CN101829859B - 纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法 - Google Patents

纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101829859B
CN101829859B CN2010103012214A CN201010301221A CN101829859B CN 101829859 B CN101829859 B CN 101829859B CN 2010103012214 A CN2010103012214 A CN 2010103012214A CN 201010301221 A CN201010301221 A CN 201010301221A CN 101829859 B CN101829859 B CN 101829859B
Authority
CN
China
Prior art keywords
nano
soldering paste
nanometer
low temperature
preparation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2010103012214A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101829859A (zh
Inventor
何鹏
吕晓春
安晶
陆凤娇
林铁松
航春进
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Harbin Institute of Technology
Original Assignee
Harbin Institute of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Harbin Institute of Technology filed Critical Harbin Institute of Technology
Priority to CN2010103012214A priority Critical patent/CN101829859B/zh
Publication of CN101829859A publication Critical patent/CN101829859A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101829859B publication Critical patent/CN101829859B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法，它涉及一种复合焊膏的制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明制备方法如下：将纳米Fe、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌，得到纳米浆料，将Sn-58Bi无铅焊料放入纳米浆料中，然后在焊膏搅拌机中搅拌，即得纳米Fe增强低温无铅复合焊膏。本发明在Sn-58Bi无铅焊料中加入了纳米Fe颗粒，没有纳米Fe团聚现象，使Sn-58Bi无铅焊料的组织得到细化，从而提高了其塑性。

Description

纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法
技术领域
本发明涉及一种复合焊膏的制备方法。
背景技术
现有的复合焊膏中强化相和钎料母材的密度不匹配，导致强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料母材内部的偏聚，不利于强化相在母材中的均匀分布，使其分布不够均匀。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是为了解决现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题，提供了一种纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法。
本发明纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法按以下步骤实现：一、称取纳米Fe、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料，其中纳米Fe和松香型助焊剂的总质量与Sn-58Bi的质量比为1∶8～10，纳米Fe与松香型助焊剂的质量比为9∶100～1000；二、将纳米Fe、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，然后在氩气保护、真空度为-0.1MPa的条件下以35r/min～200r/min的转速球磨3h～8h，得到离散化的纳米粒子，其中纳米Fe、十二羟基硬脂酸与磨球的质量比为15∶20∶100；三、将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在真空度为-0.1MPa的焊膏搅拌机中搅拌30min～2h，得到纳米浆料；四、将Sn-58Bi无铅焊料放入纳米浆料中，然后在真空度为-0.1MPa的焊膏搅拌机中搅拌30min～2h，即得纳米Fe增强低温无铅复合焊膏。
本发明在Sn-58Bi无铅焊料中加入了纳米Fe颗粒，没有发生纳米Fe团聚现象，使Sn-58Bi无铅焊料的组织得到细化，从而提高了其塑性。本发明所得纳米Fe增强Sn-58Bi低温无铅焊膏制得的合金延伸率为18％～25％。
附图说明
图1是本发明中所用Sn-58Bi无铅焊料原始形貌图；图2是具体实施方式十一中Sn-58Bi无铅焊料在170℃紫铜板上铺展的组织图；图3是具体实施方式十所得纳米Fe增强低温无铅复合焊膏在170℃紫铜板上铺展的组织图。
具体实施方式
本发明技术方案不局限于以下所列举具体实施方式，还包括各具体实施方式间的任意组合。
具体实施方式一：本实施方式中纳米Fe增强低温无铅复合焊膏由纳米Fe、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，其中纳米Fe和松香型助焊剂的总质量与Sn-58Bi的质量比为1∶8～10，纳米Fe与松香型助焊剂的质量比为9∶100～1000。
本实施方式中的Sn-58Bi无铅焊料为深圳市亿铖达工业有限公司生产的焊料合金粉。本实施方式所用的松香型助焊剂为市售，本实施方式中所用纳米Fe颗粒购自昆山密友集团有限公司。
具体实施方式二：本实施方式与具体实施方式一不同的是纳米Fe和松香型助焊剂的总质量与Sn-58Bi的质量比为1∶9。其它与具体实施方式一相同。
具体实施方式三：本实施方式与具体实施方式一不同的是纳米Fe与松香型助焊剂的质量比为9∶500。其它与具体实施方式一相同。
具体实施方式四：本实施方式中纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法按以下步骤实现：一、称取纳米Fe、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料，其中纳米Fe和松香型助焊剂的总质量与Sn-58Bi的质量比为1∶8～10，纳米Fe与松香型助焊剂的质量比为9∶100～1000；二、将纳米Fe、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，然后在氩气保护、真空度为-0.1MPa的条件下以35r/min～200r/min的转速球磨3h～8h，得到离散化的纳米粒子，其中纳米Fe、十二羟基硬脂酸与磨球的质量比为15∶20∶100；三、将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在真空度为-0.1MPa的焊膏搅拌机中搅拌30min～2h，得到纳米浆料；四、将Sn-58Bi无铅焊料放入纳米浆料中，然后在真空度为-0.1MPa的焊膏搅拌机中搅拌30min～2h，即得纳米Fe增强低温无铅复合焊膏。
本实施方式中的Sn-58Bi无铅焊料为深圳市亿铖达工业有限公司生产的焊料合金粉。本实施方式所用的松香型助焊剂为市售，本实施方式中所用纳米Fe颗粒购自昆山密友集团有限公司。
具体实施方式五：本实施方式与具体实施方式四不同的是步骤一中纳米Fe和松香型助焊剂的总质量与Sn-58Bi的质量比为1∶9。其它与具体实施方式四相同。
具体实施方式六：本实施方式与具体实施方式四不同的是步骤一中纳米Fe与松香型助焊剂的质量比为9∶500。其它与具体实施方式四相同。
具体实施方式七：本实施方式与具体实施方式四不同的是步骤一中称取0.01重量份纳米Fe、9.99重量份松香型助焊剂和90重量份Sn-58Bi无铅焊料。其它与具体实施方式四相同。
试样在INSTRON MODEL 1186电子万能试验机测定复合钎料合金的延伸率，拉伸速率为1mm/min，采用本实施方式所得纳米Fe增强低温无铅复合焊膏制成的合金延伸率为18％。
具体实施方式八：本实施方式与具体实施方式四不同的是步骤一中称取0.03重量份纳米Fe、8.97重量份松香型助焊剂和91重量份Sn-58Bi无铅焊料。其它与具体实施方式四相同。
试样在INSTRON MODEL 1186电子万能试验机测定复合钎料合金的延伸率，拉伸速率为1mm/min，采用本实施方式所得纳米Fe增强低温无铅复合焊膏制成的合金延伸率为23％。
具体实施方式九：本实施方式与具体实施方式四不同的是步骤一中称取0.05重量份纳米Fe、4.95重量份松香型助焊剂和95重量份Sn-58Bi无铅焊料。其它与具体实施方式四相同。
试样在INSTRON MODEL 1186电子万能试验机测定复合钎料合金的延伸率，拉伸速率为1mm/min，采用本实施方式所得纳米Fe增强低温无铅复合焊膏制成的合金延伸率为25％。
具体实施方式十：本实施方式与具体实施方式四不同的是步骤一中称取0.1重量份纳米Fe、9.9重量份松香型助焊剂和90重量份Sn-58Bi无铅焊料。其它与具体实施方式四相同。
试样在INSTRON MODEL 1186电子万能试验机测定复合钎料合金的延伸率，拉伸速率为1mm/min，采用本实施方式所得纳米Fe增强低温无铅复合焊膏制成的合金延伸率为23％。
将本实施方式所得的纳米Fe增强低温无铅复合焊膏在170℃紫铜板上铺展60S，然后用标准金相法制备金相，观察组织中纳米Fe的分布，由图3(本实施方式所得纳米Fe增强低温无铅复合焊膏在170℃紫铜板上铺展的组织图)看出Sn-58Bi无铅焊料中加入了纳米Fe颗粒，没有发生纳米Fe团聚现象，使Sn-58Bi无铅焊料的组织得到细化，从而提高了其塑性。
具体实施方式十一：本实施方式中将Sn-58Bi无铅焊料在170℃紫铜板上铺展60S，然后用标准金相法制备金相，观察组织中Bi的分布，由图2(Sn-58Bi无铅焊料在170℃紫铜板上铺展的组织图)看出Sn-58Bi无铅焊料中Bi相的组织粗大。
试样在INSTRON MODEL 1186电子万能试验机测定复合钎料合金的延伸率，拉伸速率为1mm/min，采用本实施方式所得纳米Fe增强低温无铅复合焊膏制成的合金延伸率为14％。

Claims (3)

1.纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法，其特征在于纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法按以下步骤实现：一、称取纳米Fe、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料，其中纳米Fe和松香型助焊剂的总质量与Sn-58Bi的质量比为1∶8～10，纳米Fe与松香型助焊剂的质量比为9∶100～1000；二、将纳米Fe、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，然后在氩气保护、真空度为-0.1MPa的条件下以35r/min～200r/min的转速球磨3h～8h，得到离散化的纳米粒子，其中纳米Fe、十二羟基硬脂酸与磨球的质量比为15∶20∶100；三、将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在真空度为-0.1MPa的焊膏搅拌机中搅拌30min～2h，得到纳米浆料；四、将Sn-58Bi无铅焊料放入纳米浆料中，然后在真空度为-0.1MPa的焊膏搅拌机中搅拌30min～2h，即得纳米Fe增强低温无铅复合焊膏。
2.根据权利要求1所述的纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法，其特征在于步骤一中纳米Fe和松香型助焊剂的总质量与Sn-58Bi的质量比为1∶9。
3.根据权利要求1所述的纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法，其特征在于步骤一中纳米Fe与松香型助焊剂的质量比为9∶500。
CN2010103012214A 2010-02-04 2010-02-04 纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法 Expired - Fee Related CN101829859B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010103012214A CN101829859B (zh) 2010-02-04 2010-02-04 纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010103012214A CN101829859B (zh) 2010-02-04 2010-02-04 纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101829859A CN101829859A (zh) 2010-09-15
CN101829859B true CN101829859B (zh) 2012-02-15

Family

ID=42714152

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010103012214A Expired - Fee Related CN101829859B (zh) 2010-02-04 2010-02-04 纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101829859B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102019514A (zh) * 2010-06-01 2011-04-20 重庆大学 三甲基硅烷基聚倍半硅氧烷颗粒增强型锡银铜复合焊膏及其制备方法
CN102240866B (zh) * 2011-05-19 2013-03-27 哈尔滨工业大学 一种硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏及其制备方法
CN104842086A (zh) * 2015-05-09 2015-08-19 安徽鼎恒再制造产业技术研究院有限公司 一种焊接用纳米焊层及其制备方法
CN110977238B (zh) * 2019-12-25 2021-03-12 哈尔滨工业大学 一种纳米imc均匀增强锡基焊料及其制备方法
CN112122823A (zh) * 2020-09-22 2020-12-25 新疆大学 一种含石墨烯和铁颗粒的SnBi系无铅钎料的制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5964963A (en) * 1994-08-25 1999-10-12 Turchan; Manuel C. Brazing paste
CN101347874A (zh) * 2008-08-19 2009-01-21 深圳悍豹科技有限公司 调谐器专用低温节能无铅锡膏
CN101367158A (zh) * 2008-09-24 2009-02-18 上海大学 二元无铅焊膏

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5964963A (en) * 1994-08-25 1999-10-12 Turchan; Manuel C. Brazing paste
CN101347874A (zh) * 2008-08-19 2009-01-21 深圳悍豹科技有限公司 调谐器专用低温节能无铅锡膏
CN101367158A (zh) * 2008-09-24 2009-02-18 上海大学 二元无铅焊膏

Also Published As

Publication number Publication date
CN101829859A (zh) 2010-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101905387B (zh) 纳米Ag增强低温无铅复合焊膏的制备方法
CN101829859B (zh) 纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法
CN103639614B (zh) 一种具备尺寸效应的混合型无铅焊料膏的制备方法
CN102268583B (zh) 一种银氧化锡电接触材料的制备方法
CN102496715B (zh) 制备LiFePO4的溶剂热方法
CN102935518B (zh) 一种芯片贴装用纳米银浆及其制备方法
CN110408926A (zh) 一种强韧性高性能钐钴磁体的制备方法
JP4651533B2 (ja) 銅粒子の製造方法
CN101823187B (zh) 纳米Ni增强低温无铅复合焊膏及其制备方法
CN102513735A (zh) 一种用于高含铋锡膏的助焊膏及其制备方法
CN108565459A (zh) 一种氧化铁改性制备磷酸铁锂的方法
CN105345314A (zh) 一种高精密纳米焊锡膏用助焊剂
CN101332545A (zh) 活性钎料及其制备方法
CN106409379A (zh) 一种晶体硅太阳能电池背电极用低串阻银浆及其制备方法
CN107275630A (zh) 一种热法粉状电极打印材料及其打印电极的制备方法
CN102240866B (zh) 一种硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏及其制备方法
CN105087973B (zh) 一种用于生产铝合金的铬剂及其制备方法
CN111872414B (zh) 一种微纳米预合金粉的制备方法
CN105087977A (zh) 一种用于生产铝合金的高含量铁金属添加剂及其制备方法
CN103433647A (zh) 一种水溶性助焊剂及其制备方法
CN102489899B (zh) 无铅助焊膏及其制备方法
CN108640669A (zh) 一种高性能铁氧体磁性材料及其制备方法
CN105063386B (zh) 一种用于生产铝合金的高含量钛添加剂及其制备方法
CN114864134A (zh) 一种纳米合金复合低温浆料、制备方法及其应用
CN105063387B (zh) 一种用于生产铝合金的钛剂及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120215

Termination date: 20220204

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee