CN101910815B - 压力测量模块 - Google Patents

压力测量模块 Download PDF

Info

Publication number
CN101910815B
CN101910815B CN200880124901.4A CN200880124901A CN101910815B CN 101910815 B CN101910815 B CN 101910815B CN 200880124901 A CN200880124901 A CN 200880124901A CN 101910815 B CN101910815 B CN 101910815B
Authority
CN
China
Prior art keywords
housing
pressure
punching press
measuring module
electronic structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN200880124901.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101910815A (zh
Inventor
J·格鲍尔
M·哈比比
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of CN101910815A publication Critical patent/CN101910815A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101910815B publication Critical patent/CN101910815B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0061—Electrical connection means
    • G01L19/0084—Electrical connection means to the outside of the housing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14—Housings
    • G01L19/142—Multiple part housings
    • G01L19/143—Two part housings
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于检测绝对压力或相对压力的压力测量模块(10)。该压力测量模块(10)包括一优选制造为预模制件的壳体(12)，在该壳体中接收一压力测量芯片(20)。该压力测量芯片与冲压栅格(30)或者与至少一个印制导线电接触，其中，设有至少一个电子结构元件(28)，该电子结构元件与所述冲压栅格(30)或者所述至少一个印制导线的、侧向地从优选制成预模制件的所述壳体(12)伸出的区段连接并且通过盖(62)的分段(66)覆盖。

Description

压力测量模块
背景技术
DE10054013B4涉及一种压力传感器模块。该压力传感器模块包括至少一个具有接管的模块壳体，在该接管中设有用于要测量的介质的开口。此外，该压力传感器模块包括压力传感器，该压力传感器布置在设有传感器壳体开口并且与模块壳体分离构造的传感器壳体中并且通过在传感器壳体中施加在压力传感器上的盖器件保护。该传感器壳体在模块壳体的凹槽中至少部分地贴靠在模块壳体上并且通过塑料包覆成形部或者注模用料保持在该凹槽中。传感器壳体的、包围传感器壳体开口的部分贴靠在模块壳体上，使得传感器壳体开口完全包围接管的开口。塑料包覆成形部或者注模用料完全包围凹槽中的传感器壳体直至传感器壳体的贴靠到马达壳体上的部分和传感器壳体开口。
DE102004012593A1涉及一种传感器模块。该传感器模块特别涉及具有传感器壳体的压力传感器模块，该传感器壳体具有一壳体部分，该壳体部分具有部分地嵌入其中的电导体。在传感器壳体中构造第一内室并且设置相对该第一内室密封的第二内室，一传感器组件布置在该第一内室中。在该第二室中布置至少一个电容器。在第一内室中布置具有通过环绕的壁构成的接收部的接收件，该传感器组件置入到该接收部中并且通过一个填入到接收部中防护盖件覆盖。该传感器组件与布置在接收件上的电连接元件触点接通。该连接元件与电导体的连接段直接连接。所述至少一个布置在第二内室中的电容器通过导电材料与所述至少一个电导体连接。
由于抗干扰性(电磁兼容性)和相对于静电放电(ESD)的抗性的原因，在传感器中为了保护具有分析处理电路的微机械的硅压力测量芯片需要电容器。这些硅压力测量芯片通常称为SI芯片。一种可能性在于，可将这些电容器组合在SI芯片中。这一方面需要消耗更多的芯片面积并且由此增加芯片的制造成本，另一方面这些组合的EMV电容器多数情况下无法或者不足以满足关于静电放电的要求(ESD要求)。
因此多数情况下仅能将电容器插装在外部，即与硅芯片分开。一般而言，这些电容器被安装到与硅芯片相同的、被压力加载的室中，例如安装在电路载体(混合电路、电路板)上或者传感器的冲压栅格上。该最后所述的可能性具有缺点，例如结构不灵活，因为这些电容器不能安置在每个任意的位置上。这又导致硅芯片和电容器之间的间距不能任意地减小，然而这对于电磁兼容性的优化又是必要的。
发明内容
根据本发明提出一种传感器模块，尤其具有组合的电容器的压力传感器模块，在该压力传感器模块中在使用已存在的硅芯片的情况下，提高了相对于电磁干扰的抗性并且同时整个传感器、尤其压力传感器的结构被简化并且保持更加灵活。要强调的是，在根据本发明提出的压力传感器模块的结构中，应尽可能少地偏离现有的、已经批量生产并且检验的生产概念。
根据本发明提出的带有组合的电容器的压力测量模块的结构相对于传统构造的变型具有优点，例如相对于电容器组合在硅芯片上的变型产生更小的芯片面积并且由此产生更少的芯片成本。与芯片组合的电容器仅表示一种折衷并且无法满足、不足以满足或者根本无法满足对它提出的ESD要求。与研制新的硅芯片相比产生更少的零件费用。
根据本发明提出的结构相对于这样一种变型具有优点，在该变型中电容器在一个不受压力加载的室(双室结构)中粘接在冲压栅格上，该优点为：以这样的方式实现EMV的改善：至硅芯片的间距显著更小。传感器的更灵活的结构变型是可以的，因为没有使用外部的电容器。在制造根据本发明提出的压力传感器模块时能够显著地简化安放、粘接和硬化过程，因为可以省去安放、粘接和硬化过程。在压力传感器模块的双室结构情况下存在的第二室可被用于附加的ESD/EMV防护措施，该第二室迄今为止用于安放电容器。因此在现有的第二室中例如能够安装变阻器或者其他的电子结构元件。
已提及的电容器借助合适的方法(如钎焊、借助环氧树脂导电粘合剂或者通过钎焊和键合)被预安装到压力传感器模块的冲压栅格上。随后以模块的壳体材料进行包覆成形，这不是额外设置的生产步骤，而是可在模块壳体的制造范围内进行。
替代地，两个EMV电容器在冲压栅格上的随后安装可以借助合适的方法(例如钎焊、使用环氧树脂导电粘合剂、通过钎焊和键合)在已完成的模块壳体中实施，接着通过合适的材料实施钝化步骤，例如胶合(Vergelen)或者粘合。
在最后提到的制造变型中，所采用的EMV电容器也可以随后安装到回填(Backfill)区域中。“回填区域”理解为向着模块壳体背面敞开的空槽，所述至少一个EMV电容器可以从模块壳体的背面置入该空槽中。
这时使用的传感器模块结构为此仅仅最小程度地适配。
根据本发明提出的压力传感器模块的获得的结构具有显著提升的EMV、是灵活的并且可毫不费力地设置外部布线。通过根据本发明提出的压力传感器的结构，可以为不同的应用情况构造任意的压力传感器，这些压力传感器具有相对于目前使用的方案的所有上述优点，如下面说明的那样。
附图说明
下面根据附图详细地描述本发明。附图示出：
图1示出根据本发明提出的用于检测绝对压力的压力测量模块，
图2示出根据本发明提出的用于检测相对压力的压力测量模块的实施形式，
图3示出根据本发明提出的用于检测绝对压力的压力测量模块的实施形式，其中，至少一个EMV电容器安装在壳体的背面上，和
图4示出根据本发明提出的、具有两个EMV电容器的压力测量模块的俯视图，所述EMV电容器各使冲压栅格的两个印制导线相互电接触，和
图5示出压力测量模块的剖视图，该压力测量模块具有通过一个分段封装的EMV电容器。
具体实施方式
在根据图1的示图中示出根据本发明提出的压力测量模块10，该压力测量模块可以用于检测绝对压力。
由根据图1的示图得知，该压力测量模块10具有一壳体12，该壳体的壳体壁16限定一个内室14。管座18位于该内室14的底部上，在该管座18的顶面上接收一压力测量芯片、尤其硅压力测量芯片。该压力测量芯片20具有一上平面22和一底面34。例如一个冲压栅格30或者多个印制导线50(参照根据图4的俯视图)位于压力测量模块10的壳体12中。所述冲压栅格30的或者多个印制导线50的自由端伸入到壳体12内部的内室14中。压力测量芯片20的平面22通过键合线24(视实施变型而定)与冲压栅格30或者与所述多个印制导线50电连接。
如由根据图1的示图得知的那样，为根据该实施变型的冲压栅格30配设至少一个EMV电容器28。所述至少一个EMV电容器28被钝化介质26包围并且借助材料锁合连接或者材料锁合连接32范围内的环氧树脂粘合连接与该冲压栅格30连接。如可从根据图1的示图进一步得知的那样，压力测量模块10的内室14通过盖件60覆盖，但是该盖件允许对压力测量芯片20的平面22进行压力加载并且因此能够测量绝对压力。
在图1中以剖视图示出的压力测量模块10可以例如这样地制造，从而实现在冲压栅格30上预安装至少一个电容器28或者预安装至少一个使两个印制导线50桥接地接触的电容器56(参照图4)。优选以构成材料锁合连接的方法实现至少一个电容器28或者56的预安装，例如通过钎焊或者借助环氧树脂导电粘合剂或者通过钎焊和键合。在键合中通过细的键合线建立电接触。
在将所述至少一个电容器28或者56预安装到冲压栅格30或者至少一个印制导线50上之后，用制造壳体12所使用的材料对冲压栅格包覆成形。这并不是单独的工艺步骤，所述至少一个电容器28或者56也可以通过接在预安装后的包覆成形方法压力铸造到壳体12中。
替代地，在根据图1的视图中示出的压力测量模块10也可通过随后将至少一个电子结构元件(例如EMV电容器28)安装到冲压栅格30或者至少一个印制导线50上实现。该随后的安装在已完成的壳体中进行，其中，所述至少一个电子结构元件28通过构成材料锁合连接(例如通过钎焊或者通过借助环氧树脂导电粘合剂的粘合或者通过钎焊和键合)与壳体接合。接着可以使所述随后接合的电子结构元件28(例如至少一个EMV电容器)钝化。该钝化通过加入钝化介质实现，例如通过壳体12空槽的胶合或者粘合实现，壳体12中的所述至少一个电子结构元件28位于该空槽内部。
在图1中以剖视图示出的、根据本发明提出的压力测量模块10的实施形式用于检测绝对压力，而通过在图2中示出的、根据本发明提出的压力测量模块10的实施形式能够实现相对压力的检测。
与根据图1的实施形式不同，贯穿通道36、38为此分别位于管座18中以及位于壳体12的在空心室14下面的底部区域中。通过在管座18或者壳体12中的贯穿通道36或者38实现对压力测量芯片20的底面34的压力加载，压力测量芯片的上平面22通过可穿透的盖件60加载。类似于根据图1的实施变型的示图，该壳体12设有一个内室14，管座18位于该内室内部，该管座14具有接收在其顶面上的压力测量芯片20。冲压栅格30或者印制导线50(参照根据图4的视图)的能够实现电接触的自由端伸入到压力测量模块10的内室14中。根据该实施形式，该冲压栅格30也具有至少一个电子结构元件28，例如EMV电容器，该电容器在钝化介质26内部被钝化。构造成至少一个EMV电容器28的所述至少一个电子结构元件通过材料锁合连接(其例如作为钎焊连接实现)或者通过使用环氧树脂导电粘合剂与该冲压栅格30或者与至少一个印制导线50连接。
此外在根据图2的示图中，壳体12的底部通过附图标记42并且壳体12的外壁通过附图标记44清楚地表示。
根据图2中示图的压力测量模块10例如通过将所述至少一个电子结构元件28预安装到冲压栅格或者所述至少一个印制导线50上制成。该预安装通过在所述至少一个电子结构元件28(其优选涉及EMV电容器)和冲压栅格30或者至少一个印制导线50之间构成材料锁合连接(例如钎焊)或者通过借助环氧树脂导电粘合剂构成粘合或者通过钎焊和键合实现。在例如EMV电容器形式的电子结构元件的预安装之后，对冲压栅格30或者所述至少一个印制导线50和电子结构元件28、优选EMV电容器进行包覆成形，由此制成压力测量模块10的壳体12。这并不是单独实施的工艺步骤，而是在压力测量模块10的实际制造范围中进行。
替代地，压力测量模块10通过以下方式制造：所述至少一个电子结构元件28(其优选涉及EMV电容器)在冲压栅格30或者所述至少一个印制导线50上的随后安装通过材料锁合的接合方法实现。作为材料锁合的接合方法尤其实施钎焊或者借助环氧树脂导电粘合剂的粘合或者钎焊和键合。EMV电容器28形式的所述至少一个电磁结构元件的安装随后在压力测量模块10的已制成的壳体12中进行。钝化步骤接在该随后的安装之后，在该钝化步骤中钝化介质26包围所述至少一个电子结构元件28。所述至少一个电子结构元件28的钝化优选通过胶合或者粘合实现。
图3示出根据本发明提出的用于检测绝对压力的压力测量模块的实施形式，具有至少一个从壳体背面安装的电子结构元件。
如图3所示，根据图3中的实施形式的压力测量模块10的壳体12具有一空心室46。该空心室46可从壳体12的背面42进入并且通过壁斜面48限界。在制成壳体12之后，该冲压栅格30以及所述至少一个印制导线50(参照根据图4的示图)可以通过空槽46随后插装至少一个电子结构元件，例如EMV电容器28。这从壳体12的背面实现。根据该实施形式，所述至少一个电子结构元件28(其优选涉及至少一个EMV电容器)的安装通过在所述至少一个电子结构元件28与冲压栅格30或所述至少一个印制导线50之间产生材料锁合连接实现，例如通过钎焊连接或者通过借助环氧树脂导电粘合剂的粘合。在所述至少一个电子结构元件28与冲压栅格30或者所述至少一个印制导线50之间的材料锁合连接可以通过与导电粘合剂结合的钎焊、仅通过钎焊、通过钎焊和键合或者通过使用导电粘合剂(例如环氧树脂导电粘合剂)来实现。
此外由根据图3的示图得知，冲压栅格30或者至少一个印制导线50的自由端40突出超过根据本发明提出的压力测量模块10的壳体12的外壁。如图3进一步得知，压力测量芯片20通过键合线24与冲压栅格30或者至少一个印制导线50(参照根据图4的示图)电连接。在图3示出的、根据本发明提出的压力测量模块10的实施形式中，压力测量芯片20的底面34放置在管座18的顶面上。该内室14被盖件60封闭，壳体12内部的管座18和压力测量芯片20位于该内室中，该盖件被这样地提供，使得待感测的压力可以通过压力测量芯片20检测。
从根据图4的示图得知根据本发明提出的压力测量模块的俯视图。
由根据图4的示图得出，壳体12具有切槽，该切槽通过附图标记54表示。电子结构元件56、尤其各桥接两个印制导线50的EMV电容器56位于该切槽54内部。替代在图4中布置在切槽54内部的两个电子结构元件56(其优选涉及EMV电容器)，也可以安装与所示数目不同数目的电子结构元件56。由根据图4的俯视图得知，该压力测量芯片20的上平面22通过多个键合线24与接触垫52连接。该接触垫52又与在根据图4的俯视图中仅部分地示出的印制导线50形成连接，所述印制导线穿过根据本发明提出的压力测量模块10的壳体12。在根据图4的俯视图58中，压力测量模块10的内室14的在图1、2和3中示出的密封件60出于显示上的原因被省略。在俯视图58中示出的压力测量芯片20接收在管座18上，然而该管座在根据图4的俯视图58中没有显示出来，因为它被压力测量芯片20的平面尺寸覆盖。
在使用现有的和提及的压力测量芯片20的情况下，以上结合根据图1至4的实施形式阐述的、根据本发明提出的具有组合在其中且尤其被钝化介质26包围的电子结构元件(例如EMV电容器28、56)的压力测量模块10的结构能够提高压力测量模块10相对于电磁干扰(EMV)的抗性。同时通过根据本发明提出的方案，压力测量模块10的结构被显著地简化以及更灵活地设计。
与组合在压力测量芯片20上的电容器相比，具有组合的电子结构元件(例如至少一个EMV电容器28、56)的压力测量模块的根据图1至4阐述的结构具有决定性的优点，即由于电子结构元件28组合在壳体12中，尤其EMV电容器组合在壳体12中，压力测量芯片的20的面积可以变得更小并且由此产生更少的芯片费用。此外已经证明，组合在压力测量芯片中的电容器通常不能满足ESD要求，即对静电放电提出的要求。此外，根据本发明提出的用于将电子结构元件28、尤其至少一个EMV电容器28组合到壳体12中的方案提供了优点，即实现了更低的制造成本并且尤其不需要重新研发压力测量芯片20。
在一种变型中，至少一个EMV电容器接收在不受压力加载的室中并且粘接在冲压栅格上，与该变型相比，根据本发明提出的压力测量模块10的方案具有优点，即能够通过以下方式实现电磁兼容性的改善：在至少一个电子结构元件、尤其至少一个EMV电容器28、56与压力测量芯片20之间存在显著更小的间距。这能够实现更灵活的结构变型，因为所述至少一个尤其构造为EMV电容器28、56的电子结构元件28并不设置在外部，而是可以组合到壳体12中。由此显著地简化了压力测量模块10的制造，因为例如可以取消安放、粘接和硬化过程。在双室模块中存在的第二室可以在组合电子结构元件28、56(其优选涉及EMV电容器)的情况下例如用于设置附加的ESD-EMV防护措施。因此在双室结构的情况下，变阻器和类似的装置更多地放置在此外用于安放电容器的第二室中。
如以上参考根据图1和2的实施形式所示，根据本发明提出的压力测量模块10可以通过多种制造方法制造：
因此，例如优选作为EMV电容器存在的电子结构元件28、56预安装在冲压栅格30或者所述至少一个印制导线50上。所述预安装通过构成材料锁合连接实现，例如通过钎焊或者借助环氧树脂导电粘合剂的粘合实现。随后用壳体12的壳体材料包覆成形由此获得的、由冲压栅格或者印制导线50与至少一个电子结构元件28、56组成的预安装组件。在预安装的组件的包覆成形过程中获得实际的壳体12。该包覆成形不是单独实施的制造步骤。通过预安装组件的包覆成形使其对外部介质密封。
在一种替代的可行制造方法中，可以首先完成压力铸造根据本发明提出的压力测量模块10的壳体12。随后借助材料锁合方法实现所述至少一个电子结构元件28在冲压栅格30上的安装。为此，尤其提供钎焊和借助环氧树脂导电粘合剂的粘合，还有通过细键合线的钎焊和键合。在该替代的制造方法中，所述至少一个电子结构元件也可以随后安装在回填区域46中，即可从壳体12背面进入的空槽中。
图5示出具有一个通过分段封装的EMV电容器的压力测量模块的实施变型。
从根据图5的示图得知，该制造成预模制件的壳体12自身被装入到一塑料槽78中，该壳体在其内室14中具有设置在管座18上的压力测量芯片20。该塑料槽78与盖62连接。该盖压力铸造到嵌入件(Einbettung)64中，使得制造成预模制件的壳体12相对周围环境封装。布置在制造为预模制件的壳体12的内室14中的压力测量芯片20通过穿过制造为预模制件的壳体12的贯穿通道38和穿过管座18的贯穿通道36以及构造在塑料槽78中的开口承受环境压力。
如已在根据图2的实施变型中所示的一样，该冲压栅格30插装有至少一个电子结构元件、优选EMV电容器28。所述至少一个电子结构元件28被钝化介质26包围并且通过钎焊连接或者环氧树脂粘合连接32与冲压栅格30的输出端或者至少一个印制导线50连接。
与根据图2的实施变型(借助其同样可以检测相对压力)不同，在图5中示出的根据本发明提出的压力测量模块的实施变型中，冲模状构造的盖件68至少位于所述至少一个电子结构元件28上方以及必要时位于它的钝化介质26的上方。该盖件68在图5示出的实施形式中构造为盖62的一个例如作为中间壁构造的分段66的突起。
正如由根据图5的剖视图得知，盖62的内部通过尤其构造为中间壁的分段66分为两个室。盖62的一个室覆盖制造为预模制件的壳体12，该盖的边缘接收在塑料槽78中的嵌入件64中，另一室70没有内置件。在离开制造为预模制件的壳体12的冲压栅格30或者至少一个印制导线50与冲压栅格延长部或者印制导线延长部(参照图5中的位置72)之间的连接点74位于盖62的室70内部。
冲压栅格延长部72的敞开的端部伸入塑料槽78上的连接区域76中。
此外，从图5得知，该压力测量芯片20通过塑料壳体78中的开口承受环境压力，该开口与贯穿通道38和贯穿通道36对齐。
所述至少一个电子结构元件28优选涉及EMV电容器或者类似的器件，该电子结构元件通过钎焊连接32或者环氧树脂粘合连接32与冲压栅格30或者至少一个印制导线50连接。

Claims (8)

1.用于检测绝对压力或者相对压力的压力测量模块(10)，该压力测量模块具有壳体(12)，该壳体的壳体壁(16)限定一个内室(14)，在该内室中接收压力测量芯片(20)，该压力测量芯片与至少一个印制导线(50)或者与冲压栅格(30)电接触，其中，至少一个电子结构元件(28，56)在通过压力铸造方法完成制造的壳体(12)中与所述冲压栅格(30)或者所述至少一个印制导线(50)的、侧向地从所述壳体(12)伸出的区段材料锁合地连接，并且所述至少一个印制导线(50)或者所述冲压栅格(30)的自由端伸入到壳体(12)内部的内室(14)中，其特征在于，所述至少一个印制导线(50)或者所述冲压栅格(30)的自由端通过键合线(24)与所述压力测量芯片(20)的平面(22)电连接，所述至少一个电子结构元件(28，56)安装在所述壳体(12)中的、能从所述壳体(12)的一个背对所述内室(14)的背面(42)进入的空槽(46)中并且与所述至少一个印制导线(50)或者所述冲压栅格(30)的自由端在所述至少一个印制导线(50)或者所述冲压栅格(30)的背对键合线连接的侧上电连接。 
2.根据权利要求1的压力测量模块，其特征在于，所述至少一个电子结构元件(28，56)与所述冲压栅格(30)或所述至少一个印制导线(50)通过钎焊或者通过环氧树脂导电粘合剂或者通过钎焊和键合来连接。 
3.根据权利要求1的压力测量模块，其特征在于，所述至少一个电子结构元件(28，56)接收在用于钝化(26)的介质中。 
4.根据权利要求1的压力测量模块，其特征在于，所述壳体(12)构造为预模制件。 
5.用于制造根据权利要求1至4之一的压力测量模块(10)的方法，其中，所述压力测量模块(10)包含壳体(12)和压力测量芯片(20)，该方法具有以下方法步骤： 
a)完成压力铸造所述壳体(12)， 
b)在完成的壳体(12)中随后在一个能从所述壳体(12)的背面(42)进入的区域(46，48)中借助材料锁合的接合方法将至少一个电子结构元件(28，56)安装在所述冲压栅格(30)或者所述至少一个印制导线(50)上，和 
c)对所述至少一个电子结构元件(28，56)进行钝化(26)。 
6.根据权利要求5的方法，其特征在于，所述至少一个电子结构元件(28，56)通过钎焊连接、通过环氧树脂导电粘合剂或者通过钎焊和键合与所述冲压栅格(30)或者所述至少一个印制导线(50)连接。 
7.根据权利要求5的方法，其特征在于，通过粘合对所述至少一个电子结构元件(28，56)进行钝化(26)。 
8.根据权利要求5的方法，其特征在于，通过胶合对所述至少一个电子结构元件(28，56)进行钝化(26)。 
CN200880124901.4A 2008-01-18 2008-11-26 压力测量模块 Active CN101910815B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008005153.5 2008-01-18
DE102008005153A DE102008005153A1 (de) 2008-01-18 2008-01-18 Druckmessmodul
PCT/EP2008/066198 WO2009089956A1 (de) 2008-01-18 2008-11-26 Druckmessmodul

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101910815A CN101910815A (zh) 2010-12-08
CN101910815B true CN101910815B (zh) 2013-06-19

Family

ID=40377286

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200880124901.4A Active CN101910815B (zh) 2008-01-18 2008-11-26 压力测量模块

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8272272B2 (zh)
EP (1) EP2235492A1 (zh)
JP (2) JP5453310B2 (zh)
CN (1) CN101910815B (zh)
DE (1) DE102008005153A1 (zh)
WO (1) WO2009089956A1 (zh)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009028966A1 (de) * 2009-08-28 2011-03-03 Robert Bosch Gmbh Drucksensor
DE102010001075A1 (de) * 2010-01-21 2011-07-28 Robert Bosch GmbH, 70469 Niederdrucksensor
DE102010001418A1 (de) * 2010-02-01 2011-08-04 Robert Bosch GmbH, 70469 Sensormodul, Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls
DE102010031679A1 (de) * 2010-07-22 2012-01-26 Robert Bosch Gmbh Drucksensor sowie Verfahren zum Herstellen eines Drucksensors
DE102010039599A1 (de) * 2010-08-20 2012-02-23 Robert Bosch Gmbh Sensormodul zur Aufnahme eines Drucksensorchips und zur Montage in einem Sensorgehäuse
WO2013014240A1 (de) * 2011-07-28 2013-01-31 Continental Teves Ag & Co. Ohg Schaltung zum leiten eines elektrischen stromes
US8759153B2 (en) 2011-09-06 2014-06-24 Infineon Technologies Ag Method for making a sensor device using a graphene layer
DE102011083174B4 (de) 2011-09-22 2023-11-16 Robert Bosch Gmbh Sensor zur Erfassung eines Drucks und einer Temperatur eines fluiden Mediums
JP5743871B2 (ja) 2011-12-07 2015-07-01 日立オートモティブシステムズ株式会社 熱式流量計
CN103302672A (zh) * 2012-03-16 2013-09-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 防爆机器人
US20140071642A1 (en) * 2012-09-11 2014-03-13 Horst Theuss Low stress component package
DE102013208534A1 (de) * 2012-12-27 2014-07-03 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Sensorgehäuses sowie entsprechendes Sensorgehäuse
DE102013217303A1 (de) * 2013-08-30 2015-03-05 Robert Bosch Gmbh Stanzgitter für ein Premold-Sensorgehäuse
DE102014105861B4 (de) * 2014-04-25 2015-11-05 Infineon Technologies Ag Sensorvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung
KR101945923B1 (ko) * 2014-06-17 2019-02-08 가부시키가이샤 사기노미야세이사쿠쇼 센서칩을 구비하는 센서유닛, 및 그것을 구비하는 압력검출장치
DE102015009454A1 (de) * 2014-07-29 2016-02-04 Micronas Gmbh Elektrisches Bauelement
DE102014118769B4 (de) * 2014-12-16 2017-11-23 Infineon Technologies Ag Drucksensor-Modul mit einem Sensor-Chip und passiven Bauelementen innerhalb eines gemeinsamen Gehäuses
US10720534B2 (en) * 2014-12-24 2020-07-21 Fujikura Ltd. Pressure sensor and pressure sensor module
DE102016201847A1 (de) 2015-05-28 2016-12-01 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zur Erfassung eines Drucks eines fluiden Mediums und Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung
JPWO2017138647A1 (ja) * 2016-02-10 2018-11-29 日本電産トーソク株式会社 圧力検出装置とその製造方法
JP6471118B2 (ja) 2016-05-24 2019-02-13 日本電産トーソク株式会社 圧力検出装置、および圧力検出装置を格納した電動油圧ポンプ
WO2018021231A1 (ja) * 2016-07-27 2018-02-01 日本電産トーソク株式会社 圧力センサ装置、および電動ポンプ
JP6650367B2 (ja) 2016-07-27 2020-02-19 日本精機株式会社 圧力センサ装置、および電動ポンプ
JP6650366B2 (ja) * 2016-07-27 2020-02-19 日本精機株式会社 圧力センサ装置、および電動ポンプ
JP6907585B2 (ja) * 2017-02-22 2021-07-21 富士電機株式会社 圧力センサ
US10163660B2 (en) 2017-05-08 2018-12-25 Tt Electronics Plc Sensor device with media channel between substrates
US10285275B2 (en) 2017-05-25 2019-05-07 Tt Electronics Plc Sensor device having printed circuit board substrate with built-in media channel
US10690524B2 (en) * 2017-10-19 2020-06-23 Veoneer Us, Inc. Lock clip for electrical sensor connection
JP2019211362A (ja) * 2018-06-06 2019-12-12 ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツングＲｏｂｅｒｔ Ｂｏｓｃｈ Ｇｍｂｈ 圧力センサモジュール
DE102018222781A1 (de) * 2018-12-21 2020-06-25 Robert Bosch Gmbh Drucksensoranordnung

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004012593A1 (de) * 2004-03-12 2005-09-29 Robert Bosch Gmbh Sensormodul
CN1697160A (zh) * 2004-05-13 2005-11-16 三菱电机株式会社 半导体微型器件

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57169644A (en) * 1981-04-14 1982-10-19 Nippon Denso Co Ltd Semiconductor type pressure sensor
JPH0188247U (zh) * 1987-11-27 1989-06-12
IT1246275B (it) 1990-09-11 1994-11-17 Mini Ricerca Scient Tecnolog Composti ammelinici e loro impiego in composizioni polimeriche autoestinguenti
JPH06235670A (ja) * 1993-02-09 1994-08-23 Fujikura Ltd 半導体圧力センサモジュール
JPH0687840U (ja) * 1993-06-03 1994-12-22 株式会社豊田自動織機製作所 圧力センサデバイスのパッケージのシーリング構造
JP3034740B2 (ja) * 1993-11-30 2000-04-17 三菱電機株式会社 コネクタ一体型センサ
JPH10104101A (ja) * 1996-10-02 1998-04-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体圧力センサ
JP3620185B2 (ja) * 1996-12-10 2005-02-16 株式会社デンソー 半導体センサ装置
DE19711939A1 (de) * 1997-03-21 1998-09-24 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Erfassung des Drucks und der Temperatur im Saugrohr einer Brennkraftmaschine
JP2000329632A (ja) * 1999-05-17 2000-11-30 Toshiba Chem Corp 圧力センサーモジュール及び圧力センサーモジュールの製造方法
DE10054013B4 (de) 2000-11-01 2007-06-21 Robert Bosch Gmbh Drucksensormodul
JP3752444B2 (ja) * 2001-11-16 2006-03-08 株式会社日立製作所 圧力検出装置
JP3873792B2 (ja) * 2002-03-29 2007-01-24 株式会社デンソー 圧力センサ
DE10223357A1 (de) 2002-05-25 2003-12-04 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Druckmessung
JP2004356494A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Hitachi Ltd 電子装置および圧力検出装置
JP4090395B2 (ja) * 2003-06-30 2008-05-28 株式会社日立製作所 圧力検出装置
JP2005326322A (ja) * 2004-05-17 2005-11-24 Hitachi Ltd 電子装置
JP2007033047A (ja) * 2005-07-22 2007-02-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体圧力センサ
JP4249193B2 (ja) * 2006-02-20 2009-04-02 三菱電機株式会社 半導体圧力センサ装置
JP4887959B2 (ja) * 2006-07-28 2012-02-29 株式会社デンソー センサ装置およびその製造方法
EP2224218B1 (en) * 2009-02-25 2018-11-28 Sensirion Automotive Solutions AG A sensor in a moulded package and a method for manufacturing the same
US8631707B2 (en) * 2010-03-31 2014-01-21 Kulite Semiconductor Products, Inc. Differential temperature and acceleration compensated pressure transducer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004012593A1 (de) * 2004-03-12 2005-09-29 Robert Bosch Gmbh Sensormodul
CN1697160A (zh) * 2004-05-13 2005-11-16 三菱电机株式会社 半导体微型器件

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011510276A (ja) 2011-03-31
DE102008005153A1 (de) 2009-07-23
US20110016981A1 (en) 2011-01-27
EP2235492A1 (de) 2010-10-06
JP5511936B2 (ja) 2014-06-04
WO2009089956A1 (de) 2009-07-23
JP2013061348A (ja) 2013-04-04
US8272272B2 (en) 2012-09-25
CN101910815A (zh) 2010-12-08
JP5453310B2 (ja) 2014-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101910815B (zh) 压力测量模块
CN100390517C (zh) 气压传感器
CN101331080B (zh) 用于集成器件的衬底级组件、其制造工艺及相关集成器件
CN104030233B (zh) 顶部端口微机电系统腔体封装
CN103449353A (zh) 传感器模块
CN101852811B (zh) 传感器模块
US9006847B2 (en) Sensor module for accommodating a pressure sensor chip and for installation into a sensor housing
PL209935B1 (pl) Układ czujnika na bazie krzemu do mikrofonu
CN103517190A (zh) 驻极体电容麦克风
US8999757B2 (en) Top port MEMS cavity package and method of manufacture thereof
EP3295775A1 (de) Feldgerät zum einsatz in der prozessautomatisierung
US6962081B2 (en) Semiconductor physical quantity sensor with improved noise resistance
CN104422553A (zh) 微机械传感器装置及相应的制造方法
CN101652647B (zh) 用于压力传感器的连接单元
CN105899926B (zh) 用于检测流体介质的压力的压力传感器
CN109644307A (zh) 麦克风和压力传感器封装件以及制造麦克风和压力传感器封装件的方法
US9510495B2 (en) Electronic devices with cavity-type, permeable material filled packages, and methods of their manufacture
CN105738029A (zh) 使用密封板组件的现场设备
CN209161474U (zh) 组合传感器
CN204143413U (zh) 感测芯片以及配置该感测芯片的电子装置
CN106373944B (zh) 一种风速仪和气压计的集成装置
CN213924036U (zh) 新型mems芯片结构和电子设备
CN213688772U (zh) 传感器封装结构及差压传感器
CN102639980B (zh) 具有传感器壳体的传感器
CN207280672U (zh) 一种埋入式安装超薄尺寸压力传感器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant