CN101855155A - 导电卷盘 - Google Patents

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Abstract

卷盘(100)包括：接头(101)，其具有轴孔(104)；圆筒形的芯部(102)，其在内周侧维持接头(101)；以及圆盘形的两个翼缘部(103)，其从芯部(102)的各端部起以芯部(102)的轴为中心形成为放射圆状；接头(101)的材料与芯部(102)、翼缘部(103)的材料不同，是利用1000转的挺度磨损试验(荷重为1kgf，磨损轮型号为CS-17)所得的磨损损失量为15mg以下的材料。由此，提供一种导电卷盘，其能够抑制容易产生灰尘部位的灰尘产生。

Description

导电卷盘
技术领域
本发明涉及一种导电卷盘(conductive reel)，其能够抑制与轴摩擦而容易产生灰尘的部位的灰尘产生。
背景技术
以往，关于作为薄膜封装型的半导体装置的TAB(Tape AutomatedBonding，卷带自动接合)卷带或COF(Chip on Film，薄膜覆晶)卷带等长条状半导体封装电路卷带，大多成为在卷盘上卷取的状态。例如，在制造步骤中，为了向封装装置供给半导体封装电路卷带，是将半导体封装电路卷带卷在卷盘上，将卷盘安装在轴上且使轴旋转，由此依序抽出所述卷带。而且，在发货·搬送步骤中，是以半导体封装电路卷带在卷盘上卷取的状态来进行捆包并搬送的。
在用户端使用了半导体封装电路卷带后，空卷盘将被回收。而且，所回收的使用后的卷盘经清洗步骤清洗之后，会被再利用。在清洗步骤中，首先是将卷盘浸泡在清洗液中。然后，在进行超声波清洗(ultrasonic cleaning)后，通过鼓风(air blow)使所述卷盘干燥。
然而，在以往的卷盘中，具有供轴嵌入的轴孔(shaft hole)的芯部成为内部包含空腔(cavity)的密闭形状，因而在清洗步骤中，液体会积存在芯部内，从而干燥性不佳。
对此，例如在专利文献1中公开了一种芯部形成为骨架形状的卷带卷盘(tape reel)。图14表示专利文献1所公开的卷带卷盘500的大致形状。如图14所示，卷带卷盘500的芯部501为形成有便于手指钩抓的钩指部502的骨架形状。通过形成此种芯部501，以提高清洗步骤中的清洗及干燥的效率，从而提高再利用性。
然而，并不限定于专利文献1所公开的卷带卷盘500，从成本及成型操作性方面考虑，以往的卷盘是由聚苯乙烯(PS，polystyrene)或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS，acrylonitrile butadiene styrene)等塑料材料成型。而且，卷盘是卷取半导体封装电路卷带而使用的，因此为了保护制品，卷盘不可带电。因此，在塑料材料中掺入碳。碳的使用会适当地赋予导电性，提高成型时的操作性及品质的稳定性。
[专利文献1]
日本国专利申请公开公报“特开2004-75385号公报(2004年3月11日公开)”
发明内容
然而，以往的卷盘中存在如下问题：在将轴拔出或插入时，与轴接触的部分会发生摩擦而产生灰尘。以往的卷盘中所使用的塑料材料容易产生碎渣，且产生的灰尘杂质包含电阻值为103Ω～104Ω左右的碳，因此，如果该杂质附着在卷取的半导体封装电路卷带的配线上，那么就会以非常高的概率产生漏电缺陷(leak failure)。
本发明是鉴于所述以往的问题而完成的，其目的在于提供一种导电卷盘，其能够抑制容易产生灰尘的部位的灰尘发生。
为了解决所述问题，本发明的导电卷盘的特征在于：包括，第一安装部，其具有第一轴孔；圆筒形的芯部，其在内周侧维持所述第一安装部；以及圆盘形的两个翼缘部，其从所述芯部的各端部起以所述芯部的轴为中心形成为放射圆状，所述第一安装部的材料与所述芯部及所述翼缘部的材料不同，在1000转的挺度磨损试验下，所述第一安装部的材料的磨损损失量为15mg以下，其中，所述挺度磨损试验的条件是，荷重为1kgf，磨损轮型号为CS-17。
以往，在从轴孔拔出轴或对轴孔插入轴时，轴会摩擦轴部而容易产生碎渣。而且，因该碎渣包含碳，所以如果附着在卷取的TAB卷带的配线上，那么就会以非常高的概率产生漏电缺陷。
相对于此，在本实施方式的卷盘中，具有供轴拔出插入的第一轴孔的第一安装部是利用1000转的挺度磨损试验下的磨损损失量为15mg以下的材料来制作。该材料具有不易产生灰尘的材质，因此即便将轴拔出插入也不易产生灰尘。因此，能够抑制因与轴摩擦而容易产生灰尘的部位的灰尘产生。
而且，在本发明的导电卷盘中，优选所述第一安装部的材料是聚缩醛树脂。聚缩醛树脂在所述1000转的挺度磨损试验下的磨损损失量为13mg。而且，聚缩醛树脂在成型性方面也优异。
而且，在本发明的导电卷盘中，优选在所述第一安装部、所述芯部、及所述翼缘部的材料中掺入了高分子材料，且所述第一安装部、所述芯部、及所述翼缘部的表面电阻值被设定为107Ω以上且1010Ω以下。由此，即便产生的灰尘杂质附着在TAB卷带的配线上，也能够防止漏电缺陷的发生。
而且，本发明的导电卷盘中，优选所述芯部的直径为120mm以上130mm以下。以往，在对封装有卷带长条方向上的宽度呈较大的半导体芯片的TAB卷带进行卷取时，如果芯部的直径较小，则TAB卷带的翘曲较大，从而半导体芯片边上会产生树脂裂缝，因此，要先额外地卷绕缓冲用的压纹带(embossed tape)。因此，由于压纹带的使用量增多，所以没有成本优势。
相对于此，根据本发明的所述结构，即便在对封装有卷带长条方向上的宽度呈较大的半导体芯片的TAB卷带进行卷取时，也能够抑制TAB卷带的翘曲，并能够抑制半导体芯片边上产生树脂裂缝。而且，还可以减少压纹带的使用量，所以有成本优势。
而且，本发明的导电卷盘中，作为优选，所述芯部包括：中空圆状的外廓圆筒部，其构成芯部的外廓；安装筒部，其位于所述外廓圆筒部的内周侧，以所述第一安装部的第一轴孔与所述外廓圆筒部的轴大致呈一致的方式，被插入并维持所述第一安装部；以及多个肋条，其将所述外廓圆筒部与所述安装筒部加以连接。由此，芯部的内周侧成为沿着轴方向划分出空间的骨架结构，因而能够提高用以再利用卷盘的清洗步骤的清洗性及干燥性。
而且，在本发明的导电卷盘中，作为优选，还包括第二安装部，其对所述第一安装部的第一轴孔装卸自如，且具有直径小于该第一轴孔的第二轴孔。
根据本发明的所述结构，当将卷盘安装到直径比第一轴孔的直径更小的轴上时，通过将适合该轴的直径的第二安装部安装到第一安装部的第一轴孔中，从而能够安装卷盘。因此，因具有第二安装部，而能够与各种轴对应，因此可根据用户的使用环境来使用卷盘。而且，由于第二安装部装卸自如，所以装卸并不费事。
而且，本发明的导电卷盘中，优选在所述第二安装部的材料中掺入了高分子材料，且所述第二安装部的表面电阻值被设定为107Ω以上1010Ω以下。由此，即便产生的灰尘杂质附着在TAB卷带的配线上，也可防止漏电缺陷的发生。
而且，本发明的导电卷盘中，优选在所述第一安装部的第一轴孔形成着多个楔槽(key groove)。由此，当在轴的外周面设置有定位用肋条时，可使得轴的插入性良好。而且，如果楔槽为一处，那么旋转时的应力容易集中，卷盘会缺损，但通过设置多个楔槽，能够避免卷盘旋转时的应力集中在一处，使应力分散，从而能够防止卷盘缺损。
而且，本发明的导电卷盘中，优选在所述芯部的外周面上至少形成有一个长边方向沿着该芯部的轴方向的切口。由此，通过将TAB卷带及压纹带叠合放入到该切口，并在固定后开始卷绕，可容易地将TAB卷带及压纹带卷绕到芯部上。
而且，为了使TAB卷带及压纹带进入并卡在切口中，在本发明的导电卷盘中，优选所述切口的宽度为2mm以上6mm以下。该宽度与TAB卷带及压纹带相加的总厚度相对应。
而且，本发明的导电卷盘中，作为优选，在所述翼缘部上，左右对称地设置着沿所述芯部的轴方向开口的多个开口部；所述翼缘部的强度为2.7N以上，且所述多个开口部的总计面积为所述翼缘部的与所述芯部的轴方向垂直的外侧表面面积的25％～30％。
以往，因翼缘部的开口区域较大，所以翼缘部的强度会减弱而容易产生翘曲。一旦产生翘曲，便会产生TAB卷带的卷绕偏位等不良情况，因而不理想。相对于此，根据本发明的所述结构，能够通过设置开口部来确保对芯部装卸TAB卷带时的作业区域(例如，将手伸入的动作等)，并且能够在确保强度的同时使翘曲均匀。
而且，为了确保出充分的作业区域，本发明的导电卷盘中，作为优选，当所述翼缘部的与所述芯部的轴方向垂直的外侧表面面积为115551mm2以上117515mm2以下时，所述一个开口部的面积为8000mm2以上。
而且，本发明的导电卷盘中，优选所述第一安装部、所述芯部、及所述翼缘部为灰色系的颜色。由此，使得污垢不明显，从而可防止过剩检查。因此，能够尽可能提高再利用率。
如上所述，本发明的导电卷盘构成为如下，即，包括：第一安装部，其具有第一轴孔；圆筒形的芯部，其在内周侧维持所述第一安装部；以及圆盘形的两个翼缘部，其从所述芯部的各端部起以所述芯部的轴为中心形成为放射圆状，所述第一安装部的材料与所述芯部及所述翼缘部的材料不同，在1000转的挺度磨损试验下，所述第一安装部的材料的磨损损失量为15mg以下，其中，所述挺度磨损试验的条件是，荷重为1kgf，磨损轮型号为CS-17。
因此，具有供轴拔出插入的第一轴孔的第一安装部是利用1000转的挺度磨损试验下的磨损损失量为15mg以下的材料来制作的。因该材料具有不易产生灰尘的材质，所以即便将轴拔出插入也不易产生灰尘。因此，本发明取得如下效果：实现一种能够抑制因与轴摩擦而容易产生灰尘的部位的灰尘产生的、导电卷盘。
附图说明
图1是表示本发明的导电卷盘的一实施方式的主视图。
图2是表示所述导电卷盘的一实施方式的侧视图。
图3是表示所述导电卷盘的接头的结构的主视图。
图4是以图像来表示所述导电卷盘的芯部的结构的主视图。
图5是用来说明向着卷盘的芯部卷取TAB卷带的示意图。
图6是用来说明向着卷盘的芯部卷取另一TAB卷带的示意图。
图7是表示所述导电卷盘的芯部的另一结构的主视图。
图8是表示所述导电卷盘的翼缘部的另一结构的主视图。
图9是表示所述导电卷盘上贴有发货标签的主视图。
图10是以图像来表示所述导电卷盘的中芯构件的结构的俯视图。
图11是表示本发明的导电卷盘的制造步骤的图。
图12是表示与所述导电卷盘的、卷盘芯部的直径和卷取的卷带的厚度的组合相对应的半导体芯片界限宽度的表。
图13是表示所述卷盘的芯部的直径与半导体芯片的界限宽度的关系的图表。
图14是表示以往的卷盘的结构的立体图。
图15是表示图4所示的芯部的主视图。
图16是表示图4所示的芯部的侧视图。
图17是表示图10所示的中芯构件的主视图。
[附图标记说明]
100-卷盘(导电卷盘)
101-接头(第一安装部)
102-芯部
103-翼缘部
104-轴孔(第一轴孔)
105-楔槽
106-接头安装部(安装筒部)
107、109-肋条
108-切口
110～112-窗部(开口部)
120-中芯构件(第二安装部)
121-轴孔(第二轴孔)
150-发货标签
200、210-TAB(带自动接合)卷带
201、211-半导体芯片
具体实施方式
下面，基于附图来说明本发明的一实施方式。
图1是表示本实施方式的卷盘100的一结构例的主视图。图2是表示本实施方式的卷盘100的一结构例的侧视图。
本实施方式的卷盘100是卷取封装着薄膜封装型半导体芯片的TAB卷带的卷盘，且是为了保护所卷取的TAB卷带而被赋予了导电性的导电卷盘。如图1以及图2所示，卷盘100包括：接头101(第一安装部)，其具有供轴拔出插入的轴孔104(第一轴孔)；芯部102，其在内周侧维持接头101，在外周面上卷取TAB卷带；以及两个翼缘部103，其从芯部102的各端部(各端边)起以芯部102的轴为中心形成为放射圆状。
图3是表示接头101的一结构例的图。
接头101是由聚缩醛(POM)树脂所构成。聚缩醛树脂具有摩擦系数低(0.35以下)、耐磨损性·成形性较好、且灰尘产生量少的特性(材质)。但本发明并不限定于此，对于接头101而言，作为具有不易产生灰尘的特性(材质)的材料，也可为在1000转的挺度(Taber：泰伯)磨损试验(荷重为1kgf，磨轮型号为CS-17)下的磨损损失量为15mg以下的材料。ABS树脂的所述挺度(Taber)磨损试验下的磨损损失量为22mg，聚缩醛树脂的所述挺度(Taber)磨损试验而得的磨损损失量为13mg。
而且，在接头101中掺入了高分子材料，并为了防止静电，将表面电阻值(导电性)调整(设定)为107Ω～1010Ω，优选调整(设定)为108Ω～109Ω。由此，可防止由于产生的灰尘杂质附着在TAB卷带上而产生的漏电缺陷。
而且，如图3所示，接头101中至少设置有适合轴径的轴孔104、及在轴孔104上的四处所形成的楔槽105，其他的内周侧的形状只要是成型性良好的形状即可，并无特别限定。对于轴而言，一般使用的是1英寸的轴，所以轴孔104以与该轴嵌合的直径而形成。而且，在轴的外周面上的一处形成有用以定位的肋条。
楔槽105是供轴的肋条插入的部位。楔槽105以90度间隔设置在四处，但并不限定于此，只要设置两处以上即可。由此，可使得轴的插入性良好。而且，如果楔槽105为一处，那么旋转时的应力容易集中，卷盘会缺损，但可通过设置两处以上的楔槽来避免卷盘旋转时的应力集中在一处，便可使应力分散，从而防止卷盘缺损。
图4是以图像来表示芯部102的一结构例的图。图15是表示图4所示的芯部102的主视图。图16是表示图4所示的芯部102的侧视图。
芯部102中使用一般所使用的PS或ABS等树脂。由此，可维持成型操作性，并且可抑制成本增加。关于芯部102的材料，也可为聚碳酸酯(PC，polycarbonate)、聚对苯二甲酸乙-二醇酯(PBT，polybutylene terephthalate)、或聚丙烯(PP，polypropylene)等树脂。
而且，在芯部102中掺入了高分子材料，为了防止静电，将表面电阻值调整为107Ω～1010Ω，优选调整为108Ω～109Ω。由此，可防止由于产生的灰尘杂质附着在TAB卷带上而产生的漏电缺陷。
例如，具体而言，关于芯部102的材料，可使用日本东丽(TORAY)公司制造的Toyolacparel(商品名)。Toyolacparel是由ABS树脂与抗静电聚合物(antistatic polymer)构成的多聚合高分子材料。而且，抗静电聚合物的成分是聚醚酯酰胺(polyether ester amide)树脂(尼龙6与聚乙二醇的共聚物)。使抗静电聚合物条纹状地分散而形成连续的层，由此高效地形成电荷的漏泄路径，从而实现导电性。
而且，芯部102具有外观为圆筒形的形状，其外周面用以卷绕TAB卷带。芯部102的直径为105mm～130mm。如果使用此直径范围的较小侧的值，则在卷绕TAB卷带时会有对半导体芯片造成损伤的危险，另一方面，如果使用此直径范围的较大侧的值，虽然TAB卷带的卷取量减少，但在卷绕TAB卷带时对半导体芯片造成损伤的危险会减少。另外，芯部102的直径超过130mm时，TAB卷带的卷取量减少，因此生产性变差，所以不佳。
以往，芯部102的直径为105mm。此时，如图5所示，对于封装有卷带长条方向上的宽度呈较短的半导体芯片201的TAB卷带200而言，即便芯部102的直径较小(105mm)，也可毫无品质问题地卷绕在该芯部上。但是，如图6所示，当对封装有卷带长条方向上的宽度呈较长的半导体芯片211的TAB卷带210进行卷绕时，如果芯部102的直径较小(105mm)，那么TAB卷带210的翘曲会增大，半导体芯片211边上容易产生树脂裂缝。因此，存在对制品造成损伤的危险。当芯部102的直径为105mm时，半导体芯片在卷带长条方向上的、不会造成损伤的宽度极限值为12.1mm(当半导体芯片的厚度为0.63mm，相当于包含压纹部在内的总厚度的隆起高度为1.1mm时)。作为该问题的解决对策，以往是先额外地卷绕用作缓冲材料的压纹带，但因压纹带的使用量增多，所以没有成本优势。
相对于此，本发明尤其是通过将芯部102的直径设为120mm以上且130mm以下，而使得半导体芯片在卷带长条方向上的、不会造成损伤的宽度极限值处于12.1mm以上且13.4mm以下的范围内(当半导体芯片的厚度为0.63mm，相当于包含压纹部在内的总厚度的隆起高度为1.1mm时)。由此，即便在如图6所示的封装着卷带长条方向上的宽度呈较长的半导体芯片211的TAB卷带210中，也可抑制翘曲，且抑制半导体芯片211边上产生树脂裂缝，因此能够实现卷带的流动性。而且，还能够减少压纹带的使用量，因此具有成本优势。此外，还能够避免不适当卷曲。因此，只要根据设计从120mm～130mm范围内确定芯部102的直径即可。
而且，如图4所示，芯部102形成为如下的骨架结构(中空结构)，即，在芯部102的内周侧形成有：接头安装部106(安装筒部)，其成为用于嵌入并安装(插入并维持)接头101的部分；以及多个肋条107，其设置为连接构成外周面的圆筒状的部分(外形圆筒部)与接头安装部106，且维持接头安装部106。
接头安装部106成为在芯部102的轴方向上贯通的筒型，且设置在当安装接头101时，使接头101的轴孔104的轴与芯部102的轴大致一致的位置处。肋条107成为具有如下强度的结构：在将接头101安装于接头安装部106上并将轴插入到接头101中而使卷盘100旋转时，不会遭到破坏。
这样，因芯部102形成为骨架结构，从而可削减树脂的使用量，并且成为不会积存液体的形状·结构，所以在用于再利用的清洗步骤(杂质去除步骤)中，利用药水、温水、及鼓风所进行的清洗效率会提高，从而可提高清洗性及干燥性。
而且，肋条107只要具有所述强度则并不限定于图4所示的形状(结构)，例如，如图7所示，也可为沿着芯部102的轴方向所观察到的十字形状的肋条109。而且，如果不要求树脂使用量的削减及清洗性·干燥性的提高，那么只要具有所述强度则肋条也可为密闭的形状。
而且，在芯部102的外周面上，设置着四处以上的、长边方向沿着芯部102的轴方向的切口108。将TAB卷带及压纹带放入该切口108中，进行固定后开始卷绕，由此可容易地将TAB卷带及压纹带卷绕到芯部102上。切口108的宽度为2.0mm～6.0mm。该宽度为在放入TAB卷带及压纹带时由这两者的总厚度而可以卡住的宽度。
翼缘部103与芯部102一体成型。由此，翼缘部103由与所述芯部102的材料相同的材料所构成。因此，对于翼缘部103而言，为了防止静电，也将表面电阻值调整为107Ω～1010Ω，优选调整为108Ω～109Ω。由此，防止因产生的灰尘杂质附着在TAB卷带上而产生的漏电缺陷。
如图1所示，翼缘部103具有圆盘形的外形，且在其内部设置着开口的四个窗部110(开口部)。窗部110中，例如在将翼缘部103的与轴方向垂直的外侧表面划分为六个区域的情况下，左右对称地将其中的四个区域设置成窗部110。
该窗部110是开口部，该开口部成为将TAB卷带卷绕在芯部102上时的作业区域(例如，将手伸入之类的动作)，因而从材料成本方面考虑，优选确保出较大的窗部110，然而由于以往的翼缘部的开口区域较大，所以翼缘部的强度会减弱而容易产生翘曲。一旦产生翘曲，便会产生TAB卷带的卷绕偏位，因而不佳。
因此，为了确保作业区域，并且确保翼缘部103的强度且使翘曲均匀，左右对称地设置四个窗部110，同时将翼缘部103的强度设为2.7N以上，且将四个窗部110的总计面积设为翼缘部103的与轴方向垂直的外侧表面面积的25％～30％。当窗部110的面积小于翼缘部103的所述面积的25％时，树脂的使用量会增多，从而导致成本上升，因而不佳。而且，当窗部110的面积大于翼缘部103的所述面积的30％时，则无法确保翼缘部103的强度，因而不佳。
而且，当翼缘部103的与轴方向垂直的外侧表面面积为115551mm2～117515mm2时，为了充分确保所述作业区域，优选一个窗部110的面积为8000mm2以上。更优选的是，将未设置窗部110的部位(无加工部分)左右对称地设置，并将翘曲量限制在1.5mm以内。
而且，窗部110的形状及数量并不限定于图1所示，例如，也可为如图8所示形状的窗部111及窗部112。而且，如图9所示，翼缘部103上贴附着在发货时用以表示TAB卷带的信息的发货标签150(例如，50mm×100mm)。因此，优选在翼缘部103的无加工部分上留出可贴附发货标签150的区域。
如上所述，本实施方式的卷盘100构成为如下，即，包括：接头101，其具有供轴拔出插入的轴孔104；芯部102，其在内周侧维持接头101，在其外周面上卷取TAB卷带；以及两个翼缘部103，其从芯部102的各端部起以芯部102的轴为中心形成为放射圆状；且接头101的材料是与芯部102及翼缘部103的材料不同的聚缩醛树脂。
以往，在从轴孔拔出轴或对轴孔插入轴时，轴会摩擦轴部而容易产生碎渣。而且，因该碎渣包含电阻值为103Ω～104Ω左右的碳，所以如果该碎渣附着在卷取的TAB卷带的配线上，那么就会以非常高的概率产生漏电缺陷。
相对于此，在本实施方式的卷盘100中，具有供轴拔出插入的轴孔104的接头101是由聚缩醛树脂所制成。聚缩醛树脂具有不易产生灰尘的特性(材质)，因此即便将轴拔出插入也不易产生碎渣。因此，可实现能够抑制因与轴摩擦而容易产生灰尘的部位的灰尘产生的卷盘100。
另外，从抑制产生灰尘的观点考虑，芯部102及翼缘部103也可以均由聚缩醛树脂所制成。然而，由于聚缩醛树脂成型时的树脂的收缩率较大，为1.6～2.0％，所以当成型大型制品时，会产生明显的变形或皱纹等，从而难以稳定地成型。相对于此，本实施方式的卷盘100中，聚缩醛树脂仅用在小型接头101的一部分中，因而成形性方面不存在问题。芯部102及翼缘部103可稳定地成型。
而且，关于安装至卷盘100的轴，一般使用的是1英寸的轴，但轴的形状有多种。因此，为了与用户使用环境下的各个轴形状对应，可使用专用的中芯构件。
图10是以图像来表示嵌入到接头101部的轴孔104时的中芯构件120的一结构例的图。图17是表示图10所示的中芯构件120的主视图。
中芯构件120(第二安装部)嵌入到接头101部的轴孔104中使用，其具有对接头101部的轴孔104装卸自如的结构。例如，在中芯构件120的外周面固定设置锥体。
中芯构件120由聚缩醛树脂所构成。而且，在中芯构件120中掺入了高分子材料，为了防止静电，中芯构件120的表面电阻值被调整为107Ω～1010Ω，优选调整为108Ω～109Ω。由此，防止因产生的灰尘杂质附着在卷带上而产生漏电缺陷。
而且，如图10所示，中芯构件120至少具有适合轴形状的轴孔121(第二安装部)，其他的内周侧的形状只要是成型性良好的形状即可。轴孔121所形成的形状是能够与例如φ8mm的附双叶片轴、或φ8mm的单叶片短轴相嵌合的形状。
这样一来，当要将卷盘100安装到直径比接头101部的轴孔104的直径更小的轴上时，将具有与该轴的形状相适的轴孔121的中芯构件120安装到接头101部的轴孔104中，由此便能够安装卷盘100。因此，通过具备中芯构件120，而能够与各种轴对应，因而可根据用户的使用环境来使用卷盘。而且，由于中芯构件120装卸自如，所以装卸并不费事，从而可提高操作性。
而且，本实施方式的卷盘中，优选接头101、芯部102、翼缘部103、及中芯构件120为灰色系的颜色。通常，树脂的自然色为白色或乳白色。通过不对树脂进行着色而直接使用，能够抑制成本，并且容易识别出污垢，因此容易掌握更换时期，从而可确保品质。
然而，随使用卷盘的工序的不同，有时使用环境会非常脏，从而也有无法再利用的情况。对此，为了避免以尽可能提高再利用率为目的的过剩检查，将树脂着色为灰色系的颜色，使得污垢变得不明显。此时，在成型时，在已溶解的树脂中混合颜料以提高色度值，由此可将树脂着色为灰色系的颜色。
其次，说明本实施方式的卷盘100的制造步骤。
图11是表示卷盘100的制造步骤的图。
本实施方式的卷盘100的制造步骤分为：包含有芯部102及翼缘部103的卷盘本体的制作步骤；接头101及中芯构件120的制作步骤；在制作完各构件后将接头101安装到芯部102的接头安装部106的步骤。
在卷盘本体的制作步骤中，首先，准备出作为芯部102及翼缘部103的材料的树脂片(步骤S11)。接着，将树脂片投入到模具中使其熔化并一体成型(步骤S12)。由此，制作出包含芯部102及翼缘部103的卷盘本体。另外，成型也可为2液成型，即，从两处对模具供给树脂来成型。由此，可提高生产性。而且，芯部102及翼缘部103并不限定于一体成型，也可各自成型后再进行接合来制作。
在接头101及中芯构件120的制作步骤中，首先，准备出作为接头101及中芯构件120的材料的树脂片(步骤S21)。接着，将树脂片投入到模具中使其熔化并成型(步骤S22)。由此，制作出接头101及中芯构件120。另外，接头101及中芯构件120为各自成型。而且，成型也可为2液成型。
在各制作步骤中，在制作出卷盘本体与接头101后，将接头101安装至芯部102的接头安装部106。由此，完成卷盘100。另外，接头101被以可装卸的方式而安装。由此，可应付仅对接头101部分的更换。在使用时及向用户发货时等，可适当地将中芯构件120安装在接头101上来发货，或将中芯构件120与接头101同捆包装来发货。
[实施例]
对图1所示的卷盘100进行如下验证：卷取于芯部102的TAB卷带的半导体芯片的、在卷带长条方向上的宽度相对于芯部102的直径到哪种程度为止，TAB卷带不会受到损伤。另外，在卷盘100上实际卷取TAB卷带时，是与用以保护TAB卷带的缓冲用压纹带一同卷绕的，因此在本实施例中也一同卷取压纹带来进行验证。
在TAB卷带中，卷带的膜厚为38+8μm(46μm)，半导体芯片的厚度为0.63mm。利用压纹加工，压纹带形成有压纹部，压纹带的膜厚为0.125mm。分别使用了：相当于包含压纹部在内的总厚度的隆起高度为1.1mm、1.2mm的压纹带。所分别使用的卷盘100的芯部102的直径为：从105mm起，以每5mm增加，至130mm为止。
然后，根据所述条件，利用以下式子算出半导体芯片的界限宽度w。
w = 2 × N 2 - M 2
(N表示：芯半径+相当于包含压纹部在内的总厚度的隆起高度(mm)；M表示：芯部半径+压纹带的膜厚+半导体芯片的厚度(mm))
图12中表示各结果。图13表示基于图12所示的结果数据的图表。在参照图13后可知：点区域所代表的范围是会对制品造成损伤的范围。另外，芯部102的直径超过130mm时的斜线区域所代表的是生产性变差的范围。
本发明并不限定于所述实施方式，可在权利要求所示的范围内进行各种变更，适当地组合不同实施方式中记述的技术手段而得到的实施方式也包含于本发明的技术范围之内。
[工业上的可利用性]
本发明不仅可适用于用以卷取TAB卷带且被安装于轴上来使用的导电卷盘，还可广泛用于与导电卷盘的制造方法相关的领域、与所述导电卷盘中使用的构件的制造相关的领域。

Claims (13)

1.一种导电卷盘，其特征在于：
包括，
第一安装部，其具有第一轴孔；
圆筒形的芯部，其在内周侧维持所述第一安装部；以及
圆盘形的两个翼缘部，其从所述芯部的各端部起以所述芯部的轴为中心形成为放射圆状，
所述第一安装部的材料与所述芯部及所述翼缘部的材料不同，
在1000转的挺度磨损试验下，所述第一安装部的材料的磨损损失量为15mg以下，其中，所述挺度磨损试验的条件是，荷重为1kgf，磨损轮型号为CS-17。
2.根据权利要求1所述的导电卷盘，其特征在于：
所述第一安装部的材料是聚缩醛树脂。
3.根据权利要求1所述的导电卷盘，其特征在于：
在所述第一安装部、所述芯部、及所述翼缘部的材料中掺入了高分子材料，且所述第一安装部、所述芯部、及所述翼缘部的表面电阻值被设定为107Ω以上1010Ω以下。
4.根据权利要求1所述的导电卷盘，其特征在于：
所述芯部的直径为120mm以上130mm以下。
5.根据权利要求1所述的导电卷盘，其特征在于，
所述芯部包括：
中空圆状的外廓圆筒部，其构成芯部的外廓；
安装筒部，其位于所述外廓圆筒部的内周侧，以所述第一安装部的第一轴孔与所述外廓圆筒部的轴大致呈一致的方式，被插入并维持所述第一安装部；以及
多个肋条，其将所述外廓圆筒部与所述安装筒部加以连接。
6.根据权利要求1所述的导电卷盘，其特征在于：
还包括第二安装部，其对所述第一安装部的第一轴孔装卸自如，且具有直径小于该第一轴孔的第二轴孔。
7.根据权利要求6所述的导电卷盘，其特征在于：
在所述第二安装部的材料中掺入了高分子材料，且所述第二安装部的表面电阻值被设定为107Ω以上1010Ω以下。
8.根据权利要求1所述的导电卷盘，其特征在于：
在所述第一安装部的第一轴孔形成着多个楔槽。
9.根据权利要求1所述的导电卷盘，其特征在于：
在所述芯部的外周面上至少形成有一个长边方向沿着该芯部的轴方向的切口。
10.根据权利要求9所述的导电卷盘，其特征在于：
所述切口的宽度为2mm以上6mm以下。
11.根据权利要求1所述的导电卷盘，其特征在于：
在所述翼缘部上，左右对称地设置着沿所述芯部的轴方向开口的多个开口部；
所述翼缘部的强度为2.7N以上，且所述多个开口部的总计面积为所述翼缘部的与所述芯部的轴方向垂直的外侧表面面积的25％～30％。
12.根据权利要求11所述的导电卷盘，其特征在于：
当所述翼缘部的与所述芯部的轴方向垂直的外侧表面面积为115551mm2以上117515mm2以下时，
所述一个开口部的面积为8000mm2以上。
13.根据权利要求1所述的导电卷盘，其特征在于：
所述第一安装部、所述芯部、及所述翼缘部为灰色系的颜色。
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