CN212967698U - 一种防串光的cob模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防串光的COB模组，包括PCB基板，所述PCB基板上具有多个芯片安装区域，所述芯片安装区域安装有发光芯片；发光芯片封装层，所述发光芯片封装层覆盖在所述PCB基板的上表面并包覆所述发光芯片；多个挡光件，各所述挡光件均设置在所述发光芯片封装层的上表面并位于相邻两个发光芯片之间；挡光件封装层，所述挡光件封装层覆盖在所述发光芯片封装层的上表面并包覆所述挡光件，且所述挡光件封装层的折射率小于所述发光芯片封装层的折射率。该COB模组使得发光芯片所发出的光线能够被上方的挡光件所遮挡，从而使得相邻两个发光芯片不会发生串光的现象，提高了COB模组的使用效果。

Description

一种防串光的COB模组

技术领域

本实用新型涉及光电器件领域，尤其涉及一种防串光的COB模组。

背景技术

近年来，LED显示技术得到了快速的发展，深受人们的青睐，其广泛应用于大型广场、金融市场、机场、银行、医院和商场等场合。随着 LED显示技术的发展，产品日益向高密度、小间距及全彩化等高分辨率的方向发展。目前，RGB显示分立器件的最小尺寸范围是0.5-1.0mm，单一器件小型化面临着芯片组装、封装及测试等诸多问题，并且RGB显示分立器件的小型化制造成本偏高。此外采用分立器件，进行显示屏集成时，受安装间距的影响，导致显示屏的集成密度降低。

COB技术(Chil-on-Board)也称为“芯片直接贴装技术”，是指将裸芯片直接粘贴在PCB线路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。超小间距COB显示模块化是解决RGBLED小型化的有效手段，在同一基板表面上设置多个发光单元，每一个发光单元分别由一个红光LED芯片、一个绿光LED芯片和一个蓝光LED芯片组成，并利用PCB板上的线路进行线路互联，大大降低了RGBLED小型化显示的集成难度。

然而，超小间距COB显示模块化面临的一个问题是相邻封装显示单元的芯片发光会相互干扰，导致显示对比度下降，从而使得COB显示模块的发光效果不佳。

实用新型内容

本实用新型提供一种防串光的COB模组，以提高COB模组的发光效果。

为了实现上述技术目的，本实用新型采用下述技术方案：

本实用新型技术方案的提供一种防串光的COB模组，包括：

PCB基板，所述PCB基板上具有多个芯片安装区域，所述芯片安装区域安装有发光芯片；

发光芯片封装层，所述发光芯片封装层覆盖在所述PCB基板的上表面并包覆所述发光芯片；

多个挡光件，各所述挡光件均设置在所述发光芯片封装层的上表面并位于相邻两个发光芯片之间；

挡光件封装层，所述挡光件封装层覆盖在所述发光芯片封装层的上表面并包覆所述挡光件，且所述挡光件封装层的折射率小于所述发光芯片封装层的折射率。

优选的，所述挡光件由多层挡光基体依次层叠而成，每一层所述的挡光基体均通过子挡光件封装层包覆封装，各所述子挡光件封装层依次层叠形成所述挡光件封装层。

优选的，各所述挡光基体的覆盖面积沿层叠方向逐渐减小。

优选的，各所述子挡光件封装层的折射率沿层叠方向逐渐减小，且各所述子挡光件封装层的折射率均小于所述发光芯片封装层的折射率。

优选的，所述挡光基体为黑色基体或深色基体。

优选的，还包括不透光挡片，所述不透光挡片设置在所述PCB基板上，并位于相邻两个芯片之间，以通过所述发光芯片封装层共同包覆所述发光芯片和所述不透光挡片。

优选的，所述发光芯片封装层和所述挡光件封装层由不同折射率的透明树脂封装而成。

优选的，各所述子挡光件封装层的封装厚度相同。

优选的，所述发光芯片为RGB发光芯片。

优选的，任意两个相邻的发光芯片之间的距离均相同。

本实用新型与现有技术相比，有益效果如下：

本实用新型技术方案提供的防串光的COB模组，首先，通过COB封装工艺将发光芯片封装在PCB基板上；然后，在发光芯片上方设置挡光件，并使得挡光件位于相邻两个发光芯片之间；最后，将挡光件封装，形成挡光件封装层。当需要使用时，利用PCB基板连通电路，使得发光芯片开始发光，同时发光芯片所发出的光线被上方的挡光件所遮挡，从而使得相邻两个发光芯片不会发生串光的现象，提高了COB模组的使用效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种防串光的COB模组的制备流程图；

图2是在PCB基板上封装芯片后的结构示意图；

图3是在发光芯片封装层上印刷黑色基体后的结构示意图；

图4是封装挡光件后的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的另一种防串光的COB模组的整体结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的又一种防串光的COB模组的整体结构示意图。

在附图中，各附图标记表示：

1、PCB基板；2、多个发光芯片；3、发光芯片封装层；4、多个挡光件；41、挡光基体；5、挡光件封装层；51、子挡光件封装层；6、不透光挡片。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

请参照图1所示，为本实用新型实施例提供的防串光的COB模组的制备流程图，具体包括以下步骤：

步骤S10、封装芯片。

参照图2所示，首先，将多个发光芯片2依次固定在PCB基板1的发光区域上，然后，采用传统的COB封装工艺，利用透明树脂将发光芯片2进行封装，使得透明树脂将所有发光芯片2全部包裹，从而形成发光芯片封装层3，其中，发光芯片封装层可以是硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或几种或者是上述材料中的一种或几种与碳粉的混合物，形成厚度范围为0.2-1.0mm的透明层或半透明层。

S20、印刷挡光件。

参照图3所示，采用目前成熟的打印机技术，在发光芯片封装层3 印刷上一层黑色基体，具体印刷的形状不限，从而形成该挡光件4。

S30、封装挡光件。

参照图4所示，采用传统的COB封装工艺，利用透明树脂将挡光件 4进行封装，使得透明树脂将所有挡光件4全部包裹，从而形成挡光件封装层5。其中，挡光件封装层5的透明树脂的折射率小于发光芯片封装层3的透明树脂的折射率。

通过上述方法所制成的COB模组，其发光芯片2所发出的光线能够被上方的挡光件4所遮挡，从而使得相邻两个发光芯片2不会发生串光的现象，提高了COB模组的使用效果。

基于上述方法，参照图4所示，本实用新型还提供了一种防串光的 COB模组，其包括：PCB基板1、多个发光芯片2、发光芯片封装层3、多个挡光件4和挡光件封装层5。

PCB基板1上具有多个芯片安装区域，芯片安装区域安装有发光芯片2；发光芯片封装层3覆盖在PCB基板1的上表面并包覆发光芯片2；各挡光件4均设置在发光芯片封装层3的上表面并位于相邻两个发光芯片2之间；挡光件封装层5覆盖在发光芯片封装层3的上表面并包覆挡光件4，且挡光件封装层5的折射率小于发光芯片封装层3的折射率。

在本实施例中，首先，通过COB封装工艺将发光芯片2封装在PCB 基板1上；然后，在发光芯片2上方设置挡光件4，并使得挡光件4位于相邻两个发光芯片2之间；最后，将挡光件4封装。当需要使用时，利用PCB基板1连通电路，使得发光芯片2开始发光，同时发光芯片2所发出的光线被上方的挡光件4所遮挡，从而使得相邻两个发光芯片2 不会发生串光的现象，提高了COB模组的使用效果。

在上述实施例中，优选的，发光芯片2为RGB发光芯片，即发光芯片2为一组芯片，包括一个红光LED芯片、一个绿光LED芯片和一个蓝光LED芯片。但不限定于发光芯片2的具体类型，在其他实施例中，发光芯片2也可以是白光LED芯片。

在上述实施例中，优选的，任意两个相邻的发光芯片2之间的距离均相同。由此，使得各发光芯片2均匀排列在PCB基板1上，从而避免了局部过亮或局部过暗的情况，提高了发光芯片2的整体发光效果。

实施例二：

本实施例与实施例一的内容基本相同，区别在于挡光件4的具体结构和挡光件4的封装过程。

具体的，参照图5所示，挡光件4由多层挡光基体41依次层叠而成，每一层的挡光基体41均通过子挡光件封装层51包覆封装，各子挡光件封装层51依次层叠形成挡光件封装层5。由此，在上述步骤S20中，需要先印刷一层挡光基体41，然后，经过S30步骤中的封装操作，将最底层的挡光基体41封装，从而形成最底层的子挡光件封装层51，最后，循环印刷挡光基体41和封装子挡光件封装层51的步骤即可，最终形成如图5所示的COB模组。

在上述实施例中，优选的，各挡光基体41的覆盖面积沿层叠方向逐渐减小。由此，发光芯片2所发出的光线的出光角度会逐渐增大，从而有利于光线的发散，提高发光效果。

在上述实施例中，优选的，各子挡光件封装层51的折射率沿层叠方向逐渐减小，且各子挡光件封装层51的折射率均小于发光芯片封装层3的折射率。在该实施例中，发光芯片封装层3的折射率为n0，各子挡光件封装层51的折射率按层叠方向依次为n1、n2、n3......，则n0 ＞n1＞n2＞n3......。由于单层树脂的折射率远大于空气的折射率，当光线穿过单层树脂进入到空气中时会发生很大的角度变化，在该实施例中，通过将各子挡光件封装层51的折射率沿层叠方向逐渐减小的方式，使得光线逐渐变化，不会因单层树脂的折射率远大于空气的折射率而使得光线突变太大，而引起出光效率不高。

在上述实施例中，优选的，挡光基体41为黑色基体或深色基体，从而能够避免光线穿过挡光基体41，以起到挡光的作用。

在上述实施例中，优选的，各子挡光件封装层51的封装厚度相同。一方面使得COB模组更加美观，另一方面，能够使得光线的折射更加平缓，不会由于相邻两个子挡光件封装层51的厚度差过大而导致光线偏移过大。

实施例三：

本实施例与实施例一的内容基本相同，区别在于挡光效果的不同。

参照图6所示，优选的，COB模组还包括不透光挡片6，不透光挡片6设置在PCB基板1上，并位于相邻两个芯片2之间，以通过发光芯片封装层3共同包覆发光芯片2和不透光挡片6。

在该实施例中，在步骤S10中，不仅需要将发光芯片2安装到PCB 基板1上，还需要将不透光挡片6安装到PCB板上，并使得不透光挡片 6位于相邻两个芯片2之间，最后，利用透明树脂将发光芯片2和不透光挡片6进行封装，使得透明树脂将所有发光芯片2和所有不透光挡片 6全部包裹，从而形成发光芯片封装层3。

在该实施例中，由于相邻两个芯片2之间通过不透光挡片6隔开，因此，光线在发光芯片封装层3之间也不会发生串光的现象，从而进一步提高了防串光的效果。其中，本实施例中对不透光挡片6的材质和形状不做具体限定，可根据实际需要而定。同时，对不透光挡片6的安装形式不做限定，可以通过粘胶的方式将不透光挡片6粘贴到PCB基板1 上，也可以通过类似卡扣的方式将不透光挡片6卡合到PCB基板1上。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种防串光的COB模组，其特征在于，包括：

PCB基板，所述PCB基板上具有多个芯片安装区域，所述芯片安装区域安装有发光芯片；

发光芯片封装层，所述发光芯片封装层覆盖在所述PCB基板的上表面并包覆所述发光芯片；

多个挡光件，各所述挡光件均设置在所述发光芯片封装层的上表面并位于相邻两个发光芯片之间；

挡光件封装层，所述挡光件封装层覆盖在所述发光芯片封装层的上表面并包覆所述挡光件，且所述挡光件封装层的折射率小于所述发光芯片封装层的折射率。

2.根据权利要求1所述的防串光的COB模组，其特征在于，所述挡光件由多层挡光基体依次层叠而成，每一层所述的挡光基体均通过子挡光件封装层包覆封装，各所述子挡光件封装层依次层叠形成所述挡光件封装层。

3.根据权利要求2所述的防串光的COB模组，其特征在于，各所述挡光基体的覆盖面积沿层叠方向逐渐减小。

4.根据权利要求2所述的防串光的COB模组，其特征在于，各所述子挡光件封装层的折射率沿层叠方向逐渐减小，且各所述子挡光件封装层的折射率均小于所述发光芯片封装层的折射率。

5.根据权利要求2所述的防串光的COB模组，其特征在于，所述挡光基体为黑色基体或深色基体。

6.根据权利要求1所述的防串光的COB模组，其特征在于，还包括不透光挡片，所述不透光挡片设置在所述PCB基板上，并位于相邻两个芯片之间，以通过所述发光芯片封装层共同包覆所述发光芯片和所述不透光挡片。

7.根据权利要求1所述的防串光的COB模组，其特征在于，所述发光芯片封装层和所述挡光件封装层由不同折射率的透明树脂封装而成。

8.根据权利要求2所述的防串光的COB模组，其特征在于，各所述子挡光件封装层的封装厚度相同。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的防串光的COB模组，其特征在于，所述发光芯片为RGB发光芯片。

10.根据权利要求1-8中任意一项所述的防串光的COB模组，其特征在于，任意两个相邻的发光芯片之间的距离均相同。

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