CN101787520A - 钨钛共掺杂类金刚石涂层材料及其制备技术 - Google Patents
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钨钛共掺杂类金刚石(DLC)涂层材料及其制备技术,特征是首先利用超声波清洗去除工件表面污染层,利用辉光放电对工件表面进行氩离子刻蚀清洗,获得原子级的清洁表面;然后利用反应磁控溅射沉积方法制备梯度过渡层,最后在过渡层上利用磁控溅射+辉光放电等离子体增强化学气相沉积方法制备钨钛共掺杂DLC涂层,合成的DLC涂层同时含有碳、钨和钛等元素,其中钨含量为2-5%,钛含量为0.1-2.0%,具有优异的膜/基结合力和低的摩擦系数及磨损率。
Description
所属技术领域:
本发明专利涉及一种钨钛共掺杂类金刚石(DLC)涂层材料及其制备技术,属于特种机械零件表面改性技术。
背景技术:
DLC涂层具有高硬度、高弹性模量、优异的摩擦磨损性能和良好的化学稳定性等优点,在机械关键摩擦副的表面改性领域具有非常广泛的应用前景。为了解决纯DLC涂层内应力大、膜/基结合力差、热稳定性差、脆性大等问题,人们研制了多种通过掺杂来改善DLC涂层性能的方法,如在DLC涂层中掺杂W、Ti、Cr、Zr、Cu、Si、F等元素,形成以非晶碳膜为基底的多元复相结构。目前掺杂DLC涂层主要是掺杂单一元素,它们在改善DLC涂层性能的同时也带来一定的问题;如掺杂钨可显著改善DLC涂层的耐磨性,但会导致DLC涂层摩擦系数增加;掺杂钛有利于获得低摩擦系数的DLC涂层,但导致DLC涂层的脆性增大。通过在DLC涂层中同时掺杂钨和钛元素,利用钛克服掺杂钨元素导致的摩擦系数增大的问题,利用钨避免钛掺杂带来的脆性问题,从而实现两种掺杂元素的取长补短,获得同时具有低摩擦系数和磨损率的高性能DLC涂层,这对DLC涂层在苛刻服役条件下的应用具有重要意义。
发明内容:
为了克服目前DLC涂层单一元素掺杂存在的不足,本发明专利提出了钨钛共掺杂DLC涂层材料及其制备技术,其特征在于:合成的掺杂DLC涂层同时含有碳、钨和钛等元素,采用磁控溅射+辉光放电等离子体增强化学气相沉积方法制备,该方法依次包括以下步骤:
(1)首先利用超声波清洗技术去除工件表面污染层;
(2)利用辉光放电产生的氩离子对工件表面进行离子刻蚀清洗,获得原子级的清洁表面;
(3)利用反应磁控溅射方法制备梯度过渡层;
(4)利用磁控溅射+辉光放电等离子体增强化学气相沉积合成钨钛共掺杂DLC涂层。
在上述制备方法中,步骤(2)利用辉光放电产生的氩离子对工件表面进行离子刻蚀清洗,离子刻蚀清洗时间为10-120min。首先向真空室内通入适量的氩气使真空室的压强保持在1-5Pa,然后开启偏压电源在工件表面产生辉光放电,偏压电源的正极接真空室、负极接工件架,电压为300-2000V,偏压电源可以是直流电源或脉冲直流电源中的任何一种。
在上述制备方法中,步骤(3)首先向真空室内通入氩气,利用磁控溅射制备金属粘结层;然后先后向真空室内先后通入氩气/氮气混合气、氩气/氮气/含碳气体混合气、氩气/含碳气体混合气,利用反应磁控溅射方法制备梯度过渡层。
在上述制备方法中,步骤(3)的磁控溅射靶材可以为Ti、Cr、Zr、W、Nb中的任何一种金属;在制备梯度过渡层的过程中,磁控溅射靶的电压为200-600V,电流为1-30A;溅射总压为0.2-1Pa,反应气体分压为0-0.3Pa;工件负偏压为50-500V。
在上述制备方法中,步骤(3)制备的梯度过渡层包括Ti/TiN/TiCN/TiC、Cr/CrN/CrCN/CrC、Zr/ZrN/ZrCN/ZrC、W/WC、Nb/NbN/NbC等梯度过渡层。
在上述制备方法中,步骤(4)采用辉光放电等离子体增强化学气相沉积生成非晶碳基底材质,钨靶和钛靶产生的钨粒子和钛粒子同时到达DLC涂层内实现钨钛元素的掺杂,合成的钨钛共掺杂DLC材料同时包含碳、钨、钛等元素,其中钨含量为2-5%,钛含量为0.1-2.0%。
在上述制备方法中,步骤(4)钨溅射靶的电压为200-600V,电流为0.5-5A;钛溅射靶的电压为200-600V,电流为0.5-5A。
在上述制备方法中,步骤(4)向真空室内通入氩气、氢气和含碳气体,气体总压为0.2-2Pa,氢气分压为0-0.5Pa,含碳气体分压为0.05-0.5Pa;工件负偏压为50-500V。
本发明专利的优点是在DLC涂层中同时掺杂钨和钛元素,利用钛克服掺杂钨元素导致的摩擦系数增大的问题,利用钨避免钛掺杂带来的脆性问题,从而实现两种掺杂元素的取长补短,获得同时具有低摩擦系数和磨损率的高性能DLC涂层;采用的制备技术发挥氩离子刻蚀、磁控溅射、辉光放电等离子体增强化学气相沉积的优点,利用便于工业化生产的方法合成了具有梯度过渡层的钨钛共掺杂DLC涂层。
实施方式:
下面结合具体实施例对本发明专利作进一步详细描述,但不作为对本发明专利的限定。
首先利用超声波清洗去除工件表面污染层;然后利用辉光放电产生的氩离子对工件表面进行离子刻蚀清洗,刻蚀时真空室内氩气压强为2Pa,工件和真空室之间的电压为600-1000V。再利用反应磁控溅射沉积技术制备Ti/TiN/TiCN/TiC梯度过渡层,磁控溅射靶材采用高纯钛,靶电压为400V,靶电流为15-20A;工件负偏压为100-300V;在制备过渡层的过程中,先后向真空室内通入氩气、氩气/氮气混合气、氩气/氮气/甲烷混合气、氩气/甲烷混合气,气体总压为0.3-0.5Pa,氩气和含碳气体的分压为0-0.2Pa。最后采用磁控溅射+辉光放电等离子体增强化学气相沉积方法制备钨钛共掺杂DLC涂层,同时开启两个磁控溅射靶,靶材分别为高纯钨和高纯钛;钨溅射靶的电压为300-350V,电流为4-5A;钛溅射靶的电压为260-300V,电流为3-4A;向真空室内通入氩气、氢气和含碳气体,气体总压为0.3-0.4Pa,氢气分压为0.02-0.04Pa,含碳气体分压为0.05-0.1Pa;工件负偏压为50-500V;制备的钨钛共掺杂DLC涂层的钨含量为2-3%,钛含量为0.2-0.3%。制备的具有梯度过渡层的DLC涂层的膜/基结合力在80N以上,销盘摩擦实验(摩擦条件为:载荷4.9N,摩擦半径3mm,转速600rpm,干摩擦)表明该涂层的摩擦系数为0.1-0.15、磨损率低于1×10-15m3/(Nm)。
Claims (6)
1.一种钨钛共掺杂类金刚石涂层(DLC)材料及其制备技术,其特征在于:所述方法合成的掺杂DLC涂层同时含有碳、钨和钛等元素,采用磁控溅射+辉光放电等离子体增强化学气相沉积方法制备,所述钨钛共掺杂DLC涂层材料的制备方法包括以下步骤:
(1)首先利用超声波清洗去除工件表面污染层;
(2)利用辉光放电产生的氩离子束对工件表面进行离子刻蚀清洗,获得原子级的清洁表面;
(3)利用反应磁控溅射方法制备梯度过渡层;
(4)利用磁控溅射+辉光放电等离子体增强化学气相沉积合成钨钛共掺杂DLC涂层。
2.按照权利要求1所述的制备钨钛共掺杂DLC涂层材料的方法,其特征在于:步骤(2)利用辉光放电产生的氩离子束对工件表面进行离子刻蚀清洗,离子刻蚀清洗时间为10-120min。首先向真空室内通入适量的氩气使真空室的压强保持在1-5Pa,然后开启偏压电源在工件表面产生辉光放电,偏压电源的正极接真空室、负极接工件架,电压为300-2000V,偏压电源可以是直流电源或脉冲直流电源中的任何一种。
3.按照权利要求1所述的制备钨钛共掺杂DLC涂层材料的方法,其特征在于:步骤(3)首先向真空室内通入氩气,利用磁控溅射制备金属粘结层;然后先后向真空室内先后通入氩气/氮气混合气、氩气/氮气/含碳气体混合气、氩气/含碳气体混合气,利用反应磁控溅射方法制备梯度过渡层。磁控溅射靶材可以为Ti、Cr、Zr、W、Nb中的任何一种金属;在制备梯度过渡层的过程中,磁控溅射靶的电压为200-600V,电流为1-30A;溅射总压为0.2-1Pa,反应气体分压为0-0.3Pa;工件负偏压为50-500V。制备的梯度过渡层包括Ti/TiN/TiCN/TiC、Cr/CrN/CrCN/CrC、Zr/ZrN/ZrCN/ZrC、W/WC、Nb/NbN/NbC等梯度过渡层。
4.按照权利要求1所述的制备钨钛共掺杂DLC涂层材料的方法,其特征在于:步骤(4)采用辉光放电等离子体增强化学气相沉积生成非晶碳基底材质,钨靶和钛靶产生的钨粒子和钛粒子同时到达DLC涂层内实现钨钛元素的掺杂,合成的钨钛共掺杂DLC材料同时包含碳、钨、钛等元素,其中钨含量为2-5%,钛含量为0.1-2.0%。
5.按照权利要求1所述的制备钨钛共掺杂DLC涂层材料的方法,其特征在于:步骤(4)钨溅射靶的电压为200-600V,电流为0.5-5A;钛溅射靶的电压为200-600V,电流为0.5-5A。
6.按照权利要求1所述的制备钨钛共掺杂DLC涂层材料的方法,其特征在于:步骤(4)向真空室内通入氩气、氢气和含碳气体,气体总压为0.2-2Pa,氢气分压为0-0.5Pa,含碳气体分压为0.05-0.5Pa;工件负偏压为50-500V。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20100728 |