CN101795536A - 加工ptfe材料pcb板件的方法和设备 - Google Patents

加工ptfe材料pcb板件的方法和设备 Download PDF

Info

Publication number
CN101795536A
CN101795536A CN201010112304A CN201010112304A CN101795536A CN 101795536 A CN101795536 A CN 101795536A CN 201010112304 A CN201010112304 A CN 201010112304A CN 201010112304 A CN201010112304 A CN 201010112304A CN 101795536 A CN101795536 A CN 101795536A
Authority
CN
China
Prior art keywords
liquid nitrogen
pcb board
working position
board spare
ptfe material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201010112304A
Other languages
English (en)
Inventor
龚小林
缪桦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shennan Circuit Co Ltd
Original Assignee
Shennan Circuit Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shennan Circuit Co Ltd filed Critical Shennan Circuit Co Ltd
Priority to CN201010112304A priority Critical patent/CN101795536A/zh
Publication of CN101795536A publication Critical patent/CN101795536A/zh
Priority to CN 201110005831 priority patent/CN102056415B/zh
Priority to PCT/CN2011/070261 priority patent/WO2011097970A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)

Abstract

本发明公开了一种加工PTFE材料PCB板件的方法和设备，所述方法包括步骤：定位好待加工PTFE材料PCB板件；对所述待加工PTFE材料PCB板件的需加工部位喷洒液氮；对所述喷洒液氮后的需加工部位进行加工。本发明能够快速将待加工件冷到玻璃化转变温度以下，方便材料的机械加工，减少毛刺和钻污的产生，同时大幅提高加工效率、提高加工精度、增加设备寿命。

Description

加工PTFE材料PCB板件的方法和设备
技术领域
本发明涉及印刷电路板(PCB)加工技术领域，尤其涉及一种加工PTFE材料PCB板件的方法和设备。
背景技术
在PCB的制作工艺中，需要对板材进行钻孔，比如对聚四氟乙烯(PTFE，Polytetrafluoroethyleneptfe)板件进行钻孔或其他加工。而PTFE材料的玻璃化转变温度很低(19～25℃)，钻孔时的温度(一般钻孔车间的温度控制在21+/-2℃)在PTFE材料的玻璃化温度以上。由于加工温度处于材料玻璃化转变温度附近的原因，材料很软，不容易切割，钻屑缠在钻头上面，导致排屑不良，容易产生大量的毛刺和钻污。
为提高产品质量，目前国外的加工方法是在钻孔前将PTFE板件放在冰箱中冷却，然后从冰箱取出进行钻孔，在板件温度恢复到室温时再次放入冰箱进行冷却。
但是，冰箱冷却存在以下问题：
1)钻孔车间的温度一般为21+/-2℃，从冰箱取出的板件后会很快恢复到温室，多次冷却，加工效率低；
2)多次拆装，定位精度变差，使孔位精度变差；
3)频繁的冷却操作使板件上面容易产生水蒸气，吸附粉尘使钻屑更加不容易排除。
目前，在其他相差较远的技术领域出现利用现场水冷方式钻孔的技术，如2005年6月29日公开的中国实用新型专利第200420074251.6号所描述的一种薄板拓孔钻头。所述钻头包括钻杆、切削头，钻杆及切削头内带有冷却水孔；所述冷却水孔由导水孔和喷水孔两段构成，导水孔位于钻杆部分，与钻杆同心，喷水孔位于切削头内，其上端与导水孔相接，其下端出口偏心设置在切削头下端面上，并与排水槽相连。
在另一相差更远的技术领域也出现液氮冷却的技术，如2009年9月16日公开的中国发明专利申请第200810050476.0号所描述的一种天然气水合物孔底冷冻取样器及其取样方法。所述天然气水合物孔底冷冻取样器是由制冷部分、低温控制部分和冷冻保温样品三部分构成。采用液氮为冷冻剂，乙二醇为载冷剂在孔底冷冻水合物样品，液氮预先储存在取样器中，低温控制模块控制液氮注入载冷剂的时间，使载冷剂温度始终保持低于-30℃以下以抑制水合物样品分解。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种加工PTFE材料PCB板件的方法和设备，本发明可以快速将待加工件冷到玻璃化转变温度以下，方便材料的机械加工，减少毛刺和钻污的产生，同时大幅提高加工效率、提高加工精度、增加设备寿命。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种加工PTFE材料PCB板件的方法，包括：定位好待加工PTFE材料PCB板件；对所述待加工PTFE材料PCB板件的需加工部位喷洒液氮；对所述喷洒液氮后的需加工部位进行加工。
其中，对需加工部位进行加工的步骤中，间隔预定时间重复对所述需加工部位喷洒液氮直至加工完成。
其中，所述预定时间为5、8、10或15分钟。
其中，对需加工部位进行加工的步骤前，进行所述喷洒液氮步骤操作直至所述需加工部位冷却到需要温度，并且在冷却到需要温度后，在对需加工部位进行加工的同时持续喷洒液氮。
其中，所述持续喷洒液氮的步骤是指采用持续喷雾的形式喷洒液氮。
其中，在对需加工部位进行加工的步骤中进行喷洒液氮的步骤中，持续测量所述需加工部位的温度，并根据所述温度控制所述喷洒液氮的强度、或是否喷洒液氮。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种加工PTFE材料PCB板件的设备，包括对所述PCB板件实施操作的操作装置，包括液氮喷洒装置，所述液氮喷洒装置的喷洒方向正对所述PCB板件需加工部位。
其中，所述操作装置是具有主轴的钻机，所述液氮喷洒装置邻近所述主轴固定。
其中，所述液氮喷洒装置是液氮喷雾器。
其中，包括测量所述PCB板件需加工部位温度的测温器，还包括连接所述测温器、钻机、液氮喷雾器的控制器，所述控制器接收测温器的温度信号，根据所述温度信号控制所述液氮喷雾器以及钻机的操作。
本发明的有益效果是：区别于现有技术采用冰箱对PTFE材料PCB板件进行冷却来加工而导致加工效率低、孔位精度变差、容易产生水蒸气的情况，本发明在待加工PTFE材料PCB板件的加工现场直接对其需加工部位喷洒液氮进行冷却，原地加工，保证冷却要求的同时，省去频繁拆卸PTFE材料PCB板件而拿去冰箱冷冻的操作，大幅提高效率；液氮的温度一般在零下180左右，可以迅速将板件冷却，进一步提高加工效率；液氮受热直接升华，不会产生危害性气体和废渣，对环境无影响，对PCB板件质量无影响；由于原地冷却和加工，液氮邻近操作装置，液氮升华过程中可以对操作装置进行很好的冷却，有助于操作装置的降温，大幅增加操作装置寿命；本发明液氮冷却法是直接在操作装置旁将PCB板件冷却，不用拆卸PCB板件，不会因为多次定位影响加工区域的精度。
附图说明
图1是本发明加工PTFE材料PCB板件的方法实施例一的流程图；
图2是本发明加工PTFE材料PCB板件的设备实施例一的结构示意图；
图3是本发明加工PTFE材料PCB板件的设备实施例二的模块连接图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，本发明加工PTFE材料PCB板件的方法实施例包括：
步骤101：定位好待加工PTFE材料PCB板件；
步骤102：对所述待加工PTFE材料PCB板件的需加工部位喷洒液氮；
步骤103：对所述喷洒液氮后的需加工部位进行加工。
本发明在待加工PTFE材料PCB板件的加工现场直接对其需加工部位喷洒液氮进行冷却，原地加工，保证冷却要求的同时，省去频繁拆卸PTFE材料PCB板件而拿去冰箱冷冻的操作，大幅提高效率；液氮的温度一般在零下180左右，可以迅速将板件冷却，进一步提高加工效率；液氮受热直接升华，不会产生危害性气体和废渣，对环境无影响，对PCB板件质量无影响；由于原地冷却和加工，液氮邻近操作装置，液氮升华过程中可以对操作装置进行很好的冷却，有助于操作装置的降温，大幅增加操作装置寿命；本发明液氮冷却法是直接在操作装置旁将PCB板件冷却，不用拆卸PCB板件，不会因为多次定位影响加工区域的精度。
在对待PCB板件的加工中，一般认为无法使用液冷方式，因为液冷特别是水冷方式对一般的板材性能无实质影响，但对PCB板材而言，却由于其上面存在电路等原因，一般认为不能用水冷方式进行冷却。本发明突破了此惯性思维，采用了液冷方式，取得了特别显著的技术效果。
特别是，采用液氮喷洒的方式，可以直接将液氮覆盖在需加工部位，直接对此部位进行冷却，无其他隔阻元件影响冷却过程，冷却特别好。
而且，本发明是对PTFE材料PCB板件中的需加工部位进行局部冷却，需要的电能非常少，不浪费能耗，成本低。
在其他实施例中，对需加工部位进行加工的步骤中，间隔预定时间重复对所述需加工部位喷洒液氮直至加工完成，由于实际上并不需要持续降温，因此可以间隔预定时间喷洒液氮，使得降温和加工互不干扰。
所述预定时间可以为5、8、10或15分钟，或其他时间间隔。
在另一实施例中，对需加工部位进行加工的步骤前，包括：
进行所述喷洒液氮步骤操作直至所述需加工部位冷却到需要温度，并且在冷却到需要温度后，在对需加工部位进行加工的同时持续喷洒液氮。
此方案是在喷洒液氮对加工无影响的情况下，同时降温和加工，两不误，效率更高。
在一实施例中，所述持续喷洒液氮的步骤是指采用持续喷雾的形式喷洒液氮，这样在前面首次快速对PTFE材料PCB板件中的需加工部位进行局部冷却后，后面冷却时只需少量的冷却资源就可以满足加工的温度要求。
在更多一实施例中，在对需加工部位进行加工的步骤中进行喷洒液氮的步骤中，可以持续测量所述需加工部位的温度，并根据所述温度控制所述喷洒液氮的强度、或是否喷洒液氮，采用反馈循环回路操作，可以自动、精确地实现低温加工操作。
参阅图2，本发明还提供一种加工PTFE材料PCB板件的设备实施例，包括：
对所述PCB板件21实施操作的操作装置22；
液氮喷洒装置23，所述液氮喷洒装置23的喷洒方向正对所述PCB板件21需加工部位。
上述设备在保证冷却要求的同时，省去频繁拆卸PTFE材料PCB板件21而拿去冰箱冷冻的操作，大幅提高效率；液氮冷却可进一步提高加工效率，不会产生危害性气体和废渣，对环境无影响，对PCB板件21质量无影响，有助于操作装置22的降温，大幅增加操作装置22寿命，不用拆卸PCB板件21，不会因为多次定位影响加工区域的孔位精度。
在一实施例中，所述操作装置22是具有主轴的钻机，所述液氮喷洒装置23邻近所述主轴固定，当然也可以是其他如切割机等。
在一实施例中，还包括固定于钻机旁的红外测温仪24，所述钻机中采用压力脚25固定钻头。
其中，所述液氮喷洒装置23是液氮喷雾器。
其中，参阅图3，还可以包括测量所述PCB板件需加工部位温度的测温器，还包括连接所述测温器、钻机、液氮喷雾器的控制器，所述控制器接收测温器的温度信号，根据所述温度信号控制所述液氮喷雾器以及钻机的操作。所述测温器可以是安装在钻机旁边的红外测温仪等。
在一实施例中，在钻机的主轴旁边安装一个定时液氮喷洒装置，钻孔前先在板件上面喷洒一层液氮，然后每隔10分钟，在板件恢复室温前再喷洒一次液氮，直到板件加工完成。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种加工PTFE材料PCB板件的方法，其特征在于，包括：
定位好待加工PTFE材料PCB板件；
对所述待加工PTFE材料PCB板件的需加工部位喷洒液氮；
对所述喷洒液氮后的需加工部位进行加工。
2.根据权利要求1所述的加工PTFE材料PCB板件的方法，其特征在于：对需加工部位进行加工的步骤中，间隔预定时间重复对所述需加工部位喷洒液氮直至加工完成。
3.根据权利要求2所述的加工PTFE材料PCB板件的方法，其特征在于：所述预定时间为5、8、10或15分钟。
4.根据权利要求1所述的加工PTFE材料PCB板件的方法，其特征在于：对需加工部位进行加工的步骤前，进行所述喷洒液氮步骤操作直至所述需加工部位冷却到需要温度，并且在冷却到需要温度后，再对需加工部位进行加工的同时持续喷洒液氮。
5.根据权利要求4所述的加工PTFE材料PCB板件的方法，其特征在于：所述持续喷洒液氮的步骤是指采用持续喷雾的形式喷洒液氮。
6.根据权利要求2、3或5所述的加工PTFE材料PCB板件的方法，其特征在于：在对需加工部位进行加工的步骤中进行喷洒液氮的步骤中，持续测量所述需加工部位的温度，并根据所述温度控制所述喷洒液氮的强度、或是否喷洒液氮。
7.一种加工PTFE材料PCB板件的设备，包括对所述PCB板件实施操作的操作装置，其特征在于，包括液氮喷洒装置，所述液氮喷洒装置的喷洒方向正对所述PCB板件需加工部位。
8.根据权利要求7所述的加工PTFE材料PCB板件的设备，其特征在于：所述操作装置是具有主轴的钻机，所述液氮喷洒装置邻近所述主轴固定。
9.根据权利要求8所述的加工PTFE材料PCB板件的设备，其特征在于：所述液氮喷洒装置是液氮喷雾器。
10.根据权利要求9所述的加工PTFE材料PCB板件的设备，其特征在于：包括测量所述PCB板件需加工部位温度的测温器，还包括连接所述测温器、钻机、液氮喷雾器的控制器，所述控制器接收测温器的温度信号，根据所述温度信号控制所述液氮喷雾器以及钻机的操作。
CN201010112304A 2010-02-09 2010-02-09 加工ptfe材料pcb板件的方法和设备 Pending CN101795536A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010112304A CN101795536A (zh) 2010-02-09 2010-02-09 加工ptfe材料pcb板件的方法和设备
CN 201110005831 CN102056415B (zh) 2010-02-09 2011-01-12 Pcb板的加工方法及设备
PCT/CN2011/070261 WO2011097970A1 (zh) 2010-02-09 2011-01-14 Pcb板的加工方法及设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010112304A CN101795536A (zh) 2010-02-09 2010-02-09 加工ptfe材料pcb板件的方法和设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101795536A true CN101795536A (zh) 2010-08-04

Family

ID=42587889

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010112304A Pending CN101795536A (zh) 2010-02-09 2010-02-09 加工ptfe材料pcb板件的方法和设备
CN 201110005831 Active CN102056415B (zh) 2010-02-09 2011-01-12 Pcb板的加工方法及设备

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201110005831 Active CN102056415B (zh) 2010-02-09 2011-01-12 Pcb板的加工方法及设备

Country Status (2)

Country Link
CN (2) CN101795536A (zh)
WO (1) WO2011097970A1 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011097970A1 (zh) * 2010-02-09 2011-08-18 深南电路有限公司 Pcb板的加工方法及设备
CN103240452A (zh) * 2013-05-21 2013-08-14 无锡江南计算技术研究所 一种ptfe板材铣切方法
CN112372368A (zh) * 2020-10-29 2021-02-19 惠州市特创电子科技有限公司 铣床铣切降温装置
CN112372365A (zh) * 2020-10-29 2021-02-19 惠州市特创电子科技有限公司 线路板铣切去毛刺方法
CN112372369A (zh) * 2020-10-29 2021-02-19 惠州市特创电子科技有限公司 铣床铣切降温方法
CN115673948A (zh) * 2022-10-11 2023-02-03 南通东方科技有限公司 一种破碎机耐磨配件的打磨抛光设备

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103909547B (zh) * 2012-12-31 2016-04-13 深南电路有限公司 一种数控钻机及数控钻孔方法
CN104289737B (zh) * 2013-07-18 2016-12-28 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种叠加槽孔的钻孔加工方法
CN103537724A (zh) * 2013-09-18 2014-01-29 广州杰赛科技股份有限公司 一种含ptfe多层印制板钻孔方法
CN110098127B (zh) * 2019-04-04 2020-12-04 苏州超樊电子有限公司 单桥线框去毛刺工艺

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4238412A1 (de) * 1992-11-13 1994-05-19 Siemens Nixdorf Inf Syst Verfahren zum Bohren oder Fräsen von Kunststoff und Metall, insbesondere bei Leiterplatten
FR2724337A1 (fr) * 1994-09-09 1996-03-15 Anhydride Carbonique Ind Procede et equipement pour le refroidissement de la zone de travail d'un materiau a usiner
JP2006281416A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Nippon Mektron Ltd プリント基板の穴加工装置
CN101489352A (zh) * 2008-01-15 2009-07-22 盛方源科技股份有限公司 印刷电路散热板的制法
CN101795536A (zh) * 2010-02-09 2010-08-04 深南电路有限公司 加工ptfe材料pcb板件的方法和设备
CN201657508U (zh) * 2010-02-09 2010-11-24 深南电路有限公司 加工ptfe材料pcb板件的设备

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011097970A1 (zh) * 2010-02-09 2011-08-18 深南电路有限公司 Pcb板的加工方法及设备
CN103240452A (zh) * 2013-05-21 2013-08-14 无锡江南计算技术研究所 一种ptfe板材铣切方法
CN103240452B (zh) * 2013-05-21 2015-10-07 无锡江南计算技术研究所 一种ptfe板材铣切方法
CN112372368A (zh) * 2020-10-29 2021-02-19 惠州市特创电子科技有限公司 铣床铣切降温装置
CN112372365A (zh) * 2020-10-29 2021-02-19 惠州市特创电子科技有限公司 线路板铣切去毛刺方法
CN112372369A (zh) * 2020-10-29 2021-02-19 惠州市特创电子科技有限公司 铣床铣切降温方法
CN115673948A (zh) * 2022-10-11 2023-02-03 南通东方科技有限公司 一种破碎机耐磨配件的打磨抛光设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN102056415B (zh) 2013-04-24
CN102056415A (zh) 2011-05-11
WO2011097970A1 (zh) 2011-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101795536A (zh) 加工ptfe材料pcb板件的方法和设备
CN201657508U (zh) 加工ptfe材料pcb板件的设备
DE602007003088D1 (de) Wärmeverwaltungssystem für eine windturbine
CN104552441A (zh) 柔性印刷电路板的微孔钻削装置及其加工方法
CN201833035U (zh) 高低压两用喷水钻头
CN105772796A (zh) 一种微径通孔加工工艺
CN203853635U (zh) 钛合金油管接头的加工装置
CN205949927U (zh) 差速器壳的锁销孔定位夹具
CN205393605U (zh) 一种垫板钻孔机
CN206415972U (zh) 一种长轴杆类工件外表面花键切削干式冷却清理装置
CN102500896B (zh) 针对于石墨烯层进行热切割的方法及系统
CN205082064U (zh) 一种去除金属基板孔口毛刺的装置
CN206666386U (zh) 一种用于中空玻璃的多功能加工设备
CN201660670U (zh) 一种热处理介质冷却系统
CN204997267U (zh) 一种通用射频绝缘子焊接工装
CN209124939U (zh) 一种工件打孔设备
CN102950127A (zh) 一种线路板钻孔刀具的清洗方法
CN203249887U (zh) 一种电子制冷式中空玻璃露点测试仪
CN2907191Y (zh) 具有致冷芯片的散热器
CN103203537B (zh) 一种摩擦叠焊的焊接设备
CN209780761U (zh) 一种自动提高内冷效率的合金深孔内冷钻头
CN202317177U (zh) 沉头孔加工钻具
CN208305245U (zh) 一种用于碳化硅密封件的钻孔装置
CN205927194U (zh) 一种用于冷却水管自动钻孔的装置
CN205404591U (zh) 一种诊断试剂生产用自动生化分析装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20100804