CN101733401A - 一种镀镍铜粉的制备方法 - Google Patents

一种镀镍铜粉的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101733401A
CN101733401A CN201010011492A CN201010011492A CN101733401A CN 101733401 A CN101733401 A CN 101733401A CN 201010011492 A CN201010011492 A CN 201010011492A CN 201010011492 A CN201010011492 A CN 201010011492A CN 101733401 A CN101733401 A CN 101733401A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper powder
nickel
plating
plated copper
solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201010011492A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101733401B (zh
Inventor
余凤斌
朱焰焰
王义海
郭涵
曹建国
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tiannuo Photoelectric Material Co., Ltd.
Original Assignee
SHANDONG TIANNUO PHOTOVOLTAIC MATERIAL CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHANDONG TIANNUO PHOTOVOLTAIC MATERIAL CO Ltd filed Critical SHANDONG TIANNUO PHOTOVOLTAIC MATERIAL CO Ltd
Priority to CN2010100114926A priority Critical patent/CN101733401B/zh
Publication of CN101733401A publication Critical patent/CN101733401A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101733401B publication Critical patent/CN101733401B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本发明提供一种镀镍铜粉的制备方法,该方法按如下步骤进行:a.将粒度为200-800目的铜粉置入重量%为15-75%的盐酸溶液中活化20-80min,然后水洗至中性;b.将a步骤活化后的铜粉置入重量%为5-10%的盐酸溶液中酸洗5-15min,水洗至中性,过滤,备用;c.将b步骤经酸洗后的铜粉置入镀镍液中进行化学镀,再将经化学镀的铜粉进行清洗、离心过滤,得镀镍铜粉;d.将c步骤的镀镍铜粉加入到有机酸酯混合液中浸泡0.5-3小时,过滤干燥,得产品。

Description

一种镀镍铜粉的制备方法
技术领域:
本发明涉及材料、化工技术领域,尤其涉及一种镀镍铜粉的制备方法。
背景技术:
电磁辐射危害已成为当今社会的一大公害,与人类生存和可持续发展所要求的生态环境极不协调。电磁干扰引起电子仪器设备发生故障,造成重大经济损失;电磁环境污染危及人类大众的身体健康;电磁信息泄密又会造成国家政治、经济、国防、科技等重要部门的情报泄密,危及国家安全。另外,国内电子产品若未进行电磁屏蔽处理,取得合格证,会严重阻碍产品进入国际市场,影响到国民经济的可持续发展。因此,减少电磁辐射所造成的危害,我国迫切需要进行自主研究和开发电磁波屏蔽材料,尽快形成屏蔽材料产业。
在已开发的各类电磁波屏蔽材料中,电磁屏蔽涂料以其可在复杂形状上涂覆、成本低、简单实用且适用面广等优点最受青睐,占据着屏蔽材料市场上约75%以上的份额。目前主要有银系、碳系和铜系等电磁屏蔽涂料,其中银系的导电性最高,并具有优良的屏蔽性能。但由于其价格昂贵又易发生银向表面的迁移问题,除在特殊要求的领域外,一般应用不多。碳系虽成本低廉,但导电性较差。铜系电磁屏蔽涂料的导电性也高,但由于铜易氧化的问题,其导电稳定性不佳,应用也受到一定限制。为了解决铜的易氧化问题,目前主要采用在铜粉表面包覆一层银,但是银的价格昂贵且银的包覆性较差而限制了其应用。在铜粉表面包覆一层镍则可以有效解决铜的易氧化问题,且镍粉价格较低,完全可以满足要求。
发明专利(公开号CN1988973A)提供了一种镀镍铜粉的制备方法,该法采用钯为催化剂,肼为还原剂来制备镀镍铜粉。文献“电子工业用镍包铜粉的工艺及性能研究”采用氯化亚锡敏化,氯化钯活化后再利用肼为还原剂在铜粉上包覆了一层镍。上述方法均存在如下问题:①工序复杂:所有镀镍铜粉的制备都经过酸洗、敏化和活化等前处理工序;②成本较高:都采用贵金属钯或氯化钯活化;③存在环境污染问题:都以肼为还原剂,对环境存在较大污染。
发明内容:
本发明的目的旨在克服现有技术的不足,提供一种工艺简单、成本低廉且环保的镀镍铜粉的制备方法。
本发明的目的可通过如下技术措施来实现:
该方法按如下步骤进行:
a.将粒度为200-800目的铜粉置入重量浓度为15-75%的盐酸溶液中活化20-80min,然后用水冲洗3-5遍至中性;
b.将a步骤活化后的铜粉置入重量浓度为5-10%的盐酸溶液中酸洗5-15min,水洗至中性,过滤,备用;
c.将b步骤经酸洗后的铜粉置入镀镍液中进行化学镀,再将经化学镀的铜粉进行清洗、离心过滤,得镀镍铜粉;
d.将c步骤的镀镍铜粉加入到有机酸酯混合液中浸泡0.5-3小时,过滤干燥,得产品。所说的清洗是用去离子水冲洗3-5遍。
本发明的目的还可通过如下技术措施来实现:
所述的有机酸酯混合液由0.01-10重量份的钛酸酯、0.01-10重量份的脂肪酸酯、20-65重量份的丙酮和10-45重量份的二甲苯组成。
所述的有机酸酯用量为铜粉重量的5-30%。
所述的镀镍液是碱性镀镍液,所述的碱性镀镍液的配方(重量份)是:硫酸镍10-35、次亚磷酸钠10-50、柠檬酸钠20-80,所述的化学镀控制pH=8-10,温度为35-50℃,镀覆时间为15-60min。
所述的镀镍液是酸性镀镍液,所述的酸性镀镍的配方(重量份)是:硫酸镍20-35、次亚磷酸钠20-45、醋酸钠10-30、乳酸2-8、丙酸1-5,所述的化学镀控制pH=4-5,温度为80-90℃,镀覆时间为15-60min。
本发明所述的铜粉形状可以是粒状、片状、铜钱状等其它各种形状。
本发明的最主要的贡献在于采用盐酸进行活化,与传统的敏化、采用贵金属钯活化方法相比,工艺简单,成本低廉,且活化效果好,容易控制反应速率,确保铜粉镀层的均匀性。
采用本发明方法制备的产品,导电率高,镀层分布均匀,镍层与铜粉的结合力高,具有较高的抗氧化性,电磁屏蔽效果优良,工艺安全、简单、符合环保要求,成本低廉,非常适合于大规模批量生产。可广泛应用于有导电需求的导电胶、导电涂料、导电漆、导电塑料、导电橡胶中。
具体实施方式:
实施例1:
a.将粒度为200目的铜粉置入重量浓度为15%的盐酸溶液中活化80分钟,然后用自来水洗涤3遍至中性,过滤,备用;
b.将a步骤活化后的铜粉置入重量浓度为5%的盐酸溶液中酸洗15min,再水洗至中性,过滤,备用;
c.先取10重量份的硫酸镍溶液于搅拌下加入到50重量份的次亚磷酸钠溶液中,再加入20重量份的柠檬酸钠溶液,用氢氧化钠溶液调节pH=8,然后将该碱性镀镍液置于水浴锅中加热至35℃,再将b步骤经酸洗后的铜粉置入镀镍液中,搅拌至铜粉分散均匀,待反应60min,再用去离子水清洗3遍、离心过滤,得镀镍铜粉,备用。
d.先按照0.01重量份的钛酸酯、10重量份的脂肪酸酯、20重量份的丙酮和45重量份的二甲苯制成有机酸酯混合液,然后将c步骤的镀镍铜粉加入铜粉重量的30%的有机酸酯混合液中浸泡0.5小时,过滤干燥,得镀覆均匀的多层结构的导电镀银铜粉产品。该镀银铜粉用万用表测量,电阻值为0.3Ω,室温贮存1年后电阻值仍为0.3Ω。
实施例2:
a.将粒度为800目的铜粉置入重量浓度为75%的盐酸溶液中活化20分钟,然后用自来水洗涤5遍至中性,过滤,备用;
b.将a步骤活化后的铜粉置入重量浓度为15%的盐酸溶液中酸洗5min,水洗至中性,过滤,备用;
c.先取35重量份的硫酸镍溶液于搅拌下加入到10重量份的次亚磷酸钠溶液中,再加入80重量份的柠檬酸钠溶液,用氢氧化钠溶液调节pH=10,然后将该碱性镀镍液置于水浴锅中加热至50℃,再将b步骤经酸洗后的铜粉置入镀镍液中,搅拌至铜粉分散均匀,待反应15min,再用去离子水清洗5遍、离心过滤,得镀镍铜粉,备用。
d.先按照10重量份的钛酸酯、0.01重量份的脂肪酸酯、65重量份的丙酮和10重量份的二甲苯制成有机酸酯混合液,然后将c步骤的镀镍铜粉加入到铜粉重量的5%的有机酸酯混合液中浸泡3小时,过滤干燥,得镀覆均匀的多层结构的导电镀银铜粉产品。该镀银铜粉用万用表测量,电阻值为0.3Ω,室温贮存1年后电阻值仍为0.3Ω。
实施例3:
a.将粒度为500目的铜粉置入重量浓度为40%的盐酸溶液中活化50分钟,然后用自来水洗涤4遍至中性,过滤,备用;
b.将a步骤活化后的铜粉置入重量浓度为7%的盐酸溶液中酸洗10min,水洗至中性,过滤,备用;
c.先取20重量份的硫酸镍溶液于搅拌下加入到30重量份的次亚磷酸钠溶液中,再加入50重量份的柠檬酸钠溶液,用氢氧化钾溶液调节pH=9,然后将该碱性镀镍液置于水浴锅中加热至40℃,再将b步骤经酸洗后的铜粉置入镀镍液中,搅拌至铜粉分散均匀,待反应30min,再用去离子水清洗4遍、离心过滤,得镀镍铜粉,备用。
d.先按照5重量份的钛酸酯、5重量份的脂肪酸酯、40重量份的丙酮和30重量份的二甲苯制成有机酸酯混合液,然后将c步骤的镀镍铜粉加入铜粉重量的15%的有机酸酯混合液中浸泡2小时,过滤干燥,得镀覆均匀的多层结构的导电镀银铜粉产品。该镀银铜粉用万用表测量,电阻值为0.3Ω,室温贮存1年后电阻值仍为0.3Ω。
实施例4:
a.将粒度为200目的铜粉置入重量浓度为15%的盐酸溶液中活化80分钟,然后用自来水洗涤3遍至中性,过滤,备用;
b.将a步骤活化后的铜粉置入重量浓度为5%的盐酸溶液中酸洗15min,水洗至中性,过滤,备用;
c.先取35重量份的硫酸镍溶液于搅拌下加入到20重量份的次亚磷酸钠溶液中,再加入30重量份的醋酸钠、2重量份的乳酸、5重量份的丙酸,用氢氧化钠溶液调节pH=4,然后将该碱性镀镍液置于水浴锅中加热至90℃,再将b步骤经酸洗后的铜粉置入镀镍液中,搅拌至铜粉分散均匀,待反应15min,再用去离子水清洗3遍、离心过滤,得镀镍铜粉,备用。
d.先按照0.01重量份的钛酸酯、10重量份的脂肪酸酯、20重量份的丙酮和45重量份的二甲苯制成有机酸酯混合液,然后将c步骤的镀镍铜粉加入铜粉重量的30%的有机酸酯混合液中浸泡0.5小时,过滤干燥,得镀覆均匀的多层结构的导电镀银铜粉产品。该镀银铜粉用万用表测量,电阻值为0.3Ω,室温贮存1年后电阻值仍为0.3Ω。
实施例5:
a.将粒度为800目的铜粉置入重量浓度为75%的盐酸溶液中活化20分钟,然后用自来水洗涤5遍至中性,过滤,备用;
b.将a步骤活化后的铜粉置入重量浓度为15%的盐酸溶液中酸洗5min,水洗至中性,过滤,备用;
c.先取20重量份的硫酸镍溶液于搅拌下加入到45重量份的次亚磷酸钠溶液中,再加入10重量份的醋酸钠、8重量份的乳酸、1重量份的丙酸,用氢氧化钠溶液调节pH=5,然后将该碱性镀镍液置于水浴锅中加热至80℃,再将b步骤经酸洗后的铜粉置入镀镍液中,搅拌至铜粉分散均匀,待反应60min,再用去离子水清洗5遍、离心过滤,得镀镍铜粉,备用。
d.先按照10重量份的钛酸酯、0.01重量份的脂肪酸酯、65重量份的丙酮和10重量份的二甲苯制成有机酸酯混合液,然后将c步骤的镀镍铜粉加入到铜粉重量的5%的有机酸酯混合液中浸泡3小时,过滤干燥,得镀覆均匀的多层结构的导电镀银铜粉产品。该镀银铜粉用万用表测量,电阻值为0.3Ω,室温贮存1年后电阻值仍为0.3Ω。
实施例6:
a.将粒度为500目的铜粉置入重量浓度为40%的盐酸溶液中活化50分钟,然后用自来水洗涤4遍至中性,过滤,备用;
b.将a步骤活化后的铜粉置入重量浓度为7%的盐酸溶液中酸洗10min,纯净水至中性,过滤,备用;
c.先取25重量份的硫酸镍溶液于搅拌下加入到30重量份的次亚磷酸钠溶液中,再加入20重量份的醋酸钠、5重量份的乳酸、3重量份的丙酸,用氢氧化钾溶液调节pH=4.5,然后将该碱性镀镍液置于水浴锅中加热至85℃,再将b步骤经酸洗后的铜粉置入镀镍液中,搅拌至铜粉分散均匀,待反应30min,再用去离子水清洗4遍、离心过滤,得镀镍铜粉,备用。
d.先按照5重量份的钛酸酯、5重量份的脂肪酸酯、40重量份的丙酮和30重量份的二甲苯制成有机酸酯混合液,然后将c步骤的镀镍铜粉加入铜粉重量的15%的有机酸酯混合液中浸泡2小时,过滤干燥,得镀覆均匀的多层结构的导电镀银铜粉产品。该镀银铜粉用万用表测量,电阻值为0.3Ω,室温贮存1年后电阻值仍为0.3Ω。

Claims (5)

1.一种镀镍铜粉的制备方法,其特征在于该方法按如下步骤进行:
a.将粒度为200-800目的铜粉置入重量浓度为15-75%的盐酸溶液中活化20-80min,然后水洗至中性;
b.将a步骤活化后的铜粉置入重量浓度为5-10%的盐酸溶液中酸洗5-15min,水洗至中性,过滤,备用;
c.将b步骤经酸洗后的铜粉置入镀镍液中进行化学镀,再将经化学镀的铜粉进行清洗、离心过滤,得镀镍铜粉;
d.将c步骤的镀镍铜粉加入到有机酸酯混合液中浸泡0.5-3小时,过滤干燥,得产品。
2.根据权利要求1所述的一种镀镍铜粉的制备方法,其特征在于所述的有机酸酯混合液由0.01-10重量份的钛酸酯、0.01-10重量份的脂肪酸酯、20-65重量份的丙酮和10-45重量份的二甲苯组成。
3.根据权利要求1所述的一种镀镍铜粉的制备方法,其特征在于所述的有机酸酯用量为铜粉重量的5-30%。
4.根据权利要求1所述的一种镀镍铜粉的制备方法,其特征在于所述的镀镍液是碱性镀镍液,该碱性镀镍液的配方(重量份)是:硫酸镍10-35、次亚磷酸钠10-50、柠檬酸钠20-80,所述的化学镀控制pH=8-10,温度为35-50℃,镀覆时间为15-60min。
5.根据权利要求1所述的一种镀镍铜粉的制备方法,其特征在于所述的镀镍液是酸性镀镍液,所述的酸性镀镍的配方(重量份)是:硫酸镍20-35、次亚磷酸钠20-45、醋酸钠10-30、乳酸2-8、丙酸1-5,所述的化学镀控制pH=4-5,温度为80-90℃,镀覆时间为15-60min。
CN2010100114926A 2010-01-19 2010-01-19 一种镀镍铜粉的制备方法 Active CN101733401B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010100114926A CN101733401B (zh) 2010-01-19 2010-01-19 一种镀镍铜粉的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010100114926A CN101733401B (zh) 2010-01-19 2010-01-19 一种镀镍铜粉的制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101733401A true CN101733401A (zh) 2010-06-16
CN101733401B CN101733401B (zh) 2011-04-13

Family

ID=42457720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010100114926A Active CN101733401B (zh) 2010-01-19 2010-01-19 一种镀镍铜粉的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101733401B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103611933A (zh) * 2013-12-18 2014-03-05 江苏科技大学 一种超声化学高效制备镍包覆铜复合粉末的方法
CN103611931A (zh) * 2013-12-18 2014-03-05 江苏科技大学 一种适用于实验室的电镀制备镍包覆铜复合粉末的方法
CN104084580A (zh) * 2014-06-16 2014-10-08 华南理工大学 一种电子工业用超细镍包覆铜粉的制备方法
CN108555286A (zh) * 2018-06-13 2018-09-21 中国科学技术大学 一种核壳结构的镍包铜微米片、其制备方法及其应用
WO2021092710A1 (zh) * 2019-11-11 2021-05-20 常德菲尔美化工技术有限公司 一种金属系电磁屏蔽复合材料及其制备方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103611933A (zh) * 2013-12-18 2014-03-05 江苏科技大学 一种超声化学高效制备镍包覆铜复合粉末的方法
CN103611931A (zh) * 2013-12-18 2014-03-05 江苏科技大学 一种适用于实验室的电镀制备镍包覆铜复合粉末的方法
CN103611933B (zh) * 2013-12-18 2016-01-20 江苏科技大学 一种超声化学高效制备镍包覆铜复合粉末的方法
CN104084580A (zh) * 2014-06-16 2014-10-08 华南理工大学 一种电子工业用超细镍包覆铜粉的制备方法
CN108555286A (zh) * 2018-06-13 2018-09-21 中国科学技术大学 一种核壳结构的镍包铜微米片、其制备方法及其应用
WO2021092710A1 (zh) * 2019-11-11 2021-05-20 常德菲尔美化工技术有限公司 一种金属系电磁屏蔽复合材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101733401B (zh) 2011-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101733401B (zh) 一种镀镍铜粉的制备方法
CN102817232B (zh) 一种导电布的制备方法及导电布
CN101220491B (zh) 一种塑料零件局部电镀的方法
CN102747345B (zh) 通过浸镍活化在pcb铜电路表面化学镀镍的方法
CN108118528B (zh) 柔性导电纺织品
CN103114437B (zh) 一种纺织品表面无钯化学镀金属镍的方法
CN104448840B (zh) 一种填充型电磁屏蔽硅橡胶的制备方法
CN104005224A (zh) 一种吸波型高弹性电磁屏蔽织物的制备方法
CN105965010A (zh) 一种镀银铜粉的制备方法
CN104532214A (zh) 一种高性能导电玻璃纤维的制备方法
CN105603477A (zh) 一种abs塑料化学镀铜前处理新工艺
CN109554916A (zh) 一种表面金属化芳纶纤维的制备方法
Hui et al. Electromagnetic shielding wood-based composite from electroless plating corrosion-resistant Ni–Cu–P coatings on Fraxinus mandshurica veneer
CN105484015A (zh) 一种层状复合屏蔽织物的制备方法
CN106868855A (zh) 一种耐腐蚀电磁屏蔽织物的制备方法
KR20130078185A (ko) 도전성 부직포의 제조방법 및 도전성 부직포를 이용한 멀티 기능 emi 차폐용 테이프의 제조방법
CN104164784A (zh) 将石墨烯涂覆在化学纤维表面制作高导热复合纤维的方法
CN102133636A (zh) 抗迁移片状银包铜粉的制备方法
CN108356264A (zh) 一种银包覆铜粉的制备方法
CN104805685A (zh) 纤维或纺织品冷堆化学镀银新方法
CN102677025B (zh) Cmcs/钯络合物用于电磁屏蔽织物化学镀前活化的方法
CN101760734A (zh) 玻璃纤维表面化学镀锡镍配方及工艺
CN101148757A (zh) 表面化学镀液的组合物及木质电磁屏蔽材料的制备方法
CN103806034B (zh) 一种纺织品表面恒电流电沉积金属铜的方法
CN103668372B (zh) 一种碳骨架材料直接电镀的电镀方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: TIANNUO PHOTOELECTRIC MATERIAL CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: TIANNUO PHOTOELECTRIC MATERIAL CO., LTD., SHANDONG

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 250300, No. 789, Lunan Road, Ji'nan Economic Development Zone, Changqing District, Shandong, Ji'nan

Patentee after: Tiannuo Photoelectric Material Co., Ltd.

Address before: 250300, No. 789, Lunan Road, Ji'nan Economic Development Zone, Changqing District, Shandong, Ji'nan

Patentee before: Shandong Tiannuo Photovoltaic Material Co., Ltd.

EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Application publication date: 20100616

Assignee: Beichuan Tian Xun new material Co., Ltd

Assignor: Tiannuo Photoelectric Material Co., Ltd.

Contract record no.: 2013370000147

Denomination of invention: Method for preparing nickel-plated copper powder

Granted publication date: 20110413

License type: Exclusive License

Record date: 20130620

LICC Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model