CN101940078A - 电路基板的热应对结构 - Google Patents

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Abstract

本发明的电路基板的热应对结构为了高效率进行使用电路基板的金属芯均热及散热，由绝缘性块本体(13)和多个端子(14、14’)构成端子块(3)，在至少一个端子(14)形成多个电路基板连接用端子部(14b)，在具有表层图形电路和厚度方向中间的导电性金属芯(82)的电路基板(2)的各通孔(16)插入多个端子部，用多个端子部在端子侧吸收金属芯的热量或图形电路和金属芯的热量。由绝缘性块本体(18)和多个并列汇流条(19)构成汇流条块(4)，将多个汇流条长度设成多种，在上述电路基板(2)的各通孔(16)插入各种长度汇流条末端的各端子部(19b)。在安装于电路基板(2)的发热性部件(7)附近，把汇流条末端的端子部(19b)插入电路基板通孔(16)。

Description

电路基板的热应对结构
技术领域
本发明涉及从中间层的金属芯或表层的图形电路用端子或汇流条吸收电路基板的热量并均热化、同时向外部散热的电路基板的热应对结构。
背景技术
图8至图9是表示现有的电路基板组装体的一个方式的图(参照专利文献1)。
如图8所示，该电路基板组装体71具备：具有印刷电路81(图9)或厚度方向中间的平板铜制的金属芯82(图9)的电路基板73、安装在电路基板73的表面上的各种电气电子部件72、用端子74连接于电路基板73的左右两侧部的连接器块75、用端子76连接于电路基板73的前部的熔断器块77。
这些电路基板73、电气电子部件72或各块75、77，在使各块75、77的开口75a、77a侧露出的状态下用上下罩(未图示)覆盖保护，由包含这些罩的各构成部件72～77构成接线块。
作为与电路基板连接的电气电子部件72可列举开关晶体管721或集成电路722。如图9所示一例那样，这些电气电子部件72或连接器块75的端子74主要与主电路基板73的表面侧的印刷电路81锡焊连接，熔断器块77的端子76中的几个与电路基板73的金属芯82连接。
在图9中，附图标记85是从上下夹持金属芯82的绝缘树脂层，附图标记83、84是插入各端子74、76的通孔。通孔83、84的内周面由导电覆膜覆盖，导电覆膜与印刷电路81或金属芯82连接。
连接器块75由绝缘树脂制的连接器壳(用附图标记75代替)、和一端侧插装在连接器壳内而另一端侧插入及锡焊连接在电路基板73的通孔83(图9)的并列多根的大体L字形的销状的端子74构成。
熔断器块77由绝缘树脂制的熔断器支座(块本体)78、一端侧插装在熔断器支座78内而另一端侧插入及锡焊连接在电路基板73的通孔84(图9)的多根并列的大体L字形的板状的端子(汇流条)76、插装在熔断器支座78内的导电金属制的梳齿状的汇流条(未图示)、和收纳梳齿状的汇流条的一侧部的电源输入用的连接器80构成。
在该熔断器支座78上分为上下两层且在左右方向并列地安装多个刀片型的熔断器(未图示)，与熔断器的上下一对端子对应，在上下的收纳室77a内插装上下一对端子76和上下一对汇流条的各音叉状端子部(夹持端子)。向连接器80输入电池电源或交流电源。
另外，在上述专利文献1中也叙述了在熔断器支座78上接合另外的端子支座(未图示)、在端子支座内收纳各层的L字形的端子76(代替上述汇流条而使用端子)的构成例。
另外，在专利文献2中，叙述了使用具有散热性良好的金属芯的电路基板、搭载微型熔断器和中电流熔断器的方案，在专利文献3中，叙述了把与电路基板上的开关装置相向的导电金属制的带板状的汇流条纵置配设在电路基板、由汇流条吸收由开关装置产生的热量以提高电源分配部的散热性。金属芯不是用铜板而是用铝板形成的方案也是公知的。
专利文献1：日本特开2006-333583号公报(图6、图1至图2)
专利文献2：日本特开2006-42583号公报(图1)
专利文献3：日本特开2006-187123号公报(图5)
在上述图7所示的现有的电路基板组装体71中，尽管使用散热(均热)性好的金属芯82，但由于电气电子部件72的种类(例如使用继电器等时)，存在电路基板73被加热而产生变形等的不良情况、或在配置多层熔断器时有可能促进该加热的危险。
因此，在要适用例如引用文献3所述的构成时，限定汇流条的配置位置或电气电子部件的配置，同时存在有可能由汇流条的迂回配置造成结构大型化的危险。
发明内容
本发明鉴于上述情况，其目的是提供一种这样的电路基板的热应对结构，其可以高效率进行使用金属芯的均热或散热，另外可以高效率使来自发热性部件的热量散热或者均热，进而在把熔断器等的电气部件配置成多层(多段)时也可切实进行电路基板的均热或散热。
为达到上述目的，本发明第1方面的电路基板的热应对结构，其特征在于，由绝缘性的块本体和多个端子构成端子块，在至少一个该端子形成多个电路基板连接用的端子部，将该多个端子部插入到在厚度方向中间具有导电性的金属芯的电路基板的各通孔中，由该多个端子部在该端子侧吸收该金属芯的热量。
根据上述构成，电路基板的热量由端子的多个端子部从金属芯吸收而高效地传递到端子(除端子部外的端子本体)并进行均热及散热。端子本体的热量通过辐射或向块本体的传热等放出。这样，通过增加端子相对金属芯的连接点，切实进行高效的吸热。多个端子部也可以与金属芯的通孔的内面直接接触，还可以借助于锡焊间接接触。多个端子在一方具有电路基板连接用的端子部，在另一方具有熔断器等的电气部件连接用的端子部。
本发明第2方面的电路基板的热应对结构，在本发明第1方面所述的电路基板的热应对结构中，其特征在于，在上述至少一个端子设置电线连接用的端子部，从该端子部向该电线传递上述热量。
根据上述构成，由端子从电路基板吸收的热量借助于电线连接用的端子部继续高效地向外部的电线传递，电线的热量在电线长度方向得到吸收，或者从电线外周辐射到外部，可切实防止电路基板的温度上升。
本发明第3方面的电路基板的热应对结构，其特征在于，由绝缘性的块本体和多个并列的汇流条构成汇流条块，将该多个汇流条的长度设定成多种，在具有表层的图形电路和厚度方向中间的导电性的金属芯的电路基板的各通孔中，插入该多种长度的汇流条的末端侧的各端子部，由各端子部在该汇流条侧吸收该金属芯的热量或者该图形电路和该金属芯的热量。
根据上述构成，在电路基板的宽范围配置各汇流条的末端的端子部，通过宽幅的金属芯，或者通过宽幅的金属芯和表层的图形电路，电路基板各部的热量由各汇流条吸收，高效地进行均热及吸热，通过从各汇流条向外部的辐射或向块本体的传热进行散热。汇流条的端子部可以与金属芯的通孔的内面或图形电路的通孔的内面直接接触，也可以借助于锡焊间接接触。还可以把端子部在一个通孔内与金属芯和图形电路两方连接。各汇流条在一方具有电路基板连接用的端子部，在另一方具有熔断器等的电气部件连接用的端子部。
本发明第4方面的电路基板的热应对结构，其特征在于，由绝缘性的块本体和多个并列的汇流条构成汇流条块，在具有表层的图形电路和厚度方向中间的导电性的金属芯的电路基板上，安装多个发热性的部件，而且，在该发热性的部件附近，将该汇流条的末端侧的端子部插入到该电路基板的通孔中，由该端子部在该汇流条侧吸收该金属芯的热量或者该图形电路和该金属芯的热量。
根据上述构成，继电器等发热性部件的热量由汇流条的端子部从金属芯或从金属芯和图形电路吸收而被均热，通过从各汇流条向外部的辐射或向块本体的传热进行散热。汇流条的端子部可以与金属芯的通孔的内面或图形电路的通孔的内面直接接触，也可以借助于锡焊间接接触。还可以把端子部在一个通孔内与金属芯和图形电路两方连接。各汇流条在一方具有电路基板连接用的端子部，在另一方具有熔断器等的电气部件连接用的端子部。
本发明第5方面的电路基板的热应对结构，在本发明第3或第4方面所述的电路基板的热应对结构中，其特征在于，上述汇流条的到末端的长度设定得比上述块本体的长度长，该汇流条从该块本体变长地突出到外部。
根据上述构成，因为汇流条从块本体的端部突出而较大地向外部露出，所以汇流条的散热性(向外部的辐射性)提高，可高效地进行来自汇流条的端子部的金属芯或图形电路的热量的吸收及均热化。
本发明第6方面的电路基板的热应对结构，在本发明第3～第5方面中的任一方面所述的电路基板的热应对结构，其特征在于，具有本发明第1或第2所述的电路基板的热应对结构，在上述电路基板的表面上配置上述端子块，在该端子块之上重叠配置上述汇流条块，将上述端子和上述汇流条的电气部件连接用的端子部配置成多层。
根据上述构成，对于下侧的端子块的各端子的电气部件连接用的端子部和上侧的汇流条块的各汇流条的电气部件连接用的端子部，分别将熔断器等的电气部件配置连接成若干层(多层)。由端子和汇流条两方高效地吸收电路基板的金属芯或图形电路的热量。
本发明第7方面的电路基板的热应对结构，在本发明第1～第6方面中任一方面所述的电路基板的热应对结构中，其特征在于，上述块本体由热传导性高的树脂材料形成。
根据上述构成，从端子或汇流条的各电路基板连接用的各端子部吸收的金属芯或图形电路的热量，由端子块或汇流条块中的热传导性高的各块本体切实进行吸热，高效地向外部辐射，继续进行由端子或汇流条进行的电路基板的吸热及均热化。
根据本发明第1方面所述的方案，通过增加端子相对金属芯的连接点，端子可以高效地吸收电路基板的热量，由此，可用简单的结构切实防止电路基板的加热(无用的温度上升)。
根据本发明第2方面所述的方案，通过把从电路基板吸收的热量从端子部传递到电线，可继续进行由端子进行的吸热，更切实地防止电路基板的加热。
根据本发明第3方面所述的方案，因为在金属芯或者图形电路和金属芯的宽范围由多个汇流条的端子部进行吸热，所以可高效地进行电路基板的均热及散热，切实地防止电路基板的加热。
根据本发明第4方面所述的方案，因为电路基板上的继电器等发热性部件的热量从金属芯或者图形电路和金属芯直接由汇流条的端子部吸收，所以可切实地防止继电器的加热及由此形成的电路基板的加热。
根据本发明第5方面所述的方案，因为从金属芯或图形电路吸收的热量由汇流条自身高效地散热，所以更切实地防止电路基板的加热。
根据本发明第6方面所述的方案，在把熔断器等电气部件配置成若干层(多层)时，也可以由端子和汇流条两方高效地切实进行电路基板的均热及散热。
根据本发明第7方面所述的方案，通过金属芯或图形电路的热量从端子或汇流条切实地传递到块本体，从块本体高效地辐射到外部，由端子或汇流条进行的电路基板的吸热继续进行，更切实地防止电路基板的加热。
附图说明
图1是表示本发明的电路基板的热应对结构的第一实施方式的立体图(圆内是主要部分的放大立体图)。
图2是改变观看该第一实施方式的角度来进行表示的主要部分立体图。
图3是表示本发明电路基板的热应对结构的第二实施方式的立体图。
图4是表示该第二实施方式的平面图。
图5是从里面侧观看第二实施方式中的汇流条块的立体图。
图6表示本发明的电路基板的热应对结构的第三实施方式，(a)是立体图，(b)是侧面图。
图7是表示完成状态的电路基板组装体的一个方式的立体图。
图8是表示现有的电路基板组装体的一个方式的立体图。
图9是表示现有的电路基板的一个方式的纵剖面图。
附图标记说明
2...电路基板，3...端子块，4...汇流条块，7...继电器(发热性的部件)，13...块本体，14、14’...端子，14a、19a...端子部，14b...端子部，15...端子部，16...各通孔，18...块本体，19...汇流条，19b...端子部，82...金属芯。
具体实施方式
图1至图2表示本发明电路基板的热应对结构的第一实施方式。
该结构在基板厚度方向中间部具有导电性的平板状的金属芯(参照图9的附图标记82)的电路基板2上配设端子块3，在端子块3的平板状的端子(汇流条)14预先并列形成多个销状的端子部14b，把多个端子部14b插入在电路基板2的各通孔16，在与金属芯的通孔16的内面的导电层接触的状态下进行锡焊连接(或者借助于锡焊与金属芯的通孔16的内面的导电层接触)。
金属芯的基本构成由于与现有例的图9的形式相同，所以引用图9而省略详细的说明。在图1中仅表示覆盖金属芯的表背的绝缘基板2a。金属芯配置在绝缘基板2a的长度及宽度的范围。在绝缘基板2a的表面及/或者里面，按照所需图形形成有未图示的印刷电路(表层侧的图形电路)。
端子块3由绝缘树脂制的块本体13和保持在块本体13的多个电源端子14、14’构成。这多个端子14、14’由以放大图所示的纵剖面L字形的宽幅的平板状的端子(汇流条)14、和纵剖面L字形的窄幅的端子14’构成。窄幅的端子14’具有一根或两根左右的销状端子部14b。各端子14、14’由平行于电路基板2的水平部14c、和与电路基板2正交的垂直部14d构成，水平部14c在末端(前端)侧一体地具有熔断器连接用的音叉状的夹持端子部14a，垂直部14d在末端(下端)侧一体地具有电路基板连接用的销状端子部14b。
本发明通过在宽幅的端子14的垂直板部14d相互近接并列地形成多根(在本例为四根)销状的端子部14b，把该多根端子部14b同时插入到电路基板2的金属芯的通孔进行连接，从而增加了与电路基板2的连接点，将电路基板2的热量由多个端子部14b在端子14侧高效地进行吸收。通过并用具有两根左右的销状端子部14b的宽度狭窄的端子14’，促进了均热及散热效果。
在宽幅的端子14的水平板部14c的侧方一体地突出形成有翼片状端子部15，通过在翼片状端子部15用连接器连接被压接连接在大直径的外部电线(未图示)的末端侧的阴端子，由端子14吸收的热量通过电线高效地逃逸到外部(进行散热)。电线例如与车辆的电池侧或交流电源侧连接。
宽幅的端子14的各销状端子部14b形成得短，在本例中，在四根销状端子部14b的中央在垂直板部14d形成纵长的狭缝14e，共计四根的销状端子部14b分割成左右两对。狭缝14e吸收锡焊熔融时的垂直板部14d的热变形，减少各销状端子部14b和电路基板2的锡焊连接部的应力。
在宽幅的端子14的水平板部14c，等间距并列地形成多个夹持端子部14a。夹持端子部14a由左右一对弹性接触片和其间的狭缝构成，夹着小型的刀片型熔断器(未图示)的上下一对翼片端子中的一个进行连接。向侧方突出的翼片端子部15对应于比较大的电流而形成为宽幅。与夹持端子部14a并列形成的宽度狭窄的翼片端子部14f用于接线箱状的可熔杆(未图示)。
如图2所示，在端子块3中，端子14、14’在上下保持成多层(在本例为四层)。宽幅的端子4的水平部14c配置在最上层。熔断器以纵置方式配置成上下两层。块本体13由主体部13a和上侧罩部13b构成，通过各端子14、14’的垂直部14d从上向下插入到主体部13a的内侧，罩部13b从端子14、14’的末端侧组装到主体部13a，从而固定端子14、14’。
宽幅的端子14的垂直板部14d插入到块本体13的主体部13a的后壁的宽幅的凹部47内，各销状端子部14b从凹部47的下端向下突出，主体部13a的两侧壁48的底面与电路基板2的上面抵接，同时，各销状端子部14b插入到电路基板2的各通孔16，在各通孔内与金属芯锡焊连接。销状端子部14b的数量不限于四根，越多的话，则来自电路基板2的金属芯的热量的吸收(吸热)性就提高得越多。
在块本体13的前端侧安装绝缘树脂制的熔断器支座(未图示)，从块本体13向前方突出的各夹持端子部14a收纳在熔断器支座内，各熔断器从前方水平地安装在熔断器支座上。
如图1所示，在电路基板2的宽度方向中央部分，多个继电器7左右并列且在前后方向(基板长度方向)成列状地配置连接。继电器7是产生大量热量的发热体，成为使电路基板2的温度变高的主要原因。在电路基板2的主要位置配置连接小的电阻部件49。由这些电路基板2、端子块3和继电器7等的电气电子部件构成电路基板组装体(副组装体)12。另外，在说明书中，前后上下左右的方向性终归是为了便于说明而使用的，不一定与电路基板组装体12的实际安装方向一致。
作为一例，若端子块3的块本体13由热传导性高的树脂材料形成的话，就可以把由端子14、14’吸收的热量从块本体13高效地向外部进行散热。作为热传导性高的树脂材料，作为一例可举出把热传导性高的金属等的填充剂与树脂剂配合而形成的方式。因为块本体13的两侧壁48的底面与电路基板2的表面接触，所以电路基板2的前部侧的热量也可从块本体13放出。
图3至图5表示本发明的电路基板的热应对结构的第二实施方式。
该结构在具有表层的图形电路(印刷电路)和基板厚度方向中间部的导电性的平板状的金属芯(参照图9的附图标记82)的电路基板2上，配设汇流条块4，在汇流条块4带板状的多根并列的电源汇流条19上，在与电路基板2平行的各水平部19e的末端侧弯曲形成短的垂直部19f，把各垂直部19f的末端(下端)侧的销状的端子部19b插入到电路基板2的各通孔16，在与金属芯的通孔16的内面或者图形电路和金属芯的通孔16的内面接触的状态下进行锡焊连接(或者借助于锡焊与金属芯的通孔16的内面或者图形电路和金属芯的通孔16的内面接触)。所谓表层包含表背。
电路基板2与图1的实施方式相同，继电器7等部件的配置也相同。插入汇流条19的销状端子部19b的通孔16有时也形成在电路基板2的任意部分，形成于前后邻接的各继电器7之间。
汇流条块4由绝缘树脂制的块本体18和并列设置于块本体18的表背(上下)两面的多根汇流条19、19’构成。在图5表示了里面侧的汇流条19’。各汇流条19、19’优选以嵌入成形固定于块本体18，但也可以把汇流条19、19’配置在块本体18的前后方向的配置槽(未图示)，把与块本体18一体的小突起(未图示)插入到汇流条19、19’的小孔而通过热紧固进行固定。
在各汇流条19、19’的末端(前端)侧，形成与图1的端子14相同形状的熔断器连接用的夹持端子部19a，在各汇流条19、19’的基端(后端侧的下端)，形成与图1的端子14相同形状的电路基板连接用的销状端子部19b。
熔断器(未图示)的上下的各翼片端子插入连接于上下(表背)的汇流条19、19’的各夹持端子部19a。上层的汇流条19从块本体18向后方变长地突出(露出)，下层的汇流条19’如图5所示配置于块本体18的前后方向的长度范围。
如图3所示，块本体18形成为大体曲柄状的台阶状，由上侧前方的水平的壁部20、下侧后方的水平的壁部21、和连结两壁部20、21的短的中间的垂直的壁部22构成。例如可以使垂直的壁部22向下方延长，抵接支承于电路基板2的表面。
各汇流条19、19’也沿块本体18的形状形成为台阶状，由前侧的水平部19c、后侧的水平部19e、连结两水平部19c、19e的短的中间的垂直部19d、从后侧的水平部19e向下弯曲的后侧的垂直部19f构成，在前侧的水平部19c的前端一体形成夹持端子部19a，在后侧的垂直部19f的下端一体形成销状端子部19b。
各夹持端子部19a从块本体18的上侧的水平壁部20的前端向前方突出。块本体18的下侧的水平壁部21的一部分(左端部)向后方变长地延长，沿该延长壁部21a的表背面绝缘且变长地配置上下的汇流条19、19’。在除延长部21a以外的部分，下层的汇流条19’形成得短，上层的汇流条19在块本体18的整个宽度上在前后方向形成得长。
如图4所示，上层的汇流条19由长度不同的多个汇流条组191～196构成，由右端的长的汇流条组191、短的从右端数第二个汇流条组192、最长的第三个汇流条组193、长的第四个汇流条组194、短的第五个汇流条组195、沿着左端的块延长部21a的长的汇流条组196构成。各汇流条组191～196中的汇流条19由具有同一长度的后侧的水平部19e和后侧的垂直部19f(垂直部19f的弯曲位置19g相同)的两根或三根汇流条19构成。
通过使各汇流条组191～196的长度不同，在电路基板2的长度方向的宽范围中在各汇流条组191～196的一部或者全部与电路基板2的金属芯连接，电路基板2的热量在金属芯的长度方向及宽度方向的多个位置由汇流条组191～196高效地吸收(吸热)而均热，从各汇流条19的外表面向外部散热。除去上述各汇流条组191～196的一部分的余下部分与电路基板2的表层的图形电路连接。电路基板2的热量在图形电路的一个位置或多个位置由汇流条组191～196高效地吸收(吸热)而均热，从各汇流条19的外表面向外部散热。
从右端数第三和第四汇流条组193、194各自的水平部19e通过电路基板2上的各继电器7的上方，在前后邻接的各继电器7之间(隙间50)且在继电器7附近，垂直部19f向电路基板2垂下，销状端子部19b插入连接于电路基板2的各通孔16。
这样，在作为发热体的继电器7附近使汇流条19的销状端子部19b与电路基板2的金属芯或者图形电路和金属芯连接，继电器7的热量高效地由汇流条19吸收，防止继电器7或电路基板2的必要量以上的加热。
另外，若汇流条块4的块本体18由与前例的端子块3同样的热传导性高的树脂材料形成的话，就可以把由汇流条19吸收的热量从块本体18高效地向外部进行散热。
另外，汇流条19的材质由导电性更高的材料形成时，也对提高散热性是有效的。作为导电性高的材料，例如可以举出在铜中添加银等的材料、或抑制Sn或Mg的添加量较少等的材料。
图6表示本发明电路基板的热应对结构的第三实施方式。该结构是组合上述图1的实施方式和图3的实施方式而构成的结构。
即，在图6中，在电路基板2的表面上配置图1的端子块3，在端子块3之上配置图3的汇流条块4。在端子块本体13的上侧的罩13b之上抵接并支承汇流条块本体18的上侧前方的水平的壁部20的下面，在该状态下，各块3、4的端子14和汇流条19的各销状端子部14b、19b插入在电路基板2的通孔16中并进行锡焊连接。因为端子14和汇流条19的各销状端子部14b、19b在电路基板2的宽范围中与金属芯或者图形电路和金属芯接触，所以电路基板2的热量、即金属芯或图形电路的热量均匀且高效地由端子14和汇流条19吸收而进行均热及散热。
端子14和汇流条19的各夹持端子部14a、19a在上下方向配置成多层(在本例为六层)，熔断器支座(未图示)从前方安装在各块本体13、18，各夹持端子部14a、19a收纳在熔断器支座的各收纳室中，熔断器(未图示)从前方安装到各收纳室中并配置成三层，各夹持端子部14a、19a插入连接于各熔断器的翼片端子，从而构成熔断器块(电源部件)5。由电路基板2、端子块3和汇流条块4构成电路基板组装体(副组装体)17。
图7表示在图6的电路基板组装体17配设连接继电器7、连接器块8或连接器11而成的完成状态的电路基板组装体25的一个方式。
汇流条块4和端子块3在上下重叠的状态下作为熔断器块配置在电路基板2的前部，连接器块8配置在电路基板2的左右两侧，控制单元连接用的连接器11配置在后部，继电器7配置在从左右的连接器块8突出的L字形的端子26的内侧。电路基板组装体25由上下的绝缘树脂制的罩(未图示)覆盖而构成接线块。
另外，在上述各实施方式中，使用了熔断器连接用的端子14或汇流条19，但作为电气部件除了熔断器以外也可以使用可熔杆或继电器等。在这些情况下，在端子14或汇流条19不形成夹持端子部14a、19a，而是形成例如翼片端子部等。
另外，在上述图1的实施方式中，作为端子14的电线连接用的端子部形成板状的翼片端子部15，但也可以替代翼片端子部形成阴型的端子部(未图示)，或者不用连接器连接带端子的电线(未图示)而是用螺栓和螺母进行紧固连接。
另外，在上述图3的实施方式中，作为汇流条块4使用弯曲成台阶状(曲柄状)的方式，但汇流条块4的形状不限于此，也可以使用不弯曲成台阶状而是笔直的(平板状的)块本体(18)和汇流条(19)，把块本体(18)直接配置在电路基板2的表面上。
工业实用性
通过增加端子相对电路基板的金属芯的连接点，可以消除由电气电子部件的种类(例如在使用继电器等时)导致的电路基板被加热而变形、或者在配置多层熔断器时促进该加热的不良状况。

Claims (7)

1.一种电路基板的热应对结构，其特征在于，由绝缘性的块本体和多个端子构成端子块，在至少一个该端子形成多个电路基板连接用的端子部，将该多个端子部插入到在厚度方向中间具有导电性的金属芯的电路基板的各通孔中，由该多个端子部在该端子侧吸收该金属芯的热量。
2.如权利要求1所述的电路基板的热应对结构，其特征在于，在上述至少一个端子设置电线连接用的端子部，从该端子部向该电线传递上述热量。
3.一种电路基板的热应对结构，其特征在于，由绝缘性的块本体和多个并列的汇流条构成汇流条块，将该多个汇流条的长度设定成多种，在具有表层的图形电路和厚度方向中间的导电性的金属芯的电路基板的各通孔中，插入该多种长度的汇流条的末端侧的各端子部，由各端子部在该汇流条侧吸收该金属芯的热量或者该图形电路和该金属芯的热量。
4.一种电路基板的热应对结构，其特征在于，由绝缘性的块本体和多个并列的汇流条构成汇流条块，在具有表层的图形电路和厚度方向中间的导电性的金属芯的电路基板上，安装多个发热性的部件，而且，在该发热性的部件附近，将该汇流条的末端侧的端子部插入到该电路基板的通孔中，由该端子部在该汇流条侧吸收该金属芯的热量或者该图形电路和该金属芯的热量。
5.如权利要求3或4所述的电路基板的热应对结构，其特征在于，上述汇流条的到末端的长度设定得比上述块本体的长度长，该汇流条从该块本体变长地突出到外部。
6.如权利要求3～5中任一项所述的电路基板的热应对结构，其特征在于，具备权利要求1或2所述的电路基板的热应对结构，在上述电路基板的表面上配置上述端子块，在该端子块之上重叠配置上述汇流条块，将上述端子和上述汇流条的电气部件连接用的端子部配置成多层。
7.如权利要求1～6中任一项所述的电路基板的热应对结构，其特征在于，上述块本体由热传导性高的树脂材料形成。
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