CN101823039A - 涂胶装置、其使用方法及其制品 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种涂胶装置、其使用方法及其制品，该涂胶装置包括：一真空吸盘；一置放平台，其设置于该真空吸盘的上方；一刮刀移动模块，其可移动地设置于该置放平台的上方；以及一刮刀结构，其设置于该刮刀移动模块的一端，该刮刀结构的末端为一圆弧面。其使用方法包括步骤如下：放置一待涂胶物于该真空吸盘上；放置一钢板或网板于该置放平台上；设置一预定容量的胶体于该钢板或网板的一侧；以及移动该刮刀结构而将该胶体从该钢板或网板的一侧推动至另一侧，使得该胶体涂布于该待涂胶物上。通过本发明，由于刮刀结构具有圆弧面，因此该涂胶装置能较平顺地涂布胶体于一待涂胶物上。

Description

涂胶装置、其使用方法及其制品

技术领域

本发明涉及一种涂胶装置、其使用方法及其制品，特别涉及一种具有刮刀结构的涂胶装置、其使用方法及其制品。

背景技术

一般晶片(wafer)在制作成集成电路芯片(integrated circuit chip，IC chip)后，会进一步地使用一涂胶机(printing machine)在晶片的上表面或下表面上涂布上一层胶体(paste or glue)。然后待该胶体些微干燥后，再将晶片切割成多个电路芯片。所述芯片再分别与一基板或另一芯片相互接合，等到该胶体完全干燥固化后，该芯片与基板或是另一芯片即可固定地结合在一起。中国台湾专利证书号M3262839所提出的“一种用于芯片封装之晶圆涂胶构造(一)”既揭露此了种技术。芯片与基板(芯片与芯片)结合后，还会继续进行一些打线(wiring)等芯片封装(package)作业。

一般而言，涂布在晶片上的胶体的厚度应越均匀越好，如此芯片在与其它对象接合(基板、另一晶片)时，芯片仍能维持水平而不倾斜，或是接合面之间不会有间隙，进而使得后续的封装作业能顺利进行。

而胶体的厚度是否均匀取决于许多因素，其中涂胶机的刮刀(squeegee)的形状为主要因素之一。一般现有的刮刀的形状都为矩形，例如美国专利号4665822“squeegee for screen process printers for printing of dielectric and metallic pastes for single and multilayer hybrid circuits”所揭露的刮刀的外型即为矩形状。此种形状的刮刀在涂布胶体时，胶体流过刮刀的阻力较大，因此时而造成该胶体厚度不均，或是造成该胶体含有空气等不良情形。

因此，为了改善上述缺陷，本发明提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的涂胶装置、其使用方法及其制品。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种涂胶装置、其使用方法与其制品，该涂胶装置的刮刀结构具有一圆弧面，故该涂胶装置能较平顺地涂布胶体，使得制品的胶体的厚度能较均匀。

为了实现上述目的，本发明提供一种涂胶装置，包括：一真空吸盘；一置放平台，其设置于该真空吸盘的上方；一刮刀移动模块，其可移动地设置于该置放平台上方；以及一刮刀结构，其设置于该刮刀移动模块的一端，该刮刀结构的末端为一圆弧面。

本发明另提出一种如上所述的涂胶装置的使用方法，其包括步骤如下：放置一待涂胶物于该真空吸盘上；放置一钢板于该置放平台上；设置一预定容量的胶体于该钢板的一侧；以及移动该刮刀结构而将该胶体从该钢板的一侧推动至另一侧，使得该胶体涂布于该待涂胶物上。

本发明又提出一种如上所述的涂胶装置的使用方法，其包括步骤如下：放置一待涂胶物于该真空吸盘上；放置一网板于该置放平台上；设置一预定容量的胶体于该网板的一侧；以及移动该刮刀结构而将该胶体从该网板的一侧推动至另一侧，使得该胶体涂布于该待涂胶物上。

本发明再提出一种上述涂胶装置的制品，其包括：一晶片；以及一胶体，其设置于该晶片的至少一面上。

本发明再提出另一种上述涂胶装置的制品，其包括：一晶片；一保护胶膜，其设置于该晶片的至少一面；以及一胶体，其设置于该保护胶膜上。

本发明再提出又一种上述涂胶装置的制品，其包括：一晶片；一贴片环，其环设于该晶片的外围；以及一胶体，其设置于该晶片及该贴片环的至少一面。

本发明具有以下有益效果：

1.本发明的涂胶装置的刮刀结构由于具有一圆弧面，故涂胶装置在涂胶时，能够让胶体较平顺地涂布于待涂胶物上。

2.本发明的涂胶装置可通过钢板或网板来涂布胶体。

3.本发明的涂胶装置可产生多种类的制品。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明及附图，然而附图仅供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明的涂胶装置的立体分解图。

图2为本发明的涂胶装置的立体图。

图3为本发明的涂胶装置的胶体涂布的示意图。

图4为本发明的涂胶装置的第二实施例的立体分解图。

图5为本发明的涂胶装置的第二实施例的立体图。

图6为本发明的涂胶装置的第二实施例的胶体涂布的示意图。

图7为本发明的涂胶装置的使用方法的步骤流程图。

图8为本发明的涂胶装置的制品的示意图。

图9为本发明的涂胶装置的另一制品的示意图。

图10为本发明的涂胶装置的另一制品的示意图。

图11为本发明的涂胶装置的另一制品的示意图。

图12为本发明的涂胶装置的另一制品的示意图。

图13为本发明的涂胶装置的待涂胶物的示意图。

其中，附图标记说明如下：

10 真空吸盘                    11 吸孔

12 孔洞                        20 置放平台

21 置放槽                      30 刮刀移动模块

31 升降机构                    32 刮刀夹持座

40 刮刀结构                    41 刮刀座

42 刮刀片                      421 圆弧面

50 晶片(待涂胶物)              51 芯片

52 穿孔                        60 钢板

61 开口                        70 网板

71 开口                        80 胶体

90 保护胶膜                    100 贴片环

具体实施方式

请参阅图1至图3，本发明提出一种涂胶装置，其包括：一真空吸盘10、一置放平台20、一刮刀移动模块30以及一刮刀结构40。

该真空吸盘10为一板体，其可上下地移动，以改变该真空吸盘10的使用高度。该真空吸盘10的中央处具有多个吸孔11，所述吸孔11凹设于该真空吸盘10的顶面，并贯穿至该真空吸盘10的底面。该真空吸盘10还具有一真空泵(未图示)，所述吸孔11的下端与该真空泵相连接。由此，当真空泵产生吸力时，吸孔11处也会产生吸力而将放置于该真空吸盘10顶面的一待涂胶物50(如晶片)吸附。

该置放平台20设置于该真空吸盘10的上方，其中央处具有一矩形状的置放槽21，该置放槽21可供一钢板60或一网板70(请参阅图4)放置其中。本实施例以放置钢板60为例，该钢板60的材料为不锈钢或电铸钢，其中央处具有至少一开口61，该开口61的形状决定涂布于待涂胶物50上的胶体80的形状，而本实施例以一圆型为例。此外该钢板60的厚度可决定涂布于待涂胶物50上的胶体80的厚度，两者的比例约为一比一。通常，胶体80的厚度在150微米至200微米以上时，会使用钢板60。此外，当该待涂胶物50为晶片时，开口61的直径会略小于该晶片的直径，例如200毫米的晶片相对应的开口61直径为194至196毫米，300毫米的晶片相对应的开口61直径为294至296毫米。

该刮刀移动模块30设置于该置放平台20的上方，并且可由一机械手臂带动而在置放平台20上方水平地移动。该刮刀移动模块30具有一升降机构31、及一刮刀夹持座32，该刮刀夹持座32固定于该升降机构31的下端。该升降机构31可为一气压缸或是一滚珠螺杆组等常用的可产生直线运动的机构，该升降机构31可让刮刀夹持座32上下地移动，改变刮刀夹持座32的使用高度。

该刮刀结构40组装于该刮刀移动模块30的下端，更详细地说，组合于该刮刀夹持座32上，因此该刮刀结构40可随着刮刀夹持座32一起上下地移动。该刮刀结构40具有一刮刀座41及一刮刀片42，该刮刀座41组合于该刮刀夹持座32上，该刮刀片42设置于该刮刀座41的下端。该刮刀座41为一金属材料所制成，例如铝合金，而刮刀座41的表面进行阳极处理。该刮刀片42也为一金属材料所制成，该金属材料的种类包括：铝合金、钛合金、氧化铝、不锈钢加铬或不锈钢加碳等。该刮刀片42的外型类似一水平延伸圆柱体，其末端为一圆弧面421。该刮刀片42具有足够结构强度，可在涂胶时不会变形弯曲。

请参阅图4至图6，本发明的涂胶装置还具有第二种实施例，其与第一实施例不同之处在于：真空吸盘10与刮刀片42。

该真空吸盘10为一多孔性(porosity)材料所制成，例如陶瓷或是金属陶瓷，因此该真空吸盘10本身具有多个微小的孔洞12，使得该真空吸盘10的顶面与底面相通，不需如第一实施例般额外开设吸孔11，且所述孔洞12均匀地分布于真孔吸盘10中。

该真空吸盘10的底面连接有一真空泵(未图示)，真空泵产生的吸力可通过所述孔洞12传递至该真空吸盘10的顶面，使得该真空吸盘10能将放置于其上的待涂胶物50吸住。且由于所述孔洞12尺寸微小、数目众多、分布均匀，使得真空泵产生的吸力可均匀地传递至真空吸盘10的顶面，不会如同第一实施例般，吸力只集中在少数吸孔11处。如此，该真空吸盘10在吸附厚度较薄的待涂胶物50，例如厚度小于200微米(micro meter)的晶片，不会因为吸力较集中而将待涂胶物50吸破。

接着，第二实施例的刮刀片42为一橡胶或硅胶所制成，其中该橡胶为硬度较硬的橡胶，其硬度为80至150洛氏硬度左右。如此该刮刀片42在推动胶体80时，刮刀片42不易变形弯曲。该刮刀片42末端也为一圆弧面421。

另外，本实施例的置放平台20放置一网板70。该网板70的中央处也具有一开口71，但开口71中有交错编织的金属线或尼龙线。该开口71的形状决定待涂胶物50上胶体80的形状，而本实施例也以一圆型为例。当待涂胶物50为晶片时，开口71的直径略小于晶片的直径。此外该网板70的厚度依据待涂胶物50上的胶体80的厚度及胶体80的黏度(viscosity)所决定。通常，胶体80的厚度在150至200微米以下时，会使用网板70。网板70的网目数、线径及张力与胶体80的黏度也有关联，胶体80的黏度越高，则网目数越大、线径越小。

以上为本发明的涂胶装置的主要技术特征，请参阅图7，上述的涂胶装置在进行涂胶作业时，其使用方法介绍如下，待涂胶物50以一晶片为例。该涂胶装置的使用方法的步骤为：

步骤S100：首先，放置一待涂胶物(晶片)50于该真空吸盘10上。该真空吸盘10可为第一实施例具有吸孔11的真空吸盘10，或为第二实施例的多孔性材料所制成的真空吸盘10，根据待涂胶物(晶片)50的厚度(或是结构强度)而定。

步骤S102：接着，放置一钢板60或是网板70于该置放平台20的置放槽21上。如先前所述，钢板60或网板70的尺寸及外型与所欲涂布的胶体80关联，因此根据使用者的需求而定。

步骤S104：再来，设置一预定容量的胶体80于该钢板60或网板70的一侧(例如左侧)。此时胶体80集中为一团，并且位于开口61或(开口71)外。该胶体80可为导电性胶体或非导电性胶体，当其为导电性胶体时，除了具有黏接两物体的功能外，还具有作为电信号传递媒介的功能。

步骤S106：请参阅图3及图6，最后，该刮刀移动模块30带动该刮刀结构40移动，而将该胶体80从该钢板60(或网板70)的一侧推动至另一侧，使得该胶体80通过该开口61(或开口71)而涂布于该待涂胶物50上。由于该刮刀结构40的刮刀片42具有一圆弧面421，故胶体80能较平顺地被涂布于待涂胶物50上。且刮刀结构40在推动胶体80时，刮刀片42不易变形，也能帮助胶体80平顺地被涂布于待涂胶物50上。

请参阅图8，其为本发明的涂胶装置经由上述步骤后，所制作出的一种制品，该制品为晶片(待涂胶物)50的其中一面涂布上一层均匀厚度的胶体80，该面可为具有芯片51的晶片50的正面，或是无芯片51的晶片50的背面。该制品此后可进一步黏接至一基板或另一晶片(未图示)的一面。

此外，本发明的涂胶装置也可以在晶片50的正面与背面都涂布上一层胶体80。请参阅图9，配合钢板60的开口61(或网板70的开口71)的数量及位置，本发明的涂胶装置还可以在晶片50的某一面上的部分区域涂布上胶体80，产生另一种制品。本发明的涂胶装置也可在晶片50的切割道(未图示)局部区域或是全部区域上涂布一层胶体80。

请参阅图10，当晶片50具有多个穿孔52时，所述穿孔52未贯穿该晶片50。本发明的涂胶装置可在该晶片50涂布上胶体80，并使得该胶体80进入至所述穿孔52中。请参阅图11，同理，若所述穿孔52贯穿该晶片50时，本发明的涂胶装置也可使得该胶体80进入至所述穿孔52中。

请参阅图12，本发明的涂胶装置具有另外一种制品。该晶片50可预先在某一面上贴上一层保护胶膜90，然后再放置于本发明的涂胶装置中，该涂胶装置会在该保护胶膜90上涂布上一层胶体80。

请参阅图13，本发明的涂胶装置具有另外一种制品。该晶片50可预先在其外围环设一贴片环(wafer frame)100，然后再放置于本发明的涂胶装置中，该涂胶装置会在该晶片50及贴片环100的至少一面涂布上一层胶体80。

综合上述，本发明的涂胶装置、其使用方法及其制品具有以下特点：

1.本发明的刮刀片42由于具有一圆弧面421，故涂胶装置在涂胶时，能够让胶体80较平顺地涂布于待涂胶物50上。

2.本发明的涂胶装置可通过钢板60或网板70来涂布胶体80。

3.本发明的刮刀片42具有较高的硬度，因此在推动胶体80时，刮刀片42不易变形。如此，可帮助胶体80平顺地被涂布于待涂胶物50上。

4.本发明的涂胶装置可产生多种类的制品，例如晶片50正面或背面的局部或全部上的涂胶；晶片50的穿孔52的涂胶；晶片50上的保护胶膜90上的涂胶；以及晶片50及贴片环100的涂胶等。

然而以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用于局限本发明的保护范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所作的等同性变化，均同理皆包含于本发明所附权利要求书所限定的范围内。

Claims (23)

1.一种涂胶装置，其特征在于，包括：

一真空吸盘；

一置放平台，其设置于该真空吸盘的上方；

一刮刀移动模块，其可移动地设置于该置放平台的上方；以及

一刮刀结构，其设置于该刮刀移动模块的一端，该刮刀结构的末端为一圆弧面。

2.如权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，该刮刀结构具有一刮刀座及一刮刀片，该刮刀座组合于该刮刀移动模块的下端，该刮刀片设置于该刮刀座的下端，该刮刀片的末端为该圆弧面。

3.如权利要求2所述的涂胶装置，其特征在于，该刮刀片为金属材料所制成。

4.如权利要求3所述的涂胶装置，其特征在于，该金属材料包括：铝合金、钛合金、氧化铝、不锈钢加铬或不锈钢加碳。

5.如权利要求2所述的涂胶装置，其特征在于，该刮刀片为橡胶所制成。

6.如权利要求5所述的涂胶装置，其特征在于，该橡胶的硬度为80至150洛氏硬度。

7.如权利要求2所述的涂胶装置，其特征在于，该刮刀片为硅胶所制成。

8.如权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，该真空吸盘具有多个吸孔，所述吸孔设置于该真空吸盘的顶面。

9.如权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，该真空吸盘为多孔性材料所制成。

10.如权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，该涂胶装置还包括一钢板，该钢板放置于该置放平台上，并位于该真空吸盘的上方。

11.如权利要求10所述的涂胶装置，其特征在于，该钢板具有至少一开口。

12.如权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，该涂胶装置还包括一网板，该网板放置于该置放平台上，并位于该真空吸盘的上方。

13.如权利要求12所述的涂胶装置，其特征在于，该网板具有至少一开口。

14.一种如权利要求1所述的涂胶装置的使用方法，其特征在于，包括步骤如下：

放置一待涂胶物于该真空吸盘上；

放置一钢板于该置放平台上；

设置一预定容量的胶体于该钢板的一侧；以及

移动该刮刀结构而将该胶体从该钢板的一侧推动至另一侧，使得该胶体涂布于该待涂胶物上。

15.如权利要求14所述的涂胶装置的使用方法，其特征在于，该钢板具有至少一开口，当该胶体被推动时，该胶体通过该开口而涂布于该待涂胶物上。

16.一种如权利要求1所述的涂胶装置的使用方法，其特征在于，包括步骤如下：

放置一待涂胶物于该真空吸盘上；

放置一网板于该置放平台上；

设置一预定容量的胶体于该网板的一侧；以及

移动该刮刀结构而将该胶体从该网板的一侧推动至另一侧，使得该胶体涂布于该待涂胶物上。

17.如权利要求16所述的涂胶装置的使用方法，其特征在于，该网板具有至少一开口，当该胶体被推动时，该胶体通过该开口而涂布于该待涂胶物上。

18.一种如权利要求1所述的涂胶装置的制品，其特征在于，包括：

一晶片；以及

一胶体，其设置于该晶片的至少一面上。

19.如权利要求18所述的涂胶装置的制品，其特征在于，该胶体设置于该晶片的至少一面的部分区域上。

20.如权利要求18所述的涂胶装置的制品，其特征在于，该晶片的一面成型多个切割道，该胶体设置于所述切割道上。

21.如权利要求18所述的涂胶装置的制品，其特征在于，该晶片具有多个穿孔，该胶体延伸至所述穿孔中。

22.一种如权利要求1所述的涂胶装置的制品，其特征在于，包括：

一晶片；

一保护胶膜，其设置于该晶片的至少一面；以及

一胶体，其设置于该保护胶膜上。

23.一种如权利要求1所述的涂胶装置的制品，其特征在于，包括：

一晶片；

一贴片环，其环设于该晶片外；以及

一胶体，其设置于该晶片及该贴片环的至少一面。

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