BRPI0811143B1 - método para produzir um dispositivo compreendendo uma antena transponder conectada a superfícies de contato e dispositivo obtido - Google Patents

Abstract

MÉTODO PARA REPRODUZIR UM DISPOSITIVO COMPREENDENDO UMA ANTENA TRANSPONDER CONECTADA A SUPERFÍCIE DE CONTATO E DISPOSITIVO OBTIDO. A invenção se refere a um método para produzir um dispositivo composto por uma antena transponder ligada a superfícies de contato, o referido método compreendendo as etapas de: fornecer ou produzir uma antena (3) com conexões terminais (7b, 8b) em contato com um substrato,colocar as superfícies de contato (5, 6) sobre o substrato e conectar o mesmo as seções terminais da antena(7b, 8b), a conexão sendo produzida por meio de uma solda (38), enquanto a introdução de energia entre as superfícies (5, 6) e as seções terminais (7b, 8b), caracterizado pelo fato de que as superfícies (5, 6) são colocadas para proporcionar uma superfície (40) que faceia uma seção de conexão terminal de antena (7b, 8b), a referida seção sendo disposta no substrato (2, 2-B, 2-F) e a energia da solda a ser aplicada diretamente as superfícies (5, 6). A invenção também se refere ao dispositivo obtido.

Description

[0001] A invenção refere-se mais particularmente ao campo dos transponders de radiofrequência. Em particular, refere-se a um método para produzir um dispositivo que inclui uma antena transponder ligada a superficies de contato e o dispositivo obtido.

[0002] O método acima inclui mais particularmente um passo de ligação da antena a superficies de contato, estando esta última possivelmente ligada a um microcircuito tal como um chip eletrônico ou um módulo.

[0003] A invenção pretende ser utilizada principalmente no processo de produção de uma incrustação eletrônica de radiofrequência de baixo custo e pequena espessura, preferencialmente tendo boas propriedades de comunicação, mais particularmente no que se refere à faixa.

[0004] Uma tal inserção inclui pelo menos uma antena num substrato ligado a um microcircuito; é mais particularmente destinada a ser inserida numa laminação de folha, a capa de um passaporte eletrônico, um cartão de identificação ou qualquer produto fornecido com a seção de comunicação por radiofrequência; e assim a sua espessura é muito importante.

[0005] Entre várias técnicas de ligação, é conhecida a mais utilizada atualmente que consiste numa ligação do tipo de ligação por fios, uma soldagem de fio utilizando uma sonda ultrassónica que alimenta e solda um fio de ligação entre os vários pontos a ligar, o chip ou um componente sendo posicionado próximo das extremidades da antena a ser ligada.

[0006] Esta técnica tem a desvantagem de exigir superficies metálicas de ligação plana, mais particularmente gravadas, e um suporte de superficies resistentes à pressão de uma ferramenta de soldagem, uma resina de proteção nas ligações, de modo a proteger a mesma e uma folha para compensar a espessura da resina.

[0007] Numa outra solução, a ligação é fornecida por um material adesivo condutor colocado entre as extremidades da antena e as ligações de um componente, um módulo ou um chip sendo colocado diretamente nas extremidades de ligação de uma antena, por exemplo feita de cobre e gravado em um substrato.

[0008] A utilização de um material adesivo condutor tem a desvantagem de exigir faixas ou enrolamentos metálicos que são removidos e a interseção dos enrolamentos requer gravações em dupla face ou uma etapa de produção de uma ponte isolante.

[0009] Um método de produção de uma antena ligada por um ponto de costura é conhecido a partir do pedido de patente JP 2002-298110 A, em que um módulo é primeiro fixado num substrato e a antena é subsequentemente fixada por pontos de costura no substrato; e quanto à ligação dos módulos à antena, o fio estende-se acima das superficies e braçadeiras por contato com as superficies de contato no módulo.

[0010] Como alternativa, a ligação pode ser fornecida por uma termo-compressão do fio de antena nas superficies de contato, com a sonda a pressionar e a trazer energia térmica diretamente para o fio.

[0011] Em outros casos, tal como na patente EP 0880754 Bl, o fio de antena feito de um fio embutido numa folha de polimero, situa-se acima das superficies de contato de um chip que já está posicionado ou a posição correspondente do mesmo, antes de um por, mais particularmente, uma soldagem por ultrassom ou por termocompressão diretamente ao pressionar e trazer energia diretamente para o fio.

[0012] Quando é necessário ir além das posições das superficies de ligação, o substrato é fornecido com uma cavidade para receber um chip ou um módulo eletrônico. Durante a produção, a ferramenta de incrustação para a incrustação antes da cavidade, vai além da cavidade e fixa o fio novamente após a cavidade; Em seguida, o chip ou um módulo é introduzido a partir de sob a cavidade de modo que as superficies do chip estejam voltadas para os fios antes de fazer a ligação por solda.

[0013] Este método tem a desvantagem de ser demorado e requerer uma cavidade antes da produção da antena.

[0014] Assim, em relação à presença do módulo no substrato antes da produção da antena, pode ser um obstáculo à taxa de produção em massa da antena para algumas concretizações de antena.

[0015] Na patente EP 1328899 Bl, a antena é produzida utilizando um fio metálico costurado numa folha e as matrizes de contato são previamente posicionadas na folha e costuradas com o fio da antena. Um chip é colocado no substrato e mais particularmente ligado por uma ligação com uma "ligação por fio" soldada às matrizes. Esta técnica requer o posicionamento prévio dos pelletse subsequente revestimento das ligações como mencionado acima.

[0016] A invenção tem por objetivo resolver os inconvenientes mencionados acima da ligação de um microcircuito a uma antena, mais particularmente no âmbito da produção de uma incrustação eletrônica de baixa frequência de pequena espessura e de baixo custo e assegurar a obtenção de propriedades corretas de comunicação, mais particularmente em relação à faixa.

[0017] Para este propósito, a invenção visa um método para produzir um dispositivo incluindo uma antena transponder ligada a superficies de contato, o referido método incluindo as seguintes etapas: a produção de uma antena que compreende seções terminais de ligação que repousam sobre um substrato, colocar superficies de contato no substrato e a sua ligação às seções terminais da antena, a ligação sendo realizada como uma soldagem por introdução de energia entre as superficies e as seções terminais;

[0018] O método é caracterizado por as superficies serem colocadas de modo a ter uma superfície voltada para uma seção terminal de ligação de antena, a referida seção sendo posicionada sobre o substrato, a energia de soldagem sendo diretamente aplicada às superficies.

[0019] Além de resolver os inconvenientes acima mencionados, a invenção dá flexibilidade à produção do dispositivo, graças a separação da produção da antena das outras operações de produção de incrustação convencionais, mais particularmente o posicionamento prévio das superficies de contato num substrato, a produção prévia de uma cavidade sob as seções de ligação da antena, o revestimento das ligações e prevenção de que a ferramenta de soldagem seja poluida.

[0020] De acordo com várias características da implementação, o método é caracterizado por: a antena ser produzida por bordado ou costura sobre um suporte flexível incluindo um tecido e por incluir uma etapa durante a qual um material de reforço é posicionado mais particularmente como uma folha ou camada sobre uma face do substrato oposta àquela que transporta as seções terminais; a camada ou folha de reforço é posicionada após a produção da antena; o método inclui uma etapa de formação de uma cavidade no substrato e/ ou na folha ou camada de reforço perto das seções terminais de ligação da antena; o método inclui uma etapa durante a qual as superfícies de contato associadas a um microcircuito são posicionadas voltadas para as seções terminais da antena, o microcircuito sendo inserido pelo menos parcialmente na cavidade; o método inclui uma etapa de acordo com a qual é realizada uma soldagem do tipo de termo-compressão ou de ultrassom; a soldagem utiliza uma bigorna que assenta contra o recesso da seção terminal da antena no suporte; a bigorna atravessa, pelo menos, a folha ou camada de reforço voltada para a seção terminal de ligação, de modo que a seção de ligação é suportada pela bigorna durante a soldagem; o fio de antena é um fio híbrido associado pelo menos a um fio não condutor;

[0021] Um outro objetivo da invenção é um dispositivo que inclui uma antena ligada a superfícies de contato, o referido dispositivo incluindo um substrato e uma antena provida de seções terminais de ligação que repousam sobre o substrato, a referida antena sendo ligada por soldagem às seções terminais.

[0022] o dispositivo é caracterizado por as superficies de contato elétrico terem uma superfície voltada para uma seção terminal de ligação de antena com a referida seção sendo posicionada sobre o substrato.

[0023] De acordo com outras características do dispositivo: a antena é produzida por bordado ou costura sobre um suporte flexível incluindo um tecido e inclui um material de reforço como uma folha ou uma camada sobre uma face do substrato oposta àquela que suporta as seções terminais; o dispositivo inclui uma cavidade no substrato e/ ou folha ou camada de reforço perto das seções terminais de ligação de antena; as superficies de contato estão associadas a um microcircuito e posicionadas opostas ao substrato e as seções terminais da antena que repousam sobre o substrato, enquanto o microcircuito é inserido pelo menos parcialmente na cavidade; as superficies incluem uma marca de soldagem através das superficies numa face das superficies opostas à soldada; o dispositivo inclui perfurações no material de reforço oposto a cada seção de terminal ligada; o fio de antena é um fio hibrido associado a pelo menos um fio não condutor.

[0024] Outro objetivo da presente invenção é um produto de comunicação por radiofrequência tal como um cartão de chip sem contato, um passaporte incluindo o dispositivo mencionado ou obtido de acordo com o método acima mencionado.

[0025] Outras características e vantagens da invenção aparecerão ao ler a descrição seguinte, dada como um exemplo ilustrativo e não limitativo, e dada mais particularmente enquanto faz referência aos desenhos anexos em que:

[0026] A figura 1 ilustra uma vista esquemática de um transponder que pode ser obtido de acordo com uma concretização do método da invenção;

[0027] A figura 2 ilustra em maiores detalhes o módulo de circuito eletrônico da figura 1, estando ligado à antena;

[0028] A figura 3 ilustra uma vista em corte de uma segunda concretização, com a antena sendo feita de um fio incrustado;

[0029] A figura 4 ilustra uma vista em corte de uma terceira concretização em que o comportamento do substrato é reforçado com uma folha;

[0030] A figura 5 ilustra uma vista em corte de uma quarta concretização que mostra uma ligação com um fio de antena bordado;

[0031] A figura 6 ilustra uma vista em corte de uma quinta concretização que mostra uma ligação com um fio de antena hibrida;

[0032] A figura 7 ilustra uma etapa de laminação de uma folha de reforço num suporte que inclui uma pluralidade de antenas;

[0033] As figuras 8 e 9 ilustram as impressões deixadas pelas ferramentas de solda e a bigorna no dispositivo que satisfaz a figura 4;

[0034] A figura 10 ilustra outra impressão, com outra orientação, da seção terminal de ligação em relação ao módulo e à ferramenta de soldagem e às impressões obtidas.

[0035] As figuras 11 e 12 ilustram outra configuração das superficies opostas ao fio de antena e as suas ligações;

[0036] A figura 13 ilustra um suporte de tecido suportando um fio de antena fixado por um fio de bordar;

[0037] A figura 14 ilustra as etapas do método de acordo com a concretização preferida.

[0038] A figura 1 ilustra uma vista esquemática de um dispositivo 1 que inclui uma antena 3 ligada a superficies de contato 5, 6 que podem ser obtidas de acordo com uma concretização do método da invenção.

[0039] O dispositivo inclui um substrato 2 e uma antena provida com seções terminais de ligação 7, 8 repousando no substrato. A antena é ligada às seções terminais por soldagem (S) . A antena é produzida por gravação eletroquimica. As pistas são finas em relação às superficies, por exemplo 2 mm de largura/ 5 mm. O módulo pode incluir ou não uma pelicula dielétrica de suporte.

[0040] De preferência, as superficies de contato metálicas 11 nas quais uma ferramenta de soldagem T (termode) foi aplicada (figura 2) não têm material que poderia poluir a ferramenta de soldagem.

[0041] De acordo com uma concretização da invenção na figura 2, contrariamente ao estado da técnica, em que seções de ligação se encontram por cima de almofadas já posicionadas ou são colocadas acima de um recesso de módulo ou chip, aqui as superficies de contato elétrico têm uma superfície oposta a uma seção terminal de ligação de antena que assenta no substrato 2. As superficies repousam sobre e em contato com as extremidades 7, 8 da antena durante uma operação de ligação com um dispositivo 1 que repousa num plano P.

[0042] Principalmente no estado da técnica, as ligações de chips com antenas gravadas são produzidas com cola condutora ou não condutora, mas com superfícies no chip, esta última sendo colocada na antena ou através de fios soldados, com o chip sendo posicionado acima da mesma.

[0043] Na figura 3, com a mesma configuração para colocar as superfícies ou o módulo como na figura 2, a antena é produzida ao incrustar o fio condutor em uma folha de polímero 2b. O fio condutor pode ser revestido com um verniz ou um revestimento isolante 13.

[0044] Na figura 4, ainda com a mesma configuração de colocação, a antena é produzida por bordado ou costura sobre um suporte flexível incluindo um tecido 2f. O suporte é flexível na medida em que não tem comportamento ou rigidez como todos os tecidos de pequena espessura. A malha frouxa (m) entre fios de urdidura e de trama está, por exemplo, entre 200 pm e 300 pm em ambos os sentidos, com um fio de poliamida de 80 pm de espessura ou 48 dtex. Além disso, o tecido 2f não é estável quanto às suas dimensões, na medida em que pode ser normalmente esticado manualmente e mais particularmente em diagonal, por exemplo pelo menos 3% a 20%. Esta extensão é inferior a 1% na direção de alimentação da urdidura ou da trama do substrato com uma tensão de alimentação durante a produção.

[0045] O manuseio do tecido de suporte de uma antena bordada é muito delicado (material tecido flexível e poroso), e por isso é proporcionado para estabilizá-lo com um material de reforço 15 na forma de uma folha ou uma camada colocada numa face do substrato oposto ao que leva as seções terminais da antena. O material de estabilização 15 é fixado pela adição de uma folha de plástico poroso tal como a conhecida sob a marca registrada Teslin ou papel sintético.

[0046] De preferência, a adição da folha de reforço é realizada após a produção da antena de modo a não ser um obstáculo para as taxas de produção de antenas bordadas, mas poderia ser realizada de antemão possivelmente com taxas menos interessantes e um risco de deterioração das agulhas no bordado ou na armação de costura.

[0047] Um efeito semelhante à adição de uma folha pode ser obtido por impregnação ou revestimento de uma camada ou pulverização de um produto tal como um revestimento, um primer, uma resina, espuma de polimero, uma goma capaz de estabilizar o substrato no que se refere à sua dimensão.

[0048] A montagem pode ser realizada por laminação, termo-soldagem (fusão de materiais) ou adição de um adesivo (como uma pelicula ou um liquido), com o substrato tendo uma espessura muito pequena para produtividade e de fácil implementação.

[0049] Esta etapa também permite dar uma maior espessura ao substrato para permitir a recepção de pelo menos uma parte de um componente no suporte durante a colocação deste último.

[0050] O dispositivo inclui perfurações 17 que podem ser parcialmente fechadas no material de reforço oposto a cada ligação e seção terminal 7b, 8b ligada como resultado da utilização de uma bigorna ou agulha de espessura muito pequena aplicada sob o fio condutor a ligar e que perfura o material como explicado subsequentemente.

[0051] Na figura 5, uma única almofada 16, ainda não ligada ao microcircuito, é colocada numa seção terminal de antena de fio bordado 18 com um fio de bordar 19 para fixar a antena no suporte fibroso 2f. A ligação de um microcircuito 20 à superfície pode ser realizada subsequentemente por qualquer meio conhecido e mais particularmente utilizando um flip-chip.

[0052] Na figura 6, uma quinta concretização do dispositivo inclui uma ligação com um fio de antena hibrida 22, na medida em que o fio de antena 3 está associado com quatro fios não condutores 24; a associação pode contudo ser feita com pelo menos um fio não condutor 24. Os fios não condutores 24 são de preferência termofusiveis ou termoplásticos, de modo que se fundem sob o efeito de uma energia térmica ou ultrassónica.

[0053] Devido à presença dos fios não condutores 19 e 24 de acordo com a invenção, a ferramenta (thermode) (T) é aplicada sobre a superfície metálica 16, o que resulta na fusão do fio de fixação e/ ou do fio associado que vai por baixo sem poluir a ferramenta de solda. De preferência, uma bigorna suporta o fio de antena durante a ligação.

[0054] Nas figuras 8 e 9, o dispositivo inclui uma cavidade 26 proporcionada no substrato e/ ou folha ou camada de reforço próxima das seções terminais de ligação da antena. As superficies de contato 5, 6 estão associadas a um microcircuito revestido 28. O microcircuito é inserido pelo menos parcialmente na cavidade reduzindo assim a espessura total do dispositivo.

[0055] Como pode ser notado, as almofadas 5, 6 incluem uma marca 30 feita pela ferramenta de soldagem T e a soldagem 38 efetuada através das superficies 5, 6 numa face 11 das superficies opostas à uma 32 soldadas ao fio.

[0056] A figura 10 mostra outra configuração dos fios de antena 7a, 7b em relação às superficies de contato 5, 6. As extremidades ficam face a face em relação ao chip. A aplicação da ferramenta de ligação T é feita transversalmente ao fio e às superfícies e assim são obtidas duas marcas correspondentes 30 no topo das superfícies (face livre 11). As marcas são paralelas uma à outra e paralelas a uma linha L que separa as superficies 5 e 6.

[0057] Nas figuras 11 e 12, uma outra configuração do dispositivo é tal que o fio de antena 8b é posicionado em linha com a superfície, mas na face do suporte 15 ou mesmo 2f (se o tecido pode ser manuseado) oposto ao que suporta a superfície de contato 16. Neste caso, a bigorna de espessura E muito pequena empurra o fio da antena contra a superfície de contato através do suporte enquanto fluxa o material 15 sobre o suporte e/ ou empurra as malhas do suporte fibroso 2f associado ou não com um material de reforço 15.

[0058] Na figura 13, um tecido inclui fios de urdidura e de trama com uma malha frouxa (m) entre 200 pm e 300 pm e composto por fios de poliamida de 48 dtex.

[0059] Em referência à figura 14, será agora descrita uma concretização preferida do método da invenção que satisfaz os objetivos da invenção, mas descrevendo, em primeiro lugar, as dificuldades encontradas.

[0060] Para produzir incrustações de baixo custo, os inventores selecionaram mais particularmente antenas de fiação, por exemplo costuradas, bordadas ou equivalentes no suporte incluindo tecidos.

[0061] Mais particularmente, no bordado, devido a problemas de produtividade e fácil implementação, são produzidas, ao mesmo tempo, várias antenas ao mesmo tempo em quadros de bordar, de preferência sobre um suporte têxtil tal como um suporte fibroso como um tecido, têxtil, não têxtil ou um suporte que pode ser aceito por máquinas de bordar ou costura.

[0062] Contudo, qualquer material capaz de ser costurado ou bordado, e, por exemplo incluindo outros substratos isolantes tais como uma pelicula ou uma folha feita de material polimérico, PVC, PET (polietileno), papel, poliimida, couro sintético e mais particularmente fibroso/ tecido e compostos de folha de polimero, não são excluídos.

[0063] EM relação à discrição do dispositivo, subsequentemente laminado ou adicionado a um objeto, mas também devido à produtividade e facilidade de costura ou bordado, o suporte é um tecido muito fino. O substrato do dispositivo final pode ter várias espessuras geralmente inferiores ou iguais às de um cartão de chip de 0,76 mm, de modo que podem ser utilizadas como uma incrustação entre duas películas ou folhas ou podem ser utilizadas como suporte para um revestimento e/ ou uma folha de impressão. Tipicamente, o substrato pode ter uma espessura de, por exemplo, 0,1 mm a 0,5 mm.

[0064] Os inventores notaram a ausência de estabilidade quanto à dimensão ou comportamento de alguns substratos mais particularmente feitos de tecido, os quais são apropriados para uma produção em massa, mais particularmente quando são contínuos ou em movimento. A ausência de comportamento torna dificil ou impossível obter um posicionamento preciso dos módulos, microcircuitos ou superficies ou cavidades de contato, mais particularmente por uma indexação no substrato antes ou depois da produção de antenas.

[0065] A adição de uma folha ou material de reforço ou outro tecido ao substrato, com cavidades de recepção de módulos possivelmente predefinidos, tal como imaginado pelos inventores, traria estabilidade dimensional ao substrato, mas também tem inconvenientes, devido à ausência de comportamento do substrato e uma indexação dificil, as cavidades podem estar incorretamente posicionadas.

[0066] Adicionar uma folha antes de fazer a antena não é favorável para produtividade em bordados. Pelo contrário, a adição deste reforço sem qualquer cavidade trará uma dimensão de estabilidade ao substrato, mas isto aumentaria a dificuldade de uma ligação de ultrassom ou de termo-compressão, na medida em que não existe cavidade para introduzir um chip ou um módulo e trazer as superficies de contato das seções de conexão da antena mais próximas umas das outras e realizar uma soldagem correta.

[0067] Os inventores descobriram que o componente eletrônico ou superficies de contato devem ser preferencialmente colocados no substrato após a antena ser produzida para facilitar a costura da antena para aumentar a taxa de produção e devido à dificuldade de colocar e ligar o módulo, que tornam possivel produzir uma antena econômica.

[0068] Além disso, a antena pode ser revestida com um material isolante, mais particularmente para fazer uma ponte de isolamento que intersecta os enrolamentos ou que possa ser associada com fios não condutores ou fibras por razões de solidez ou para impedir a ruptura do fio, ou para fixação no suporte. Neste caso, a ferramenta de soldagem pode estar poluida ou suja durante a ligação para a soldagem por ultrassons ou por termo-compressão uma vez que a ferramenta de soldagem (termode) é diretamente aplicada ao fio e está em contato com materiais poluentes que envolvem o fio da antena numa configuração em que o módulo está posicionado adjacente aos enrolamentos da antena ou abaixo do mesmo.

[0069] Além disso, à medida que a antena de fio repousa sobre o substrato e assim os inventores escolhem uma posição e uma ligação das superficies acima da antena, esta última pode tender a afundar na folha ou massa fibrosa adicionada sob o efeito da pressão do meio de soldagem de acordo com a natureza do material utilizado.

[0070] Depois de tais considerações, o método da figura é composto como a seguir.

[0071] Na etapa 100, o método para produzir um dispositivo incluindo uma antena transponder ligada a superficies de contato inclui uma etapa de fornecer ou fazer uma antena com seções terminais de ligação suportadas por um substrato.

[0072] A antena é preferencialmente produzida por bordado ou costura sobre um suporte flexivel incluindo um tecido.

[0073] O fio de antena pode incluir pelo menos um revestimento isolante em toda a sua superfície. Pode também simultaneamente ou alternativamente estar em contato com fios isolantes em locais. O fio da antena é fixado no substrato usando um fio não condutor também chamado de bordado ou fio de costura.

[0074] Preferencialmente, o fio de antena é um fio hibrido associado com pelo menos um fio não condutor de modo a permitir uma melhor taxa de produtividade sem a ruptura do f io.

[0075] Este fio não condutor envolve o fio de antena pelo menos em locais e constitui um tipo de revestimento isolante em locais.

[0076] Preferencialmente, um fio não condutor é termofusivel ou termoplástico para permitir a sua remoção ou eliminação em torno da zona de soldagem.

[0077] Fios não termofusiveis podem ser apropriados na medida em que a energia da soldagem é suficiente para remover a mesma, para deteriorar a mesma (ou um material de soldagem suficiente é adicionado para passar através da mesma).

[0078] No entanto, outras técnicas para fixar o fio condutor sobre o substrato podem ser escolhidas entre outras menos eficientes tais como incrustação ou gravação.

[0079] A produção da antena por bordado pode de preferência incluir uma etapa de produção de um ponto de barramento (não mostrado) do fio de antena por costura, bordado, tricotagem na extremidade de pelo menos uma das referidas seções terminais. De preferência, uma etapa de remoção do referido ponto de barramento incluindo a remoção do material do suporte oposto ao ponto de barramento e a possivel formação de uma cavidade. As seções terminais da antena ou os pontos de barramento podem ser sobrepostos ou produzidos numa zona do suporte destinado a ser removido. No caso de remoção de um ponto de barramento por punção, a seção terminal correspondente estende-se até o bordo de uma cavidade.

[0080] Conforme mencionado anteriormente, o suporte é, de preferência, um tecido de espessura muito pequena, mas podem ser considerados outros suportes de pequena espessura.

[0081] Na etapa 200, então de acordo com uma característica, o método inclui uma etapa durante a qual um material de reforço é posicionado como uma folha ou uma camada numa face do substrato oposto ao que suporta as seções terminais.

[0082] A camada ou folha de reforço é posicionada no exemplo, diretamente após a produção da antena.

[0083] Como já mencionado, um efeito semelhante à adição de uma folha pode ser obtido por impregnação ou revestimento de uma camada ou pulverização de um produto tal como um revestimento, um primer, uma resina, uma espuma polimérica, uma goma capaz de estabilizar o substrato quanto às suas dimensões.

[0084] Na etapa 300, à medida que o suporte é estabilizado, é possivel tratá-lo e realizar operações mais convencionais, tais como colocar mais facilmente superficies de contato no substrato.

[0085] No entanto, de acordo com outra característica, é preferível executar uma etapa de formação de uma cavidade no substrato e/ ou folha ou camada de reforço perto das seções terminais de ligação de antena, de modo a introduzir o chip ou o módulo.

[0086] A cavidade é formada por punção, mas também pode ser considerada uma formação por pressão ou gravação em relevo ou qualquer usinagem pelo menos parcial do substrato.

[0087] Na etapa 400, as superficies são colocadas de modo a terem uma superfície oposta a uma seção terminal de ligação de antena apoiada no substrato. Se necessário, um chip pode ser colocado mais particularmente utilizando a tecnologia de flip-chip nas superficies ou na face traseira do substrato ou numa superfície de contato para uma ligação convencional por qualquer meio conhecido ou mesmo com um tipo de fio soldado.

[0088] A superfície oposta utilizada na descrição corresponde a uma projeção da seção longitudinal de um fio numa superfície de ligação 8b, ou um retângulo cuja largura é geralmente igual ao diâmetro do fio e cujo comprimento é igual a O comprimento da superfície oposta.

[0089] Preferencialmente, as superfícies já estão ligadas a um microcircuito eletrônico tal como um chip. E o microcircuito é inserido pelo menos parcialmente na cavidade com as superfícies permanecendo fora da cavidade e repousando sobre as seções de pistas ou extremidades terminais de antena apoiadas no suporte.

[0090] Uma etapa 500 as superfícies são ligadas às seções terminais da antena. A ligação é feita soldando com a introdução de energia entre as almofadas e as seções terminais e a energia de soldagem é aplicada diretamente sobre as superfícies usando um thermode para uma soldagem do tipo de termo-compressão ou uma sonda ultrassónica para uma soldagem por ultrassom.

[0091] Em relação à soldagem, uma bigorna é preferencialmente utilizada que assenta contra o recesso da seção terminal da antena no suporte. A bigorna é tanto mais recomendada como o fio da antena tende a afundar no substrato devido a finura do fio e/ ou a suavidade do substrato e/ ou do material de reforço.

[0092] A bigorna atravessa, pelo menos, a folha ou camada de reforço oposta à seção terminal a ser ligada de modo que a seção a ser ligada seja suportada pela bigorna durante a operação de soldagem. A seção da bigorna é retangular ou quadrada para uma seção da ordem de 0,3 x 1 mm < 2 > a 1 x 5 mm < 2 >.

[0093] A invenção aplica-se mais particularmente assim que uma espécie de ligação "cega" de uma superfície de metal deve ser realizada diretamente num rastro de uma antena ou na seção terminal de uma antena, que também é metálica, e posicionada num suporte mais macio de metal do que o metal por soldagem com ou sem adição de um material de solda, o inverso sendo uma operação convencional. A priori, durante a operação de soldagem, a pressão transmitida por um rastro ou uma seção terminal ao seu suporte é mais importante do que a transmitida por uma superfície devido a relação superfície e pressão. Isto faz com que os versados na técnica decidam por uma configuração de ligação que é a inversa da convencional.

[0094] Na etapa 600, o suporte é montado com pelo menos uma folha no lado oposto à folha de reforço. As folhas podem, por exemplo, ser compostas de materiais utilizados para as folhas ou a capa de um passaporte ou de um cartão de chip ou qualquer outro objeto. Em seguida, eles são cortados para o formato desejado. Se necessário, o corte pode ser realizado durante outras etapas.

Claims (23)

1. Método para produzir um dispositivo que compreende uma antena transponder ligada a superficies de contato, o referido método compreendendo as etapas de: fornecer ou produzir uma antena (3) com ligações terminais (7b, 8b) em contato com um substrato, colocar as superficies de contato (5, 6) sobre o substrato e ligar o mesmo às seções terminais da antena (7b, 8b), a ligação sendo produzida por meio de uma solda (38) enquanto a introdução de energia entre as superficies (5, 6) e as seções terminais (7b, 8b), caracterizado pelo fato de que as superficies (5, 6) são colocadas de modo a proporcionar uma superfície (40) voltada para uma seção de ligação do terminal de antena (7b, 8b), estando a referida seção disposta no substrato (2, 2B, 2-F) e a energia de solda sendo aplicada diretamente às superficies (5, 6).

2. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a antena é produzida por bordado ou costura num suporte flexivel (2f), incluindo um tecido e incluindo ainda uma etapa durante a qual um material de reforço (15) na forma de uma folha ou camada é posicionado numa face (36) sobre o substrato oposto a uma face (34) que suporta as seções terminais.

3. Método, de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que a camada ou folha de reforço é posicionada após a produção da antena.

4. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado pelo fato de que o método incluir uma etapa de formar uma cavidade (26) no substrato e/ ou folha ou camada de reforço próxima das seções terminais de ligação de antena (7b, 8b).

5. Método, de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que o método incluir uma etapa durante a qual superficies de contato associadas a um microcircuito (20) são colocadas voltadas para as seções terminais da antena (7b, 8b), o microcircuito sendo inserido pelo menos parcialmente na cavidade (26).

6. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5, caracterizado pelo fato de que o método inclui uma etapa durante a qual é executada uma solda (38) do tipo de termo-compressão ou de ultrassom.

7. Método, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que a solda utiliza uma bigorna (E) que assenta contra um recesso na seção terminal da antena no suporte.

8. Método, de acordo com a reivindicação 7, caracterizado pelo fato de que a bigorna vai cria um furo (17) na folha ou camada de reforço (15) voltada para as seções terminais de ligação de modo que a seção de ligação (7b, 8b) seja suportada pela bigorna durante a solda.

9. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 8, caracterizado pelo fato de que o fio da antena (3) inclui, pelo menos, um revestimento isolante (13) sobre toda a sua superfície e/ ou está em contato com fios isolantes em locais.

10. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 9, caracterizado pelo fato de que o fio da antena é fixado no substrato utilizando um fio não condutor (19).

11. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 10, caracterizado pelo fato de que o fio da antena é um fio hibrido (22) associado a pelo menos um fio não condutor.

12. Método, de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo fato de que o fio não condutor (19) envolve o fio de antena pelo menos em alguns lugares.

13. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 11 a 12, caracterizado pelo fato de que o fio não condutor é termofusivel ou termoplástico.

14. Método, de acordo com a reivindicação 10, caracterizado pelo fato de que a técnica para fixação de um fio condutor ao substrato ser selecionada entre costura, bordado, incrustação.

15. Dispositivo que inclui uma antena (3) ligada a superficies de contato (5, 6), o referido dispositivo compreendendo um substrato e uma antena provida de seções terminais de ligação (7b, 8b) repousando no substrato, a dita antena sendo ligada por solda (38) às seções terminais, caracterizado pelo fato de que as superficies de contato elétrico têm uma superfície (40) voltada para uma seção terminal de ligação de antena (7b, 8b), a referida seção sendo posicionada sobre o substrato.

16. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 15, caracterizado pelo fato de que a antena (3) é produzida por bordado ou costura num suporte flexivel (2f), incluindo um tecido e incluindo ainda um material de reforço (15) na forma de uma folha ou uma camada sobre uma face do substrato oposta à uma que suporta as seções terminais.

17. Dispositivo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 16, caracterizado pelo fato de que inclui ainda uma cavidade (26) no substrato e/ ou a folha ou camada de reforço perto das seções terminais de ligação da antena.

18. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que as superficies de contato estão associadas com um microcircuito (20) e ficam voltadas para o substrato e as seções terminais da antena repousam sobre o substrato, e em que o microcircuito é inserido pelo menos parcialmente na cavidade (26).

19. Dispositivo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 18, caracterizado pelo fato de que as superficies incluem uma marca de solda (30) através das superficies numa face das superficies opostas a soldada.

20. Dispositivo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 19, caracterizado pelo fato de que inclui ainda perfurações (17) no material de reforço oposto a cada uma das seções terminais ligadas.

21. Dispositivo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 20, caracterizado pelo fato de que o fio de antena é um fio hibrido (22) associado a pelo menos um fio não condutor.

22. Dispositivo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 21, caracterizado pelo fato de que o fio não condutor é termofusivel ou termoplástico.

23. Produto eletrônico de comunicação por radiofrequência, tal como um cartão com chip sem contato ou um passaporte caracterizado pelo fato de que contém o dispositivo como definido nas reivindicações 15 a 22.

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