CN101677097B - 光学封装元件、显示装置和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种光学封装元件、显示装置以及电子设备，该光学封装元件包括：具有光学功能表面的光学功能元件；具有光透射性质的封装树脂，其中嵌入该光学功能元件且其面向该光学功能元件的光学功能表面的表面是光透射表面；传导部件，连接至嵌入在封装树脂中的光学功能元件；以及遮光层，设置在该传导部件面向光透射表面的表面上。通过本发明，光学封装元件、显示装置以及电子设备可具有改进的光学特性。

Description

光学封装元件、显示装置和电子设备
相关申请的参考
本申请包含涉及于2008年9月18日向日本专利局提交的日本优先权专利申请JP 2008-238849中披露的主题，其全部内容结合于此作为参考。
技术领域
本发明涉及一种光学封装元件，其通过将诸如电极和配线的传导部件连接到诸如发光元件或光接收元件的光学功能元件而被设置，且本发明还涉及其中设置有这样的光学封装元件的显示装置和电子设备。
背景技术
由于使发光二极管(LED)直接发出红色、蓝色和绿色的光，所以具有以矩阵形式配置的LED的显示装置可以显示具有宽范围的色彩再现性和高对比度的图像。
已经提出如下所述的构造以试图最大化由这样的显示装置的LED发出的光的提取效率。具体来说，形成发光二极管的结构的每个层的侧壁经蚀刻以形成对于这些层的主表面以例如45度角倾斜的端面。而且，由氧化铟锡(ITO)等制成的透明电极形成在位于发光二极管结构的光提取侧上的层(例如，n型层)上。因此，使发光二极管结构中产生的光在以45度倾斜的端面上经历全反射并由此被引向在光提取侧上的n型层。而且，光透射通过透明电极，因此光可以从该结构设置有n型层的一侧以改进的效率而提取(参见JP-A-2007-335731(专利文件1))。
发明内容
然而，在具有如上所述的以矩阵形式配置的LED的显示装置中，发光二极管以及用于驱动发光二极管的配线和驱动电路被设置在基板上。而且，该装置会采用其中金属配线形成在这些LED的光提取侧而不是透明电极上的结构。因此，外部光在那些配线和驱动电路的反射表面上的反射构成了降低所显示图像的对比度的一个因素。
在这种情况下，期望提供一种具有改进的光学特性的光学封装元件，其通过防止外部光在诸如配线的传导部件上发生反射来实现；一种具有这样的光学封装元件以使得显示具有改进的对比度的显示装置；以及一种具有这样的光学封装元件以实现改进的光学特性的电子设备。
根据本发明的一个实施方式，提供了一种光学封装元件，其具有这样的构造，其中诸如发光元件或光接收元件的光学功能元件嵌入在具有光透射性质的封装树脂中并且其中传导部件连接于嵌入在封装树脂中的功能元件。该光学功能元件具有诸如发光表面或光接收表面的光学功能表面。封装树脂面向该光学功能元件的光学功能表面的表面是光透射表面。遮光层设置在传导部件面向该光透射表面的表面上。
根据本发明的另一个实施方式，还提供了一种显示装置和一种电子设备，其中具有这样的构造的光学封装元件设置在基板上。
在具有这样的构造的光学封装元件中，已经通过光透射表面进入封装树脂的外部光被遮光层阻挡，且因此防止其被传导部件反射。结果，防止了外部光的反射分量叠加到由光学功能元件发出的光上。而且，可以防止由于外部光在该封装中的各个界面上的多重反射所导致的成分进入光学功能元件。
如上所述，根据本发明的实施方式，可以防止外部光不利地影响光学功能元件。因此，光学封装元件可具备改进的光学特性。在具有这样的光学封装元件的显示装置中，可以抑制外部光的反射以实现改进的显示对比度。具有这样的光学功能元件的电子设备可具备改进的光学特性。
附图说明
图1示出了用于说明根据本发明的一个实施方式的光学封装元件的构造的示图；
图2示出了用于说明利用根据本发明一个实施方式的光学封装元件的显示装置的构造的示图；
图3A和图3B是根据本发明另一个实施方式的光学封装元件的截面图，用于说明其构造；
图4示出了根据本发明的一个实施方式的半导体封装的制造流程图(流程图1)；
图5A至图5E是根据本发明的一个实施方式的半导体封装的制造流程图(流程图2)；
图6A至图6D是根据本发明的一个实施方式的半导体封装的制造流程图(流程图3)；以及
图7A至图7E是根据本发明的一个实施方式的显示装置的制造流程图。
具体实施方式
本发明的实施方式现在将基于附图详细描述如下。
第一实施方式
(封装元件)
图1示出了根据本发明的第一实施方式的光学封装元件1a的平面图，以及沿该平面图中的线A-A截取的截面图。
如图中所示，光学封装元件1a是通过将用作光学功能元件的三个发光元件3r、3g和3b嵌入到封装树脂5中而形成的发光单元。
例如，发光元件3r、3g和3b是发光二极管(LED)，并且分别发出红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的光的三个元件作为一个单元而嵌入封装树脂5中，而形成所谓的三芯片元件。发光元件3r、3g和3b的每一个均嵌入封装树脂5中，其中它们的发光表面3A或光学功能表面面向该光学封装元件1a的封装树脂5的光透射表面5A。因此，由发光元件3r、3g和3b的每一个产生且从它们的发光表面(光学功能表面)3A发出的光h通过封装树脂5的光透射表面5A来提取。
扫描配线7(其是传导部件)连接到设置在发光元件3r、3g和3b的每一个的发光表面(光学功能表面)3A上的第一电极3-1。扫描配线(传导部件)7嵌入在封装树脂5中，并延伸到在发光元件3r、3g和3b的发光表面(光学功能表面)3A上方的区域之外，并且这些配线在它们延伸到的位置处组合成单一配线。具有这样的构造的扫描配线(传导部件)7由具有高传导性的金属材料制成，并且它呈现出类似于例如铝的反射系数。
遮光层9设置在扫描配线(传导部件)7面向光透射表面5A(封装树脂5的表面)的表面上。遮光层9优选地具有与扫描配线(传导部件)7大致相同的图样。遮光层9可以由金属材料如铬(Cr)制成，只要该材料具有高的光吸收性质即可。在这种情况下，遮光层9可以充当用于扫描配线(传导部件)7的辅助配线。可选地，遮光层9可以由诸如黑色抗蚀剂的光敏树脂材料制成。在这种情况下，遮光层9可以使用照相平版印刷术来形成，并且扫描配线(传导部件)7可以通过执行利用该(遮光)层作为掩模的蚀刻来形成。
如上所述嵌入有发光元件3r、3g和3b、扫描配线(传导部件)7和遮光层9的封装树脂5可以具有设置在其与光透射表面5A相对的底表面上的连接孔11和13。连接孔11向上延伸到发光元件3r、3g和3b的第二电极，而连接孔13向上延伸到扫描配线(传导部件)7。
在与发光元件3r、3g和3b各自的第二电极3-2连接的每一个连接孔11中设置插塞15。在与扫描配线(传导部件)7连接的连接孔13中设置插塞17。
遮光层9不仅可以设置在扫描配线(传导部件)7上而且可以设置在光学封装元件1a中设置的另一个传导部件上。例如，当该另一个传导部件具有包含光反射性质且面向光透射表面5A的表面时，优选地在该表面上设置遮光层9。例如，当插塞15和17具有面向光透射表面5A的锥形圆周壁时，遮光层可以设置在插塞15和17的圆周壁上。
如上所述形成了光学封装元件1a。尽管未图示，但是形成光学封装元件1a的一部分的封装树脂5根据工艺要求具有层状结构。
(显示装置)
图2示出了采用具有上述构造的光学封装元件1a的显示装置20a的构造，并且包括该显示装置的一个像素的平面图、沿该平面图中的线A-A′截取的截面图和沿该平面图中的线B-B′截取的截面图。
图中所示的显示装置20a在基板21的一个主表面上的每个像素处带有光学封装元件1a，且光学封装元件2以矩阵形式在垂直和水平方向上配置。
基板21是由透明材料制成的透明基板，并且其更具体地由玻璃材料或塑料材料制成。例如，在其主表面上设置三个信号线23r、23g和23b以沿垂直方向延伸。设置信号线23r、23g和23b，以公共地为沿垂直方向配置的各组像素的光学封装元件1a而服务。
在基板21的整个表面上设置绝缘膜25，以覆盖信号线23r、23g和23b。而且，在绝缘膜25上设置具有绝缘性质且具有与光学封装元件1a的高度大致相同的厚度的隔离层27。隔离层27具有开口27a，且通过将光学封装元件1安装到开口27a中而在基板21上带有光学封装元件1。
当将光学封装元件1a安装到隔离层27的开口27a中时，这些元件的光透射表面5A面向基板21，且发光元件3r、3g和3b沿信号线23r、23g和23b延伸的方向配置。在这种状态下，使用粘合剂29将光透射表面5A固定至基板21上的绝缘膜25。
然后，用拉平绝缘膜(leveling insulation film)31覆盖隔离层27和光学封装元件1a的顶表面，且用拉平绝缘膜31填充隔离层27和光学封装元件1a之间的间隙。光学封装元件1a的插塞15和17在拉平绝缘膜31上暴露。
在拉平绝缘膜31、隔离层27和绝缘膜25中设置向上延伸到信号线23r、23g和23b的连接孔33，且在通过该连接孔33与信号线23r、23g和23b连接的拉平绝缘膜31上设置信号配线35r、35g和35b。信号配线35r、35g和35b连接到光学封装元件1a的插塞15，且通过插塞15连接到各个发光元件3r、3g和3b的第二电极3-2。
在拉平绝缘膜31上设置扫描线35，以构成与信号配线35r、35g和35b相同的层。扫描线35沿水平方向延伸，且它被设置成为沿水平方向配置的像素的光学封装元件1a而服务。扫描线35连接到光学封装元件1a的插塞17，且通过插塞17和扫描配线(传导部件)7连接到发光元件3r、3g和3b的第一电极3-1。
在具有上述构造的显示装置20a中，由扫描线35选择的光学封装元件1a的发光元件3r、3g和3b根据来自信号线23g、23b和23r的信号的量而发出光线h。发光元件3r、3g和3b产生的光线h通过光学封装元件1a的光透射表面5A，以在该设备上基板21所处的一侧上被提取，由此在用作显示表面的基板21上显示图像。
更具体地，该第一实施方式的显示装置20a包括在光学封装元件1a的扫描配线(传导部件)7面向光透射表面5A的表面上的遮光层9。因此，已经从光透射表面5A侧通过基板21进入光学封装元件1a的外部光H被遮光层9阻挡，这防止了光在扫描配线(传导部件)7的表面上发生反射。因此，可以防止显示对比度降低(该对比度降低归因于叠加在从发光元件3r、3g和3b提取的光线h上的外部光H的反射)。通过在这样的材料上设置遮光层，可以防止外部光H在除扫描配线(传导部件)7之外的传导材料(例如插塞15和17的圆周壁)上发生反射。
此外，遮光层9具有和扫描配线(传导部件)7大致相同的图样。因此，该(遮光)层并不妨碍由发光元件3r、3g和3b发出的光线h的提取，且可以适当保持由发光元件3r、3g和3b本身发出的光线h的提取效率。
因此，光学封装元件1a和具有这些元件的显示装置20a可以具备改进的显示对比度。
由于光学封装元件1a上本身具有遮光层，所以当在基板21上安装这些元件时无需将光学封装元件1a与遮光层对准，且可以适当保持遮光层和传导部件的对准和图样化精度。
第二实施方式
(封装元件)
图3A和图3B是根据本发明的第二实施方式的光学封装元件1b和1b′的截面图。
与第一实施方式类似，图中所示的光学封装元件1b和1b′各自通过在封装树脂5中嵌入发光元件(光学功能元件)(未示出)以及用于驱动发光元件的驱动元件31而设置。驱动元件31是其中例如包括晶体管和电容元件的半导体芯片，且它被嵌入封装树脂5中发光元件所处的同一层中。
尽管未图示，但是在封装树脂5中设置了用于连接驱动元件31和发光元件(光学功能元件)的传导部件。
在如上所述其中嵌入有驱动元件31的光学封装元件1b和1b′中，驱动元件31面向封装树脂5的光透射表面5A的表面分别由遮光层33和33′覆盖。遮光层33和33′具有使得驱动元件31的表面被完全覆盖的尺寸，且这些层被成形为使得它们不会到达其中设置了嵌入在同一封装树脂5中的光学功能元件(发光元件)的区域。
连接驱动元件31和发光元件(光学功能元件)的传导部件还具有设置在这些部件面向光透射表面5A的表面上的遮光层。这些遮光层可以具有与传导部件相同的图样。
从图3B中的光学封装元件1b′的图示明显可知，可以设置遮光层33′，其也使得当从光透射表面5A侧进行观察时驱动元件31的圆周壁变模糊。
如上所述，在底表面或与光学封装元件1b和1b′的封装树脂5的光透射表面5A相对的表面上，可以设置连接孔35以使它们到达驱动元件31。这些连接孔35到达驱动元件31的电极片部分(未图示)，且这些孔用插塞36填充。
形成光学封装元件1b和1b′的一部分的封装树脂5可以根据工艺要求具有层状结构，这与第一实施方式相同。
(显示装置)
以与参考图2描述的第一实施方式相同的方式，在基板21上安装利用具有上述构造的光学封装元件1b和1b′的显示装置。在电路构造中，根据需要在基板21上设置诸如信号线23r、23g和23b、信号配线35r、35g和35b以及扫描线35的配线。
更具体地，该第二实施方式的显示装置采用这样一种构造，其中包括驱动元件31的光学封装元件1b和1b′具有设置在驱动元件31面向光透射表面5A的表面上的遮光层33或33′。因此，已经通过光学封装元件1b或1b′的光透射表面5A进入的外部光H被遮光层33或33′阻挡，且可以防止外部光在驱动元件31的表面上发生反射。因此，可以防止归因于外部光H(其叠加在从嵌入同一封装中的发光元件提取的光h上)反射的显示对比度降低。
尤其是，采用甚至覆盖驱动元件31的圆周壁的遮光层33′的图3B所示的构造的有利之处在于，可以抑制可归因于从发光元件输出的光h的横向传播的串扰。从这种构造可以预期对比度的改进。
还可以防止驱动元件31的错误操作，如可归因于由驱动元件31上外部光H的入射引起的光电效应的漂移。
如上所述可知，当设置在显示装置中时，包括嵌入在同一封装中的驱动元件31的光学封装元件1b或1b′还使得改进了显示对比度，且可以精确驱动该元件以显示具有高质量的图像。
在上述的第二实施方式中，驱动元件31和发光元件(光学功能元件)嵌入在同一封装树脂5中。可选地，驱动元件31可以嵌入到与使这些发光元件(光学功能元件)嵌入的不同的封装树脂中。而且，驱动元件可以安装在与光学封装元件分离的基板上。第二实施方式的优点也可以类似地在通过在驱动元件31面向光透射表面5A的表面上设置遮光层33或33′的情况下实现。
例如，可以在嵌入有发光元件(光学功能元件)的同一封装树脂5中嵌入用于测量显示环境亮度的光接收元件，以便根据显示环境的亮度来调整由发光元件发出的光的强度。
光接收元件是光学功能元件的一种类型，且该元件具有作为光学功能表面的光接收表面。因此，光接收元件嵌入封装树脂中，其中它的光接收表面面向封装树脂5的光透射表面5A。在这种情况下，在诸如连接到光接收元件的配线的传导部件面向光透射表面5A的表面上设置遮光层。因此，已经通过光透射表面5A进入光学封装元件的外部光H被遮光层阻挡，且因此防止了该光由于在封装中的各个界面上光的多重反射导致的在光接收元件的光接收表面上撞击。因此，如上所述改进了显示对比度，且可以在从该光消除了噪声成分的情况下高度精确地执行由光接收元件接收的光的测量。
可以在与嵌入有发光元件(光学功能元件)的封装树脂独立的封装树脂中嵌入这样光接收元件，以形成安装在基板上的独立的光学封装元件，与其中嵌入有发光元件的光学封装元件分离。同样可以在这种情况下实现上述优点，因为在与光接收元件一起设置的传导部件面向封装树脂的光透射表面的表面上设置了遮光层。
可以通过配置例如其中仅嵌入有光接收元件的光学封装元件来提供诸如成像设备的电子设备。同样在这样的情况下，可以在与光接收元件一起提供的传导部件面向各自封装树脂的光透射表面的表面上设置遮光层。因此，可以在从光消除了噪声成分的情况下高度精确地测量光接收元件所接收的光。
(制造方法)
将参考图4至图7E来描述制造如上所述的光学封装元件的方法以及作为利用这样的元件的电子设备的显示装置的制造方法。更具体地，将对具有根据图1和图2中所示的第一实施方式的构造的光学封装元件和显示装置的制造方法进行描述。当在以下描述中出现以上参考图1和图2所描述的相同部件时，它们将由相同参考标号来指示。
如图4中的平面图和沿图4中所示的线A-A′截取的截面图中所示的，将红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的发光元件从在其上形成有各种色彩的发光元件3r、3g和3b阵列的半导体基板转移到第一中间基板101上，这些元件以组进行转移，各组均被配置为提供一套色彩。在第一中间基板上，发光元件3r、3g和3b的第一电极3-1面向这些元件的发光表面(光学功能表面)3A。
现在将根据与图4中所示的A-A′截面相关的图5A至图5E所示的截面图中的流程图来描述制造步骤。尽管在这截面图中仅示出了发光元件3g，但是当对其他元件类似地执行处理时，描述可以指定发光元件3r、3g和3b作为所感兴趣的元件。
如图5A所示，光敏嵌入树脂层104形成第二中间基板102上，在它们之间夹着绝缘树脂层103。其上安装有发光元件3r、3g和3b的第一中间基板的表面被设置成面向所嵌入的树脂层104。
在这种状态下，如图5B所示，第一中间基板101和第二中间基板102彼此压靠，以将第一中间基板101上的发光元件3r、3g和3b嵌入到嵌入树脂层104中。嵌入树脂层104在这种状态下通过用紫外光照射来固化，以将发光元件3r、3g和3b固定在嵌入树脂层104中。
之后，如图5C所示，从在其嵌入树脂层104中固定有发光元件3r、3g和3b的第二中间基板102移走第一中间基板101。在这种状态下，发光元件3r、3g和3b的第一电极3-1暴露在嵌入树脂层104的表面上。
接着，如图5D所示，在嵌入树脂层104上形成由例如铝制成的传导材料膜107，且使用照相平版印刷技术在该膜上形成由黑色抗蚀剂制成以用作遮光层9的抗蚀图样。
接着，如图5E所示，使用遮光层9作为掩模来蚀刻传导材料膜107，以将其图样化为与各个发光元件3r、3g和3b的第一电极3-1接触的扫描配线(传导部件)7。
在上述步骤之后，如图6A中所示，用绝缘树脂层109覆盖第二中间基板102其上形成有扫描配线(传导部件)7的表面，且将第三中间基板203放在该绝缘树脂层上，其间插入有分离膜201。
接着，如图6B所示，从绝缘树脂层103移走第二中间基板102，而发光元件3r、3g和3b的和扫描配线(传导部件)7留在第三中间基板203上。
之后，如图6C所示，在绝缘树脂层103中形成连接孔11以使它们到达发光元件3r、3g和3b的第一电极3-1，且在绝缘树脂层103和嵌入树脂层104中形成连接孔13以使它们到达扫描配线(传导部件)7。
接着，如图6D所示，形成插塞15以通过连接孔11延伸到第一电极3-1，且形成插塞17以通过连接孔13延伸到扫描配线7。之后，执行激光照射以形成延伸通过绝缘树脂层103、嵌入树脂层104和绝缘树脂层109的分离，由此形成各自包括用于三个色彩的发光元件3r、3g和3b的发光元件的组。由所述分离产生的每个部分构成如参考图1所描述的光学封装元件1a。因此，在第三中间基板203上设置了多个光学封装元件1a，它们之间夹有分离层201。图6D中所示的这样的光学封装元件1a的截面图与图1中所示的A-A′截面图的倒转形式相同。
如上所述形成的光学封装元件1a包括嵌入在具有由绝缘树脂层103、嵌入树脂层104和绝缘树脂层109形成的三层结构的封装树脂5中的发光元件3r、3g和3b。封装树脂5面向第三中间基板203的表面用作光透射表面5A。
在这种状态下从第三中间基板203侧用激光照射该分离层，以从第三中间基板203释放光学封装元件1a。
如图7A所示，制备具有光透射性质以用于装置基板的基板21，且在该基板上形成用作信号线23r、23g和23b的图样。在整个基板21上形成绝缘膜25以覆盖信号线23r、23g和23b。而且，在绝缘膜25上形成高度与光学封装元件1a相同的绝缘隔离层27。隔离层27设置有光学封装元件1a安装到其中的开口27a。
接着，如图7B所示，将光学封装元件1a安装和固定在隔离层27的每一个开口27a中。此时，使光学封装元件1a与基板21对准以使光学封装元件1a的光透射表面5A面向基板21，以及使得发光元件3r、3g和3b沿信号线23r、23g和23b延伸的方向配置。然后，使用粘合剂29将光透射表面5A固定到基板21上的绝缘膜25。
接着，如图7C所示，用拉平绝缘膜31覆盖隔离层27和光学封装元件1a的顶表面，且用拉平绝缘膜31填充隔离层27和光学封装元件1a之间的间隙。此时，光学封装元件1a的插塞15和17在拉平绝缘膜31上暴露。
接着，如图7D所示，在拉平绝缘膜31、隔离层27和绝缘膜25中形成延伸到信号线23r、23g和23b的连接孔33。图示说明仅示出了延伸到信号线23g的连接孔33。
接着，如图7E所示，在拉平绝缘膜31上形成通过各个连接孔33连接到信号线23r、23g和23b且分别通过插塞15连接到发光元件3r、3g和3b的信号配线35r、35g和35b。在同一步骤中，在拉平绝缘膜31上形成通过插塞17连接到扫描配线(传导部件)7的扫描线35。
可以通过上述步骤提供具有参考图2所描述的构造的显示装置20a。图7E与图2中所示的A-A′截面图的倒转形式相同。
上述制造方法仅为一种实例，且用于在显示装置20a中整合光学封装元件1a的构造并不限于图2所示的构造。
本领域的技术人员应该理解，根据设计要求和其他因素，可以有各种修改、组合、子组合和改变，只要它们在所附权利要求或其等同替换的范围内。

Claims (14)

1.一种光学封装元件，包括：
光学功能元件，具有光学功能表面，所述光学功能表面上具有第一电极；
封装树脂，具有光透射性质，所述光学功能元件嵌入其中并且所述封装树脂面向所述光学功能元件的所述光学功能表面的表面是光透射表面；
传导部件，连接到嵌入在所述封装树脂中的所述光学功能元件上的所述第一电极；以及
遮光层，设置在所述传导部件面向所述光透射表面的表面上，所述遮光层由抗蚀性的光敏树脂材料制成。
2.根据权利要求1所述的光学封装元件，其中，所述光学功能元件是发光元件和光接收元件中的至少一种。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的光学封装元件，其中，所述遮光层设置在多个所述传导部件中相对于所述光学功能元件朝向所述光透射表面设置的传导部件上，并且所述遮光层具有与所述传导部件相同的图样。
4.根据权利要求1至2中任一项所述的光学封装元件，其中，多个发光元件作为所述光学功能元件嵌入在所述封装树脂中。
5.根据权利要求3所述的光学封装元件，其中，多个发光元件作为所述光学功能元件嵌入在所述封装树脂中。
6.根据权利要求1至2中任一项所述的光学封装元件，其中：
用于驱动所述光学功能元件的驱动元件与所述光学功能元件一起嵌入在所述封装树脂中；以及
所述驱动元件面向所述光透射表面的一侧用遮光层覆盖。
7.根据权利要求3所述的光学封装元件，其中：
用于驱动所述光学功能元件的驱动元件与所述光学功能元件一起嵌入在所述封装树脂中；以及
所述驱动元件面向所述光透射表面的一侧用遮光层覆盖。
8.根据权利要求4所述的光学封装元件，其中：
用于驱动所述光学功能元件的驱动元件与所述光学功能元件一起嵌入在所述封装树脂中；以及
所述驱动元件面向所述光透射表面的一侧用遮光层覆盖。
9.根据权利要求5所述的光学封装元件，其中：
用于驱动所述光学功能元件的驱动元件与所述光学功能元件一起嵌入在所述封装树脂中；以及
所述驱动元件面向所述光透射表面的一侧用遮光层覆盖。
10.一种显示装置，包括：
光学封装元件，其包括：
发光元件，具有发光表面，所述发光表面上具有第一电极；
封装树脂，具有光透射性质，所述发光元件嵌入其中，并且所述封装树脂面向所述发光元件的所述发光表面的表面是光透射表面；
传导部件，连接到嵌入在所述封装树脂中的所述发光元件上的所述第一电极；以及
遮光层，设置在所述传导部件面向所述光透射表面的表面上，所述遮光层由抗蚀性的光敏树脂材料制成，其中所述光学封装元件安装在基板上。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中
用于驱动所述发光元件的驱动元件以其嵌入在封装树脂中的状态而安装在所述基板上；以及
所述发光元件面向所述发光表面的一侧用遮光层覆盖。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述驱动元件嵌入在嵌有所述发光元件的同一封装树脂中。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的显示装置，其中：
光接收元件与所述发光元件一起嵌入在所述封装树脂中；以及
遮光层设置在连接到所述光接收元件的传导部件面向所述光透射表面的一侧上。
14.一种电子设备，包括：
光学封装元件，其包括：
光学功能元件，具有光学功能表面，所述光学功能表面上具有第一电极；
封装树脂，具有光透射性质，所述光学功能元件嵌入其中，并且所述封装树脂面向所述光学功能元件的所述光学功能表面的表面是光透射表面；
传导部件，连接到嵌入在所述封装树脂中的所述光学功能元件上的所述第一电极；以及
遮光层，设置在所述传导部件面向所述光透射表面的表面上，所述遮光层由抗蚀性的光敏树脂材料制成，其中所述光学封装元件安装在基板上。
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