CN101668387A - 印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板,其具有至少一布线层。所述布线层上至少安装有一个第一电子元件以及一个第二电子元件。所述第一电子元件具有至少两个第一引脚,所述第二电子元件具有与所述第一引脚相对应的第二引脚。所述第一引脚和第二引脚之间设置有多个相邻的第一焊盘和第二焊盘。所述第一焊盘与所述第一引脚相邻,所述第二焊盘与所述第二引脚相邻。所述第一引脚依序与所述第一焊盘及第二焊盘交替连接,所述第二引脚依序对应地与所述第一焊盘相邻的第二焊盘及与所述第二焊盘相邻的第一焊盘交替连接,使得第一电子元件与第二电子元件之间具有较多的连线组合。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板。
背景技术
如图1所示,现有的印刷电路板2具有至少一布线层3,所述布线层3上至少安装有一个第一电子元件4、一个第二电子元件5。所述第一电子元件4具有至少两个已定义为输出端的第一引脚8,所述第二电子元件5具有与所述第一引脚8对应的已定义为输入端的第二引脚9。所述第一引脚8和第二引脚9之间设置有多个形成矩阵排列的第一焊盘6和第二焊盘7。所述多个第一引脚8与所述第一焊盘6一一对应电性连接,所述多个第二引脚9与所述第二焊盘7一一对应电性连接。所述每组第一焊盘6和第二焊盘7之间通过与贴片元件10焊接时,所述第一电子元件4和第二电子元件5之间形成唯一的电性连通线路。
然而,在现有印刷电路板2的开发初期,难免会因为不同厂商需求使得产品规格尚未确定,或试做样品时需对线路作出多次修改。一般情况下,需将原本的贴片元件10去掉,然后重新跳线连接所述第一焊盘6和第二焊盘7,不仅费时费力,而且无法使用原来的贴片封装方式,极大地影响印刷电路板2的整体布局。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种方便修正的印刷电路板。
一种印刷电路板,其具有至少一布线层。所述布线层上至少安装有一个第一电子元件以及一个第二电子元件。所述第一电子元件具有至少两个第一引脚,所述第二电子元件具有与所述第一引脚相对应的第二引脚。所述第一引脚和第二引脚之间设置有多个相邻的第一焊盘和第二焊盘。所述第一焊盘与所述第一引脚相邻,所述第二焊盘与所述第二引脚相邻。所述第一引脚依序与所述第一焊盘及第二焊盘交替连接,所述第二引脚依序对应地与所述第一焊盘相邻的第二焊盘及与所述第二焊盘相邻的第一焊盘交替连接,使得第一电子元件与第二电子元件之间具有较多的连线组合。
相对于现有技术,本发明的印刷电路板中,通过交替形成有规则排列的第一焊盘、第二焊盘与第一引脚、第二引脚之间的交错连接线路,使得第一电子元件和第二电子元件之间的连线组合增加。当需要修改连线组合时,只需将原有的导电元件取下,然后改变导电元件的连接方向即可,相当方便。
附图说明
图1是现有印刷电路板的结构图;
图2是本发明第一实施方式提供的印刷电路板的结构图;
图3是本发明第二实施方式提供的印刷电路板的结构图;
图4是本发明第三实施方式提供的印刷电路板的结构图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作一具体介绍。
第一实施方式
请参阅图2,本发明第一实施方式的印刷电路板100,其具有至少一布线层20,所述布线层20上至少安装有一个第一电子元件21以及一个第二电子元件22。所述第一电子元件21具有至少两个第一引脚21A,所述第二电子元件22具有与所述第一引脚21A对应的第二引脚22A。所述第一引脚21A和第二引脚22A之间设置有多个相邻并形成矩阵排列的第一焊盘21B和第二焊盘22B。所述第一引脚21A依序与所述第一焊盘21B及第二焊盘22B交替连接,所述第二引脚22A依序对应地与所述第一焊盘21B相邻的第二焊盘22B及与所述第二焊盘22B相邻的第一焊盘21B交替连接,使得第一电子元件21与第二电子元件22之间具有较多的连线组合。
所述相邻的第一焊盘21B之间、相邻的第二焊盘22B之间以及相邻的第一焊盘21B和第二焊盘22B之间通过导电元件30电性连接。所述导电元件30为贴片元件,即只能连接在水平相邻或竖直相邻的两个焊盘之间。本实施方式中,所述导电元件30为阻值趋向于零欧姆的电阻。当需要修改所述第一电子元件21和第二电子元件22之间的连接线路时,将原有的导电元件30拆下,然后在相邻的第一焊盘21B之间连接导电元件30或在第二焊盘22B之间连接导电元件30,从而使所述第一电子元件21和第二电子元件22在另外一种线路连接结构中产生电性连接。
本实施方式中,所述第一引脚21A为两个,分别为21A1、21A2,所述第二引脚22A也为两个,分别为22A1、22A2。两个所述第一焊盘21B1、21B2和第二焊盘22B1、22B2形成方形矩阵排列,所述第一焊盘21B1、21B2分别与所述第一引脚21A1、21A2相邻,所述第二焊盘22B1、22B2分别与所述第二引脚22A1、22A2相邻。所述第一焊盘21B1与第二引脚22A1连接,所述第二焊盘22B1与第一引脚21A1连接,所述第一焊盘21B2与第一引脚21A2连接,所述第二焊盘22B2与第二引脚21A2连接。所述导电元件30的数量为两个。当所述导电元件30分别连接在第一焊盘21B1与第二焊盘22B1之间以及第一焊盘21B2与第二焊盘22B2之间时,所述第一电子元件21和第二电子元件22电性导通,并能够实现第一种功能;当所述导电元件30分别连接在第一焊盘21B1、21B2之间以及第二焊盘22B1、22B2之间时,所述第一电子元件21和第二电子元件22能够实现第二种功能。本实施方式中,所述导电元件30连接在第一焊盘21B1、21B2之间以及第二焊盘22B1、22B2之间。
在上述结构中,当需要将第一种功能修改为第二种功能时,可先将所述导电元件30拆下,然后在第一焊盘21B1与第一焊盘21B2之间连接导电元件30以及在第二焊盘22B1与第二焊盘22B2之间连接导电元件30,而不需跳线连接。
第二实施方式
请参阅图3,本发明第二实施方式的印刷电路板200可实现三路信号传输,其与所述第一实施方式的印刷电路板100的不同之处在于:所述第一电子元件21具有三个顺次排列的第一引脚21A1、21A2、21A3,所述第二电子元件22具有三个顺次排列的第二引脚22A1、22A2、22A3。所述第一焊盘21B和第二焊盘22B形成2*3的矩阵排列,所述第一焊盘21B分别为21B1、21B2、21B3,所述第二焊盘22B分别为22B1、22B2、22B3。该结构中,为了得到较多连线组合,可采用第一种布线方式:将第一焊盘21B2与第二引脚22A2连接,将第二焊盘22B2与第一引脚21A2连接,而将第一焊盘21B1、21B3与第一引脚21A1、21A3分别对应连接,以及将第二焊盘22B1、22B3与第二引脚22A1、22A3分别连接,此结构可节省印刷电路板200的布线空间,并同时获得较多连线组合。也可采用第二种布线方式:将第一焊盘21B1、21B3分别与第二引脚22A1、22A3连接,将第二焊盘22B1、22B3分别与第一引脚21A1、21A3连接,而将第一焊盘21B2与第一引脚21A2以及第二焊盘22B2与第二引脚22A2分别对应连接。本实施方式中,采用第一种布线方式,所述三个导电元件30分别贴合在第一引脚21A1、21A2之间、第二引脚22A1、22A2之间以及第一引脚21A3与第二引脚22A3之间。
为了能够得到最多的连接组合,可预留多个第三焊盘23进行连接。所述第三焊盘23为第一焊盘21B或第二焊盘22B的分支,其用于与无法进行导电元件30连接的第一焊盘21B或第二焊盘22B电性连接。具体的,可采用第一种预留方式:在第二焊盘22B1的旁边预留有一个第三焊盘23,其为第一焊盘21B3的分支,第二焊盘22B3的旁边预留有一个第三焊盘23,其为第一焊盘21B1的分支。也可采用第二种预留方式:在第一焊盘21B1旁边预留一个第三焊盘23,其为第二焊盘22B3的分支,在第一焊盘21B3旁边预留一个第三焊盘23,其为第二焊盘22B1的分支。本实施方式中,采用第一种预留方式。当所述导电元件30连接在所述第一焊盘21B和第三焊盘23之间时,其能够实现6种连线组合。当需要改变第一电子元件21和第二电子元件22之间的连线组合时,可先将原本的导电元件30拆下,然后在需要连接的焊盘之间连接导电元件30。
第三实施方式
请参阅图4,本发明第三实施方式的印刷电路板300,其与所述第一实施方式的印刷电路板100或第二实施方式的的印刷电路板200的不同之处在于:所述第一引脚21A、第二引脚22A、第一焊盘21B、第二焊盘22B以及导电元件30的数量均分别为4个,所述第一电子元件21和第二电子元件22之间可实现四路信号传输。
所述四个第一引脚分别为21A1、21A2、21A3、21A4,所述四个第二引脚分别为22A1、22A2、22A3、22A4。所述四个第一焊盘21B1、21B2、21B3、21B4和第二焊盘22B1、22B2、22B3、22B4形成2*4的矩阵排列。本实施方式中,将第一焊盘21B2、21B4分别与第二引脚22A2、22A4连接的同时,将第二焊盘22B2、22B4分别与第一引脚21A2、21A4连接,而第一焊盘21B1、21B3分别与第一引脚21A1、21A3连接,第二焊盘22B1、22B3分别与第二引脚22A1、22A3连接。本实施方式中,所述四个导电元件30分别贴合在第一焊盘21B1、21B2之间、第一焊盘21A3、21A4之间、第二焊盘22B1、22B2以及第二焊盘22B3、22B4之间。另外,在第一焊盘21B和第二焊盘22B的周边预留多个无法直接贴片的第三焊盘23。具体的,可采用第一种预留方式:在第一焊盘21B1水平相邻和竖直相邻的位置分别预留一个第三焊盘23,所述第三焊盘23分别为第二焊盘22B3以及第一焊盘21B4的分支,在第二焊盘22B1水平相邻和竖直相邻的位置分别预留一个第三焊盘23,所述第三焊盘23分别为第一焊盘21B3以及第二焊盘22B4的分支,在第一焊盘21B4旁边预留一个为第二焊盘22B2分支的第三焊盘23,在第二焊盘22B4旁边预留一个为第一焊盘21B2分支的第三焊盘23。也可采用第二种预留方式:在第一焊盘21B4水平相邻和竖直相邻的位置分别预留一个第一焊盘21B1以及一个第二焊盘22B2,在第二焊盘22B4水平相邻和竖直相邻的位置分别预留一个第一焊盘21B2以及一个第二焊盘22B1,在第一焊盘21B3旁边预留一个第二焊盘22B1,在第二焊盘22B3旁边预留一个第一焊盘21B1。本实施方式中,采用第一种预留方式。
当第一焊盘21B、第二焊盘22B以及对应引脚数量均多于四个时,根据上述的排列规则进行设置并预留第三焊盘23,使得第一电子元件21和第二电子元件22之间形成最多的连线组合。
本发明的印刷电路板中,通过交替形成有规则排列的第一焊盘21B、第二焊盘22B与第一引脚21A、第二引脚22A之间的交错连接线路,使得第一电子元件21和第二电子元件22之间的连线组合增加。当需要修改连线组合时,只需将原有的导电元件30取下,然后改变导电元件30的连接方向即可,相当方便。
另外,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化,当然,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (7)
1.一种印刷电路板,其具有至少一布线层,所述布线层上至少安装有一个第一电子元件以及一个第二电子元件,所述第一电子元件具有至少两个第一引脚,所述第二电子元件具有与所述第一引脚相对应的第二引脚,所述第一引脚和第二引脚之间设置有多个相邻的第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘与所述第一引脚相邻,所述第二焊盘与所述第二引脚相邻,其特征在于,所述第一引脚分别依序与所述第一焊盘及第二焊盘交替连接,所述第二引脚分别依序对应地与所述第一焊盘相邻的第二焊盘及与所述第二焊盘相邻的第一焊盘交替连接,使得第一电子元件与第二电子元件之间具有较多的连线组合。
2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述导电元件为阻值趋向于零欧姆的电阻。
3.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述第一焊盘和第二焊盘的数量分别为两个。
4.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述第一焊盘和第二焊盘的数量分别为三个。
5.如权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于:所述第一焊盘和第二焊盘的邻边预留有两个第三焊盘,所述第三焊盘为所述第一焊盘和第二焊盘的分支,使得所述第一引脚和所述第二引脚之间形成最多的连接组合。
6.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述第一焊盘和第二焊盘的数量分别为四个。
7.如权利要求6所述的印刷电路板,其特征在于:所述第一焊盘和第二焊盘的邻边分别预留有四个第三焊盘,所述第三焊盘为所述第一焊盘和第二焊盘的分支,使得所述第一引脚和所述第二引脚之间形成最多的连接组合。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105682361A (zh) * | 2016-03-02 | 2016-06-15 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 基于pcb电路板的网络连接结构 |
CN108828727A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-11-16 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
CN110996497A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-04-10 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 柔性线路板及终端设备 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010012603B4 (de) | 2010-03-24 | 2019-09-12 | Snaptrack, Inc. | Frontendmodul und Verfahren zum Betrieb in unterschiedlichen Schaltungsumgebungen |
TWI491331B (zh) * | 2010-08-05 | 2015-07-01 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 印刷電路板 |
CN106233822B (zh) * | 2014-04-15 | 2019-10-25 | 舍弗勒技术股份两合公司 | 用于控制设备的可变的传感器接口 |
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Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05215504A (ja) * | 1992-02-05 | 1993-08-24 | Mitsubishi Electric Corp | 位置検出装置 |
US5612549A (en) * | 1994-03-24 | 1997-03-18 | Motorola | Integrated electro-optical package |
US20040061220A1 (en) * | 1996-03-22 | 2004-04-01 | Chuichi Miyazaki | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US6274824B1 (en) * | 1997-03-31 | 2001-08-14 | Visteon Global Technologies, Inc. | Method of arranging signal and destination pads to provide multiple signal/destination connection combinations |
JPH10303562A (ja) * | 1997-04-30 | 1998-11-13 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
JP2002074985A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-15 | Mitsubishi Electric Corp | メモリモジュールおよびその製造方法ならびにそれに使用するテストコネクタ |
US7183643B2 (en) * | 2003-11-04 | 2007-02-27 | Tessera, Inc. | Stacked packages and systems incorporating the same |
KR100715316B1 (ko) * | 2006-02-13 | 2007-05-08 | 삼성전자주식회사 | 유연성 회로 기판을 이용하는 반도체 칩 패키지 실장 구조 |
-
2008
- 2008-09-02 CN CN200810304344A patent/CN101668387A/zh active Pending
- 2008-11-24 US US12/277,243 patent/US20100051339A1/en not_active Abandoned
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105682361A (zh) * | 2016-03-02 | 2016-06-15 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 基于pcb电路板的网络连接结构 |
CN108828727A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-11-16 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
CN110996497A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-04-10 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 柔性线路板及终端设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100051339A1 (en) | 2010-03-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20100310 |