CN102087391A - 光传输模块及其组装方法、电子设备、光传输方法 - Google Patents

光传输模块及其组装方法、电子设备、光传输方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供光传输模块及其组装方法、电子设备、光传输方法，即使基板间距离为低于光传输路径的耐弯曲性极限(不能保持弯曲耐性)的距离也可在该距离内收纳光传输路径，实现收纳空间的窄空间化。光传输模块(1)具备在彼此相对配置的第一电路基板及第二电路基板之间进行光传输的光传输路径(4)，光传输路径(4)具有折回结构的弯曲部(4C)，该折回结构的弯曲部(4C)具有弯曲半径R，由弯曲半径R画出的圆周部分相对于第一电路基板及第二电路基板的基板面大致垂直地立设。

Description

光传输模块及其组装方法、电子设备、光传输方法
技术领域
本发明涉及光传输模块、电子设备、光传输模块的组装方法及光传输方法。
背景技术
近年来，随着手机的LCD(Liquid Crystal Display：液晶显示器)的高清晰化，要求LCD与应用程序之间的数据的传输速度高速化。另外，随着手机的薄型化的推进，对用于电路基板间的数据传输的配线要求减少配线数及高弯曲性。特别是在具备使两个电路基板平行移动的滑动机构的滑动式手机中，要求在电路基板间的空间(电路基板间距离小于3mm)产生配线弯曲，对配线的高弯曲性的要求显著。
于是，为解决这样的问题，以往在滑动式手机的电路基板间的连接中使用柔性印制电路板(FPC：Flexible printed circuits)。作为使用柔性印制电路板将电路基板间连接的技术例如可列举专利文献1及2所记载的技术。
专利文献1中记载了备置于弯曲时成为外侧的外侧绝缘层的外侧树脂薄膜的弹性系数为6GP以上的柔性印制电路板。而且，由此提高了柔性印制电路板的耐弯曲性，即使反复向一方向弯曲也可防止构成导体电路层的导体电路的断线。另外，在专利文献2所记载的技术中，通过对构成柔性印制电路板的多个层(电绝缘层、粘接剂层、导体层等)分别规定厚度、弹性系数、滑动半径等，来提高柔性印制电路板的耐弯曲性。在专利文献1及2所记载的技术中，通过控制柔性印制电路板中的树脂材料层的弹性系数、厚度等，来提高反复弯曲的耐久性。
另外，与使用柔性印制电路板的电路基板间的连接不同，还曾尝试一种由光波导等光传输路径连接LCD和应用程序并以数据信号为光信号的方法。
光波导成为芯和将其覆盖的被称为包覆层的套的双层结构，芯的折射率高于包覆层。由此，入射到芯的光信号通过在芯内部反复进行全反射而进行传输。
通过使用光传输模块，例如可以从搭载于手机内的主控制基板向应用程序电路基板进行高速且大容量的数据信号的传输。这样，光传输模块作为数据传输模块是非常好的。
作为将这样的光传输模块应用到手机的技术，例如可列举专利文献3所记载的技术。专利文献3所记载的光传输模块在发光元件与感光元件之间配置有偏转约90°的多个反射镜，形成为具备连接发光元件与反射镜之间、多个反射镜之间及感光元件与反射镜之间的多个光传输路径的构成。而且，根据该构成，光传输模块可相对于多个转轴进行旋转，在光传输路径自身也不发生弯曲。因此，可避免因光传输路径的弯曲造成的光学损失，实现可与需旋转等各种动作相对应的手机。
专利文献1：日本特开平2006-310643号公报(2006年11月9日公开)
专利文献2：日本特开平2009-194179号公报(2009年8月27日公开)
专利文献3：日本特开平2005-252334号公报(2005年9月15日公开)
在例如被称为滑动式手机的滑动式电子设备中，以更加薄型化为目标，正在进行使两个电路基板相对平行移动的滑动机构的薄型化。随着该滑动机构的薄型化，使两个电路基板间的距离变小，并且对于在两基板进行数据传输的配线的弯曲性的要求越来越严格。
在专利文献1及2所记载的技术中，通过控制柔性印制电路板中的树脂材料层的弹性系数、厚度等来提高反复弯曲的耐久性。但是，在对弯曲进行了特殊化的柔性印制电路板中，需要在基板间采用阻抗匹配，难以兼得弯曲性和用于数据传输的传输特性。另外，在专利文献1及2所记载的技术中，即使在使用不需要采用阻抗匹配的光配线的情况下，也产生以下问题。
即，在将专利文献1及2记载的技术应用于光传输模块的情况下，光传输路径的弯曲极限半径成为滑动式手机薄型化的极限，存在不能充分地薄型化的问题。图23是表示将专利文献1及2所记载的技术应用于光传输模块的构成的侧面图。
如图23所示，在将专利文献1及2所记载的技术应用于光传输模块的情况下，光传输路径4′成为从发送侧基板20向接收侧基板30U形弯曲的构成。因此，光传输路径4′的弯曲半径以使其弯曲半径×2(弯曲直径a)小于基板间距离d的方式进行设定。即，在图23所示的构成中，基板间距离d不能以小于光传输路径4′的弯曲直径a的方式进行设定。为了薄型化，即使将光传输路径4′的弯曲半径设定为保持弯曲耐性的下限的极限弯曲半径，也不能将基板间距离d设定得比极限弯曲半径×2小。因此，在将专利文献1及2所记载的技术应用于光传输路径的情况下，光传输路径4′的弯曲极限半径成为手机薄型化的限制。
另外，在专利文献3所记载的技术中，由于光传输路径自身不发生弯曲，因而可以降低光学损失。但是，由于为了避免光传输路径的弯曲而组合多个反射镜来转换光路，因而存在使成本变高的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述的问题点而设立的，其目的在于提供一种光传输模块、电子设备、光传输模块的组装方法及光传输方法，即使基板间距离为低于光传输路径的弯曲耐性极限(不能保持弯曲耐性)的距离，也可在该距离内收纳光传输路径，且可进行收纳空间的窄空间化。
为解决上述的课题，本发明提供一种光传输模块，具备在彼此相对配置的第一电路基板及第二电路基板之间进行光传输的光传输路径，其特征在于，所述光传输路径具有带弯曲半径R的折回结构，由所述弯曲半径R画出的圆周部分相对于所述第一电路基板及所述第二电路基板的基板面大致垂直地立设。
根据上述构成，由于所述光传输路径具有带弯曲半径R的折回结构，由所述弯曲半径R画出的圆周部分相对于所述第一电路基板及所述第二电路基板大致垂直地立设，因而弯曲半径R不是根据第一电路基板与第二电路基板的基板间距离而设定，而是可设定为任意的半径。因此，根据上述构成，即使基板间距离为低于光传输路径的弯曲耐性极限(不能保持弯曲特性)的距离，也可在该距离内收纳光传输路径，进而可实现收纳空间的窄空间化。由此可以使电子设备更加小型化。另外，不需要使圆周部分整体为大致垂直，而是只要在圆周部分的至少一部分具有相对于第一电路基板及第二电路基板面垂直的部分即可。
在本发明的光传输模块中，优选具备：与所述第一电路基板连接的光发送部、与所述第二电路基板连接的光接收部，所述光传输路径以光传输方向为轴进行扭转，所述光发送部及所述光接收部在使所述光传输路径发生扭转的状态下与所述第一电路基板及所述第二电路基板连接。
根据所述构成，由于所述光传输路径以光传输方向为轴进行扭转，所述光发送部及所述光接收部在使所述光传输路径发生扭转的状态下与所述第一电路基板及所述第二电路基板连接，因而通过以光传输方向为轴使光传输路径发生扭转，在光传输路径的弯曲部产生扭曲。而且通过该扭曲改变弯曲部的弯曲方向。其结果是，根据上述构成，使光传输路径的弯曲部在沿着第一电路基板及第二电路基板的基板面的方向发生弯曲。即，成为光传输路径相对于基板面呈大致垂直竖立的构成。弯曲部的弯曲半径不是根据第一电路基板与第二电路基板的基板间距离设定，而是可以设定为任意的半径。因此，根据上述构成，即使基板间距离为低于光传输路径的弯曲耐性极限(不能保持弯曲耐性)的距离，也可在该距离内收纳光传输路径，进而可实现收纳空间的窄空间化。而且，由此可使电子设备更加小型化。
在本发明的光传输模块中，优选在所述光传输路径中的与设有所述光发送部的面相反侧的面上，设有所述光接收部。
通过采用上述构成，可以将光传输路径搭载在彼此相对的第一电路基板及第二电路基板，使光传输路径发生自燃扭曲。因此，根据上述构成，可以容易地缩小第一电路基板与第二电路基板的基板间距离。
在本发明的光传输模块中，优选所述第一电路基板及所述第二电路基板彼此在平行方向进行相对移动。
由此，可以适合利用于例如滑动式手机那样的使所述第一电路基板和所述第二电路基板在彼此平行方向进行移动的滑动式电子设备。
在本发明的光传输模块中，优选至少所述光传输路径中的弯曲部分的宽度小于所述第一电路基板与所述第二电路基板的距离。
如上所述，在本发明的光传输模块中，光传输路径不会因其扭转而从第一电路基板向第二电路基板发生U形弯曲，而是可以沿着第一电路基板及第二电路基板的基板面进行扭曲弯曲。其结果是，光传输路径的弯曲部分以使弯曲面相对于基板面成大致垂直的方式进行配置。因此，基板间距离取决于光传输路径的宽度。
根据上述构成，由于至少所述光传输路径中的弯曲部分的宽度小于所述第一电路基板与所述第二电路基板的距离，因而对电子设备的薄型化更加有效。
在本发明的光传输模块中，优选在所述光传输路径中的与光传输方向平行的多个面中的一面上，设有与构成光传输路径的部件不同的部件、即基板薄膜。
通过采用上述构成，可以实现对反复弯曲时的光传输路径的拉伸及相互摩擦的耐性提高的光传输模块。
在本发明的光传输模块中，优选所述基板薄膜设于所述光传输路径中的弯曲时成为外侧的面。
基板薄膜可防止因光传输路径的拉伸造成的断裂，另一方面，相对于反复弯曲具有易断裂的特性。这样，通过将易断裂的基板薄膜设于光传输路径中的弯曲时成为外侧的面，可以提高光传输路径的弯曲耐性。
在本发明的光传输模块中，优选具有与所述第一电路基板连接的光发送部；与所述第二电路基板连接的光接收部，所述光发送部具有向所述光传输路径射出光的发光元件，所述光接收部具有将在所述光传输路径进行传输的光进行感光的感光元件，所述感光元件配置在所述光传输路径中的设有所述基板薄膜的一侧，所述发光元件配置在所述光传输路径中的未设有所述基板薄膜的一侧。
根据上述构成，不是将基板薄膜夹在光学耦合损失随光耦合距离而变大的发光元件-光传输路径间，而是将基板薄膜夹在与光学耦合距离相对应的光学耦合损失的变化小的感光元件-光传输路径间。由此，可以降低作为光传输模块整体的光学损失。因此，可以从发光元件减小射出光输出，另外，还可将向发光元件输入的电流抑制到很小。因此，根据上述构成，可以降低光传输路径的电力消耗。
为解决上述课题，本发明提供一种光传输模块，其特征在于，具备：在第一电路基板与第二电路基板之间传输电信号的电传输路径；搭载在所述电传输路径的光发送部；与所述光发送部进行光耦合的光传输路径；与所述光发送部同一面地搭载在所述电传输路径且与所述光传输路径进行光耦合的光接收部，所述光传输路径在以光传输方向为轴发生扭转的状态下进行安装。
在与电传输路径形成一体化后的光传输路径中，在光传输路径发生U形弯曲的情况下，可使电传输路径的弯曲半径缩小至与光传输路径的弯曲极限半径大致一致的半径。但此时，光传输路径以大部分面积与电传输路径接触。因此，对光传输路径施加因弯曲而产生的应力，将产生因与电传输路径的摩擦而生成的机械负荷。在以弯曲极限半径发生弯曲的弯曲部附近产生应力的光传输路径中，当因与电配线的摩擦而发生破损时，有可能从其破损部分发生断裂。
对此，在以上述构成的方式使光传输路径以光传输方向为轴发生扭转的情况下，光传输路径与电传输路径的接触面积比光传输路径发生U形弯曲的情况小。因此，可以减小因与电传输路径的摩擦而产生的机械负荷，还可降低因摩擦而产生的破损。另外，由于可任意设定光传输路径的弯曲半径，因而可缓和因弯曲而产生的应力。
为解决所述的课题，本发明提供一种电子设备，其特征在于，具备：上述光传输模块；彼此相对配置的第一电路基板及第二电路基板。
由此，即使基板间距离为低于光传输路径的弯曲耐性极限(不能保持弯曲耐性)的距离，也可在该距离内收纳光传输路径，进而可实现收纳空间的窄空间化。由此，可实现更加薄型化的电子设备。
另外，在本发明的电子设备中，优选具备滑动机构，其使所述第一电路基板和所述第二电路基板彼此在平行方向进行相对移动。
由此，可合适地利用于例如滑动式手机那样的使所述第一电路基板和所述第一电路基板彼此在平行方向进行移动的滑动式电子设备。
在本发明的电子设备中，优选在所述第一电路基板或者所述第二电路基板中的任一方的基板面具有对所述光传输路径的弯曲进行导向的导向部，所述导向部在相对于所述基板面垂直的方向延伸设置。
由此，可设定决定光传输路径的弯曲部分的位置，进而可稳定地保持光传输路径的弯曲。
优选本发明的电子设备采用下述的构成，即，所述光传输模块具备：与所述第一电路基板连接的光发送部；与所述第二电路基板连接的光接收部，在所述光发送部及所述光接收部形成有向所述光传输路径的光传输方向突出的水平接插件凸部，在所述第一电路基板及所述第二电路基板形成有与所述水平接插件凸部嵌合的第一嵌合部。
另外，优选本发明的电子设备采用下述的构成，即，所述光传输模块具备：与所述第一电路基板连接的光发送部；与所述第二电路基板连接的光接收部，在所述光发送部及所述光接收部形成有向所述光传输路径的光传输方向垂直突出的垂直接插件的端部，在所述第一电路基板及所述第二电路基板形成有与所述端部嵌合的第二嵌合部。
另外，优选本发明的电子设备采用下述的构成，即，所述光传输模块具备：与所述第一电路基板连接的光发送部；与所述第二电路基板连接的光接收部，在所述光发送部及所述光接收部形成有第一电路图案，在所述第一电路基板及所述第二电路基板形成有第二电路图案，所述第一及第二电路图案经由各向异性导电膜(ACF)连接。
在本发明的电子设备中，优选所述光传输模块具备：与所述第一电路基板连接的光发送部、与所述第二电路基板连接的光接收部，所述第一电路基板及所述第二电路基板将基于所述滑动机构的移动方向的两端部彼此重叠配置的位置作为闭位置；所述第一电路基板和所述第二电路基板从所述闭位置起彼此在平行方向相对移动，将第一电路基板在移动方向上的一端部最接近第二电路基板在移动方向上的另一端部的位置作为开位置；将从所述闭位置至所述开位置之间的位置作为中间位置时，所述光发送部及所述光接收部以如下的方式配置，即，不论在所述闭位置、所述开位置及所述中间位置中的任一位置，从所述第一电路基板及所述第二电路基板的法线方向看，都彼此重叠。
根据上述构成，由于所述光发送部及所述光接收部以如下的方式配置，即无论在所述闭位置、所述开位置及所述中间位置中的哪一个位置，从所述第一电路基板及所述第二电路基板的法线方向看都彼此重叠，因而，可以将基板间距离设定得小于法线方向的光发送部及光接收部的厚度之和，进而可实现更加小型化的电子设备。
在本发明的电子设备中，优选从所述第一电路基板及所述第二电路基板的法线方向看，所述光发送部与所述光接收部的距离为所述光传输路径的弯曲半径的2倍以下。
由此，可减小电子设备中的光传输模块的占有面积。
为解决所述的课题，本发明提供一种光传输模块的组装方法，所述光传输模块具备：光发送部；与所述光发送部进行光耦合的光传输路径；与所述光传输路径进行光耦合的光接收部，其特征在于，将所述光发送部及所述光接收部并排配置于所述光传输路径的光传输方向，将所述光传输路径以扭转的状态安装于所述光发送部及所述光接收部。
由此，可以用与在光传输路径的同一面配置有光发送部及光接收部的常用的光传输模块相同的设备来组装光传输模块，进而可降低制造成本。
为解决所述课题，本发明提供一种光传输方法，利用光传输路径在相对配置的第一电路基板及所述第二电路基板之间进行光传输，其特征在于，对第一电路基板及第二电路基板分别配置光发送部及光接收部，将所述光传输路径以扭转的状态安装于所述光发送部及所述光接收部，由所述光接收部接收从所述光发送部发送的光信号。
根据上述构成，即使基板间距离为低于光传输路径的弯曲耐性极限(不能保持弯曲特性)的距离，也可在该距离内收纳光传输路径，进而可实现收纳空间的窄空间化。
如上所述，本发明的光传输模块具备在彼此相对配置的第一电路基板及第二电路基板之间进行光传输的光传输路径，上述光传输路径具有带弯曲半径R的折回结构，由所述弯曲半径R画出的圆周部分相对于所述第一电路基板及所述第二电路基板的基板面大致垂直地立设。
如上所述，本发明的光传输模块的构成为，具备：在第一电路基板和第二电路基板之间传送电信号的电传输路径、搭载于所述电传输路径的光发送部、与所述光发送部进行光耦合的光传输路径、与所述光传输路径同一面地搭载在所述电传输路径且与所述光传输路径进行光耦合的光接收部，所述光传输路径以光传输方向为轴并以扭转的状态进行安装。
另外，如上所述，本发明的电子设备的构成为，具备所述光传输模块、和彼此相对配置的第一电路基板及第二电路基板。
另外，如上所述，本发明的光传输路径的组装方法为具备光发送部、与所述光发送部进行光耦合的光传输路径、与光传输路径进行光耦合的光接收部的光传输模块的组装方法，其构成为，将所述光发送部及所述光接收部并在所述光传输路径的光传输方向并排配置，将所述光传输路径以扭转的状态安装于所述光发送部及所述光接收部。
另外，如上所述，本发明的光传输方法在相对配置的第一电路基板及第二电路基板之间使用光传输路径进行光传输，其构成为，在第一电路基板及第二电路基板分别配置有光发送部及光接收部，将所述光传输路径以扭转的状态安装于所述光发送部及所述光接收部，由所述光接收部接收从所述光发送部发出的光信号。
因此，即使基板间距离为低于光传输路径的弯曲耐性极限(不能保持弯曲耐性)的距离，也可在该距离内收纳光传输路径，进而可实现收纳空间的窄空间化。由此可实现进一步的薄型化。
附图说明
图1表示内装有本发明的一实施方式的光传输模块的滑动式手机的概略构成，(a)是侧剖面图，(b)是俯视图，(c)是表示外观的立体图；
图2(a)是表示图1的手机中的光传输模块的应用部分的框图，(b)是表示图1的手机中的光传输模块的概略构成的框图；
图3(a)是光传输路径的侧面图，(b)是示意性表示光传输路径中的光传输状态的图；
图4是表示光传输模块的概略构成的立体图；
图5表示光传输模块构成的具体构成，其中，(a)是光传输模块的剖面图，(b)是表示发送侧触点部具有接插件连接结构的情况下的光发送部的构成的剖面图；
图6是更详细地表示图1(a)及(b)所示的光传输模块的构成的立体图、A-A′剖面图、B-B′剖面图及C-C′剖面图；
图7是用于说明图1所示的光传输模块的效果的俯视图；
图8是表示图1所示的手机中的光发送部及光接收部的搭载位置之一例，其中，(a)是用于说明手机中的开位置及闭位置的立体图，(b)是表示处于闭位置时的光发送部及光接收部的搭载位置的俯视图，(c)是表示处于闭位置时的光发送部及光接收部的搭载位置的侧面图，(d)是表示处于开位置时的光发送部及光接收部的搭载位置的俯视图；
图9是表示图1所示的手机中的光发送部及光接收部的搭载位置的另一例，其中，(a)是用于说明手机中的开位置及闭位置的立体图，(b)是表示处于闭位置时的光发送部及光接收部的搭载位置的俯视图，(c)是表示处于闭位置时的光发送部及光接收部的搭载位置的侧面图，(d)是表示处于开位置时的光发送部及光接收部的搭载位置的俯视图；
图10是表示具备如图3所示的光传输路径4的光传输模块的构成之一例的侧面图；
图11表示光传输模块的优选构成，(a)是侧面图，(b)是用于说明搭载于发送侧电路基板及接收侧电路基板时的光传输模块的侧面图，(c)是表示光传输模块内的光传输路径、发光部及感光部的位置关系的示意图；
图12是用于说明光传输路径的尺寸的侧面图；
图13是表示作为变形例1的光传输模块的构成的侧面图；
图14是表示变形例1的光传输模块中的保护膜的配置之一例的俯视图；
图15是表示变形例1的光传输模块中的保护膜的配置的另一例的俯视图；
图16表示作为变形例2的光传输模块的构成，其中，(a)是俯视图，(b)是侧面图，(c)是分解立体图；
图17是表示作为变形例3的光传输模块1的构成的俯视图；
图18是表示作为变形例4的光传输模块1的构成的俯视图；
图19是表示将光传输模块安装于外部配线基板的安装方法的图，其中，(a)～(d)是表示光传输模块、外部配线基板及连接保持部件的配置关系的剖面图；
图20(a)是表示具备本实施方式的光传输模块的印刷装置的外观的立体图，(b)是表示(a)所示的印刷装置的主要部分的框图，(c)及(d)是表示印刷装置中打印机头移动(驱动)的情况下的光传输路径的弯曲状态的立体图；
图21是表示具备本实施方式的光传输模块的硬盘记录再生装置的外观的立体图；
图22表示在实施例1进行了实施的滑动试验，其中，(a)是表示滑动试验的结果的表，(b)是用于说明滑动试验的实施方法的说明图；
图23是表示将专利文献1及2所记载的技术应用于光传输模块的构成的侧面图。
标记说明
1：光传输模块
1A：端部
1B：水平接插件凸部
2：光发送部
2A：发送侧触点部
3：光接收部
3A：接收侧触点部
4：光传输路径
4C：弯曲部(弯曲部分)
5：保护膜(基板薄膜)
6：电配线(电传输路径)
7：导向部
13A：垂直接插件凹部(第二嵌合部)
13B：水平接插件凹部(第一嵌合部)
20：发送侧基板(第一电路基板)
30：接收侧基板(第二电路基板)
40：滑动式手机(电子设备)
41：滑动机构
具体实施方式
下面，参照图1～图22说明本发明的一实施方式。
即，在本实施方式中，在由具有操作键的主体部、具有显示画面的盖部以及使上述主体部和上述盖部彼此平行移动的滑动机构构成的滑动式手机中，以经由光传输模块进行上述主体部及上述盖部之间的信息(数据)传输的构成为例进行说明。
图1(a)是表示内装有本实施方式的光传输模块1的滑动式手机40的概略构成的侧剖面图。图1(b)是表示滑动式手机40的概略构成的俯视图。图1(c)是表示滑动式手机40的外观的立体图。另外，在图1(a)～(c)中，设滑动机构41的滑动方向为X方向，设通过滑动机构41进行平行移动的发送侧基板(第一电路基板)20及接收侧基板(第二电路基板)30的法线方向为Y方向，设垂直于X方向及Y方向的方向为Z方向。
如图1(c)所示，本实施方式的滑动式手机40(以下，简称为“手机40”)由主体部42、盖部43、使上述主体部和上述盖部彼此平行移动的滑动机构41构成。在手机40中，通过滑动机构41可以使主体部42及盖部43在如图1(c)所示的箭头方向进行相对移动。
主体部42具备用于操作手机40的操作键44，同时，其内部具有发送侧基板20。在发送侧基板20搭载有统括控制搭载于基板20的各元件(未图示)的CPU29。
盖部43在外部设有显示画面45及照相机(未图示)，同时，在内部设有接收侧基板30。在接收侧基板30搭载有基于从CPU29传输的图像数据来显示图像的LCD(Liquid Crystal Display)(未图示)、驱动控制LCD的LCD驱动器39、含有对被拍摄体进行摄像的照相机和驱动控制该照相机的照相机驱动部的照相机模块(未图示)等。
在具有上述构成的手机40中，光传输模块1将发送侧基板20和接收侧基板30连接，进行两基板20、30间的信号传输。
(光传输模块的基本构成)
下面，参照图2(a)及(b)说明上述光传输模块1的基本构成。图2(a)是表示本实施方式的手机40中的光传输模块1的适用部分的框图。图2(b)是表示本实施方式的手机40中的光传输模块1的概略构成的框图。
如图2(a)所示，光传输模块1的构成为，具备：与搭载有CPU29的发送侧基板20连接的光发送部2、与搭载有LCD控制器39等应用电路的接收侧基板30连接的光接收部3、形成将光发送部2及光接收部3彼此连接的光配线的光传输路径4。
上述光传输路径4为将从发光部23射出的作为数据信号的光信号传输至感光部31的介质。关于光传输路径4的详情将在后文述及。
如图2(b)所示，光发送部2的构成为，具备接口电路(以下，记为“I/F电路”)21、发光驱动部22及发光部23。
上述I/F电路21为用于从外部接收信号的电路。该I/F电路21设于从外部输入到光传输模块1内的电信号的电配线与发光驱动部22之间。
上述发光驱动部22基于经由I/F电路从外部输入到光传输模块1内的电信号来驱动发光部23的发光。该发光驱动部22例如可由发光驱动用的IC(Integrated Circuit)构成。
发光部23基于由发光驱动部22进行的驱动控制而进行发光。该发光部23可由例如VCSEL(Vertical Cavity-Surface Emitting Laser)等发光元件构成。从该发光部23发出的光作为光信号照射到光传输路径4的光入射侧端部。
这样，光发送部2将输入到该光发送部2的电信号转换为与该电信号相对应的光信号并向光传输路径4输出。
其次，光接收部3的构成为具备感光部31、检测电路32、放大部(放大器)33及I/F电路34。
上述感光部31接收从光传输路径4的光射出侧端部射出的作为光信号的光，通过光电转换输出电信号。该感光部31输出数据信号，例如可由PD(Photo-Diode)等感光元件构成。另外，检测电路32对感光部31是否接收到光信号进行判断。
放大部33将从感光部31、检测电路32输出的电信号放大成所期望的值并向外部输出。该放大部33可由例如放大用的IC构成。
I/F电路34为用于将由放大部33进行了放大的电信号向光传输模块1的外部输出的电路。I/F电路34与向外部传输电信号的电配线连接，设于放大部33与该电配线之间。
这样，光接收部3可通过光传输路径4接收从光发送部2输出的光信号，将其转换为与该光信号相对应的电信号之后，放大为所期望的信号值并向外部输出。
另外，在光传输模块1中，光发送部2中的I/F电路21及发光驱动部22、以及光接收部3中的检测电路32、放大部33及I/F电路34也可以是一个芯片的IC。
(光传输路径的构成)
接着，参照图3(a)及图3(b)说明光传输路径4的详情。图3(a)是光传输路径4的侧面图。如该图所示，光传输路径4采用的构成为，具备以光传输方向为轴的柱状形状的芯部4α、和以包围在芯部4α的周围的方式设置的包覆层部4β。芯部4α及包覆层部4β由具有透光性的材料构成，同时，芯部4α的折射率高于包覆层部4β的折射率。由此，入射到芯部4α的光信号通过在芯部4α内部反复进行全反射而向光传输方向传输。
作为构成芯部4α及包覆层部4β的材料可使用玻璃及塑料等，但是为了构成具有足够的可挠性的光传输路径4，而优选使用丙烯系、环氧树脂系、氨基甲酸酯系及硅酮系等树脂材料。另外，也可以由空气等气体构成包覆层部4β，另外，即使在折射率小于芯部4α的液体环境下使用包覆层部4β也可得到同样的效果。
下面，参照图3(b)说明光传输路径4的光传输的结构。图3(b)是示意性表示光传输路径4中的光传输状态的图。如该图所示，光传输路径4由具有可挠性的柱状形状的部件构成。另外，在光传输路径4的光入射侧端部设有光入射面4A，并且在光射出侧端部设有光射出面4B。
从发光部23射出的光从相对于光传输路径4的光传输方向成直角或者成大致直角的方向入射到光传输路径4的光入射侧端部。射入的光通过在光入射面4A进行反射而导入光传输路径4内并在芯部4α内行进。在光传输路径4内行进并到达光射出侧端部的光通过在光射出面4B进行反射，向相对于光传输路径4的光传输方向成直角或者成大致直角的方向射出。射出的光照射到感光部31并在感光部31进行光电转换。
根据这样的构成，可以形成在光传输路径4中的相对于光传输方向成直角或者成大致直角的方向配置作为光源的发光部23的构成。因此，例如在需要将光传输路径4平行于基板面配置的情况下，只要在光传输路径4与基板面之间以使光在该基板面的法线方向射出的方式设置发光部23即可。这样的构成较之例如将发光部23以使光与基板面平行地射出的方式设置的构成，安装容易，另外，作为构成可以更加小型化。这是因为，发光部23的一般构成为，较之光射出的方向的尺寸，还是与光射出的方向成直角的方向的尺寸一方大。另外，还可以适用于使用在同一面具有电极和发光部23的面向平面安装的发光元件的构成。
另外，如上所述，该图所示的光传输路径4为使光入射面4A及光射出面4B倾斜的构成，但是，本实施方式中的光传输路径4也可以是两端面相对于光传输方向垂直相交的构成。即，光传输路径4的外形也可以形成为长方体状。
另外，该图所示的光传输路径4为在YZ平面的截面形状是正方形的构成，但是，本实施方式中的光传输路径4的截面形状不限于这样的点对称的形状。光传输路径4的截面形状也可以不是正方形等点对称的形状而是纵横尺寸比不为1的矩形形状。另外，光传输路径4的截面形状也可以是椭圆形状。
另外，在此，作为光传输路径4，以由芯部4及包覆层部4β构成的光波导为例进行了列举、说明。但是，光传输路径4只要是在其内部可传输光的公知的传输路径即可。例如，光传输路径4也可以是POF(塑料光纤)。在光传输路径4为POF(塑料光纤)的情况下，若光传输路径4不具有圆形的截面形状，则适用于本实施方式的光传输模块1。
(光传输路径的特征性构成)
下面，参照图1(a)及图(b)及图4～图6说明光传输模块1的特征性构成。图4是表示光传输模块1的概略构成的立体图。图5表示光传输模块1构成的具体构成，其中，图5(a)是光传输模块1的剖面图。
如图4所示，光传输模块4作为柔性薄膜光配线与光发送部2及光接收部3连接。这样，通过由柔性配线构成光传输路径4，可以将光传输模块1应用于便携设备等小型电子设备。
另外，如图5(a)所示，光发送部2具备发送侧触点部2A及发送侧壳体2B。发送侧触点部2A为安装于发送侧基板20并可进行连接的结构。另外，发送侧壳体2B将光传输路径4的光入射侧端部收纳于其内部，同时，收纳发光部件22及发光部23等这些构成光发送部2的部件。
另外，光接收部3具备接收侧触点部3A及接收侧壳体3B。接收侧触点3A为可安装于接收侧基板30的结构。另外，接收侧壳体3B将光传输路径4的光射出侧端部收纳于其内部，同时，收纳感光部31及放大部(放大器)33等这些构成感光部件3的部件。
发送侧触点部2A及接收侧触点部3A只要是可安装于发送侧基板20及接收侧基板30的结构，就无特别限定。作为发送侧触点部2A及接收侧触点部3A的代表性结构，可列举接插件连接结构。图5(b)是表示发送侧触点部2A具有接插件连接结构的情况下的光发送部2的构成的剖面图。另外，由于接收侧触点部3A具有接插件连接结构的情况下的光接收部3的构成与图5(b)所示的构成相同，因而说明从略。
如图5(b)所示，发光驱动部22及发光部23可搭载于安装基板2C。而且，光传输路径4在发送侧壳体2B内配置于其光入射侧端部与发光部23进行光耦合的位置。另外，作为发送侧触点部2A的发送侧触点部2A′设置在安装基板2C中的与发光部23及发光驱动部22相反侧的面。发送侧触点部2A及接收侧触点部3A的安装方法及结构的详情将在后文述及。
如图1(a)及(b)所示，本实施方式的光传输模块1的特征在于，光传输路径4以其光传输方向为轴发生扭转。而且，光接收部3在使光传输路径4发生扭转时可安装在接收侧基板30并进行连接。另外，在相对配置的发送侧基板20及接收侧基板30之间使用光传输路径4进行光传输的光传输方法中，在发送侧基板20及接收侧基板30分别配置有光发送部2及光接收部3。而且，以扭曲的状态将光传输路径4安装于光发送部2及光接收部3，由光接收部3接收从光发送部2发送的光信号。
图6是更详细地表示图1(a)及(b)所示的光传输模块1的构成的立体图、A-A′剖面图、B-B′剖面图及C-C′剖面图。如该图所示，在光传输模块1中，光传输路径4在A-A′剖面图、B-B′剖面图及C-C′剖面图(与光传输方向垂直的截面)中具有扁平的截面形状。另外，光传输路径4具有成为带弯曲半径R的折回结构的弯曲部4C，由弯曲半径R画出的圆周部分(弯曲部4C)相对于发送侧基板20及接收侧基板30的基板面大致垂直地立设。此时，光入射侧端部附近的光传输路径4中的基板面的法线方向的一表面4a通过使光传输路径4在弯曲部4C向在第一方向扭转90°，如B-B′剖面图所示地沿法线方向(相对于基板面垂直的方向)配置。而且，通过从该弯曲部4C进一步向第一方向扭转90°，使光射出侧端部附近的光传输路径4折回，与光入射侧端部附近的光传输路径表里相反。即，如A-A′剖面图及C-C′剖面图所示，光入射侧端部附近的光传输路径4的表面4a和光射出侧端部附近的光传输路径4的表面在法线方向互为相反侧。
根据这样的光传输模块1的构成，通过将光传输路径4以光传输方向(长度方向)为轴扭转180°，在光传输路径4的弯曲部4C产生扭曲。而且，通过该扭曲来改变弯曲部4C的弯曲方向。其结果是，如图1(b)的俯视图所示，使光传输路径4的弯曲部4C向沿着发送侧基板20及接收侧基板30的基板面的方向(Z方向)发生弯曲。因此，弯曲部4C的弯曲半径不是根据发送侧基板20与接收侧基板30的距离(以下，简单地记为“基板间距离d”)设定，而是可设定为任意的半径。因此，根据光传输模块1，即使基板间距离d为低于光传输路径4的弯曲耐性极限(不能保持弯曲耐性)的距离，也可在该距离内收纳光传输路径4，从而可实现收纳空间的窄空间化。由此可使手机40薄型化。
下面，参照图7更详细地说明与图23所示的构成相比较的光传输模块1的效果。图7是用于说明光传输模块1的效果的俯视图。
首先，说明图23所示的构成中的光传输路径4′的弯曲半径的设定。该图所示的光传输路径4′形成为从发送侧基板20向接收侧基板30成U形弯曲的构成。因此，光传输路径4′的弯曲半径以使其弯曲半径×2(以下记为弯曲直径a)小于基板间距离d的方式进行设定。即，在如图23所示的构成中，基板间距离d不能以小于光传输路径4′的弯曲直径a的方式设定。因此，为了薄型化，即使将光传输路径4′的弯曲半径设定为保持弯曲耐性的下限的极限弯曲半径，也不能将基板间距离d设定得小于极限弯曲半径×2(以下，记为“弯曲极限直径”)。因此，在如图23所示的构成中，光传输路径4′的弯曲极限半径成为手机薄型化(滑动式机构41的薄型化)的极限。
对此，在光传输模块1中，在光传输路径4以光传输方向为轴扭转180°的状态下，将发送侧触点部2A及接收侧触点部3A与发送侧基板20及接收侧基板30连接。通过光传输路径4的扭转，弯曲部4C不从发送侧基板20向接收侧基板30呈U形弯曲，而是沿着发送侧基板20及接收侧基板30的基板面扭转弯曲。因此，如图7所示，弯曲部4C的弯曲直径a(弯曲半径×2)与基板间距离d无关，而是在与基板面平行的方向任意设定。因此，根据光传输模块1，可以将基板间距离d设定为低于光传输路径4的弯曲极限直径的值。因此，与如图22所示的构成相比较，可以使光传输路径4的收纳空间变窄，进而可实现手机的薄型化(滑动机构41的薄型化)。
另外，光传输路径4的扭转角度为180°最好，而弯曲部4C只要是沿着发送侧基板20及接收侧基板30的基板面扭转弯曲(即，弯曲部4C的宽度方向相对于基板面为大致垂直以上)的角度即可。若光传输路径4的扭转角度为90°以上，则可以实现上述效果。
(发送侧基板20及接收侧基板30中的光发送部2及光接收部3的搭载位置)
另外，在图1(b)及图7中，光发送部2及光接收部3以使Z方向的彼此间隔为弯曲直径a的方式进行配置。但是，光发送部2及光接收部3的配置并不限定于该配置。
光发送部2及光接收部3只要以如下方式配置即可，即，在手机40中的发送侧基板20及接收侧基板30无论处于闭位置、开位置及闭位置与开位置的中间位置中的哪一个位置的状态，从Y方向看都不重叠。下面，参照图8(a)～(d)及图9(a)～(d)，更详细地说明手机40中的光发送部2及光接收部3的搭载位置。图8表示手机40中的光发送部2及光接收部3的搭载位置之一例，其中，图8(a)是用于说明手机40中的开位置及闭位置的立体图，图8(b)是表示处于闭位置时的光发送部2及光接收部3的搭载位置的俯视图，图8(c)是表示处于闭位置时的光发送部2及光接收部3的搭载位置的侧面图，图8(d)是表示处于开位置时的光发送部2及光接收部3的搭载位置的俯视图。
首先，所谓闭位置是指手机40中的主体部42及盖部43处于图8(a)的左侧所示的状态时的发送侧基板20及接收侧基板30的相对位置。在处于闭位置的状态时，如图8(b)及(c)所示，发送侧基板20在滑动方向(X方向)，一端部20a与接收侧基板30的一端部30a重叠配置。另外，发送侧基板20的另一端部20b与接收侧基板30的另一端部30b重叠配置。即，在闭位置的状态下，发送侧基板20及接收侧基板30使厚度方向(X方向)的两端部(端部20a、20b及端部30a、30b)彼此重叠配置。
其次，所谓开位置是指手机40中的主体部42及盖部43处于图8(a)的右侧所示的状态时的发送侧基板20及接收侧基板30的相对位置。在处于开位置时，如图8(d)所示，发送侧基板20在滑动方向(X方向)以使一端部20a最接近接收侧基板30的另一端部30b的方式进行配置。
另外，所谓中间位置是指闭位置至开位置之间的发送侧基板20及接收侧基板30的相对位置。
如图8(b)～(d)所示，光发送部2及光接收部3以如下方式进行配置，即，不论处于闭位置、开位置及中间位置中的哪一个位置，从Y方向看都不重叠。由此，可以将基板间距离d设定为小于Y方向的光发送部2及光接收部3的厚度之和，从而可实现滑动机构41的薄型化。
在光发送部2及光接收部3以处于闭位置、开位置及中间位置中的任一位置、从Y方向都重叠的方式进行配置的情况下，通过滑动机构41使发送侧基板20及接收侧基板30平行移动时，有可能使光发送部2和光接收部3相抵接。因此，不能将基板间距离d设定得小于Y方向的光发送部2及光接收部3的厚度之和，滑动机构41的薄型化受到制约。
另外，在图8(b)～(d)所示的例中，光发送部2与光接收部3的距离为光传输路径4的弯曲直径(弯曲半径×2)以下。由此，可以减小手机40中的光传输模块1的占有面积。即，Z方向的位置在光发送部2及光接收部3也可以为同一位置。
图9是表示手机40中的光发送部2及光接收部3的搭载位置的另一例，其中，图9(a)是用于说明手机40中的开位置及闭位置的立体图，图9(b)是表示处于闭位置时的光发送部2及光接收部3的搭载位置的俯视图，图9(c)是表示处于闭位置时的光发送部2及光接收部3的搭载位置的侧面图，图9(d)是表示处于开位置时的光发送部2及光接收部3的搭载位置的俯视图。
在如图9(a)～(d)所示的例中，发送侧基板20及接收侧基板30处于闭位置时，光发送部2及光接收部3在Z方向并排配置。在这样的构成中，可以将基板间距离d设定得小于Y方向的光发送部2及光接收部3的厚度之和，进而可实现滑动机构41的薄型化。
如图8(b)～(d)及图9(b)～(d)所示的例，特别是在Y方向的光发送部2及光接收部3的厚度之和大于光传输路径2的宽度的情况下，可以有利于实现滑动机构41的薄型化。这样的情况下，可以避免因Y方向的光发送部2及光接收部3的厚度而对基板间距离d的设定制约，进而可以将基板间距离d减小至光传输路径4的宽度。
(光传输模块1中的光发送部2及光接收部3的连接位置)
光传输模块1只要是在将光传输路径4扭转180°时将发送触点部2A及接收触点部3A分别与发送侧基板20及接收侧基板30连接的构成，就无特别限定。
如图3所示，在光入射面4A及光射出面4B彼此对称地形成且发光部23配置于光传输路径4中的感光部31侧的构成中，也可以在将光传输路径4扭转180°的状态下，将光传输模块1搭载于发送侧基板20及接收侧基板30。在该构成中，以在将光传输路径4扭转180°时，以将发送触点部2A及接收触点部3A分别与发送侧基板20及接收侧基板30连接的方式，设定两触点部的接插件形式。
图10是表示具备图3所示的光传输路径4的光传输模块1的构成之一例的侧面图。如该图所示，在具备图3所示的光传输路径4的情况下，光发送部2及光接收部3隔着接收侧基板30相对配置。即，形成在Y方向依次配置有发送侧基板20、光发送部2、接收侧基板30、光接收部3。
另外，除了如图10所示的构成例以外，在Y方向依次配置有光发送部2、发送侧基板20、接收侧基板30、光接收部3的构成中，也可扭转180°配置光传输路径4。在该构成中，可通过将光传输路径4避开发送侧基板20及接收侧基板30而配置于外侧，或者在发出世界杯20及接收侧基板30形成开口部使光传输路径4通过该开口部，而扭转180°配置光传输路径4。
下面，参照图11(a)～(c)说明光传输模块1中的光发送部2及光接收部3的优选连接位置。图11表示光传输模块1的优选构成，图11(a)是侧面图，图11(b)是用于说明搭载于发送侧电路基板20及接收侧电路基板30时的光传输模块1的侧面图，图11(c)是表示光传输模块1内的光传输路径4、发光部23及感光部31的位置关系的示意图。
如图11(a)所示，在光传输模块1中，在光传输路径4中的与设有光发送部2的面相反侧的面设有光接收部3。即，光发送部2及光接收部3分别设于光传输路径4的互为表里的面。
通过将光传输模块1形成图11(a)所示的构成，在将光传输模块1搭载于发送侧基板20及接收侧基板30时，将光传输路径4以光传输方向为轴扭转180°，形成图11(b)所示的构成。这样，通过将光发送部2及光接收部3分别设于光传输路径4的互为表里的面，而在搭载光传输模块1时使光传输路径4产生自然扭曲。因此，可以容易地实现手机40的薄型化。
另外，如图11(c)所示，在图11(a)所示的光传输模块1中，光传输路径4的光入射面4A及光射出面4B以彼此平行的方式形成。由此，使从发光部23射出的光被光入射面4A反射并被导入光传输路径4内而在芯部4α内行进。而且，在光传输路径4内行进并到达光射出侧端部的光在光射出面4B进行反射而向光传输路径4中的发光部23的相反侧的方向射出。
(光传输路径4的大小)
下面。参照图12说明光传输模块1中的光传输路径4的大小。图12是用于说明光传输路径4的大小的侧面图。
在光传输模块1内，通过光传输路径4的扭转，不从发送侧基板20向接收侧基板30进行U形弯曲，而是沿着发送侧基板20及接收侧基板30的基板面扭转弯曲。其结果是，光传输路径4的弯曲部4C以使弯曲面相对于基板面大致垂直地进行配置。因此，基板间距离d取决于光传输路径4中的与光传输方向垂直的方向的宽度W。因此，为了使手机40薄型化，至少使光传输路径4中的弯曲部4C的宽度W小于基板间距离d。
在光传输模块1中，光传输路径4的弯曲部4C以外的部分并不是相对于基板面垂直配置。因此，光传输路径4中的弯曲部4C以外的部分的宽度w与基板间距离d无关，可以任意设定。因此，光传输路径4除了使含有弯曲部4C的全长的宽度W小于基板间距离d的构成之外，例如也可以是只是弯曲部4C小于基板间距离d，而弯曲部4C以外的部分大于基板间距离d的构成。
(变形例1)
在本实施方式的光传输模块1的构成中，说明如图1(a)及图1(b)所示的构成的变形例。图13是表示作为该变形例1的光传输模块1的构成的侧面图。
如该图所示，变形例1的光传输模块1的构成为，在光传输路径4中的平行于光传输方向的多个面中的一个面，作为与构成光传输路径4的部件不同的部件设有对光传输路径4进行保护的保护膜5。该保护膜5为由与传输信号光的部件(光传输路径4)不同的材料构成的基板薄膜，可利用该保护膜防止因光传输路径4的拉伸及摩擦而造成的断裂。另外，也可以在光传输路径4中的与光传输方向平行的多个面中不设置保护膜5的面上，实施用于防摩擦的涂层。另外，也可以将该涂层作为保护膜5的替代加以实施。作为构成保护膜5的材料，例如可列举PI(聚酰亚胺)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇)及PP(聚丙烯)等。通过形成这样的构成，可以实现针对反复弯曲时的光传输路径4的拉伸及摩擦的耐性提高的光传输模块1。
下面，参照图14及图15说明变形例1的光传输模块1中的保护膜5的配置。图14是表示变形例1的光传输模块1中的保护膜5的配置之一例的俯视图。图15是表示变形例1的光传输模块1中的保护膜5的配置的另一例的俯视图。
首先，如图14所示，在变形例1中的光传输模块1中，也可以将保护膜5设于在光传输路径4的弯曲时成为外侧的面(即，弯曲部4C的与光发送部2及光接收部3相反侧的面)。保护膜5可防止因光传输路径4的拉伸而引起的断裂，另一方面，具有对于反复弯曲易断裂的特性。这样，通过将易断裂的保护膜5设于光传输路径4的弯曲时成为外侧的面，可以提高光传输路径4的弯曲耐性。
另外，变形例1的光传输模块1也可以是如图15所示的构成。在该图所示的构成中，在光传输路径4中的设有保护膜5的一侧配置有发光部23。另一方面，在光传输路径4中的未设置保护膜5的一侧配置有感光部31。
根据图15所示的构成，由于在发光部23与光传输路径4之间未设有保护膜5，因而可以缩小发光部23与光传输路径4的光学耦合距离h1。由此，可降低发光部23与光传输路径4之间的光学耦合损失。
另一方面，由于在感光部31与光传输路径4之间设有保护膜5，因而感光部31与光传输路径4的光学耦合距离h2变大。该情况下，由于感光部31的口径可缩小至100μm左右，因而即使光学耦合距离h2变大也可将感光部31与光传输路径4之间的光学耦合损失抑制得很小。
这样，在如图15所示的构成中，不是在光学耦合损失随着光学耦合距离h1而变大的发光部23-光传输路径4间设有保护膜5，而是在光学耦合损失随着光学耦合距离h2而变小的感光部31-光传输路径4间设有保护膜5。由此，可减小作为光传输模块1整体的光学损失。因此，可从发光部23减小射出光输出，进而也可将向发光部23输入的电流抑制得很小。因此，在如图15所示的构成中，可降低光传输模块1的电力消耗。
(变形例2)
在本实施方式的光传输模块1的构成中，说明图1(a)及图1(b)所示的构成的另一变形例。图16表示作为该变形例2的光传输模块1的构成，其中，图16(a)是俯视图，图16(b)是侧面图，图16(c)是分解立体图。变形例2的光传输模块1为与电配线(电传输路径)6形成一体而搭载的构成。
如图16(a)～(c)所示，变形例2的光传输模块1具备在发送侧基板20与接收侧基板30之间传输电信号的电配线6。而且，光发送部2及光接收部3搭载于电配线6的同一面。而且，光传输路径4在以光传输方向为轴扭转180°的状态下被安装于光接收部2及光接收部3。
在手机40中，有时出于电源供给等目的而设有电配线6。该情况下，在发送侧基板20及接收侧基板30传输的信号中，数据信号可通过光传输路径4进行传输。因此，在具备变形例2的光传输模块1的手机40中，不需要在光发送部2与光接收部3之间采用阻抗匹配。另外，也不需要采用牢固的EMI对策。因此，作为电配线6可列举对弯曲进行了特化的柔性印制电路板(FPC)。通过将柔性印制电路板(FPC)用作电配线6，可进一步使手机40薄型化。
另一方面，在变形例2的光传输模块1中，基板间距离d取决于电配线6的弯曲半径H。在光传输模块1中，优选将光传输路径4搭载于电配线6的弯曲时成为内侧的面。在将光传输路径4搭载于电配线6的弯曲时成为外侧的面的情况下，由于使基板间距离d变大与光传输路径4的厚度相当的量，故而不予优选。
在变形例2的光传输模块1中，通过将光传输路径4以光传输方向为轴扭转180°，与使光传输路径4呈U形弯曲的情况相比较，达到了如下的效果。
在与电配线6形成一体的光传输模块中，在使光传输路径4呈U形弯曲的情况下，可以将电配线6的弯曲半径H缩小至与光传输路径4的弯曲极限半径大致一致的半径。但此时，光传输路径4以大部分面积与电配线6接触。因此，在光传输路径4，因弯曲而产生的应力的基础上，产生因与电配线6的摩擦带来的机械负荷。在以弯曲极限半径弯曲的弯曲部附近产生应力的光传输路径4中，当因与电配线6的摩擦而产生破损时，有可能从该破损部分发生断裂。
对此，如变形例2的光传输模块1，在使光传输路径4以光传输方向为轴扭转180°的情况下，光传输路径4与电配线6的接触面积要比使光传输路径4进行U形弯曲的情况小。因此，可以降低因与电配线6的摩擦而产生的机械负荷，进而可降低因与电配线6的摩擦而产生的破损。另外，由于可以任意设定光传输路径4的弯曲半径，因而可缓和因弯曲而产生的应力。
下面，说明变形例2的光传输模块1的组装方法。在该组装方法中，首先将光发送部2及光接收部3在光传输方向(电配线6的长度方向)并排配置。然后，在使光传输路径4以光传输方向为轴扭转180°的状态下，将其向光发送部2及光接收部3安装。此时，如图16(b)所示，以使发光部23和光传输路径4进行光学耦合且使感光部31和光传输路径4进行光学耦合的方式进行光入射面4A及光射出面4B的位置调整。
由此，可以使用与在光传输路径4的同一面配置光发送部2及光接收部3的通常的光传输模块用样的设备组装光传输模块1，从而可降低制造成本。
另外，在变形例2的光传输模块1中，只要将光发送部2及光接收部3搭载于电配线6的同一面即可。发送侧触点部2A及接收侧触点部3A既可以与发送侧基板20及接收侧基板30连接，也可以与电配线6中的发送侧基板20及接收侧基板30的触点部连接，进一步说，也可以和与电配线6中的发送侧基板20及接收侧基板30的触点部共用。
(变形例3)
在本实施方式的光传输模块1的构成中，说明如图1(a)及图1(b)所示的构成的又一变形例。图17是表示作为该变形例3的光传输模块1的构成的俯视图。
如该图所示，变形例3的光传输模块1具备对光传输路径3的弯曲进行导向的导向部7。该导向部7设置在发送侧基板20或者接收侧基板30中的任一方的基板面。而且，导向部7以相对于基板面在垂直方向延伸的方式进行配置。由此，可设置决定光传输路径4的弯曲部4C的位置，从而可稳定地保持光传输路径4的弯曲。
(变形例4)
在本实施方式的光传输模块1的构成中，说明图1(a)及图1(b)所示的构成的又一变形例。图18是表示作为该变形例4的光传输模块1的构成的俯视图。
在变形例4的光传输模块1中，在单一的光传输路径4形成有两个芯部4α。变形例4的光传输模块1为使在两个芯部4α传输的光信号的传送方向(光传输方向)成为相反方向的双向通信用的光传输模块。
如图18所示，两个芯部4α分别与发光部23a及感光部31a、发光部23b及感光部31b进行光学耦合。发光部23a及感光部31b搭载于同一个基板。另外，发光部23b及感光部31a被搭载于同一个基板。
在搭载有发光部23a及感光部31b的基板上搭载有对发光部23的发光进行驱动的发光驱动部22a、及将来自感光部31b的电信号放大为所期望的值而向外部输出的放大部33b。另外，在搭载有发光部23b及感光部31a的基板上，搭载有驱动发光部23b的发光的发光驱动部22a、及将来自感光部31a的电信号放大为所期望的值而向外部输出的放大部33a。
在这样的双向通信用的光传输模块1的构成中，也可通过光传输路径4的扭转而实现手机的薄型化(滑动机构41的薄型化)。
(向发送侧基板20及接收侧基板30安装的安装方法)
下面，说明将光传输模块1安装于外部的发送侧基板20及接收侧基板30(以下，总称这两个基板并记为配线基板15)的安装方法。作为将光传输模块1安装于配线基板15的方法例如可列举如图19(a)所示，以大致垂直于外部的配线基板15的上部面的方式将光传输模块1的端部嵌入安装在设于外部的配线基板15的连接保持部件13上的所谓垂直连接方式。在该垂直连接方法的接插件连接方式中，在光传输模块1的发送侧触点部2A及接收侧触点部3A分别设有垂直突出于光传输方向的端部1A。而且，在外部基板15的连接保持部件13上形成有与端部1A嵌合的垂直接插件凹部13A(第二嵌合部)。作为垂直连接形式的接插件连接，具体可列举板对板(board-to-board)接插件连接。
另外，作为另一安装方法，如图22(b)所示，可列举以大致平行于外部的配线基板15的上面部的方式将光传输模块1的端面部滑动安装在设于外部的配线基板15的连接保持部件13上的所谓的水平连接方式。在该水平连接方式的接插件连接方式中，在光传输模块1的发送侧触点部2A及接收侧触点部3A分别设有向光传输方向突出的水平接插件凸部1B。而且，在外部基板15的连接保持部件13上形成有与水平接插件凸部1B嵌合的水平接插件凹部13B(第一嵌合部)。作为水平连接形式的接插件连接，具体可列举ZIF接插件连接。
另外，作为又一安装方法，如图20(c)所示，可列举将光传输模块1的端面部经由各向异性导电膜13D安装于外部的配线基板15的接插件连接方式。在该连接方式中，在光传输模块1的端面部设有电路图案1C(第一电路图案)，在外部的配线基板15上设有电路图案13C(第二电路图案)。而且，在电路图案13C上设有各向异性导电膜13D，经由该各向异性导电膜13D而将电路图案1C及电路图案13C电连接。作为这样的接插件连接方式，具体可列举ACF连接。
另外，作为又一安装方法，如图20(d)所示的那样，可列举预先将发光驱动部22(或者放大部33)及发光部23(或者感光部31)安装于外部的配线基板15，在该安装后的配线基板15上连接光传输路径4的连接方式。在该连接方式中，由于不需要电连接用的接插件，因而可使手机更加小型化、薄型化。
(应用例)
另外，可以将本实施方式的光传输模块1应用于例如以下那样的应用例。在上述的实施方式中，作为应用例以在手机40中使用为例进行了说明。但并不限于此，还可以在滑动式PHS(Personal Handyphone System)、滑动式PDA(Personal Digital Assistant)、滑动式笔记本电脑等滑动式电子设备的滑动机构等中使用。
通过将光传输模块1应用于这些滑动式电子设备，可以在有限的空间实现高速、大容量的通信。因此，例如特别适合于滑动式液晶显示装置等需要高速、大容量的数据通信、要求小型化的设备。
作为更进一步的应用例，还可将光传输模块1应用于印刷装置(电子设备)中的打印机头及硬盘记录再生装置中的读取部等具有驱动部的装置。
图20(a)～图20(c)表示将光传输模块1应用于印刷装置50的例子。图20(a)是表示印刷装置50的外观的立体图。如该图所示，印刷装置50具备边在纸张54的宽度方向移动边对纸张54进行印刷的打印机头51，在该打印机头51上连接有光传输模块1的一端。
图20(b)是印刷装置50中的应用了光传输模块1的部分的框图。如该图所示，光传输模块1的一端部与打印机头51连接，另一端部与印刷装置50的主体侧基板连接。另外，该主体侧基板上具备对印刷装置50的各部的动作进行控制的控制装置等。
图20(c)及图20(d)是表示印刷装置50中打印机头51移动(驱动)的情况下的光传输路径4的弯曲状态的立体图。如该图所示，在将光传输路径4应用于打印机头51那样的驱动部的情况下，因驱动打印机头51而使光传输路径4的弯曲状态发生变化，同时，光传输路径4的各位置反复弯曲。
因此，本实施方式的光传输模块1适合于这些驱动部。另外，通过将光传输模块1应用于这些驱动部，可实现使用了驱动部的高速、大容量通信。
图21表示将光传输模块1应用于硬盘记录再生装置60的例子。
如该图所示，硬盘记录再生装置60具备：盘(硬盘)61、头(读取、写入用头)62、基板导入部63、驱动部(驱动电机)64、光传输模块1。
驱动部64沿着盘61的半径方向驱动头62。头62读取在盘61上记录的信息，另外，在盘61上写入信息。另外，头62经由光传输模块1与基板导入部63连接，以从盘61读取的信息为光信号向基板导入部63传输，另外，还接收从基板导入部63传输的写入到盘61的信息的光信号。
这样，通过将光传输模块1应用于硬盘记录再生装置60中的头62那样的驱动部，可实现高速、大容量通信。
本实施方式的光传输模块1除了上述的应用例之外，还可应用于电视摄像机、笔记本电脑等信息终端及基板间的信号传输。
下面，展示实施例，更详细地说明本发明的实施方式。当然，本发明并不限定于以下的实施例，细微之处可能有各种方式。另外，本发明并不限定于上述的实施方式，在权利要求所示的范围内可有各种变更，将分别公示于实施方式的技术性手段进行适当组合得到的实施方式也包含于本发明的技术范围中。
(实施例1)
为了验证本实施方式的光传输模块1的效果而实施了滑动试验。在该滑动试验中，作为试样，使用了在发送侧基板20与接收侧基板30之间使光传输路径4进行U形弯曲的构成(以下，记为“U形弯曲构成”)、及在发送侧基板20与接收侧基板30之间使光传输路径4扭转弯曲的构成(以下，记为“扭转弯曲构成”)。而且，如图22(b)所示，U形弯曲构成及扭转弯曲构成为使基板间距离保持一定，并对使发送侧基板20和接收侧基板30在平行方向反复滑动时的光传输路径4的外观进行了验证。
另外，该滑动试验以标准序号JIS_C_5016为基准进行。具体而言，在25℃的环境下，设滑动距离为±5mm，设滑动速度为60周/min，设滑动间距(基板间距离)为1.5mm而实施了滑动试验。由于将基板间距离设定为1.5mm，因而在U形弯曲构成中，光传输路径4的弯曲半径(外径)为0.75mm。
图22(a)是表示进行滑动试验的结果的表。如图22(a)的表所示，对U形弯曲构成，设滑动次数为10000次，对5个试样进行了滑动试验，其结果是，在所有5个试样中全都观察到光传输路径(WG)的断裂。另一方面，在扭转弯曲构成中，设滑动次数为25000次，对3个试样进行了滑动试验，其结果是，3个试样都没有观察到外观的异常。
产业上的可利用性
本发明也可以适用于各种设备间的光通信路径，同时，还可适用于作为搭载于小型、薄型的民用设备内的设备内配线的柔性光配线。

Claims (19)

1.一种光传输模块，具备在彼此相对配置的第一电路基板及第二电路基板之间进行光传输的光传输路径，其特征在于，
所述光传输路径具有带弯曲半径R的折回结构，
由所述弯曲半径R画出的圆周部分相对于所述第一电路基板及所述第二电路基板的基板面大致垂直立设。
2.如权利要求1所述的光传输模块，其特征在于，具备：与所述第一电路基板连接的光发送部、与所述第二电路基板连接的光接收部，
所述光传输路径以光传输方向为轴进行扭转，
所述光发送部及所述光接收部在使所述光传输路径发生扭转的状态下与所述第一电路基板及所述第二电路基板连接。
3.如权利要求2所述的光传输模块，其特征在于，在所述光传输路径中的与设有所述光发送部的面相反侧的面上，设有所述光接收部。
4.如权利要求1所述的光传输模块，其特征在于，所述第一电路基板及所述第二电路基板彼此在平行方向上相对移动。
5.如权利要求1所述的光传输模块，其特征在于，至少所述光传输路径中的弯曲部分的宽度小于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间的距离。
6.如权利要求1所述的光传输模块，其特征在于，在所述光传输路径中的与光传输方向平行的多个面中的一面上，设有与构成光传输路径的部件不同的部件、即基板薄膜。
7.如权利要求6所述的光传输模块，其特征在于，所述基板薄膜设置在所述光传输路径中的弯曲时成为外侧的面上。
8.如权利要求6所述的光传输模块，其特征在于，具备：与所述第一电路基板连接的光发送部、与所述第二电路基板连接的光接收部，
所述光发送部具有向所述光传输路径射出光的发光元件，
所述光接收部具有对在所述光传输路径进行传输的光进行感光的感光元件，
所述感光元件配置在所述光传输路径中的设有所述基板薄膜的一侧，所述发光元件配置在所述光传输路径中的未设有所述基板薄膜的一侧。
9.一种光传输模块，其特征在于，具备：
在第一电路基板与第二电路基板之间传输电信号的电传输路径；
搭载在所述电传输路径的光发送部；
与所述光发送部进行光耦合的光传输路径；
与所述光发送部同一面地搭载在所述电传输路径、并且与所述光传输路径进行光耦合的光接收部，
所述光传输路径在以光传输方向为轴发生扭转的状态下进行安装。
10.一种电子设备，其特征在于，具备：
权利要求1所述的光传输模块；
彼此相对配置的第一电路基板及第二电路基板。
11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，具有滑动机构，其使所述第一电路基板和所述第二电路基板彼此在平行方向上相对移动。
12.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，在所述第一电路基板或者所述第二电路基板的任一方的基板面上设有对所述光传输路径的弯曲进行导向的导向部，所述导向部相对于所述基板面沿垂直方向延伸设置。
13.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述光传输模块具备：与所述第一电路基板连接的光发送部、与所述第二电路基板连接的光接收部，
在所述光发送部及所述光接收部形成有向所述光传输路径的光传输方向突出的水平接插件凸部，
在所述第一电路基板及所述第二电路基板形成有与所述水平接插件凸部嵌合的第一嵌合部。
14.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述光传输模块具备：与所述第一电路基板连接的光发送部、与所述第二电路基板连接的光接收部，
在所述光发送部及所述光接收部形成有向所述光传输路径的光传输方向垂直地突出的垂直接插件的端部，
在所述第一电路基板及所述第二电路基板形成有与所述端部嵌合的第二嵌合部。
15.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述光传输模块具备：与所述第一电路基板连接的光发送部、与所述第二电路基板连接的光接收部，
在所述光发送部及所述光接收部形成有第一电路图案，
在所述第一电路基板及所述第二电路基板形成有第二电路图案，所述第一电路图案及所述第二电路图案经由各向异性导电膜连接。
16.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述光传输模块具备：与所述第一电路基板连接的光发送部、与所述第二电路基板连接的光接收部，
对于所述第一电路基板及所述第二电路基板，将基于所述滑动机构的移动方向的两端部彼此重叠配置的位置作为闭位置；
所述第一电路基板和所述第二电路基板从所述闭位置起彼此在平行方向相对移动，将第一电路基板在移动方向上的一端部最接近第二电路基板在移动方向上的另一端部的位置作为开位置；
将从所述闭位置至所述开位置之间的位置作为中间位置时，
所述光发送部及所述光接收部以如下的方式配置，即，不论在所述闭位置、所述开位置及所述中间位置中的任一位置，从所述第一电路基板及所述第二电路基板的法线方向看，都彼此重叠。
17.如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，从所述第一电路基板及所述第二电路基板的法线方向看，所述光发送部与所述光接收部之间的距离为所述光传输路径的弯曲半径的2倍以下。
18.一种光传输模块的组装方法，该光传输模块具备：光发送部、与所述光发送部进行光耦合的光传输路径、与所述光传输路径进行光耦合的光接收部，其特征在于，
将所述光发送部及所述光接收部在所述光传输路径的光传输方向上并排配置，
将所述光传输路径以扭转的状态安装在所述光发送部及所述光接收部。
19.一种光传输方法，利用光传输路径在相对配置的第一电路基板及第二电路基板之间进行光传输，其特征在于，
在第一电路基板及第二电路基板分别配置光发送部及光接收部，
将所述光传输路径以扭转的状态安装在所述光发送部及所述光接收部，
由所述光接收部接收从所述光发送部发送的光信号。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105448865A (zh) * 2015-11-16 2016-03-30 固安翌光科技有限公司 一种柔性屏体、制备莫比乌斯结构或类似莫比乌斯结构的方法及发光显示器件

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5737085B2 (ja) * 2011-09-02 2015-06-17 株式会社村田製作所 カメラモジュール
JP2013109108A (ja) * 2011-11-18 2013-06-06 Omron Corp 表示装置モジュールおよび電子機器
CN207321622U (zh) * 2017-06-06 2018-05-04 惠科股份有限公司 一种应用于显示面板的软性电路板和显示装置
CN112788886B (zh) * 2020-06-23 2023-06-02 北京可利尔福科技有限公司 摄像模组

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2697669Y (zh) * 2004-04-16 2005-05-04 武汉理工大学 一种可用于传输紫外激光的空芯光纤
JP2006115144A (ja) * 2004-10-14 2006-04-27 Sanyo Electric Co Ltd スライド式電子機器
CN1913256A (zh) * 2005-06-27 2007-02-14 英特尔公司 电－光通信系统
JP2008210583A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Junkosha Co Ltd ケーブル
US20090232514A1 (en) * 2008-03-14 2009-09-17 Hongyu Deng Optical Interconnect Solution

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004191564A (ja) * 2002-12-10 2004-07-08 Mitsubishi Electric Corp 光路変換コネクタ
KR20050004005A (ko) * 2003-07-01 2005-01-12 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 실장체, 광 전송로 및 광 전기 회로기판
JP2005252334A (ja) 2004-03-01 2005-09-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光伝送モジュールおよびこれを用いた携帯情報機器
JP2006042307A (ja) * 2004-03-12 2006-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 携帯機器
US7184617B2 (en) * 2004-03-12 2007-02-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable device
US7496266B2 (en) * 2004-06-25 2009-02-24 Omron Corporation Film waveguide, method of manufacturing film waveguide, and electronic device
EP1770418A4 (en) * 2004-06-28 2010-05-26 Omron Tateisi Electronics Co OPTICAL WAVE-GUIDE, OPTICAL WAVE-MODULAR MODULE, OPTICAL TRANSMISSION DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTICAL WAVE-GUIDE
JP2006310643A (ja) 2005-04-28 2006-11-09 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルプリント配線板
JP2007033698A (ja) * 2005-07-25 2007-02-08 Fuji Xerox Co Ltd 光学部品実装用サブマウント、及び光送受信モジュール
EP1986027A4 (en) * 2006-01-11 2012-01-04 Omron Tateisi Electronics Co OPTICAL CABLE MODULE AND APPARATUS EMPLOYING IT
WO2007111236A1 (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Ibiden Co., Ltd. 光電気配線板、光通信用デバイス及び光通信用デバイスの製造方法
JP4096988B1 (ja) * 2006-12-22 2008-06-04 富士ゼロックス株式会社 光電複合配線モジュールおよび情報処理装置
JP5135804B2 (ja) * 2007-01-15 2013-02-06 オムロン株式会社 フィルム光導波路、フィルム光導波路モジュール、および電子機器
JP2009103915A (ja) * 2007-10-23 2009-05-14 Fuji Xerox Co Ltd 光導波路フィルム及びその製造方法、並びに、光送受信モジュール
KR20100110350A (ko) * 2008-02-01 2010-10-12 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 광전기 혼재기판 및 전자기기
JP2009194179A (ja) 2008-02-14 2009-08-27 Arisawa Mfg Co Ltd フレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を用いたスライド式携帯電話端末
KR20110003478A (ko) * 2008-04-07 2011-01-12 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 전자기기

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2697669Y (zh) * 2004-04-16 2005-05-04 武汉理工大学 一种可用于传输紫外激光的空芯光纤
JP2006115144A (ja) * 2004-10-14 2006-04-27 Sanyo Electric Co Ltd スライド式電子機器
CN1913256A (zh) * 2005-06-27 2007-02-14 英特尔公司 电－光通信系统
JP2008210583A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Junkosha Co Ltd ケーブル
US20090232514A1 (en) * 2008-03-14 2009-09-17 Hongyu Deng Optical Interconnect Solution

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105448865A (zh) * 2015-11-16 2016-03-30 固安翌光科技有限公司 一种柔性屏体、制备莫比乌斯结构或类似莫比乌斯结构的方法及发光显示器件
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