CN101877072A - 射频不干胶标签制造方法及系统 - Google Patents
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Abstract
一种射频不干胶标签制造方法及系统，本发明的射频不干胶标签制造方法包括以下步骤：a、在薄膜面材膜内层使用导电油墨印刷天线；b、安装芯片；c、测试电子器件；d、在离型材料基材表面涂布硅油；e、固化硅油离型层；f、在硅油离型层涂布热熔胶；g、固化热熔胶；h、将已经测试的电子器件层与已涂胶的离型层复合；i、模切，排废；j、收卷，得到可自动贴标或手工贴标的成品。本发明的射频不干胶标签制造方法够满足市场对射频不干胶标签的技术要求，并且在制造效率、产品良率、耐用性和经济性方面有显著的优势，解决了现有工艺的缺点，本发明的射频不干胶标签制造方法的推广将有利于射频技术的广泛应用。
Description
技术领域
本发明涉及射频(RFID)不干胶标签(电子标签)制造领域，尤其涉及一种射频不干胶标签制造方法及系统。
背景技术
RFID(Radio Frequency Identification)射频识别，是一种非接触式的自动识别技术，通过射频信号可自动识别目标对象并取得相关的数据。射频识别技术的最早应用可追溯到第二次世界大战期间，用于自动快速识别敌我双方飞机。到上世纪70年代，美国政府通过LosAlamos科学实验室将RFID技术用于民间。到80年代，美国与欧洲几家公司开始着手生产RFID标签。如今，RFID技术已经广泛应用于各个领域，典型的应用包括：物流和供应管理、生产制造和装配、航空行李处理、邮件/快运包裹处理、文档追踪/图书馆管理、动物身份标识、运动计时、门禁控制、电子门票和道路自动收费等。RFID产业应用范围遍及制造、物流、医疗、运输、零售，国防等领域。大型物流公司UPS、TNT和FEDEX等也开始广泛应用RFID标签于快递件自动分拣，极大地节约了分拨成本，提高了分拣效率和成功率。
概括起来，RFID射频标签特点如下：
(1)具有数据可读写功能：射频标签不需接触，可读取讯息至数据库内，并可一次读取多个标签，还可将当前的状态写人标签，供下一阶段读取判断之用。
(2)使用简单：被动式射频标签，不需要电源支持，无需维护保养。
(3)适用性广泛：射频标签在黑暗或脏污的环境中，也可读取数据。
(4)小型化和形状多样化：射频标签的读取不受形状和尺寸的限制，不需为了读取精确度而固定尺寸和印刷品质。
(5)穿透性：射频标签被纸张、木材和塑料等非金属或非透明的材质包覆，也可进行穿透性通讯。
(6)数据容量大：数据容量可随着记忆规格的发展而扩充。
随着RFID市场的成长，射频标签的使用量也呈倍数的成长。但真正阻碍RFID产业发展的因素-射频标签的高制造成本却没有得到很好的解决。目前，在国内印刷式的被动射频不干胶标签则挟先天成本优势深受市场所冀望。
请参阅图1，其为现有印刷式的被动射频不干胶标签的制造流程图，现有印刷式的被动射频不干胶标签的制造流程为：购买已复合好的不干胶材料---在面材上使用印刷机印刷天线-安装芯片并测试---覆膜机覆膜或直接模切-收卷。网版、凹版、凸版及喷墨等高速印刷技术的采用，使得成本低廉的导电油墨天线可以取代成本高昂的蚀刻、冲压或蒸镀而成的金属天线。但现有技术还存在以下的缺点：
(1)导电油墨的附着强度较低，不耐刮擦，使得射频不干胶标签的耐用性差。
(2)导电油墨印刷的天线，如不经薄膜封闭，则易氧化而失去导电能力，尤其是在高温季节的海运过程中，货物包装上的射频标签易因天线导电能力下降而失效，对环境的适应性差。而薄膜封闭工艺的成本较高，且后续流程复杂。
(3)在现有生产工艺中，需要多次收放卷，易导致导电油膜印刷层折裂，而影响导电性，同时植入的晶片也易脱落。
(4)现使用的高质量导电银胶和油墨价格仍然较高，且主要而欧美和日韩厂商供应。
(5)部分设备采用在线双面胶复合工艺，但对双面胶要求高，需要使用特殊工艺制作的双面胶膜。该类双面胶基本只有欧美和日本厂商可以提供，使得成本较高，并且仍旧存在贴合不紧的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种射频不干胶标签制造方法，以解决现有技术中射频不干胶标签制造工艺复杂、制造成本高、成品率低、耐用性和对环境的适应性差的技术问题。
本发明的另一目的在于提供一种射频不干胶标签制造系统，以解决现有技术中射频不干胶标签制造工艺复杂、制造成本高、成品率低、耐用性和对环境的适应性差的技术问题。
为达到上述目的，本发明提供一种射频不干胶标签制造方法，包括以下步骤：
a、在薄膜面材膜内层使用导电油墨印刷天线；
b、安装芯片；
c、测试电子器件；
d、在离型材料基材表面涂布硅油；
e、固化硅油离型层；
f、在硅油离型层涂布热熔胶；
g、固化热熔胶；
h、将已经测试的电子器件层与已涂胶的离型层复合；
i、模切，排废；
j、收卷，得到可自动贴标或手工贴标的成品。
依照本发明较佳实施例所述的射频不干胶标签制造方法，其还包括：在步骤a之前，预先在薄膜面材上印刷条形码和标签的基本信息。
依照本发明较佳实施例所述的射频不干胶标签制造方法，其还包括：在步骤c之后，将面材翻转，使印刷面朝内。
依照本发明较佳实施例所述的射频不干胶标签制造方法，其步骤d进一步包括：采用水浴加热硅油至60℃。
依照本发明较佳实施例所述的射频不干胶标签制造方法，其步骤d还包括：在硅油涂布量达到覆盖率后，加大10％的硅油涂布量以确保涂布质量。
依照本发明较佳实施例所述的射频不干胶标签制造方法，其硅油涂布量由生产估算得到或由使用X-ray测试硅氧烷含量后换算得到。
依照本发明较佳实施例所述的射频不干胶标签制造方法，其硅油采用丙烯酸酯改性的硅油。
依照本发明较佳实施例所述的射频不干胶标签制造方法，其热熔胶采用紫外固化热熔胶。
依照本发明较佳实施例所述的射频不干胶标签制造方法，其步骤f进一步包括：硅油离型层涂布热熔胶后，先与薄膜面材印刷天线面复合，再分开。
为达到上述目的，本发明又提供一种射频不干胶标签制造系统，包括：印刷机、芯片安装设备、测试设备、硅油涂布头、带氮气保护装置的紫外固化灯、热熔胶涂布头、紫外灯、复合设备、模切设备和收卷设备，印刷机、芯片安装设备、测试设备、复合设备、模切设备和收卷设备依次相连，硅油涂布头、带氮气保护装置的紫外固化灯、热熔胶涂布头和紫外灯依次相连，紫外灯连接至复合设备。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
1、本发明的射频不干胶标签制造方法与现有流程相反，先印刷天线再制作不干胶，可以使得印刷天线在膜内层，避免了导电油墨被刮擦和氧化，可以使用廉价的不耐刮擦和氧化的导电油墨或国产的银胶进行印刷，不必再购买不干胶材料，提高了产品的耐用性和对环境的适应性、成本低、且材料来源广泛，对国外材料依赖性低。
2、本发明的方法实现了在线涂硅、涂胶工艺，进一步降低材料成本。
3、本发明的方法实现了在线涂覆复合，减少了收放卷次数，避免了印刷天线因多次收放卷而影响导电性，或者导致芯片与天线接触不良，提高了成品率。
4、本发明的方法使用的各设备和材料均已实现国产化，国产化率高，有利于射频不干胶标签的快速推广。
5、本发明的射频不干胶标签制造系统应用带氮气保护装置的紫外灯，可以使用丙烯酸酯改性硅油进行固化，其交联后无后固化，离型力稳定。并且，应用光引发固化机理不易受基材等外部条件影响，广泛适用于各类基材。另外，该带氮气保护装置的紫外灯较普通热固化硅油设备投资小。
附图说明
图1为现有印刷式的被动射频不干胶标签的制造流程图；
图2为本发明射频不干胶标签制造系统的结构示意图；
图3为本发明射频不干胶标签制造方法的流程图；
图4为利用本发明射频不干胶标签制造方法制造的射频不干胶标签的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图，具体说明本发明。
请参阅图2，其为本发明射频不干胶标签制造系统的结构示意图，该系统包括印刷机10、芯片安装设备11、测试设备12、硅油涂布头13、带氮气保护装置的紫外固化灯14、热熔胶涂布头15、紫外灯16、复合设备17、模切设备18和收卷设备19，印刷机10、芯片安装设备11、测试设备12、复合设备17、模切设备18和收卷设备19依次相连，硅油涂布头13、带氮气保护装置的紫外固化灯14、热熔胶涂布头15和紫外灯16依次相连，紫外灯16连接至复合设备17。
在本实例中，印刷机10可采用凹版、凸版、网版或喷墨印刷机。芯片安装设备11可为机械手式或高速轮转式。硅油涂布头13可为三辊或五辊涂布头。热熔胶涂布头15可选择无刮痕旋转涂布辊式涂布头。模切设备18可以是平板冲切或辊筒冲切。上述的各设备以及测试设备12、紫外灯16、复合设备17和收卷设备19均为现有技术，在此不再赘述。在实际使用中，上述的各设备可根据需要进行选择。
带氮气保护装置的紫外固化灯14是固化硅油的关键设备，其可用于固化丙烯酸酯改性的硅油，丙烯酸酯改性的硅油较普遍使用的环氧改性的硅油其交联后无固化，离型力稳定。但丙烯酸酯改性的硅油固化须在无氧条件下进行，若固化时有氧气，氧气会阻聚，丙烯酸酯改性的硅油的自由基会优先与氧反应从而链中止，所以丙烯酸酯改性的硅油需要在惰性气体保护条件下进行固化，一般要求在紫外灯照射区的氧气含量小于50ppm。本实用新型采用的带氮气保护装置的紫外固化灯14包括紫外发生装置、风冷装置、石英玻璃封闭、水冷装置、薄膜进口处的风刀设计、腔内均匀的氮气排放孔和薄膜出口处的迷宫设计。其中风刀的设计是关键，要求缝隙均匀，同时呈一定角度。与薄膜的间距，可由雷诺系数计算所得，间距过大或过小，易导致扰流或紊流，不能将薄膜表面的氧气排除，并且可能卷入氧气至腔内。一般还同时配置氧含量分析仪，在腔内氧气含量超标时报警或自动停机。而风冷和水冷装置，则使得薄膜表面升温控制在20℃以内，薄膜出口处的迷宫设计能够保留氮气在腔内，隔绝氧气进入。带氮气保护装置的紫外固化灯14确保了丙烯酸酯改性的硅油在无氧条件下固化，且其硅油固化率可达90％以上。
基于上述系统，本发明又提出一种射频不干胶标签制造方法，用于在线制作射频不干胶标签。包括以下步骤：
a、在薄膜面材膜内层使用导电油墨印刷天线；
b、安装芯片；
c、测试电子器件；
d、在离型材料基材表面涂布硅油；
e、固化硅油离型层；
f、在硅油离型层涂布热熔胶；
g、固化热熔胶；
h、将已经测试的电子器件层与已涂胶的离型层复合；
i、模切，排废；
j、收卷，得到可自动贴标或手工贴标的成品。
本发明的射频不干胶标签制造方法在印刷天线前可预先在薄膜面材上印刷条形码和标签的基本信息。另外，本发明的方法在完成芯片测试后，不进行收卷，而是将薄膜面材翻转，使印刷面朝内，以待与涂胶的离型层复合。
本发明以反式流程来制作射频不干胶标签，先印刷天线再制作不干胶，并且在线涂硅、涂胶制作不干胶，无需购买已复合好的不干胶材料。上述方法的各步骤很多都采用现有技术，以下仅对在线涂硅、涂胶等步骤加以说明。
硅油离型层的要求为：合适的剥离力、良好的覆盖率、和高固化率、老化后稳定的剥离力、以及良好的透明度等。
在本发明的较佳实施例中，硅油选用丙烯酸酯改性的硅油，其固化需要带氮气带氮气保护装置的紫外灯，但其交联后无后固化，且离型力稳定。根据不同要求，可选择超轻离型配方(＜10 cN/inch)、轻离型(10-30 cN/inch)、可控离型(30-200 cN/inch)或重剥离配方(＞200 cN/inch)。针对高速自动贴标机，其剥离力一般要求为8-15 cN/inch。而手工贴标则为一般为可控离型。剥离力在良好的覆盖率的情况下，仅与硅油配方有关，而与涂布量无关。
硅油的实际涂布量可由生产估算得到，也可由使用X-ray测试硅氧烷的含量后换算得到。为达到稳定的剥离力，在到达良好的覆盖率后，再加大10％的涂布量，可以确保涂布质量。
另外，在实际涂布时，本发明还采用水浴加热，加热硅油至60℃，以降低硅油粘度，有利于硅油在经电晕处理的薄膜表面的铺展，达到较好的覆盖率，并且可以保持硅油的粘度常年一致。
硅油涂布质量即覆盖率取决于硅油粘度，薄膜表面能和涂布头的设置等。其中涂布头的设置主要与涂布辊硬度、镜面度、辊间压力和辊之间速差等有关。压力或速差调节大，有利于提高涂布质量，但易磨损涂布辊。需要选择合适的参数。
在本实例中，需要说明的是，除上述的丙烯酸酯改性的硅油，本发明也可以选用环氧改性的硅油，其可使用常用的紫外灯进行固化，但其有后固化，且离型力不如丙烯酸酯改性的硅油的离型力不稳定。
在本发明的较佳实施例中，热熔胶采用紫外固化热熔胶(UV固化热熔胶)紫外固化热熔胶相比普通的热熔胶，其涂布后经紫外灯固化后发生交联，有较高的内聚强度。因此其不易在高温条件下溢胶，低残胶，也有利于对天线和芯片的封闭，从而避免水汽和氧气对天线的腐蚀和氧化。无溢胶也便于模切和排废。
热熔胶的涂布量根据黏性和封装密闭性的要求进行选择，一般为12克/平米到35克/平米，高涂布量有利于对电子元件的保护。
使用紫外固化热熔胶可对复合工艺做进一步改进：将紫外固化灯后置，即硅油离型层涂布热熔胶后，先与薄膜面材印刷天线面复合，再分开，经紫外灯固化后，再将硅油离型层与薄膜面材印刷天线面进行复合。将硅油离型层与薄膜面材印刷天线面复合再分开后，胶面转移，热熔胶转移到印刷天线面，再经紫外灯固化后，热熔胶胶内聚强度提高使得天线和芯片的封装性能更好。
在本实例中，需要说明的是，除上述的紫外固化热熔胶，本发明也可选用橡胶型热熔胶，橡胶型热熔胶涂布时粘度较高，但使用橡胶型热熔胶不能对复合工艺做改进。
本发明的薄膜面材可采用PET、PVC、PE、和BOPP等，离型材料基材可选用PET、PVC、PE、BOPP和格拉辛等。其中，薄膜面材的厚度可为25μm到60μm。离型材料基材的薄膜厚度可为16μm到45μm，格拉辛底纸克重可为65克/平米到110克/平米。
请再参阅图4，其为利用本发明射频不干胶标签制造方法制造的射频不干胶标签的结构示意图，射频不干胶标签包括面材层20、天线和芯片层21、不干胶层22、硅油离型层23和基材层24，面材层20、天线和芯片层21、不干胶层22、硅油离型层23和基材层24依次连接，该射频不干胶标签的结构是现有工艺流程所不能制作的，并且其完全可以达到实际应用的需求。
应用本发明的射频不干胶标签制造方法制造出的射频不干胶标签结构科学经济，且制造流程简洁实用，该方法具有显著的技术优势和经济效益：
(1)实现倒置的工艺流程，可以先印刷天线后制作不干胶。可以在线印刷天线或先行印刷天线再制作不干胶，灵活度高。并且可以将天线和芯片用胶封装在薄膜内层，相比购买不干胶材料，其天线不易被刮擦和氧化。可以使用国产的银胶进行印刷，成本低，且来源较广泛，对国外材料依赖性低。
(2)该方法使用丙烯酸酯改性硅油和紫外固化热熔胶等新型材料，丙烯酸酯改性硅油交联后无后固化，离型力稳定，相比从供应商处购买高洁净度的离型膜成本更低，质量更有保障。并且其采用光引发剂固化机理而非催化剂固化机理使得其固化不易受基材等外部条件影响，可以广泛适用于各类基材。同时，其固化使用带氮气保护装置的紫外灯，该光固化硅油固化设备简单，较普通热固化硅油设备投资小而且设备紧凑。
紫外固化热熔胶经紫外固化后，内聚强度明显提高，使天线和芯片的密闭保护性得到提高。并且可以采用涂胶、复合、分开、固化再复合的工艺进一步提高密闭性，使得天线不易被氧化或受湿气侵蚀，提高了射频不干胶标签的耐用性和对环境的适应性。
(3)实际可行的在线工艺流程，使得收放卷次数减少，避免天线和芯片的弯折和收放卷时静电的影响，从而提高了成品率，降低了成本。
(4)紫外灯的小型高效的固化设备的选用，使得设备紧凑高效。使得在线设备安装可以实现。因设备简洁高效，减低了设备综合投资费用。并且由于紫外灯、三辊涂布头等装置经济耐用，也降低了设备的维护和使用费用。
(5)相比进口昂贵的国外制造设备，该设备的部件和材料国产化率高。该设备的关键部件和材料：印刷设备、硅油涂布头、热熔胶涂布头、紫外灯、带氮气保护装置的紫外灯、银胶油墨和薄膜基材等均已实现国产化。
综上所述，本发明的射频不干胶标签制造方法的应用完全能够满足市场对射频不干胶标签的技术要求，并且在制造效率、产品良率、耐用性和经济性方面有显著的优势，解决了现有工艺的缺点。应用该方法的设备结构简洁紧凑、国产化率高、使用和维护成本低，可以节约30％以上的制造成本。该方法的推广将有利于射频技术的广泛应用。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种射频不干胶标签制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、在薄膜面材膜内层使用导电油墨印刷天线；
b、安装芯片；
c、测试电子器件；
d、在离型材料基材表面涂布硅油；
e、固化硅油离型层；
f、在硅油离型层涂布热熔胶；
g、固化热熔胶；
h、将已经测试的电子器件层与已涂胶的离型层复合；
i、模切，排废；
j、收卷，得到可自动贴标或手工贴标的成品。
2.如权利要求1所述的射频不干胶标签制造方法，其特征在于，在步骤a之前，还包括步骤：预先在薄膜面材上印刷条形码和标签的基本信息。
3.如权利要求1所述的射频不干胶标签制造方法，其特征在于，在步骤c之后，还包括步骤：将面材翻转，使印刷面朝内。
4.如权利要求1所述的射频不干胶标签制造方法，其特征在于，步骤d进一步包括：采用水浴加热硅油至60℃。
5.如权利要求1所述的射频不干胶标签制造方法，其特征在于，步骤d还包括：在硅油涂布量达到覆盖率后，加大10％的硅油涂布量以确保涂布质量。
6.如权利要求1或5所述的射频不干胶标签制造方法，其特征在于，所述硅油涂布量由生产估算得到或由使用X-ray测试硅氧烷含量后换算得到。
7.如权利要求1所述的射频不干胶标签制造方法，其特征在于，所述硅油采用丙烯酸酯改性的硅油。
8.如权利要求1所述的射频不干胶标签制造方法，其特征在于，所述热熔胶采用紫外固化热熔胶。
9.如权利要求1或8所述的射频不干胶标签制造方法，其特征在于，步骤f进一步包括：硅油离型层涂布热熔胶后，先与薄膜面材印刷天线面复合，再分开。
10.一种射频不干胶标签制造系统，其特征在于，包括：印刷机、芯片安装设备、测试设备、硅油涂布头、带氮气保护装置的紫外固化灯、热熔胶涂布头、紫外灯、复合设备、模切设备和收卷设备，所述印刷机、芯片安装设备、测试设备、复合设备、模切设备和收卷设备依次相连，所述硅油涂布头、带氮气保护装置的紫外固化灯、热熔胶涂布头和紫外灯依次相连，所述紫外灯连接至所述复合设备。
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Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102267300A (zh) * | 2011-06-17 | 2011-12-07 | 郑国义 | 一种微点防伪膜的制备方法 |
| CN103383739A (zh) * | 2011-12-31 | 2013-11-06 | 深圳市通产丽星股份有限公司 | 射频识别芯片和射频识别芯片的制作方法 |
| CN103407204A (zh) * | 2013-08-15 | 2013-11-27 | 广东万昌印刷包装有限公司 | 一种标签制作工艺及其所用的uv热熔胶涂布机 |
| CN104091196A (zh) * | 2014-08-06 | 2014-10-08 | 朱云晖 | 一种耐水洗、耐高温的rfid标签及其复合成型工艺 |
| CN104240593A (zh) * | 2014-08-15 | 2014-12-24 | 严永恒 | 一种不干胶标签的制作方法及涂布机 |
| CN104626722A (zh) * | 2015-03-09 | 2015-05-20 | 山东泰宝防伪技术产品有限公司 | 不干胶标签的制备方法 |
| CN105631510A (zh) * | 2016-01-08 | 2016-06-01 | 山东泰宝防伪技术产品有限公司 | 复合式烫印电子标签的制备方法 |
| CN105678373A (zh) * | 2016-01-08 | 2016-06-15 | 山东泰宝防伪技术产品有限公司 | 涂布式烫印电子标签及其制备方法 |
| CN105734496A (zh) * | 2014-12-30 | 2016-07-06 | 大永真空科技股份有限公司 | 有机真空涂布系统及薄膜形成方法 |
| CN106239982A (zh) * | 2016-08-08 | 2016-12-21 | 深圳劲嘉集团股份有限公司 | 射频识别标签的生产装置及工艺 |
| CN106372710A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-02-01 | 竹林伟业科技发展（天津）股份有限公司 | 一种基于导电油墨印制天线的无底纸rfid标签 |
| CN107818726A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-03-20 | 东莞市瀚林特印刷机械有限公司 | 不干胶标签制作一体化系统 |
| CN108556476A (zh) * | 2018-02-28 | 2018-09-21 | 广州九恒条码有限公司 | 在线印刷涂硅涂热熔胶装置 |
| CN109036103A (zh) * | 2018-08-16 | 2018-12-18 | 广州市羊城印刷有限公司 | 一种价格标签及其制作工艺 |
| CN111099417A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-05 | 江苏章工智能科技有限公司 | 一种胎胚智能输送流水线 |
| CN111914977A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-11-10 | 江苏科睿坦电子科技有限公司 | 一种新型基材BoPP薄膜的RFID标签天线及其制作方法 |
| CN114180180A (zh) * | 2021-10-28 | 2022-03-15 | 浙江菜鸟供应链管理有限公司 | 一种射频包装箱及其加工方法 |
| CN114311144A (zh) * | 2020-09-29 | 2022-04-12 | 昊佰电子科技（上海）有限公司 | 一种双层pi和双层双面胶模切件的制作方法 |
| CN114421139A (zh) * | 2022-04-01 | 2022-04-29 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 射频天线制作方法及射频天线 |
| CN115302580A (zh) * | 2022-10-11 | 2022-11-08 | 江苏景宏新材料科技有限公司 | 一种模切刀、标签的生产工艺及标签 |
| CN116252519A (zh) * | 2022-12-07 | 2023-06-13 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 一种标签制备方法及系统 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6147662A (en) * | 1999-09-10 | 2000-11-14 | Moore North America, Inc. | Radio frequency identification tags and labels |
| CN101430772B (zh) * | 2007-11-06 | 2011-06-29 | 台湾积层工业股份有限公司 | 设有射频识别卷标的包装材料及其制作方法 |
-
2009
- 2009-04-28 CN CN 200910050167 patent/CN101877072B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102267300A (zh) * | 2011-06-17 | 2011-12-07 | 郑国义 | 一种微点防伪膜的制备方法 |
| CN103383739A (zh) * | 2011-12-31 | 2013-11-06 | 深圳市通产丽星股份有限公司 | 射频识别芯片和射频识别芯片的制作方法 |
| CN103407204A (zh) * | 2013-08-15 | 2013-11-27 | 广东万昌印刷包装有限公司 | 一种标签制作工艺及其所用的uv热熔胶涂布机 |
| CN104091196A (zh) * | 2014-08-06 | 2014-10-08 | 朱云晖 | 一种耐水洗、耐高温的rfid标签及其复合成型工艺 |
| CN104240593A (zh) * | 2014-08-15 | 2014-12-24 | 严永恒 | 一种不干胶标签的制作方法及涂布机 |
| CN105734496A (zh) * | 2014-12-30 | 2016-07-06 | 大永真空科技股份有限公司 | 有机真空涂布系统及薄膜形成方法 |
| CN104626722A (zh) * | 2015-03-09 | 2015-05-20 | 山东泰宝防伪技术产品有限公司 | 不干胶标签的制备方法 |
| CN104626722B (zh) * | 2015-03-09 | 2017-03-15 | 山东泰宝防伪技术产品有限公司 | 不干胶标签的制备方法 |
| CN105631510A (zh) * | 2016-01-08 | 2016-06-01 | 山东泰宝防伪技术产品有限公司 | 复合式烫印电子标签的制备方法 |
| CN105678373A (zh) * | 2016-01-08 | 2016-06-15 | 山东泰宝防伪技术产品有限公司 | 涂布式烫印电子标签及其制备方法 |
| CN105678373B (zh) * | 2016-01-08 | 2018-12-14 | 山东泰宝防伪技术产品有限公司 | 涂布式烫印电子标签及其制备方法 |
| CN105631510B (zh) * | 2016-01-08 | 2018-12-14 | 山东泰宝防伪技术产品有限公司 | 复合式烫印电子标签的制备方法 |
| CN106239982A (zh) * | 2016-08-08 | 2016-12-21 | 深圳劲嘉集团股份有限公司 | 射频识别标签的生产装置及工艺 |
| CN106239982B (zh) * | 2016-08-08 | 2019-04-26 | 深圳劲嘉集团股份有限公司 | 射频识别标签的生产装置及工艺 |
| CN106372710A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-02-01 | 竹林伟业科技发展（天津）股份有限公司 | 一种基于导电油墨印制天线的无底纸rfid标签 |
| CN106372710B (zh) * | 2016-08-31 | 2023-08-08 | 竹林伟业科技发展（天津）股份有限公司 | 一种基于导电油墨印制天线的无底纸rfid标签 |
| CN107818726A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-03-20 | 东莞市瀚林特印刷机械有限公司 | 不干胶标签制作一体化系统 |
| CN108556476A (zh) * | 2018-02-28 | 2018-09-21 | 广州九恒条码有限公司 | 在线印刷涂硅涂热熔胶装置 |
| CN109036103A (zh) * | 2018-08-16 | 2018-12-18 | 广州市羊城印刷有限公司 | 一种价格标签及其制作工艺 |
| CN111099417A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-05 | 江苏章工智能科技有限公司 | 一种胎胚智能输送流水线 |
| CN111914977A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-11-10 | 江苏科睿坦电子科技有限公司 | 一种新型基材BoPP薄膜的RFID标签天线及其制作方法 |
| CN114311144A (zh) * | 2020-09-29 | 2022-04-12 | 昊佰电子科技（上海）有限公司 | 一种双层pi和双层双面胶模切件的制作方法 |
| CN114180180A (zh) * | 2021-10-28 | 2022-03-15 | 浙江菜鸟供应链管理有限公司 | 一种射频包装箱及其加工方法 |
| CN114421139A (zh) * | 2022-04-01 | 2022-04-29 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 射频天线制作方法及射频天线 |
| CN115302580A (zh) * | 2022-10-11 | 2022-11-08 | 江苏景宏新材料科技有限公司 | 一种模切刀、标签的生产工艺及标签 |
| CN116252519A (zh) * | 2022-12-07 | 2023-06-13 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 一种标签制备方法及系统 |
| CN116252519B (zh) * | 2022-12-07 | 2024-03-26 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 一种标签制备方法及系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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