CN101836325B - 用于制造包含连接到接触垫片的应答器天线的装置的方法以及所获得的装置 - Google Patents

用于制造包含连接到接触垫片的应答器天线的装置的方法以及所获得的装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用于制造包括连接到接触垫片的应答器天线的装置的方法，所述方法包括如下步骤：提供或者制造具有与衬底接触的末端连接(7b，8b)的天线(3)；将接触垫片(5，6)放置在所述衬底上并且将其连接到所述天线的末端部分(7b，8b)，其中借助于焊接(38)通过在所述垫片(5，6)与所述末端部分(7b，8b)之间引入能量来进行所述连接。该方法的特征在于，所述垫片(5，6)被放置成使得提供面对天线连接末端部分(7b，8b)的表面(40)，所述部分被设置在该衬底(2，2b，2f)上，并且焊接能量被直接施加到所述垫片(5，6)。本发明还涉及所获得的装置。

Description

用于制造包含连接到接触垫片的应答器天线的装置的方法以及所获得的装置
技术领域
本发明更具体来说涉及射频应答器领域。本发明尤其是涉及用于制造包括连接到接触垫片的应答器天线的装置的方法以及所获得的装置。
上述方法更具体来说包括将所述天线连接到接触垫片的步骤，其中所述接触垫片可能连接到微电路、比如电子芯片或模块。
本发明的目的在于主要用在低成本和低厚度射频电子插件的制造过程中，其中电子插件优选地具有良好的通信性质、更具体来说是远程方面的通信性质。
这样的插件包括处于连接到微电路的衬底上的至少一个天线；其更具体来说用于被插入到片状叠层、电子护照的封面、身份证、或者任何配备有射频通信部分的产品中；因此该插件的厚度是非常重要的。
背景技术
在各种连接技术之中，已知一种经常被使用的技术，其包括：“wirebonding(引线接合)”类型连接；使用超声探头的引线焊接，所述超声探头对各个待连接点之间的连接引线起作用和焊接，其中芯片或部件被定位在待连接的天线的端部旁边。
该技术所具有的缺点是：需要平坦的、更具体来说要经过雕刻的连接金属表面、以及可耐受焊接工具的压力的表面支承体、处于连接上用于保护所述连接的保护性树脂、以及用于补偿所述树脂的厚度的薄片。
在另一解决方案中，由导电粘合材料来提供连接，其中所述材料被定位在天线的端部与部件的连接之间，模块或者芯片被直接放置在例如由铜制成并且被雕刻在衬底上的天线的连接端上。
使用导电粘合材料所具有的缺点是，需要裸露的金属轨道或者绕组，并且绕组的相交处需要双面蚀刻或者绝缘桥的制造步骤。
从专利申请JP 2002 298110 A中公知一种通过缝纫缝合点所连接的天线的制造方法，其中首先将模块固定在衬底上，并且随后通过缝纫缝合点将该天线固定在该衬底上；至于所述模块到该天线的连接，引线在垫片上方延伸并且通过接触来夹住该模块上的接触垫片。
一种替换方案是，可以通过将天线引线热压在接触垫片上来提供所述连接，其中探头直接压到引线上并且将热能直接传到所述引线上。
在其它情况下，比如在专利EP 0880754B1中，由被镶嵌到聚合物片中的引线构成的天线引线在连接(更具体来说，通过超声或者热压焊接直接压到所述引线上并将能量直接传到所述引线上)之前处于已经被定位好的芯片的接触垫片之上或者其相应位置之上。
当必需超越连接垫片位置时，给该衬底配备空腔以用于容纳电子芯片或者模块。在制造过程中，镶嵌工具在该空腔前部停止镶嵌，超越该空腔并且在该空腔后又固定引线；然后，该芯片或模块从该空腔的下面被引入，使得该芯片的垫片在通过焊接进行连接之前正对着所述引线。
该方法所具有的缺点是耗时并且在天线的制造之前需要一个空腔。
因此，至于该模块在天线的制造之前存在于该衬底上，这可能阻碍某些天线实施例的天线的大规模生产率。
在专利EP 1328899B1中，使用被缝纫到薄片上的金属引线来制造天线，并且接触片都是预先被定位在该薄片上并且利用天线引线被缝纫。芯片被放置在该衬底上并且更具体来说是通过被“引线接合”焊接到所述接触片上的连线而被连接。该技术需要预先定位接触片并且随后涂覆如上所述的连接。
发明内容
本发明的目的在于解决上面提到的将微电路连接到天线的缺点、更具体而言范围是制造低厚度和低成本射频电子插件并且保证具有正确的通信性质、更具体来说是远程方面的通信性质。
为此，本发明的目的在于一种用于制造包括连接到接触垫片的应答器天线的装置的方法，所述方法包括如下步骤：
-制造包含位于衬底上的连接末端部分的天线，
-将接触垫片放置在所述衬底上并且将接触垫片连接到所述天线末端部分，其中作为焊接通过在所述垫片与所述末端部分之间引入能量来进行所述连接；
该方法的特征在于，所述垫片被放置成使得具有面对天线连接末端部分的表面，所述部分被定位在该衬底上，焊接能量被直接施加到所述垫片。
由于天线的制造同其它常规插件制造是去耦性的、更具体来说在之前将接触垫片定位在衬底上，事先在天线连接部分之下制造空腔，涂覆所述连接，并且防止焊接工具被污染，因此除了解决了上面提到的缺点，本发明还提供制造该装置的灵活性。
根据该实施方式的各个特征，该方法的特征在于：
-通过在包括编织体的挠性支承体上进行刺绣或者缝纫来制造该天线，并且该方法包括如下步骤：在所述步骤期间，将加强材料、更具体来说是将薄片状或层状的加强材料定位在该衬底的与承载所述末端部分的面相对的面上；
-在制造所述天线之后定位所述加强层或薄片；
-该方法包括如下步骤：在该衬底和/或接近于所述天线连接末端部分的加强薄片或层中形成空腔；
-该方法包括如下步骤：在所述步骤期间，把与微电路相关联的接触垫片定位成面对所述天线末端部分，其中至少部分地将所述微电路插入到该空腔中；
-该方法包括如下步骤：根据该步骤进行热压或超声类型的焊接；
-所述焊接使用砧，所述砧靠着该天线末端部分在该支承体中的凹处；
-该砧至少穿过面对所述连接末端部分的加强薄片或层，使得在焊接期间由该砧来支承所述连接部分；
-所述天线引线是与至少一个不导电的引线相关联的混合引线。
本发明的另一目的是关于一种包括连接到接触垫片的天线的装置，所述装置包括衬底和配备有位于该衬底上的连接末端部分的天线，其中所述天线通过焊接而被连接到所述末端部分。
该装置的特征在于，所述电接触垫片具有面对天线连接末端部分的表面，其中所述部分被定位到该衬底上。
根据该装置的其它特征：
-该天线通过在包括编织体的挠性支承体上进行刺绣或缝纫的方式而被制造，并且该装置在该衬底的与支承所述末端部分的面相对的一面上包括作为薄片或者层的加强材料；
-该装置包括在衬底和/或接近于该天线连接末端部分的加强薄片或层中的空腔；
-接触垫片与微电路相关联并且所述接触垫片被定位成与衬底和位于该衬底上的天线末端部分相对，而该微电路被至少部分地插入到该空腔中；
-所述垫片包括在所述垫片的与被焊接的面相对的一面上穿过所述垫片的焊接痕迹；
-该装置包括加强材料中的与每个所连接的末端部分相对的穿孔；
-该天线引线是与至少一个不导电的引线相关联的混合引线。
本发明的另一目的是一种包括所提到的装置或者根据上面提到的方法所获得的射频通信产品、比如无触点芯片卡、护照。
附图说明
本发明的其它特征和优点在阅读下面的描述的同时将变得显而易见，其中该描述是作为说明性的而决不是限制性的例子给出的、更具体来说是在参考附图的同时给出的，其中：
图1示出了可以根据本发明方法的一个实施例而获得的应答器的示意图；
图2更详细地示出了图1的连接到天线的电子电路模块；
图3示出了第二实施例的剖面图，其中天线由有壳引线构成；
图4示出了第三实施例的剖面图，其中利用薄片来加强衬底的性能；
图5示出了第四实施例的剖面图，其示出具有被刺绣的天线引线的连接；
图6示出了第五实施例的截面图，其示出具有混合天线引线的连接；
图7示出了包括多个天线的支承体中的加强薄片的层压步骤；
图8和图9示出了焊接工具留下的压痕以及在依照图4的装置上的砧；
图10示出了另一压痕，其中连接末端部分具有相对于模块和焊接工具以及所获得的压痕的另一定向；
图11和图12示出了与天线引线相对的垫片及其连接的另一配置；
图13示出了所编织的支承体，其支承由刺绣引线所固定的天线引线；
图14示出了根据优选实施例的方法的步骤。
具体实施方式
图1示出了可以根据本发明方法的一个实施例而获得的装置1的示意图，该装置1包括连接到接触垫片5、6的天线3。
该装置包括衬底2和天线，给所述天线配备有位于该衬底上的连接末端部分7、8。该天线通过焊接(S)连接到所述末端部分。该天线通过电化学蚀刻来制造。轨道相对于垫片而言是细的、比如宽为2mm/5mm。该模块可以包括或者不包括支承介电膜。
优选地，上面施加有焊接工具T(热极)的金属接触表面11(图2)不具有可能污染焊接工具的材料。
根据图2中的本发明的一个实施例，与现有技术(其中连接部分处于已经定位好的垫片之上或者被放置在芯片或者模块凹处之上)不同，在此，电接触垫片具有与衬底2上的天线连接末端部分相对的表面。所述垫片在对于位于平面P上的装置1来说其进行连接操作期间则位于该天线的端部7、8上并且与该天线的端部7、8接触。
在现有技术中，与经过蚀刻的天线的芯片连接主要利用导电或者不导电胶(但是垫片处于芯片上，其中后者被放置在天线上)、或者通过焊接的引线(其中芯片被定位在所述引线之上)来制造。
图3具有与图2相同的用于放置垫片或者模块的配置，在图3中，通过将导电的引线镶嵌到聚合物薄片2b中来制造天线。可以用漆或者绝缘套13来涂覆所述导电的引线。
图4仍然具有相同的放置配置，在图4中，通过在包括编织体2f的挠性支承体上进行刺绣或者缝纫来制造天线。只要该支承体不具有所有低厚度编织体那样的性能或者刚性，该支承体就是挠性的。经线和纬线之间的宽松的结网(m)例如在两个方向上都是在200μm与300μm之间、具有80μm厚的或者48dtex的尼龙线。另外，编织体2f在其尺寸方面不是稳定的，因为其通常可以人工地、更具体来说在对角线上被拉伸例如至少3％至20％。所述延伸在制造期间在具有馈送张力的衬底经线或纬线馈送方向上小于1％。
对被刺绣的天线的支承编织体的处理是非常细致的(挠性和多孔的编织材料)，并且因此被提供用于利用片状或层状的加强材料15使支承编织体稳定，所述加强材料被定位在该衬底的与承载该天线末端部分的面相对的一面上。所述稳定材料15通过添加多孔塑料片(比如根据商标Teslin公知的塑料片)或者合成纸而被固定。
优选地，加强薄片的添加是在制造天线之后进行的，以便不阻碍被刺绣的天线的生产率，但是如有必要，其可以尽可能预先地以吸引力较小的产率以及在刺绣或者缝纫工艺针头损环之前而进行。
可以通过注入或涂覆层或者喷射能够使该衬底在其尺寸方面稳定的产品、比如涂层、底漆、树脂、聚合物泡沫、树胶来获得与添加薄片类似的效果。
该装配可以通过层压、热焊接(材料的熔化)或者粘合剂(膜状或者液体)的添加来实现，其中所述衬底为了生产率和容易实施而具有非常小的厚度。
该步骤也可以使得可以给该衬底赋予较高的厚度，以使得能够在放置支承体期间将部件的至少一部分容纳到该支承体中。
该装置包括：加强材料中的与每个连接相对的穿孔17，其可以被部分封闭；以及末端部分7b、8b，其由于利用被施加在待连接的导电引线之下并且穿透该材料的厚度非常低的砧或针而被连接，这将在随后说明。
在图5中，还未被连接到微电路的单个垫片16利用刺绣引线19被放置在刺绣引线天线末端部分18上，所述刺绣引线19用于将该天线固定在纤维支承体2f上。微电路20到该垫片的连接可以随后通过任意已知的手段、更具体来说使用倒装芯片(flip-chip)来实现。
在图6中，该装置的第五实施例包括利用混合天线引线22的连接，因为天线3与四个不导电的引线24相关联；然而，可以与至少一个不传导的引线24进行该关联。优选地，不导电的引线24是可热熔的或者热塑性的，使得它们在热能或者超声能的效应下熔化。
由于根据本发明的不导电的引线19和24的存在，工具(热极)(T)被施加到金属垫片16上，这导致固定引线熔化和/或相关联的引线在不污染该焊接工具的情况下到达其下面。优选地，砧在连接期间支承该天线引线。
在图8和图9中，该装置包括被配备在该衬底和/或接近于该天线连接末端部分的加强薄片或层中的空腔26。接触垫片5、6与涂覆的微电路28相关联。该微电路被至少部分地插入到该空腔中，由此减小该装置的总厚度。
如可以看出的那样，垫片5、6包括由焊接工具T作出的痕迹30以及穿过垫片5、6在垫片的与面32相对的一面11上进行的焊接38，其中面32被焊接到该引线。
图10示出天线引线7a、7b相对于接触垫片5、6的另一配置。端部都面对面地朝向该芯片。将连接工具T横向地施加到该引线以及所述垫片，由此在所述垫片的顶端(暴露面11)上产生两个相应的痕迹30。所述痕迹彼此平行，并且与隔开垫片5和6的线L平行。
在图11和图12中，该装置的另一配置是使得天线引线8b被定位成与该垫片垂直，但是在支承体15或者甚至2f(如果可以处理该编织体)的与支承接触垫片16的面相对的面上。在这种情况下，厚度非常低的砧E在使该支承体上的材料15熔解和/或推开与加强材料15相关联或不关联的纤维支承体2f的网眼的同时将所述天线引线穿过该支承体推压到所述接触垫片上。
在图13中，编织体包括具有经线和纬线，所述经线和纬线具有在200μm与300μm之间并且由48dtex的尼龙线组成的宽松的结网(m)。
在参考图14的同时，现在将说明满足本发明的目的的本发明方法的优选实施实例，但是同时首先说明所遇到的困难。
为了制造低成本的插件，更具体来说，发明人选择了接线天线、例如在包括编织体的支承体上的缝纫的、刺绣的天线或者等价物。
更具体来说，在刺绣时，由于生产率和容易实施这些问题，若干天线首先同时在刺绣框架上、优选地在纺织支承体(比如诸如编织体、编织的、非编织的支承体的纤维支承体，其可以被刺绣机或者缝纫机接受)上被制造。
然而，并不排除任何能够被缝纫或者刺绣并且例如包括其它绝缘衬底的材料，所述其它绝缘衬底比如是由聚合物材料、PVC、PET(聚乙烯)、纸、聚酰亚胺、合成革、更具体来说纤维/编织以及聚合物片复合物制成的膜或薄片。
为了酌情处理该装置，因而随后被层压还是被添加，并且也由于考虑到生产率和易于缝纫或刺绣，该支承体是非常精细的编织体。最终的装置的衬底可以具有总体上小于或等于0.76mm芯片卡的厚度的各种厚度，使得所述衬底如有必要可以被用作两个膜或薄片之间的插件或者被用作用于涂覆片和/或印刷片的支承体。通常，该衬底可以具有从例如0.1mm至0.5mm的厚度。
本发明人注意到在一些适于大规模制造的、更具体来说由编织体制成的衬底的尺寸或性能方面、更具体来说当所述衬底连续或者移动时缺乏稳定性。性能的缺乏使得难以或者不可能更具体来说通过在制造天线之前或者之后在该衬底上进行索引化来获得对模块、微电路、或者接触垫片、或者空腔的精确定位。
利用尽可能被预定的模块容纳空腔(比如本发明人所设想的空腔)将加强薄片或材料或其它编织体添加到衬底，将把尺寸稳定性带给该衬底，但也具有缺点：由于该衬底缺乏性能并且难以索引化，因此所述空腔可能被不正确地定位。
在制作天线之前添加薄片对于刺绣的生产率来说不是有利的。相反，在没有任何空腔的情况下添加所述加强装置将把尺寸稳定性带给该衬底，但是这将增加超声或者热压连接的难度，因为不存在空腔，用于引入芯片或模块并且使该天线连接部分的接触垫片彼此更接近并进行正确焊接。
本发明人发现：由于难以放置和连接该模块，因此电子部件或接触垫片必须在该天线被制造之后优选地被放置在该衬底上以使得易于缝纫该天线，以增加生产率，这使得能够制造经济的天线。
另外，可以给该天线包上绝缘材料，更具体来说以构成绝缘桥，该绝缘桥与绕组相交或者可以出于稳固性原因、或者为了防止破坏引线或者为了将引线固定在支承体上而与不导电的引线或者纤维相关联。在这种情况下，该焊接工具在超声或者热压焊接的连接期间可能被污染或者被弄脏，因为该焊接工具(热极)在一种配置(其中该模块被定位成与天线的绕组相邻或者处于该绕组之下)中被直接施加到该引线并且与围绕该天线引线的污染材料接触。
另外，由于引线天线位于该衬底上并且由此本发明人选择了所述垫片在该天线之上的位置和连接，因此所述天线可能易于在根据所使用的材料的性质的焊接装置的压力作用下而插入到所添加的薄片或者纤维块中。
在这样的考虑之后，所述图的方法由如下步骤组成。
在步骤100，用于制造包括连接到接触垫片的应答器天线的装置的方法包括步骤：提供或者制作具有由衬底支承的连接末端部分的天线。
该天线优选地通过在包括编织体的挠性支承体上进行刺绣或者缝纫来制造。
天线引线可以在其整个表面上包括至少一个绝缘涂层。同时地或者可替换地，该天线引线也可以在适当位置处接触绝缘引线。该天线引线利用不导电的引线(也被称为刺绣或缝纫引线)而被固定在该衬底上。
优选地，该天线引线是与至少一个不导电的引线相关联的混合引线，以便在引线不破坏的情况下实现更佳的生产率。
所述不导电的引线至少在适当位置处围绕该天线引线，并且在适当位置处构成一种绝缘套。
优选地，不导电的引线是可热熔的或者热塑性的，以使得能够除去或者消除焊接区域周围的不导电的引线。
不可热熔的引线可能是合适的，因为焊接的能量足以除去所述不可热熔的引线、使所述引线钝化(或者足够的焊接材料被添加以穿过所述引线)。
然而，可以在其它有效性较低的技术(比如镶嵌或蚀刻)之中选择其它的用于将导电的引线固定在该衬底上的技术。
通过刺绣来制造天线可以优选地包括步骤：通过在所述末端部分至少之一的端部处进行缝纫、刺绣、编织来制造该天线引线的断点(图中未示出)。然后优选地，除去所述断点的步骤包括从与所述断点相对的支承体除去材料并且可能地形成空腔。该天线末端部分或者断点可以被附加或者制造在该支承体的打算被除去的区域中。在通过打孔来除去断点的情况下，相应的末端部分延伸到空腔的边缘。
如前面提到的，该支承体优选地是厚度非常低的编织体，但是可以考虑其它厚度低的支承体。
然后，在步骤200，根据一个特征，该方法包括如下步骤，在该步骤期间，加强材料以薄片状或者层状被定位在该衬底的与支承所述末端部分的面相对的一面上。
在该例子中，所述加强层或片直接在制造该天线之后被定位。
如已经提到的，可以通过注入或涂覆层或者喷射能够使该衬底在其尺寸方面稳定的产品、比如涂层、底漆、树脂、聚合物泡沫、树胶来获得与添加薄片类似的效果。
在步骤300，由于该支承体已被稳定化，因此就可以处理该支承体了并且进行更常规的操作、比如可更容易地将接触垫片放置在该衬底上。
然而，根据另一特征，优选执行如下步骤：在该衬底和/或接近于该天线连接末端部分的加强薄片或层中形成空腔，以便引入该芯片或者该模块。
该空腔通过打孔而被形成，但是也可以考虑通过压力或者模压或者至少部分地对该衬底进行机械加工来形成。
在步骤400，所述垫片被放置成使得具有与位于该衬底上的天线连接末端部分相对的表面。如果需要，则可以更具体来说来使用倒装芯片技术来将芯片放置在垫片上或者该衬底的背面上或者接触垫片上，用于通过任意公知的手段或者甚至利用焊接引线型的方式来进行常规的连接。
本说明书中所使用的相对表面对应于引线的纵截面在连接垫片8b上的投影、即宽度总体上等于该引线的直径并且长度等于相对垫片的长度的矩形。
优选地，所述垫片已经连接到电子微电路、比如芯片。而该微电路至少部分地被插入到该空腔中，其中所述垫片处于该空腔之外并且位于轨道部分上面或者位于处在该支承体上的天线末端部分的正面。
在步骤500，所述垫片被连接到所述天线末端部分。所述连接是通过在所述垫片与所述末端部分之间引入能量的情况下进行焊接而实现的，并且所述焊接的能量利用热压类型焊接的热极或者利用超声焊接的超声探头而被直接施加到所述垫片。
至于焊接，优选地使用靠着该天线末端部分在该支承体中的凹处的砧。因为该天线引线由于该引线的精细性和/或该衬底的柔软性和/或加强材料而易于插入该衬底中，所以更加推荐该砧。
该砧至少穿过与待连接的末端部分相对的该加强薄片或者层，使得所述待连接的部分在焊接操作期间被该砧支承。该砧的截面是矩形的或者正方形的，其中截面约为0.3x1mm2至1x5mm2。
本发明更具体来说在一旦必须在天线的轨道或者天线的末端部分上直接执行一种“盲目”的金属垫片连接时就适用，其中所述轨道和末端部分也为金属的并且通过在添加或者不添加焊接材料的情况下进行焊接而被定位在比金属软的支承体上，与之相反则是常规操作。经验上，在焊接操作期间，由轨道或末端部分所传导到其支承体的压力由于表面以及压力比而比由垫片所传导的压力更重要。这使得本领域的技术人员决定与常规的连接配置相反的连接配置。
在步骤600，给该支承体在与加强薄片相对的侧上装配上至少一个薄片。所述薄片可以例如由用于护照的薄片或封面或者芯片卡或者任意其它物件的材料构成。然后，它们被切割成所期望的规格。如果需要，则所述切割可以在其它步骤期间进行。

Claims (25)

1.一种用于制造包括与要连接到微电路(20)的接触垫片连接的应答器天线的装置的方法，所述方法包括如下步骤：
-制造具有在衬底上的末端连接部分(7b，8b)的天线(3)，
-将接触垫片(5，6)放置在所述衬底上并且将所述接触垫片连接到所述天线的末端连接部分(7b，8b)，其中借助于焊接(38)方式在所述接触垫片(5，6)与所述末端连接部分(7b，8b)之间引入焊接能量的同时来进行所述连接；
其特征在于，所述接触垫片(5，6)被放置成使得提供了面对天线的末端连接部分(7b，8b)的表面(40)，所述末端连接部分被设置在该衬底(2，2b，2f)上，并且所述焊接能量被直接施加到所述接触垫片(5，6)。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过在包括编织体的挠性支承体(2f)上进行刺绣或者缝纫来制造该天线，并且该方法包括如下步骤：在所述步骤期间，将薄片状或层状的加强材料(15)定位在该衬底的一个面(36)上，该面与承载所述末端连接部分的面(34)相对。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在制造所述天线之后定位所述薄片状或层状的加强材料(15)。
4.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：在该衬底和／或接近于所述天线的末端连接部分(7b，8b)的加强薄片或层中形成空腔(26)。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：在所述步骤期间，把与所述微电路(20)相关联的接触垫片放置成面对所述天线的末端连接部分(7b，8b)，其中将所述微电路至少部分地插入到该空腔(26)中。
6.根据权利要求1-3之一所述的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：在所述步骤期间进行热压或超声类型的焊接(38)。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述焊接利用砧(E)，所述砧(E)靠着该天线的末端连接部分在该支承体中的凹处。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，该砧在面对所述末端连接部分的加强薄片或层(15)中产生孔(17)，使得在所述焊接过程中由该砧来支承所述末端连接部分(7b，8b)。
9.根据权利要求1-3之一所述的方法，其特征在于，天线引线在其整个表面上包括至少一个绝缘涂层(13)和／或在适当的位置处接触绝缘引线。
10.根据权利要求1-3之一所述的方法，其特征在于，使用不导电的引线(19)来将天线引线固定在该衬底上。
11.根据权利要求1-3之一所述的方法，其特征在于，天线引线是与至少一个不导电的引线相关联的混合引线(22)。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述不导电的引线(19)至少在适当的位置处围绕该天线引线。
13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述不导电的引线(19)是可热熔的或者热塑性的。
14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述不导电的引线(19)是可热熔的或者热塑性的。
15.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在缝纫、刺绣、镶嵌之中选择用于将导电的引线固定到该衬底上的技术。
16.一种包括与要连接到微电路(20)的接触垫片(5，6)连接的天线(3)的装置，所述装置包括衬底和配备有位于该衬底(2，2b，2f，15)上的末端连接部分(7b，8b)的天线，
其特征在于，所述天线通过由在所述接触垫片(5，6)与所述末端连接部分(7b，8b)之间引入焊接能量而形成的焊接(38)被连接到所述接触垫片，其中所述焊接能量直接施加在所述接触垫片(5，6)上，以及所述接触垫片具有面对天线的末端连接部分(7b，8b)的表面(40)，所述末端连接部分被定位在该衬底上。
17.根据权利要求16所述的装置，其特征在于，通过在包括编织体的挠性支承体(2f)上进行刺绣或缝纫来制造该天线(3)，并且该装置在该衬底的与支承所述末端连接部分的面相对的面上包括薄片状或者层状的加强材料(15)。
18.根据权利要求16或17之一所述的装置，其特征在于，该装置包括在衬底和／或接近于所述天线的末端连接部分的加强薄片或层中的空腔(26)。
19.根据权利要求18所述的装置，其特征在于，所述接触垫片与所述微电路(20)相关联并且面对该衬底和所述天线的位于该衬底上的末端连接部分，而该微电路被至少部分地插入到该空腔(26)中。
20.根据权利要求16或17所述的装置，其特征在于，所述垫片包括在所述垫片的与被焊接的面相对的面上穿过所述垫片的焊接痕迹(30)。
21.根据权利要求17所述的装置，其特征在于，该装置包括该加强材料中的与每个所连接的末端连接部分相对的穿孔(17)。
22.根据权利要求16或17所述的装置，其特征在于，天线引线是与至少一个不导电的引线相关联的混合引线(22)。
23.根据权利要求22所述的装置，其特征在于，所述不导电的引线是可热熔的或者热塑性的。
24.一种含有根据权利要求16至23之一所述的装置的射频通信电子产品。
25.根据权利要求24所述的射频通信电子产品，其特征在于，所述射频通信电子产品是无触点芯片卡或护照。
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