TWI381889B - 清潔方法 - Google Patents

Description

清潔方法

本發明是有關於一種清潔方法，且特別是有關於一種用以清除板狀元件上之殘膠的清潔方法。

可攜式電子裝置通常配備有顯示模組來顯示影像讓使用者讀取。某些可攜式電子裝置的顯示模組更外加觸控面板來取代實體鍵盤，而這樣的設置使得可攜式電子裝置在有限的主視面積下仍可提供較大尺寸的影像。

傳統的可攜式電子裝置的顯示模組及觸控面板乃個別地組裝至可攜式電子裝置的機殼上，這使得顯示模組及觸控面板之間存在一組裝間隙。然而，這樣的組裝間隙不利於可攜式電子裝置之整體厚度的減少。

目前有一種薄化技術是將顯示模組及觸控面板藉由一透明黏著層來相互黏接，以期兩者於黏接後可佔有較小的厚度。然而，當觸控面板因失效或刮痕而需更換時，由於顯示模組已黏接至觸控面板，所以觸控面板的更換必須連帶更換顯示模組，這將導致重工及維修成本的增加。

因此，為了節省維修成本，可藉由適當的方法將觸控面板與顯示模組分離。分離後的顯示模組的表面上會留有殘膠，為了使後續的組裝過程能夠順利進行並維持顯示模組的顯示品質，必須將顯示模組表面上的殘膠去除。

本發明提供一種清潔方法，可清除板狀元件上的殘膠。

本發明提出一種清潔方法，用以清除一板狀元件上的一殘膠。首先，將一粉末分佈於板狀元件的一表面以覆蓋殘膠。接著，混合粉末及殘膠以形成多個碎屑。最後，將碎屑移除。

在本發明之一實施例中，上述之粉末包括滑石粉或碳酸鈣粉。

在本發明之一實施例中，上述之粉末的一粒徑介於1微米至10微米之間。

在本發明之一實施例中，上述之清潔方法更包括在將粉末分佈於表面之前，貼附一保護膜於板狀元件的一周緣，且保護膜暴露出表面。

在本發明之一實施例中，上述之清潔方法更包括加熱板狀元件。

在本發明之一實施例中，加熱板狀元件至攝氏60度至攝氏70度之間。

在本發明之一實施例中，上述之清潔方法更包括以一溶劑移除未被混合的粉末及殘膠。

在本發明之一實施例中，上述之溶劑為一揮發性溶劑。

在本發明之一實施例中，上述之溶劑包括正己烷、酒精、丙酮或甲苯。

基於上述，在本發明的上述實施例中，可藉由混合粉末與殘膠，使難以直接移除的殘膠與粉末結合成易於直接移除的碎屑，而可快速地清潔板狀元件的表面。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A至圖1F為本發明一實施例之清潔方法的側視流程圖。首先，請參考圖1A，將表面52具有殘膠120而待清潔的板狀元件50放置於一承載座60上，並貼附一保護膜70於板狀元件50的周緣而覆蓋板狀元件50的側邊54。在本實施例中，板狀元件50例如是可攜式電子裝置的顯示模組。在清除大面積的殘膠120時，保護膜70可避免清潔過程中污染物或其他物質經由顯示模組的側邊54滲入其中。此外，保護膜70暴露出板狀元件50之具有殘膠120的一表面52以利後續的清潔。再者，殘膠120可以是光固化膠、熱固化膠或其他種類的膠材。

接著，請參考圖1B，將一粉末110分佈於板狀元件50的表面52以覆蓋殘膠120。在本實施例中，粉末110的粒徑可介於1微米至10微米之間，以利其與殘膠120的混合。舉例而言，粉末110可為滑石粉、碳酸鈣粉或其它適當材質的粉末。請參考圖1C，混合粉末110及殘膠120以形成多個碎屑130。在本實施例中，可藉由擦拭的方式對粉末110及殘膠120進行混合。

請參考圖1D，相較於殘膠120(繪示於圖1A及圖1B)以黏著的狀態依附於板狀元件50的表面52，碎屑130是以與表面52分離的狀態分佈於表面52上。因此，可直接將碎屑130移除而使板狀元件50的表面52不再留有殘膠120。在本實施例中，更可加熱板狀元件50來軟化殘膠120，以加速殘膠120與粉末110的混合，其中可將板狀元件50加熱至攝氏60度至攝氏70度。

最後，請參考圖1E及圖1F，由於圖1D中有部分的殘膠120被保護膜70覆蓋而無法去除，故可將保護膜70移除(如圖1E所繪示)。然後，利用上述的方法移除殘膠120，也就是利用擦拭的方式對粉末及殘膠120進行混合，以形成碎屑130。然後將碎屑130移除而使板狀元件50的表面52不再留有殘膠120(如圖1F所繪示)。

圖2為本發明另一實施例之板狀元件的局部側視圖。請參考圖2，值得注意的是，若上述混合粉末110及殘膠120以形成碎屑130的步驟進行得不夠徹底，則可能會有部分粉末110及部分殘膠120未被混合。因此當碎屑130被移除之後，板狀元件50的表面52上會留有未被混合的粉末110及殘膠120。此時可使用溶劑來清潔板狀元件50的表面52以移除未被混合的粉末110及殘膠120。在本實施例中，可使用正己烷、酒精、丙酮或甲苯等揮發性溶劑來移除殘留在表面52上的粉末110及殘膠120。此外，可用沾有溶劑的軟布來拭除殘留在表面52上的粉末110及殘膠120。在清除大面積的殘膠120時，由於保護膜70於板狀元件50的周緣而覆蓋板狀元件50的側邊54，因此溶劑就不會經由顯示模組的側邊54滲入其中。當清除剩下的殘膠120時，由於溶劑的劑量較少，也較不易經由顯示模組的側邊54滲入其中。

綜上所述，在本發明的上述實施例中，可藉由混合粉末與殘膠，使難以直接移除的殘膠與粉末結合成易於直接移除的碎屑，而讓可快速地清潔板狀元件的表面。在將粉末分佈於板狀元件表面之前，可以保護膜覆蓋板狀元件的側邊，以避免清潔過程中對側邊造成汙染。在混合粉末與殘膠的過程中，可對板狀元件加熱以軟化殘膠並加速殘膠與粉末的混合。此外，在移除碎屑之後可藉由溶濟來清潔板狀元件表面，以徹底移除未被混合而殘留在板狀元件表面的殘膠與粉末。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

50．．．板狀元件

52．．．表面

54．．．側邊

60．．．承載座

70．．．保護膜

110．．．粉末

120．．．殘膠

130．．．碎屑

圖1A至圖1F為本發明一實施例之清潔方法的側視流程圖。

圖2為本發明另一實施例之板狀元件的局部側視圖。

50．．．板狀元件

52．．．表面

54．．．側邊

60．．．承載座

70．．．保護膜

130．．．碎屑

Claims (9)

1. 一種清潔方法，用以清除一板狀元件上的一殘膠，該清潔方法包括：將一粉末分佈於該板狀元件的一表面以覆蓋該殘膠；加熱該板狀元件；混合該粉末及該殘膠，以形成多個碎屑；以及移除該些碎屑。
2. 如申請專利範圍第1項所述之清潔方法，其中該粉末包括滑石粉或碳酸鈣粉。
3. 如申請專利範圍第1項所述之清潔方法，其中該粉末的一粒徑介於1微米至10微米之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之清潔方法，更包括：在將該粉末分佈於該表面之前，貼附一保護膜於該板狀元件的一周緣，且該保護膜暴露出該表面。
5. 如申請專利範圍第4項所述之清潔方法，更包括以一溶劑移除未被混合的該粉末及該殘膠。
6. 如申請專利範圍第1項所述之清潔方法，其中加熱該板狀元件至攝氏60度至攝氏70度之間。
7. 如申請專利範圍第1項所述之清潔方法，更包括以一溶劑移除未被混合的該粉末及該殘膠。
8. 如申請專利範圍第7項所述之清潔方法，其中該溶劑為一揮發性溶劑。
9. 如申請專利範圍第7項所述之清潔方法，其中該溶劑包括正己烷、酒精、丙酮或甲苯。