CN101815416B - 电子设备用筐体的电磁屏蔽结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种即使安装的连接用端子的种类变更，通过将与该连接用端子相对应的筐体部件制作用的模具的变更形成为最小限度，而能够实现成本降低的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构。电子设备用筐体的电磁屏蔽结构具备：端子，其具有外部连接用的突出部；基板，其载置端子，并且与该端子电连接；树脂制的筐体，其内置基板，且在端子的突出部所处的前表面侧、在与端子的突出部相对应的位置具有开口部；电磁屏蔽，其在筐体的内部以包围基板的方式配置，在与端子的突出部相对应的位置具有开口部，并对基板进行电磁性屏蔽。而且，在电磁屏蔽的前表面侧形成有填补端子与筐体之间的间隙的弯曲部。

Description

电子设备用筐体的电磁屏蔽结构

技术领域

本发明涉及在电子设备与外部之间屏蔽电磁波的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构。

背景技术

安装有与外部连接的连接用端子的电子设备若在电子设备露出到外部的状态下使用，则耐久性及操作性差，因此通常配置在筐体的内部。而且，为了将电子设备与外部之间进行电磁性屏蔽，而使电子设备由电磁屏蔽包围周围。

在电磁屏蔽中，存在如下情况，即，在筐体的内表面形成具有导电性和电磁波屏蔽性的薄膜，在连接用端子的周边部设置板簧状的突起，通过使该突起与筐体的内表面接触来进行导通，使电磁屏蔽起作用。但是，近年来，考虑到在筐体的内表面形成导电性薄膜时的电镀工序的环境负荷，通过对与筐体不同的金属制的板状构件实施了弯曲加工的构件来构成电磁屏蔽的情况增多。

与以往相比，安装有连接用端子的电子设备用筐体通过树脂等一体成形为箱形状。作为公开了这样的电子设备用筐体的在先技术文献，有专利文献1。专利文献1所记载的电子设备用筐体具备：使与外部连接的连接用端子露出的筐体主体；安装在该筐体主体内，并覆盖连接用端子的罩构件。再者，具有以包围连接用端子的方式向内侧凹陷的阶梯部，在设置有筐体主体的脚部的面及与该面大致平行的阶梯部的面上形成有卡合部，该卡合部在安装罩构件时与该罩构件卡合。

上述的以包围连接用端子的方式向内侧凹陷的阶梯部具有填补连接用端子的突出部与筐体的外表面之间的间隙的功能。若存在该间隙，则有尘埃等附着在电气设备上的担心，并且外观也不好看。而且，有婴儿的手指等插入该间隙的担心，因此需要堵住间隙。

电子设备用筐体由多个部分构成，在专利文献1所记载的电子设备用筐体中，以包围连接用端子的方式向内侧凹陷的阶梯部形成在后壳体上。构成筐体的部件由注射模塑成形树脂材料而制作的情况多，这种情况下，为了制作筐体而需要注射模塑成形用的模具。

在制作与后壳体的连接用端子对应的构成部件中，通常需要铁心模具、空腔模具及滑动模具。在此，铁心模具是阳模，空腔模具是阴模，滑动模具是在铁心模具及空腔模具之间的树脂流入部位上配置为能够移动的模具。通过铁心模具和空腔模具来决定包含凹陷的形状的后壳体的外形。而且，通过滑动模具来决定与连接用端子的突出部对应的开口的位置和开口的形状。

由于连接用端子存在各种种类和尺寸，因此需要与连接用端子对合来制作后壳体的形状。具体来说，若连接用端子的突出部的形状变更，则需要使滑动模具反映该突出部的形状，若筐体与连接用端子之间的间隙变更，则需要使铁心模具及空腔模具反映填补该间隙的形状。因此，需要与连接用端子的形状对应来分别制作在后壳体的作成中所使用的铁心模具、空腔模具及滑动模具。

专利文献1：日本特开2005-85831号公报

在专利文献1所记载的电子设备用筐体中，若安装的连接用端子的种类变更，则与连接用端子对应的筐体部件用的铁心模具、空腔模具及滑动模具全部需要重新制作。因此，即使连接用端子的形状进行微小变更的情况下，也需要与其对应而重新制作至少三面的模具，从而成为电子设备用筐体的成本上升的主要原因。

发明内容

本发明鉴于上述的问题点，其目的在于提供一种即使安装的连接用端子的种类变更，通过将与该连接用端子相对应的筐体部件制作用的模具的变更形成为最小限度，而能够实现成本降低的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构。

本发明的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构具备：端子，其具有外部连接用的突出部；基板，其载置端子，并且与该端子电连接；树脂制的筐体，其内置基板，且在端子的突出部所处的前表面侧、在与端子的突出部相对应的位置具有开口部；电磁屏蔽，其在筐体的内部以包围基板的方式配置，在与端子的突出部相对应的位置具有开口部，并对基板进行电磁性屏蔽。而且，在电磁屏蔽的前表面侧形成有填补端子与筐体之间的间隙的弯曲部。

由此，在现有的电子设备用筐体中，虽然填补连接用端子与筐体之间的间隙的结构设置在树脂制的筐体上，但是也可以使该结构转移到通过金属制的板状材料形成的电磁屏蔽上。其结果，即使安装的连接用端子的种类变更的情况下，也不需要在筐体的内表面上形成填补与连接端子之间的间隙的形状，因此在制作与连接用端子相对应的筐体部件时所使用的模具中，可以不必变更铁心模具和空腔模具。由此，对应于伴随连接用端子的变更的开口部形状的变更，仅变更滑动模具即可，因此能够实现电子设备用筐体的成本降低。

在本发明的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构中，电磁屏蔽也可以包含：配置在基板的下方的第一屏蔽构件；配置在基板的上方的第二屏蔽构件；配置在基板的连接有端子的位置且具有开口部的第三屏蔽构件。而且，也可以在第三屏蔽构件的开口部的周缘部上形成弯曲部。如此构成的情况下，通过将电磁屏蔽至少分割为包围基板的三方部件，能够容易组装电磁屏蔽。

在本发明的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构中，电磁屏蔽也可以包含：配置在基板的下方的第一屏蔽构件；配置在基板的上方的第二屏蔽构件；配置在基板的连接有端子的位置且具有开口部的第三屏蔽构件。而且，也可以在第一屏蔽构件上形成与端子的突出部的上表面相对的弯曲部，在第二屏蔽构件上形成与端子的突出部的下表面相对的弯曲部，在第三屏蔽构件上形成分别与端子的突出部的左右表面相对的弯曲部。

如此构成的情况下，通过将电磁屏蔽至少分割为包围基板的三方部件，能够容易组装电磁屏蔽。再者，通过将弯曲部分别设置在各电磁屏蔽构件上，能够使制作电磁屏蔽构件时的弯曲加工不复杂。

在本发明的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构中，也可以使第三屏蔽构件的开口部的内缘与端子的突出部的外缘进行压力接触，对第三屏蔽构件向电磁屏蔽的前表面侧施力，使第一屏蔽构件及第二屏蔽构件与第三屏蔽构件密接。如此构成的情况下，能够实现电磁屏蔽构件彼此之间的导通，从而作为电磁屏蔽能够发挥更有效的作用。

在本发明的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构中，端子的突出部的外缘也可以形成为锥状。如此构成的情况下，组装电磁屏蔽时，第三屏蔽构件的开口部的内缘与连接用端子的突出部的锥状的外缘成为压力接触的状态。因此，第三屏蔽构件被向突出部的前端方向施力，而与第一屏蔽构件及第二屏蔽构件密接。其结果，能够实现电磁屏蔽构件彼此之间的导通，从而作为电磁屏蔽能够发挥更有效的作用。

在本发明的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构中，也可以在连接用端子的突出部的根部形成折弯部。如此构成的情况下，在组装电磁屏蔽时，第三屏蔽构件的开口部的内缘与形成在连接用端子的突出部的根部上的折弯部成为压力接触的状态。因此，第三屏蔽构件被向突出部的前端方向施力，而与第一屏蔽构件及第二屏蔽构件密接。其结果，能够实现电磁屏蔽构件彼此之间的导通，从而作为电磁屏蔽能够发挥更有效的作用。

根据本发明，通过将填补连接用端子与筐体之间的间隙的结构形成在电磁屏蔽上，而无需在树脂制的筐体上形成填补该间隙的结构。由此，即使安装在电子设备用筐体上的连接用端子变更的情况下，也能够通过变更电磁屏蔽的形状而使填补间隙的结构进行对应。

其结果，即使安装的连接用端子的种类改变，通过将与该连接用端子相对应的筐体部件制作用的模具的变更形成为最小限度，也能够减少使电子设备用筐体与新的连接用端子相对应时所花费的成本。

附图说明

图1是示出本发明的实施方式1的电子设备用筐体的外观的立体图。

图2是示出该实施方式的电子设备用筐体的外观的侧视图。

图3是示出该实施方式的电子设备用筐体的构成部件的分解立体图。

图4是示出以电磁屏蔽包围连接有端子的基板的状态的立体图。

图5是示出该实施方式的电子设备用筐体的结构的从图1的V-V线箭头方向观察的剖面图。

图6是示出在下部筐体的上表面配置了组装有第一屏蔽构件及第三屏蔽构件的基板的状态的俯视图。

图7是示出本发明的实施方式2的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构的分解立体图。

图8是示出以电磁屏蔽包围连接有端子的基板的状态的立体图。

图9是示出该实施方式的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构的剖面图。

标号说明：

1 电子设备用筐体

2 端子

3 突出部

4 外缘

5 根部

6 基板

7、19 第二屏蔽构件

8、10、12、13、22、23、24、25 弯曲部

9、20 第一屏蔽构件

11、21 第三屏蔽构件

14、16、26 开口部

15 上部筐体

17 下部筐体

18 螺钉

具体实施方式

以下，参照附图说明基于本发明的实施方式的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构。

实施方式1

图1是示出本发明的实施方式1的电子设备用筐体的外观的立体图。图2是示出本实施方式的电子设备用筐体的外观的侧视图。图3是示出本实施方式的电子设备用筐体的构成部件的分解立体图。

如图1、2所示，本发明的实施方式1的电子设备用筐体1由外包装为树脂制的筐体形成。作为树脂材料，可以使用例如聚碳酸酯或聚缩醛等热硬化性树脂、或者丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂等热可塑性树脂。在电子设备用筐体1中安装有具有外部连接用的突出部3的端子2。筐体包括上部筐体15和下部筐体17。在上部筐体15的前表面上形成有开口部16，该开口部16形成在与端子2的突出部3对应的位置。

如图3所示，在本实施方式的电子设备用筐体的内部载置有具有外部连接用的突出部3的端子2，并且配置有与该端子2电连接的基板6。对该基板6与外部进行电磁性屏蔽的电磁屏蔽以包围基板6的方式配置。在使用电子设备用筐体时，通过导通电磁屏蔽和与基板6连接的电缆，进行接地。电磁屏蔽也可以由金属制的板状材料构成，例如将电锡镀钢板(SPTE)形成为材料。而且，安装在基板的周围时，优选以不引起塑性变形的方式通过具有规定的硬度的材料且冲压成形性优良的材料形成。

电磁屏蔽包括：配置在基板6的下方的第一屏蔽构件9；配置在基板6的上方的第二屏蔽构件7；配置在基板6的连接有端子2的位置，且具有与端子2的突出部3对应的开口部14的第三屏蔽构件11。在本实施方式中，示出了电磁屏蔽包括三个构件的情况，但是并不局限于此。

在第一屏蔽构件9上形成有与端子2的突出部3的下表面相对的弯曲部10。在第二屏蔽构件7上形成有与端子2的突出部3的上表面相对的弯曲部8。在第三屏蔽构件11上形成有与端子2的突出部3的左右表面分别相对的弯曲部12、13。如此，通过将弯曲部分别设置在各屏蔽构件上，在屏蔽构件的端部上追加简单的弯曲部即可，而使制作电磁屏蔽构件时的弯曲加工不复杂。

通过使第一屏蔽构件9、第二屏蔽构件7及第三屏蔽构件11相互组合来组装箱状的电磁屏蔽。以包围电磁屏蔽的外侧的方式配置筐体。筐体包括：配置在电磁屏蔽的上方，且在与端子2的突出部3相对应的位置形成有开口部16的上部筐体15；配置在电磁屏蔽的下方的下部筐体17。在下部筐体17上形成有贯通孔，该贯通孔用于在安装电子设备用筐体1后用螺钉18进行固定。

图4是示出以电磁屏蔽包围连接有端子的基板的状态的立体图。如图4所示，在组合第一屏蔽构件9、第二屏蔽构件7及第三屏蔽构件11而组装电磁屏蔽时，以相对的方式配置第一屏蔽构件9的弯曲部10和第二屏蔽构件7的弯曲部8。所述弯曲部10及弯曲部8配置在第三屏蔽构件11的弯曲部12及弯曲部13之间。其结果，在电磁屏蔽的前表面以包围端子2的突出部3的方式配置有朝向筐体的前表面弯曲的四个弯曲部。

在本实施方式中，如上所述，说明了在电磁屏蔽上形成的弯曲部以包围端子的突出部的方式朝向筐体的前表面弯曲的结构，但是本发明的电磁屏蔽结构并不局限于如此的结构。若形成在电磁屏蔽上的弯曲部填补端子与筐体之间的间隙，则形成的位置和形状等可以任意变更。

以下，说明本实施方式的电子设备用筐体的组装方法。图5是示出本实施方式的电子设备用筐体的结构的从图1的V-V线箭头方向观察的剖面图。首先，准备在上表面上连接有端子2的基板6，该端子2具有外部连接用的突出部3。将端子2的突出部3插入第三屏蔽构件11的开口部14内，在突出部3的根部5的位置配置有第三屏蔽构件11。

接下来，将配置有第三屏蔽构件11的基板6配置在第一屏蔽构件9的上表面。在第一屏蔽构件9的周围形成有与基板6的形状对合而向上表面侧折弯的折弯部。在该折弯部的内部配置有基板6。在第三屏蔽构件11的上部及下部双方形成有向背面侧弯曲成大致直角的弯曲部。以使第三屏蔽构件11的下部的前表面与第一屏蔽构件9的上述折弯部的内表面相接触的方式组合第一屏蔽构件9与第三屏蔽构件11。

在第二屏蔽构件7的周围形成有与第一屏蔽构件9的折弯部的形状相对应而向下表面侧折弯的折弯部。以卡止该第二屏蔽构件的折弯部与第一屏蔽构件9的折弯部且使第三屏蔽构件的上部的前表面与第二屏蔽构件7的折弯部的内表面相接触的方式，组装第二屏蔽构件。

示出该状态的是图4，基板6成为以电磁屏蔽包围周围的状态。将该状态的基板6配置在下部筐体17的上表面。从其上方使上部筐体15与下部筐体17卡合而进行组装。由此，组装内置基板6的筐体。

图6是示出在下部筐体的上表面配置了组装有第一屏蔽构件及第三屏蔽构件的基板的状态的俯视图。如图6所示，通过第三屏蔽构件11的弯曲部12、13填补与筐体之间的间隙。

如上所述，在本实施方式的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构中，在电磁屏蔽上形成有填补与筐体之间的间隙的弯曲部。因此，在上部筐体15及下部筐体17上不必形成填补电磁屏蔽与筐体之间的间隙的结构。由此，在通过注射模塑成形而作成上部筐体15及下部筐体17时所使用的模具中，仅使形成上部筐体15的开口部16的滑动模具根据端子2的种类进行变更即可。换言之，可以不根据端子的种类而使实现上部筐体15及下部筐体17的各自的铁心模具和空腔模具共通化。

另一方面，追加有弯曲部的电磁屏蔽对金属制的板状材料进行冲压加工而形成，而弯曲部的追加所引起的成本上升很微小。若从整体来看电子设备用筐体的制作费，则通过采用本实施方式的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构，能够实现成本降低。而且，通过将电磁屏蔽分割为多个屏蔽构件，以使电磁屏蔽的开口部与基板的端子的位置对合且包围基板的方式进行的组装变得容易。

实施方式2

图7是示出本发明的实施方式2的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构的分解立体图。图8是示出以电磁屏蔽包围连接有端子的基板的状态的立体图。如图7所示，本发明的实施方式2的电磁屏蔽包括：配置在基板6的下方的第一屏蔽构件20；配置在基板6的下方的第二屏蔽构件19；配置在基板6的连接有端子2的位置，且具有与端子2的突出部3相对应的开口部26的第三屏蔽构件21。在本实施方式中，示出了电磁屏蔽包括三个构件的情况，但是并不局限于此。

在第三屏蔽构件21的开口部26的周缘部上形成有与端子2的突出部3的左右表面分别相对的弯曲部22、23。此外，形成有与端子2的突出部3的上表面相对的弯曲部25及与下表面相对的弯曲部24。如此，由于在第三屏蔽构件21上形成有包围端子2的突出部3的弯曲部，因此在第一屏蔽构件20及第二屏蔽构件19上未形成包围端子2的突出部3的弯曲部。

如图8所示，通过以包围基板6的方式使第一屏蔽构件20、第二屏蔽构件19及第三屏蔽构件21相互组合来组装箱状的电磁屏蔽。关于包围端子2的突出部3的弯曲部以外的形状，由于与实施方式1相同，因此省略说明。

图9是示出本实施方式的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构的剖面图。如图9所示，在本实施方式的电磁屏蔽结构中，包围端子2的突出部3的弯曲部全部形成在第三屏蔽构件21上。由于第三屏蔽构件21的上部的弯曲部25及下部的弯曲部24朝向筐体的前表面弯曲，因此形成并折弯翻折部。第一屏蔽构件20、第二屏蔽构件19及第三屏蔽构件21的组合方法与实施方式1中说明的方法相同。

如上所述，在本实施方式的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构中，在电磁屏蔽上形成有填补与筐体之间的间隙的弯曲部。因此，在上部筐体15及下部筐体17上无需形成填补电磁屏蔽与筐体之间的间隙的结构。由此，在通过注射模塑成形而作成上部筐体15及下部筐体17时所使用的模具中，仅使形成上部筐体15的开口部16的滑动模具根据端子2的种类进行变更即可。换言之，可以不根据端子的种类而实现上部筐体15及下部筐体17的各自的铁心模具和空腔模具的共通化。

另一方面，追加有弯曲部的电磁屏蔽对金属制的板状材料进行冲压加工而形成，而弯曲部的追加所引起的成本上升很微小。若从整体来看电子设备用筐体的制作费，则通过采用本实施方式的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构，能够实现成本降低。而且，通过将电磁屏蔽分割为多个屏蔽构件，以使电磁屏蔽的开口部与基板的端子的位置对合且包围基板的方式进行的组装变得容易。

实施方式3

在本发明的实施方式3的电子设备用筐体1的电磁屏蔽结构中，使第三屏蔽构件11的开口部14的内缘与端子2的突出部3的外缘4进行压力接触，对第三屏蔽构件11向电磁屏蔽的前表面侧施力，使第一屏蔽构件9及第二屏蔽构件7与第三屏蔽构件11密接。关于这以外的结构，由于与实施方式1或2相同，因此省略说明。

例如，在图5所示的电子设备用筐体1中，在端子2的突出部3的外缘4形成为尖端细的锥状的情况下，将第三屏蔽构件11插入到该突出部3的根部5时，以与端子2的突出部3的根部5的外缘4进行压力接触的方式设定第三屏蔽构件11的开口部14的尺寸。具体来说，由于突出部3为尖端细的锥状，因此若将端子2的突出部3插入第三屏蔽构件11的开口部14内，则突出部3的外部尺寸慢慢变大。由于突出部3的外部尺寸在根部5变为最大，因此将第三屏蔽构件11的开口部14的尺寸设定为比突出部3的根部5的外部尺寸略小。

由此，将第三屏蔽构件11插入到端子2的突出部3的根部5时，第三屏蔽构件11成为碰触到端子2的突出部3的状态，成为压力接触的状态。由此，安装在端子2的突出部3上的第三屏蔽构件11被向作为突出部3的前端侧的电磁屏蔽的前表面侧施力。

电磁屏蔽以与实施方式1、2相同的方法组装，以第三屏蔽构件11的前表面的下部与第一屏蔽构件9相接触、上部与第二屏蔽构件7相接触的方式进行组装。由此，通过对第三屏蔽构件11向电磁屏蔽的前表面侧施力，使第一屏蔽构件9及第二屏蔽构件7与第三屏蔽构件11密接。其结果，提高电磁屏蔽的导通性，作为电磁屏蔽发挥更好的效果。

另外，即使在端子2的突出部3的根部5上形成有折弯部的情况下，由于端子2的突出部3的外部尺寸在根部5最大，因此将第三屏蔽构件11的开口部14的尺寸设定为比突出部3的根部5的外部尺寸略小。由此，将第三屏蔽构件11插入到端子2的突出部3的根部5时，第三屏蔽构件11成为碰触到端子2的突出部3的状态，成为压力接触的状态。由此，安装在端子2的突出部3上的第三屏蔽构件11被向作为突出部3的前端侧的电磁屏蔽的前表面侧施力。这种情况下，能够得到与上述的端子2的突出部3的外缘4形成为锥状的情况相同的效果。

应该考虑到这次公开的全部实施方式及实施例只是示例，本发明并不局限于此。本发明的范围不是由上述说明而是由权利要求书所公开，包含与权利要求书相等的意思及范围内的全部变更。

Claims (7)

1.一种电子设备用筐体的电磁屏蔽结构，具备：

端子，其具有外部连接用的突出部；

基板，其载置所述端子，并且与该端子电连接；

树脂制的筐体，其内置所述基板，且在所述端子的所述突出部所处的前表面侧，在与所述端子的所述突出部相对应的位置具有开口部；

电磁屏蔽，其在所述筐体的内部以包围所述基板的方式配置，在与所述端子的所述突出部相对应的位置具有开口部，对所述基板进行电磁性屏蔽，

其中，所述电磁屏蔽包括：配置在所述基板下方的第一屏蔽构件；配置在所述基板上方的第二屏蔽构件；配置在所述基板的连接有所述端子的位置且具有所述开口部的第三屏蔽构件，

所述第三屏蔽构件通过单独的构件构成，并且在所述电磁屏蔽的所述前表面侧形成有填补所述端子与所述筐体之间的间隙的弯曲部。

2.根据权利要求1所述的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构，其中，

形成在所述电磁屏蔽上的所述弯曲部以包围所述端子的所述突出部的方式朝向所述筐体的前表面弯曲。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构，其中，

在所述第三屏蔽构件的所述开口部的周缘部形成所述弯曲部。

4.根据权利要求3所述的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构，其中，

在所述第一屏蔽构件上形成与所述端子的所述突出部的上表面相对的所述弯曲部，在所述第二屏蔽构件上形成与所述端子的所述突出部的下表面相对的所述弯曲部，在所述第三屏蔽构件上形成分别与所述端子的所述突出部的左右表面相对的所述弯曲部。

5.根据权利要求4所述的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构，其中，

使所述第三屏蔽构件的所述开口部的内缘与所述端子的所述突出部的外缘进行压力接触，对所述第三屏蔽构件向所述电磁屏蔽的前表面侧施力，使所述第一屏蔽构件及所述第二屏蔽构件与所述第三屏蔽构件密接。

6.根据权利要求5所述的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构，其中，

所述端子的所述突出部的外缘形成为锥状。

7.根据权利要求5或6所述的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构，其中，

在所述端子的所述突出部的根部形成有折弯部。

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