BRPI0820752B1

BRPI0820752B1 - método de produção de um dispositivo que compreende pelo menos dois componentes distintos que são interligados por fios de interconexão e dispositivo assim obtido

Info

Publication number: BRPI0820752B1
Application number: BRPI0820752A
Authority: BR
Inventors: Seban Frédérick; Fidalgo Jean-Christophe
Original assignee: Gemalto Sa
Priority date: 2007-12-13
Filing date: 2008-12-04
Publication date: 2019-01-22
Also published as: CN101946566A; ES2711957T3; WO2009077347A1; EP2071906A1; TR201818900T4; CN101946566B; EP2232963A1; EP2232963B1; PL2232963T3; BRPI0820752A2; US20100276497A1; US9699913B2

Abstract

método de produção de um dispositivo que compreende pelo menos dois componentes distintos que são interligados por fios de interconexão e dispositivo assim obtido método para produzir um dispositivo compreendendo pelo menos dois componentes distintos que estão interligados em um substrato por pelo menos um fio de interligação caracterizado pelo fato de que referido método compreende as seguintes etapas: criar o fio de interligação (3) pelo depósito de fios individuais sobre o substrato ( 2, 2f, 2b) de acordo com um padrão de interconexão pré-definido, o referido fio, incluindo pelo menos uma porção terminal de conexão (7, 8) que é exposto sobre o substrato; - trazer pelo menos um contato (5, 6) de um componente (cl, c3) para enfrentar a porção terminal (7b, 8b) e conectar o contato para esta porção terminal. a invenção também se refere ao dispositivo obtido assim e a um produto de múltiplos componentes compreendendo o mesmo.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para: MÉTODO

DE PRODUÇÃO DE UM DISPOSITIVO QUE COMPREENDE PELO MENOS DOIS COMPONENTES DISTINTOS QUE SÃO INTERLIGADOS POR FIOS DE INTERCONEXÃO E DISPOSITIVO ASSIM OBTIDO.

A invenção refere-se aos métodos de interconexão de componentes.

Em particular, se refere a um método para produzir um dispositivo que compreende pelo menos dois componentes separados interligados em um substrato por fios de interconexão e um dispositivo assim obtido.

A invenção refere-se principalmente à fabricação de itens objetos inteligentes de múltiplos componentes de qualquer forma, tais como placas de circuito integrado (s), passaportes, inserções eletrônicas finas.

O objetivo desta invenção é proporcionar um custo de fabricação de itens simples, de múltiplos componentes que, preferencialmente, têm boas propriedades de resistência mecânica, incluindo flexão.

As placas de múltiplos componentes atuais, em i particular placas com bateria, microcontroladores ou t displays requerem a criação de uma inserção contendo faixas de interconexão esculpidas na forma de placa de circuito impresso. Os componentes são, então, transferidos e conectados por solda ou por adesivo condutor, se

necessário. A base tem a desvantagem de ser bastante rígida e o método bastante caro.

Além disso, componentes de conexão tipo SMD a sere conectados, como sensores biométricos, são muito frágeis e não suportam métodos de conexão bem conhecidos por termocompressão do fio na almofada de contato, uma ponta de sonda suportando e fornecendo energia térmica diretamente sobre o fio.

Pedido de patente US2006/0254811 descreve um circuito elétrico feito de um tecido cujo fio de urdidura e trama inclui fios condutores. É necessário soldar o fio de trama e urdidura juntos para mudar a direção.

A invenção refere-se, em particular, para resolver os inconvenientes acima mencionados.

A invenção também fornece uma solução econômica e industrial para interconexão de componentes ou para criar circuitos eletrônicos que contenham componentes interligados.

Para esse propósito, a invenção se refere a um método para produzir um dispositivo que compreende pelo menos dois componentes separados interligados em um substrato por menos um fio de interconexão. O método compreende as seguintes etapas:

- criar fio de interconexão (3) pela deposição de fios individuais sobre o substrato (2, 2-F, 2b) de acordo com um padrão de interconexão predefinido, o referido fio compreende pelo menos uma porção de conexão terminal (7, 8) exposta sobre o substrato,

- trazer pelo menos um contato (5,6) de um componente (C1,C3) para facear a porção terminal (7b, 8b) e conectar o contato com essa porção terminal.

De acordo com outras características preferidas para permitir a conexão de componentes delicados:

- a parte terminal é revestida com material isolante, o método inclui uma etapa de expor a mesma antes ou durante a conexão;

exposição é feita por um achatamento da porção terminal antes da conexão;

conexão é feita por um adesivo condutor (G) , aplicado entre a porção terminal contato.

Além da resolução dos inconvenientes acima mencionados, a invenção fornece um sistema de fabricação flexível, dissociando a fabricação de faixas de interconexão de outras operações convencionais de uma concretização da inserção, incluindo a transferência prévia de almofadas de contato ou componente em um substrato, a

criação prévia de uma cavidade sob as porções a serem conectadas ao revestimento das conexões.

De acordo com outras características de execução:

o fio de interconexão é feito por bordagem ou costura em um substrato flexível, compreendendo um papel e ainda compreendendo uma etapa de acordo com a qual um material de reforço é posicionado na forma de folha ou camada de um lado do substrato oposto às porções terminais;

o fio de interconexão é um fio híbrido (22) associado a pelo menos um fio não-condutor,

- a camada ou folha de reforçada é preparada após a conclusão do fio de interconexão

- o método inclui uma etapa de formar uma cavidade no

substrato e/ou folha	ou	camada de	reforço próxima	às
porções terminais.
A invenção também	se	refere a	um	dispositivo	que
compreende pelo menos	dois	componentes	separados em	um
substrato e interconectados	por pelo	menos uma trilha	de

interconexão,

O dispositivo é caracterizado pelo fato de que a trilha é feita pela técnica de fio sobre o substrato, a referida trilha incluindo pelo menos uma porção terminal de conexão exposta no substrato,

- pelo menos um contato elétrico de um componente é transferido para o lado da porção terminal e ligado a esta porção terminal.

De acordo com outras características do dispositivo:

o fio é envolvido com o isolamento, a porção terminal está exposta na conexão,

- a porção terminal tem um achatamento na conexão, a conexão é feita por um adesivo condutor (G) , aplicado entre a porção terminal e o contato,

- o fio de interconexão ou trilha é feita por costura ou bordado em um suporte ou substrato flexível compreendendo um pano e um material de reforço em forma de folha ou camada é disposta em um lado do substrato em frente às porções terminais,

- uma cavidade é disposta no substrato e/ou folha ou camada de reforço próxima às porções terminais,

-o fio de interconexão é um fio híbrido combinado com pelo menos um segmento não-condutor.

A invenção também se refere a um produto eletrônico de múltiplos componentes, tais como um cartão inteligente, passaportes, incluindo dispositivo acima ou obtido pelo método acima.

Outras características e vantagens da invenção tronarse-ão aparentes a partir da leitura da seguinte descrição dada a titulo de ilustração e não limitação, com referência aos desenhos anexos, em que:

- A Figura 1 mostra um diagrama esquemático de um dispositivo que pode ser obtido usando a implementação de um método da invenção;

- A Figura 2 ilustra a primeira etapa para alcançar os fios de interconexão usando a implementação do método da invenção;

A Figura 3 mostra uma vista esquemática de concretizações diferentes dos fios de interconexão em um substrato da invenção;

- A Figura 4 mostra uma vista seccional de uma segunda concretização, a interconexão de fios sendo criada a partir de fios embutidos;

A Figura 5 mostra uma vista seccional de uma terceira concretização em que o comportamento do substrato é reforçado com uma folha, o fio de interconexão é bordado em um pano;

- A Figura 6 mostra um corte transversal de uma quarta concretização mostrando uma conexão com um fio da antena bordado;

- A Figura 7 ilustra um corte transversal de uma quinta concretização mostrando uma conexão com um fio de antena híbrido;

- As Figuras 8 e 9 ilustram uma outra configuração das almofadas ao lado do fio da antena e da conexão das mesmas;

- A Figura 10 mostra um suporte tecido com um fio de antena conectado por fio bordado;

- A Figura 11 ilustra as etapas do método dos modos preferidos de implementação;

- A Figura 12 ilustra uma outra concretização do dispositivo e interconexão com o fio.

As Figuras 13-16 ilustram outra concretização preferida do dispositivo e interconexão com fios achatados;

A figura 1 ilustra um dispositivo que compreende pelo menos dois componentes separados Cl, C2 em um substrato e interconectados por pelo menos uma faixa de interconexão 3 produzida de acordo com um método de execução da invenção.

Este é um dispositivo de múltiplos componentes compreendendo um sensor biométrico Cl, C2 e um gerador OTP (código de acesso para uso individual) com o microcontrolador, um comutador C3 e uma bateria C5.

Componente significa qualquer elemento elétrico, eletrônico ou eletromecânico. Um contato simples e único também pode ser considerado, em alguns casos, como uma conexão de componentes elétricos.

De acordo com uma concretização, na Figura 2, as trilhas ou os fios condutores de interconexão (3) são

feitos pela técnica de fio sobre o substrato aqui bordado. Técnicas de fio na acepção de uma invenção incluem técnicas de deposição ou transferência de material condutivo linear longo individual sobre um substrato, tal como bordado, costura, tricô, mas o fio depositado sobrepondo, incluindo usar ultra-som ou colado a um substrato. O fio pode fazer com qualquer seção transversal, incluindo uma seção de fio plana retangular. O fio é continuo e homogêneo entre os seus pontos de conexão.

Em	contraste,	as	trilhas obtidas pela	remoção de
metal:	gravura ou	corte de chapas metálicas	não estão
ligadas	às técnicas	de	fio.

O fio é fornecido, de preferência, sobre um substrato em um padrão de interconexão separado ou independente da estrutura do substrato. O fio de interconexão é fornecido continuamente no mesmo fio sem solda ou mudar entre duas áreas para a recepção de pontos de conexão.

De preferência, o substrato não inclui componentes ou almofadas a serem conectados. No entanto, a invenção pode

incluir	ter componentes ou	almofadas ou	trilhas	no
substrato	antes da transferência do fio.
Por	exemplo, pontos de	conexão colocados	no fio	de
urdidura	e trama de um	tecido distinto	podem	ser

diretamente conectados por um único fio em linha reta ou com curva.

O fio de interconexão 3 compreende pelo menos uma porção que pretendida para a conexão exposta ou no substrato (de acordo com uma outro método mencionado abaixo) Depois de bordadas, essas porções repousam sobre o substrato e são, portanto, expostas aos componentes para a serem conectados.

Os fios, de preferência, estendem-se além do ponto de conexão planejado no interior das zonas (ECL, EC2 ..) correspondente ao local dos fios (linhas pontilhadas).

De acordo com uma implementação preferida, a fim de otimizar a velocidade da etapa de transferência ou a criação de interconexão sobre o substrato, qualquer descontinuidade durante a criação de uma pluralidade de fios de interconexão. Assim, o padrão estabelecido pelo fio não só será contínuo entre as zonas de localização de componentes (EC1, EC2 ...), mas, de preferência, também no interior das zonas.

Por exemplo, o fio 3 forma de laços contínuos que se estendem dentro das localizações EC1 e EC2. O ponto de partida PD do fio está na área EC2 e o ponto de finalização PA está na zona EC1 ou vice-versa. No entanto, ele também

pode ser um ponto de partida em uma zona e um ponto de chegada PA em outro para cada fio de interconexão.

Se necessário, você pode até ter um fio contínuo entre vários padrões contínuos, sendo cada padrão para a formação de interconexões para cada dispositivo. A continuidade particularmente corresponde a padrões criados pelo mesmo bordado ou costura ou cabeça de sobrecamada. Isso evita ter que fazer tais pontos de interrupção da linha do bordado nas extremidades de cada fio de interconexão ou tendo que cortar o fio, voando sobre uma área, para de ultra-som ou sobrepoem o fio novamente.

Os cortes dos componentes que recebem as áreas ou pelo menos uma porção suportando uma porção de fornecerá o não curto circuito ou decurto circuito dos fios de interconexão.

Se for o caso, o suporte pode incluir partes de fio que se estende entre locais ou em locais apenas para garantir a continuidade do padrão, e essas partes não podem ser ligadas mais tarde.

Em suma, é provido um padrão tendo um fio continuo formando pelo menos dois fios de interconexão contínuos depois do seu corte. O padrão é cortado, em uma etapa posterior, para formar pelo menos dois fios de interconexão e não curto circuitar esses dois fios.

O corte é realizado de preferência, depois que um material de reforço foi anexado ao suporte, removendo também por meio do corte o substrato com o material de reforço e uma porção de fio. O reforço facilita o manuseio, o posicionamento e o corte.

Três concretizações do siporte com o fio de interconexão são mostrados na Figura 3. A primeira (I) compreende um substrato de tecido, os fios de interconexão sendo bordados, a segunda (II) compreende um substrato de plástico ou papel, os fios sendo feitos de fio embutidos ou depositados por ultra-som, a terceira (III) (não em correspondência com a Figura 2) tem um substrato de tecido, sendo os fios de interconexão no tecido como urdidura e / ou trama, os fios podem ser previamente fixados em posições predeterminadas em um substrato.

De preferência, um material de reforço 15 é laminado ou estabilizado contra os substratos de tecido (I, III).

No dispositivo, pelo menos um contato (5, 6) de um componente é transferido para o lado de cada porção terminal (7, 8, 7b, 8b) e está ligado à porção terminal por vários métodos, como explicado abaixo.

A Figura 4 mostra uma vista esquemática de um outro dispositivo 10 incluindo pelo menos um fio de interconexão 7a, 8b, ligado às almofadas de contato 5a, 6a e 2b sobre um substrato e podem ser obtidos por uma concretização alternativa do método da invenção. Este é um módulo que usa um chip de circuito integrado 20 como um componente.

O componente 20 é transferido para os fios de interconexão com base no substrato. Estes são feitos pela sobreposição de fio condutivo em uma folha de polímero 2b. O fio pode ser revestido com um verniz ou luva de isolamento 13.

Ao contrário da técnica anterior, onde o fio está ligado ao ser colocado em uma almofada de contato de um componente já existente, o fio sendo posicionado entre a almofada e uma ferramenta de termo-compressão, de acordo com a invenção, a porção terminal da conexão 8a é primeiro posicionada no substrato e, em seguida, almofada de contato 6a transfere para cima e a energia de soldagem é trazida, incluindo a compressão térmica, através da almofada de contato, deixando uma marca correspondente 38. Isto tem a vantagem particular de ter uma superfície de soldagem sempre limpa para a tal ferramenta de soldagem.

Na Figura 5, novamente com a mesma configuração de transferência, a antena é feita por costura ou bordado em um suporte flexível incluindo um tecido macio 2f. O suporte é flexível na medida em que não é de boa qualidade ou rigidez como todos os tecidos finos. A malha (m) fouxa entre o fio de urdidura e trama está, por exemplo, entre

200 mícrons e 300 mícrons em cada sentido, com um fio de poliamida de espessura 80pm ou 48dtex. Além disso, o tecido

2f não é dimensionalmente estável, uma vez que pode ser esticado normalmente à mão, incluindo diagonalmente, por exemplo, pelo menos, 3% a 20%. Este alongamento pode ser inferior a 1% na direção de na direção de urdidura ou trama com uma tensão de rolagem durante a produção.

manuseio do tecido que suporta um antena bordada é muito delicado (tecido flexível aberto entre as rede), o esticamente do mesmo é esperado para se estabilizar com um material de reforço 15, na forma de folha ou camada disposta em um lado do substrato oposto às porções terminais da antena; um material de estabilização 15 é fixado pela adição de uma folha de PVC, PET, Policarbonato, Teslin ou papel.

De preferência, a folha de reforço é adicionada após a criação da trilha condutora ou antena de modo a não impedir as taxas de produção. Mas poderíam ser realizadas antes, se necessário com taxas menos atraentes e risco de danos às agulhas da máquina de bordado ou costura etc.

Um efeito semelhante à adição de uma folha pode ser obtido por impregnação ou revestimento ou a pulverização de um produto, como um revestimento, uma cartilha, uma resina, uma espuma de polímero, uma goma, capaz de estabilizar dimensionalmente o substrato.

A montagem pode ser alcançada através de laminação, soldagem por calor (fusão de materiais) ou adição de um adesivo (líquidos, filme). O substrato é muito fino, por razões de produtividade e facilidade de implementação.

Esta etapa também pode dar mais espessura ao substrato para permitir a recepção de pelo menos parte de um componente no suporte durante a transferência do segundo.

O dispositivo inclui perfurações 17, possivelmente fechadas em parte, o material de reforço ao lado de cada conexão e porção terminal 7b, 8b, conectados como resultado da utilização de uma bigorna ou agulha muito fina ou aplicada sob o fio condutor para ser conectado e que perfura o material como explicado mais tarde.

Na Figura 6 uma almofada de contato 16 única, ainda não conectada a um chip ou componente é transferida para uma porção terminal de fio de interconexão 18 bordada com uma linha bordada 19 para fixação do fio de interconexão com o suporte fibroso 2f. A conexão de um microcircuito 20 a uma almofada 16 pode ser realizada pelo último por quaisquer meios conhecidos especialmente por chip flip e adesivo condutor.

Na Figura 7, uma outra concretização do dispositivo tendo uma conexão com um fio híbrido de interconexão 22 em que o fio 3 é associado a quatro fios não condutores 24, a associação pode, no entanto, ter pelo menos um fio não condutor 24. Os fios não condutores 24 são preferencialmente termoplásticos ou termo-fusíveis para derreter sob a influência da energia térmica de energia de termo-compressão ou ultra-sônica.

Por causa da presença de fios não-condutores 19 e 24, de acordo com a invenção, a ferramenta (termo-modo) (T) é aplicada na almofada de metal 16, que tem o efeito de derretimento do fio de fixação e/ou fio associado passando abaixo e isso sem a contaminação da ferramenta de soldagem. De preferência, uma bigorna E apoiará o fio da antena durante a conexão.

Nas Figuras 8 e 9, uma outra configuração do dispositivo é de tal modo que a porção terminal do fio de interconexão 8b é disposta em linha com a almofada, mas na face de suporte 15 ou 2f (se o tecido pode ser manipulado) oposta à almofada de contato 16. Neste caso, a bigorna E muito fina E empurra o fio da antena contra a almofada de contato através do suporte fazendo o material do substrato 15 deslizar e/ou removendo a malha de substrato fibroso 2f com ou sem um material de reforço 15.

Na Figura 10, um exemplo de tecido 2F é mostrado utilizado pela invenção e que inclui o fio de urdidura e trama com um tamanho de malha (m) solto entre 200 mícrons e 300 microns) e composto de 48 dtex de fio de poliamida. Os O fio de interconexão 3 é definido por bordados sobre o tecido pelos fios isolantes 19.

Referindo-se à Figura 11, será agora descrito uma concretização do método da invenção será agora descrito permitindo que os objectivos sejam cumpridos, mas primeiro descrevendo os problemas encontrados.

Para a fabricação de inserções de baixo custo, incluindo o fio de interconexão, os inventores escolheram especialmente suportes contendo fio de interconexão, por exemplo costurados, bordados ou equivalentes no suporte incluindo os tecidos.

Em particular, em bordados (inclusive em questões de produtividade e facilidade de implementação), várias antenas são produzidas pela primeira vez juntas em máquinas de bordados, preferencialemnte sobre suporte têxtil, tal como tecido fibroso, tecido, tecido não tecido, compatível com máquinas de bordar ou de costura. Durante a produção, obtém-se um suporte com uma série de padrões para porções de fio condutor não-conectadas como mostrado na Figura 2.

No entanto, não excluem qualquer material capaz de ser costurados ou bordados incluindo, por exemplo, outros substratos isolantes, tais como filmes ou folhas de material polimérico, PVC, PET (polietileno), papel, poliimida, couro sintético em especial aqueles compostos de fibra / tecido e folha de polímero.

Por razões de critério do dispositivo, posteriormente laminado ou adicionado a um objeto, mas também a por razões de produtividade e facilidade de costura ou bordado, o suporte é um tecido muito fino. O substrato do dispositivo, final, pode ter diferentes espessuras, tipicamente menor ou igual a de um cartão inteligente de 0,76 mm, de forma adequada para ser usado como uma inserção entre dois filmes ou folhas ou fornecer suporte para uma folha de rosto e / ou impressão. Tipicamente, o substrato pode ter uma espessura variando por exemplo de 0,1 mm a 0,5 mm.

Os inventores têm notado uma falta de estabilidade dimensional ou rigidez de alguns substratos, incluindo tecidos adequados para a produção em massa, especialmente quando são contínuas e viajam. Esta falta de rigidez faz com que seja difícil ou impossível de posicionamento preciso de componentes eletrônicos e elétricos, mi crocircultos, almofadas de contato ou cavidades incluindo a indexação sobre o substrato antes ou após a criação dos fios de interconexão.

A adição de uma folha ou um material de reforço ou outro material ao substrato, possivelmente com cavidades para receber os módulos pré-determinados como imaginado pelos inventores, proporcionaria estabilidade dimensional ao substrato, mas também tem desvantagens: devido à falta de rigidez do substrato e indexação difícil do mesmo, as cavidades podem ser mal posicionadas.

Adicionar a folha antes de criar o fio de interconexão não é favorável para o bordado. Por outro lado, a adição do reforço sem cavidade, proporcionaria estabilidade dimensional ao substrato, mas isso aumentaria a dificuldade de conexão por ultra-som ou termo-compressão na medida em que não há cavidade para introduzir um chip ou módulo e mover as almofadas de contato das porções terminais para perto e fazer uma boa conexão

Os inventores descobriram que os componentes eletrônicos ou suportes de contato devem ser preferencialmente transferidos no substrato após a criação dos fios de interconexão ou trilhas, por razões de facilidade de costura ou bordado dos fios de interconexão, taxa de produção, dificuldade de colocação e conexão do componente ou a criação de baixo custo dos fios de interconexão.

Além disso o fio de interconexão pode ser protegido com um material isolante para criar tal ponte isolante cruzando os fios ou o isolamento pode estar associado a fios ou fibras não-condutoras por razões de solidez, prevenção de quebra do fio ou fixação no suporte. Neste caso, a ferramenta de soldagem pode ser sujada ou contaminada durante a conexão por soldagem ultra-sônica ou por compressão de calor uma vez que a ferramenta de soldagem (termo-modo) é aplicada diretamente sobre o fio, e está definida para contato com materiais poluentes ao redor do fio em uma configuração onde componente é transferido próximo ou sob as porções.

Além disso, como os fios de interconexão repousam sobre o substrato, e os inventores escolheram trazer e conectar as almofadas sobre a antena, ela tende a afundar na folha ou massa fibrosa adicionada no efeito da pressão do meio de soldagem, dependendo da natureza dos materiais utilizados.

Após essas considerações, o método de figura é desenvolvido da seguinte forma.

Na etapa 100 (Fig. 2), o método da concretização do dispositivo que compreende pelo menos um fio de

interconexão ligado às almofadas de contato do componente ou para o componente inclui uma etapa de fornecimento ou criação do fio com porções terminais de conexão repousando sobre um substrato.

O fio é, de preferência, feito por bordado ou costura sobre uma superfície macia com um pano.

fio pode incluir pelo menos uma camada isolante sobre toda a sua superfície; também pode estar cumulativa ou alternativamente em contato com os fios de isolamento em alguns lugares. 0 fio é ligado ao substrato utilizando um fio não-condutor, a chamada linha da bobina ou bordado ou costura complementar.

De preferência, o fio é um fio híbrido combinado com pelo menos um fio não-condutor para permitir maior velocidade, sem quebra do fio.

Este fio não condutor envolve pelo menos em alguns lugares o fio da antena e é uma espécie de revestimento isolante em alguns lugares.

De preferência, o fio não-condutor é termo-fundível ou termoplástico para permitir a remoção ou eliminação na zona de solda.

Os fios não termo-fundíveis não podem ser usados, quando a energia da solda é suficiente para eliminar,

diminuir os mesmo (ou um material de solda suficiente é adicionado para passar).

No entanto, outras técnicas de fixação de fios condutores sobre um substrato podem ser selecionadas de outros menos eficientes como a sobrecamada.

A realização da antena em bordados pode preferencialmente incluir uma etapa de formar um ponto de interrupção (não mostrado) do bordado, costura ou fios de interconexão do tricô, no final de, pelo menos uma das referidas porções terminais e, de preferência, dentro de cada local tracejado (EC1, EC2 ....) dos componentes (Cl, C2 ...) a serem transferidos e, em seguida, de preferência, seguido por uma etapa de remoção do referido ponto de interrupção possivelmente incluindo remoção de material de suporte, pelo menos, próximo do ponto de interrupção (PA) e a possível formação de uma cavidade. A cavidade pode ser tanto o tamanho do componente de modo que ela possa ser embutida no mesmo, ou apenas às áreas do ponto de interrupção no caso do componente não ter que ser embutido.

As porções terminais do fio de interconexão ou pontos de interrupção podem ser superpostas em conjunto ou empilhados em uma área de suporte destinada a ser eliminada. Se a eliminação de um ponto de interrupção é

feita por perfuração, a porção terminal correspondente estende-se até a borda de uma cavidade.

De acordo com uma concretização alternativa, é fornecido um padrão de fio continuo, compreendendo pelo menos para ou pretendido para formar após o corte, os dois fios de interconexão, o método compreendendo uma etapa de formar um padrão compreende um fio continuo e uma etapa posterior de corte do padrão para formar os dois fios de interconexão.

Como mencionado acima, o suporte é, de preferência, um tecido fino, mas outros formatos são possíveis.

Na etapa 200, em seguida, de acordo com uma característica, o método pode incluir uma etapa que tem um material de reforço em forma de folha ou uma camada é posicionada em um lado do substrato oposto às porções terminais.

A folha ou camada de reforço está disposta, no exemplo, imediatamente após a criação da antena.

Como já mencionado, um efeito semelhante à adição de uma folha pode ser obtido por impregnação ou revestimento ou a pulverização de uma camada de um produto como um revestimento, uma cartilha, uma resina, uma espuma de polímero, uma goma, capaz de estabilizar dimensionalmente o substrato.

Na etapa 300, com o suporte estabilizado, é possível manipular e executar operações mais convencionais como colocar as almofadas de contato sobre o substrato com maior facilidade.

No entanto, de acordo com outra característica, é preferível proceder para uma etapa de formar uma cavidade no substrato e/ou folha de reforço ou camada próxima às porções terminais da conexão de antena a fim de introduzir o chip ou módulo ou componente.

A cavidade é feita por perfuração, mas poderia ser formada por uma pressão ou máquina de carimbar ou outras poderíam ser consideradas, pelo menos parcialmente do substrato.

Na etapa 400, as almofadas são transferidas de forma a apresentar uma superfície de frente para uma porção terminal de conexão que repousa sobre o substrato ou ao lado de uma porção sólida do substrato (sem cavidade). A invenção é, assim, distinguida da técnica em que de forma a conectar uma antena, os fios da antena voam sobre uma cavidade pretendida para receber componentes e as almofadas de conexão. As almofadas têm acesso aos fios através da cavidade.

Na invenção quando o fio é cortado com o suporte, a porção terminal do fio para na borda da cavidade que foi

cortada. A almofada de contato transferida está, assim, próxima ou diretamente acima da porção terminal, a última está também ao lado de uma porção de suporte e não de uma cavidade. Se necessário, um chip pode ser transferido em especial por flip-chip nas almofadas ou a face posterior no substrato ou sobre uma almofada de contato para a conexão por qualquer meio conhecido ou até mesmo do tipo fio soldado.

A superfície de revestimento utilizada na descrição corresponde a uma projeção da seção longitudinal de um fio de interconexão em uma almofada de conexão 8b, que é geralmente um retângulo com uma largura geralmente igual ao diâmetro do fio e um comprimento igual ao comprimento da almofada coberta no lado oposto.

De preferência, as almofadas já estão conectadas a um componente eletrônico, como um chip, o componente é inserido pelo menos parcialmente na cavidade, com as almofadas continuando fora da cavidade repousando nas porções terminais ou extremidades terminais, por sua vez, descansando no suporte.

Na etapa 500, as almofadas são conectadas às porções terminais da antena, a conexão pode ser feita como uma soldagem aplicando energia de soldagem entre as almofadas e as porções terminais, a energia de solda é aplicada

diretamente sobre a almofada com uma termo-mode para uma solda do tipo termo-compressão ou sonda ultra-sônica para soldagem ultra-sônica.

Para soldagem, uma bigorna é preferencialmente utilizada que fica contra o recesso da porção terminal da antena no suporte. A bigorna é mais recomendada uma vez que o fio de interconexão tende a afundar no substrato pela finura do fio e/ou suavidade do substrato e/ou material de reforço.

A bigorna perfura a folha ou pelo menos a camada de reforço que faceia à porção terminal a ser conectada de modo que a porção de conexão é suportada pela bigorna durante a soldagem. A seção da bigorna é uma seção quadrada ou retangular de cerca de 0,3 χ 1 mm ^z a 1 x 5 mm ^z .

A invenção se aplica em particular do momento em que deve ser realizada alguma conexão cega da almofada metálica diretamente a uma porção terminal de um fio de interconexão que também é metálico e disposto sobre um suporte menos rigido do que o metal por soldagem, com ou sem adição de material de solda, com o reverso sendo uma operação convencional. A priori, durante a soldagem, a pressão transmitida por uma porção terminal ou trilha no suporte é maior do que aquela transmitida por uma almofada por causa do velocidade e pressão da superfície. Isso é o

ÍSHÍSSÊÍf que impede uma pessoa versada na técnica de escolher uma configuração de conexão oposta à normal.

Quanto à componente sensível Cl, C2, procedemos da seguinte forma:

Alternativamente, o método inclui uma etapa 550 de fornecer o adesivo condutor entre as porções terminais de conexão e os contatos dos componentes, esta etapa pode ser realizada diretamente após criar o fio de interconexão.

Na figura 12, as porções terminais 8c, 7c pertencem a um fio de interconexão não-revestido e não protegido e um componente C2, C2 é transferido e conectado via o adesivo imediatamente após a criação das trilhas.

Na etapa 150 e nas Figuras 13, 14, a porção terminal 7 é revestido com um isolante, o método inclui uma etapa de expor antes ou durante a conexão (fusão, por exemplo). A exposição (para remover o esmalte ou revestimento isolante) pode ser feita de diferentes maneiras. Em particular, através de um achatamento da porção terminal antes da conexão por vários meios conhecidos. Para isso, podemos usar qualquer meio que usa pressão, temperatura ou ultrasom.

Aqui, usamos um martelo vibrante M e um suporte S.

Obtemos, portanto, porções terminais de conexão 7p, 8p achatadas (mostradas na Figura 14 em como vista superior na Figura 13).

Na Figura	15, um adesivo condutor	G,	como uma	gota	é
fornecido entre	a porção terminal (7b,	8b)	e o contato (	5,
6) ou componente de contato para	a	conexão	de	um
componente.
Na Figura	16, um componente,	por	exemplo	C2,	é

transferido e conectado por meio do adesivo condutivo G às porções terminais 7p, 8p. Aqui o componente não está embutido, mas uma cavidade CA para eliminação de pontos de interrupção está prevista, o fio de interconexão, portanto, para na borda da cavidade uma vez que foi cortado por perfuração, ao mesmo tempo que o substrato 2f e o reforço 15.

Na etapa 600, o suporte é montado com pelo menos uma folha no lado oposto da folha de suporte.

As folhas podem ser formadas em materiais utilizados para a folha de rosto ou passaporte ou o cartão inteligente ou outro objeto. Isto é seguido por cortes dentro do formato requerido. Se for o caso, o corte pode ser feito em outros estágios.

Nos casos em gue os condutores são usados fio como deformação ou trama, de acordo com o modo III na Figura 3,

Sé caminhos em ângulos retos são fornecidos. As conexões dos fios nas interseções condutoras são necessárias e viáveis, por qualquer meio conhecido como termo-compressão ou achatamento de acordo com a invenção nas interseções e então conectando usando adesivo condutor.

O método de uma invenção, assim, compreende em uma concretização preferida, rápida e simples, formar uma pluralidade de trilha contínua ou padrões de fios condutores para formar, após o corte, os fios de interconexão sobre um suporte de tamanho grande, de preferência, por costura ou bordado, o suporte sendo cortado mais tarde para formar o material básico compreendendo um padrão.

Os padrões de uma linha podem ser conectados uns com os outros pelo mesmo fio.

O método, de preferência, inclui a adição de um material de reforço ao suporte.

A seguir, uma operação de corte dos fios e formação das cavidades é realizada.

Em seguida, se necessário, usando a mesma ferramenta, ou na mesma estação, as extremidades terminais de cada fio de interconexão são achatadas para expor as porções de conexão, que podem também ser feitas antes de cortar o fio ou os fios de interconexão serem separados.

έ&

Cada suporte básico é distinguido por corte e está pronto para fornecer energia a outros componentes interconectando estações.

Os componentes estão ligados, de preferência, por serem colocados nas cavidades.

Claims

REIVINDICAÇÕES

1. Método para produzir um dispositivo compreendendo pelo menos dois componentes distintos que estão interligados em um substrato por pelo menos um fio de interligação, onde referido método é caracterizado pelo fato de que compreende as seguintes etapas:

- produzir o fio de interligação (3) pelo depósito de um fio individual contínuo usando a técnica de soldagem de fio sobre o substrato (2, 2f, 2b) usando um padrão de interligação predefinido, onde o referido fio compreende pelo menos uma porção de conexão terminal (7, 8) exposta sobre o substrato;

- posicionar pelo menos um contato (5, 6) de um dos componentes (Cl, C3) oposto à porção terminal (7b, 8b) e conectar o contato a esta porção terminal.
2. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a porção terminal tem uma luva isolante, onde o método compreende uma etapa de decapagem antes de ou durante a conexão.
3. Método, de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que a decapagem é obtida por achatamento (7p, 8p) da porção terminal antes do processo de conexão.
4. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado pelo fato de que a conexão é feita por um adesivo condutor (G) aplicado entre a porção terminal (7c, 7p, 8c, 8p) e o contato (5, 5a, 6, 6a) .

Petição 870180144712, de 25/10/2018, pág. 32/34

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5. Método, de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que a conexão é feita por soldagem (38) do tipo por termo compressão ou ultrassom.
6. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5, caracterizado pelo fato de que o fio de interligação é costurado ou bordado sobre um substrato flexível (2f) que compreende um tecido e que compreende uma etapa, segundo a qual um material de reforço (15) é depositado sob a forma de uma película ou uma camada em um lado (36) do substrato oposto àquele (34) que está sustentando as porções terminais.
7. Método, de acordo com a reivindicação 6, caracterizada pelo fato de que a camada de reforço ou a película é colocada apos o fio de interconexão ser produzido.
8. Método, de acordo com a reivindicação

7, caracterizado pelo fato de que o método compreende uma etapa para a formação de uma cavidade (26) no substrato e/ ou película ou camada de reforço próxima às porções terminais (7b, 8b).
9. Método, de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pelo fato de que a soldagem utiliza uma bigorna (E), que pressiona contra o recesso da porção terminal e que a bigorna atravessa a folha ou camada de reforço (15) oposta à porção terminal para se conectar através de pelo menos com um furo (17), de modo que a porção (7b, 8b) a ser conectada é apoiada pela bigorna durante a soldagem.

Petição 870180144712, de 25/10/2018, pág. 33/34

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10. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de o fio de interconexão é um fio híbrido (22) associado a menos um fio não-condutor.
11. Método, de acordo com qualquer uma pelo das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que, para produzir pelo menos dois cabos de interligação, o método compreende uma etapa de fazer um padrão compreendendo um fio contínuo e uma etapa subsequente para cortar o padrão para formar pelo menos dois fios de interligação.
12. Dispositivo compreendendo:

pelo menos dois componentes distintos sobre um substrato, interligados por pelo menos uma trilha de interconexão, caracterizado pelo fato de que a trilha de interligação (3) é produzida pelo depósito de um fio de interligação contínuo usando a técnica de soldagem de fio sobre o substrato (2, 2f, 2b), onde o referido fio compreende pelo menos uma porção de conexão terminal (7, 8), exposta sobre o substrato na área de conexão;

onde pelo menos um contato (5, 6) de um dos componentes (Cl, C3) , é posicionado oposto à porção terminal (7b, 8b) e ligado a esta porção terminal.
13. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que o fio tem uma luva isolante, onde a porção terminal é decapada na conexão.