JP2001102700A - フレキシブルプリント基板及びフレキシブルプリント基板を有する携帯電話端末 - Google Patents

フレキシブルプリント基板及びフレキシブルプリント基板を有する携帯電話端末

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JP2001102700A
JP2001102700A JP2000098767A JP2000098767A JP2001102700A JP 2001102700 A JP2001102700 A JP 2001102700A JP 2000098767 A JP2000098767 A JP 2000098767A JP 2000098767 A JP2000098767 A JP 2000098767A JP 2001102700 A JP2001102700 A JP 2001102700A
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circuit board
printed circuit
adhesive
friction
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JP2000098767A
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Jiro Ozaki
次郎 尾崎
Tomotake Kamiyama
知毅 上山
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Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Tottori Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 摩擦により容易に切断しないフレキシブルプ
リント基板を提供する。 【構成】 金属層200上に接着剤210を設置し、前
記接着剤210上に上面フイルム220を設置し、前記
上面フイルム220上に接着剤260を設置し、前記接
着剤260上にフッ素樹脂270を設置し、前記金属層
200の裏面には接着剤230を設置し、前記接着剤2
30の裏面には裏面フイルム240を設置した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブルプリント基
板及びフレキシブルプリント基板を有する携帯電話端末
に関する。
【0002】
【従来の技術】最近では、携帯電話装置やPHS(Pe
rsonal HandyphoneSystem)端
末等の携帯電話端末が多く普及している。
【0003】前記電話端末にも様々な種類のものがある
が、例えば、筐体を閉じることにより使用者が誤ってキ
ー操作を行えないようにし、筐体を開くことにより通話
やダイヤル操作が行えるフリップタイプがある。
【0004】前記フリップタイプの電話端末は、図5に
示すように電話番号等を表示する表示部10を有する第
1の筐体20と、テンキー30を有する第2の筐体40
と、前記第1筐体20と前記第2筐体40に挟まれたヒ
ンジ部50とからなり、前記ヒンジ部50を軸にして前
記第1筐体20が図5に示す矢印方向に動くことが可能
である。
【0005】この為、使用者が第1筐体20を図5の矢
印方向(第2筐体40方向)へ動かし、表示部10表面
をテンキー30表面にあわせる(筐体を折りたたむ)こ
とにより、電話装置をポケットに収納することが可能で
ある。
【0006】前記フリップタイプ電話端末のヒンジ部5
0内には、フレキシブルプリント基板100がカール状
で配されている。
【0007】前記フレキシブルプリント基板100は、
前記第1筐体20に内蔵されている基板60のパターン
配線と前記第2筐体40に内蔵されている基板70のパ
ターン配線を電気的に接続するものであり、前記フレキ
シブル基板100の一方の端子を基板60の第1ソケッ
ト80に挿入し、前記フレキシブルプリント基板100
をヒンジ部50内部でカール状にした後に前記フレキシ
ブル基板100の片方の端子を基板70の第2ソケット
90に挿入することにより、基板60のパターン配線と
基板70のパターン配線が電気的に接続される。
【0008】図6に前記フレキシブルプリント基板の上
面図を示す。
【0009】図6において、フレキシブルプリント基板
100は略N字型の形状であり、前記フレキシブルプリ
ント基板100の紙面左側端には縦方向に一定の間隔で
一列に並んだ複数の電極からなる第1電極群110を有
し、前記フレキシブルプリント基板100の紙面右側端
には一定の間隔で縦方向に一列に並んだ複数の電極から
なる第2電極群120を有している。
【0010】又、前記第1電極群110と前記第2電極
群120は、パターン配線群130を介して電気的に接
続されている。
【0011】図7は、図6に示すフレキシブルプリント
基板100のA−A’線断面図である。
【0012】図7に示すフレキシブルプリント基板10
0は、厚さ40μmの金属層200の内前記第1電極群
110に相当しない部分の上面に接着剤210を配置
し、前記接着剤210の上面に例えばポリイミドやポリ
エステルからなり厚さ50μmの上面フイルム220を
配置している。
【0013】一方、前記金属層200の裏面には接着剤
230を配置し、前記接着剤230の裏面に例えばポリ
イミドやポリエステルからなり厚さ50μmの裏面フイ
ルム240を配置している。
【0014】尚、前記第1電極群110を図5に示す電
話装置の基板に配されたソケット80、90に装着する
際には、図7に示す金属層200と裏面フイルム240
が柔らかい為、前記第1電極群110が前記ソケット8
0、90に簡単に装着できない。
【0015】この為、図6に示す第1電極群110に相
当する金属層200(図7に示す金属層200表面が露
出した部分)の下方には、接着剤230と裏面フイルム
240を介して樹脂250が配置されている。
【0016】又、図6に示す第2電極群120の下方に
も、前記第1電極群110と同様に樹脂250が設置さ
れており、これにより前記第1電極群110と第2電極
群120を基板60、70上に設けられたソケット8
0、90に簡単に装着することが可能である。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】図5に示すフリップタ
イプの電話端末を開閉させる際には、前記第1筐体20
又は前記第2筐体40がヒンジ部50を軸にして図5の
矢印方向に移動し、この移動に伴い、前記ヒンジ部50
内部に配置されたフレキシブルプリント基板100のカ
ール状部分表面がヒンジ部50の内側表面上を滑り動
く。
【0018】図5〜図7に示すようなフレキシブルプリ
ント基板100の上面フイルム220と裏面フイルム2
40は、熱摩擦性の高いポリイミドやポリエステル等が
使用される為、前記フレキシブルプリント基板100の
カール状部分表面が前記ヒンジ部50の内側表面上を滑
り動くと、前記フレキシブルプリント基板100が摩擦
により劣化してゆき、最終的には切断する。
【0019】尚、図6、図7に示すフレキシブルプリン
ト基板100をヒンジ部に設置したフリップタイプの携
帯電話装置に連続して開閉動作を施したところ、約1万
回の連続開閉動作で前記フレキシブルプリント基板10
0が切断した。
【0020】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
1又は2以上の導電性の金属層を挟持する一対のフイル
ムを有し、少なくとも一方の前記フィルムの表面に耐摩
擦性部材又は耐摩耗部材を設置したことを特徴とするフ
レキシブルプリント基板であり、請求項2記載の発明
は、前記耐摩擦性部材又は耐摩耗部材は、フッ素樹脂で
あることを特徴とするフレキシブルプリント基板であ
り、請求項3記載の発明は、前記耐摩擦性部材又は耐摩
耗部材は、シールからなることを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板であり、請求項4記載の発明は、前記耐
摩擦性部材又は耐摩耗部材は、前記フイルムの表面に接
着剤で接続されていることを特徴とするフレキシブルプ
リント基板であり、請求項5記載の発明は、第1の筐体
と、第2の筐体と、前記両筐体を回動可能に接続するヒ
ンジ部と、前記ヒンジ部を通り1又は2以上の導電性の
金属層を挟持する一対のフイルムを有するフレキシブル
プリント基板と、前記ヒンジ部を通るケーブルとを有し
た携帯電話端末であって、前記ケーブルと接触する側の
前記フレキシブルプリント基板のフィルム表面に耐摩擦
性部材又は耐摩耗部材を設置したことを特徴とするフレ
キシブルプリント基板を有する携帯電話端末である。
【0021】
【発明の実施の形態】図1に本発明を適用してなる第1
実施例のフレキシブルプリント基板の上面図を示す。
【0022】尚、先程図6、図7で示したフレキシブル
プリント基板100と同一の部分には同一の符号を付す
る。
【0023】図1において、フレキシブルプリント基板
100は上面から見て略N字型の形状であり、前記フレ
キシブルプリント基板100の図1紙面左側から右側へ
順に左側接続部300、中央部400、右側接続部50
0を有している。
【0024】前記左側接続部300は、前記フレキシブ
ルプリント基板100左端に縦方向に一定間隔で一列に
並んだ複数の電極からなる第1電極群110を有し、前
記右側接続部500は、前記フレキシブルプリント基板
100右端に縦方向に一定間隔で一列に並んだ複数の電
極からなる第2電極群120を有している。
【0025】又、前記第1電極群110と前記第2電極
群120は、複数のパターン配線からなるパターン配線
群130を介して電気的に接続されている。
【0026】図2は、図1に示すフレキシブルプリント
基板100のB−B’線断面図である。
【0027】図2に示すフレキシブルプリント基板10
0は、厚さ40μmの金属層200の第1電極群110
に相当しない部分の上面に接着剤210を配置し、前記
接着剤210の上面に例えばポリイミドやポリエステル
からなり厚さ50μmの上面フイルム220を配置し、
前記上面フイルム220の図1に示す中央部400に相
当する領域上に接着剤260を配置し、前記接着剤26
0上にはフッ素樹脂270を配置している。
【0028】一方、前記金属層200の裏面には、接着
剤230が配置されており、前記接着剤230の裏面に
は、例えばポリイミドやポリエステルからなり厚さ50
μmの裏面フイルム240を配置している。
【0029】又、図2に示す金属層200の一部で表面
が露出した部分は図1に示す第1電極郡110の電極を示
している。
【0030】尚、図2に示すフッ素樹脂270は、図1
に示すフレキシブルプリント基板100の中央部400
表面に配置されており、前記左側接続部300及び前記
右側接続部500表面には配置されていない。
【0031】次に、図2に示すフレキシブルプリント基
板100の製造方法を以下に示す。
【0032】先ず、図2に示す第1電極群下方に位置す
る裏面フイルム240の裏面に接着剤等で樹脂250を
取り付け、続いて例えばポリエステルやポリイミドから
なる裏面フイルム240上面に接着剤230を付着し、
前記接着剤230の上面に例えば銅からなる金属層20
0を設置する。
【0033】前記金属層200をエッチングすることに
より、所望の金属層パターンを形成し、前記金属層20
0の内第1電極群110に相当する部分以外の領域上に
接着剤210を付着し、前記接着剤210上に例えばポ
リエステルやポリイミドからなる上面フイルム220を
設置する。
【0034】更に、前記上面フイルム220の内、中央
部400に相当する領域上に接着剤260を付着し、前
記接着剤260の上面にフッ素樹脂270を設置する。
【0035】以上説明したように、第1実施例のフレキ
シブルプリント基板100は、中央部400に相当する
領域表面に低摩擦性に優れているフッ素樹脂270を設
置している。
【0036】この為、前記フレキシブルプリント基板1
00をフリップタイプの携帯電話端末のヒンジ内部にカ
ール状で設置し、携帯電話端末の連続開閉動作を行った
場合でも、前記フレキシブルプリント基板は、約3万回
の連続開閉動作まで切れることがなかった。
【0037】次に、第2実施例のフレキシブルプリント
基板について以下に説明する。
【0038】図3は第2実施例のフレキシブルプリント
基板の上面図であり、図4は図3のフレキシブルプリン
ト基板100のC−C’線断面図である。
【0039】図3において、フレキシブルプリント基板
100は上面から見て略N字型の形状であり、図3の紙
面左側から右側へ順に左側接続部300、中央部40
0、右側接続部500を有している。
【0040】前記左側接続部300は、前記フレキシブ
ルプリント基板100左端に縦方向に一定間隔で一列に
並んだ複数の電極からなる第1電極群110を有し、前
記右側接続部500は、前記フレキシブルプリント基板
100右端に縦方向に一定間隔で一列に並んだ複数の電
極からなる第2電極群120を有している。
【0041】又、前記第1電極群110と前記第2電極
群120は、複数のパターン配線からなるパターン配線
群130を介して電気的に接続されている。
【0042】図4に示すフレキシブルプリント基板10
0は、厚さ40μmの金属層200の第1電極群110
に相当しない部分上面に接着剤210を配置し、前記接
着剤210の上面に例えばポリイミドやポリエステルか
らなり厚さ50μmの上面フイルム220を配置し、前
記上面フイルム220上に接着剤260を配置し、前記
接着剤260上にはフッ素樹脂270を配置している。
【0043】一方、前記金属層200の裏面には、接着
剤230が配置されており、前記接着剤230の裏面に
は、例えばポリイミドやポリエステルからなり厚さ50
μmの裏面フイルム240を配置している。
【0044】又、図4に示す金属層200の一部であり
表面が露出した部分は、図3に示す第1電極群110の
電極を示している。
【0045】尚、図4に示すフッ素樹脂270は、図3
に示すフレキシブル基板100の第1電極群110を除
く左側接続部300表面と、中央部400表面と、第2
電極群120を除く右側接続部500表面に形成されて
いる。
【0046】次に、図4に示すフレキシブルプリント基
板100の製造方法を以下に示す。
【0047】先ず、図4に示す第1電極群下方に位置す
る裏面フイルム240の裏面に接着剤等で樹脂250を
取り付け、続いて例えばポリエステルやポリイミドから
なる裏面フイルム240上面に接着剤230を付着し、
前記接着剤230の上面に例えば銅からなる金属層20
0を設置する。
【0048】前記金属層200をエッチングすることに
より、所望の金属層パターンを形成し、第1電極群11
0に相当する領域以外の前記金属層200の上面に接着
剤210を付着し、前記接着剤210の上面に例えばポ
リエステルやポリイミドからなる上面フイルム220を
設置する。
【0049】更に、前記上面フイルム220の上面に接
着剤260を付着し、前記接着剤260の上面にフッ素
樹脂270を設置する。
【0050】以上説明したように、第2実施例のフレキ
シブルプリント基板は、表面に低摩擦性のフッ素樹脂2
70を設置している為、前記フレキシブルプリント基板
100をフリップタイプの携帯電話端末のヒンジ内部に
設置し、携帯電話端末の連続開閉動作を行った場合で
も、前記フレキシブルプリント基板は、前記第1実施例
と同様に約3万回の連続開閉動作まで切れることがなか
った 前記フレキシブルプリント基板100をフリップタイプ
電話装置のヒンジ内部に配置する場合には、前記フレキ
シブルプリント基板100をカール状にして設置しなけ
ればならず、第1実施例のようにプリント基板100が
カール状となる部分(中央部400)表面にのみフッ素
樹脂を配置したフレキシブルプリント基板100をヒン
ジ内部に設置すると、電話装置の開閉動作時にフッ素樹
脂が剥がれることがあった。
【0051】一方、第2実施例では、図3に示すフレキ
シブルプリント基板100の第1電極群110を除く左
側接続部300表面と、中央部400表面と、第2電極
群120を除く右側接続部500表面、即ちフレキシブ
ルプリント基板100がカール状になる部分(中央部4
00)の表面だけでなくカール状にならない部分の表面
にまで低摩擦性のフッ素樹脂270を設置している為、
前記フレキシブルプリント基板100を図5に示す電話
装置のヒンジ部50内部に設置し前記電話装置を開閉し
た場合でも、前記フッ素樹脂270が上面フイルム22
0から剥がれることがない。
【0052】また、アンテナ用の信号は高周波であり、
ノイズ防止のためにフレキシブルプリント基板には入れ
ない。このために、フリップタイプの携帯電話端末には
フレキシブルプリント基板と共にアンテナ用のケーブル
がヒンジ部を通る。図8、図9はこの例を示した図であ
る。図8はフレキシブルプリント基板100とケーブル
600をヒンジ部50に組み込む前の状態を示す部分透
過斜視図であり、図9は組み込んだ状態を示す部分透過
斜視図である。
【0053】フレキシブルプリント基板100は耐屈曲
性を向上させるために螺旋状に巻かれている。ケーブル
600は螺旋の外側に配設される。ケーブル600がフ
レキシブルプリント基板100の上面フイルム220と
接触しないように、フッ素樹脂270が上面フイルム2
20に設置される。これにより、フレキシブルプリント
基板100の上面フイルム220とケーブル600が直
に接触することはなく、フレキシブルプリント基板の耐
久性が向上する。従って、ケーブル600をフレキシブ
ルプリント基板100の螺旋の中に通す必要はなく、組
立ての作業性が向上する。
【0054】尚、前記フッ素樹脂270は、ポリテトラ
フルオロエチレン(PTFE)、フルオロエチレンプロ
ピレンコポリマー(FEP)、ポリクロルトリフルオル
エチレン(PCTFE)、ポリプロピレン、硬質ポリ塩
化ビニル等のフッ素樹脂であればよいが、特に低摩擦性
に優れているPTFEやFEPを使用する事が望まし
い。
【0055】又、本実施例では、耐摩擦性を有する材料
としてフッ素樹脂を使用したが、耐摩擦性又は耐摩耗性
を有する材料であればフッ素樹脂に限定されない。
【0056】本実施例では、フレキシブルプリント基板
100の片方の表面にフッ素樹脂270を設置したが、
前記フレキシブルプリント基板100の両方の表面にフ
ッ素樹脂270を設置しても良く、本実施例は金属層が
1つしか形成されていない片面タイプのフレキシブルプ
リント基板について行ったが、裏面フイルム240上に
第1の金属層を設置し、前記第1金属層上に例えばポリイ
ミドからなるフイルム層を設置し、前記フイルム層上に
第2の金属層を設置し、前記第2の金属層上に上面フイ
ルム220を設置し、前記2つの金属層がスルーホール
で電気的に接続された両面タイプのフレキシブルプリン
ト基板の片方又は両方の表面にフッ素樹脂を設置しても
良い。
【0057】更に、本実施例では、上面フイルム220
上に接着剤260を設置し、前記接着剤260上にフッ
素樹脂270を設置したが、前記上面フイルム220上
に粘着性のあるフッ素樹脂のシールを貼り付けてもよ
い。
【0058】
【発明の効果】本発明のフレキシブルプリント基板は、
表面に低摩擦性のフッ素樹脂を設置している為、前記フ
レキシブルプリント基板をフリップタイプの携帯電話装
置のヒンジ部内に設置し、前記電話装置を開閉させた際
に、前記フレキシブルプリント基板がヒンジ部内部表面
との摩擦により簡単に切断することを防止することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用してなる第1実施例であるフレキ
シブルプリント基板の上面図である。
【図2】図1のフレキシブルプリント基板のB−B’線
断面図である。
【図3】第2実施例のフレキシブルプリント基板の上面
図である。
【図4】図3のフレキシブルプリント基板のC−C’線
断面図である。
【図5】フレキシブルプリント基板を搭載した電話装置
の部分透過斜視図である。
【図6】従来のフレキシブルプリント基板の上面図であ
る。
【図7】図6のフレキシブルプリント基板のA−A’線
断面図である。
【図8】フレキシブルプリント基板を有する携帯電話端
末の、フレキシブルプリント基板とケーブルをヒンジ部
50に組み込む前の状態を示す部分透過斜視図である。
【図9】図8の組み込んだ後の状態を示す部分透過斜視
図である。
【符号の説明】
10 表示部 20 第1筐体 30 テンキー 40 第2筐体 50 ヒンジ部 60 基板 70 基板 80 第1ソケット 90 第2ソケット 100 フレキシブルプリント基板 110 第1電極群 120 第2電極群 130 パターン配線群 200 金属層 210 接着剤 220 上面フイルム 230 接着剤 240 裏面フイルム 250 樹脂 260 接着剤 270 フッ素樹脂 300 左側接続部 400 中央部 500 右側接続部 600 ケーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上山 知毅 鳥取県鳥取市南吉方3丁目201番地 鳥取 三洋電機株式会社内 Fターム(参考) 5E338 AA01 AA12 BB51 BB63 BB72 CC01 EE27 5E348 AA29 EF48

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 1又は2以上の導電性の金属層を挟持す
    る一対のフイルムを有し、少なくとも一方の前記フィル
    ムの表面に耐摩擦性部材又は耐摩耗部材を設置したこと
    を特徴とするフレキシブルプリント基板。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のフレキシブルプリント基
    板であって、前記耐摩擦性部材又は耐摩耗部材は、フッ
    素樹脂であることを特徴とするフレキシブルプリント基
    板。
  3. 【請求項3】 請求項1記載のフレキシブルプリント基
    板であって、前記耐摩擦性部材又は耐摩耗部材は、シー
    ルからなることを特徴とするフレキシブルプリント基
    板。
  4. 【請求項4】 請求項1記載のフレキシブルプリント基
    板であって、前記耐摩擦性部材又は耐摩耗部材は、前記
    フイルムの表面に接着剤で接続されていることを特徴と
    するフレキシブルプリント基板。
  5. 【請求項5】 第1の筐体と、第2の筐体と、前記両筐
    体を回動可能に接続するヒンジ部と、前記ヒンジ部を通
    り1又は2以上の導電性の金属層を挟持する一対のフイ
    ルムを有するフレキシブルプリント基板と、前記ヒンジ
    部を通るケーブルとを有した携帯電話端末であって、 前記ケーブルと接触する側の前記フレキシブルプリント
    基板のフィルム表面に耐摩擦性部材又は耐摩耗部材を設
    置したことを特徴とするフレキシブルプリント基板を有
    する携帯電話端末。
JP2000098767A 1999-07-27 2000-03-31 フレキシブルプリント基板及びフレキシブルプリント基板を有する携帯電話端末 Pending JP2001102700A (ja)

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