CN101878124A - 用于轮胎内表面的自动化的表面制备装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了用于制备轮胎的内表面的自动化的处理操作，该内表面用于应用补片。一个示例性方法包括以下步骤：将所述轮胎设置在轮胎支撑部上；识别位于所述轮胎的内表面上的用于制备的目标区域；扫描所述目标区域从而获得在所述目标区域处的关于所述轮胎的内表面的数据；使用所述的关于所述轮胎的内表面的数据确定处理路径；通过使用处理工具移除材料来处理所述轮胎的内部；以及在处理步骤中沿所述处理路径定位所述处理工具。

Description

用于轮胎内表面的自动化的表面制备装置

背景技术

为了将补片应用至轮胎的内部，一般需要进行多种处理。典型地，在一定量的轮胎材料或其它部件必须从轮胎的内部移除的同时，根据补片和应用，采用若干不同的制备装置。例如，应用补片需要从轮胎内表面移除不粘涂层(non-stick coating)，移除污垢或者碎片，移除阶梯状压印(bladder imprint)，为了安装该补片移除所需要的足够深度的材料，将织物应用至表面以接收补片，移除旧的补片或者其它部件，和/或其它处理。在本文中所使用的“补片”应理解为：包括为了修补的目的，添加至轮胎的内表面的材料以及装置，该装置携带诸如电子传感器、射频识别(RFID)等的各种部件。

在准备补片应用时，可以使用各种工具以及人工技术来处理轮胎的内部，包括使用例如沙子的喷砂处理、使用诸如干冰的低温处理、激光切除、水喷砂处理、热封刀处理(hot knife treatment)和/或使用研磨材料的磨削。然而，每一种方法都遇到了困难。例如，人工地使用磨削工具将内部的轮胎材料移除需要相当好的技巧和力量，该磨削工具诸如砂轮或者相似的工具。操作者必须在控制研磨机的运动的同时，对由旋转的研磨机和内表面之间的接触所产生的扭矩作出反应，从而仅从具有一定尺寸和形状的预定区域移除内部的轮胎材料——本文中称该预定区域为目标区域。另外，所移除的材料的深度必须被控制以确保仅移除所希望的量，并且典型地，确保或者在目标区域中均匀地进行移除，或者沿着特别深度的轮廓进行移除。当轮胎在目标区域被损坏或者在目标区域具有突起的部件时，这样的磨削操作会特别地复杂。另外，磨削轮胎的内表面需要在轮胎的内部操作磨削工具，由于可获得的狭窄的空间而增大了这种操作的难度。不仅仅必须使磨削工具能够安装在轮胎的内部，而且人工操作还需要操作者能够操纵其中的磨削工具。使磨削工艺自动化面临其它问题，包括于在不同的样式和尺寸之间变化几何形状、尺寸和表面特征的轮胎内的合适位置处重复定位研磨机。上文提及的其它工具以及人工技术也遇到了相似的问题。

因此，需要这样的有利解决方案：其使沿着各种轮胎内部的补片应用的处理制备的自动化以及其它改进成为可能。上面提及的能够使用各种工具和处理技术的有利解决方案将会是特别有益的。

发明内容

此处将阐述本发明的示例性实施方式以及方法的概括。使用本文提供的描述，本领域的技术人员应了解：另外的示例性实施例以及方法在本发明的保护范围内。

在本发明的一个示例性方面中，提供了用于制备轮胎的内部的方法，并且包括以下步骤：将所述轮胎设置在轮胎支撑部上，识别位于所述轮胎的内表面上的用于制备的目标区域，扫描所述目标区域从而获得在所述目标区域处关于所述轮胎的内表面的数据，使用所述的关于所述轮胎的内表面的数据确定处理路径，通过使用处理工具移除材料来处理所述轮胎的内部，以及在处理步骤中沿所述处理路径定位所述工具。

该方法的变化在本发明的保护范围内。例如，定位步骤能够包括使轮胎旋转预定量。确定处理路径的步骤可以包括应用关于被应用至目标区域处的轮胎内部的补片的尺寸信息。可以添加确定所述轮胎是否相对于所述处理工具歪斜的步骤。将所述轮胎夹紧至轮胎支撑部的步骤，从而展开所述轮胎的至少一个胎圈。在所述轮胎和所述轮胎支撑部之间插入垫片的步骤。可以包含从例如操作者或者数据库获得关于所述轮胎的物理尺寸的参考数据的步骤，从而用于确定所述处理路径。所述处理路径还可以通过应用关于将从轮胎的内部被磨削的材料的深度和轮廓的信息和/或关于所述处理工具的尺寸信息来确定。用于所述处理路径的目标区域可以包括将被从轮胎的内部移除的部件。该目标区域可以参考与轮胎的至少一个胎圈的距离而进行识别。多种处理工具以及技术可以被用于处理轮胎的内部，包括使用例如沙子的喷砂处理、使用例如干冰的低温处理、激光切除、水喷砂处理、热封刀处理和/或使用研磨材料的磨削。可以包括绘制步骤，从而提供关于所述轮胎的尺寸信息，以在扫描步骤中使用(在下文中对扫描的示例性方法以及绘制的示例性方法进行描述)。

在另一示例性实施例中，本发明包括用于制备轮胎的内部的装备。该示例性装备包括处理工具、表面测量装置、运输装置、轮胎支撑部以及夹子，其中运输装置构造为携带并且相对于轮胎的内表面定位所述处理工具以及所述表面测量装置，所述轮胎支撑部构造为接收所述轮胎，所述夹子用于将轮胎设置于所述轮胎支撑部上。

在另一示例性实施方式中，本发明包括计算机程序，该计算机程序用于根据本文中描述的本发明的方法操作机器。

参考下面的描述以及权利要求将更好地理解本发明的这些以及其它特征、方面以及优点。并入说明书并且构成该说明书的一部分的附图示出了本发明的实施方式，并且与所述描述一起解释本发明的原理。

附图说明

对于本领域的一般技术人员，在说明书中阐述了本发明的完整且可行的公开，该公开包括本发明的最佳模式，说明书参考附图，其中：

图1是本发明的示例性实施方式的立体图。

图2是图1的示例性实施方式的正视图，其具有示出某些可移动的元件的方向箭头，以及以剖面显示的轮胎。

图3和图4是轮胎的剖视图，示出了使用图1和图2的示例性实施方式的扫描以及轮胎处理操作(例如磨削)。

图5示出了目标区域的一个实例。还可以使用在多种深度上具有变化的尺寸的其它形状。

图6是轮胎在特定圆周位置的剖视图，其示出了绘制步骤。

图7是本发明的示例性实施方式的立体图。

图8a和图8b分别是示出了使用图1和图7的示例性实施方式的扫描和轮胎处理操作的轮胎的剖视图。

具体实施方式

本发明的目的和优点将在下面的描述中阐述，或者可以从该描述中显而易见，或者可以通过本发明的实施而被认识到。附图示出了可以用于实施本发明的示例性实施方式。利用本文公开的教导，应了解，本发明不限于附图的示例性实施方式，并且可以利用其它实施方式。

在本文中所使用的“目标区域”指的是轮胎的内部的部分，制备该部分使得例如补片能够被应用。这样的制备可以包括处理轮胎的内表面，处理轮胎的内表面下方的一层或者更多层，和/或从多种不同形状和尺寸的轮胎的内部移除材料。例如，所述目标区域能够是轮胎内部的部分，该部分具有用于应用补片的结构，并且能够包括一个区域，在该区域处根据应用以所希望的多种形状和深度来移除任意量的材料。同样地，被识别的目标区域可以代表补片将被应用于此处的轮胎的损坏区域，具有部件(例如电子传感器)的补片将被应用于此处的位置，或者另一部件(例如补片)将被移除的位置。对于单一轮胎可以识别多个目标区域。

在本文中所使用的“扫描”指的是收集关于特定轮胎的内部的物理数据。

在本文中所使用的“绘制”指的是当扫描相同的轮胎或者相同或相似尺寸和/或样式轮胎时作为参考的目的，收集关于典型轮胎的内部的物理数据。

现参考图1和图2，框架100包括可旋转的轮胎支撑部105，轮胎10定位在该轮胎支撑部105上。轮胎支撑部105能够绕轴线Z-Z在任一方向上旋转，使得轮胎10能够沿其圆周方向C旋转。例如，轮胎支撑部105可以通过伺服电机驱动从而将轮胎10圆周地定位在所希望的位置，该伺服电机连接至控制器(未示出)。参考线20和30提供能够用于在支撑部105上将轮胎10圆周地定向于特定位置处、并且在线30相对于线20沿轮胎105的圆周方向C移动时观察圆周旋转量的标记。特别地，用于磨削操作的轮胎10的内表面50上的目标区域能够在该操作开始时直接定心于参考线30的上方。轮胎支撑部105还包括可调节的定位销110和用于接收轮胎10的夹子115、116和117。例如，销110协助将轮胎10适当地定心在轮胎支撑部105上，同时夹子115-117用于确保轮胎10一旦被适当地定位就保持在该位置上。夹子116和117用于通过拉开轮胎10的胎圈40来展开轮胎10(图2)。所希望的目标区域位于夹子116和117之间。对于各种尺寸的轮胎10，销110和夹子115-117的相对位置可以调节，例如通过在支撑部105上设置一系列孔，销110和夹子115-117可以重新在这些孔中定位。本发明还可以使用其它定位机构。例如，可以包括附加的夹子，从而轮胎10的两个胎圈被夹紧和/或拉开以进一步展开轮胎10。

在图7所示的另一实施方式中，框架100将轮胎保持为竖直定向。该定向允许利用上方的运输装置、滑轮系统以及其它已知的移动轮胎的方法。一个底座将轮胎竖直地移动到由一对辊子119支撑的位置。辊子119支撑轮胎的重量，并且将轮胎定位以允许处理工具到达。夹子118设置轮胎并且将轮胎夹紧至工作表面或者轮胎支撑部116。在轮胎被夹紧至轮胎支撑部116后，底座可以从轮胎撤回。中心部分被移除的轮胎支撑部116支撑轮胎的侧面以抵抗由于夹紧或者处理而产生的轮胎的横向运动。

继续图1和2，框架100还支撑运输装置120，其沿着轮胎10的轴向方向A以及径向方向R都是可移动的。运输装置120包括轨道125和130。连接至控制器的伺服系统用来沿着轨道125和130移动运输装置120，从而可以准确地确定相对于轮胎10的定位。运输装置120携带诸如磨削单元135的处理工具以及表面测量装置140。如箭头G(图2、图3以及图4)所示，磨削单元135和装置140可绕轴线145(图1和图4)旋转。绕轴线145的旋转允许磨削单元135或者表面测量装置140邻近轮胎10的内表面50而定位，并且允许在磨削操作中控制磨削单元135的相对运动。例如，绕轴线145的旋转可以通过连接至控制器的伺服系统精确地控制。磨削单元135和表面测量装置140显示为关于轴线145彼此定向成180度，但是可以采用多个其它的相对定向。相似地，虽然附图示出了磨削单元135的使用，包括那些前面提到的多个其它工具和技术可以用作代替磨削单元135的处理工具。

在用来处理较小轮胎尺寸和/或具有短侧壁的轮胎的装备和方法的情况下，轮胎的内部轮廓可能与扫描和处理工具发生干涉。如图8a所示的初始设置，工具可能碰撞轮胎的壁以及阻止对目标区域的处理。初始设置提供垂直于轮胎的轴线的夹紧表面。将轮胎夹紧至工作表面的操作使轮胎一定程度上展开。轮胎的展开增大了轮胎的胎圈之间的空间。

为了制备轮胎的最宽范围的表面，改进的实施方式包括夹子118和垫片114，它们用于如图8b所示的进一步展开轮胎。在轮胎和轮胎支撑部之间引入外角为α的垫片比只用夹子更进一步地展开轮胎。垫片的与轮胎接触的工作表面，相对于轮胎向外形成角度。夹子118安装在胎圈区域上，并且将轮胎拉至垫片114，从而使轮胎的弯曲部分变平，并且提供了附加的胎圈展开以允许处理工具易于到达轮胎的内表面。选择性地，对于给定的实施方式，可以使用多于一个的夹子来保持并且展开轮胎。

垫片可以是任何合适的形状，亦即长方形、三角形，只要其工作表面为使轮胎的弯曲部分变平提供必要的角度。在本发明的特定实施方式中，使用具有大约11度的工作角的三角形垫片.

垫片可以用于本发明的任意实施方式。例如，垫片可以用于如图7所示的竖直定向。它还能够用在图1(未示出垫片)中的水平的轮胎支撑部上。在这两个实例中，垫片用于在轮胎和工作表面或者轮胎支撑部之间产生角度。

表面测量装置140也可以使用多种设备。对于图1至图8的示例性实施方式，表面测量装置140包括激光传感器，其能够用于绘制和/或扫描轮胎10的内表面50。更特别地，如图3所示，激光传感器140可以在被识别的目标区域处扫描内表面50，从而获得特定轮胎10的各种数据，包括例如目标区域沿内表面50的相对位置、内表面50的形状、在沿内表面50的目标区域处的突起部件或者凹陷的存在、和/或在将要进行的处理操作中对确定处理路径(例如磨削单元135的磨削路径)具有重要性的其它数据。本发明不限于使用用于表面测量装置140的激光传感器。可以使用其它表面测量装置，包括例如诸如指状物、探针或者轮子的机械装置，该机械装置移动通过内表面50来绘制和/或扫描其形状和位置。

依据所希望的信息的量或者类型以及所采用的特定的测量装置140，可以使用多种技术来扫描内表面50。现参考图5，表面测量装置140可以用于扫描目标区域55的整个内表面50。可选择地，表面测量装置140可以仅仅采样在目标区域处的不同位置的代表性数据。例如，装置140可以用于仅扫描目标区域的外边界60和65和/或仅扫描在目标区域内的某些位置。然后可以运用各种运算法则来提供目标区域的代表性的形貌或者扫描。在一个示例性技术中，通过在轴向方向A上沿着边界60和65的每一者移动表面测量装置140来扫描边界60和65(位于目标区域55的两个不同的圆周位置处)，从而提供每一个这种边界60和65的表面轮廓。在两个轮廓(如果有轮胎的歪斜的话，对其进行调节)之间的线性插值可以用来提供在目标区域55处关于轮胎的内表面的代表性数据。在另一示例性技术中，边界60和65以及目标区域55的中心线70被扫描，并且接着进行平均或者插值。使用本文所公开的教导，本领域的技术人员可以了解：还可以采用其它技术。如上所述，表面测量装置140还可以确定轮胎10是否歪斜，也就是，是否内表面50不在距离关于轮胎10的圆周的轴线Z-Z大致相同的距离处。知道轮胎10是否歪斜，对提供磨削路径是特别重要的，该磨削路径在目标区域移除基本相同的量的材料。

为了通过表面测量装置140在各种样式和尺寸之间具有不同尺寸和形状的轮胎中提供可重复的、准确的扫描，有必要为每一个尺寸和/或样式绘制一个代表性轮胎，从而提供参考数据来供控制器使用。更特别地，为了使控制器重复地在不同尺寸的轮胎内定位表面测量装置140，并且在扫描目标区域时适当地移动装置140，控制器需要应用包括将要处理的特定轮胎的一般物理信息的参考数据。例如，如果装置140是具有具体范围限制的激光传感器，这样的参考数据允许控制器至少在特定轮胎的内部的范围内定位装置140，其目的是接着扫描该轮胎以获得在确定处理工具135的处理路径时使用的更加详细和具体的信息。

这样的绘制步骤可以使用多种技术来完成，一种这样的技术的实例将利用图6所示的轮胎10的横截面来进行描述。为了获得用于特定尺寸和样式的轮胎10的参考数据，表面测量装置140沿五个数据轮廓75绘制轮胎10的内部。更具体地，内表面50或者轮胎10在胎圈80之间沿着轮胎10的特定圆周位置分为五个数据轮廓75。使用例如轮胎10的结构图所提供的尺寸信息，控制器沿着五个数据轮廓75的每一者移动传感装置140，同时装置140收集关于内表面50的轮廓和/或位置的信息。如果特定位置的测量在传感装置140的范围外，那么机器使用定位逼近法寻找内表面50，直到传感装置140回到范围内。在上述的扫描步骤中，所述信息接着被存储或者记录以用于随后的访问。能够对期望对其应用补片的代表性轮胎样式和轮胎尺寸执行这样的绘制步骤。使用本文公开的教导，本领域技术人员应理解：为了提供用于不同轮胎的参考数据可以使用其它绘制步骤。例如，大约五个数据轮廓75可以用来获得代表性数据。再例如，由绘制步骤确定的参考数据可以包括-对于每一个轮胎尺寸和样式-轮胎的胎圈之间的距离、轮胎的胎圈之间的表面距离、胎圈之间的轮胎的直径、在轮胎的胎冠区域中在内表面处50处轮胎的直径、轮胎的直径和/或其它尺寸数据。

因此，现将参考所有附图描述用于处理在轮胎10的内表面50上的目标区域的示例性方法。如上所述，轮胎10大致在可旋转的轮胎支撑部105上使用销110定心。被识别的用于处理(例如磨削)的目标区域定位在参考线30的上方或者邻近参考线30，并且在夹子116和117之间。当然，目标区域可以位于其它位置并且接着通过轮胎支撑部105旋转到所希望的位置。夹子115-117调节至确保轮胎10在适当位置，如图2、图3和图4所示，夹子116和117通过向轮胎支撑部105拉动胎圈40而打开轮胎10的内部。所述的拉动胎圈40有利于轮胎10内的诸如磨削单元135的处理工具和/或表面测量装置140的定位和操作。

关于轮胎10的特定尺寸和样式的参考数据可以被提供给控制器(例如计算机)，其操作运输装置120和轮胎支撑部105。操作者可以例如人工地输入关于轮胎10的尺寸数据。可选择地，参考数据在上述的绘制步骤中电子地存储，并且接着在操作者识别轮胎的尺寸和样式后提供至控制器。前文已指出，参考信息允许控制器准确地沿轨道125和130移动运输装置120，从而将表面测量装置140放置在轮胎10内以及内表面50的附近，优选地在图3所示的胎冠区域的中心附近。接着，从该中心位置，使用表面测量装置140收集信息，该信息关于轮胎是否是歪斜的，从而在确定处理工具135的处理路径时必须包括修正。

典型地，提供至控制器的附加的信息将包括所希望磨削的目标区域的尺寸和形状、目标区域相对于例如轮胎10的胎圈的位置，以及在目标区域处将被磨削的深度。用于控制磨削操作的其它参数可以被规定，例如是否按层磨削、研磨机的速度(旋转速度和/或磨削路径速度)、以及在磨削运行之间的重叠量。关于磨削单元135的诸如其结构尺寸的尺寸信息也可以提供至控制器来用于决定合适的磨削路径，其中其结构尺寸包括采用的研磨表面的宽度和形状、研磨材料的粗糙度以及其它信息。由于能够由本发明获得的研磨表面的精确移动和控制，可以使用比先前在人工磨削操作中使用的更粗糙的研磨工具。例如，具有粗糙度MCM-90的砂轮在本发明的示例性实施方式重复地采用，该砂轮由密歇根州Cottrellville的L.R.Oliver & Company，Inc.进行涂覆。

一旦如图3所示地设置在轮胎10内的位置上，表面测量装置140接着移动至被识别的目标区域。使用来自绘制步骤的参考数据，表面测量装置140接着沿前面绘制的轮廓移动，从而扫描如上所述的目标区域，从而确定例如内表面50的轮廓、内表面50的相对位置和/或在目标区域处在内表面50上其它部件的存在。使用关于内表面50的该数据，结合前述的其它信息，接着控制器确定处理路径。更具体地，在使用磨削工具135进行处理的位置，控制器确定运输装置120的精确的、协调的移动、轮胎支撑部105的旋转以及绕轴线145的旋转G，该旋转G将会磨削所希望的内表面50的目标区域。

表面测量装置140绕轴线145旋转，从而将磨削单元135相对于内表面50放置于适当位置。磨削单元135被驱动从而研磨机如图4的箭头L所示而旋转。虽然，显示为逆时针的旋转L，磨削单元135可以在任一方向上旋转而进行磨削。当被放置到与内表面50接触的位置时，材料从内表面50上移除。接着，控制器根据预定磨削路径移动运输装置120和/或绕轴线145旋转磨削单元135。另外，在磨削单元135从轮胎10上磨削材料时，轮胎支撑部105还可以同时旋转以保持预定磨削路径。

例如，为了获得目标区域的预定形状(例如在环面上的长方形)，在磨削操作中，根据磨削单元135相对于目标区域的位置以及磨削单元135距离轮胎10的中心的距离，轮胎10还必须旋转。同时进行的轮胎10绕轴线ZZ的旋转、磨削单元135绕轴线145的旋转以及运输装置120沿轨道125和130的移动使得从目标区域磨削的材料的几何形状可发生多样的变化，该变化包括尺寸、形状、位置、均匀性以及厚度的变化。可选择地，磨削路径能够包括不需要这种同步运动的其它变化。例如，只要完成了在轮胎10的内表面的特定圆周位置处的材料的移除，控制器就能够接着旋转轮胎支撑部105。在该新的圆周位置，控制器接着再次根据预定磨削路径移动运输装置120和/或绕轴线145旋转磨削单元135。如果需要的话，在磨削操作过程中，磨削单元135还可以从内表面50上被抬起并且再次应用至内表面50。无论如何，这些步骤能够被重复直至所希望的磨削操作完成。使用本文公开的教导，本领域的技术人员还应了解：磨削的方法的其它变化在本发明的保护范围内。

最后，磨削单元135的物理尺寸还帮助确定从目标区域磨削的材料的圆周宽度，并且可以包含于确定所希望的用于目标区域的磨削路径。例如，磨削砂轮或者其它研磨表面的形状、宽度和/或直径可以在确定磨削路径时考虑。一旦磨削操作完成，控制器就移动运输装置120从而从轮胎10的内部移除磨削单元135和表面测量装置140。再次，根据本发明还可以变化移动磨削单元135的特定顺序，这将被使用该示例性描述的本领域技术人员理解。

本发明还包括软件，例如用于根据上述的示例性方法操作机器的计算机程序。例如，计算机程序可以嵌入计算机可读存储介质，其设置以存储用于操作机器的指令。这样的程序能够包括例如用于识别位于轮胎10的内表面50上的要制备的目标区域55的识别指令。设置扫描指令以扫描目标区域55，从而获得在目标区域55处关于轮胎10的内表面50的数据。设置程序中的确定指令以使用关于轮胎10的内表面50的数据来确定处理路径。程序包括处理指令，用于使用如上所述的处理工具135处理轮胎10的内部。设置定位指令以在处理步骤中、沿处理路径、使用例如运输装置120来定位处理工具135。

程序中可以设置变化以及附加步骤，从而根据上述的示例性的方法操作机器。例如，扫描指令可以包括提供穿过轮胎10的内表面50至少两个平行的扫描的指令，这些扫描之间的线性插值提供代表性形貌。还能够设置绘制指令以确定上面提出的典型轮胎的参考物理数据。

虽然针对本主题的具体示例性实施方式以及方法详细地描述本主题，本领域技术的技术人员通过理解前述的内容可以容易地制造这些实施方式的替代方式、变化以及等效方式。因此，这里公开的范围是作为实例，而不是作为限制，并且本主题的公开不排除包含对本领域的普通技术人员是显而易见的本主题的这些改进、变化和/或添加。

Claims (30)

1.一种用于制备轮胎的内部的方法，所述轮胎具有内表面，所述方法包括以下步骤：

设置步骤，将所述轮胎设置在轮胎支撑部上；

识别步骤，识别位于所述轮胎的内表面上的用于制备的目标区域；

扫描步骤，扫描所述目标区域从而获得在所述目标区域处的关于所述轮胎的内表面的数据；

确定步骤，使用所述的关于所述轮胎的内表面的数据确定处理路径；

处理步骤，通过使用处理工具移除材料来处理所述轮胎的内部；以及

定位步骤，在所述处理步骤中沿所述处理路径定位所述工具。

2.如权利要求1所述的用于制备轮胎的内部的方法，还包括夹紧步骤，将所述轮胎夹紧至轮胎支撑部，从而展开所述轮胎的至少一个胎圈。

3.如权利要求2所述的用于制备轮胎的内部的方法，所述夹紧步骤还包括在所述轮胎和所述轮胎支撑部之间插入垫片，其中所述垫片的接触所述轮胎的表面相对于所述轮胎向外形成角度，由此获得附加的胎圈的展开。

4.如权利要求1所述的用于制备轮胎的内部的方法，其中所述定位步骤还包括旋转所述轮胎。

5.如权利要求1所述的用于制备轮胎的内部的方法，其中在所述扫描步骤和所述处理步骤中所述轮胎竖直定向。

6.如权利要求1所述的用于制备轮胎的内部的方法，其中确定处理路径的步骤还包括应用关于被应用至所述目标区域处的轮胎的内部的补片的尺寸信息。

7.如权利要求1所述的用于制备轮胎的内部的方法，还包括确定所述轮胎是否相对于所述处理工具歪斜的步骤。

8.如权利要求1所述的用于制备轮胎的内部的方法，还包括获得关于所述轮胎的物理尺寸的数据的步骤。

9.如权利要求1所述的用于制备轮胎的内部的方法，其中确定处理路径的步骤还包括应用关于将从所述的轮胎的内部移除的材料的深度以及轮廓的信息。

10.如权利要求1所述的用于制备轮胎的内部的方法，其中识别目标区域的步骤包括规定远离所述轮胎的至少一个胎圈的距离。

11.如权利要求1所述的用于制备轮胎的内部的方法，其中所述目标区域包括将被从所述轮胎的内表面移除的补片。

12.如权利要求1所述的用于制备轮胎的内部的方法，其中在所述处理步骤中使用的处理工具包括磨削单元。

13.如权利要求9所述的用于制备轮胎的内部的方法，其中确定处理路径的步骤还包括应用关于所述磨削单元的的几何形状的信息。

14.如权利要求1所述的用于制备轮胎的内部的方法，所述方法还包括绘制步骤，从而提供关于所述轮胎的尺寸信息，以在所述扫描步骤中使用。

15.一种用于制备轮胎的内部的装备，所述轮胎限定圆周方向，所述装备包括：

处理工具；

表面测量装置；

运输装置，所述运输装置构造为携带并且相对于轮胎的内表面定位所述处理工具以及所述表面测量装置；

轮胎支撑部，所述轮胎支撑部构造为接收所述轮胎；以及

夹子，所述夹子用于将轮胎设置于所述轮胎支撑部上。

16.如权利要求15所述的用于制备轮胎的内部的装备，其中所述夹子将轮胎设置在轮胎支撑部上，从而展开轮胎的至少一个胎圈。

17.如权利要求15所述的用于制备轮胎的内部的装备，还包括在所述轮胎和所述轮胎支撑部之间的垫片，其中所述垫片的接触所述轮胎的表面相对于所述轮胎向外形成角度，由此获得附加的胎圈的展开。

18.如权利要求15所述的用于制备轮胎的内部的装备，其中所述处理工具和所述表面测量装置能够绕所述运输装置所带有的轴线旋转。

19.如权利要求15所述的用于制备轮胎的内部的装备，其中所述轮胎竖直地定向。

20.如权利要求15所述的用于制备轮胎的内部的装备，其中所述表面测量装置包括激光传感器。

21.如权利要求15所述的用于制备轮胎的内部的装备，进一步包括控制器，所述控制器用于确定在处理操作过程中所述运输装置和所述可旋转的轮胎支撑部的移动。

22.如权利要求21所述的用于制备轮胎的内部的装备，其中所述控制器构造为接收关于所述轮胎的物理尺寸的数据。

23.如权利要求21所述的用于制备轮胎的内部的装备，其中所述控制器构造为由包括所述表面测量装置获得的测量结果的信息来确定处理路径。

24.如权利要求23所述的用于制备轮胎的内部的装备，其中所述控制器还构造为由还包括所述处理工具的几何形状的信息来确定处理路径。

25.如权利要求15所述的用于制备轮胎的内部的装备，其中所述处理工具是磨削单元。

26.如权利要求15所述的用于制备轮胎的内部的装备，所述轮胎具有轴向和径向方向，并且其中所述运输装置构造为大致沿所述轮胎的轴向和径向方向移动，以在所述轮胎内以及邻近所述轮胎的内部处的内表面定位所述处理工具或者所述表面测量装置。

27.一种计算机程序产品，其包括嵌入计算机可读存储介质的指令，所述计算机程序产品作用于制备轮胎的内部，所述轮胎具有内表面，所述计算机程序包括：

识别指令，用于识别位于所述轮胎的内表面上的要制备的目标区域；

扫描指令，用于扫描所述目标区域，从而获得在所述目标区域处的关于轮胎的内表面的数据；

确定指令，用于使用所述关于轮胎的内表面的数据来确定处理路径；

处理指令，用于使用处理工具处理所述轮胎的内部；以及

定位指令，用于在所述处理步骤中、沿所述处理路径来定位所述工具。

28.如权利要求27所述的计算机程序产品，其中所述扫描指令还包括用于穿过所述轮胎的内表面的至少两个平行的扫描的指令。

29.如权利要求27所述的计算机程序产品，其中所述扫描指令还包括用于在所述至少两个平行的扫描之间插值的指令。

30.如权利要求27所述的计算机程序产品，还包括绘制指令，用于确定典型轮胎的参考物理数据。

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