的实施例中，根据本发明的方法包括形成多个连续迹线或导电线图案，它们旨在在切割之后在大尺寸的支撑体上优选地通过刺绣或缝纫形成互连线，所述支撑体随后被切割以形成包括图案的基本支撑体。

行图案可以借助相同的线彼此连接。

该方法优选地包括将加强材料添加到支撑体。

接下来，执行切割所述线和形成空腔的操作。

随后，如果需要，使用相同工具或在相同位置，每一个互连线的端子末端被平坦化以便暴露连接部分，这还可以在切割线或者分离互连线之前来完成。

每个基本支撑体通过切割而被区分并且准备好提供其它部件安置和互连位置。

所述各部件通过优选地被放置在空腔中而被连接。

Claims (20)

1.一种用于制造包括至少两个不同部件的装置的方法，所述至少两个不同部件通过至少一个互连线在基板上互连，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

-根据预定互连图案，通过在基板(2，2f，2b)上沉积各个线来产生互连线(3)，所述线包括至少一个连接端子部(7，8)，该至少一个连接端子部被暴露于基板上，

-使部件(C1，C3)的至少一个接触(5，6)面向端子部(7b，8b)，并且将该接触连接到该端子部。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于，端子部涂覆有绝缘材料，该方法包括预先或者在连接过程中暴露该端子部的步骤。

3.根据权利要求2的方法，其特征在于，通过在连接之前使端子部平坦化(7p，8p)来实现所述暴露。

4.根据权利要求1-3之一的方法，其特征在于，通过在端子部(7c，7p，8c，8p)和接触(5，5a，6，6a)之间施加的导电粘接剂(G)来进行所述连接。

5.根据权利要求1或2的方法，其特征在于，通过利用热压或超声的焊接(38)来进行所述连接。

6.根据前述权利要求之一的方法，其特征在于，通过在包括编织织物的柔性基板(2f)上进行刺绣或缝纫来产生互连线，并且该方法包括一个步骤，根据该步骤将加强材料(15)以片或层的形式放置在基板的与承载各端子部的面(34)相对的一个面(36)上。

7.根据权利要求6的方法，其特征在于，在产生互连线之后放置该加强层或片。

8.根据前一权利要求的方法，其特征在于，该方法包括在端子部(7b，8b)附近的基板和/或加强片或层中形成空腔(26)的步骤。

9.根据权利要求5的方法，其特征在于，所述焊接使用铁砧(E)，该铁砧压靠在端子部中的凹进处，并且该铁砧至少以一个孔(17)穿透加强片或层(15)以面向将被连接的端子部，使得该将被连接的部(7b，8b)在所述焊接过程中被该铁砧支撑。

10.根据前述权利要求中的任一项的方法，其特征在于，所述互连线是与至少一个非导电线相关联的混合线(22)。

11.根据前述权利要求中的任一项的方法，其特征在于，为了制造至少两个互连线，该方法包括制造包括连续线的图案的步骤和切割该图案以形成至少两个互连线的随后步骤。

12.一种在基板上包括至少两个不同部件的装置，所述至少两个不同部件通过至少一个互连迹线被互连，

其特征在于，通过利用布线技术将连续互连线沉积到基板(2，2f，2b)上来产生互连线(3)，其中所述互连线包括在连接区域中被暴露于基板上的至少一个连接端子部(7，8)，

-部件(C1，C3)的至少一个接触(5，6)被转移以面向端子部(7b，8b)并与该端子部连接。

13.根据权利要求12的装置，其特征在于，所述线具有绝缘套，所述端子部被暴露在连接处。

14.根据权利要求13的装置，其特征在于，所述端子部包括在连接处的平坦部分(7p，8p)。

15.根据权利要求12-14之一的装置，其特征在于，通过在端子部(7c，7p，8c，8p)和电接触(5，5a，6，6a)之间施加的导电粘接剂(G)来进行所述连接。

16.根据权利要求12-15之一的装置，其特征在于，通过在包括编织织物的柔性支撑体(2f)上进行刺绣或缝纫来产生互连线(3)，并且该装置包括片或层形式的、在基板的与承载端子部的面相对的一个面上的加强材料(15)。

17.根据权利要求12-16之一的装置，其特征在于，该装置包括在端子部附近的基板和/或加强片或层中的空腔(26)。

18.根据权利要求17的装置，其特征在于，接触焊盘与部件(20)相关联并且面向基板和留在基板上的端子部，而该部件被至少部分地插入空腔(26)中。

19.根据权利要求12-18中的任一项的装置，其特征在于，所述互连线是与至少一个非导电线相关联的混合线(22)。

20.一种包括根据权利要求12-19之一的装置的多部件电子产品，例如智能卡、护照。

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