CN101856657A - 清洁方法 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种清洁方法，用以清除一板状元件上的一残胶。首先，将一粉末分布在板状元件的一表面以覆盖残胶。接着，混合粉末及残胶以形成多个碎屑。最后，将碎屑移除。在本发明的上述实施例中，可藉由混合粉末与残胶，使难以直接移除的残胶与粉末结合成易于直接移除的碎屑，而可快速地清洁板状元件的表面。

Description

清洁方法

技术领域

本发明涉及一种清洁方法，特别是涉及一种用以清除板状元件上的残胶的清洁方法。

背景技术

可携式电子装置通常配备有显示模组来显示影像让使用者读取。某些可携式电子装置的显示模组更外加触控面板来取代实体键盘，而这样的设置使得可携式电子装置在有限的主视面积下仍可提供较大尺寸的影像。

传统的可携式电子装置的显示模组及触控面板乃个别地组装至可携式电子装置的机壳上，这使得显示模组及触控面板之间存在一组装间隙。然而，这样的组装间隙不利于可携式电子装置的整体厚度的减少。

目前有一种薄化技术是将显示模组及触控面板藉由一透明黏着层来相互黏接，以期两者在黏接后可占有较小的厚度。然而，当触控面板因失效或刮痕而需更换时，由于显示模组已黏接至触控面板，所以触控面板的更换必须连带更换显示模组，这将导致重工及维修成本的增加。

因此，为了节省维修成本，可藉由适当的方法将触控面板与显示模组分离。分离后的显示模组的表面上会留有残胶，为了使后续的组装过程能够顺利进行并维持显示模组的显示品质，必须将显示模组表面上的残胶去除。

由此可见，上述现有的维修方法在操作与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的清洁方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的维修方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的清洁方法，能够改进一般现有的维修方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的维修方法存在的缺陷，而提供一种新型的清洁方法，所要解决的技术问题是使其清除分离后的显示模组的表面上留有的残胶，以及其他板状元件上的残胶，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种清洁方法，用以清除一板状元件上的一残胶，该清洁方法包括：将一粉末分布在该板状元件的一表面以覆盖该残胶；混合该粉末及该残胶，以形成多个碎屑；以及移除该些碎屑。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的清洁方法，其中所述的粉末包括滑石粉或碳酸钙粉。

前述的清洁方法，其中所述的粉末的一粒径介于1微米至10微米之间。

前述的清洁方法，其更包括：在将该粉末分布在该表面之前，贴附一保护膜在该板状元件的一周缘，且该保护膜暴露出该表面。

前述的清洁方法，其更包括以一溶剂移除未被混合的该粉末及该残胶。

前述的清洁方法，其更包括加热该板状元件。

前述的清洁方法，其中加热该板状元件至摄氏60度至摄氏70度之间。

前述的清洁方法，其更包括以一溶剂移除未被混合的该粉末及该残胶。

前述的清洁方法，其中所述的溶剂为一挥发性溶剂。

前述的清洁方法，其中所述的溶剂包括正己烷、酒精、丙酮或甲苯。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目的，本发明提供了一种清洁方法，可清除板状元件上的残胶。

本发明提出一种清洁方法，用以清除一板状元件上的一残胶。首先，将一粉末分布在板状元件的一表面以覆盖残胶。接着，混合粉末及残胶以形成多个碎屑。最后，将碎屑移除。

在本发明的一实施例中，上述的粉末包括滑石粉或碳酸钙粉。

在本发明的一实施例中，上述的粉末的一粒径介于1微米至10微米之间。

在本发明的一实施例中，上述的清洁方法更包括在将粉末分布在表面之前，贴附一保护膜在板状元件的一周缘，且保护膜暴露出表面。

在本发明的一实施例中，上述的清洁方法更包括加热板状元件。

在本发明的一实施例中，加热板状元件至摄氏60度至摄氏70度之间。

在本发明的一实施例中，上述的清洁方法更包括以一溶剂移除未被混合的粉末及残胶。

在本发明的一实施例中，上述的溶剂为一挥发性溶剂。

在本发明的一实施例中，上述的溶剂包括正己烷、酒精、丙酮或甲苯。

借由上述技术方案，本发明清洁方法至少具有下列优点及有益效果：

在本发明的上述实施例中，可藉由混合粉末与残胶，使难以直接移除的残胶与粉末结合成易于直接移除的碎屑，而可快速地清洁板状元件的表面。

综上所述，本发明是有关于一种清洁方法，用以清除一板状元件上的一残胶。首先，将一粉末分布在板状元件的一表面以覆盖残胶。接着，混合粉末及残胶以形成多个碎屑。最后，将碎屑移除。本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1A至图1F为本发明一实施例的清洁方法的侧视流程图。

图2为本发明另一实施例的板状元件的局部侧视图。

50：板状元件

52：表面

54：侧边

60：承载座

70：保护膜

110：粉末

120：残胶

130：碎屑

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的清洁方法其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。为了方便说明，在以下的实施例中，相同的元件以相同的编号表示。

请参阅图1A至图1F所示，图1A至图1F为本发明一实施例的清洁方法的侧视流程图。首先，请参考图1A，将表面52具有残胶120而待清洁的板状元件50放置在一承载座60上，并贴附一保护膜70在板状元件50的周缘而覆盖板状元件50的侧边54。在本实施例中，板状元件50例如是可携式电子装置的显示模组。在清除大面积的残胶120时，保护膜70可避免清洁过程中污染物或其他物质经由显示模组的侧边54渗入其中。此外，保护膜70暴露出板状元件50的具有残胶120的一表面52以利后续的清洁。再者，残胶120可以是光固化胶、热固化胶或其他种类的胶材。

接着，请参考图1B，将一粉末110分布在板状元件50的表面52以覆盖残胶120。在本实施例中，粉末110的粒径可介于1微米至10微米之间，以利其与残胶120的混合。举例而言，粉末110可为滑石粉、碳酸钙粉或其它适当材质的粉末。请参考图1C，混合粉末110及残胶120以形成多个碎屑130。在本实施例中，可藉由擦拭的方式对粉末110及残胶120进行混合。

请参考图1D，相较于残胶120(绘示在图1A及图1B)以黏着的状态依附在板状元件50的表面52，碎屑130是以与表面52分离的状态分布在表面52上。因此，可直接将碎屑130移除而使板状元件50的表面52不再留有残胶120。在本实施例中，更可加热板状元件50来软化残胶120，以加速残胶120与粉末110的混合，其中可将板状元件50加热至摄氏60度至摄氏70度。

最后，请参考图1E及图1F，由于图1D中有部分的残胶120被保护膜70覆盖而无法去除，故可将保护膜70移除(如图1E所绘示)。然后，利用上述的方法移除残胶120，也就是利用擦拭的方式对粉末及残胶120进行混合，以形成碎屑130。然后将碎屑130移除而使板状元件50的表面52不再留有残胶120(如图1F所绘示)。

请参阅图2所示，图2为本发明另一实施例的板状元件的局部侧视图。值得注意的是，若上述混合粉末110及残胶120以形成碎屑130的步骤进行得不够彻底，则可能会有部分粉末110及部分残胶120未被混合。因此当碎屑130被移除之后，板状元件50的表面52上会留有未被混合的粉末110及残胶120。此时可使用溶剂来清洁板状元件50的表面52以移除未被混合的粉末110及残胶120。在本实施例中，可使用正己烷、酒精、丙酮或甲苯等挥发性溶剂来移除残留在表面52上的粉末110及残胶120。此外，可用沾有溶剂的软布来拭除残留在表面52上的粉末110及残胶120。在清除大面积的残胶120时，由于保护膜70在板状元件50的周缘而覆盖板状元件50的侧边54，因此溶剂就不会经由显示模组的侧边54渗入其中。当清除剩下的残胶120时，由于溶剂的剂量较少，也较不易经由显示模组的侧边54渗入其中。

综上所述，在本发明的上述实施例中，可藉由混合粉末与残胶，使难以直接移除的残胶与粉末结合成易于直接移除的碎屑，而让可快速地清洁板状元件的表面。在将粉末分布在板状元件表面之前，可以保护膜覆盖板状元件的侧边，以避免清洁过程中对侧边造成污染。在混合粉末与残胶的过程中，可对板状元件加热以软化残胶并加速残胶与粉末的混合。此外，在移除碎屑之后可藉由溶济来清洁板状元件表面，以彻底移除未被混合而残留在板状元件表面的残胶与粉末。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种清洁方法，用以清除一板状元件上的一残胶，其特征在于该清洁方法包括：

将一粉末分布在该板状元件的一表面以覆盖该残胶；

混合该粉末及该残胶，以形成多个碎屑；以及

移除该些碎屑。

2.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于其中所述的粉末包括滑石粉或碳酸钙粉。

3.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于其中所述的粉末的一粒径介于1微米至10微米之间。

4.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于其更包括：

在将该粉末分布在该表面之前，贴附一保护膜在该板状元件的一周缘，且该保护膜暴露出该表面。

5.根据权利要求4所述的清洁方法，其特征在于其更包括以一溶剂移除未被混合的该粉末及该残胶。

6.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于其更包括加热该板状元件。

7.根据权利要求6所述的清洁方法，其特征在于其中加热该板状元件至摄氏60度至摄氏70度之间。

8.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于其更包括以一溶剂移除未被混合的该粉末及该残胶。

9.根据权利要求8所述的清洁方法，其特征在于其中所述的溶剂为一挥发性溶剂。

10.根据权利要求8所述的清洁方法，其特征在于其中所述的溶剂包括正己烷、酒精、丙酮或甲苯。

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