CN106042404A - 一种3d打印平台 - Google Patents

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唐果林
郭戈
高明希
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)

Abstract

本发明公开了一种3D打印平台，包括打印底板层和设置在打印底板上的打印接触板，打印接触板上还设有PC麦拉片。PC麦拉片通过粘结胶与打印接触板固接，打印接触板通过卡扣方式与打印底板连接。本发明具有结构简单、成本低廉、制造容易的优点，既可实现打印材料与打印平台的良好贴附，又可在打印完成后使打印模型顺利从打印平台上分离，且不需过多外力，也不残留多余材料，具有较强的实用性。

Description

一种3D打印平台
技术领域
本发明涉及3D打印技术领域，具体涉及一种3D打印平台。
背景技术
3D打印主要采用的是熔融挤压技术。在打印过程中，通过控制喷头将固态材料加热至熔融状态，并依据计算机原始模型文件数据的路径，将熔融状态的材料挤出，一层层的叠加成型到一起，最后形成打印模型。根据成型材料的不同，加热温度一般在200℃～260℃。
对于3D打印技术，成型材料与打印平台的良好贴附是模型打印成功的前提。现有的3D打印机其打印平台的打印接触板多采用多孔PCB板结构，以利于贴附打印材料。其虽然实现了打印模型牢固贴附在打印接触板上的技术目的，但在模型打印完成后，将模型从打印接触板上进行分离时，现有的3D打印接触板对于贴附面积较大的模型，导致了模型分离难甚至损坏模型的问题。在分离模型时通常需要借助工具和外力，若工具使用不当或外力处理不当，很容易导致层叠式打印的模型开裂、损毁甚至打印接触板损伤，且存在多余材料贴附残留、不易祛除等问题。由此可见，研究开发一种能使打印材料与打印接触板良好贴附，且能在打印完成后使模型顺利分离的打印接触板，对于提高打印成功率和工作效率具有重要意义。
发明内容
本发明的目的是提供一种3D打印平台，其具有结构简单、成本低廉、制造容易的优点，既可实现打印材料与打印平台的良好贴附，又可在打印完成后使打印模型顺利从打印平台上分离，且不需过多外力，也不残留多余材料，具有较强的实用性。
为解决现有技术中的3D打印接触板其存在的打印模型分离难，在借助工具和外力时容易造成模型开裂、损毁甚至打印接触板损伤的问题，本发明提供的一种3D打印平台，包括打印底板层和设置在打印底板上的打印接触板，其中，所述打印接触板上还设有PC麦拉片。
进一步的，本发明一种3D打印平台，其中，所述PC麦拉片通过粘结胶与打印接触板固接，打印接触板通过卡扣方式与打印底板连接。
进一步的，本发明一种3D打印平台，其中，所述打印接触板为多孔PCB板。
进一步的，本发明一种3D打印平台，其中，所述PC麦拉片的维卡软化点为135℃。
进一步的，本发明一种3D打印平台，其中，所述粘结胶的耐受温度范围为-40℃～121℃。
进一步的，本发明一种3D打印平台，其中，所述PC麦拉片的上表面为磨砂面。
进一步的，本发明一种3D打印平台，其中，所述PC麦拉片的下表面为抛光面。
进一步的，本发明一种3D打印平台，其中，所述打印底板设有加热装置。
本发明一种3D打印平台与现有技术相比具有以下优点：本发明通过设置打印底板层和设置在打印底板上的打印接触板，并在打印接触板上还设置了PC麦拉片。就构成了一种结构简单、成本低廉、制造容易的3D打印平台。在实际应用中，让3D打印喷头的喷嘴直接在PC麦拉片上成型打印材料，不但使打印材料与加热的PC麦拉片具有很好的粘附效果，而且在打印完毕温度下降后，打印模型很容易与PC麦拉片分离，达到简单易用、不损伤模型的目的，为提高3D打印的成功率提供了保障，具有较强的实用性。
下面结合附图所示实施例对本发明一种3D打印平台作进一步详细说明：
附图说明
图1为本发明一种3D打印平台的结构示意图；
图2为本发明一种3D打印平台的分解示意图。
具体实施方式
如图1和2所示本发明一种3D打印平台的具体实施方式，包括打印底板层1和设置在打印底板1上的打印接触板2，并在打印接触板2上设置了PC麦拉片3。由此就构成了一种结构简单、成本低廉、制造容易的3D打印平台。在实际应用中，让3D打印喷头5的喷嘴直接在PC麦拉片3上成型打印材料，不但使打印材料与加热的PC麦拉片3具有很好的粘附效果，而且在打印完毕温度下降后，使打印模型很容易与PC麦拉片3分离，达到简单易用、不损伤模型的目的，为提高3D打印的成功率提供了保障，具有较强的实用性。
作为具体实施方式，本发明让PC麦拉片3通过粘结胶4与打印接触板2固接，并使打印接触板2通过卡扣方式与打印底板1连接。这一结构设置当PC麦拉片3达到一定的使用期限后，可以很方便的更换。通常情况下，在不存在外力破坏的前提下，打印模型与PC麦拉片3的接触面在80％以上的，PC麦拉片3的打印使用寿命在10至20次；打印模型与PC麦拉片3的接触面少于80％的，PC麦拉片3的打印使用寿命在20至100次。在实际应用中，应依据打印模型与PC麦拉片3的接触面、打印参数以及打印喷头5与PC麦拉片3的接触程度确定PC麦拉片3的更换周期。
作为优化方案，本具体实施方式使打印接触板2采用多孔PCB板，其不但导热性能好，而且不易变形，可有效保证打印效果。同时，本发明让PC麦拉片3采用维卡软化点为135℃的麦拉片，其热收缩率小于等于1.0％，在保证打印材料良好粘附性的情况下不影响打印效果，提高了打印成功率。为保证PC麦拉片3粘结稳定性，本具体实施方式采用了耐受温度范围为-40℃～121℃的粘结胶4。
作为进一步优化方案，本具体实施方式让PC麦拉片3的上表面采用磨砂面。由于PC麦拉片3的上表面为3D打印的接触面，对其进行表面机械加工和磨砂处理，更易于成型材料的粘接和分离。同时，由于PC麦拉片3的下表面用于与粘结胶3作用的接触面，对其进行表面机械加工和抛光处理，使其成为表面平滑光亮的抛光面，更有利于增强粘结效果。
需要说明的是，本发明还使打印底板1设置了加热装置，以便于打印过程中对PC麦拉片3以及打印材料进行加热。若不在打印底板1设置加热装置，则需要在封闭式打印机成型室设置加热装置，同样可满足打印的加热需要。
以上实施例仅是对本发明的优选实施方式进行的描述，并非对本发明请求保护范围进行的限定，在不脱离本发明设计构思的前提下，本领域技术人员依据本发明的技术方案做出的各种形式的变形，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (8)

1.一种3D打印平台，包括打印底板层(1)和设置在打印底板(1)上的打印接触板(2)，其特征在于，所述打印接触板(2)上还设有PC麦拉片(3)。
2.按照权利要求1所述的一种3D打印平台，其特征在于，所述PC麦拉片(3)通过粘结胶(4)与打印接触板(2)固接，打印接触板(2)通过卡扣方式与打印底板(1)连接。
3.按照权利要求2所述的一种3D打印平台，其特征在于，所述打印接触板(2)为多孔PCB板。
4.按照权利要求2所述的一种3D打印平台，其特征在于，所述PC麦拉片(3)的维卡软化点为135℃。
5.按照权利要求2所述的一种3D打印平台，其特征在于，所述粘结胶(4)的耐受温度范围为-40℃～121℃。
6.按照权利要求1-5任一项所述的一种3D打印平台，其特征在于，所述PC麦拉片(3)的上表面为磨砂面。
7.按照权利要求1-5任一项所述的一种3D打印平台，其特征在于，所述PC麦拉片(3)的下表面为抛光面。
8.按照权利要求1-5任一项所述的一种3D打印平台，其特征在于，所述打印底板(1)设有加热装置。
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