CN101645404A

CN101645404A - 有机el显示装置的制造方法

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Publication number: CN101645404A
Application number: CN200910160336A
Authority: CN
Inventors: 石井良典; 加瀬悟; 松崎永二
Original assignee: Hitachi Displays Ltd
Current assignee: Samsung Display Co Ltd
Priority date: 2008-08-08
Filing date: 2009-08-07
Publication date: 2010-02-10
Anticipated expiration: 2029-08-07
Also published as: US20100035505A1; JP2010040467A; JP5329147B2; CN101645404B; US8152583B2

Abstract

有机EL显示装置的制造方法。本发明提供：可有效防止水分的影响，并且能够控制制造成本的有机EL显示装置的固体密封方法。母元件基板100与母密封基板400通过粘接材料片30粘贴。与端子部102对应的粘接材料片30的粘接材料片除去部31，在粘接材料片30，于母密封基板400上粘贴时形成，之后不必加工端子部102。粘接材料片除去部31延伸至粘接材料片30的端部，故于负压中，母元件基板100与母密封基板400粘接后，即使返回至大气中，端子部周边的粘接材料片30不发生变形，可以实现可靠性高的固体密封型有机EL显示装置。

Description

有机EL显示装置的制造方法

技术领域

本发明涉及有机EL显示装置，特别是涉及抑制因水产生黑点(dark spots)等的、可靠性高的有机EL显示装置的制造方法。

背景技术

在有机EL显示装置中，通过像素电极(下部电极)与上部电极之间夹持有机EL层，对上部电极施加一定电压，对下部电极施加数据信号电压，控制有机EL层的发光，来形成图像。向下部电极供给数据信号电压，是通过薄膜晶体管(TFT)来进行。在有机EL显示装置中，存在：把从有机EL层发出的光，从形成有机EL层等的玻璃基板方向取出的底部发光型、以及与形成有机EL层等的玻璃基板的相反方向取出的顶部发光型。

有机EL显示装置中使用的有机EL材料，当水分存在时，发光特性劣化，当长时间运行时，因水分而劣化的地方变为不发光。这作为显示区域的黑点显现。该黑点随时间的推移而成长，成为图像的缺陷。还有，使像素的周边不发光的区域增加的、称作边缘成长(edgegrowth)的现象也受水分影响而生成。

为了防止黑点等的发生或成长，必需防止水分浸入有机EL显示装置内或除去己浸入的水分。因此，对形成有机EL层的元件基板介由在周围设置的密封垫，采用密封基板加以密封，防止水分从外部向有机EL显示装置内浸入。在密封的内部空间，填充N₂等惰性气体。另一方面，为了除去进入有机EL显示装置内的水分，在有机EL显示装置内设置乾燥剂。将其称作中空密封型有机EL显示装置。

在中空密封型有机EL显示装置中，元件基板与密封基板的间隙难以调整，密封内部的调整困难，用密封剂进行密封时，从密封剂放出的气体，造成有机EL材料的污染、通过量(throughput)降低等问题发生。

作为中空密封问题的对策，存在以下技术：把决定膜厚的树脂片夹在元件基板与密封基板之间，由该树脂片来从水分方面保护有机EL材料的技术。将该技术称作固体密封。

“专利文献1”中记载了固体密封的例子，图12示出“专利文献1”中记载的构成。图12中，把光透过性膜101上形成的光固化性树脂102，在设置了有机EL层22的元件基板10上，采用加热至80℃的压粘辊筒105加以粘贴。然后，照射紫外线，使光固化性树脂102固化，通过剥离光透过性膜101，得到用光固化性树脂密封的有机EL显示装置。另外，还记载有根据需要，有机EL元件用氮化硅膜被覆的构成。

“非专利文献1”中记载有：作为有机EL显示装置的密封，如图13中所示那样的下列技术。即，在密封基板40的、与有机EL元件103对应的地方，粘贴树脂膜107，然后，把密封剂108在树脂膜107的周边涂抹。将树脂膜107，和形成密封剂108的密封基板40与有机EL元件103形成的元件基板10粘合。然后，从密封基板40照射紫外线，进行80℃～100℃的热处理，由此进行密封剂108的固化，同时，呈流动性的树脂膜107，在密封基板40、元件基板10、及密封剂108形成的空间中展开，填埋该空间。最后，裁切在各个有机EL显示面板而完成。

“专利文献2”记载有：在母面板(mother panel)上形成多个显示元件，对多个显示元件一起形成密封膜，然后，从端子部，对保护膜采用激光清除法去除保护膜的构成。图14为“专利文献2”中记载的构成，在母面板206上形成多个具有发光部207与端子部209的显示元件，采用保护膜208加以被覆。而且，从端子部209的一部分210，采用激光清除法去除保护膜208，形成开口部210。

【专利文献1】特开2004-139977号公报

【专利文献2】特开2006-66364号公报

【非专利文献1】佐伯信也日经エレクトリニクス，2007年9月10日，No.960，PP10-11

发明内容

在“专利文献1”中记载的技术中，记载了在各个有机EL显示装置上粘贴树脂片，保护有机EL层的构成，但在母面板上形成多块有机EL面板而分离时，针对用树脂片被覆时的问题点等未作记载和教导。

在“非专利文献1”记载的技术中，树脂膜与密封剂必需达到高度的平衡，当失去高度的平衡时，有机EL显示装置的寿命劣化。另外，在密封后的热工序，树脂膜呈流动性而展开，借此，有机EL显示装置内的压力升高，形成与外部的泄漏通道，有机EL显示装置有寿命劣化的危险。另外，由于密封剂固化时脱气对树脂片密封的影响，故有使密封能力下降的危险。

在“专利文献2”记载的技术中，在形成多块有机EL显示面板的母面板上粘贴一块树脂片后，由于在各个有机EL面板的端子处，进行用于去除树脂片的开口部的加工，所以生产能力小。因此，为了增加生产量，必需增加设备台数，这将造成制造成本的上升。另外，为了进行消融加工而采用高能量的激光，故连接端子的损伤成为问题。另外，采用激光进行去除时，树脂片的残渣恐怕也残留在端子上。

本发明的课题是克服以上的问题点，实现：密封的可靠性高、并且，通过量高的固体密封的有机EL显示装置。

本发明为了解决上述课题，具体的手段如下。

(1)有机EL显示装置的制造方法，其特征在于，在由形成有显示区域与端子部的多块元件基板所形成的母元件基板；与多块密封基板所形成的母密封基板，通过粘接材料片进行粘接的步骤中，

上述粘接材料片具有粘接材料片除去部，上述粘接材料片除去部延伸至上述粘接材料片的端部，并且，上述粘接材料片为1块连续的片，

上述粘接材料片除去部与在上述元件基板上形成的端子部对应，在上述端子部以外的部分，上述母元件基板与上述母密封基板粘接，形成母面板，

该母面板在具有上述元件基板及上述密封基板的有机EL显示装置中分离。

(2)按照上述1中所述的有机EL显示装置的制造方法，其特征在于，上述粘接材料片在形成辊筒状膜的保护膜上粘贴。

(3)有机EL显示装置的制造方法，其特征在于，在由形成有显示区域与端子部的多块元件基板所形成的母元件基板；与多块密封基板形成的母密封基板，通过粘接材料片进行粘接的步骤中，

上述粘接于负压氛围气中进行，上述粘接材料片除去部与在上述元件基板上形成的端子部对应，在上述端子部以外的部分，上述母元件基板与上述母密封基板粘接，形成母面板，

上述母面板内的上述粘接材料片中的上述粘接材料片除去部不与外部的空气遮断，

上述母面板在具有上述元件基板与上述密封基板的有机EL显示装置中分离。

(4)有机EL显示装置的制造方法，其特征在于，在由具有显示区域与端子部的多块元件基板所形成的母元件基板；与多块密封基板所形成的母密封基板，通过粘接材料进行粘接，形成母面板的步骤中，

在上述母密封基板上通过印刷形成粘接材料面，以使粘接材料形成连续的面，并且，在上述粘接材料面内，粘接材料除去部延伸至上述粘接材料面的端部而形成，

以使上述母元件基板上形成的上述元件基板的上述显示区域中，配置上述母密封基板上形成的上述粘接材料面，上述母元件基板上形成的上述元件基板的上述端子部上配置上述粘接材料除去部，将上述母元件基板与上述母密封基板粘接而形成母面板，

(5)按照上述(4)中所述的有机EL显示装置的制造方法，其特征在于，上述母密封基板与上述母元件基板于负压氛围气中进行粘接。

发明效果

与母元件基板上形成多个显示区域的区域相对应的母密封基板上，使粘接材料片粘接，在对应于母元件基板端子部的部分，未形成粘接材料片，故从母元件基板与母密封基板进行粘接而形成的母面板，分离各个有机EL显示装置后，也可不从端子部除去粘接材料片。因此，从端子部除去粘接材料时，可除去端子部产生损伤的危险。另外，可以防止端子部中粘接材料的除去残留。

按照本发明，由于粘接材料片上形成了延伸至端部的粘接材料片除去部，于负压氛围气中，母元件基板与母密封基板进行粘接后返回至大气中时，在端子部，可以防止因气压的变化引起的粘接材料片的变形，故可以实现可靠性高的固体密封型有机EL显示装置。

附图说明

【图1】本发明的有机EL显示装置的断面图。

【图2】本发明的有机EL显示面板的显示区域的断面图。

【图3】加工前的粘接材料膜。

【图4】实施例1的粘接材料膜。

【图5】实施例1的带保护膜的粘接材料片与母密封基板粘接的图。

【图6】实施例1的粘接材料片与母密封基板粘接的图。

【图7】母元件基板的平面图。

【图8】实施例1的母面板。

【图9】实施例1中形成的有机EL显示面板的断面图。

【图10】实施例2中的辊筒式粘接材料膜的例子。

【图11】由印刷在母密封基板上形成了粘接材料的例子。

【图12】“专利文献1”中记载的技术。

【图13】“非专利文献1”中记载的技术。

【图14】“专利文献2”中记载的技术。

【符号的说明】

10...元件基板、11...第1基底膜、12...第2基底膜、13...半导体层、14...栅极绝缘膜、15...栅极电极、16...层间绝缘膜、17...SD电极、18...无机钝化膜、19...有机钝化膜、20...存储单元、21...下部电极、22...有机EL层、23...上部电极、30...粘接材料片、31...粘接材料片除去部、35...粘接材料膜、36...保护膜、38...印刷粘接材料、40...密封基板、100...母元件基板、101...显示区域、102...端子部、200...母面板、300...有机EL显示面板、400...母密封基板。

具体实施方式

在说明本发明的具体的实施例前，对本发明适用的有机EL显示装置的结构加以说明。图1为构成本发明的有机EL显示装置的有机EL显示面板300的断面图。在图1中，在元件基板10上，形成以矩阵状形成用于显示图像的有机EL层及用于驱动的薄膜晶体管(TFT)等的显示区域101。

设置被覆显示区域101、兼具密封作用的粘接材料片30。通过该粘接材料片，由玻璃形成的密封基板与元件基板粘接。作为粘接材料片30，可以使用热固化性的环氧树脂。粘接材料的厚度为10μm～20μm。还有，作为粘接材料片30，不限于环氧树脂，也可以是丙烯酸树脂或硅树脂。

粘接材料片30，优选非透湿性者，但对水分未必是具有强的阻挡力之物。原因是对水分的阻挡主要由玻璃形成的密封基板40担当。即，如图1的结构，从上方浸入的水分，被作为玻璃的密封基板40阻断，来自侧部的水分到达有机EL层，必需通过长距离。

在元件基板10的端部，用于向显示区域101的有机EL层供给电力、图像信号等的端子部102进行延伸。端子部102不被粘接材料被覆，但配线用无机钝化膜、或有机钝化膜被覆，故端子部102的导电膜不被腐蚀。另外，导电膜像有机EL层一样不受水分影响。

图1为所谓固体密封，密封基板40与元件基板10之间未形成空间。因此，像中空密封的情况那样，在挤压密封基板40时，与元件基板10接触，未发生产生像所谓黑点的问题。另外，密封时的通过密封气体的内部压力所致的各种问题点也未发生。

本发明中的图1所示的有机EL显示面板300，在母面板200上形成多块。而且，用于粘接母元件基板100与母密封基板400的大硬币大小的粘接材料片30，于母密封基板上粘贴后，把母密封基板400与母元件基板100进行粘接。本发明的方法，其特征在于，在显示区域101上设置粘接材料片30，在端子部102上不设置粘接材料片30。

图2为适于本发明的顶部发射型的有机EL显示装置的显示区域的断面图。本实施例以顶部发射型的有机EL显示装置为例进行说明，但底部发射型的有机EL显示装置也同样适用于本发明。顶部发射型有机EL显示装置存在：在有机EL层上存在阳极的顶部阳极型，以及在有机EL层上存在阴极的顶部阴极型。图1为顶部阳极型的情况，顶部阴极的情况同样也适用于本发明。

图2中，在元件基板10上，形成含有SiN的第1基底膜11与含有SiO₂的第2基底膜12。为的是可以防止来自玻璃基板的杂质污染半导体层13。在第2基底膜12上，形成半导体层13。对半导体层13，通过CVD形成a-Si膜后，通过照射激光，变成聚-Si膜。

覆盖半导体层13，形成含有SiO₂的栅极绝缘膜14。夹持栅极绝缘膜14，在与半导体层13相对的部分，形成栅极电极15。以栅极电极15作为掩膜，向半导体层13，采用离子注入法注入磷或硼等杂质，赋予导电性，在半导体层13上形成源电极部或漏电极部。

覆盖栅极电极15由SiO₂形成层间绝缘膜16。为的是将栅极配线与漏电极配线171绝缘。在层间绝缘膜16上，形成漏电极配线171。漏电极配线171，介由层间绝缘膜16及栅极绝缘膜14上的贯穿孔，与导体层13的漏电极连接。

然后，为了保护按如以上制作的薄膜晶体管(TFT)，被覆含有SiN的无机钝化膜18。在无机钝化膜18上形成有机钝化膜19。有机钝化膜19与无机钝化膜18一起具有更完全保护TFT的作用，同时，具有使形成有机EL层22的面达到平坦的作同。但是，有机钝化膜19的形成厚度达到1～4μm。

在有机钝化膜19上，由Al或Al合金形成反射电极24。由于Al或Al合金的反射率高，作为反射电极24是适合的。反射电极24介由有机钝化膜19及无机钝化膜18上形成的贯穿孔，与漏电极配线171连接。

本实施例涉及顶部阳极型有机EL显示装置，因此有机EL层22的下部电极21成为阴极。因此，作为反射电极24使用的Al或Al合金，可以兼作有机EL层22的下部电极21。原因为Al或Al合金由于功率函数较小，故能够作为阴极发挥功能。

在下部电极21上形成有机EL层22。有机EL层22，从下层开始为电子输送层、发光层、空穴输送层。还有，电子输送层与下部电极21之间有时也设置电子注入层。另外，在空穴输送层与上部电极23之间有时也设置空穴注入层。在有机EL层22上，形成作为阳极的上部电极23。本实施例中，采用IZO作为上部电极23。IZO不采用掩膜，在整个显示区域被蒸镀。IZO的厚度，为了保持光的透过率，形成30nm左右。也可用ITO代替IZO。

作为电子输送层，只要能显示电子输送性、通过与碱金属共蒸镀而易产生电荷移动络合体化之物即可而未作特别限定，例如，可以采用三(8-羟基喹啉)铝、三(4-甲基-8-羟基喹啉)铝、双(2-甲基-8-羟基喹啉)-4-苯基苯酚铝、双[2-[2-羟基苯基]苯并噁唑根]锌等金属配位化合物，以及2-(4-联苯基)-5-(4-叔丁基苯基)-1，3，4-噁二唑、1，3-双[5-(对-叔丁基苯基)-1，3，4-噁二唑-2-基]苯等。

作为发光层材料，只要是在具有电子、空穴的输送能力的基质材料中，通过这些的再结合，添加发荧光或磷光的掺杂剂后，通过共蒸镀形成发光层即可而未作特别限定，例如，作为基质材料，也可采用三(8-羟基喹啉)铝、双(8-羟基喹啉)镁、双(苯并{f}-8-羟基喹啉)锌、双(2-甲基-8-羟基喹啉)铝氧化物、三(8-羟基喹啉)铟、三(5-甲基-8-羟基喹啉)铝、8-羟基喹啉锂、三(5-氯-8-羟基喹啉)镓、双(5-氯-8-羟基喹啉)钙、5，7-二氯-8-羟基喹啉铝、三(5，7-二溴-8-羟基羟基喹啉)铝、聚[锌(II)-双(8-羟基-5-喹啉基)甲烷]等配位化合物、蒽衍生物、咔唑衍生物等。

另外，作为掺杂剂，是指基质材料中捕集电子与空穴，使再结合而发光的物质，例如，在红色时的吡喃衍生物、在绿色时的香豆素衍生物、在蓝色时的蒽衍生物等发荧光的物质，以及/或铟配位化合物、吡啶盐衍生物等发磷光的物质也可以。

作为空穴输送层，例如，可以采用四芳基联苯胺化合物(三苯基二胺：TPD)、芳香族叔胺、腙衍生物、咔唑衍生物、三唑衍生物、咪唑衍生物、具有氨基的噁二唑衍生物、聚噻吩衍生物、钛菁铜衍生物等。

还有，为了防止有机EL层22在端部通过分段引起的破坏，在像素与像素之间形成存储单元(bank)20。存储单元20既可用有机材料形成，也可用SiN等无机材料形成。当使用有机材料时，一般由丙烯酸树脂形成。

存储单元20上的上部电极23上，为了辅助导通有时采用辅助电极。原因为当上部电极23的电阻大时，有时产生亮度不匀。在本实施例中，不使用辅助电极，当然不用说，使用辅助电极的有机EL显示装置也适于本发明。

在上部电极上，可形成粘接材料片30。该粘接材料片30为热固性的环氧树脂，元件基板10，具体地说，上部电极与由玻璃形成的密封基板40进行粘接。粘接材料片30的厚度为10μm～20μm。在粘接材料片30上，粘接密封基板40，通过密封基板40，从水分方面保护有机EL层。

下面采用实施例详细地说明本发明的内容。

【实施例1】

图3及图4为本发明中使用的片状粘接材料30通过保护膜36保护的状态下的粘接材料膜35。本说明书中，图3或图4中所示的那样，母面板上存在的大硬币大小的所谓母粘接材料片，或各个有机EL显示面板上存在的粘接材料片，任何一种均称作粘接材料片30。

图3表示一个大硬币大小的粘接材料膜35的状态。图3中，在由PET形成的大硬币大小的保护膜36上，夹杂大硬币大小的粘接材料片30。对图3的粘接材料膜35，如图3(b)的箭头所示，用切刀裁入，除去粘接材料膜35的一部分。

图4表示粘接材料膜35的一部分被除去的状态。图4(a)为平面图，图4(b)为图4(a)的A-A断面图。在图4(a)中，保护膜36从表面观察，而在保护膜36的里侧粘接了的粘接材料片30的一部分长尺寸地被除去。形成粘接材料除去部31的保护膜35的断面图，如图4(b)所示。

在图4(a)中，粘接材料片除去部31达到粘接材料片30的左端。这是本发明的特征。原因为粘接材料片30粘接在母密封基板400上，然后，粘接了粘接材料片30的母密封基板400与母元件基板100在减压氛围气中进行粘接后，返回至大气中时，防止粘接材料片除去部31发生变形，端子部周边的粘接材料片30形状形成不规则。

除去图4(b)中里侧保护膜36，如图5所示，粘接材料片30被粘贴至密封基板40上。为使该粘贴不含气泡，于减压下，施加80℃左右的温度而进行。如在80℃左右，粘接材料片30固化不充分，但具有某种程度的粘接性，故密封基板40与粘接材料片30可以以某种程度的强度进行粘接。

图5(a)表示图4的粘接材料片30在母密封基板400上的粘接状态。图5(a)中，粘接材料片30的保护膜36在表面看到。图5(a)中虚线，表示粘接材料片30的长尺寸状除去部31。图5(b)为图5(a)的A-A断面图，为粘接材料片30被除去部分的断面图。该部分为仅片侧的粘接材料片30夹杂在保护基板与母密封基板400之间。图5(c)为图5(a)的B-B断面图，表示粘接材料片30通过保护膜36与密封基板40被夹杂的状态。

图6为剥离图5中保护膜的状态，表示母密封基板400上粘贴粘接材料片30的状态。图6(a)为形成多块密封基板40的母密封基板400上，粘接保护膜的状态平面图。图6(b)为图6(a)的A-A断面图。母密封基板400为对应在元件基板10上形成的端子部102所形成的除去长尺寸状的除去部31后，由全面粘接材料片30被覆。长尺寸状的除去部31，在左侧达到端部。

图7为母元件基板100的平面图，形成8个元件基板10。各个元件基板10上形成显示区域101与端子部102。本发明的特征是，图7中的母元件基板100的端子部102与图6中母密封基板400的粘接材料片除去部31相对应。

图6的母密封基板400与图7的母元件基板100介由粘接材料片30粘接的母面板200示于图8。图8(a)为母面板200从密封基板40侧观察的平面图，图8(b)为图8(a)的A-A断面图，图8(b)为图8(a)的E-E断面图。母密封基板400与母元件基板100的粘接，于减压氛围气中，在母元件基板100上边施加压力边加热母密封基板400。加热条件，例如，如在100℃时加热2小时，如在120℃时加热30分左右。通过此加热，粘接材料片30发生固化，母密封基板400与母元件基板100被牢固粘接。另外，也可防止来自界面的湿度浸入。

如图8(a)及图8(c)所示，在母面板200的左侧，粘接材料片除去部31达到端部。因此，粘接材料片除去部31的内侧，即使在负压氛围气中，或在大气压中，均达到与外侧相同的压力。假如，粘接材料片除去部31，如图8(a)的右侧所示，当在两侧关闭时，产生下列问题点。在减压氛围气中，母元件基板100与母密封基板400通过粘接材料片30进行粘接。当粘接后返回大气中时，粘接材料片除去部31的部分，由于还是负压的原样，故粘接材料片30，承受大气压形成的压力，其结果导致粘接材料片除去部31发生变形。粘接材料片除去部31露出端子部102，故覆盖端子部周边的粘接材料片30发生变形，产生对端子部102的导通产生影响的事态。另外，从粘接材料片30变形的部分，粘接材料片30的剥离时有发生。

与此相对，如本发明所示，粘接材料片30中的粘接材料片除去部31，如形成达到粘接材料片30的端部，则母密封基板400与母元件基板100粘接后，即使返回至大气压，由于大气进入粘接材料片除去部31，压力达到平衡，可以避免粘接材料片除去部31发生变形。

在图8(a)中，标上阴影线的部分为设置粘接材料片30的部分。在图8(b)中，母元件基板100上形成的显示区域101上，可形成粘接材料片30，其上与母密封基板400粘接。另一方面，母元件基板100的端子部102上不存在粘接材料片30。因此，当从母面板200分离各个有机EL显示装置时，端子部102上，不存在粘接材料片30或密封基板40。

母元件基板100与母密封基板400粘接后，沿图8(a)中虚线y及虚线x，从母元件基板100侧作划线。另外，沿虚线xt，从母密封基板400侧作划线。然后，从母元件基板100侧，对玻璃施加冲击时，母面板200沿虚线x及虚线y发生破裂，分离成各个有机EL显示装置。有机EL显示面板300被分离为单个后，沿划线xt，当从密封基板40侧，对玻璃施加冲击时，端子部102上的密封基板40发生破裂而被除去，元件基板10的端子部102露出。

各个有机EL显示面板300，采用如以上的方法，从母面板200被分离，断面因被分离的地方而异。图9示出按以上那样形成的有机EL显示面板300取决于裁切地方而产生的断面之差。图9(a)为从图8(a)的母面板200裁切的有机EL显示面板(1)的B-B断面图。图9(a)中，粘接材料片30从密封基板40的端部仅后退d1至内侧。

在B-B断面中，为了粘接材料片30通过预先形成的除去部31加以区分，图9中的d1可以预先加以设计。即，粘接材料片30与密封基板40或元件基板10的齿断面相比，可控制常处于内侧。即，图9(a)中，d1能够为零或比零大。一般，由于粘接材料片30在粘接时发生组成变形，考虑到这一点，d1设定在0.5mm左右。

图9(b)为从图8(a)的母面板200上切取的有机EL显示面板(2)的C-C断面图。图9(b)中，有机EL显示面板300的端部，是密封基板40、粘接材料片30、及元件基板10的断裂面。相对元件基板10及密封基板40为玻璃，由于粘接材料片30为树脂，因此断裂的方法不同。因此，如图9(b)所示，玻璃的端部与粘接材料片30的端部形成不规则的形状。

图9(b)中，右侧的端部，显示粘接材料片30仅比玻璃端部突出d2的状态。该突出量，例如为0.2mm左右。另一方面，图9的左侧端部，粘接材料片30比玻璃端部向内侧凹进0.2mm。这显示粘接材料片30断裂时，粘接材料片30的端部在相邻的有机EL显示面板300上所处的状态。图9(b)中，偶而形成粘接材料片30在右侧伸出、在左侧凹进的状态，这是一例，例如，产生相反的状态，或有时在两侧伸出。当采用这样的制造方法时，d2可为0.2mm左右的加或减。

图9(c)为从图8(a)的母面板200切取有机EL显示面板(3)的D-D断面图。图9(c)中，左侧，即端子侧端面，粘接材料片30处于与密封基板40的端部相比的内侧。该部分如图9(a)中说明的那样，可以控制。另一方面，右侧，即与端子部102相反一侧，粘接材料片30伸出与密封基板40相比的外侧。该部分如图9(b)中说明的那样，粘接材料片30的断裂面不能预测，d2可为0.2mm左右的加或减。因此，按照本发明的制造方法，具有如下特征，即，取决于有机EL显示面板300的断面，粘接材料片30的端部与密封基板40或元件基板10的端部的位置关系不同。

【实施例2】

如实施例1所述，在每块母密封基板400上也可粘贴粘接材料片30，但在批量生产时，从用于制造的场所等考虑，效率未必好。图10为解决该问题的例子。

图10表示将实施例1所示的粘接材料片30多块粘贴在保护膜36上、制成辊筒状膜361的情况。在图10中，虚线为母密封基板400的设想的外形。从图10的左侧，供给辊筒状膜361，把粘接材料片30转印至母密封基板400上。而且，转印终止后的保护片在右侧卷绕。

图10中，粘接材料片除去部31在左侧中，以达到粘接材料片30的端部而形成。借此，母密封基板400与母元件基板100粘接时，可以避免起因于外部气压变化的端子部周边的粘接材料片30发生变形问题。

通过图10所示的结构，在多块母面板上可高效粘贴粘接材料片30。另外，不用说，为辊筒卷绕而进行制造的场所还可以加大。

【实施例3】

实施例1及实施例2，元件基板10与密封基板40采用粘接材料片30进行粘接，同时，使粘接材料片30具有防湿效果。本实施例中，作为粘接材料，不采用粘接材料片30，而是将粘接材料38通过涂布在母密封基板400上直接进行印刷。

图11示出将与实施例1的粘接材料片30同样形状的粘接材料38，采用涂布膜而形成的状况。由于涂布膜不需精细度，例如可采用丝网印刷来形成。

采用印刷的粘接材料38的材料，例如，可以采用环氧树脂、或丙烯酸树脂。印刷的膜厚，例如为10μm～20μm。只要能确保元件基板10与密封基板40的充分粘接，印刷的膜厚也可更薄。

如此，在母密封基板400上印刷而形成图11所示的粘接材料38后，于80℃左右进行预焙烧，使粘接材料38发生半固化。半固化的粘接材料38，以使具有某种程度的粘接力。然后，母元件基板100与母密封基板400，通过半固化的粘接材料38进行粘贴，制成母面板200。然后，于100℃、2小时或120℃、30分钟进行最终烘焙。最终烘焙后，元件基板10与密封基板40牢固粘接，并且，粘接材料38也产生耐湿效果。

在本实施例中，粘接材料除去部31，在图11的左侧，达到母密封基板400的外形的端部而形成。借此，粘接材料除去部31达到母面板200的端部，故可以避免母元件基板100与母密封基板400粘接后，返回至大气中时，由于气压变动，端子部周边受粘接材料影响的问题。

然后，将母面板200分离成各个有机EL显示面板300。分离的方法，如实施例1中记载的那样。另外，各个分离的有机EL显示面板300的断裂面，与实施例1或实施例2中说明的同样。即，图11中形成的有机EL显示面板300，形成如实施例1中所说明的断面。

Claims

1.有机EL显示装置的制造方法，其特征在于，在由形成有显示区域与端子部的多块元件基板所形成的母元件基板，与多块密封基板所形成的母密封基板，通过粘接材料片进行粘接的步骤中，

上述母面板在具有上述元件基板及上述密封基板的有机EL显示装置中分离。

2.按照权利要求1中所述的有机EL显示装置的制造方法，其特征在于，上述粘接材料片在形成辊筒状膜的保护膜上粘贴。

3.有机EL显示装置的制造方法，其特征在于，在由形成显示区域与端子部的多块元件基板所形成的母元件基板，与多块密封基板形成的母密封基板，通过粘接材料片进行粘接的步骤中，

4.有机EL显示装置的制造方法，其特征在于，在由具有显示区域与端子部的多块元件基板所形成的母元件基板，与多块密封基板所形成的母密封基板，通过粘接材料进行粘接，形成母面板的步骤中，

在上述母密封基板上通过印刷形成粘接材料面，以使粘接材料形成连续的面，并且，在上述粘接材面内，粘接材料除去部延伸至上述粘接材料面的端部而形成，

5.按照权利要求4中所述的有机EL显示装置的制造方法，其特征在于，上述母密封基板与上述母元件基板于负压氛围气中进行粘接。