CN101784927A - 光配线及光传输模块 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是为了满足应用到电子设备内的配线时所要求的活动性，且实现因与外部的结构体的接触造成的折弯、摩擦、磨耗的降低，为此，本发明的光配线(4)搭载于电子设备，具备传输光信号的光传输路(9)，并设有对应光传输路(11)的变形可挠性变形的润滑层(10)，使其与电子设备内的结构体(11)接触时产生的摩擦比光传输路(9)和结构体(11)接触时产生的摩擦低。

Description

光配线及光传输模块
技术领域
本发明涉及一种传输光信号的光配线及光传输模块。
背景技术
近年来，可高速进行大容量的数据通信的光通信网正在扩大。今后，预计该光通信网将搭载于民用设备。而且，作为数据传输的高速大容量化、干扰对策、在设备内的基板间进行数据传输的基板间配线，正在寻求与现有的电缆的没有变化而使用的光配线。作为该光配线可列举光纤、塑料光纤(POF)等。
以往，作为基板间配线主要采用可适于光纤或者塑料光纤这些长距离数据传输用途的加工法而制作的光缆。另外，以往的基板间配线为了防止因来自外部的机械冲击而引起的特性劣化，而采用通过覆盖层保护周围的覆盖结构。
另外，薄膜光波导由于利用对材料、图案不加选择的加工法制作，因而适合得到光功能。因此，光波导主要面向光回路用途。光波导是指由折射率大的芯和与该芯的周围相接设置的折射率小的包层形成，入射到该芯的光信号在该芯与包层的边界反复全反射的同时进行传递。另外，由于芯及包层由柔软的高分子材料构成，因而，薄膜光波导具有柔软性。
作为上述薄膜光波导，例如有专利文献1所公示的包层部的主面被由氧化物、氮化物或者氮氧化物构成的保护层覆盖的薄膜光波导。
另外，在寻求高速且大容量的数据通信中，提案有使利用现有的电气配线进行传输和利用光配线进行传输并存的电/光传输一体化模块。在该电/光传输一体化模块中，采用电/光混载基板，在电/光混载基板中作为基板间配线的一部分采用了光波导。
在上述电/光混载基板中，难以以电气配线层为基板且在其上层叠光配线层。另外，在光波导形成方面，难以在同一平面上形成电气配线层和光配线层。因此，通常电/光混载基板采用叠层数比较多的多层结构。
例如专利文献2公示了一种提高这样的电/光混载基板的可挠性的技术。专利文献2所记载的技术为，仅在电/光混载基板的弯曲部分使光配线和电气配线分离(分开)，在这些配线间形成空间(空气层)。由此，降低电/光混载基板总厚度。另外，还记载有以下的技术，即、在电/光混载基板上，在平面上使光配线及电气配线错开，使光配线及电气配线不重叠。这样的技术并不限于电/光混载基板，可应用于通常的电气配线进行的技术。
近年来，由于携带电话及计算机等电子设备的发展，基板间配线要求数据传输距离的短距离化、及节省空间化。伴随于此，在电子设备的基板间配线中，着眼于弯曲及扭转等活动性被重视的领域。利用现有的基板间配线的弯曲性，难以满足应用到电子设备内的配线时所要求的活动性。
另一方面，薄膜光波导由于可通过对材料、图案不加选择的加工法制作，因而作为材料可使用柔软材料。因此，薄膜光波导可满足应用到电子设备内的配线时所要求的活动性。
但是，实际上在将薄膜光波导应用到电子设备的基板间配线的情况下，存在因薄膜光波导为可挠的(柔软性)光配线而引起的下述课题。即，作为基板间配线的薄膜光波导搭载于电子设备内时，薄膜光波导在与薄膜光波导外部的结构体之间发生接触，而且，由于该接触而比现有的基板间配线更易受到光学特性的劣化。另外，薄膜光波导由于与外部的结构体的接触，而存在折弯、摩擦或者磨耗的问题。
另外，与现有的基板间配线相同，即使是对于薄膜光波导，采用通过覆盖层保护周围(两面、整个面)的覆盖结构的情况，也存在以下课题。即，不论薄膜光波导具有什么样的弯曲性、柔软性，具有上述覆盖结构的薄膜光波导的弯曲弹性模量都受覆盖层的弯曲弹性模量的约束。其结果是，作为基板间配线的薄膜光波导变得难以明显弯曲，且难以满足应用到电子设备内的配线时所要求的活动性。
另外，如专利文献2那样，使光配线和电气配线分离(分开)而在这些配线间形成空间(空气层)的技术中，存在利用通常的电气配线进行的技术不能预想到的以下的光配线独自的课题。
即，在电/光混载基板上形成重视弯曲性的光波导的情况下，与以PI(聚酰亚胺)为主要材料的电气配线不同，为了减少弯曲时的泄漏光，需要提高芯和包层之间的折射率差。另外，在选择包层材料时，除增大与芯的折射率之外，为了耐受弯曲时的切断而要求更柔软的材料。
在现有的光通信用的光波导中，由于需要对包层和芯的折射率差进行极小且精密的控制，因此，通过在芯中添加添加物以实现包层。即，芯和包层材料的主要成分相同。与此相对，在作为电/光混载基板(基板间配线)的光配线使用光波导的情况下，包层的材料不是如现有的光通信用光波导那样通过在芯中添加添加物而形成包层，而是扩大选择的范围，考虑在当今的工业产品中所使用的各种材料作为候选。
但是，在作为包层材料结果选择了柔软的树脂的情况下，该树脂大多具有粘性(タツク性)。因此，如专利文献2，即使在光配线和电气配线之间形成空间(空气层)，由于光配线表面具有粘性，因而在弯曲时电气配线和光配线也会发生接触，存在(尽管不是粘接层)彼此粘贴在一起的问题。
另外，如专利文献2，在光配线和电气配线之间形成空间(空气层)的构成中，光波导的包层暴露在空气中。因此，有可能在光波导弯曲时从芯泄漏的光被封闭在包层内部而直至传播到光波导端部。其结果是，从光波导端部的包层泄漏出的泄漏光与光接收元件结合，成为光传输模块误动作的原因。由于在包层内部传播的泄漏光与在芯内传播的信号光相比具有光路差，因而有可能造成受光的信号波形被破坏。
专利文献1：日本国公开专利公报“特开2005-156882号公报(2005年6月16日公开)”
专利文献2：日本国公开专利公报“特开2006-284925号公报(2006年10月19日公开)”
发明内容
本发明是鉴于上述问题点而提出的，其目的在于提供一种可满足应用到电子设备内的配线时所要求的活动性，且可降低因与外部的结构体的接触而产生的折弯、摩擦、磨耗的光配线及光传输模块。
为了解决上述课题，本发明的光配线，搭载于电子设备，其特征在于，具备传输光信号的光传输路，设有功能层，该功能层与电子设备内的结构体接触时产生的摩擦比光传输路与结构体接触时产生的摩擦低，且该功能层对应光传输路的变形可挠性变形。
根据上述的构成，在电子设备内的光传输路活动时，功能层与电子设备内的结构体接触。由此，可防止光传输路与结构体接触。另外，该功能层使与结构体接触时产生的摩擦比光传输路和结构体接触时产生的摩擦低。因此，光传输路以在电子设备内沿结构体滑动的方式活动。由此，光配线降低了因与结构体的接触而产生的折弯、摩擦、磨耗，难以产生光学特性的劣化。由于功能层对应光传输路的变形可挠性变形，因而可维持光传输路的弯曲性、扭转性。
如上所述，根据上述的构成，可实现能够满足应用到电子设备内的配线时所要求的活动性，且可降低因与外部的结构体的接触而产生的折弯、摩擦、磨耗的光配线。
为了解决上述的课题，本发明提供的光传输模块，具备上述的光配线，其特征在于，并具备：第一基板，其搭载有将电信号转换为光信号的第一光元件；第二基板，其搭载有将光信号转换为电信号的第二光元件，所述光配线与所述第一光元件及所述第二光元件光学耦合，在第一基板及第二基板之间传输光信号。
根据上述的构成，可实现能够满足应用到电子设备内的配线时所要求的活动性，且可降低因于外部的结构体的接触而产生的折弯、摩擦、磨耗的光传输模块。
本发明的其它的目的、特征及优点通过以下所示的记载将会更加清楚。
附图说明
图1是表示本发明一实施方式的光配线的概略构成的侧面图；
图2是表示本实施方式的光传输模块的概略构成的图；
图3是示意性表示光配线的光传输状态的图；
图4表示作为光传输路的光波导的构成之一例，(a)为侧面图，(b)为剖面图，(c)为立体图；
图5是表示作为变形例1-1的光配线的构成之一例，(a)为侧面图，(b)为平面图；
图6是表示图5的光配线的再一其他变形例的剖面图；
图7表示作为变形例1-2的光配线的构成之一例，(a)为侧面图，(b)为平面图；
图8是表示作为变形例1-3的光配线的构成之一例的平面图；
图9是表示作为变形例1-4的光配线的构成之一例的平面图；
图10表示作为变形例1-5的光配线的构成之一例的平面图，(a)为侧面图，(b)为CC′线的剖面图；
图11是表示作为变形例2的光配线的构成之一例的平面图；
图12是表示图11的光配线的再一变形例的平面图；
图13表示作为变形例3的光配线的构成之一例，(a)为侧面图，(b)为CC′线的剖面图；
图14是表示作为变形例4的光配线的构成之一例的剖面图；
图15是表示作为变形例5的光配线的构成之一例的剖面图；
图16是表示作为变形例6的光配线的构成之一例的剖面图；
图17表示作为变形例7的光配线的构成之一例，(a)为平面图，(b)为剖面图；
图18表示作为变形例8的光配线的构成之一例，(a)为剖面图，(b)为对光配线的局部进行了放大的剖面图；
图19是表示作为变形例9的光配线的构成之一例的侧面图；
图20(a)是表示具备本实施方式的光配线的折叠式携带电话的外观的立体图，(b)为示于(a)的折叠式携带电话中的使用上述光配线的部分的框图，(c)为示于(a)折叠式携带电话的铰链部的透视平面图；
图21(a)是表示具备本实施方式的光配线的印刷装置的外观的立体图，(b)为示于(a)的印刷装置中的主要部分的框图，(c)及(d)是表示印刷装置在移动(驱动)打印机头的情况下的光配线弯曲状态的立体图；
图22是表示具备本实施方式的光配线的硬盘记录再生装置的外观的立体图；
图23是表示折叠式携带电话的使用本实施方式的光配线的部位的模式图；
图24是表示一体化模块的概略构成的立体图；
图25(a)是表示一体化模块的其他构成例的功能图，(b)是表示示于(a)的一体化模块的一例构成的侧面图；
图26示意性表示一体化模块的光配线的活动(变形)例，(a)是表示光配线及电气配线一起弯曲时的活动例的侧面图，(b)是表示电气配线扭转时的光配线的活动例的剖面图，(c)是表示电气配线滑动时的光配线的活动例的侧面图。
附图标记说明
1：光配线模块
2：光发送处理部
3：光接收处理部
4：光配线
5：发光驱动部
6：发光部
7：放大部
8：光接收部(光元件)
9：光传输部
9c：相对面
10：润滑层(功能层)
10a：平面
10b：凹部
10c：凸部
10d：缝隙
10e：凹部
10f：凸部
10′：底层
11：结构体
12：光波导
12a：凹部
12b：凸部
12c：光路转换镜面
13：芯部
14：包层部
13a、14a：相接面
13b、14b：面
15：电气配线
16：安装外围件(実装外郭)
17：基板
18：封装
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明一实施方式
(光传输模块的构成)
图2是本实施方式的光传输模块1的概略构成。如该图所示，光传输模块1具备光发送处理部2、光接收处理部3、以及光配线4。
光发送处理部2为具备发光驱动部5及发光部6的结构。发光驱动部5基于从外部输入的电信号驱动发光部6的发光。该发光驱动部5例如由发光驱动用的IC(Integrated Circuit)构成。另外，虽然未图示，但在发光驱动部5设有与传输来自外部的电信号的电气配线连接的电连接部。
发光部6基于发光驱动部的驱动控制进行发光。该发光部6例如由VCSEL(Vertical Cavity-Surface Emitting Laser)等发光元件构成。从发光部6发出的光作为光信号照射到光配线4的光入射侧端部。
光接收处理部3为具备放大部7及光接收部8的结构。光接收部8接收从光配线4的光射出侧端部射出的作为光信号的光，通过光电转换输出电信号。该光接收部8例如由PD(Photo-Diode)等光接收元件构成。
放大部7对从光接收部8输出的电信号进行放大并输出到外部。该放大部7例如由放大用的IC构成。另外，虽然未图示，但在放大部7设有与向外部传输电信号的电气配线连接的电连接部。
光配线4为将从发光部6射出的光传输至光接收部8的介质。该光配线4的构成的详细内容后面叙述。
图3示意性表示光配线4的光传输的状态。如该图所示，光配线4由具有可挠性变形性的柱状部件构成。另外，在光配线4的光入射侧端部设有光入射面4A，并且在光射出侧端部设有光射出面4B。
从发光部6射出的光从相对于光配线4的光传输方向为垂直的方向入射到光配线4的光入射侧端部。入射的光通过在光入射面4A的反射而在光配线4内行进。在光配线4内行进且到达光射出侧端部的光、通过在光射出面4B的反射而向垂直于光配线4的光传输方向的方向射出。射出的光照射到光接收部8并在光接收部8进行光电转换。
根据这样的构成，对于光配线4，可以相对于光传输方向在横方向配置作为光源的发光部6。因此，例如在需要与基板面平行地配置光配线4的情况下，在光配线4和基板面之间，只要以使光在该基板的法线方向射出的方式设置发光部6即可。这样的构成例如与以使光与基板面平行地射出的方式设置发光部6的情况相比，更容易安装，另外，作为结构还可以更加紧凑。这是由于发光部6的通常的结构在与光射出的方向相垂直的方向的尺寸、比光射出的方向的尺寸大。此外，还可以适用于使用在同一面内平面安装具有电极和发光部的面向平面安装的发光元件的构成。
另外，本实施方式的光传输模块1的构成为，在光配线4内传输的信号光通过在光射出面4B反射而导向光接收部8(即，将光射出面4B作为对光路进行转换的反射面使用的构成)，但是，光传输模块1的构成并不限于该构成，也可以是可由光接收部8接收从光射出面4B射出的信号光的构成。例如，光配线4也可以是下述的构成，即光射出面4B不是作为反射面起作用，而是使信号光从光射出面4B向光传输方向射出。该情况下，光接收部8的光接收面配置于垂直于基板面的方向(即，与光传输方向相垂直的方向)，以接收从光射出面4B向光传输方向射出的信号光。
(光配线的构成)
图1是表示光配线4的概略构成的侧面图。该光配线4为可搭载于电子设备内的光配线。如该图所示，光配线4具备传输光信号的光传输路9。在光传输路9上设有润滑层(功能层)10。润滑层10具有与电子设备内的结构体11接触时产生的摩擦比光传输路9与结构体11接触时产生的摩擦低的功能，能够对应光传输路9的活动而发生可挠性变形(活动)。而且，设置于光传输路9的含有与结构体11相对面9c的面。
根据示于图1的构成，例如在电子设备内的光传输路9沿箭头方向移动时，润滑层10与结构体11产生接触。由此，可防止光传输路9与结构体11产生接触。另外，该润滑层10降低了与结构体11的接触时产生的摩擦。因此，光传输路9以在电子设备内滑过结构体11的方式而移动。由此，可降低光传输路9与结构体11的接触而引起的折弯、摩擦、磨耗，不易发生光学特性的劣化。
润滑层10由于可对应光传输路9的活动而活动，因而可维持光传输路9的弯曲性、扭转性。特别是在搭载于携带电话等移动设备内的情况下，要求光传输路9具有R＝4mm以下水平的超柔软性。而且，随之要求润滑层10也具有R＝4mm以下水平的超柔软性。
润滑层10只要满足维持光传输路9的弯曲性、扭转性的条件就不限定结构及材质。构成润滑层10的材料也可以是有机材料或者金属材料。
在设润滑层10的膜厚为d、在该膜厚中心的弯曲时的变形为0时，直线时的润滑层10的中心长度x0可用下面的(1)式表示
x0＝π(R-d/2)......(1)
其中，R为弯曲时的曲率半径。
另外，弯曲时的润滑层10的外周长度x可用下面的(2)式表示
x＝πR.......(2)
因此，润滑层10弯曲时的外周伸长率Δx可用下面的(3)式表示
Δx＝x-x0＝πd/2.......(3)
因此，润滑层10弯曲时的外周的变形ε可用下面的(4)式表示
ε＝Δx/x0＝πd/(2πR-πd).......(4)
因此，润滑层10弯曲时所产生的应力δ可用下面的(5)式表示
δ＝εE.......(5)
其中，E为润滑层10的杨式模量或者弹性模量。
光配线4中，在润滑层10的拉伸强度比示于上述(5)式的应力δ大的情况下，可以说润滑层10的弯曲特性好。因此，可以说存在有拉伸强度越小弯曲特性越差的趋势。另外，可以说存在杨式模量或者弹性模量E越高弯曲特性越低的趋势。
考虑上述趋势时，在构成润滑层10的材料为有机材料的情况下，为了满足例如R＝4mm以下水平的超柔软性，而优选拉伸强度为50MPa以上，且弹性模量为6500MPa以下或者拉伸强度的80倍以下的柔软材料。在构成润滑层10的材料为有机材料的情况下，作为该材料可列举例如聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)等材料。另外，优选润滑层10的厚度为700μm以下。
在构成润滑层10的材料为金属材料的情况下，为了满足例如R＝4mm以下水平的超柔软性，而优选拉伸强度为100MPa以上，且杨式模量为200GPa以下的材料。在构成润滑层10的材料为金属材料的情况下，作为该材料可列举例如金、铂、银、铜、铝、磷青铜等材料。另外，优选润滑层10的厚度为70μm以下。
另外，光传输路9的构成只要是可传输光信号且满足应用到电子设备内时所要求的活动性的构成，并无特别限定。例如在应用到作为电子设备的携带电话等移动设备内的配线的情况下，优选光传输路9满足R＝4mm以下水平的超柔软性。
作为满足应用到这样的电子设备内的配线时所要求的活动性的光传输路9，可列举例如薄膜光波导。下面，对在作为光传输路采用薄膜光波导的情况下的光传输路的构成进行说明。图4(a)～(c)表示作为光传输路的光波导12的一例构成，其中，图4(a)为侧面图，图4(b)为剖面图，图4(c)为立体图。另外，图4(b)为图4(a)的AA′线的剖面图。
如图4(a)～(c)所示，光波导12的结构具备：以光传输方向为轴的柱状形状的三个芯部13、和以包围芯部13周围的方式而设置的包层部14。芯部13及包层部14由具有透光性的材料构成，并且芯部13的折射率高于包层部14的折射率。分别入射到芯部13的光信号通过在芯部13内部反复进行全反射而沿光传输方向进行传输。
如图4(a)～(c)所示，润滑层10的与结构体的相对部分为平坦的面(平面)10a。以下，设光传输方向为x方向、平面10a的法线方向为y方向、与光传输方向及法线方向相垂直的方向为z方向。
作为构成芯部13及包层部14的材料可使用玻璃及塑料等，但是为了构成具有充分的可挠性的光波导12，而优选弯曲弹性模量为1000MPa以下的柔软材料。而且，优选构成光波导12的材料为其前驱体的官能基含有氢键基的树脂。作为构成光波导12的材料，可列举例如丙烯酸系、环氧系、氨基甲酸酯系及有机硅系等树脂材料。另外，也可以由空气等其它气体构成包层部14。此外，在包层部14的折射率比芯部13小的液体环境下使用包层部14也可得到同样的效果。
图4(a)～(c)所示的构成中，将在与光传输方向垂直的面的芯部13的截面形状做成长方形。但是，芯部13的截面形状不限于长方形，也可以是圆形。
另外，光波导12既可以是设有一条芯部13的单芯结构，也可以是设有多条芯部13的多芯结构。在单芯结构的情况下，可以实现单向传输也可以实现双向传输。在多芯结构的情况下，可以实现用所有的芯进行同方向的信号传输的单向传输，也可以通过在各芯改变信号传输方向而实现双向传输。
另外，作为图4(a)～(c)所示的光配线4的制造工序，例如在制作用基板上将光传输路9成型为所期望的形状后，在光传输路9上(制作基板的相反侧)成型润滑层10，或者粘贴预先成型好的润滑层10。而且，通过从光传输路9剥离制作用基板，完成本实施方式的光配线4。
另外，作为光传输路9的制作方法例如优选直接曝光法、直接描图法、RIE法、旋涂法、光致褪色法、复制法、模型注射成型法、喷丝成型法等。另外，作为润滑层10的制作方法，在将润滑层10成型于光传输路9上的情况下，可采用直接曝光法、直接描图法、RIE法、旋涂法、光致褪色法、复制法等通常的光波导的制作方法及蒸镀法、喷涂法等薄膜制作方法。此外，在粘贴预先成型好的润滑层10的情况下，可采用模型注射成型法、延伸法、压印法、T冲模法、压延法等薄膜制作方法。
作为其他的光配线4的制造工序，可采用下述的工序，即、在制作成润滑层10之后，在润滑层10上将光传输路9成型为所期望的形状或者粘贴预先成型好的光传输路9。
在上述制造工序的情况下，制作润滑层10的方法可采用模型注射成型法、延伸法、充气法、T冲模法、压延法等薄膜制作方法。另外，光传输路9的制作方法特别优选直接曝光法、直接描图法、RIE法、旋涂法、光致褪色法、复制法、模型注射成型法、喷丝成型法等。这些方法是可在润滑层10上制作光传输路9的方法。
另外，作为再其他光配线4的制造工序，可采用下述的工序，在将光传输路9成型为所期望的形状之后，以光传输路9为基板成型润滑层10或者粘贴预先成型好的润滑层10。
通常，基于节省空间的观点，要求搭载于移动设备等电子设备的光配线具有光传输性能和折弯、扭转性能和耐磨耗、耐接触性能(与电子设备内的结构体的接触)。光传输性能是传输光信号的性能，是为了传输高速光信号而需要的性能。折弯、扭转性能是光配线的折弯、扭转、反复弯曲、反复扭转性能，是为了在小的空间搭载光配线(节省空间)而需要的性能。另外，耐磨耗、耐接触性能是表示因接触而难以产生变形(耐折叠能力)、承受与结构体的摩擦(耐摩擦性)、耐摩耗的性能，是为了在小的空间内不受与结构体的接触的影响而需要的性能。
现有的光传输路中，选择使光传输性能和折弯、扭转性能及耐磨耗、耐接触性能三种性能兼得的材料是困难的。即，作为光传输路的材料，即使选择提高了光传输性能及弯曲、扭转性能的材料，该材料也不一定可提高耐磨耗、耐接触性能。换言之，在选择光传输路材料时，难以用一种材料兼得弯曲、扭转性能和耐磨耗、耐接触性能。
本实施方式的光配线4的构成为，作为承担耐磨耗、耐接触性能的部件是另外设置润滑层10。由于润滑层10承担光传输性能和弯曲、扭转性能及耐磨耗、耐接触性能中的耐磨耗、耐接触性能，因而在选择光传输路的材料时只要选择承担光传输性能及弯曲、扭转性能的材料即可。因此，本实施方式的光配线4具有构成材料的选择范围比现有技术宽的优点。
(变形例1-1)
在本实施方式的光配线的构成中，说明示于图4的构成的变形例。图5(a)、(b)表示作为该变形例1-1的光配线4的构成之一例，图5(a)为剖面图，图5(b)为平面图。另外，图5(a)为图5(b)的BB′线的剖面图。
如该图所示，光配线4中，润滑层10为交互形成凹部10b和凸部10c的凹凸结构。该凹凸结构形成于润滑层10的与结构体的相对部分。而且，凹部10b及凸部10c以与光波导12的光传输方向相平行的方式而形成。
通过在润滑层10形成凹凸结构，提高润滑层10对应光波导12的活动性(变形)的可挠性。其结果是，可实现满足应用到电子设备内的配线时所要求的活动性。特别是如该变形例那样，在以平行于光波导12的光传输路12的光传输方向的方式形成凹部10b及凸部10c的构成中，提高润滑层10对应光波导12的扭转的可挠性。
另外，在变形例1-1的光配线中，凹凸结构形成于润滑层10的与结构体的相对部分。因此，和润滑层10的与结构体的相对部分为平坦的面(平面)的图4(a)～(c)的构成相比较，可降低润滑层10和结构体的接触面积。因此，可进一步降低润滑层10和结构体的摩擦。
另外，在图5(a)、(b)所示的结构中，凸部10c以避开光波导12的芯部13的方式形成。但是，如图6所示，凸部10c也可以以与光波导12的芯部13重叠的方式形成。
由于凸部10c以与沿光传输方向延伸的芯部13重叠的方式形成，因此，和凸部10c不与沿光传输方向延伸的芯部13重叠的构成相比较，达到如下的效果，即、在光波导12扭转时，作用于包层部14的应力难以集中在芯部13。此外，从芯部13泄漏的泄漏光在凸部10c进行多次反射而易于穿过光传输路9。其结果是，具有提高信号传输的S/N比的效果。
(变形例1-2)
在本实施方式的光配线的构成中，说明变形例1-1的构成的另外其他的变形例。图7(a)、(b)表示作为该变形例1-2的光配线4的构成之一例，图7(a)为侧面图，图7(b)为平面图。
在变形例1-1的构成中，凹部10b及凸部10c以与光波导12的光传输方向相平行的方式形成。与此相对，在作为变形例1-2的光配线4中，凹部10b及凸部10c以与光波导12的光传输方向相平行的方式形成。由此，提高润滑层10对应光波导12的弯曲的可挠性。
(变形例1-3)
在本实施方式的光配线的构成中，说明上述变形例的构成的另外其他变形例。图8是表示该变形例1-3的光配线4的构成之一例的平面图。
在上述变形例的构成中，凹部10b及凸部10c以与光波导12的光传输方向平行或者垂直的方式形成。与此相对，在作为变形例1-3的光配线4中，凹部10b及凸部10c以相对于光波导12的光传输方向倾斜的方式形成。由此提高润滑层10对应光波导12的弯曲的可挠性。
(变形例1-4)
在本实施方式的光配线的构成中，说明上述变形例的构成的另外其他变形例。图9是表示作为该变形例1-4的光配线4的构成之一例的平面图。
在作为变形例1-3的光配线4中，凹部10b及凸部10c以与光波导12的光传输方向相平行且相垂直的方式形成。而且，由凹部10b和凸部10c形成格栅形状。由此，提高润滑层10对应光波导12的扭转及弯曲的可挠性。
作为变形例1-1～1-4的光配线的制造工序，例如在向具有凹凸结构的模型中充填构成润滑层10的材料并使其固化后，在构成润滑层10的材料的固化物上制作光波导12或者粘贴在其它工序制作的光波导12。然后，通过剥离模型而完成变形例1-1～1-4的光配线。其它工序制作的光波导也可以是成型于制作用基板上的光波导。该情况下，将成型于制作用基板上的光波导粘贴在构成润滑层10的材料的固化物上后，剥离制作用基板及模型，由此，完成变形例1-1～1-4的光配线。
另外，作为其它的制造工序可采用下述的工序，首先按照示于上述图4的(a)～(c)的光配线4的制造工序来制作光配线，之后，将润滑层10切割成凹凸状。
作为另一制造工序，首先在预先制作好的光波导12上涂敷感光性树脂作为润滑层10的材料。然后，以在感光性树脂上形成凹凸结构的方式进行感光后，通过显影完成变形例1-1～1-4的光配线。
作为再一制造工序，首先，在预先制作好的光波导12上涂敷热塑性树脂作为润滑层10的材料。其后，在热塑性树脂上压入具有凹凸结构的模型，并进行热转印。而且，通过剥离具有凹凸结构的模型完成变形例1-1～1-4的光配线。
作为再一制造工序，首先，在预先制作好的光波导12上涂敷热固化性树脂或者感光性树脂作为润滑层10的材料。其后，将具有凹凸结构的模型压入热固化性树脂或者感光性树脂进行热转印，并使其固化。而且，通过剥离具有凹凸结构的模型完成变形例1-1～1-4的光配线。
另外，作为再一种制造工序，首先，在虚设基板上涂敷润滑层10的材料后，形成凹凸结构。其后，以可保持润滑层10的凹凸结构的方式成型保持基板。此时，通过成型得到的保持基板的凹凸结构和润滑层10的凹凸结构成为嵌合的关系。即，保持基板可将润滑层10从凹凸结构侧进行保持。而且，在剥离虚设基板后，在润滑层10的与保持基板的相反侧的面制作光波导12或者粘贴在其它工序制作的光波导12。而且，通过剥离模型，完成变形例1-1～1-4的光配线。而且，通过剥离保持基板，完成变形例1-1～1-4的光配线。
另外，作为再一制造工序可采用下述的工序，预先备好利用模型注射成型法、延伸法、充气法、T冲模法、压延法等薄膜制作方法形成凹凸结构的润滑层10，在该润滑层10上制作光波导12或者粘贴在其它工序制作的光波导12。
(变形例1-5)
在本实施方式的光配线的构成中，说明上述变形例的构成再一变形例。图10(a)、(b)表示作为该变形例1-5的光配线4的构成之一例，图10(a)为平面图，图10(b)为图10(a)的CC′线的剖面图。
在上述变形例中，该凹凸结构形成于润滑层10的与结构体的相对部分。与此相对，在变形例1-5中，凹凸结构形成于光波导12的润滑层10的相反侧的部分。
如图10(a)、(b)所示，光波导12具备芯部13和包围芯部13的包层部14。而且，光波导12的与润滑层10的相反侧的部分成为交互形成有凹部12a和凸部12b的凹凸结构。形成有凹部12a的侧壁由构成包层部14的材料构成。即，凹部12a只由构成包层部14的材料构成。另一方面，凸部12b由构成包层部14的材料和构成芯部13的材料构成(即，凸部12b包含构成芯部13的材料)，且包层部为14包围芯部13的构成。换言之，变形例1-5的光配线4的光波导12为在润滑层10的相反侧的部分以避开芯部13的方式形成有凹部12a的构成。
这样的构成中，光波导12自身的活动性也提高。其结果是，可实现满足应用到电子设备内的配线时所要求的活动性的光配线。
利用上述变形例1-1～1-5所示的构成，可使润滑层10与电子设备内的结构体接触时所产生的摩擦比光波导12和结构体接触时所产生的摩擦低，而且，其表面成为凹凸结构。因此，在采用变形例1-1～1-5所示的构成的情况下，光配线4与结构体的接触面积降低，产生与结构体的滑动，由此，在不妨碍光波导12的弯曲性的效果的基础上，还达到了以下的效果。
即，由于光波导12弯曲时产生的自芯部13的泄漏光泄漏到包层部14外部的空气，因而可抑制干扰的发生，防止S/N比的降低。
此外，通过使上述凹凸结构与光波导12的弯曲、扭转方向相对应，以削弱在润滑层10内的应力，与设有示于图4的作为润滑层10的平坦层的构成相比较，具有润滑层10的可挠性(柔韧性)大幅度提高的优点。
(变形例2)
在本实施方式的光配线的构成中，说明如图4所示的构成的其他变形例。图11是表示作为该变形例2的光配线4的构成之一例的剖面图。
在如图4(a)～(c)所示的构成中，光波导12的构成为，具备以光传输方向为轴的柱状形状的三个芯部13和以包围芯部13周围的方式设置的包层部14。而且，成为芯部13不直接与润滑层相接，而包层部14与润滑层10相接的结构。
与此相对，变形例2的光配线4为芯部13直接与润滑层10相接的结构。另外，润滑层10的光波导12侧的面成为平坦的面(平面)。而且，芯部13的与润滑层10的相接面13a变成和包层部14的与润滑层10的接面14a的同一平面。
变形例2-1的光配线4为相对于芯部13节省了形成于润滑层10侧的包层部14的构成。因此，与如图4(a)～(c)所示的光配线4相比较，可减薄y方向(法线方向)的厚度。
另外，为了减薄y方向的厚度，例如图12所示的那样，光配线4变为芯部13及包层部14的与润滑层10的相反侧的面13b、14b为同一平面的构成。
(变形例3)
在本实施方式的光配线的构成中，说明如图4所示的构成的再一变形例。图13(a)、(b)表示作为该变形例3的光配线4的构成之一例，其中，图13(a)为平面图，图13(b)为图13(b)的CC′线的剖面图。
在如图4(a)～(c)所示的构成中，其构成为，润滑层10的与结构体的相对部分为平坦的面(平面)10a。与此相对，在变形例3的光配线4中，在润滑层10形成有格栅状的缝隙10d。即使是这样的构成，也可提高润滑层10对应光波导12的扭转及弯曲的可挠性。
(变形例4)
在本实施方式的光配线的构成中，说明如图4所示的构成的再一变形例。图14为表示作为该变形例4的光配线4的构成之一例的剖面图。
在如图4(a)～(c)所示的构成中，其构成为，润滑层10的与光波导12的相接面成为平坦的面(平面)。与此相对，变形例4的光配线4的润滑层10的光波导12的部分成为交互形成有凹部10e和凸部10f的凹凸结构。而且，芯部13以收纳于凹部10e的方式形成。
变形例4的光配线4的构成为，相对于芯部13节省了形成于润滑层10的包层部14。因此，与如图4(a)～(c)所示的光配线4相比较，可减薄y方向(法线方向)的厚度。
(变形例5)
在本实施方式的光配线的构成中，说明如图4所示的构成的再一变形例。图15为表示作为该变形例5的光配线4的构成之一例的剖面图。
在如图4(a)～(c)所示的构成中，其构成为，具备以光传输方向为轴的柱状形状的三个芯部13和以包围芯部13周围的方式设置的包层部14。与此相对，变形例5的光配线4的光传输路只由柱状形状的三个芯部13构成。即，变形例5的光配线4的构成为柱状形状的三个芯部只设置于一个润滑层10。
(变形例6)
在本实施方式的光配线的构成中，说明如图4所示的构成的再一变形例。图16为表示作为该变形例6的光配线4的构成之一例的剖面图。
在如图4(a)～(c)所示的构成中，构成润滑层10的材料为有机材料或者金属材料。与此相对，变形例6的光配线4的润滑层为由覆盖存在于光波导12表面的构成材料(即，构成包层部14的材料)的未反应基的底层材料构成的底层10′。
由于光波导12如上述由树脂材料构成，因而其表面具有粘性(粘着性)。利用该粘性，当光波导12与电子设备内的结构体发生接触时，产生折弯、摩擦、磨耗，另外，该粘性成光波导12表面残存未反应基的原因。
在变形例6的光配线4中，底层10′覆盖残存于光波导12表面的上述未反应基。因此，光波导12表面的粘性降低，可降低与电子设备内的结构体接触时产生的摩擦。
另外，底层10′可以形成于光波导12的与结构体的相对面，也可以形成于光波导12的与结构体的相反侧的面，此外，底层10′也可以形成于上述相对面及上述相反侧的面这两面。
另外，构成底层10′的底层材料只要是与以粘性为基础的光波导12表面的未反应基进行反应的材料，并无特别限定，例如可列举硅烷耦合剂、氟类耦合剂或者氟化物。
另外，作为变形例6的光配线4的制作工序，例如将在溶剂中溶解了底层材料的底层溶液旋涂或者喷涂于预先制作的光波导12。其后，通过使底层溶液干燥，完成变形例6的光配线4。
另外，作为另一制造工序，首先，将底层溶液涂覆于基板后，将该基板载置于预先制作的光波导12。此时，以使基板的底层溶液涂覆面与光波导12面对面的方式进行载置，将底层溶液转印到光波导12。其后，通过使底层溶液干燥，完成变形例6的光配线4。
另外，作为再一制造工序，首先，向在底部形成有微细孔的容器加入底层溶液，将从该微细孔漏出的底层溶液载置于预先制作的光波导12。其后，通过使底层溶液干燥，完成变形例6的光配线4。
作为再一制造工序，可采用下述工序，在将预先制作的光波导12浸渍于底层溶液中之后，取出光波导12使其干燥。
(变形例7)
在本实施方式的光配线的构成中，说明如图4所示的构成的再一变形例。图17表示作为该变形例7的光配线4的构成之一例，其中，图17(a)为平面图，图17(b)为剖面图。
在如图4(a)～(c)所示的构成中，构成润滑层10的材料为有机材料或者金属材料。与此相对，变形例7的光配线4的润滑层为由涂层材料和挥发溶剂的混合物的固化物构成的涂覆层10″。
作为变形例7的光配线4的制作工序，例如将用挥发性溶剂溶解了涂敷材料的涂层溶液旋涂、喷涂网板印刷、柔性印刷、或者棒涂于预先制作的光波导12。其后，通过使上述的混合物干燥，完成变形例7的光配线4。
在将底层材料和挥发性溶剂的混合物干燥时，混合物的挥发性溶剂挥发，将多个底层材料的凝聚物10″a形成于光波导12表面。在变形例7的光配线4中，多个凝聚物10″a做成凸部，形成凹凸结构。因此，可降低涂覆层10″和结构体的接触面积。因此，可进一步降低涂覆层10″和结构体的摩擦。
另外，在涂覆层10″的凹凸结构中，将多个凝聚物10″a作为凸部，凹部通过挥发性溶剂的挥发而形成。即，凹部的底面实际上与光波导12表面相同。因此，在变形例7中，可使光配线4的厚度减小，既不会阻碍光波导12的弯曲性，又可提高光配线4相对结构体12的滑动性。
另外。作为构成涂覆层10″的材料中包含的上述涂覆层材料，例如可列举氨基系硅烷耦合剂。特别是在氨基系硅烷耦合剂中混合氟系底层材料时，涂覆层材料的滑动效果增强。另外，上述的挥发性溶剂只要是具有挥发性即可，并无特别限定。例如可列举IPA(异丙醇)。
另外，在变形例7中，构成光波导12的表面的材料(例如构成包层部的材料)的防水性(撥水性)越高，涂覆层10″的凹凸结构越明显(凹凸结构的高度差变大)。另一方面，构成光波导12的表面的材料的亲水性越高，涂覆层10″的凹凸结构的高度差越小。因此，通过将涂敷涂覆层材料和挥发性溶剂的混合物的对象设为由亲水性材料构成的芯部，由此，可将涂覆层10″自身作为包层部。而且，此时，将具有与芯部的亲水性相对应的高度差的凹凸结构形成于作为包层部的涂覆层10″。
(实施例8)
在本实施方式的光配线的构成中，说明如图4所示的构成的再一变形例。图18表示作为该变形例8的光配线4的构成之一例，图18(a)为剖面图，图18(b)为对光配线4的局部进行了放大的剖面图。
如图18(a)、(b)所示，变形例8的光配线4的润滑层具备：具有滑动性的微粒子10″′a、和由固定微粒子10″′a的柔软树脂10″′b的固化物构成的固定层，微粒子10″′a成为相对于固定层突出的复合层10″′。在复合层10″′中，由相对于固定层突出的微粒子10″′a形成凹凸结构。
作为变形例8的光配线的制造工序，例如预先准备溶剂中溶解了柔软树脂10″′b的树脂溶液，调整该树脂溶液混合有微粒子10″′a的微粒子混合液。而且，将该微粒子混合液旋涂、喷涂或者棒涂于预先制作的光波导12。其后，通过使微粒子混合液干燥，完成变形例8的光配线4。
在干燥微粒子混合液时，随着溶剂的蒸发，微粒子混合液中的柔软树脂10″′b固化成为固定层，微粒子10″′a相对于固定层突出。如图18(b)所示，在微粒子10″′a之间，由柔软树脂10″′b的固化物形成凹部。柔软树脂10″′的固化物由于采用旋涂、喷涂或者棒涂的方法而形成，因此，可使凹部的膜厚变薄，从而不妨碍光波导12的弯曲性。另外，在复合层10″′中，由相对于固定层突出的微粒子10″′a和上述凹部形成凹凸结构。
在变形例8的光配线4中，复合层10″′由于作为凸部的微粒子10″′a具有球面，因而可降低与结构体的接触面积。因此，可进一步降低复合层10″′和结构体的摩擦，从而可提高相对结构体的滑动性。
另外，微粒子10″′a的粒径越大，降低相对结构体的摩擦的效果越好。本发明者们通过改变微粒子10″′a的粒径来研究相对结构体的摩擦，其结果表明，微粒子10″′a的粒径越大，降低相对结构体的摩擦的效果越好，但是，当粒径达到450nm以上时，在作为微粒子10″′a间的凹部的柔软树脂10″′b的固化物上产生裂纹。因此，优选微粒子10″′a的粒径小于450nm。
微粒子10″′a的材料只要是相对于结构体具有滑动性的材料即可，并无特别限制，例如可列举湿式二氧化硅、干式二氧化硅、氧化铝、铜(Cu)、银(Ag)、或者金(Au)。作为微粒子10″′a也可以使用由铜(Cu)、银(Ag)或者金(Au)构成的金属纳米粒子。
另外，作为柔软树脂10″′b例如可列举水溶性聚氨酯树脂、有机硅、氟树脂、硅烷耦合剂或者环氧树脂。
通过将涂敷有上述的微粒子混合液的对象设为芯部，可将复合层10″′自身设为包层部。
(变形例9)
在本实施方式的光配线的构成中，说明如图4所示的构成的再一变形例。图19是表示作为该变形例9的光配线4的构成之一例的侧面图。
变形例7为润滑层10由金属材料构成的情况下的变形例。光波导12的端面相对于光传输方向(x方向)不垂直，而是被倾斜切断而形成光路转换镜面12d。变形例9的光配线4的构成为在光波导12的光路转换镜面12d设有由金属材料构成的润滑层10。
由于润滑层10由金属材料构成，因此，设于光路转换镜面12c的润滑层可作为金属镜使用。因此，变形例7的光配线4可通过其端面有效地转换在芯部13传输的光的光路。
(应用例)
本实施方式的光配线4例如可使用于下面那样的应用例。
首先，作为第一应用例是可以使用于折叠式携带电话、折叠式PHS(Personal Handyphone System)、折叠式PDA(Personal Digital Assistant)、折叠式笔记本电脑等折叠式电子设备的铰链部。
图20(a)～(c)表示光配线4应用于折叠式携带电话40的例。即，图20(a)是表示内装有光配线4的折叠式携带电话40的外观的立体图。
图20(b)是使用示于图20(a)的折叠式携带电话40的光配线4的部分的框图。如该图所示，折叠式携带电话40的设于主体40a侧的控制部41、和设于在主体的一端以铰链部为轴且可转动地设置的盖(驱动部)40b侧的外部存储器42、照相部(数码照相机)43、显示部(液晶显示器显示)44分别通过光配线4连接。
图20(c)是图20(a)的铰链部(用虚线包围的部分)的透视平面图。如该图所示，光配线4缠绕在铰链部的支承棒上而被弯曲，由此，分别将设于主体侧的控制部与设于盖侧的外部存储器42、照相部43、显示部44连接。
通过将光配线4适用于这些折叠式电子设备，可在有限的空间实现高速、大容量的通信。因此，特别适合例如需要折叠式显示装置等的高速、大容量的数据通信且要求小型化的设备。
作为第二应用例，可适用于印刷装置(电子设备)的打印机头及硬盘记录再生装置的读取部等具有驱动部的装置。
图21(a)～(c)表示将光配线4适用于印刷装置50的例。图21(a)是表示印刷装置50的外观的立体图。如该图所示，印刷装置50具备在用纸52的宽度方向移动的同时，对用纸52执行印刷的打印机头51，光配线4的一端与该打印机头51连接。
图21(b)是印刷装置50中的使用光配线4的部分的框图。如该图所示，光配线4的一端部与打印机头51连接，另一端部与印刷装置50的主体侧基板连接。另外，在该主体侧基板上具有对印刷装置50的各部的动作进行控制的控制装置等。
图21(c)及(d)是表示在印刷装置50内打印机头51移动(驱动)的情况下的光配线4的弯曲状态的立体图。如该图所示，在将光配线4使用于如打印机头51那样的驱动部的情况下，通过打印头51的驱动，光配线4的弯曲状态发生变化，光配线4的各位置反复弯曲。
因此，本实施方式的光配线适合于这些驱动部。另外，通过将光配线4适用于这些驱动部，可实现使用驱动部的高速、大容量通信。
图22表示将光配线4适用于硬盘记录再生装置60的例。
如该图所示，硬盘记录再生装置60具备：盘(硬盘)61、头(读取、写入用头)62、基板导入部63、驱动部(驱动电机)64、光配线4。
驱动部64沿盘61的半径方向驱动头62。头62读取记录于盘61上的信息，也在盘61上写入信息。另外，头62经由光配线4与基板导入部63连接，且以从盘61读取的信息为光信号传送到基板导入部63，也接受从基板导入部63传送的写入到盘61的信息的光信号。
这样，通过将光配线4适用于如硬盘记录再生装置60的头62这样的驱动部，可实现高速、大容量通信。
(实用例)
在此，说明将本实施方式的光配线4适用于作为电子设备的折叠式携带电话40的情况的实用例。图23是示意性表示折叠式携带电话40的使用本实施方式的光配线4的部位。
如图23所示，光配线4以缠绕在铰链部的支承棒上而弯曲的状态下被搭载。因此，本实施方式的光配线4在与作为电子设备内的结构体的铰链部的接触部位发挥效力。
另外，提案有如下的电/光传输一体化模块，即、在折叠式携带电话40内传输信号时，使利用现有的电气配线进行的传输和利用光配线进行的传输共存的电/光传输一体化模块(下面，称为一体化模块)。一体化模块为将电气配线和光配线作为一个组件进行活动(变形)的模块。而且，信号的传输方向也可以是双向、单向或者其组合。图24是表示一体化模块的概略构成的立体图。
如图24所示，一体化模块具备：光配线4、电气配线15、安装外围件16、基板17、封装18。光配线4及电气配线15以彼此相对且平行的方式配置。安装外围件16是安装接收或者发送在电气配线内传输的电信号的电元件、和接受或者发送在光配线4内传输的光信号的光元件的部件。安装外围件16可收纳在设于基板17的封装18内。
另外，上述的一体化模块例如也可以是如图25(a)、(b)所示的构成。图25(a)是表示一体化模块的另一构成例的功能图。
如图25(a)所示的一体化模块的构成为，将挠性印刷配线基板用作电气配线。如该图所示，一体化模块1′具备：发光侧模块部21、光接收侧模块部31、光配线4、作为电气配线的挠性印刷配线基板(FPC)15′。
发光侧模块部21具备图2所示的光发送处理部2，将从外部输入的电信号转换成作为光信号的光，且向光配线4的光入射侧端部照射。另外，光接收侧模块部31具备如图2所示的光接收处理部3，其可以接收从光配线4的光射出侧端部射出的作为光信号的光，且通过光电转换输出电信号。
在一体化模块1′中，从外部向发光侧模块部31输入的电信号中相对高速的电信号通过光发送处理部2被转换为光信号，并经由光配线4传输。另一方面，相对低速的电信号(例如来自电源或者接地电极(GND)的电信号)经由挠性印刷配线基板15′进行传输。通过这样的构成，可实现与电气配线的共存及低成本化的一体化模块。
图25(b)是表示图25(a)所示的一体化模块的构成之一例的侧面图。在图25(b)所示的一体化模块1′中，在挠性印刷配线基板15′上载置有发光侧模块部21及光接收侧模块部31。而且，光配线4以平行于挠性印刷配线基板15′的基板面的方式配置。
在如图25(b)所示的构成中，经由挠性印刷配线基板15′传输的相对高速的电信号由光接收侧模块部31转换为光信号，且可经由光配线4向发光侧模块部21传输。
在上述的一体化模块中，本实施方式的光配线4在与电气配线15的接触部位发挥效力。图26(a)～(c)是示意性表示一体化模块中的光配线4的活动(变形)例的图。图26(a)是表示光配线4及电气配线15一起弯曲时的活动例的侧面图，图26(b)是表示电气配线15扭转时的光配线4的活动例的剖面图，图26(c)是表示电气配线15滑动时的光配线4的活动例的侧面图。
如图26(a)～(c)所示，在任一光配线4的活动例中，都发生光配线4和电气配线15的接触。本实施方式的光配线4在这样的接触部位发挥效力。
说明在图24～图26的(a)～(c)所示的一体化模块中搭载有本实施方式的光配线4的情况的润滑层。润滑层在将光传输路9和电气配线15做成一个组件进行活动(变形)时，只要是不阻碍光传输路9的弯曲性的构成即可，例如可列举示于上述变形例的构成。
另外，润滑层也可以是使用于光传输路的层叠加工或者制作的基板。另外，优选构成润滑层的材料为降低光传输路表面的粘性的材料。作为构成润滑层的材料例如可列举聚对苯二甲酸乙二脂(PET)、粉末、聚酰亚胺、金属材料、底层材料、水蒸气处理材料等。在构成润滑层的材料为粉末的情况下，作为该粉末可列举小麦粉、婴幼儿爽身粉等。
本发明不限于上述的实施方式，在请求的范围内可进行各种变更。即，在如本发明请求的范围内将进行了适当变更的技术性方法进行组合而得到的实施方式同样包含于本发明的技术范围内。
如上所述，本发明的光配线其构成为，具备传输光信号的光传输路，设有功能层，该功能层与电子设备内的结构体接触时产生的摩擦比光传输路与结构体接触时产生的摩擦低，且该功能层对应光传输路的变形可挠性变形。
如上所述，本发明的光传输模块为具备上述光配线的光传输模块，具备：第一基板，其搭载有将电信号转换为光信号的第一光元件；第二基板，其搭载有将光信号转换为电信号的第二光元件，所述光配线与所述第一光元件及所述第二光元件光学耦合，在第一基板及第二基板之间传输光信号。
因此，满足应用到电子设备内的配线时所要求的活动性，并起到了可降低因与外部的结构体的接触而引起的折弯、摩擦、磨耗的效果。
在本发明的光配线中，优选所述功能层设置于功能层设置于光传输路的含有与上述结构体相对面的面上。
由此，更可靠地防止光传输路与结构体的接触。
在本发明的光配线中，优选所述光传输路的与功能层相反侧的部分及所述功能层的与所述结构体相对部分的至少一方为交互形成有凹部和凸部的凹凸结构。
由此，提高功能层对应光波导的活动性(变形)的可挠性。其结果是，可实现满足应用到电子设备内的配线时所要求的活动性的光配线。
在本发明的光配线中，优选所述凹凸结构的凹部及凸部以平行于传输光信号的光传输方向的方式形成。
由此，提高对应光传输路的扭转的可挠性。
在本发明的光配线中，优选所述凹凸结构的凹部及凸部以垂直于传输光信号的光传输方向的方式形成。
由此，提高对应光传输路的弯曲的可挠性。
在本发明的光配线中，优选所述凹凸结构的凹部及凸部以相对于传输光信号的光传输方向倾斜的方式形成。
由此，提高对应光传输路的扭转的可挠性。
在本发明的光配线中，优选所述凹凸结构的凹部及凸部以相对于传输光信号的光传输方向成为平行且垂直的方式形成，利用凹部和凸部形成格栅形状。
由此，提高对应光传输路的扭转及弯曲的可挠性。
在本发明的光配线中，也可以在所述功能层形成有格栅状的缝隙。
在本发明的光配线中，优选所述光传输路具备：由具有透光性的材料构成的芯部、和由具有与该芯部的折射率不同的折射率的材料构成的包层部。
由此，可实现满足应用到电子设备内的配线时所要求的活动性的光传输路。
在本发明的光配线中，优选功能层的与所述结构体相对部分为由凹部和凸部构成的凹凸结构，所述凸部以与沿光传输方向延伸的所述芯部重叠的方式形成。另外，所谓“重叠”是指从结构体侧投影的正射影相一致的情况。
根据上述的构成，由于所述凸部以与沿光传输方向延伸的所述芯部重叠的方式形成，因此，与所述凸部不与沿光传输方向延伸的所述芯部重叠的构成相比较，在光波导发生扭转时，实现作用于包层部的应力难以集中在芯部的效果。此外，根据上述的构成，来自芯部的泄漏光在上述凸部进行多次全反射易于泄漏到光传输路外部。其结果是具有信号传输的S/N比提高的效果。
在本发明的光配线中，优选所述包层部以覆盖所述芯部的周围的方式形成，而且，所述光波导的与功能层相反侧的部分为凹凸结构，该凹凸结构由凹部和凸部构成，该凹部仅由构成包层部的材料构成，该凸部包含构成芯部的材料。
因此，光波导自身的活动性提高。其结果是，可实现满足应用到电子设备内的配线时所要求的活动性的光传输路。
在本发明的光配线中，优选所述功能层的光波导侧的部分为交互形成有凹部和凸部的凹凸结构，所述芯部以收纳于所述凹部的方式形成。
根据这样的构成，光配线为节省了相对于芯部形成于功能层侧的包层部结构。因此，与具备以包层部覆盖芯部的周围的方式形成的光波导的光配线相比较，可使厚度减薄。
在本发明的光配线中，优选所述芯部和所述功能层相接，该芯部的与功能层的相接面、和所述包层部的与功能层的相接面成为同一平面。
根据上述的构成，光配线为节省了相对于芯部形成于功能层侧的包层部的结构。因此，与具备以包层部覆盖芯部的周围的方式形成的光波导的光配线相比较，可使厚度变薄。
在本发明的光配线中，优选所述芯部及所述包层部的与功能层的相反侧的面为同一平面。
根据上述的构成，光配线为节省了相对于芯部形成于功能层的相反侧的包层部的结构。因此，与具备以使包层部覆盖芯部的周围的方式形成的光波导的光配线相比较，可使厚度变薄。
在本发明的光配线中，优选所述光传输路仅由芯部构成，该芯部由具有透光性的材料构成。
根据上述的构成，由于成为节省了覆盖芯部周围的包层部，因而可使光配线的厚度更薄。
在本发明的光配线中，优选所述功能层由拉伸强度为50MPa以上、且弹性模量为6500MPa以下或者拉伸强度的80倍以下的有机材料构成，其厚度为700μm以下。
在上述功能层由有机材料构成的情况下，只要功能层的拉伸强度为50MPa以下，且弹性模量为6500MPa以下或者为拉伸强度的80倍以下，且其厚度为700μm以下，功能层可实现与光传输路的弯曲相对应的弯曲特性。
在本发明的光配线中，优选所述功能层由拉伸强度为100MPa以上、且杨式模量为200GPa以下的金属材料构成，其厚度为70μm以下。
在上述功能层由金属材料构成的情况下，只要功能层拉伸强度为100MPa以下，且杨式模量为200GPa以下，厚度为70μm以下，功能层可实现与光传输路的弯曲相对应的弯曲特性。
在本发明的光配线中，优选所述功能层由覆盖存在于光传输路表面的构成材料的未反应基的底层材料构成。
由此，光传输路表面的粘性降低，可降低与电子设备内的结构体的接触时产生的摩擦。
在本发明的光配线中，优选所述功能层由涂层材料和挥发溶剂的混合物的固化物构成。
在涂敷材料和挥发性溶剂的混合物固化时，使混合物中的挥发性溶剂挥发，在光波导表面形成多个底层材料的凝聚物。因此，在光波导表面，多个底层材料的凝聚物成为凸部，形成凹凸结构。因此，可降低功能层和结构体的接触面积。因此，可进一步降低功能层和结构体的摩擦。
在本发明的光配线中，优选所述功能层具备微粒子、由固定该微粒子的固定树脂的固化物构成的固定层，所述微粒子相对于所述固定层突出。
根据上述的构成，由于相对于所述固定层突出的作为凸部的微粒子具有球面，因而可降低与结构体的接触面积。因此，可进一步降低功能层和结构体的摩擦，从而可提高对结构体的滑动性。
另外，在用于实施发明的最佳方式中形成的具体实施方式或者实施例只是为了阐明本发明的技术内容，不应该狭义地被解释只限定于这样的具体例，在本发明的精神和请求范围内，对分别公示于不同的实施方式的技术性方法进行适当组合而得到的实施方式都包含在本发明的技术范围内。
产业上的可利用性
本发明也可以适用于各种设备间的光通信路，且可作为搭载于小型、薄型的民用设备内的设备内配线而适用。

Claims (21)

1.一种光配线，搭载于电子设备，其特征在于，
具备传输光信号的光传输路，
设有功能层，该功能层与电子设备内的结构体接触时产生的摩擦比光传输路与结构体接触时产生的摩擦低，且该功能层对应光传输路的变形可挠性变形。
2.如权利要求1所述的光配线，其特征在于，所述功能层设置于光传输路的含有与所述结构体相对面的面上。
3.如权利要求1或者2所述的光配线，其特征在于，所述光传输路的与功能层相反侧的部分及所述功能层的与所述结构体相对部分的至少一方为交互形成有凹部和凸部的凹凸结构。
4.如权利要求3所述的光配线，其特征在于，所述凹凸结构的凹部及凸部以平行于传输光信号的光传输方向的方式形成。
5.如权利要求3所述的光配线，其特征在于，所述凹凸结构的凹部及凸部以垂直于传输光信号的光传输方向的方式形成。
6.如权利要求3所述的光配线，其特征在于，所述凹凸结构的凹部及凸部以相对于传输光信号的光传输方向倾斜的方式形成。
7.如权利要求3所述的光配线，其特征在于，所述凹凸结构的凹部及凸部以相对于传输光信号的光传输方向成为平行且垂直的方式形成，
利用凹部和凸部形成格栅形状。
8.如权利要求1或者2所述的光配线，其特征在于，在所述功能层形成有格栅状的缝隙。
9.如权利要求1～8中任一项所述的光配线，其特征在于，所述光传输路具备：由具有透光性的材料构成的芯部、和由具有与该芯部的折射率不同的折射率的材料构成的包层部。
10.如权利要求9所述的光配线，其特征在于，
功能层的与所述结构体相对部分为由凹部和凸部构成的凹凸结构，
所述凸部以与沿光传输方向延伸的所述芯部重叠的方式形成。
11.如权利要求9所述的光配线，其特征在于，
所述包层部以覆盖所述芯部的周围的方式形成，而且，
所述光波导的与功能层相反侧的部分为凹凸结构，该凹凸结构由凹部和凸部构成，该凹部仅由构成包层部的材料构成，该凸部包含构成芯部的材料。
12.如权利要求9所述的光配线，其特征在于，
所述功能层的光波导侧的部分为交互形成有凹部和凸部的凹凸结构，
所述芯部以收纳于所述凹部的方式形成。
13.如权利要求9所述的光配线，其特征在于，
所述芯部和所述功能层相接，
该芯部的与功能层的相接面、和所述包层部的与功能层的相接面成为同一平面。
14.如权利要求9所述的光配线，其特征在于，所述芯部及所述包层部的与功能层的相反侧的面为同一平面。
15.如权利要求1或者2所述的光配线，其特征在于，所述光传输路仅由芯部构成，该芯部由具有透光性的材料构成。
16.如权利要求1～15中任一项所述的光配线，其特征在于，所述功能层由拉伸强度为50MPa以上、且弹性模量为6500MPa以下或者拉伸强度的80倍以下的有机材料构成，其厚度为700μm以下。
17.如权利要求1～15中任一项所述的光配线，其特征在于，所述功能层由拉伸强度为100MPa以上、且杨式模量为200GPa以下的金属材料构成，其厚度为70μm以下。
18.如权利要求1～15中任一项所述的光配线，其特征在于，所述功能层由覆盖存在于光传输路表面的构成材料的未反应基的底层材料构成。
19.如权利要求1～15中任一项所述的光配线，其特征在于，所述功能层由涂层材料和挥发溶剂的混合物的固化物构成。
20.如权利要求1～15中任一项所述的光配线，其特征在于，所述功能层具备微粒子、由固定该微粒子的固定树脂的固化物构成的固定层，
所述微粒子相对于所述固定层突出。
21.一种光传输模块，具备权利要求1～20中任一项所述的光配线，其特征在于，具备：
第一基板，其搭载有将电信号转换为光信号的第一光元件；
第二基板，其搭载有将光信号转换为电信号的第二光元件，
所述光配线与所述第一光元件及所述第二光元件光学耦合，在第一基板及第二基板之间传输光信号。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20100721