CN101799631A - 工作台清扫器、描绘装置以及基板处理装置 - Google Patents
工作台清扫器、描绘装置以及基板处理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101799631A CN101799631A CN201010112950A CN201010112950A CN101799631A CN 101799631 A CN101799631 A CN 101799631A CN 201010112950 A CN201010112950 A CN 201010112950A CN 201010112950 A CN201010112950 A CN 201010112950A CN 101799631 A CN101799631 A CN 101799631A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- worktable
- plate
- cleaner
- shaped member
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70925—Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70933—Purge, e.g. exchanging fluid or gas to remove pollutants
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7096—Arrangement, mounting, housing, environment, cleaning or maintenance of apparatus
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Public Health (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明提供了工作台清扫器、描绘装置以及基板处理装置。本发明的工作台清扫器通过向工作台清扫器的具有贯通孔(11)的板(12)和工作台(10)之间送入气体,将板(12)和工作台(10)之间的间隙保持恒定,通过使板(12)在该状态下移动,利用板(12)的端部去除工作台(10)上的异物(13)。该工作台清扫器可设置在例如描绘装置等上来使用。
Description
技术领域
本发明涉及工作台清扫器以及具有该工作台清扫器的描绘装置和基板处理装置。
背景技术
在与光掩模相关联的领域,例如,描绘/曝光工序、平坦度测定、坐标测定等中,已指出,在将光掩模坯体或光掩模、或者其基板保持在工作台上时,即使有少许变形,也会引起位置偏差不良或测定精度不良。
也就是说,在光掩模的制造中,在使用电子射线或激光来将预定的设计图案描绘在光掩模坯体上的描绘工序、和使用预定的光掩模来对被转印体的基板进行曝光的曝光工序中,当保持在工作台上的光掩模坯体或作为被转印体的基板存在变形时,图案发生位置偏差。并且,在光掩模的平坦度测定或坐标测定中,当保持在工作台上的光掩模存在变形时,测定精度下降。
在由工作台所保持的状态下的光掩模或被转印基板的变形原因中,考虑了工作台表面的变形和工作台上的异物。因此,以往开发出了在不发生变形的情况下保持基板的基板保持装置。
在日本特开2005-101226号公报(专利文献1)中,记载了以下结构的基板保持装置:在工作台的上表面具有凸部和用于向基板下面喷射气体的排出孔,凸部具有部分地放置基板的放置面和保持基板的保持单元,而且,向基板下面喷射的气体在水平方向排放。根据该结构,通过从下方向基板喷射气体,可减少因自重引起的基板挠曲。并且,由于凸部,与基板的接触面积变小,可减少由于灰尘等的异物进入工作台和基板之间而使基板挠曲等的不利情况。
并且,以往是通过作业者的手工作业来进行用于去除工作台上的异物的工作台表面清扫。
然而,在上述专利文献1记载的技术中,在工作台上有异物时,通过减少基板和工作台的接触面积来减少由该异物造成的对光掩模坯体等的变形的影响,然而并不减少异物本身。并且,在上述专利文献1的方法中,不容易控制用于把基板维持为水平的空气流量。
并且,伴随近年的光掩模的大型化,描绘装置和检查装置的工作台也大型化,很难通过手工作业来充分清扫工作台。而且,为了通过手工作业来对大范围进行清扫,作业者向前探身进行作业,因而,由于该作业姿势,产生了来自作业者的异物,具有反而污染了工作台的问题。
另外,近年,液晶显示装置等的显示装置制造用掩模(所谓的FPD掩模)朝大型化方向发展,在这样的掩模制造和检查中使用的装置主体也显著地变得大型化。例如,基板的大小是一边超过1m的矩形的情况也不罕见,为了应对各种尺寸,上述装置的工作台处于例如需要一边是1.5m以上的状态。
需要将基板放置在这样大的工作台上而进行图案的描绘、所形成的图案的坐标位置精度的测定等。然而,在大型工作台上附着异物的情况下,在描绘时,发生由异物引起的图案位置精度异常,并且,在坐标位置精度测定时,发生检测出坐标偏移异常等的不利情况。加之,由于异物而在基板背面发生裂纹或损伤的概率超过以往,因而在质量管理上也成为大问题。
在这种状况下,通过浸渍了清洗液的织物等由人工进行清扫的方法是困难的,而且是不可靠和不稳定的。
发明内容
本发明的目的是提供一种在描绘装置或检查装置等的基板处理装置中使用的可靠减少工作台上的异物的工作台清扫器。
为了达到上述目的,本发明的发明人对高效、可靠地去除工作台上的异物的方法作了锐意研究,结果,构思出一种可使用工作台清扫器来去除工作台上的异物的基板处理装置,该工作台清扫器具有:清扫板,其具有与工作台的基板放置面对置的平滑的平面;浮起机构,其使所述清扫板在所述工作台上浮起到预定高度;以及驱动机构,其使所述清扫板在与所述工作台的基板放置面平行的面内移动。
并且,还有这样的构思:利用该工作台清扫器向板状的清扫板和工作台之间送入空气等的气体,通过使预定压力的气体存在,将板状部件和工作台之间的间隙保持恒定,通过使板状部件在该状态下移动,利用板状部件的端部去除工作台上的异物。
也就是说,本发明的一个方式的工作台清扫器具有板状部件和送风单元,并去除工作台表面上的异物,所述板状部件具有至少一个贯通孔,所述送风单元将气体经由所述贯通孔从所述板状部件的一面侧送入到另一面侧,在使所述工作台表面与所述另一面对置、且利用所述送风单元进行了送风的状态下,将所述板状部件配置成使所述另一面与所述工作台表面隔开预定间隔,使所述板状部件在与所述工作台表面平行的面内移动,通过所述板状部件的端部挤出所述工作台表面上的异物,从而将其去除。
在该情况下,优选的是,所述工作台清扫器还具有送风调节单元,该送风调节单元对从送风单元送入的气体的送风量进行调整,利用所述送风调节单元调节所述送风量,由此来调节所述预定间隔的大小。而且,贯通孔可以形成在所述板状部件的中心,也可以在距所述板状部件的中心等距离的位置形成有多个贯通孔。
并且,本发明的另一方式的工作台清扫器具有板状部件、送风单元以及吸气单元,所述板状部件具有至少一个第1贯通孔和至少一个第2贯通孔,所述送风单元将气体经由所述第1贯通孔从所述板状部件的一面侧送到另一面侧,所述吸气单元将气体经由所述第2贯通孔从所述板状部件的所述另一面侧吸出到所述一面侧,在使所述工作台表面与所述另一面对置、利用所述送风单元进行了送风且利用所述吸气单元进行了吸气的状态下,将所述板状部件配置成使所述另一个面和所述工作台表面隔开预定间隔,使所述板状部件在与所述工作台表面平行的面内移动,通过所述板状部件的端部挤出所述工作台表面上的异物,从而将其去除。
在该情况下,优选的是,所述工作台清扫器还具有调节单元,该调节单元对从送风单元送入的气体的送风量、或者由吸气单元吸出的气体的吸气量的至少一方进行调整,利用所述调节单元调节所述送风量或所述吸气量的至少一方,由此来调节所述预定间隔的大小。并且,第1贯通孔或第2贯通孔的任一方可以形成在所述板状部件的中心,也可以在距所述板状部件的中心等距离的位置形成有多个第1贯通孔或第2贯通孔。而且,优选的是,所述板状部件还具有用于吸出异物的第3贯通孔。
并且,优选的是,在上述工作台清扫器中,板状部件的端部的至少一方具有凹成弯曲状的部分。
本发明还提供一种具有上述工作台清扫器的描绘装置,所述工作台清扫器能在所述描绘装置的工作台表面的垂直方向上移动。
并且,本发明还提供以下的基板处理装置。
该基板处理装置将基板放置在工作台上,并在该状态下对基板进行处理,所述基板处理装置具有去除所述工作台上的异物的工作台清扫器,所述工作台清扫器具有:清扫板,其具有与工作台的基板放置面对置的平滑的平面;浮起机构,其使所述清扫板在所述工作台上浮起到预定高度;以及驱动机构,其使所述清扫板在与所述工作台的基板放置面平行的面内移动。
优选的是,所述浮起机构控制成使所述清扫板在所述工作台上以1~500μm的高度浮起。更优选的是1~100μm,进一步优选的是1~50μm。
并且,优选的是,所述清扫板是平板状,其下表面侧的端部以90°以下的角度形成为直角或锐角。更优选的是70°~90°。
在所述清扫板与所述工作台的基板放置面对置的状态下,所述浮起机构通过从设在所述清扫板下表面侧的气体送风孔喷出气体,可使所述清扫板浮起到预定高度。该孔可以是贯通板的贯通孔。
所述浮起机构从所述送风孔喷出气体,并从设在所述清扫板下表面侧的吸气孔吸气,而且控制气体的喷出量和吸气量,从而可使所述清扫板浮起到预定高度。该吸气孔还可以是板的贯通孔。
对上述基板处理装置的用途没有特别限制,然而例如,当具有用于针对所述基板描绘预定的设计图案数据的描绘头时,本发明的效果显著。
或者,还可以是检查装置,该检查装置具有测定机构,该测定机构针对所述基板,测定形成在基板上的预定的转印图案的形状、或者测定任意点的距离。
本发明的工作台清扫器通过向板状部件与工作台之间送入气体,将板状部件与工作台之间的间隙保持恒定,通过使板状部件在该状态下移动,利用板状部件的端部去除工作台上的异物,因而能高效、可靠地去除工作台上的异物。
并且,根据本发明,可使用板状部件与工作台之间的间隙以物理方式来去除异物,而且通过控制气流的供给和吸气,能控制间隙间隔,因而具有可使要去除的异物的大小定量化来去除的优点。因此,能高效地去除被判断为对产品性能造成影响的异物。
附图说明
图1是用于说明本发明的实施方式的工作台清扫器的图。
图2是用于说明本发明的另一实施方式的工作台清扫器的图。
图3是用于说明本发明的又一实施方式的工作台清扫器的图。
图4是用于说明本发明的另一实施方式的工作台清扫器的图。
图5是用于说明具有本发明的实施方式的工作台清扫器的描绘装置的一例的图。
图6是用于说明具有本发明的实施方式的工作台清扫器的描绘装置的另一例的图。
具体实施方式
以下,使用图和实施例等来说明本发明的实施方式。另外,这些图和实施例等以及说明是对本发明的例示,并不限制本发明的范围。当然,只要与本发明的主旨一致,其它实施方式也可属于本发明的范畴。
图1是用于说明本发明的实施方式的工作台清扫器的图。图1(a)示出配置在工作台10上的工作台清扫器的平面图。工作台清扫器由具有贯通孔11的板状部件(以下也称为板或清扫板)12和使板浮起预定量的浮起机构构成,浮起机构具有从贯通孔11送入空气的送风单元(未图示)。贯通孔11实质上形成在板12的中央。图1(b)是图1(a)的Ib-Ib剖面的剖面图。在图1(a)和(b)中,箭头表示空气的送风方向。在图1(b)中,利用未图示的送风单元从贯通孔11的上方送入空气,空气通过贯通孔11被送入到板12的下侧,在板12的下表面与工作台10的上表面之间各向同性地扩散。图1(a)的箭头表示所送入的空气在板12的下表面与工作台10的上表面之间各向同性地扩散的状况。利用该送风单元的送风,板12的下表面与工作台10的表面维持恒定的间隔(以下也称为空气层间隙)来保持。空气层间隙在图1(b)中由g表示。空气层间隙g的大小根据目标异物而改变,可以是1~500μm,更优选的是1~100μm,进一步优选的是1~50μm。
并且,期望的是,从该贯通孔送入的空气被过滤,使得不包含异物等的粒子,并且期望的是,过滤成优选为不包含0.1μm以上、更优选为不包含0.01μm以上的异物。并且,期望的是,从该贯通孔送入的空气的温度与设置有板12的环境温度之差为0.5℃以下,以便不会导致板12发生温度分布而变形。而且优选的是差为0.1℃以下。这是因为,尽管也取决于板12所使用的材料的线膨胀系数以及板12的尺寸和加工形状,然而在送入的空气所通过的间隙面与其相反侧的面之间的温度差大的情况下,由温度引起的膨胀量在各个面不同,导致板发生变形。
例如,在工作台10的表面上存在异物13的情况下,如图1(c)所示,当使板12在与工作台10的表面平行的面内朝异物13的方向移动时,板12的端部与异物13接触。当在该状态下继续移动板12时,异物13被从工作台10的表面上挤出,并被去除。另外,还有这样的情况:异物可以不必全部去除,例如如图1(d)所示,利用板12的端部刮去异物13,仅将刮去部分14挤出并去除。在该情况下,残留的异物15具有与空气层间隙的高度g相同的高度,残留在工作台10的表面上。然而,对于工作台10上的异物,在其上放置光掩模坯体等时对描绘和曝光有影响的情况下,有必要去除,如果是没有影响的小异物,则无需去除。因此,如果通过调节空气层间隙的高度g,使残留的异物15的高度成为对描绘和曝光没有影响的高度,则该残留的异物15即使残留在工作台15上也没有问题。
由驱动机构进行并控制上述板在水平面内的移动。例如,在上述的工作台清扫器搭载于描绘装置上的情况下,可以安装成与在平面上朝X方向和Y方向驱动描绘头的XY驱动装置连动。另外,优选的是,将工作台清扫器的板安装成容许上下移动,以便能浮起。
根据使用图1所说明的工作台清扫器,能可靠地去除工作台上的异物,能可靠地减少例如由描绘装置或检查装置的工作台上的异物造成的对描绘工序或曝光工序中的图案精度的影响。并且,通过向板12和工作台10之间送入气体,将板12和工作台10之间的间隙保持恒定,因而即使工作台10有微小变形,也能将间隙保持恒定,不会由于板12与工作台10接触而损伤工作台10的表面。
另外,板12可以使用将至少下表面(与工作台10对应的面)加工成平滑的平面的陶瓷等或花岗岩。也可以采用氧化铝等的具有致密面的陶瓷,或者也可以采用多孔质的陶瓷。期望的是,至少板下表面侧由适度刚性的材料构成。或者,也可以使用杜拉铝和其它铝合金等的高刚性的金属,由于平面容易平滑加工、且杨氏模量也高,因而在使用中因某种原因而变形的可能性也小。
以上材料可分别组合起来使用。面对工作台的一侧使用可容易获得平滑面、且刚性高的陶瓷或矿物等,背面由于有必要连接吸排气用的管、或者将板12本身固定在装置上而需要细致的加工,因此也可以使用加工性高的金属合金。
板的下表面侧端部不仅可挤出全部异物,也可以仅挤出异物的预定高度以上的部分。因此,优选的是,下表面侧端部的形状是直角或锐角,例如可以是70~90度。
优选的是,贯通孔11不仅配置在板12的中央部,而且多个贯通孔11可以配置为:在各个贯通孔11有相同量送风的情况下,板12在水平方向能取得平衡(例如距板12的中央部等距离的位置)。
并且,还可以具有送风调节单元,该送风调节单元调节送风单元的气体送风量。利用送风调节单元调节气体送风量,由此可以调节气体层实现的间隙的高度g,使板浮起。
另外,工作台10例如在描绘装置或检查装置等中,在其上放置固定有光掩模坯体或基板。
下面,使用图2来说明本发明的另一实施方式。在图2中,对与图1相同的部分赋予相同的标号。
图2是用于说明本发明的另一实施方式的工作台清扫器的图。图2(a)示出配置在工作台10上的工作台清扫器的平面图。工作台清扫器由以下构成:板12,其具有第1贯通孔11a和4个第2贯通孔11b;送风单元(未图示),其从第1贯通孔11a送入空气;以及吸气单元(未图示),其从第2贯通孔11b吸出空气。
第1贯通孔11a实质上形成在板12的中央。图2(b)是图2(a)的IIb-IIb剖面的剖面图。在图2(a)和图2(b)中,箭头表示空气的送风方向。在图2(b)中,利用未图示的送风单元,从第1贯通孔11a的上方送入空气,空气通过第1贯通孔11a被送入到板12的下侧,在板12的下表面与工作台10的上表面之间各向同性地扩散。图2(a)的箭头表示送入的空气在板12的下表面与工作台10的上表面之间各向同性地扩散的状况。
以包围第1贯通孔11a的方式形成有4个第2贯通孔11b,在板12的下表面与工作台10的上表面之间各向同性地扩散的空气经由第2贯通孔11b由未图示的吸气单元吸出。
利用该送风单元的空气送入量与吸气单元的空气吸出量之间的平衡,板12的下表面与工作台10的表面维持恒定的间隔(空气层间隙)而保持。空气层间隙在图2(b)中由g表示。空气层间隙g的大小根据用途而改变,如在第1方式中所述,可以是1~500μm。
以下的动作与使用图1(b)~(d)在上述中说明的情况相同,即:在工作台10的表面上存在异物的情况下,通过使板12在与工作台10的表面平行的面内朝异物的方向移动,利用板12的端部将异物从工作台10的表面上挤出或刮去。
根据使用图2所说明的工作台清扫器,能可靠地去除工作台上的异物,能可靠地减少例如由描绘装置或检查装置的工作台上的异物造成的对描绘工序或曝光工序中的图案精度的影响。并且,通过向板12与工作台10之间送入气体,将板12和工作台10之间的间隙保持恒定,因而即使工作台10有微小变形,也能将间隙保持恒定,不会由于板12与工作台10接触而损伤工作台10的表面。
另外,板12可以使用将至少下表面(与工作台10对应的面)进行平坦加工后的陶瓷等,这一点也与上述相同。
另外,在上述说明中,示出将第1贯通孔11a配置在板12的中央、并以包围第1贯通孔11a的方式配置了多个第2贯通孔11b的例子,然而也可以相反。只要配置为利用经由第1贯通孔11a的送风和经由第2贯通孔11b的吸气使板12在水平方向取得平衡即可。第1贯通孔11a和第2贯通孔11b都可以是多个。在第1贯通孔11a或/和第2贯通孔11b有多个的情况下,可以配置在距板的中央部等距离的位置。
并且,可以还具有调节单元,该调节单元调节送风单元的气体送入量、或者吸气单元的气体吸出量中的至少一方。利用调节单元调节送入量和/或吸出量,可调节气体层间隙的高度。
配置了多个的第2贯通孔11b通过调节通过该各贯通孔的气体的流量,可调整板12相对于工作台10的平行度。例如在第2贯通孔吸出气体的情况下,通过增加吸出量,增加了吸出量的贯通孔周边的间隙变窄。这样通过调节各贯通孔的气体流量,不仅能调整板12相对于工作台10的间隙量,而且还能进行平行度的微调。因此,由于能容易地使板12与工作台的间隙在板12的全周相同,因而能使板12具有的全部边缘具有同等的异物去除能力。因此,期望的是,在配置了多个的第2贯通孔中、至少一个以上、优选的是其中2个部位以上、更优选的是全部部位具有能调整流量的单元。
并且,板12由于与其质量、隔着间隙与工作台10接触的部分的面积和形状、空气的吹出量等的关系,有时会产生共振振动。该振动是使间隙量不稳定的振动,使异物的去除能力下降。当振动大时,板12自身有时与工作台10接触而使其损坏。并且,在板12不直接接触工作台10的情况下,在该振动的振幅最大时,卷入相当于能进入间隙内的尺寸的异物,当振幅最小时,异物被夹入工作台10与板12之间,在最差的情况下,该异物使工作台受到损伤等的损坏。为了防止这些不利情况,有必要按以下关系调整间隙和振动的振幅,以便不会使具有可能使工作台10受到损坏的、尺寸大且硬度高的异物进入板12和工作台10之间。
间隙量+振动的最大振幅×1/2≤异物尺寸…(式1)
这里,间隙量是指振动为0时的板面内与工作台之间的平均距离。
并且,配置了多个的这些第2贯通孔也具有抑制由空气喷出引起的板12的振动的效果,在板12发生了共振的情况下,通过调整第2贯通孔的吸出量,可打乱共振状态的平衡,具有避免共振状态并抑制振动的效果。并且,为了使这些效果有效,也必须考虑板12的平坦度。关于板12的平坦度,以下关系成立。
间隙量+板平坦度误差≤异物尺寸…(式2)
这里,板平坦度误差是间隙量和板12面内的各点与工作台的距离之差。因此,在板平坦度误差大的情况下,导致容许比间隙量大的异物进入间隙内,由于板12在工作台上进行扫描,因而导致异物被夹在平坦度误差小的部分内,可能使工作台10受到损坏。因此,为了减小板平坦度误差,期望的是,设板的平坦度为在面内比板12与工作台10之间的最小间隙值即1μm小的值。并且,以上是假定工作台具有理想平面的情况来求出关系式,然而实际的工作台10与板12一样具有平坦度误差。因此,期望的是,工作台10也在与板12相同面积的范围内使平坦度为1μm以下。
下面,使用图3(a)、(b)来说明本发明的又一实施方式。在图3(a)、(b)中,对与图2相同的结构赋予相同标号。图3(a)示出配置在工作台10上的工作台清扫器的平面图。图3(b)是图3(a)的IIIb-IIIb剖面的剖面图。在图3(a)、(b)中,与图2(a)、(b)不同的仅仅是板12的端部31的形状,而其它全部与图2(a)、(b)相同。因此,仅说明端部31的形状。在本实施方式中,板12的端部31如图3(a)所示凹成弯曲状。在是该形状的情况下,与端部是直线状的情况相比较,能更可靠地挤出并收集异物13。在图3(a)、(b)中,示出在图2的结构中使端部弯曲的结构,然而即使是在图1的结构中使端部凹成弯曲状的结构,也能取得相同的效果。
下面,使用图4(a)、(b)来说明本发明的另一实施方式。在图4(a)、(b)中,对与图3(a)、(b)相同的结构附上相同的标号。图4(a)示出配置在工作台10上的工作台清扫器的平面图。图4(b)是图4(a)的IVb-IVb剖面的剖面图。在图4(a)、(b)中,与图3(a)、(b)不同的仅仅是形成在板12的端部31附近的第3贯通孔32、以及第3贯通孔32与端部31之间的板的厚度,其它全部与图3(a)、(b)相同。因此,仅说明该部分。
第3贯通孔32是用于吸出异物的贯通孔,并与未图示的吸气单元连接。如图4(b)所示,第3贯通孔32与端部31之间的板的厚度比其它部分薄。也就是说,板12的下表面与工作台10表面之间的间隔大出该部分。这是为了使异物13能一直通到第3贯通孔。在该结构中,由于可使用第3贯通孔吸出异物13,因而能可靠地去除异物13。在图4(a)、(b)中,示出在图3的结构中设置了第3贯通孔的结构,然而也可应用于图2的结构,可取得相同的效果。
另外,在上述全部实施方式中,送风单元可利用压缩机、使来自压缩机的压缩气体减压的调节器、以及使送风接通和断开的电磁阀等,采用公知方法来实施。同样,吸气单元可使用真空泵和电磁阀等,采用公知方法来实施。
然后示出这样的例子:将上述的工作台清扫器设置在作为基板处理装置之一的描绘装置上,并使其进行工作。首先图5是描绘装置的概念图,图5(a)是描绘装置的平面图(从上方观察的图),图5(b)是侧面图(从侧面观察的图)。描绘装置在基座单元41上设置有工作台42。在基座单元41上还跨着基座单元41设置有梁架43,在梁架43上设置有作业头(描绘单元)44。工作台42能在基座单元41上朝图5(a)、(b)中的左右方向移动。作业头44能沿着梁架43朝图5(a)中的上下方向(在与工作台42的表面平行的面内)移动。
另外,图5是描绘装置的概念图,例如,省略了向作业头输入待描绘数据的单元、和提供电子束等的描绘用能量的单元等。
该描绘装置通常在光掩模坯体上描绘转印图案,此时,将带有光致抗蚀剂的光掩模坯体配置在工作台42上,将作业头44在图5中的上下方向进行扫描的同时在待描绘的位置上进行描绘,并使工作台42朝图5(a)、(b)中的左右方向移动,从而可针对光掩模坯体整个表面在需要位置进行描绘。
图6(a)~(c)示出将本发明的工作台清扫器设置在上述描绘装置上的例子。图6(a)是描绘装置的平面图,图6(b)是侧面图。图6(c)是用于说明动作的平面图。在图6(a)~(c)中,对与图5相同的结构附上相同的标号。图6(a)~(c)也与图5一样是描绘装置的概念图,例如,省略了向作业头输入待描绘数据的单元、以及提供电子束或激光等的描绘用能量的单元等。在图6(a)~(c)中,基座单元41、工作台42、梁架43以及作业头44与图5相同,因而省略说明。
在图6中,在梁架43上设置有本发明的工作台清扫器51。工作台清扫器51与作业头44一样能沿着梁架43在与工作台42的表面平行的面内(图6(a)中的上下方向)移动。并且,工作台清扫器51是在能在与工作台42的表面垂直的方向(图6(b)中的上下方向)上灵活地移动的状态下设置在梁架43上。
例如,在设置了使用图1所说明的工作台清扫器的情况下,工作台清扫器51的板能根据送风单元的空气送入量而在上下方向上灵活移动。在调整送风量而将空气层间隙调节为期望高度的状态下,例如在未将光掩模坯体放在工作台42上的状态下,使工作台清扫器从图6(a)中的工作台42的左上角朝下方向移动,在移动到工作台42的左下角之后,使梁架43朝右错开,再次使工作台清扫器51向上移动。通过重复该动作,可清扫工作台42的全部表面。图6(c)示出该动作途中的状态。在图6(c)中,区域52是清扫结束后的区域。
在斜光照明下,目视观察在上述描绘装置中由工作台清扫器51清扫后的工作台42表面的异物并对其进行了计数。预先散布的假灰尘(异物)在清扫后,每10cm2是0个。
在本实施方式中,由于将工作台清扫器51设置在描绘装置上,因此可在使用工作台清扫器51清扫了工作台42的表面之后,立即将光掩模坯体设置在工作台42上来开始描绘工序,可有效地减少由工作台表面上的异物对描绘工序造成的影响。
在上述例子中,示出将图1所说明的工作台清扫器设置在描绘装置上的例子,然而使用图1至图4所说明的工作台清扫器中的任意一个均能利用与上述相同的方法来设置在描绘装置上。并且,除了描绘装置以外,还可以设置在检查装置等的具有工作台的装置上,与描绘装置一样,能有效地去除异物。
另外,上述的基板处理装置不仅可以是具有描绘头的描绘装置,而且可以是检查形成在掩模上的图案的坐标位置精度的检查装置,或者是其它的基板处理装置。
在图6(a)~(c)中,省略了将工作台清扫器51的板以可朝上下方向灵活移动的方式设置的单元,但是可以采用使用了柔性附接(flexibleattachment)等通常的方法来实施。
另外,本发明不限于上述实施方式,可适当进行变更来实施。并且,上述实施方式中的材料、尺寸、处理顺序等是一例,可进行各种变更来实施。
Claims (19)
1.一种工作台清扫器,该工作台清扫器具有板状部件和送风单元,并去除工作台表面上的异物,所述板状部件具有至少一个贯通孔,所述送风单元将气体经由所述贯通孔从所述板状部件的一面侧送入到另一面侧,
在使所述工作台表面与所述另一面对置、且利用所述送风单元进行了送风的状态下,将所述板状部件配置成使所述另一面与所述工作台表面隔开预定间隔,使所述板状部件在与所述工作台表面平行的面内移动,通过所述板状部件的端部挤出所述工作台表面上的异物,从而将其去除。
2.根据权利要求1所述的工作台清扫器,所述工作台清扫器还具有送风调节单元,该送风调节单元对从所述送风单元送入的气体的送风量进行调整,利用所述送风调节单元调节所述送风量,由此来调节所述预定间隔的大小。
3.根据权利要求1或2所述的工作台清扫器,其中,所述贯通孔形成在所述板状部件的中心。
4.根据权利要求1或2所述的工作台清扫器,其中,在距所述板状部件的中心等距离的位置形成有多个所述贯通孔。
5.一种工作台清扫器,该工作台清扫器具有板状部件、送风单元以及吸气单元,所述板状部件具有至少一个第1贯通孔和至少一个第2贯通孔,所述送风单元将气体经由所述第1贯通孔从所述板状部件的一面侧送入到另一面侧,所述吸气单元将气体经由所述第2贯通孔从所述板状部件的所述另一面侧吸出到所述一面侧,
在使所述工作台表面与所述另一面对置、利用所述送风单元进行了送风且利用所述吸气单元进行了吸气的状态下,将所述板状部件配置成使所述另一面与所述工作台表面隔开预定间隔,使所述板状部件在与所述工作台表面平行的面内移动,通过所述板状部件的端部挤出所述工作台表面上的异物,从而将其去除。
6.根据权利要求5所述的工作台清扫器,所述工作台清扫器还具有调节单元,该调节单元对从所述送风单元送入的气体的送风量、或者由所述吸气单元吸出的气体的吸气量的至少一方进行调整,利用所述调节单元调节所述送风量或所述吸气量的至少一方,由此来调节所述预定间隔的大小。
7.根据权利要求5或6所述的工作台清扫器,其中,所述第1贯通孔或所述第2贯通孔的任一方形成在所述板状部件的中心。
8.根据权利要求5或6所述的工作台清扫器,其中,在距所述板状部件的中心等距离的位置形成有多个所述第1贯通孔或所述第2贯通孔。
9.根据权利要求5至6中的任一项所述的工作台清扫器,其中,所述板状部件还具有用于吸出异物的第3贯通孔。
10.根据权利要求1或5所述的工作台清扫器,其中,所述板状部件的端部的至少一方具有凹成弯曲状的部分。
11.一种描绘装置,该描绘装置具有权利要求1或5所述的工作台清扫器,所述工作台清扫器能在所述描绘装置的工作台表面的垂直方向上移动。
12.一种基板处理装置,该基板处理装置将基板放置在工作台上,并在该状态下对基板实施处理,
所述基板处理装置具有去除所述工作台上的异物的工作台清扫器,
所述工作台清扫器具有:
清扫板,其具有与工作台的基板放置面对置的平滑的平面;
浮起机构,其使所述清扫板在所述工作台上浮起到预定高度;以及
驱动机构,其使所述清扫板在与所述工作台的基板放置面平行的面内移动。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置,其中,所述浮起机构控制成使所述清扫板在所述工作台上以1~500μm的高度浮起。
14.根据权利要求12或13所述的基板处理装置,其中,所述清扫板是平板状,其下表面侧的端部以90°以下的角度形成为直角或锐角。
15.根据权利要求12或13所述的基板处理装置,其中,在所述清扫板与所述工作台的基板放置面对置的状态下,所述浮起机构通过从设在所述清扫板下表面侧的气体送风孔喷出气体而使所述清扫板浮起到预定高度。
16.根据权利要求15所述的基板处理装置,其中,所述浮起机构从所述气体送风孔喷出气体,并从设在所述清扫板下表面侧的吸气口吸气,而且控制气体的喷出量和吸气量,从而使所述清扫板浮起到预定高度。
17.根据权利要求12或13所述的基板处理装置,其中,所述基板处理装置具有用于针对所述基板描绘预定的设计图案数据的描绘头。
18.根据权利要求12或13所述的基板处理装置,其中,所述基板处理装置具有保持光掩模的单元和将照射光照射到该光掩模上的曝光单元,所述光掩模具有要向所述基板转印的图案。
19.根据权利要求12或13所述的基板处理装置,其中,所述基板处理装置具有测定机构,该测定机构针对所述基板测定形成在基板上的预定的转印图案的形状、或者测定任意点的距离。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009-023585 | 2009-02-04 | ||
JP2009023585 | 2009-02-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101799631A true CN101799631A (zh) | 2010-08-11 |
CN101799631B CN101799631B (zh) | 2012-12-12 |
Family
ID=42595360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010101129505A Expired - Fee Related CN101799631B (zh) | 2009-02-04 | 2010-02-03 | 工作台清扫器、描绘装置以及基板处理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5430430B2 (zh) |
KR (1) | KR101135838B1 (zh) |
CN (1) | CN101799631B (zh) |
TW (1) | TWI417980B (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105589232A (zh) * | 2016-03-11 | 2016-05-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板加工设备 |
CN111868510A (zh) * | 2018-04-03 | 2020-10-30 | 株式会社V技术 | 石平台的温度调整装置以及具备其的检査装置 |
CN112276784A (zh) * | 2019-07-24 | 2021-01-29 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种晶圆卡盘清理装置 |
CN111868510B (zh) * | 2018-04-03 | 2024-06-11 | 株式会社V技术 | 石平台的温度调整装置以及具备其的检査装置 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101354956B1 (ko) * | 2012-11-14 | 2014-01-23 | (주)유비프리시젼 | 프로브 유니트용 크리너 |
KR20150097484A (ko) * | 2012-12-27 | 2015-08-26 | 호야 가부시키가이샤 | 마스크 블랭크용 기판처리장치, 마스크 블랭크용 기판처리방법, 마스크 블랭크용 기판의 제조방법, 마스크 블랭크의 제조방법 및 전사용 마스크의 제조방법 |
KR101475886B1 (ko) * | 2013-05-06 | 2014-12-23 | (주) 에스에스피 | 볼 공급장치 및 이를 이용한 솔더볼 범핑 방법 |
CN104174613B (zh) * | 2013-05-22 | 2017-08-29 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 光刻机工件台的清洁装置及方法 |
JP2018092994A (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-14 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、検知方法、及び物品の製造方法 |
JP6909006B2 (ja) * | 2017-02-06 | 2021-07-28 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、リソグラフィ装置、プレート及び物品の製造方法 |
JP6775450B2 (ja) * | 2017-03-21 | 2020-10-28 | 東京エレクトロン株式会社 | ステージクリーニング方法およびステージクリーニング部材、ならびに検査システム |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3450584B2 (ja) * | 1996-04-09 | 2003-09-29 | キヤノン株式会社 | 半導体露光装置 |
KR20070055722A (ko) * | 2005-11-28 | 2007-05-31 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조용 노광설비의 웨이퍼 스테이지 세정장치 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3378274B2 (ja) * | 1992-08-28 | 2003-02-17 | 株式会社ニコン | 保持部材の洗浄方法、保持装置、及び露光装置 |
JP3613288B2 (ja) * | 1994-10-18 | 2005-01-26 | 株式会社ニコン | 露光装置用のクリーニング装置 |
JP2000337377A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-05 | Nikon Corp | ステージ装置 |
JP2002349568A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-04 | Mitsutoyo Corp | 排気回収型空気軸受 |
JP3496008B2 (ja) * | 2001-09-25 | 2004-02-09 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイスの製造方法 |
TWI222668B (en) * | 2001-12-21 | 2004-10-21 | Nikon Corp | Gas purging method and exposure system, and device production method |
KR101013347B1 (ko) * | 2002-04-09 | 2011-02-10 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광방법, 노광장치, 및 디바이스 제조방법 |
KR101060983B1 (ko) * | 2002-12-03 | 2011-08-31 | 가부시키가이샤 니콘 | 오염 물질 제거 방법 및 장치, 그리고 노광 방법 및 장치 |
JP2005101226A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Hoya Corp | 基板保持装置,基板処理装置,基板検査装置及び基板保持方法 |
KR20050070613A (ko) * | 2003-12-30 | 2005-07-07 | 동부아남반도체 주식회사 | 웨이퍼 스테이지 클리닝장치 |
JP2006147776A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Nikon Corp | メンテナンス装置及びメンテナンス方法並びに露光装置 |
JP2007100776A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Nsk Ltd | 直線案内 |
KR20070075964A (ko) * | 2006-01-17 | 2007-07-24 | 삼성전자주식회사 | 스테이지 세정 방법 및 장치 |
JP4888859B2 (ja) * | 2006-05-24 | 2012-02-29 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 近接露光装置 |
TWM332933U (en) * | 2007-07-20 | 2008-05-21 | Li-Wei Liao | A mask cleaner |
-
2010
- 2010-01-29 TW TW099102726A patent/TWI417980B/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-02-03 CN CN2010101129505A patent/CN101799631B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-02-03 KR KR1020100009895A patent/KR101135838B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2010-02-04 JP JP2010023078A patent/JP5430430B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3450584B2 (ja) * | 1996-04-09 | 2003-09-29 | キヤノン株式会社 | 半導体露光装置 |
KR20070055722A (ko) * | 2005-11-28 | 2007-05-31 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조용 노광설비의 웨이퍼 스테이지 세정장치 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105589232A (zh) * | 2016-03-11 | 2016-05-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板加工设备 |
CN111868510A (zh) * | 2018-04-03 | 2020-10-30 | 株式会社V技术 | 石平台的温度调整装置以及具备其的检査装置 |
CN111868510B (zh) * | 2018-04-03 | 2024-06-11 | 株式会社V技术 | 石平台的温度调整装置以及具备其的检査装置 |
CN112276784A (zh) * | 2019-07-24 | 2021-01-29 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种晶圆卡盘清理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100089786A (ko) | 2010-08-12 |
CN101799631B (zh) | 2012-12-12 |
KR101135838B1 (ko) | 2012-04-16 |
JP2010204650A (ja) | 2010-09-16 |
TW201044483A (en) | 2010-12-16 |
JP5430430B2 (ja) | 2014-02-26 |
TWI417980B (zh) | 2013-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101799631B (zh) | 工作台清扫器、描绘装置以及基板处理装置 | |
JP4652351B2 (ja) | 基板支持装置、基板支持方法 | |
CN101006021B (zh) | 大型玻璃基板及其制造方法、以及母玻璃曝光方法 | |
US9230868B2 (en) | Warp correction device and warp correction method for semiconductor element substrate | |
CN1997575A (zh) | 一种用于接受工件的平台以及在这种平台上加工工件的方法 | |
JP2011225355A (ja) | エア浮上ユニット、ステージ装置、検査システム、露光システム及び塗布システム | |
JP2006273576A (ja) | 搬送物浮上ユニット、搬送物浮上装置、及びステージ装置 | |
JP2008076170A (ja) | 基板検査装置 | |
JP2012204500A (ja) | 浮上式塗布装置 | |
CN110561277B (zh) | 合成石英玻璃基板的制造方法 | |
JP2014069936A (ja) | ガラス基板の搬送装置、および、ガラス基板の製造方法 | |
KR101581985B1 (ko) | 유리 시트의 반송용 액체-토출 베어링 | |
KR20060042037A (ko) | 대형 기판의 제조 방법 | |
JP5178215B2 (ja) | 浮上用構造体、スライド部材およびステージ装置 | |
US20120181666A1 (en) | Silicon device and silicon device manufacturing method | |
TWI389240B (zh) | The support of the workpiece | |
CN206504714U (zh) | 形状测定装置 | |
JP2012148858A (ja) | 基板浮上装置 | |
CN112271132B (zh) | 一种去除硅片抛光面表面大颗粒的方法 | |
JP5852508B2 (ja) | ワーク浮上装置 | |
JP4923176B2 (ja) | 表面加工方法及び表面加工装置 | |
JP2009229258A (ja) | 基板搬送装置及び基板検査装置 | |
JP6026603B2 (ja) | ガラス基板の搬送装置、および、ガラス基板の製造方法 | |
JP2004306219A (ja) | サンドブラストによる基板加工方法 | |
JP4748391B2 (ja) | 搬送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121212 Termination date: 20140203 |