CN106372710B - 一种基于导电油墨印制天线的无底纸rfid标签 - Google Patents

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Abstract

一种基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签，涉及标签技术领域，其特征在于，包括由离型剂涂层、防渗层、热敏纸层、RFID标签层、底层、涂胶层、撕裂线，其中，RFID标签层粘接在热敏纸层下表面和底层上表面之间，涂胶层涂布在底层的下表面，防渗层涂布在热敏纸层的上表面，离型剂涂层涂布在防渗层之上，相邻标签之间加工有撕裂线。底层为绝缘基材。RFID标签层由导电油墨印刷制成的天线和RFID芯片通过导电胶连接组成。防渗层由羧基丁苯胶乳、PVA、苯丙乳液、全氟羧酸防油剂、淀粉、蒸馏水等按比例配成。离型剂涂层为硅油，涂胶层为不干胶。本发明节省了底纸，并采用导电油墨印刷天线，极大地降低了RFID标签的成本，对于促进其推广使用具有重要的作用。

Description

一种基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签
技术领域
本发明涉及标签技术领域，具体涉及一种基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签。
背景技术
据统计，2013年我国不干胶标签印刷市场规模为637.6亿美元，2014年达到679.5亿美元。在欧美发达国家市场上，不干胶的人均年消费量是8-12平方米，而我国人均年消费不足1平方米，这充分说明了我国不干胶标签市场有着极大的发展空间。然而，我国目前市场上使用最为广泛的不干胶标签由面纸、粘合剂和底纸组成，在标签使用之后底纸随之扔掉，造成了底纸材料的大量浪费，而且随意丢弃的底纸也不便于回收处理；此外，传统不干胶标签成卷之后几乎有一半的厚度都被底纸占据，如果省去底纸，那么同样体积的标签卷将能缠绕更多的标签，从而节约运输和贮藏空间，同时也减少了更换标签纸卷的次数，提高了工作的效率。
随着科技水平的发展进步,我国的标签发展行业步入了新的台阶。传统的条形码标签在某些时候已经无法满足人们更高的需求。RFID 标签具有普通条码标签所不具备的高存储、智能化、非接触等众多优势,已经在商品销售、物品追踪、安全防伪等众多领域中应用。但是RFID标签的生产成本较高，影响了其推广应用。传统的RFID 标签天线的制作方法主要有：蚀刻法、线圈绕制法以及电镀法,这些方法都需要消耗大量的金属材料,且设备投资成本较高，这就势必造成标签制作成本较高。此外,采用蚀刻法和电镀法制作标签天线会造成大量金属材料的浪费,同时产生大量的化学废液,对环境造成污染。相比之下，导电油墨印刷的RFID标签天线不仅能达到较好的电学性能,而且标签天线图案灵活,使用的可靠性好、污染低、产能大。
发明内容
本发明的目的在于解决现有不干胶标签底纸浪费严重以及传统的RFID标签天线生产方法如铜导线绕制法、电镀法、金属铝箔刻蚀法等方法原材料成本和设备成本均很高，生产投资大,周期长等一系列生产问题，提供一种可用于商品生产、物流、和销售等领域的基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签。
为了解决上述问题，本发明采用的技术方案如下：
一种基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签，包括离型剂涂层、防渗层、热敏纸层、由导电油墨印制天线和RFID芯片组成的RFID标签层、底层、涂胶层、撕裂线，其中，RFID标签层粘接在热敏纸层下表面和底层上表面之间，涂胶层涂布在底层的下表面，防渗层涂布在热敏纸层的上表面，离型剂涂层涂布在防渗层之上，撕裂线加工在每相邻两个无底纸RFID标签之间。
所述底层为PET薄膜、聚氯乙烯薄膜、铜版纸之一组成的绝缘基材。底层用于封装和固定RFID标签层，同时也作为涂胶层涂覆的基材。
所述RFID标签层由纳米级银浆导电油墨印刷制成的RFID天线和RFID芯片通过导电胶连接组成。RFID天线的传统制作方法如蚀刻法、线圈绕制法以及电镀法需要消耗大量的金属材料，设备投资成本较高，特别是采用蚀刻法和电镀法制作标签天线会造成大量金属材料的浪费,同时产生大量的化学废液,对环境造成污染。通过导电油墨印制的RFID标签天线可以很好地解决上述问题，导电油墨印制天线不仅能达到较好的电学性能，而且标签天线图案灵活，使用的可靠性好、污染低、产能大。
所述RFID天线的导线优选的宽度为大于1.5毫米，优选的墨层厚度为30-70微米。RFID天线的导线宽度和墨层厚度对于天线接受信号能力的强弱有着非常重要的关系。天线墨膜墨层薄，天线欧姆损失大；墨膜墨层厚，天线辐射效率稳定性差。标签天线的导线宽度大于一定宽度时，RFID标签天线比较容易实现导线边界均勾，可以获得稳定的工作效率。
所述热敏纸层由不干胶标签热敏纸构成。热敏纸层作为无底纸RFID标签的外层材料，不仅用于RFID标签层的封装，将RFID标签封装在热敏纸层和底层之间，用来打印标签信息或商品信息。
所述防渗层由羧基丁苯胶乳4%-8%、PVA5%-10%、苯丙乳液0.5%-3%、全氟羧酸防油剂0.5%-2%、淀粉0.5%-2%，和余量蒸馏水按照质量百分比配置而成。防渗层是本发明的关键创新点之一，防渗层主要用来防止硅油向热敏纸层渗透从而影响标签的质量，同时也可以节省硅油的用量，使硅油分布得更加均匀，便于成卷情况下标签的涂胶层可以顺利从离型剂涂层分离。
离型剂涂层为甲基硅油或UV固化硅油，涂抹量为1g/㎡-3g/㎡。在以往的标签构造中涂布硅油的情况属于常规用途，一般是将硅油涂布在底纸上，起分离底纸的作用。与以往标签中硅油层的使用目的不同，本发明在涂布完防渗层的热敏纸层之上再涂布一层硅油组成离型剂涂层正是本发明的核心创新点，当标签收卷时，标签下表面的涂胶层覆盖在成卷的标签的外表面即离型剂涂层之上，这就非常巧妙地省掉了标签原本必不可少的底纸，但却达到了传统不干胶标签的效果，从而节约了大量的原材料成本和工艺成本。
所述涂胶层为不干胶，涂胶量为5 g/㎡-30 g/㎡。在标签使用时，涂胶层直接签粘贴到商品之上。
本发明的有益效果是：
（1）本发明提供的一种基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签，与传统标签相比，不使用底纸，从而极大地节约了原材料成本和工艺成本。
（2）本发明提供的一种基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签，采用油墨印刷天线节约了传统RFID标签的天线成本。
（3）本发明提供的一种基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签，将无底纸技术和RFID天线的新型制作工艺相结合，对于降低RFID标签的成本，促进其推广使用具有积极的作用。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
其中，1、离型剂涂层；2、防渗层；3、热敏纸层；4、RFID标签层；41、导电油墨印制天线；42、RFID芯片、5、底层；6、涂胶层；7、撕裂线。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明。接下来所描述的实施方式仅用来解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示，本发明提供的一种基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签，包括离型剂涂层1、防渗层2、热敏纸层3、由导电油墨印制天线41和RFID芯片42组成的RFID标签层4、底层5、涂胶层6、撕裂线7，其中，RFID标签层4粘接在热敏纸层3下表面和底层5上表面之间，涂胶层6涂布在底层5的下表面，防渗层2涂布在热敏纸层3的上表面，离型剂涂层1涂布在防渗层2之上，撕裂线7加工在每相邻两个无底纸RFID标签之间。
所述底层5为PET薄膜、聚氯乙烯薄膜、铜版纸之一组成的绝缘基材。底层用于封装和固定RFID标签层，同时也作为涂胶层涂覆的基材。
所述RFID标签层4由纳米级银浆导电油墨印刷制成的导电油墨印制天线41和RFID芯片42通过导电胶连接组成。RFID天线的传统制作方法如蚀刻法、线圈绕制法以及电镀法需要消耗大量的金属材料，设备投资成本较高，特别是采用蚀刻法和电镀法制作标签天线会造成大量金属材料的浪费,同时产生大量的化学废液,对环境造成污染。通过导电油墨印制的RFID标签天线可以很好地解决上述问题，导电油墨印制天线不仅能达到较好的电学性能，而且标签天线图案灵活，使用的可靠性好、污染低、产能大。
所述导电油墨印制天线41的导线宽度大于1.5毫米，墨层厚度为30-70微米。RFID天线的导线宽度和墨层厚度对于天线接受信号能力的强弱有着非常重要的关系。天线墨膜墨层薄，天线欧姆损失大；墨膜墨层厚，天线辐射效率稳定性差。标签天线的导线宽度大于一定宽度时，RFID标签天线较容易实现导线边界均勾，可以获得稳定的工作效率。
所述热敏纸层3由不干胶标签热敏纸构成。热敏纸层作为无底纸RFID标签的外层材料，不仅用于RFID标签层的封装，将RFID标签封装在热敏纸层和底层之间，用来打印标签信息或商品信息。
所述防渗层2由羧基丁苯胶乳4%-8%、PVA5%-10%、苯丙乳液0.5%-3%、全氟羧酸防油剂0.5%-2%、淀粉0.5%-2%，和余量蒸馏水按照质量百分比配置而成。防渗层是本发明的关键创新点之一，防渗层主要用来防止硅油向热敏纸层渗透从而影响标签的质量，同时也可以节省硅油的用量，使硅油分布得更加均匀，便于成卷情况下标签的涂胶层可以顺利从离型剂涂层分离。
所述离型剂涂层1为甲基硅油或UV固化硅油，涂抹量为1g/㎡-3g/㎡。在以往的标签构造中涂布硅油的情况属于常规用途，一般是将硅油涂布在底纸上，起分离底纸的作用。与以往标签中硅油层的使用目的不同，本发明在涂布完防渗层的热敏纸层之上再涂布一层硅油组成离型剂涂层正是本发明的核心创新点，当标签收卷时，标签下表面的涂胶层覆盖在成卷的标签的外表面即离型剂涂层之上，这就非常巧妙地省掉了标签原本必不可少的底纸，但却达到了传统不干胶标签的效果，从而节约了大量的原材料成本和工艺成本。
所述涂胶层6为不干胶，涂胶量为5 g/㎡-30 g/㎡。在标签使用时，涂胶层直接签粘贴到商品之上。
以下为本发明的具体实施例：
实施例1
如图1所示，本发明提供的一种基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签，包括离型剂涂层1、防渗层2、热敏纸层3、由导电油墨印制天线41和RFID芯片42组成的RFID标签层4、底层5、涂胶层6、撕裂线7，其中，RFID标签层4粘接在热敏纸层3下表面和底层5上表面之间，涂胶层6涂布在底层5的下表面，防渗层2涂布在热敏纸层3的上表面，离型剂涂层1涂布在防渗层2之上，撕裂线7加工在每相邻两个无底纸RFID标签之间。
所述底层5为PET薄膜组成的绝缘基材。底层用于封装和固定RFID标签层，同时也作为涂胶层涂覆的基材。
所述RFID标签层4由纳米级银浆导电油墨印刷制成的导电油墨印制天线41和RFID芯片42通过导电胶连接组成。导电油墨印制天线不仅能达到较好的电学性能，而且标签天线图案灵活，使用的可靠性好、污染低、产能大。
所述导电油墨印制天线41的导线宽度为2毫米，墨层厚度为30微米。
所述热敏纸层3由不干胶标签热敏纸构成。热敏纸层作为无底纸RFID标签的外层材料，不仅用于RFID标签层的封装，将RFID标签封装在热敏纸层和底层之间，还用来打印标签信息或商品信息。
所述防渗层2由羧基丁苯胶乳5.0%、PVA 6.0%、苯丙乳液1.0%、全氟羧酸防油剂0.6%、淀粉1.0%，和余量蒸馏水按照质量百分比配置而成。防渗层2涂抹量为1g/㎡。防渗层是本发明的关键创新点之一，防渗层主要用来防止硅油向热敏纸层渗透从而影响标签的质量，同时也可以节省硅油的用量，使硅油分布得更加均匀，便于成卷情况下标签的涂胶层可以顺利从离型剂涂层分离。
所述离型剂涂层1为甲基硅油，涂抹量为1g/㎡。在以往的标签构造中涂布硅油的情况属于常规用途，一般是将硅油涂布在底纸上，起分离底纸的作用。与以往标签中硅油层的使用目的不同，本发明在涂布完防渗层的热敏纸层之上再涂布一层硅油组成离型剂涂层正是本发明的核心创新点，当标签收卷时，标签下表面的涂胶层覆盖在成卷的标签的外表面即离型剂涂层之上，这就非常巧妙地省掉了标签原本必不可少的底纸，但却达到了传统不干胶标签的效果，从而节约了大量的原材料成本和工艺成本。
所述涂胶层6为不干胶，涂胶量为8 g/㎡。在标签使用时，涂胶层直接签粘贴到商品之上。
综上所述，本发明将不干胶标签无底纸技术和RFID天线导电油墨印制技术结合起来提高了RFID标签的生产效率，降低了成本，非常适用于推广应用。本发明的内容并不局限在上述的实施例中，相同领域内的有识之士可以在本发明的技术指导思想之内可以轻易提出其他的实施例，但这种实施例都包括在本发明的范围之内。

Claims (8)

1.一种基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签，其特征在于：包括离型剂涂层（1）、防渗层（2）、热敏纸层（3）、由导电油墨印制天线（41）和RFID芯片（42）组成的RFID标签层（4）、底层（5）、涂胶层（6）、撕裂线（7），其中，RFID标签层（4）粘接在热敏纸层（3）下表面和底层（5）上表面之间，涂胶层（6）涂布在底层（5）的下表面，防渗层（2）涂布在热敏纸层（3）的上表面，离型剂涂层（1）涂布在防渗层（2）之上，撕裂线（7）加工在每相邻两个无底纸RFID标签之间。
2.根据权利要求1所述的一种基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签，其特征在于，所述底层（5）为PET薄膜、聚氯乙烯薄膜、铜版纸之一组成的绝缘基材。
3.根据权利要求1所述的一种基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签，其特征在于，所述RFID标签层（4）由纳米级银浆导电油墨印刷制成的导电油墨印制天线（41）和RFID芯片（42）通过导电胶连接组成。
4.根据权利要求1所述的一种基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签，其特征在于，所述导电油墨印制天线（41）的导线宽度大于1.5毫米，墨层厚度为30-70微米。
5.根据权利要求1所述的一种基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签，其特征在于，所述热敏纸层（3）由不干胶标签热敏纸构成。
6.根据权利要求1所述的一种基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签，其特征在于，所述防渗层（2）由羧基丁苯胶乳4%-8%、PVA5%-10%、苯丙乳液0.5%-3%、全氟羧酸防油剂0.5%-2%、淀粉0.5%-2.0%，和余量蒸馏水按照质量百分比配置而成。
7.根据权利要求1所述的一种基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签，其特征在于，所述离型剂涂层（1）为甲基硅油或UV固化硅油，涂抹量为1g/㎡-3g/㎡。
8.根据权利要求1所述的一种基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签，其特征在于，所述涂胶层（6）为不干胶，涂胶量为5 g/㎡-30 g/㎡。
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