CN101647102A - 制法报告卡框架和方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种用于执行制法评估的计算机实现的方法。该计算机实现的方法包括将多个数据源集成到单个制法报告卡框架。该制法报告卡框架包括编辑器，用以与该多个数据源交互。该计算机实现的方法还包括显示多个图表显示。该多个图表显示的每个图表显示配置为表示用于至少一个基片的一组信号参数的一个信号参数。该计算机实现的方法进一步包括为该组信号参数的每个提供多个准则。该计算机实现的方法又包括为该组信号参数的每个提供多个范围。该计算机实现的方法又进一步包括提供专家级指导，其配置为提供制法分析中的指导。

Description

制法报告卡框架和方法
背景技术
[0001]等离子处理的进步促进了半导体工业的发展。半导体工业早已采用多种制法以生产新器件(例如，MEM，芯片等)。可使用不同的制法来执行基片处理。多个制法往往是复合的并且通常在工程师的知识和/或经验的基础上创建的。
[0002]考虑这种情况，例如，其中，将处理系统部署于器件制造商工厂。进而，处理系统的制造商会继承最好的已知方法以辅助器件制造商创建制法。器件制造商会采用这些最好的已知方法来定制制法。另外，所定制的制法也基于器件制造商的工程师的知识和经验、经验数据、试错法等。
[0003]通常，一种制法的成功执行会取决于该制法之外的其他变化因素。其他变化因素包括，但不限于，晶片的状态、处理系统的室状态、晶片环境等。结果，工程师不仅要具有制法的丰富知识，还需要理解制法如何与其他变化因素相互作用，如上面提到的那些。
[0004]在一个示例中，已经创建了一个制法并且工程师应用这个制法来生产多个器件。在该制法的执行期间，会采集多个数据。可能采集的数据可以是大量的数据点。吸收这些数据的能力、确定哪些数据点是关键数据点的能力和/或分析数据以修改制法的能力取决于工程师的技能和经验。例如，工程师需要理解制法以及制法如何与可能影响该制法执行的其他变化因素相互作用。不幸的是，一个工程师的技术水平和经验会有变化，以及因此反映出制法的“质量”。即使工程师具备这些技能和经验，工程师也不能解释在创建新的制法和/或修改当前制法中的所有不同的变化因素。
[0005]在另一示例中，在制法的执行中会出现问题。分析数据以调试问题的能力也取决于工程师的经验以及他考虑到会导致该问题的不同变化因素而确定该问题的能力。传统上，可能产生的问题通常假设为硬件问题。结果，会将该处理系统离线以调试问题。然而，问题的原因并不总是由处理系统导致的。例如，在制法执行期间出现的大约60％的脱卡(de-chuck)问题通常不是硬件问题，而是“坏的制法”导致的。不幸的是，到那时，处理系统已经被作为问题的潜在源除去了，该制法已经被认为是问题的源，蒙受相当的时间和资源损失。
发明内容
[0006]在一个实施例中，本发明涉及用于执行制法评估的计算机实现的方法。该计算机实现的方法包括将多个数据源集成到单个制法报告卡框架。该制法报告卡框架包括编辑器，用以与该多个数据源交互。该计算机实现的方法还包括显示多个图表显示。该多个图表显示的每个图表显示配置为表示用于至少一个基片的一组信号参数的一个信号参数。该计算机实现的方法进一步包括为该组信号参数的每个提供多个准则。该计算机实现的方法又包括为该组信号参数的每个提供多个范围。该计算机实现的方法又进一步包括提供专家级指导，其配置为提供制法分析中的指导。
[0007]上面的概要仅涉及这里公开的本发明许多实施例的一个，并且不是为了限制本发明的范围，其在这里在权利要求中阐述。下面在本发明详细描述中结合附图更详细的描述本发明的这些和其他特征。
附图说明
[0008]在附图中，本发明作为示例而不是作为限制来说明，其中类似的参考标号指示相似的元件，其中：
[0009]图1示出，在本发明的一个实施例中，制法报告卡框架的简图。
[0010]图2示出，在一个实施例中，制法报告卡界面主视图的示例。
[0011]图3示出，在本发明的一个实施例中，信号跟踪更深入的视图。
[0012]图4示出，在本发明的一个实施例中，制法报告卡界面的帮助视图。
[0013]图5示出，在本发明的一个实施例中，说明如何应用制法报告卡编辑器以促进协作的示例的流程图。
[0014]图6示出，在本发明的一个实施例中，说明如何应用制法报告卡编辑器来促进创建/修改制法的示例的流程图。
[0015]图7示出，在本发明的一个实施例中，说明如何应用该制法报告卡编辑器促进故障诊断的示例的流程图。
具体实施方式
[0016]现在将根据其如在附图中说明的几个实施方式来具体描述本发明。在下面的描述中，阐述许多具体细节以提供对本发明的彻底理解。然而，对于本领域技术人员，显然，本发明可不利用这些具体细节的一些或者全部而实施。在其他情况下，公知的工艺步骤和/或结构没有详细说明，以避免对本发明的不必要的混淆。
[0017]下文描述多个不同的实施例，包括方法和技术。应当记住，本发明还可涵盖包括计算机可读介质的制造品，在该介质上存储用于执行该创新性技术的实施例的计算机可读指令。该计算机可读介质可包括，例如，半导体、磁、光磁，光或其他形式的用于存储计算机可读代码的计算机可读介质。进而，本发明还可涵盖实施本发明实施例的设备。这种设备可包括专用和/或可编程的电路以执行与本发明实施例有关的任务。这种设备的实施例包括通用计算机和/或合适编程的专用计算机，以及可包括计算机/计算装置与适于与本发明实施例有关的任务的专用/可编程电路的组合。
[0018]本发明的一方面，发明人认识到制法不是在“真空环境”中创建的。而是，一个制法，尤其是一个好的制法，需要知识、技能以及来自多个变化因素的数据源(例如，制法、工艺数据、历史数据)的集成。并且，一个好的制法需要公司内部和外部的多个资源的协作努力，如工具制造商、基片制造商等。
[0019]按照本发明的实施例，计算机实现的装置提供用户友好系统，该系统设计为在单个制法报告卡框架下集成多个数据源(例如，制法、工具数据、传感器数据、最佳已知方法等)。并且，该制法报告卡框架包括能够评估制法的交互式准则区域(criteriasection)。进而，该制法报告卡框架包括专家级的指导(如帮助区域)以在制法分析中提供指导。另外，该制法报告卡框架提供用于创建、修改和/或验证制法的协作基础结构。
[0020]在本发明的一个实施例中，该制法报告卡框架提供制法报告卡编辑器。利用该制法报告卡编辑器，可以执行多个功能。这些功能包括，但不限于，分级功能、指导功能和协作功能。
[0021]利用该分级功能，可根据制法在一个具体工具上执行的好坏而将该制法分级。如本领域公知的，一个制法不会在所有的工具上都能相似地执行。执行的差异可能是由该制法的较窄范围导致的。并且，该制法的执行也会由于处理环境的变化而受到影响，如设备差异、基片差异、工具差异等。因此，该制法报告卡编辑器可提供制法等级，其可帮助用户确定如何修改制法以说明例如工具和/或处理环境的改变。
[0022]该制法报告卡编辑器可执行的另一功能是指导功能。在一个实施例中，该制法报告卡可集成工业准则、最佳已知方法、专家级的知识和/或过去确定信号参数的经验以及可能会影响该制法成功执行的每个信号参数的准则。由于该制法报告卡编辑器已经识别出分析制法的实质性要素，所以没有经验的用户可应用该制法报告卡编辑器来提供分析中的指导。另外，该制法报告卡编辑器可通过包括帮助区域来提供进一步的指导。该帮助区域可包括，例如，对不合格准则的解释、解决该不合格准则的可能解决方案、准则的解释等。
[0023]另外，该制法报告卡编辑器可支持协作功能。通常，制法创建、修改和/或验证的过程通常不是由一个人执行的，而是由一个团队。另外，该团队可能包括来自公司内部和外部的成员。在一个实施例中，该制法报告卡编辑器提供单个框架，多个用户可从该框架存储、查看、分析和操作数据。在一个示例中，地理位置分散的和/或处于不同时区的用户可以协作，因为所有的成员都在同样的框架内工作。因此，每个成员在公共前提的基础上执行数据分析。
[0024]为了促进前面所述的功能，该制法报告卡编辑器可将多个输入数据源(例如，制法、工具数据、工艺数据、最佳已知方法等)集成到单个位置中。在一个实施例中，该输入数据源可上传到该制法报告卡框架中。通过将该数据上传到该制法报告卡编辑器，能够容易获得该数据用以分析。在另一实施例中，该制法报告卡编辑器可与多个不同数据源连接以提取分析所需的数据。通过及时提取数据，可以最小化该制法报告卡编辑器的存储器要求。
[0025]在本发明的一个实施例中，该制法报告卡编辑器包括信号参数的图表显示、每个信号参数的准则和范围以及专家级指导(例如，帮助区域)。在一个实施例中，所表述的经过提炼的数据可基于，但不限于从工具制造商、历史数据和/或工业准则收集到的专家级知识来选择。在一个示例中，该制法报告卡编辑器可显示选定数目的信号参数，这些参数会对制法的成功执行具有影响。对于需要更综合的分析的情况，该制法报告卡编辑器还可提供切片和切块(slicing-and-dicing)该数据的界面。
[0026]参照附图和下面的讨论，可以更好地理解本发明的特征和优点。
[0027]图1示出，在本发明的一个实施例中，制法报告卡框架100的简图。制法报告卡框架100可包括制法报告卡编辑器102、多个输入数据源104和多个数据/任务输出106。与现有技术中分析受限于用户(例如，工艺工程师、技术员等)知识、经验和访问多个数据源的能力不同，该创新性的制法报告卡框架100提供简单的基础结构，用于在单个框架内集成多个输入数据源104。
[0028]在本发明的一个实施例中，多个输入数据源114可上载到制法报告卡编辑器102。多个输入数据源104的示例可包括，但不限于，执行的制法108、处理系统组件(例如，传感器、计量工具、处理模块等)采集的工艺数据110、最佳已知方法112(例如，创建制法的最佳实施方式)、专家级知识114、处理环境数据116(例如，工具ID、晶片ID、室ID、电压等)等。
[0029]通过应用制法报告卡编辑器102，可以查看、分析和/或操作多个输入数据源104以产生多个输出106。多个输出106可包括报告以及数据分析，其可帮助制法改进114、制法创建116、故障诊断118、最佳已知方法修改120等。
[0030]在本发明的一个实施例中，制法报告卡编辑器102可提供三个功能。第一，该制法报告卡编辑器可执行分级功能。在一个示例中，该制法报告卡编辑器可提供给定具体工具上的制法执行的细节。
[0031]第二，制法报告卡编辑器102可执行指导功能。在一个示例中，该制法报告卡编辑器可在出现问题时通过识别该问题，该问题的原因和/或解决该问题的可能解决方案提供指导。由于可集成到该制法报告卡编辑器中的现有经验和专家级知识的集成性，该指导功能是可能的。
[0032]第三，制法报告卡编辑器102可提供协作功能。在一个示例中，不能完成制法执行的制法报告卡的用户能通过该制法报告卡编辑器与其他团队成员协作。因此，该制法报告卡编辑器可提供公共框架，其促进协作而不管地理距离和时区差异。
[0033]下面几附图说明，在一个实施例中该制法报告卡编辑器如何执行这三个功能。更具体地，图2-4说明制法报告卡界面的示例和图5-7说明该制法报告卡编辑器可如何用于实现前述功能的示例。
[0034]图2示出，在一个实施例中，制法报告卡界面的主视图的示例。在主视图中，界面200可包括一个的或多个图表显示(202、204、206、208和210)。每个图表显示可表示一个信号追踪。如这里所讨论的，信号追踪指的是在整个制法处理期间为信号参数集中的过剩数据。在本发明的一个实施例中，每个图表显示可包括来源于一个或多个基片的信号追踪。
[0035]在制法执行期间，可采集数以百计的信号参数(例如，偏压、气压、射频等)。现有技术中，审查这些过剩数据需要时间、资源和经验。因此，没有经验的工程师因为缺乏知识和经验而受到妨碍。即使工程师具有经验和知识，这个工程师通常可能没有该处理工具的知识，以快速识别可能相关的信号参数。结果，大多数工程师会避开数据分析直到出现问题。
[0036]尽管可能采集数以百计的信号参数，但是确定制法的成功执行不需要所有信号参数。在一个实施例中，作为图表显示出现的信号参数是在专家级知识的基础上预先定义的，这些知识可能来自工业准则、工具制造商的建议和/或有经验的公司技术员/工程师。在一个示例中，在制法执行期间可能采集100个信号参数。然而，这100个信号参数中，只有18个信号参数在识别成功的制法执行中被识别为关键点。因此，该制法报告卡界面可只示出这18个信号参数。尽管将18个信号参数识别为关键点，但是信号参数的图表显示可以留出空格，如果没有为该信号参数采集数据。另外，在一个实施例中，尽管可能只用图标显示一小部分选定信号参数，但是如果用户想要进行更深入的分析，已经收集的其余信号参数也可通过该制法报告卡界面获得用以分析。
[0037]在一个实施例中，界面200还可包括准则显示区域214，其可包括工艺报告卡区域216、状态区域218、注释区域(note section)220和帮助区域222。工艺报告卡区域216可包括多个准则、疑问和/或标准，可为用户提供指南，用于分析与所采集的该信号参数关联的制法。在一个实施例中，工艺报告卡区域216可由工具制造商基于最佳已知方法预先建立。在另一实施例中，工艺报告卡区域216可由公司的工程师在知识、经验以及由该公司建立的准则的基础上建立和/或修改。
[0038]另外，准则区域214可包括状态区域218，其可用于定义工艺报告卡区域216的状况。在一个实施例中，状态区域218可结合定义这些状态的范围。在一个实施例中，这些范围可以在最佳已知方法的基础上定义。在另一实施例中，这些范围可在由公司实践所建立的指南的基础上构建。在一个实施例中，状态区域218可自动和/或手动输入。在一个示例中，该制法报告卡模块可具有智能，这种智能能够在制法执行期间通过分析所采集到的数据衍生出工艺报告卡区域216每个准则的状态。在另一示例中，一个或多个准则可能需要人工干预。
[0039]在一个实施例中，失效状态要求用户在注释区域220提供，例如，对于该失效的解释。在一个示例中，准则224具有“失效”状态。结果，用户可能必须为准则224完成注释区域220。在另一示例中，因为准则226具有“通过”状态，注释区域220可以是可选的。注释区域220可不仅提供对准则的状态的解释，还可提供进一步分析的指导。在一个示例中，修改制法。来源于过去的制法执行的注释可提供对如何最佳地修改该制法的指导。
[0040]为了帮助数据分析，可提供帮助区域222。帮助区域222可包括一组帮助片段(help segments)，该片段可以与工艺报告卡区域214中每个准则关联。在一个实施例中，帮助区域222可用于提供对每个准则的指导。例如，帮助区域222可提供准则224为什么失效的原因。另外，帮助区域222可提供如何修正已经识别出的问题的指令。
[0041]如前所述，制法报告卡界面可以显示一个或多个图表显示。对于每个图表显示，用户可进行更广泛的信号参数分析。图3示出，在本发明的一个实施例中，信号追踪更深入的视图。
[0042]制法报告卡界面300可包括多个信号追踪的多个图表显示。考虑这种情况，例如，其中用户想执行更广泛的信号追踪分析，如图表显示302所示。在一个实施例中，该用户可选择图表显示302来显示深入视图304。深入视图304可提供图表显示302的放大视图。并且，深入视图还可定义每个信号追踪，其可以显示在图表显示302上。在一个示例中，对于给定的信号参数，放大图表显示306可示出25个信号追踪。对于每个信号追踪，可提供信号说明(signallegend)308。例如，信号追踪310与信号说明308中的键312相关。在本发明的一个实施例中，可显示为一个信号追踪采集的实际数据。在一个示例中，可通过在放大图表显示306中选择信号追踪、在信号说明308中选择键和/或选择显示数据按钮314而显示所采集的数据。
[0043]如前所述，可应用帮助区域来为用户提供指导。图4示出，在本发明的一个实施例中，制法报告卡界面的帮助视图。考虑这种情况，例如，其中用户可能没有理解为什么准则402会具有“失效”状态404。通过点击帮助区域408的帮助片段406，该用户可弹出帮助对话框410，其提供该准则的指南和/或该失效状态的解释。在一个实施例中，显示在帮助对话框410中的知识可以是来源于工业标准、工具制造商和/或内部工程师的很多专家级知识。
[0044]利用该制法报告卡框架，多个数据源(其传统上存储于不同的位置)现在可以以能够促进分析和/或协作的方式进行合并和呈现。接下来几幅图示出，在本发明的实施例中，如何应用制法报告卡框架促进协作、制法创建/修改、故障诊断等的示例。
[0045]图5示出，在本发明的一个实施例中，说明可如何应用制法报告卡编辑器促进协作的示例的流程图。在第一步骤502，激活制法报告卡界面。考虑这种情况，例如，其中用户(如技术员)只是完成执行制法。
[0046]在接着的步骤504，用户可查看该制法报告卡界面的准则区域以确定准则是否有遗漏状态(missing status)。在一个实施例中，该制法报告卡编辑器可具有智能，这种智能能够在一个或多个输入数据源(例如，制法、制法执行期间采集的数据、专家级知识、最佳已知方法等)的基础上自动更新一个或多个准则。在一个实施例中，一个或多个准则可能要求人工干预以更新状态。
[0047]如果一个准则已经识别为具有遗漏状态，那么在下面的步骤506，根据用户的能力作出确认以更新该遗漏状态。在一个实施例中，该用户的登录状态会限制该用户更新某准则域的能力。在另一实施例中，该用户可做出确认，其缺少更新该遗漏状态所需的知识。
[0048]如果该用户能够更新该遗漏状态，那么在接下来的步骤508，该用户执行该更新。在一个实施例中，该帮助区域可为该用户提供在更新该遗漏状态中的帮助。
[0049]然而，如果该用户不能更新该遗漏状态，那么在接下来的步骤510，该用户可导出该数据并且将文件转送至一个或多个团队成员。在一个实施例中，该导出的文件可包括数据注释、每个准则的状态等。在现有技术中，来自团队同伴的响应的质量取决于该用户描述该问题的能力。与现有技术不同，执行分析以更新该遗漏状态所需的这些数据源可能已经结合进该制法报告卡的导出文件。因此，该制法报告卡编辑器可通过提供公共框架促进团队协作，由该框架，位于不同地理区域和不同时区的团队成员可以协作。
[0050]一旦收到该导出的文件，团队成员可将该导出的文件导入其版本的制法报告卡编辑器。在一个实施例中，该制法报告卡编辑器可提供导入功能以将所导出的文件导入至成员的制法报告卡编辑器。导入/导出的文件的能力可最小化管理团队协作的管理任务。
[0051]因为该制法报告卡编辑器提供基本结构，通过该制法报告卡编辑器协作的方法提供比仅通过电子邮件协作更优越的通信和协作工具。该制法报告卡编辑器不仅为制法执行期间采集的数据提供中心存储处，也还提供数据可以与之对比的实际制法。另外，该制法报告卡还可提供专家级知识和过去的经验的积累以提供对该用户的指导。
[0052]另外，可以存储问题和解决方案，用于以后参考。因此，该制法报告卡编辑器提供提高知识共享程度的框架。结果，一少部分人经历知识可以共享，以及将来类似情况的发生将从所得到的知识中获益。
[0053]尽管按照更新准则的状态来讨论图5，但是该制法报告卡框架协作能力不限于这个示例。而是，图5是如何将该制法报告卡框架用作协作工具的说明性示例。因此，该制法报告卡框架提供性能价格比高的工具，用以提高跨越地理距离和时差的协作。该制法报告卡框架不仅允许同一公司内的团队成员之间的协作，也可以允许公司之间成员的协作，如器件制造商的工程师和工具制造商的工程师。
[0054]图6示出，在本发明的一个实施例中，说明如何应用制法报告卡编辑器来促进制法创建/修改的示例的流程图。考虑这种情况，例如，其中该工具制造商已经开发了制法。然而，在器件制造商的生产工厂，该制法处于某些原因不能产生同样结果。
[0055]在第一步骤602，可激活制法报告卡编辑器。在现有技术中，修改制法的任务不仅取决于工程师的技能和经验，也还取决于工程师查找和分析不同数据源的能力和/或意愿。不同于现有技术，该创新性的制法报告卡编辑器可整合多个数据源(例如，制法、工艺数据等)，因此解除工程师必须进行检索和查找多种不同数据源的繁重工作。另外，没有经验以及有经验的工程师都可从该专家级知识、最佳已知方法和/或可能集合在该制法报告卡编辑器中的工业标准中获益。
[0056]在接下来的步骤604，该用户可为单个信号参数分析该一个或多个信号追踪。在一个示例中，该用户可有为信号参数分析一个或多个信号追踪以确定制法改变的效果的选择权。例如，该用户可分析单个追踪以确定是否是硬件改变导致准则失效。在另一示例中，该用户可分析一批单个追踪以确定哪个信号追踪背离大多数。
[0057]在接下来的步骤606，该用户可与其他团队成员协作。因为修改制法的过程通常不是独立事件，所以该用户导出其发现并且将其与其团队成员共享。如图5所示，该制法报告卡编辑器提供公共框架，其促进信息共享。该制法报告卡框架使得多人能够共同工作，以便确定怎样最佳地修改制法。通过在制法报告卡框架内执行制法修改，该制法可从以该创新性制法报告卡框架为特征的共享知识中获益。
[0058]在接下来的步骤608，当前制法可用该修改更新。利用该制法报告卡编辑器，简化了修改制法的过程，因为该制法报告卡编辑器将多个输入数据源集成到单个源中。进而，由于该制法报告卡界面可包括帮助对话，该帮助对话集成最佳已知方法和专家级知识，该修改制法的过程不再取决于具体工程师的知识和技能。因此，通过应用该制法报告卡框架，在由不同的团队成员执行的分析和集成进该框架专家级知识的基础上，可以拓宽该制法以容纳更多的情况。
[0059]图7示出，在本发明的一个实施例中，说明如何应用该制法报告卡编辑器以促进故障诊断的示例的流程图。考虑这种情况，例如，其中在生产车间出现处理问题。在现有技术中，趋势是假设处理工具是该问题的原因。结果，花费时间和资源来确定该工具的问题。然而，该问题可能不总是与硬件问题相关，可能涉及执行的制法和/或设施。
[0060]在第一步骤702，识别问题。
[0061]在接下来的步骤704，激活制法报告卡编辑器。
[0062]在接下来的步骤706，分析该数据。在现有技术中，数据分析可能要求用户分析数据文件，该数据文件可包括过剩的数据点。在不具备这些知识和经验的情况下，没有经验的工程师即使不用几个星期或几个月也需要几天的时间来确定问题的原因。即便工程师有经验，也有很多数据需要工程师花大量的时间和资源分析这些数据。
[0063]然而，该制法报告卡编辑器已经识别出可能导致制法失效的那些信号参数。利用该制法报告卡编辑器，该用户能够是快速识别需要分析的一个或多个信号参数。进而，一旦识别出该问题信号参数，那么用户从一个或多个基片取出数据用以进行更深入的分析。在一个示例中，为一个信号参数分析25个信号追踪。该25个信号追踪之中，一个信号追踪明显不同于其他信号追踪。
[0064]在下面的步骤708，可识别一个或多个可能的原因。在一个示例中，识别奇数信号追踪。可执行的快速分析对比各个不同基片之间制法内容。如果该奇数信号追踪与其他信号追踪制法相同，那么可排除该制法是问题原因的可能性。然而，如果该奇数信号追踪在制法上具有一个或多个不同之处，那么可进行进一步的分析以确定该制法是否是问题原因。
[0065]在另一示例中，如果确定该制法没问题并且确定基片良好，那么可能的问题原因是工具和/或设备问题所导致的。利用该制法和该工艺数据，该制法报告卡编辑器可用作切片和切块(dice-and-slice)该数据的分析工具以进行深入分析并确定问题源。
[0066]正如可从本发明的一个或多个实施例认识到的，该制法报告卡框架提供单个界面用以进行对制法的分析。利用该制法报告卡框架，可将多个输入数据源吸收进单个源。并且，该制法报告卡框架提供专家级知识，降低了工程师在制法开发和维护所有方面都熟练的必要性。因此，通过将制法创建、修改、维护和故障诊断集中在单个框架下，该制法报告卡框架提供一种性能价格比高的工具，用以在跨越地理距离和时差的共同条件下进行协作。
[0067]尽管根据多个优选实施例描述本发明，但是还有多种改变、置换和等同方式，其落入本发明的范围内。尽管这里提供了多个不同示例，但是意图是这些实施例对于本发明是说明性的而不是限制。
[0068]并且，为了方便在这里提供主题和概要，不应当用来解释这里的权利要求的范围。进而，摘要是以高度简略的形式书写，并且为了方便提供在这里，因此不应当用来解释或限制表述在权利要求中的整个发明。如果这里采用术语“组”，那么这种术语是具有通常理解的数学上的含义，涵盖零、一或多于一个成员。还应当注意，还有许多可选的方式来实现本发明的方法和设备。所以，意图是，下面所附的权利要求解释为包括落入本发明主旨和范围内的所有这些改变、置换和等同方式。

Claims (24)

1.一种用于进行制法评估的计算机实现的方法，包括：
将多个数据源集成进单个制法报告卡框架，所述制法报告卡框架包括编辑器，用以与所述多个数据源交互；
显示多个图表显示，所述多个图表显示的每个图表显示配置为表示用于至少一个基片的一组信号参数的一个信号参数；
为该组信号参数的每个提供多个准则；
为该组信号参数的每个提供多个范围；和
提供专家级指导，所述专家级指导配置为在分析制法中提供指导。
2.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，其中所述信号参数是所述基片的信号追踪，所述信号追踪是在用于该基片的该制法的执行期间采集的数据。
3.根据权利要求2所述的计算机实现的方法，其中所述多个准则是基于最佳已知方法。
4.根据权利要求3所述的计算机实现的方法，其中所述多个范围显示为状态，所述状态是通过和失效之一。
5.根据权利要求4所述的计算机实现的方法，其中所述制法报告卡框架包括注释区域，所述注释区域为用户提供用于为所述状态提供解释的位置。
6.根据权利要求5所述的计算机实现的方法，其中所述专家级指导包括用于为所述多个准则的每个准则处理问题的指令。
7.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，进一步包括提供多个数据输出，所述数据输出包括报告。
8.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，其中所述制法报告卡框架配置为提供协作功能，所述协作功能促进一组用户之间的协作。
9.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，其中所述制法报告卡框架配置为执行分级功能，所述分级功能包括关于所述制法执行的信息。
10.一种制造品，包括计算机可读代码嵌入其中的程序存储介质，所述计算机可读代码配置为执行制法评估，包括：
将多个数据源集成进单个制法报告卡框架的代码，所述制法报告卡框架包括编辑器，用以与所述多个数据源交互；
用于显示来自所述多个数据源的一组信号参数的多个图表显示的代码；
用于提供用于该组信号参数的每个的多个准则的代码；
用于提供用于该组信号参数的每个的多个范围的代码；
和
用于提供专家级指导的代码，所述专家级指导配置为在分析制法中提供指导。
11.根据权利要求10所述的制造品，其中所述信号参数是所述基片的信号追踪，所述信号追踪是在用于所述基片的所述制法的执行期间采集的数据。
12.根据权利要求11所述的制造品，其中所述多个准则是基于最佳已知方法。
13.根据权利要求12所述的制造品，其中所述多个范围显示为状态，所述状态是通过和失效之一。
14.根据权利要求13所述的制造品，其中所述制法报告卡框架包括用于提供注释区域的代码，所述注释区域为用户提供用于为所述状态提供解释的位置。
15.根据权利要求14所述的制造品，其中所述专家级指导包括用于为所述多个准则的每个准则处理问题的指令。
16.根据权利要求10所述的制造品，进一步包括提供多个数据输出的代码，所述数据输出包括报告。
17.根据权利要求10所述的制造品，其中所述制法报告卡框架配置为提供协作功能，所述协作功能促进一组用户之间的协作。
18.根据权利要求10所述的制造品，其中所述制法报告卡框架配置为执行分级功能，所述分级功能包括关于所述制法执行的信息。
19.一种制法报告卡框架包括：
多个数据源；
编辑器，所述编辑器配置为与所述多个数据源交互以使用户能够进行查看、分析和操作所述多个数据源中至少一个动作，所述编辑器包括
多个图表显示，所述多个图表显示的每个图表显示配置为表示用于至少一个基片的一组信号参数的一个信号参数，
用于所述信号参数的多个准则，
用于所述信号参数的多个范围，以及
专家级指导，所述专家级指导配置为在分析制法中提供指导。
20.根据权利要求19所述的制法报告卡框架，其中所述信号参数是所述基片的信号追踪，所述信号追踪是在用于所述基片的所述制法的执行期间采集的数据。
21.根据权利要求20所述的制法报告卡框架，其中所述多个准则是基于最佳已知方法。
22.根据权利要求21所述的制法报告卡框架，其中所述多个范围显示为状态，所述状态是通过和失效之一。
23.根据权利要求22所述的制法报告卡框架，进一步包括注释区域，所述注释区域为用户提供用于为所述状态提供解释的位置。
24.根据权利要求23所述的制法报告卡框架，其中所述专家级指导包括用于为所述多个准则的每个准则处理问题的指令。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5123690B2 (ja) * 2008-02-27 2013-01-23 キヤノン株式会社 画面データ処理装置、画面データ処理方法、及びコンピュータプログラム
JP6885816B2 (ja) * 2017-07-27 2021-06-16 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス パラメータ設計支援装置、及びパラメータ設計支援方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3270271B2 (ja) * 1994-12-12 2002-04-02 シャープ株式会社 複写装置の制御システムおよび端末装置
CN1221981A (zh) * 1997-12-30 1999-07-07 国际商业机器公司 用于半导体晶片制备工艺实时原位监控的方法和系统
JP4156712B2 (ja) * 1998-07-24 2008-09-24 株式会社アドバンテスト 半導体試験装置の試験方法
US6459949B1 (en) * 1998-10-21 2002-10-01 Advanced Micro Devices, Inc. System and method for corrective action tracking in semiconductor processing
US6446022B1 (en) * 1999-02-18 2002-09-03 Advanced Micro Devices, Inc. Wafer fabrication system providing measurement data screening
US6174739B1 (en) * 1999-06-30 2001-01-16 Advanced Micro Devices, Inc. Method of monitoring via and trench profiles during manufacture
US6415193B1 (en) * 1999-07-08 2002-07-02 Fabcentric, Inc. Recipe editor for editing and creating process recipes with parameter-level semiconductor-manufacturing equipment
US6947917B1 (en) * 2000-04-14 2005-09-20 Honeywell International Inc. Advanced recipe—a knowledge based information system for production processes
JP2002005981A (ja) * 2000-06-16 2002-01-09 Oht Inc 検査装置及び検査方法
US6625512B1 (en) * 2000-07-25 2003-09-23 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for performing final critical dimension control
US20030045098A1 (en) * 2001-08-31 2003-03-06 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for processing a wafer
WO2003021642A2 (en) * 2001-08-31 2003-03-13 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for processing a wafer
JP3443576B2 (ja) * 2001-11-30 2003-09-02 株式会社日立製作所 複合処理装置
JP2003243470A (ja) * 2002-02-18 2003-08-29 Mitsubishi Electric Corp 異常検出システム、プログラムおよび記録媒体
US6862491B2 (en) * 2002-05-22 2005-03-01 Applied Materials Israel, Ltd. System and method for process variation monitor
TWI328164B (en) * 2002-05-29 2010-08-01 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus for monitoring tool performance
US6825050B2 (en) * 2002-06-07 2004-11-30 Lam Research Corporation Integrated stepwise statistical process control in a plasma processing system
CN100334702C (zh) * 2002-07-31 2007-08-29 威盛电子股份有限公司 晶片组态设定的检测方法
US6778873B1 (en) * 2002-07-31 2004-08-17 Advanced Micro Devices, Inc. Identifying a cause of a fault based on a process controller output
US6804619B1 (en) * 2002-08-30 2004-10-12 Advanced Micro Devices, Inc. Process control based on tool health data
US6890597B2 (en) * 2003-05-09 2005-05-10 Applied Materials, Inc. HDP-CVD uniformity control
JP4253793B2 (ja) * 2003-07-23 2009-04-15 好彦 岡本 検査分析のサービスを提供するシステムおよび方法
JP4638661B2 (ja) * 2003-08-14 2011-02-23 富士通株式会社 設計支援システム
US7451011B2 (en) * 2004-08-27 2008-11-11 Tokyo Electron Limited Process control using physical modules and virtual modules
CN100388451C (zh) * 2004-11-02 2008-05-14 力晶半导体股份有限公司 缺陷检测方法
JP2006237365A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Agilent Technol Inc 半導体特性評価装置の管理方法及びそのプログラム

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