CN102240866B - 一种硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏及其制备方法，它涉及一种焊膏及其制备方法。它解决了现有低温无铅钎料存在高温时效后组织和金属间化合物粗化极其严重的问题。硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏由硼酸铝晶须、Sn-58Bi粉末和松香型助焊剂制成。方法：称取原料；硼酸铝晶须搅拌后过滤干燥，再与Sn-58Bi粉末、十二羟基硬脂酸和ZrO2磨球共同放入球磨罐中球磨，得到复合钎料粉末；复合钎料粉末与松香型助焊剂搅拌后即得。本发明中组织明显细化，焊膏制得的抗拉强度为59.4～62.0MPa，0.2％屈服强度为51.9～55.2MPa，延伸率为33.1％～56.5％，BGA焊点剪切强度提高了14％～29.3％。
Description
技术领域
本发明涉及一种焊膏及其制备方法。
背景技术
近年来，由于铅的毒性，普遍应用的Sn-Pb钎料逐渐被锡基无铅钎料替代。研究结果表明，最有可能替代锡铅钎料的绿色无铅钎料是以Sn为基，通过添加Ag、Cu、Bi、Zn、In等合金化元素，构成Sn的二元或多元合金系，以满足钎料使用的组织和性能要求。其中Bi、In是降低无铅钎料熔点的重要元素。但由于In价格昂贵，使用受到限制，因而Sn-Bi合金无疑是低温钎料的典型代表。
Sn-58Bi共晶钎料熔点低，具有良好的流动性和热疲劳性能，是低温无铅钎料的理想材料，但由于Bi本身很脆，使得合金延展性小，并且在合金中结晶成粗大不规则的形状，尤其是在高温时效和多次重熔后组织和金属间化合物(MC)粗化极其严重，使粗化位置塑性降低，导致钎焊接头性能差，甚至出现剥离。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有低温无铅钎料存在高温时效后组织和金属间化合物粗化极其严重，使粗化位置塑性降低，导致钎焊接头性能差，甚至出现剥离的问题，而提供一种硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏及其制备方法。
硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏由硼酸铝晶须、Sn-58Bi粉末和松香型助焊剂制成；其中硼酸铝晶须与Sn-58Bi粉末的质量比为1∶50～1000，硼酸铝晶须和Sn-58Bi粉末的总质量与松香型焊剂的质量比为8～9∶1～2。
制备硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏的方法按以下步骤进行：一、称取硼酸铝晶须、Sn-58Bi粉末和松香型助焊剂，其中硼酸铝晶须与Sn-58Bi粉末的质量比为1∶50～1000，硼酸铝晶须和Sn-58Bi粉末的总质量与松香型焊剂的质量比为8～9∶1～2；二、将称取的硼酸铝晶须置于无水乙醇中磁力搅拌0.5～2h，然后过滤干燥，再与Sn-58Bi粉末、十二羟基硬脂酸和ZrO2磨球共同放入球磨罐中，在氩气保护条件下以100～300r/min的转速间歇性球磨0.5～10h，得到复合钎料粉末；三、将复合钎料粉末与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌0.5～3h，即得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏；其中步骤二中硼酸铝晶须与Sn-58Bi粉末的总质量、十二羟基硬脂酸与ZrO2磨球的质量比为1∶2∶10～20。
本发明所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏中，硼酸铝晶须均匀弥散，富Bi相组织明显细化，层片间距减小；硼酸铝晶须减缓了老化过程中界面处Cu-Sn的反应速率从而抑制IMC层(界面合金共化物)的增厚速度以及Cu3Sn层的形成；硼酸铝晶须表面能高，在凝固过程中容易作为形核质点被液相依附在部分表面开始形核，固态钎料组织细化；且发现加入硼酸铝晶须后基板处Cu元素更易向钎料组织中扩散，与熔融钎料反应生成小块状Cu6Sn5金属间化合物弥散分布在钎料中，这也将成为液相钎料凝固时的形核质点，使固态钎料组织进一步细化提高钎料合金的力学性能。
本发明所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏制得的合金抗拉强度为59.4～62.0MPa，0.2％屈服强度为51.9～55.2MPa，延伸率为33.1％～56.5％，BGA焊点剪切强度提高了14％～29.3％。
附图说明
图1为具体实施方式四中Sn-58Bi粉末的原始形貌图；图2为具体实施方式四中硼酸铝晶须的原始形貌图；图3为具体实施方式二十二中现有的Sn-58Bi无铅钎料重熔3次后IMC层颗粒度的形貌图；图4为具体实施方式二十二中制备所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏重熔3次后IMC层颗粒度的形貌图；图5为具体实施方式二十二中现有的Sn-58Bi无铅钎料重熔5次后IMC层颗粒度的形貌图；图6为具体实施方式二十二中制备所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏重熔5次后IMC层颗粒度的形貌图；图7为具体实施方式二十二中现有的Sn-58Bi无铅钎料重熔3次后IMC层厚度的组织图；图8为具体实施方式二十二中制备所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏重熔3次后IMC层厚度的组织图；图9为具体实施方式二十二中现有的Sn-58Bi无铅钎料重熔5次后IMC层厚度的组织图；图10为具体实施方式二十二中制备所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏重熔5次后IMC层厚度的组织图；图11为具体实施方式二十二中现有的Sn-58Bi无铅钎料重熔8次后IMC层厚度的组织图；图12为具体实施方式二十二中制备所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏重熔8次后IMC层厚度的组织图；图13为具体实施方式二十二中现有的Sn-58Bi无铅钎料重熔10次后IMC层厚度的组织图；图14为具体实施方式二十二中制备所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏重熔10次后IMC层厚度的组织图；图15为具体实施方式二十三中制备所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏在180℃紫铜板上铺展的组织图；图16为具体实施方式二十三中现有的Sn-58Bi无铅钎料在180℃紫铜板上铺展的组织图。
具体实施方式
具体实施方式一：本实施方式硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏由硼酸铝晶须、Sn-58Bi粉末和松香型助焊剂制成；其中硼酸铝晶须与Sn-58Bi粉末的质量比为1∶50～1000，硼酸铝晶须和Sn-58Bi粉末的总质量与松香型焊剂的质量比为8～9∶1～2。
具体实施方式二：本实施方式与具体实施方式一不同的是硼酸铝晶须与Sn-58Bi粉末的质量比为1∶100，硼酸铝晶须和Sn-58Bi粉末的总质量与松香型焊剂的质量比为8∶2。其它与具体实施方式一相同。
具体实施方式三：本实施方式与具体实施方式一不同的是硼酸铝晶须与Sn-58Bi粉末的质量比为1∶500，硼酸铝晶须和Sn-58Bi粉末的总质量与松香型焊剂的质量比为9∶1。其它与具体实施方式一相同。
具体实施方式四：本实施方式制备硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏的方法按以下步骤进行：一、称取硼酸铝晶须、Sn-58Bi粉末和松香型助焊剂，其中硼酸铝晶须与Sn-58Bi粉末的质量比为1∶50～1000，硼酸铝晶须和Sn-58Bi粉末的总质量与松香型焊剂的质量比为8～9∶1～2；二、将称取的硼酸铝晶须置于无水乙醇中磁力搅拌0.5～2h，然后过滤干燥，再与Sn-58Bi粉末、十二羟基硬脂酸和ZrO2磨球共同放入球磨罐中，在氩气保护条件下以100～300r/min的转速间歇性球磨0.5～10h，得到复合钎料粉末；三、将复合钎料粉末与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌0.5～3h，即得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏；其中步骤二中硼酸铝晶须与Sn-58Bi粉末的总质量、十二羟基硬脂酸与ZrO2磨球的质量比为1∶2∶10～20。
本实施方式步骤二中间歇性球磨0.5～10h，为球磨1h后暂停，待冷却0.5～1h再继续球磨；
本实施方式步骤二中十二羟基硬脂酸作为分散剂使用。
本实施方式中Sn-58Bi粉末即为Sn-58Bi无铅钎料，其原始形貌如图1所示；硼酸铝晶须的原始形貌如图2所示。
具体实施方式五：本实施方式与具体实施方式四不同的是步骤一中硼酸铝晶须的直径为0.5～1μm，长度为5～20μm，长径比为5～40。其它与具体实施方式四相同。
具体实施方式六：本实施方式与具体实施方式四不同的是步骤一中硼酸铝晶须的直径为0.8μm，长度为10μm，长径比为20。其它与具体实施方式四相同。
具体实施方式七：本实施方式与具体实施方式四至六之一不同的是步骤一中Sn-58Bi粉末的质量纯度为99.9％，直径为30～60μm。其它步骤及参数与具体实施方式四至六之一相同。
具体实施方式八：本实施方式与具体实施方式四至七之一不同的是步骤一中松香型助焊剂的型号为FLUX55。其它步骤及参数与具体实施方式四至七之一相同。
具体实施方式九：本实施方式与具体实施方式四至八之一不同的是步骤二中将称取的硼酸铝晶须置于无水乙醇中磁力搅拌0.5h。其它步骤及参数与具体实施方式四至八之一相同。
具体实施方式十：本实施方式与具体实施方式四至八之一不同的是步骤二中将称取的硼酸铝晶须置于无水乙醇中磁力搅拌2h。其它步骤及参数与具体实施方式四至八之一相同。
具体实施方式十一：本实施方式与具体实施方式四至八之一不同的是步骤二中将称取的硼酸铝晶须置于无水乙醇中磁力搅拌1h。其它步骤及参数与具体实施方式四至八之一相同。
具体实施方式十二：本实施方式与具体实施方式四至十一之一不同的是步骤二中在氩气保护条件下以100r/min的转速间歇性球磨10h。其它步骤及参数与具体实施方式式四至十一之一相同。
具体实施方式十三：本实施方式与具体实施方式四至十一之一不同的是步骤二中在氩气保护条件下以300r/min的转速间歇性球磨2h。其它步骤及参数与具体实施方式式四至十一之一相同。
具体实施方式十四：本实施方式与具体实施方式四至十一之一不同的是步骤二中在氩气保护条件下以150～250r/min的转速间歇性球磨3～8h。其它步骤及参数与具体实施方式式四至十一之一相同。
具体实施方式十五：本实施方式与具体实施方式四至十一之一不同的是步骤二中在氩气保护条件下以200r/min的转速间歇性球磨5h。其它步骤及参数与具体实施方式式四至十一之一相同。
具体实施方式十六：本实施方式与具体实施方式四至十五之一不同的是步骤三中将复合钎料粉末与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌0.5h。其它步骤及参数与具体实施方式式四至十五之一相同。
具体实施方式十七：本实施方式与具体实施方式四至十五之一不同的是步骤三中将复合钎料粉末与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌3h。其它步骤及参数与具体实施方式式四至十五之一相同。
具体实施方式十八：本实施方式与具体实施方式四至十五之一不同的是步骤三中将复合钎料粉末与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌1～2.5h。其它步骤及参数与具体实施方式式四至十五之一相同。
具体实施方式十九：本实施方式与具体实施方式四至十五之一不同的是步骤三中将复合钎料粉末与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌2h。其它步骤及参数与具体实施方式式四至十五之一相同。
具体实施方式二十：本实施方式与具体实施方式四至十九之一不同的是步骤三中焊膏搅拌机采用的真空度为-0.1MPa。其它步骤及参数与具体实施方式式四至十九之一相同。
具体实施方式二十一：本实施方式制备硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏的方法按以下步骤进行：一、称取硼酸铝晶须、Sn-58Bi粉末和松香型助焊剂，其中硼酸铝晶须与Sn-58Bi粉末的质量比为1∶60，硼酸铝晶须和Sn-58Bi粉末的总质量与松香型焊剂的质量比为8∶2；二、将称取的硼酸铝晶须置于无水乙醇中磁力搅拌1.5h，然后过滤干燥，再与Sn-58Bi粉末、十二羟基硬脂酸和ZrO2磨球共同放入球磨罐中，在氩气保护条件下以200r/min的转速间歇性球磨8h，得到复合钎料粉末；三、将复合钎料粉末与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌2h，即得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏；其中步骤二中硼酸铝晶须与Sn-58Bi粉末的总质量、十二羟基硬脂酸与ZrO2磨球的质量比为1∶2∶15。
本实施方式中制备所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏，将其制备成钎料拉伸试样，试样在Instron-5569型万能试验机电子万能试验机测定钎料的抗拉强度，拉伸速率为2mm/min，本实施方式所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏的延伸率为51.1％。
本实施方式中制备所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏，根据JEDEC BGA剪切测试标准中的要求制成BGA剪切试样，试样在Dage 4000剪切测试仪上测定焊点的剪切强度，剪切速率为60μm/s，剪切高度为15μm；对剪切试样选择有效剪切测试数据15个，取平均值，然后在光学显微镜下测量焊盘的面积计算焊点强度；采用本实施方式所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏焊点的剪切强度提高了21.2％。
具体实施方式二十二：本实施方式制备硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏的方法按以下步骤进行：一、称取硼酸铝晶须、Sn-58Bi粉末和松香型助焊剂，其中硼酸铝晶须与Sn-58Bi粉末的质量比为1∶199，硼酸铝晶须和Sn-58Bi粉末的总质量与松香型焊剂的质量比为9∶1；二、将称取的硼酸铝晶须置于无水乙醇中磁力搅拌1h，然后过滤干燥，再与Sn-58Bi粉末、十二羟基硬脂酸和ZrO2磨球共同放入球磨罐中，在氩气保护条件下以240r/min的转速间歇性球磨7h，得到复合钎料粉末；三、将复合钎料粉末与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌3h，即得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏；其中步骤二中硼酸铝晶须与Sn-58Bi粉末的总质量、十二羟基硬脂酸与ZrO2磨球的质量比为1∶2∶20。
本实施方式中制备所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏，将其制备成钎料拉伸试样，试样在Instron-5569型万能试验机电子万能试验机测定钎料的抗拉强度，拉伸速率为2mm/min，本实施方式所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏的延伸率为56.5％。
本实施方式中制备所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏，根据JEDEC BGA剪切测试标准中的要求制成BGA剪切试样，试样在Dage 4000剪切测试仪上测定焊点的剪切强度，剪切速率为60μm/s，剪切高度为15μm；对剪切试样选择有效剪切测试数据15个，取平均值，然后在光学显微镜下测量焊盘的面积计算焊点强度；采用本实施方式所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏焊点的剪切强度提高了29.3％。
本实施方式中制备所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏，不同重熔次数下IMC层颗粒度和厚度的变化；重熔工艺参数是：预热区温度110℃，保温90s；回流区温度180℃，保温60s；冷却速度为3℃/s。
硼酸铝晶须重熔3次后对IMC层颗粒度的影响，结果如图3(对比：现有的Sn-58Bi无铅钎料)和图4所示，可见IMC颗粒细小；现有的Sn-58Bi无铅钎料颗粒度粗化。
硼酸铝晶须重熔5次后对IMC层颗粒度的影响，结果如图5(对比：现有的Sn-58Bi无铅钎料)和图6所示，颗粒细小且均匀；现有的Sn-58Bi无铅钎料颗粒度粗化严重。
硼酸铝晶须重熔3次后对IMC层厚度的影响，结果如图7(对比：现有的Sn-58Bi无铅钎料)和图8所示，可见IMC层厚度明显薄于现有的Sn-58Bi无铅钎料IMC层。
硼酸铝晶须重熔5次后对IMC层厚度的影响，结果如图9(对比：现有的Sn-58Bi无铅钎料)和图10所示，可见IMC层厚度明显薄于现有的Sn-58Bi无铅钎料IMC层。
硼酸铝晶须重熔8次后对IMC层厚度的影响，结果如图11(对比：现有的Sn-58Bi无铅钎料)和图12所示，IMC层厚度明显薄于现有的Sn-58Bi无铅钎料IMC层。
硼酸铝晶须重熔10次后对IMC层厚度的影响，结果如图13(对比：现有的Sn-58Bi无铅钎料)和图14所示，IMC层厚度明显薄于现有的Sn-58Bi无铅钎料IMC层。
具体实施方式二十三：本实施方式制备硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏的方法按以下步骤进行：一、称取硼酸铝晶须、Sn-58Bi粉末和松香型助焊剂，其中硼酸铝晶须与Sn-58Bi粉末的质量比为1∶99，硼酸铝晶须和Sn-58Bi粉末的总质量与松香型焊剂的质量比为9∶1；二、将称取的硼酸铝晶须置于无水乙醇中磁力搅拌2h，然后过滤干燥，再与Sn-58Bi粉末、十二羟基硬脂酸和ZrO2磨球共同放入球磨罐中，在氩气保护条件下以300r/min的转速间歇性球磨5h，得到复合钎料粉末；三、将复合钎料粉末与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌1h，即得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏；其中步骤二中硼酸铝晶须与Sn-58Bi粉末的总质量、十二羟基硬脂酸与ZrO2磨球的质量比为1∶2∶10。
本实施方式中制备所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏，将其制备成钎料拉伸试样，试样在Instron-5569型万能试验机电子万能试验机测定钎料的抗拉强度，拉伸速率为2mm/min，本实施方式所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏的延伸率为35.3％。
本实施方式中制备所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏，根据JEDEC BGA剪切测试标准中的要求制成BGA剪切试样，试样在Dage 4000剪切测试仪上测定焊点的剪切强度，剪切速率为60μm/s，剪切高度为15μm；对剪切试样选择有效剪切测试数据15个，取平均值，然后在光学显微镜下测量焊盘的面积计算焊点强度；采用本实施方式所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏焊点的剪切强度提高了22.6％。
本实施方式中制备所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏，在180℃紫铜板上铺展90S，然后用标准金相法制备金相，观察组织中硼酸铝晶须的分布，以及钎料组织和IMC层(介面合金共化物)的变化；如图15所示，可见硼酸铝晶须均匀弥散，富Bi相组织明显细化，层片间距减小；现有的Sn-58Bi无铅钎料在180℃紫铜板上铺展的组织如图16所示，组织粗化严重；硼酸铝晶须减缓了老化过程中界面处Cu-Sn的反应速率从而抑制IMC层的增厚速度以及Cu3Sn层的形成；硼酸铝晶须表面能高，在凝固过程中容易作为形核质点被液相依附在其部分表面开始形核，固态钎料组织细化；且发现加入硼酸铝晶须后基板处Cu元素更易向钎料组织中扩散，与熔融钎料反应生成小块状Cu6Sn5金属间化合物弥散分布在钎料中，这也将成为液相钎料凝固时的形核质点，使固态钎料组织进一步细化提高钎料合金的力学性能。
具体实施方式二十四：本实施方式制备硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏的方法按以下步骤进行：一、称取硼酸铝晶须、Sn-58Bi粉末和松香型助焊剂，其中硼酸铝晶须与Sn-58Bi粉末的质量比为1∶65.67，硼酸铝晶须和Sn-58Bi粉末的总质量与松香型焊剂的质量比为9∶1；二、将称取的硼酸铝晶须置于无水乙醇中磁力搅拌1.5h，然后过滤干燥，再与Sn-58Bi粉末、十二羟基硬脂酸和ZrO2磨球共同放入球磨罐中，在氩气保护条件下以280r/min的转速间歇性球磨0.5h，得到复合钎料粉末；三、将复合钎料粉末与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌1.5h，即得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏；其中步骤二中硼酸铝晶须与Sn-58Bi粉末的总质量、十二羟基硬脂酸与ZrO2磨球的质量比为1∶2∶12。
本实施方式中制备所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏，将其制备成钎料拉伸试样，试样在Instron-5569型万能试验机电子万能试验机测定钎料的抗拉强度，拉伸速率为2mm/min，本实施方式所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏的延伸率为33.1％。
本实施方式中制备所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏，根据JEDEC BGA剪切测试标准中的要求制成BGA剪切试样，试样在Dage 4000剪切测试仪上测定焊点的剪切强度，剪切速率为60μm/s，剪切高度为15μm；对剪切试样选择有效剪切测试数据15个，取平均值，然后在光学显微镜下测量焊盘的面积计算焊点强度；采用本实施方式所得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏焊点的剪切强度提高了14％。
Claims (8)
1.一种硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏，其特征在于硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏由硼酸铝晶须、Sn-58Bi粉末和松香型助焊剂制成；其中硼酸铝晶须与Sn-58Bi粉末的质量比为1:50～1000，硼酸铝晶须和Sn-58Bi粉末的总质量与松香型焊剂的质量比为8～9:1～2。
2.制备如权利要求1所述一种硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏的方法，其特征在于制备硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏的方法按以下步骤进行：一、称取硼酸铝晶须、Sn-58Bi粉末和松香型助焊剂，其中硼酸铝晶须与Sn-58Bi粉末的质量比为1:50～1000，硼酸铝晶须和Sn-58Bi粉末的总质量与松香型焊剂的质量比为8～9:1～2；二、将称取的硼酸铝晶须置于无水乙醇中磁力搅拌0.5～2h，然后过滤干燥，再与Sn-58Bi粉末、十二羟基硬脂酸和ZrO2磨球共同放入球磨罐中，在氩气保护条件下以100～300r/min的转速间歇性球磨0.5～10h，得到复合钎料粉末；三、将复合钎料粉末与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌0.5～3h，即得硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏；其中步骤二中硼酸铝晶须与Sn-58Bi粉末的总质量、十二羟基硬脂酸与ZrO2磨球的质量比为1:2:10～20。
3.根据权利要求2所述的一种制备硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏的方法，其特征在于步骤一中硼酸铝晶须的直径为0.5～1μm，长度为5～20μm，长径比为5～40。
4.根据权利要求2或3所述的一种制备硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏的方法，其特征在于步骤一中Sn-58Bi粉末的质量纯度为99.9%，直径为30～60μm。
5.根据权利要求4所述的一种制备硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏的方法，其特征在于步骤二中将称取的硼酸铝晶须置于无水乙醇中磁力搅拌1h。
6.根据权利要求5所述的一种制备硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏的方法，其特征在于步骤二中在氩气保护条件下以200r/min的转速间歇性球磨5h。
7.根据权利要求6所述的一种制备硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏的方法，其特征在于步骤三中将复合钎料粉末与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌2h.
8.根据权利要求7所述的一种制备硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏的方法，其特征在于步骤三中焊膏搅拌机采用的真空度为-0.1MPa。
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