CN101911854A - 用于将交界零件耦合的系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于将交界零件耦合的系统，公开了一种电子装置，包括具有第一壳体部件的第一子组件。第一壳体部件包括开口。电子装置还包括具有第二壳体部件的第二子组件。第二壳体部件与第一壳体部件配合以包围电子装置的部件。可通过开口来访问至少一个内部部件。至少一个内部部件还可相对于第二子组件运动以适当地与开口对准。至少一个内部部件还额外地朝向开口附近的第一壳体部件被磁性吸引。

Description

用于将交界零件耦合的系统
要求优先权声明
本申请要求于2008年1月4日递交的美国临时专利申请号61/010,116的优先权，并要求于2008年1月11日递交的美国临时申请号61/010,769的优先权，在这里通过引用将两者的全部内容包含在本说明书中。
技术领域
本发明总体涉及电子装置。具体而言，本发明涉及对电子装置的交界(interface)零件进行耦合的技术。
背景技术
诸如便携式计算机、电话以及媒体播放器的电子装置在尺寸及重量减小的同时性能变的越来越强大。希望获得更小、更轻且性能更强大的电子装置的趋势对设计制造与上述电子装置相关的一些部件不断提出挑战。例如，设计用于容纳便携式计算机的各种内部部件的外壳变的越来越具有挑战性。上述设计挑战性通常源于下述两个相互矛盾的目的，即希望使外壳轻、小、薄，同时希望使外壳牢固坚硬。在大多数电子装置中，外壳是机械组件，其具有在不同位置被螺纹连接、铆接、扣合或以其他方式紧固在一起的零件。使用薄壁及少量紧固件的轻量化外壳趋于具有更大的柔性。因此，轻量化外壳在使用时存在更大的翘曲及弯曲的可能性，而使用更厚的壁及更多紧固件的更牢固坚硬的外壳则趋于变的庞大笨重。因此，“更小更轻”对可制造性提出挑战，而“更重更大”则与消费者期望所决定的工业设计的理念背道而驰。
此外，集成电路装置的集成度以及处理复杂性不断增大，信号干扰水平以及其他类型的噪声(包括电磁干扰)亦然。为了减小不希望的干扰，通常利用导电材料对外壳进行屏蔽以阻挡从集成电路装置发出的电磁辐射。此外，为了对外壳的配合零件的界面进行密封，在组装外壳之前，可在两个零件之间的位置处形成基于硅酮的导电电磁干扰(EMI)垫圈。一种导电EMI垫圈的示例是由3M公司制造的Form-In-Place GasketTM。EMI屏蔽也会受到上述一些“更轻更薄”装置的不利影响。例如，弯曲会造成EMI密封件破损，或例如在成对交界壳体之间在配合零件的界面处产生缝隙。
发明内容
在一个实施例中，本发明涉及一种电子装置。该电子装置可包括具有第一壳体部件的第一子组件。第一壳体部件可包括开口。电子装置还可包括具有第二壳体部件的第二子组件。第二壳体部件可与第一壳体部件配合以包围电子装置的部件。可通过开口来访问至少一个内部部件。至少一个内部部件还可相对于第二子组件运动以适当地与开口对准。至少一个内部部件还可额外地朝向开口附近的第一壳体部件被磁性吸引。
在另一实施例中，本发明涉及用于将第一与第二不同零件耦合的系统。该系统可包括壁。该系统还可包括与壁物理分离但可相对于壁运动的可运动部件。在组装过程中，可运动部件可移动与壁发生匹配配合。
在另一实施例中，本发明涉及将第一与第二不同零件耦合的系统。该系统可包括具有磁性元件的壁。该系统还可包括容纳在壁内的内部部件。内部部件在结构上可与壁分离。内部部件可具有相应的磁性元件，其被磁性地吸引至壁的磁性元件。磁性吸引力可相对于壁将内部部件保持在组装状态。
在另一实施例中，本发明涉及盲配合特征，其有助于两个零件之间经由磁性力的自组装。
在另一实施例中，本发明涉及用于经由磁性力来接合外壳的两个零件的系统。
在另一实施例中，本发明涉及包括形成外壳的第一壳体部件及第二壳体部件的电子装置。该电子装置可包括布置在第一壳体部件与第二壳体部件之间的可运动内部部件。该电子装置还可包括盲配合系统，当第一与第二壳体部件被组装在一起以形成电子装置的外壳时，该盲配合系统有助于可运动内部部件与第一及第二壳体部件中至少一者的自组装。
在另一实施例中，本发明涉及一种电子装置，其可包括具有开口的第一壳体；可包括第一安装位置的第二壳体，第二壳体与第一壳体配合以形成外壳；功能部件，其可包括至少一个磁性元件，并被布置在外壳内部，可移动地耦合至第一安装位置，并且其中，功能部件可与第一壳体磁性耦合以将功能部件与开口可运动地对准。
在另一实施例中，本发明涉及用于组装电子装置的方法，其可包括将功能部件耦合至第一壳体，功能部件可包括至少一个磁性元件，其中，功能部件可相关于第一壳体运动；并且将第二壳体安装至第一壳体以形成电子装置的外壳的至少一部分，外壳可至少部分地包围功能部件，第二壳体可包括用于功能部件的开口，其中，功能部件可与第二壳体磁性耦合以与开口自动地对准。
在另一实施例中，本发明涉及一种电子装置，其可包括电子装置的第一壁，第一壁可包括壁开口；安装至第一壁的插入件，插入件可包括与壁开口对准的插入件开口，插入件可包括至少部分包围插入件开口的第一对准元件，插入件可包括至少一个第一磁性元件；电子装置的第二壁，第二壁与第一壁可形成电子装置的外壳的至少一部分；可移动地安装至第二壁的连接器基体，连接器基体可包括至少一个第二磁性元件，连接器基体可包括与第一对准元件对准的至少一个第二对准元件；以及安装至连接器基体的连接器，当第一及第二壁形成外壳的至少一部分时，至少一个第二磁性元件可与至少一个第一磁性元件磁性地耦合以移动并自动对准第一及第二对准元件。
在另一实施例中，本发明涉及一种连接器系统，其可包括电子装置的第一壁，第一壁至少在第一壁的部分弯曲部分上可具有壁开口；插入件可安装至第一壁，插入件可包括通过唇缘与壁开口对准的插入件开口，插入件可包括包围插入件开口的第一斜面，插入件可包括两个凸缘部分，每个凸缘部分均包括铁磁表面；电子装置的第二壁，第二壁可与第一壁形成电子装置的外壳的至少一部分；可移动地安装至所述第二壁的连接器基体，连接器基体可包括至少一个第二磁性元件，连接器基体可包括与所述第一斜面对准的第二斜面；以及功率连接器，其可包括用于安装至外部电线的磁性安装系统，功率连接器可安装至连接器基体，其中，在第一及外部壁形成外壳的至少一部分之后，可经由通过第一壁的弯曲部分的插入件开口对功率连接器进行访问，并且其中，当第一及第二壁形成外壳的至少一部分时，磁体可与铁磁表面磁性耦合以移动并自动地对准第一及第二斜面，并且其中，插入件的开口可与连接器基体在第一公差范围内对准，连接器基体可与第二壁在第二公差范围内对准，连接器基体的运动可被限制在第二公差范围内，并且其中，第二公差范围可大于第一公差范围。
为了进一步理解本发明的实质及优点，将结合附图，参考以下描述来进行说明。但是，应当理解，提供的各个附图仅用于图解及说明的目的，并不意在对本发明的实施例构成限制。
附图说明
图1是根据本发明的一个实施例的电子装置的一部分的部分极简视图。
图2A-2E是会在内部部件与交界壁中的开口之间出现的不希望的裂缝、缝隙、凹陷、突起以及弯曲的示例。
图3是根据本发明的一个实施例的与壁交界的可移动内部部件的简化视图。
图4A-4D是示出根据本发明的一个实施例的从偏移位置移动离开与壁发生配合的内部部件的示例。
图5是根据本发明的一个实施例的与壁交界的可移动内部部件的简化视图。
图6示出了根据本发明的一个实施例在内部部件与壁之间的磁性吸引力。
图7是根据本发明的一个实施例的电子装置的至少一部分的简化视图。
图8A是根据本发明的一个实施例的连接器的部分俯视图。
图8B是根据本发明的一个实施例的连接器的部分立体图。
图9是根据本发明的一个实施例沿图8A中的线9-9’所取的侧面剖视图。
图10是根据本发明的一个实施例沿图8A中的线10-10’所取的侧面剖视图。
图11A是根据本发明的一个实施例沿图8A中的线11-11’所取的侧面剖视图。
图11B是根据本发明的替代实施例沿图8A中的线11-11’所取的侧面剖视图。
图12是根据本发明的一个实施例的连接器设置的分解立体图。
图13A是根据本发明的一个实施例的连接器设置的部分正视立体图。
图13B是根据本发明的一个实施例的连接器设置的部分后视立体图。
图13C是根据本发明的一个实施例的(未组装)连接器设置的俯视内部视图。
图13D是根据本发明的一个实施例的(未组装)连接器设置的俯视内部视图。
图13E是根据本发明的一个实施例的(未组装)连接器设置的俯视外部视图。
图14是根据本发明的一个实施例的磁性固定系统的剖面的侧面平面图。
图15是根据本发明的一个实施例的磁性固定系统的剖面的侧面平面图。
图16是根据本发明的一个实施例的用于两个紧固件之间的接合点的磁性固定系统的部分立体图。
图17A是根据本发明的一个实施例的磁性固定系统的一侧的立体图。
图17B及图17C是根据本发明的一个实施例的磁性固定系统的侧视图。
具体实施方式
图1是根据本发明的一个实施例的电子装置的部分10的高度简化的局部示意图。部分10可表示电子装置的外表面。仅举例而言，电子装置可对应于诸如计算机、电话以及媒体播放器等任何消费型电子产品。
如图所示，电子装置的部分10可包括壁12，壁12具有使用者可访问的I/O部分15。壁12例如可以是电子装置的外壳体壁，而I/O部分15可允许外界与电子装置之间进行交互及访问。对I/O部分15的可访问性可包括与电子装置的实体交互，例如，连接件或按钮，以及/或非接触的能量交互，例如，可见光检测、红外光信号。I/O部分15可以是各种各样的。在一个实施例中，I/O部分15可表示一个或多个连接器装置，诸如电能和/或数据连接器(例如，DC、AC、USB、Firewire、AV插座、卡槽、网络、显示等连接器)。在另一实施例中，I/O部分15可表示一个或多个输入装置和/或输出装置，例如按钮、触摸板、轨迹球、显示器、键、红外传感器、LED指示器等。可以使用单一或多个装置的任意组合。
根据一个实施例，可由在组装电子装置时被设置在一起的不同的独特的零件(例如，并未彼此在结构上安装或实体上紧固在一起的零件)来形成I/O部分15。I/O部分15例如可通过壁12的至少一部分以及布置在壁12内开口14处的内部部件16形成(壁/开口以及内部部件可一起在电子装置的该部分中界定I/O部分)。开口14的尺寸例如可被设置成允许对可布置在电子装置内的内部部件16进行访问。在一些情况下，内部部件16的至少一部分可通过开口14而布置，而在其他情况下，内部部件16可布置在壁12后方但位于开口14前方。内部部件16的构造可取决于I/O部分15的构造。例如，在I/O部分被构造为连接器的情况下，(一个或多个)内部部件可以是与壁/开口12/14配合以形成连接器的电触点组件。在一些情况下，开口处的壁的侧表面甚至可界定用于相应外部连接器的匹配部分(例如，用于接收对应连接器的突起部分的凹陷)。此外，在I/O部分被构造为输入装置(例如按钮)的情况下，(一个或多个)内部部件可以是可移动按钮帽/圆顶开关组件，其与壁/开口12/14配合以形成按钮。本质上，任何连接器组件、输入组件、输出组件和/或其他相关组件均可与壁/开口12/14配合。
在一个实施例中，可在组装电子装置时相对于内部部件来布置壁。壁例如可以是紧固至包括内部部件的另一零件或结构的、可移除或可拆卸的部件。在一个实施例中，电子装置可包括紧固至第二子组件(例如，螺丝、卡扣等)的第一子组件。壁可以位于第一子组件上，并可紧固至第二子组件的对应的壁以形成电子装置的外壳。当组装在一起时，第一子组件的壁例如可在第二子组件的第二壁处与布置在第二子组件上的内部部件处于工作配合。虽然第一及第二子组件可以实体地安装，尤其是第一与第二壁紧固在一起，但第一壁及内部部件也可以不连接。但是，在一些情况下，可以提供未紧固及可松脱式保持耦合(不使用诸如螺丝的常规紧固件的耦合)方式以帮助固定并密封两个不同的零件(内部部件与壁)之间的界面。保持耦合方式可被设计成提供有限的保持力，例如，保持力足以在使用时保持内部部件与开口/壁的正确布置但仍然使得在拆卸子组件/壁时的力克服其。举例而言，可以使用磁性耦合等方式。以下将详细描述该具体特征。
当(一个或多个)内部部件16与壁12在开口14处配合时，会遇到各种问题，例如，对在匹配零件之间发现的界面或装饰窗(cosmetic reveal)进行控制。例如，如图2A-2E所示，内部部件16可能会相对于壁12中的开口14偏移或移位，由此在两者之间形成不希望的裂缝、缝隙、凹陷、突起及弯曲。举例而言，内部部件16可能会沿x，y及/或z方向偏移并绕x，y及/或z轴旋转。因为裂缝、缝隙、凹陷、突起以及弯曲会使电子装置的内部暴露至诸如尘土或湿气等不希望的物质，故这些情况是不希望出现的。这些情况还会严重地不利地改变电子装置的美感(观感及感觉)(不利地影响工业设计)。此外，这些情况会对电子装置的EMI屏蔽带来不利影响。
通常会通过要求完全不同的公差的处理来制造这些零件。各个公差会累积，由此形成不能满足标准的最终组件。举例而言，公差累积会导致各个零件的总厚度过大或过小，从而不能够正确交界。公差累积还会导致相邻的部分不能够彼此正确对准，例如，各个部分不能够装配在一起，或者各个部分会产生诸如唇缘、弯曲或缝隙等不希望的表面。当壁具有多维的复杂形状(例如，复杂曲面)时，该问题尤为突出。此外，当装置变的更薄并且更具柔性时，更易于产生弯曲。弯曲会产生应力，这会导致匹配零件之间的分离(扯开)。
为了应对上述问题，并实现更复杂的设计，可将内部部件16构造为可移动的。移动会允许内部部件16自由地移位，由此即使在其因累积公差或使用时不希望的力等原因而错位时，也能够相对于开口14被正确定位。举例而言，内部部件16可能会旋转、枢转、滑动、平移、折弯、屈曲等。内部部件16例如可能会在第一安装位置以可移动方式耦合至下述结构或由该结构以可移动方式限制：所述结构在组装电子装置时直接或间接地安装至壁12。
在一个实施例中，如图3所示，可利用布置在内部部件16与结构20(其在组装电子装置时直接或间接地安装至壁12)之间的移动机构18来实现上述运动。举例而言，该结构可以是另一个壁，被紧固至壁12以形成电子装置的外壳。结构20也可以是框架或内部结构元件，或者可能是电子装置的印刷电路板。上述运动可允许内部部件16具有背离不希望的偏移位置而移位的能力，从而在内部部件16与壁/开口12/14被匹配在一起时在它们之间形成紧配合，例如，该运动基本上消除了缝隙、裂缝、凹陷以及突起等。举例而言，如图4A-4D所示，运动可允许内部部件16背离偏移位置而移位，从而在开口14处与壁12实现配合。可以利用交界边缘处的斜面22来进一步辅助这两个零件的对准及布置。应当理解的是，上述运动通过保持两个不同的零件之间的正确对准而有助于电子装置的组装，并例如在电子装置受压的使用过程中有助于保持上述关系。因此，开口14与内部部件16、或者开口14与结构20上的移动机构18的安装位置，可在第一公差范围内彼此对准。内部部件16与结构20、或者内部部件16与结构20上的移动机构18的安装位置，可在第二公差范围内彼此对准。如果第二公差范围小于第一公差范围，则如图2A-2E所示，可能在部件之间发生错误配合。因此，移动机构18可允许内部部件16在比第一公差范围更大的第二公差范围内运动，由此使内部部件16、开口14以及结构20正确对准。
移动机构18可允许内部部件在一个或多个自由度(DOF)运动。例如，沿x，y及/或z方向的运动和/或绕x，y及z轴的旋转。可通过一次或多次旋转、枢转、平移及/或屈曲等来实现上述DOF。例如，内部部件可经由一个或更多枢轴连接头、平移连接头、滑动连接头、销连接头、球座连接头、挠性连接头、衬垫等方式而耦合至该结构。此外，内部部件也可经由上述方式的组合而耦合至该结构，例如，枢转/平移连接头、枢转/挠性连接头、枢转/球座连接头以及/或平移/挠性连接头等。也可利用连接方式的组合来增大运动的范围(增加DOF)。内部部件16以可移动方式被限制至结构，例如，内部部件16可相对于结构20在空间上浮动。
内部部件16的DOF通常取决于使用的连接方式的数量及类型。在一个实施例中，可以构造移动机构18以允许内部部件16在一个DOF中移动(例如，沿x轴)。在另一实施例中，可以构造移动机构18以允许内部部件16在两个DOF中移动(例如，沿y及z轴)。在另一实施例中，可以构造移动机构18以允许内部部件16在三个DOF中移动(例如，沿y及z轴并绕x轴)。在另一实施例中，可以构造移动机构18以允许内部部件16在四个DOF中移动(例如，沿x及z轴并绕x及y轴)。在另一实施例中，可以构造移动机构18以允许内部部件16在五个DOF中移动(例如，沿x，y及z轴并绕x及y轴)。在另一实施例中，可以构造移动机构18以允许内部部件16在六个DOF中移动(例如，沿x，y及z轴并绕x，y及z轴)。六个DOF通常可避免这些不同的零件之间的匹配问题，特别是在壁利用多维形成具有复杂形状时。
在一个具体实施例中，可以构造内部部件16以在空间中浮动，同时还被限制或锚定至结构20。由此允许内部部件16自由移位，由此即使在其因累积公差及/或应力的原因而错位时也可相对于开口14正确地定位。换言之，上述浮动可允许内部部件16相对于结构20在多个DOF中移动，由此在内部部件16与壁12及开口14的匹配边缘/表面之间提供紧配合及希望的装饰窗。例如，在组装电子装置时以及当壁在使用时过度受压时内部部件16及壁12可能设置在一起，所以内部部件16的位置在多个维度调整至开口14的位置。在一些情况下，这可被称为万向运动(gimbal)。
如图5所示，可设置保持或夹持机构24以有助于防止或限制匹配零件之间的倾斜。保持或夹持机构24还可有助于防止或限制(在组装电子装置之后)当内部部件16通过外部主体而配合时的运动。例如，内部部件16可以是连接器，而外部物体可以是对应的连接器。例如，内部部件16可以是I/O装置如按钮，而外部主体可以是使用者。通常而言，可以构造夹持机构24以有助于保持内部部件16与壁12之间的固定关系。还可构造夹持机构24以有助于抵抗当外部主体与内部部件16配合时施加至内部部件16的配合力。此外，夹持机构24可以可松脱或可拆卸或允许受限运动，由此，界面可调整，使得在拆卸时可方便地从内部部件16去除壁12。
夹持机构24可大致由两个零件构成，即部件侧夹持特征26以及壁侧夹持特征28。这两个特征26/28可协作地定位，由此当内部部件16与壁12匹配时，夹持特征26/28能够配合以帮助将内部部件16固定至壁12。夹持特征26/28可连续地包围界面，或布置在围绕界面的分散位置处。夹持特征26/28的构造可大致取决于夹持力以及界面的尺寸。夹持特征26/28至少可包括布置在相对侧或角落(例如，两条边、四条边等)上的相对特征。夹持特征26/28可存在众多变化。在一个示例中，其可是磁性耦合件。当然，并不限于此，也可使用其他可松脱耦合件或非紧固耦合件。
如图6所示，在一个具体实施例中，夹持机构24可利用磁性吸引力来相对于壁12保持可移动内部部件16。夹持机构24可大致包括用于将可移动内部部件16磁性夹持至壁12的一个或更多磁性夹持特征26/28。在一个实施例中，磁性夹持特征26/28可以是可磁性吸引表面28以及磁体26的形式。磁体26例如可以是永磁体，而可磁性吸引表面例如可以由铁磁材料形成，在一个示例中，铁磁材料是钢。这里使用的术语磁性元件或磁性夹持元件也可以意指可磁性吸引表面28或磁体26。
在一些情况下(如图所示)，可磁性吸引表面28可布置在壁12的内表面上，而磁体26可直接或间接地固定至内部部件16。在其他情况下，可磁性吸引表面28可安装至内部部件，而磁体26可直接或间接地固定至壁12的内表面。在其他情况下，磁体26与可磁性吸引表面28协作定位，由此当内部部件16接近壁12中的开口14布置时，例如在组装情况下，磁体26与可磁性吸引表面28会相互磁性吸引(或接近)，由此将可移动内部部件16夹持至壁12。内部部件16可被拉向壁12并相对于开口14正确地布置抵靠壁12。应当理解的是，该系统允许在使用电子装置时方便地去除并重新安装可移除壁12，同时将内部部件16保持至壁12。因此，内部部件16可相对于壁12中的开口14被保持并被正确地定位，并能够抵抗来自希望连接至内部部件16的外部装置的配合力。此外，因为内部部件会被拉向壁12，故壁12可能不会向其他构造那样屈曲或弯曲，例如，因为其不会承受来自不同种类耦合件(例如，压在壁12上的弹簧)的压力，故壁12不会发生屈曲。
参考图5及图6，将更详细地描述磁性夹持机构的一个实施例。如图所示，内部部件16可包括从内部部件16一侧伸出或突出远离的凸缘部分30。凸缘部分30可围绕内部部件16整体延伸，或者其可布置在内部部件16的一个或更多相对边处(如图所示)。每个凸缘部分30均可包括可嵌入凸缘(如图所示)或布置在凸缘部分30的顶侧或底侧的磁体26。磁体被磁性吸引至布置在壁12处的可磁性吸引表面28。可磁性吸引表面28可以是嵌入或布置在壁12的内表面处的(如图所示)壁12(如果是铁磁体)或铁磁磁性板(例如，钢)的一部分。在组装情况下，壁12可向内部部件16移动。磁性吸引力可使得内部部件16相对于壁12中的开口14正确地移动并布置。例如，磁性吸引力可提供使内部部件16向壁12移动的力，并且内部部件16在多维中的可移动特性允许内部部件16移位直至斜面22正确配合。此外，在正常使用时，磁性吸引力足够强以抵抗从外部装置施加的外部力。
应当理解的是，固定系统的夹持特性可有助于密封界面防止EMI。为了进一步提高EMI屏蔽，屏蔽构件(未示出)可布置在两个不同的零件之间的界面处。可替代地，或附加的，可以构造内部部件16成为屏蔽件，使得当通过夹持系统与壁交界及/或正确对准时，可以有效地屏蔽界面。例如，内部部件16可由屏蔽材料形成，或包括诸如涂层及板等的屏蔽层。可将类似的构造应用于与内部部件16交界的壁及开口。
图7是根据本发明的一个实施例的电子装置50的至少一部分的简化视图。电子装置50例如可以是诸如膝上电脑、平板电脑、移动电话或媒体播放器的便携式装置。电子装置50可大致包括构造用于包围电子装置50的各个运行及结构部件的外壳52。运行部件例如可以是为电子装置50提供运算功能的集成电路芯片以及其他电路。例如，集成电路芯片以及其他电路可包括微型处理器、只读存储器(ROM)、随机访问存储器(RAM)、存储装置、电池以及各种输入/输出支持装置。外壳52还可在其表面处支撑各种运行部件。例如，外壳可在外表面处支撑显示器、键盘、小键盘、触摸板及按钮等以与使用者交互。
外壳52可大致具有界定电子装置的形状或形式的轮廓。该轮廓可以呈直线，曲线或两者皆有(如图所示)。外壳的形式及形状通常根据具体需要及/或希望的电子装置50的工业设计而改变。外壳52可包括第一壳体部分54以及第二壳体部分56，其在组装状态下形成电子装置50的外周部分并用于支撑电子装置50的各个部件。
在示出的实施例中，第一壳体部分54可大致呈直线形，而第二壳体部分56可大致呈曲线形。第二壳体部分56例如可包含可在三维(x，y及z)中界定的曲率。可以使用诸如螺丝、卡扣等的各种紧固机构来将两个壳体部件安装在一起。在一些情况下，包围在其中的集成电路芯片及其他电路会产生EMI。因此，还可构造外壳52(具体而言，第一壳体部分54及第二壳体部分56)以包含EMI。
外壳52可包括为电子装置的运行部件提供访问的各个开口。在示出的实施例中，第二壳体部分56可包括位于第二壳体部分56的弯曲部分处的开口58。在一个实施例中，开口58可提供对布置在外壳52内部中的连接器组件60的访问。在一些情况下，连接器组件60可形成电子装置50的整个连接器62，例如，完全通过开口布置。在其他情况下，连接器组件60与开口/第二壳体部分56/58配合以形成电子装置50的连接器62，例如，开口可提供用于接收并对准对应的外部连接器的凹陷。连接器62可以是诸如DC、AC、USB、Firewire、AV插座、卡槽、网络、或显示器等功率及/或数据连接器。连接器62例如可对应于图1-6中示出的内部部件。
在一个具体实施例中，连接器62可以是功率连接器，例如由Cupertino，CA的Apple Inc.制造的MagSafeTM功率连接器。MagSafeTM功率连接器利用磁性吸引力来帮助保持对应的连接器。举例而言，可在美国专利申请号11/235,875(授权公告号U.S.7,311,526)以及美国专利申请号11/235,873(授权公告号U.S.7,351,066)中确定磁性吸引连接器的一些特征，通过引用将这些特征包含在本说明书中。应当注意，可以设置连接器组件60与第二壳体部分56之间的磁性力以能够承受连接器组件与耦合至其的对应的磁性吸引连接器之间的磁性力。
连接器组件60可通过外壳52的第一壳体部分54直接或间接地被支撑在内部。当两个壳体部分54/56装配在一起时，可以构造连接器组件60以将其自身与第二壳体部分56的开口58对准。此外，连接器组件60可被构造为接近开口58相对于第二壳体部分56可移动并/或可松脱地固定，而非紧固或物理安装。通过允许移动，可在组装第一壳体部分54及第二壳体部分56时将连接器组件60更好地与开口58对准。此外，如果外壳52例如在其处于屈曲状态而受压，则连接器组件60可在一定程度上缓解该情况。通过允许松脱，在拆卸时可方便地将第二壳体部分56从第一壳体部分54移除。尽管可松脱，但连接器组件60可以足够的力被固定以抵抗从外部连接器施加的外部力。
在图8A及图8B中示出了根据本发明的一个实施例的连接器62的细节。图8A是连接器62的部分俯视图，而图8B是连接器62的部分立体图。在该具体实施例中，可通过连接器组件60以及第二壳体部分56的连接器座圈64来形成连接器62。连接器组件60可承载一根或更多端子或电气销63，并可形成连接器62的基体的至少一部分。连接器座圈64可有助于形成凹陷，并可有助于界定连接器62的包围侧壁的至少一部分以例如形成插座。连接器座圈64可以是第二壳体部分56的组成部分，或者连接器座圈64可以是如图所示配合在开口58中并安装至第二壳体部分56的分离插入件。举例而言，插入件可以被粘合或以其他方式安装。
在示出的实施例中，连接器组件60可相对于连接器座圈64移动，并且连接器座圈64可紧固至第二壳体部分56的内表面。连接器组件60以及连接器座圈64两者均可包括沿虚线所示的开口58的延伸轴横向延伸远离开口58的凸缘部分65。如图所示，凸缘部分65可在开口58的两侧处于相对的关系。
此外，每个凸缘部分65均可包括协作地布置的磁性元件66，其在两者之间提供吸引力。磁性元件可有助于固定并/或密封连接器组件60与连接器座圈64之间的界面。连接器组件60还可通过一个或更多移动元件68直接或间接地可移动地受限至第一壳体部分54。通过磁性元件66的吸引力将连接器62拉向连接器座圈64，移动元件68可允许连接器基体62相对于连接器座圈64位移，以允许两者之间正确的配合。在一个实施例中，耦合系统可包括一起工作以提供有限的运动量的多个移动元件68。例如，如图所示，耦合系统可包括各个凸缘部分65上的移动元件68，在一些情况下，移动元件可镜向相仿地布置，而在其他情况下，其可以布置在其各自的凸缘部分65上的不同位置处。
图9是根据本发明的一个实施例沿图8A的线9-9’所取的侧剖视图。如一个示例中所示，连接器座圈64可安装至第二壳体部分56的内表面。例如可利用粘合剂或环氧化物来达成该目的。连接器座圈64可包括形成磁性元件66的一部分的可磁性吸引板66B。可磁性吸引板66B例如可布置在连接器座圈64的凹入部分70中。如图所示，在一些情况下，可磁性吸引板66B可被抗磨垫覆盖。磁性可吸引板可由铁磁材料形成。在一个示例中，该由钢形成。
连接器组件60可在其中包括形成磁性元件66的一部分的磁体66A。磁体66A例如可布置在连接器组件60的凹入部分72中。磁体66A可由一个或更多磁体部件形成，例如，磁体部件可包括一起工作以形成希望的磁场的并排磁体，在一些情况下，磁体66A可被抗磨垫67覆盖。抗磨垫67可构成为抗磨损，并还可在连接器组件60与连接器座圈64配合时提供阻尼效果。磁体例如可以是永磁体。应当理解的是，磁体66A与可磁性吸引板66B协作布置，使得当连接器组件60的基体与连接器座圈64接近时在磁体66A与可磁性吸引板66B之间产生磁性吸引力。可以设置磁性吸引力以相对于连接器座圈64来保持连接器组件60。磁性吸引力还可有助于密封两个零件之间的界面。
图10是根据本发明的实施例沿图8A中的线10-10’所取的侧剖视图。如图所示，连接器座圈64可包括围绕开口58的外周布置的外斜面74。外斜面74可与形成在连接器组件60的基体中的凹入部分78内的内斜面76匹配。斜面74/76有助于在两个零件彼此配合时引导两个零件实现正确对准。连接器组件的基体可进一步包括连接器62的端子或电气销63，如图所示，其可布置在基体处或位于从其伸出的突起构件上。
图11A是根据本发明的实施例沿图8A中的线11-11’所取的侧剖视图。如图所示，连接器62的凸缘部分65可包括支撑连接器62的移动元件68的翼部80。取决于连接器组件60的要求，相对凸缘上的翼部80可类似或不同地布置及构成。可利用翼部80中的开口82以及通过开口82安装至第一壳体部分54的柱86的肩螺栓84来产生移动元件68。可以确定肩螺栓的销部分的高度以及开口的直径以允许有限量的沿x，y及z轴的移动以及围绕x，y及z轴的转动。可以设计运动量以允许连接器组件60移位以在连接器组件60与连接器座圈64在组装情况下配合时保持两者之间的正确对准。因此，可以相较于肩螺栓的销部分来使开口82的直径更大，并相对于翼部的高度来使销部分的高度更大。因此，允许沿x，y及z方向的有限的位移以及绕x，y及z轴的有限的倾斜(6个DOF)。在物理上受限至第一壳体部分54的同时，连接器62(该图中未示出)可以万向运动。直径及高度可调整至希望的DOF。
图11B是根据本发明的替代实施例沿图8A中的线11-11’所取的侧剖视图。如图所示，连接器基体62的凸缘部分65可包括翼部80，其可支撑连接器基体62的移动元件68。相对凸缘上的翼部80可取决于连接器组件60的需要类似或不同地布置并构造。移动元件68可利用翼部80中的开口82形成，其松散地配合在沟道88内，其由第一壳体部分54的台阶柱90以及螺92形成。可以确定台阶柱90的销部分94的高度以及开口的直径以允许有限量的沿x，y及z轴的移动以及绕x，y及z轴的转动。可以设计运动量以允许连接器基体的足够的位移以在组装的情况下在连接器基体与连接器座圈配合时保持两者之间的正确对准。因此，可以相较于台阶柱90的销部分94使开口的直径更大，并相对于翼部的高度来使销部分94的高度更大。因此，允许沿x，y及z方向的有限的位移以及绕x，y及z轴的有限的倾斜(6个DOF)。在物理上受限至第一壳体部分54的同时，连接器62(该图中未示出)可以万向运动。当然，直径及高度可调整至希望的DOF。
应当注意，这里描述的原理并不限于连接器，而可应用于诸如I/O装置的其他部件。例如这里揭示的按钮、触摸板、轨迹球、显示器、键、红外传感器、LED指示器以及其他I/O装置。
图12是根据本发明的一个实施例的连接器设置100的分解立体图。连接器设置100例如可对应于图7-11的连接器，或图1-6中描述的内部部件，故其组合。连接器设置100可包括第一壳体部分102。第一壳体部分102可包括电子装置的外壳体壁104以及紧固至外壳体壁104的内侧的插入件106。外壳体壁104可包括开口108，而插入件106包括与开口108对准的开口110。插入件106可包括包围开口110的外周的唇缘112，并被定形以配合在外壳体壁104中的开口108内，例如，唇缘112的外周与开口108的内周重合。当配合在其中时，唇缘112的顶表面可被设计与外壳体壁104的外表面平齐。插入件106还可包括包围开口110的外周的斜面部分114，以及横向延伸远离开口110的凸缘部分116A及116B。每个凸缘部分116A及116B均可包括其中的磁性可吸引板118。磁性可吸引板118例如可由铁磁材料形成。在一个示例中，板由钢形成。
连接器设置100还可包括第二壳体部分120。第二壳体部分120可包括电子装置的第二外壳体壁122以及可移动连接器基体124。第二外壳体壁122可包括成对的分离柱126A及126B。柱126A及126B可安装至第二壳体部分120，或可与第二壳体部分120形成为一体。柱126A及126B可沿同一轴线布置，或彼此偏置。此外，取决于系统的需要，柱126A及126B可具有相同高度，或不同高度。
可移动连接器基体124可包括成对通孔128A及128B，其相对于成对柱126A及126B大致对准布置。可移动连接器基体124可通过成对肩螺栓130A及130B可移动地受到第二壳体部分120的限制，肩螺栓130A及130B可穿过孔128A及128B，并可螺纹安装至柱126A及126B。肩螺栓130A及130B的销部分132的高度可以大于放置板134的深度，其中布置有孔128A及128B。该设置允许可移动连接器基体沿x，y及z方向的受限运动以及绕x，y及z轴的转动。运动的量大于任何可能会在第一壳体部分102与第二壳体部分120之间存在的累积量。可移动连接器基体124还可包括包含具有一个或更多电气端子140的突起构件138的连接器部分136。在示出的实施例中，5根端子成行布置。销的布置可对应于由CACupertino的Apple Inc.制造的MagSafeTM功率连接器的销布局。尽管示出放置板为平坦件，但应当理解，放置板可具有不同长度、宽度及高度。如果柱在不同高度处构成柱，则放置板可沿z轴形成台阶，如果柱沿y轴偏移，则放置板沿x轴偏移。
连接器部分136可布置在凹陷中，凹陷在其外周被斜面部分142包围。在一个示例中，成对凸缘部分144在连接器部分136的侧边横向延伸。凸缘部分144可包含磁性元件146。尽管示出为镜向凸缘，但应当理解，取决于连接器设置方式的需要，可以不同长度、宽度及高度来设置凸缘。
磁性元件146可包括一个或更多磁体，其可布置在凸缘部分144中的凹陷内，抗磨垫布置在一个或更多磁体上。在一个实施例中，每个凹陷均可包含并排北方磁体以及南方磁体(以虚线示出)，以使磁场最大化。可移动连接器基体124还可包括从其伸出的柔性电路或引线组148。柔性电路或引线组148可包括位于一端的连接器150，其与电子装置中对应的第一壳体部件152匹配。第一壳体部件152例如可被安装至印刷电路板并耦合至电子装置的电源管理系统。柔性电路或引线组148可直接安装至连接器基体内的端子，或直接安装至安装在连接器基体一侧并连接至连接器基体内的端子的PCB。柔性电路或引线组的长度可被确定以允许连接器基体的运动(例如，具有一定松弛程度)。
在组装电子装置时，可为了安装将第一壳体部分102与第二壳体部分120设置在一起。随着其彼此接近，可移动连接器基体124发生位移并对准插入件106使得斜面114/142配合并匹配(斜面部分的边缘与重合斜面部分在边缘处匹配)。此外，由磁体提供的磁性力可拉动并保持可移动连接器基体124处于插入件106附近，由此相对于插入件106固定了可移动连接器基体124。具体而言，磁体可被吸引至磁性板，由此向插入件106移动可移动连接器基体124。应当指出，通过可移动连接器基体124，第一壳体部分102可能会承受纯粹的中性力，由此不存在对第一壳体部分102的推拉。此外，在组装过程中，可移动连接器基体124及插入件106可盲配合在一起，这可无需组装者察觉。因此，除对准并匹配第一壳体部分102与第二壳体部分120之外，匹配处理无需额外的步骤或过程。在拆卸电子装置时，第一壳体部分102与第二壳体部分120可彼此脱离。当脱离力大于磁性力时，壁/插入件104/106从可移动连接器基体124脱离配合。
图13A及图13B示出了根据本发明的一个实施例的连接器设置101的立体图。连接器设置101与图12所示的连接器设置100类似。在本实施例中，可移动连接器基体124如图所示以一定角度布置。因此，可在不规则表面(例如复杂曲面)上使用连接器设置101。在本实施例中，柱126在不同高度处偏移布置，因此柱130被布置在可移动连接器基体124的不同部分。应当注意，可移动连接器基体124及柱126彼此以一定角度设置。
图13C及图13D示出了根据本发明的一个实施例的连接器设置101的另一立体图。图13C的视图可垂直于可移动连接器基体124的主表面取得。因此，可从右侧观察到第二壳体部分120的曲率。类似的，图13B的视图可垂直于插入件106的主表面取得。这些视图示出了因为连接器设置101可被构造用于复杂或弯曲表面，故连接器设置101特别有利。
此外，图13E示出了根据本发明的一个实施例的壳体部件的壁的细节。例如，第一壳体部件可包括布置有连接器的复杂曲率，例如，插入件可沿第一壳体部件的弯曲部分安装。此外，仍然参考图13E，连接器可被布置在将第一与第二壳体部件安装在一起的分离的螺丝之间。磁性吸引力有助于保持这些分离紧固件之间的接缝。磁性系统可允许螺丝进一步彼此远离，由此减少了所需螺丝的数量，由此减轻了重量并(通过减少螺丝并保持接缝)改进了其装饰外观。
应当注意，本发明并不限于连接器，而可扩展至与电子装置相关的其他装置。例如，移动/磁性夹持系统也可应用于需要与壳体壁匹配的其他可访问内部部件。例如，上述技术可应用于触摸板、按钮、显示器、键盘等。在各种情况下，可访问装置可以可移动地连接至第一子组件，并磁性固定至安装至第一子组件的第二子组件。
此外，尽管本发明主要涉及诸如连接器以及I/O装置的内部部件，但本发明的原理也可应用于电子装置的其他区域。总体而言，可移动磁性固定系统可用于帮助夹持至少两个不同的零件之间的界面，这包括接缝及接触位置。例如，可移动磁性系统还可被用于帮助固定交界壳体部分之间的接缝并沿接缝执行EMI屏蔽，这可沿长度或在离散的位置或区域处完成。
图14是根据本发明的一个实施例以剖面示出磁性固定系统150的侧视图。在本实施例中，可使用磁性固定系统150来帮助密封并保持第一壳体部件152至第二壳体部件154。举例而言，第一及第二壳体部件152/154可以是电子装置的外壳的顶及底壳体。如图所示，磁性固定系统150可由安装至第一壳体部件152的第一耦合特征156以及安装至第二壳体部件154的第二耦合特征158构成。第一耦合特征156可包括固定至第一壳体部件152的挠性件160。挠性件160支撑诸如磁体或铁磁板的磁性构件162，其磁性地吸引至固定至第二壳体部件154或作为其组成部分的第二磁性构件164。挠性件160可根据需要调整以产生合适的偏置力。当两个壳体部件152及154耦合在一起时，磁性固定系统150在两个磁性特征156/158之间提供磁性吸引作用，由此帮助将两个壳体部件保持并密封在一起。磁性固定系统150可应用于离散的位置，例如位于具有较大间隔的螺丝之间，或例如沿覆盖界面的主要部分的连续长度设置。
图15是根据本发明的另一实施例以剖面示出磁性固定系统的侧视图。除了可使用盘簧170而非挠性件160之外，在本实施例与图13的实施例类似。应当注意，也可使用诸如泡沫体的屈服构件来替代或附加至挠性件及/或弹簧。此外，其可包括用于电气密封界面的EMI屏蔽部件。
图16是根据本发明的一个实施例用作两个诸如螺丝的紧固件172之间的缝合位置的磁性固定系统150的部分立体图。该设置通常允许螺丝被布置在彼此更远的位置。
图17A是根据本发明的一个实施例的磁性固定系统180的一侧的立体图。磁性固定系统180可被用于帮助固定界面，并用作EMI屏蔽位置。磁性固定系统180可包括形成为管182的纵向构件。管182可由金属网材料形成。管182的内部可包括顶侧及底侧。具有连续长度的磁体184可被布置在顶侧，而锚定支撑杆186可被布置在底侧。例如利用伸出管182的凸缘部分，支撑杆186可连接至第一壳体部件。可以构造磁体184以被吸引至第二壳体部件上具有连续长度的铁磁板。当两个壳体部件被组装时，磁体184可被吸引至铁磁板，其跨过两个壳体部件之间的接缝拉住金属网。该组件有助于将两个部件保持在一起，并在接缝上提供了EMI密封(通过金属网)。如图17B及图17C所示，磁性固定系统180进入图17B所示的第一状态，其使金属网呈松弛状态以如图17C所示运动进入第二状态。应当注意，本实施例并不限于连续长度，可以使用多个增加部分。此外，可以掉换磁体与铁磁板。
从以上可知，本发明具有数个优点。不同的实施例或应用示例可具有下述一个或更多的优点。一个实施例可利用移动零件来消除与相邻或独特的零件的公差偏差(吸收两个不同的零件的几何变化)。一个实施例可利用磁性吸引力来在壳体壁上产生纯粹的中性力。一个实施例可允许方便地进行去除而无需担心将子组件连接在一起的引线(子组件可保持分离)。一个实施例可极其精巧并可改进产品的辨识度。一个实施例可相较于螺丝、粘合剂等更加方便应用。一个实施例可在不同位置之间显示极佳的强度特性及良好的接触(良好的密封)。一个实施例可被用于复杂的壳体形状(曲面形式)。
虽然根据数个优选实施例描述了本发明，但在本发明的范围内存在各种改变、置换以及等同示例。举例而言，可以构思出可以使用其他磁性构造。例如，可以包括电磁元件而非永磁体。应当注意，存在应用本发明的方法及设备的很多改变替代方式。例如，将内部部件约束至壳体部件可以是有利的，并且本发明也可与未约束内部部件(例如，未连接至壳体部件或相对于壳体部分自由的内部部件)一起工作。在这些情况下，内部部件可夹置在两个壳体部件之间。壳体部件可包括用于帮助保持所有部件之间的正确关系的对准特征。例如，可以使用内部部件两侧的双斜面。因此，意在解释所附权利要求以包含所有落入本发明的实质精神及范围内的上述改变、置换以及等同示例。

Claims (28)

1.一种电子装置，包括：
第一壳体，其具有开口；
第二壳体，其具有第一安装位置，所述第二壳体与所述第一壳体配合以形成外壳，以及
功能部件，其包括至少一个磁性元件并位于所述外壳内，并以可移动方式耦合至所述第一安装位置；
其中，所述功能部件与所述第一壳体磁性耦合，从而将所述功能部件与所述开口以可移动方式对准。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述开口与所述第一安装位置在第一公差范围内对准，所述功能部件与所述第一安装位置在第二公差范围内对准，所述功能部件的运动被限制在所述第二公差范围内，所述第二公差范围大于所述第一公差范围。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述功能部件是电连接器。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述功能部件是输入/输出装置。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个磁性元件包括磁体。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述磁体被嵌入凸缘中。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一壳体包括与所述至少一个磁性元件磁性耦合的至少一个第二磁性元件。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一壳体包括对准元件，所述对准元件用于使所述功能部件与所述开口自动地对准。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述对准元件是斜面。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，通过所述开口可对所述功能部件进行访问。
11.一种用于组装电子装置的方法，所述方法包括：
将功能部件耦合至第一壳体，所述功能部件包括至少一个磁性元件，其中，所述功能部件可相对于所述第一壳体移动；并且
将第二壳体安装至所述第一壳体以形成电子装置的外壳的至少一部分，所述外壳至少部分地包围所述功能部件，所述第二壳体包括用于所述功能部件的开口，其中，所述功能部件与所述第二壳体磁性耦合以与所述开口自动地对准。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第二壳体的所述开口与所述功能部件在第一公差范围内对准，所述功能部件与所述第一壳体在第二公差范围内对准，所述功能部件的运动被限制在所述第二公差范围内，所述第二公差范围大于所述第一公差范围。
13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述功能部件是电连接器。
14.根据权利要求11所述的方法，其中，所述功能部件是输入/输出装置。
15.根据权利要求11所述的方法，其中，将所述功能部件耦合至所述第一壳体包括将所述功能部件用螺纹方式连接至所述内部壳体。
16.根据权利要求11所述的方法，其中，所述磁性元件包括磁体。
17.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第二壳体包括与所述至少一个磁性元件磁性耦合的至少一个第二磁性元件。
18.一种电子装置，包括：
电子装置的第一壁，所述第一壁包括壁开口；
安装至所述第一壁的插入件，所述插入件包括与所述壁开口对准的插入件开口，所述插入件包括至少部分地包围所述插入件开口的第一对准元件，所述插入件包括至少一个第一磁性元件；
电子装置的第二壁，所述第二壁与所述第一壁形成电子装置的外壳的至少一部分；
以可移动方式安装至所述第二壁的连接器基体，所述连接器基体包括至少一个第二磁性元件，所述连接器基体包括与所述第一对准元件对准的至少一个第二对准元件；以及
安装至所述连接器基体的连接器，
其中，当所述第一及第二壁形成外壳的至少一部分时，所述至少一个第二磁性元件与所述至少一个第一磁性元件磁性地耦合，以使所述第一、第二对准元件移动并自动地对准。
19.根据权利要求18所述的电子装置，其中，通过所述壁开口可对所述连接器进行访问。
20.根据权利要求18所述的电子装置，其中，所述壁开口位于所述第一壁的至少部分地弯曲表面上。
21.根据权利要求18所述的电子装置，其中，所述插入件包括装配在所述壁开口内的唇缘。
22.根据权利要求18所述的电子装置，其中，所述插入件包括从所述插入件开口横向地延伸离开的凸缘部分，所述凸缘部分包括所述至少一个第一磁性元件。
23.根据权利要求21所述的电子装置，其中，所述至少一个第一磁性元件是铁磁材料。
24.根据权利要求22所述的电子装置，其中，所述至少一个第二磁性元件是耦合至所述铁磁材料的磁体。
25.根据权利要求18所述的电子装置，其中，所述连接器基体通过所述第二外壁的至少一个柱以可移动方式安装至所述第二外壁。
26.根据权利要求25所述的电子装置，其中，所述连接器基体可在六个自由度移动。
27.根据权利要求18所述的电子装置，其中，所述第一、第二对准元件包括斜面。
28.一种连接器系统，包括：
电子装置的第一壁，所述第一壁在所述第一壁的至少部分地弯曲的部分上具有壁开口；
安装至所述第一壁的插入件，所述插入件包括通过唇缘而与所述壁开口对准的插入件开口，所述插入件包括包围所述插入件开口的第一斜面，所述插入件包括两个带凸缘的部分，每个带凸缘的部分包括铁磁表面；
电子装置的第二壁，所述第二壁与所述第一壁形成电子装置的外壳的至少一部分；
可移动地安装至所述第二壁的一部分的连接器基体，所述连接器基体包括至少一个第二磁性元件，所述连接器基体包括与所述第一斜面对准的第二斜面；以及
电能连接器，其包括用于安装至外部电线的磁性安装系统，所述电能连接器安装至所述连接器基体，
其中，在所述第一壁及外部壁形成外壳的至少一部分之后，可通过所述第一壁的所述弯曲的部分通过所述插入件开口对所述电能连接器进行访问，并且，当所述第一、第二壁形成外壳的至少一部分时，所述磁体与所述铁磁表面磁性耦合以使所述第一、第二斜面移动并自动地对准，并且其中，所述插入件的所述开口与所述连接器基体在第一公差范围内对准，所述连接器基体与所述第二壁在第二公差范围内对准，所述连接器基体的运动被限制在所述第二公差范围内，所述第二公差范围大于所述第一公差范围。
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