CN101442014A - 有机el显示装置及其制造方法 - Google Patents

有机el显示装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101442014A
CN101442014A CNA2008101777642A CN200810177764A CN101442014A CN 101442014 A CN101442014 A CN 101442014A CN A2008101777642 A CNA2008101777642 A CN A2008101777642A CN 200810177764 A CN200810177764 A CN 200810177764A CN 101442014 A CN101442014 A CN 101442014A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hermetic sealing
substrate
adhesive
organic
female
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2008101777642A
Other languages
English (en)
Inventor
石井良典
加濑悟
松崎永二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ips Pioneer Support Society
Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd
Japan Display Inc
Original Assignee
Hitachi Displays Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Displays Ltd filed Critical Hitachi Displays Ltd
Publication of CN101442014A publication Critical patent/CN101442014A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851—Division of substrate

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明涉及有机EL显示装置及其制造方法，所述制造方法为在母密封基板(400)上贴合具有对应于端子部(102)的粘合剂除去部(31)的粘合剂片(30)，然后将具有显示区域(101)和端子部(102)的母元件基板(100)贴合在粘合剂片(30)上，形成母面板(200)。然后，将母面板(200)分离成各个有机EL显示面板，形成有机EL显示装置。

Description

有机EL显示装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及有机EL显示装置，特别涉及抑制水分引起的黑点(darkspot)等发生、且可靠性高的有机EL显示装置及其制造方法。
背景技术
在有机EL显示装置中，在像素电极(下部电极)和上部电极之间夹持有机EL层，对上部电极施加一定电压，对下部电极施加数据信号电压，控制有机EL层的发光，由此形成图像。通过薄膜晶体管(TFT)对下部电极供给数据信号电压。有机EL显示装置中包括使由有机EL层发出的光从形成了有机EL层等的玻璃基板方向透出的底部发光型(bottom emission)和从与形成了有机EL层等的玻璃基板相反的方向透出的顶部发光型(top emission)。
如果存在水分，则用于有机EL显示装置的有机EL材料的发光特性劣化，长时间工作时，因水分而劣化的地方不再发光。这表现为显示区域的黑点。该黑点随时间而生长，成为图像缺陷。需要说明的是，由于水分的影响，还发生所谓边缘生长(edge growth)的现象，即在像素周围不发光的区域增加。
为了防止黑点等的发生或生长，必须防止水分浸入有机EL显示装置内，或者除去浸入的水分。因此，在形成了有机EL层的元件基板的周围设置密封剂，通过该密封剂，利用密封基板密封元件基板，防止水分从外部浸入有机EL显示装置内。在密封的内部空间填充N2等惰性气体。另一方面，为了除去进入有机EL显示装置内的水分，在有机EL显示装置内设置干燥剂。将其称为中空密封型有机EL显示装置。
中空密封型有机EL显示装置存在以下问题：难以调整元件基板和密封基板的间距(gap)；难以调整被密封的空间内部的内压；利用密封剂密封时，由密封剂释放的气体污染有机EL材料；生产量低等。
作为中空密封问题的对策，有下述技术，即在元件基板和密封基板之间夹持膜厚固定的树脂片，利用该树脂片保护有机EL材料免受水分的影响。将该技术称为固体密封。
在特开2004-139977号公报中公开了固体密封的例子，图16A～图16D是特开2004-139977号公报中公开的结构。在图16A～图16D中，使用加热至80℃的压接辊105将形成于透光性膜110上的光固化树脂120贴合在设置了有机EL层22的元件基板10上。然后，照射紫外线，使光固化树脂120固化，剥离透光性膜110，由此得到被光固化树脂密封的有机EL显示装置。还公开了根据需要，用氮化硅膜被覆有机EL元件的结构。
在佐伯真也《日经电子学》2007年9月10日No.960PP10-11中，作为有机EL显示装置的密封，记载了如图17A～图17E所示的下述技术。即，在密封基板40的对应于有机EL元件22的部位贴合树脂膜107，然后，在树脂膜107的周围描画密封剂108。粘合形成了树脂膜107和密封剂108的密封基板40和形成了有机EL元件22的元件基板10。然后，从密封基板40照射紫外线，在80℃～100℃下进行热处理，由此固化密封剂108，同时，逐渐显示出流动性的树脂膜107在由密封基板40、元件基板10及密封剂108形成的空间内扩展，将该空间填满。最后分割成各个有机EL显示面板，完成有机EL显示装置的密封。
在特开2006-66364号公报中公开了下述结构，即在母基板上形成多个显示元件，对多个显示元件一同形成密封膜，然后，通过激光磨削保护膜，从端子部除去保护膜。图18A及图18B是特开2006-66364号公报中记载的结构，在母基板206上形成多个具有发光部207和端子部209的显示元件，用保护膜208被覆。然后，利用激光磨削从端子部209的一部分210除去保护膜208，形成开口部210。
发明内容
特开2004-139977号公报中公开的技术记载了在各个有机EL显示装置上贴合树脂片，保护有机EL层的结构，但是没有公开或暗示在母基板上形成多个有机EL面板后进行分离的情况下，利用树脂片进行被覆时的问题等。
在《日经电子学》2007年9月10日No.960公开的技术中，必须得到树脂膜和密封剂的高度的平衡，如果高度的平衡破坏，则导致有机EL显示装置的寿命劣化。另外，在密封后的热工序中，树脂膜显示流动性，并扩展，但是，由此使有机EL显示装置内的压力升高，与外部形成泄漏通路(leak pass)，有可能导致有机EL显示装置的寿命劣化。并且，密封剂固化时的脱气可能影响树脂片，使密封能力下降。
特开2006-66364号公报公开的技术，在形成了多个有机EL显示面板的母基板上贴合一层树脂片后，在各个有机EL面板的每个端子上进行用于除去树脂片的开口部加工，所以生产能力低。因此，为了增加生产量，必须增加设备台数，这导致制造成本升高。另外，为了进行磨削，使用高能量的激光，所以发生损坏连接端子的问题。并且，利用激光进行除去时，树脂片的残渣可能残留在端子上。
本发明的课题是克服以上问题，实现密封可靠性高且生产量高的固体密封有机EL显示装置。
本发明解决了上述课题，具体方案如下。
(1)有机EL显示装置的制造方法，所述制造方法在具有显示区域和端子部的元件基板上覆盖所述显示区域形成粘合剂片，在所述粘合剂片上粘合密封基板，其特征在于，所述有机EL显示装置由母面板分离形成，所述母面板由形成有多个所述密封基板的母密封基板、形成有多个所述元件基板的母元件基板和粘合所述母密封基板及所述母元件基板的粘合剂片形成，所述粘合剂片以覆盖形成于所述母元件基板上的多个显示区域、且不覆盖形成于所述母元件基板上的多个端子部的方式粘合在所述母密封基板上。
(2)(1)所述的有机EL显示装置的制造方法，其特征在于，粘合在所述母密封基板上的粘合剂片为一张，从对应于形成在所述母元件基板上的多个元件基板的端子部的部分除去粘合剂片。
(3)(1)所述的有机EL显示装置的制造方法，其特征在于，以覆盖形成于所述元件基板上的多个显示区域的方式在所述母密封基板上粘合多个粘合剂片，所述多个粘合剂片不被覆对应于形成在所述母元件基板上的多个元件基板的端子部的部分。
(4)有机EL显示装置的制造方法，所述制造方法在具有显示区域和端子部的元件基板上覆盖所述显示区域形成粘合剂，在所述粘合剂上粘合密封基板，其特征在于，所述有机EL显示装置由母面板分离形成，所述母面板由形成有多个所述密封基板的母密封基板、形成有多个所述元件基板的母元件基板和粘合所述母密封基板及所述母元件基板的粘合剂形成，所述粘合剂以覆盖形成于所述母元件基板上的多个显示区域、且不覆盖形成于所述母元件基板上的多个端子部的方式，通过印刷形成于所述母密封基板上。
(5)(4)所述的有机EL显示装置的制造方法，其特征在于，被印刷在所述母密封基板上的粘合剂形成连续的面，在对应于形成在所述母元件基板上的多个元件基板的端子部的部分的所述母密封基板上不印刷所述粘合剂。
(6)(4)所述的有机EL显示装置的制造方法，其特征在于，在所述母密封基板上形成多个为连续面的粘合剂，所述粘合剂通过印刷形成，被覆形成于所述元件基板上的多个显示区域，在对应于形成在所述母元件基板上的多个元件基板的端子部的部分的所述母密封基板上不印刷所述粘合剂。
(7)一种有机EL显示装置，所述显示装置在具有显示区域和端子部的元件基板上覆盖所述显示区域形成粘合剂片，在所述粘合剂片上粘合密封基板，其特征在于，在形成有所述端子部一侧的所述密封基板的边，所述粘合剂片的端部与所述密封基板的端部处于同一面，或者比所述密封基板的端部向内侧后退，在与形成有所述端子的边成直角方向的二个边中的任一边，所述粘合剂片的端部比所述密封基板的端部或所述元件基板的端部向外侧突出，或处于同一面。
(8)(7)所述的有机EL显示装置，其特征在于，在与形成有所述端子部的边相反侧的边，所述粘合剂片的端部比所述密封基板的端部或所述元件基板的端部向外侧突出，或处于同一面。
(9)一种有机EL显示装置，所述有机EL显示装置在具有显示区域和端子部的元件基板上覆盖所述显示区域形成粘合剂，在所述粘合剂上粘合密封基板，其特征在于，所述粘合剂通过印刷形成，在形成有所述端子部一侧的所述密封基板的边，所述粘合剂的端部与所述密封基板的端部处于同一面，或者比所述密封基板的端部向内侧后退，在与形成有所述端子的边成直角方向的二个边中的任一边，所述粘合剂的端部比所述密封基板的端部或所述元件基板的端部向外侧突出或处于同一面。
(10)(9)所述的有机EL显示装置，其特征在于，在与形成有所述端子部的边相反一侧的边，所述粘合剂的端部比所述密封基板的端部或所述元件基板的端部向外侧突出或处于同一面。
在对应于母元件基板上形成有多个显示区域的区域的母密封基板的部分，粘合粘合剂片，在对应于母元件基板上形成有端子部的区域的部分不形成粘合剂片，所以，在由粘合母元件基板和母密封基板而形成的母面板分离各个有机EL显示装置后，也可以不从端子部除去粘合剂片。因此，不必担心从端子部除去粘合剂时损伤端子部。另外，能够防止从端子部除去粘合剂时的残留。
另外，代替粘合剂片，通过印刷，与上述相同地在密封基板上印刷粘合剂时，能够廉价地进行固体密封。
根据本实施方案能够利用粘合剂片进行固体密封，进而能够实现提高了可靠性及生产率的有机EL显示装置。
附图说明
图1是本发明实施方案涉及的有机EL显示装置的剖面图。
图2是有机EL显示面板的显示区域的剖面图。
图3A及图3B表示加工前的粘合剂膜。
图4A及图4B表示第1实施方案的粘合剂膜。
图5A、图5B及图5C表示第1实施方案的具有保护膜的粘合剂片与母密封基板粘合的状态。
图6A及图6B表示第1实施方案的粘合剂片与母密封基板粘合的状态。
图7是母元件基板的平面图。
图8A及图8B表示第1实施方案的母面板。
图9A、图9B及图9C是利用第1实施方案形成的有机EL显示面板的剖面图。
图10A及图10B表示第2实施方案的粘合剂膜。
图11A及图11B表示第2实施方案的粘合剂片与母密封基板粘合的状态。
图12A及图12B表示第2实施方案的母面板。
图13表示第3实施方案的辊式粘合剂膜的例子。
图14表示第3实施方案的辊式粘合剂膜的其他例子。
图15A及图15B表示通过印刷在母密封基板上形成粘合剂的例子。
图16A至图16D表示相关技术的一个例子。
图17A至图17E表示相关技术的其他例子。
图18A及图18B表示相关技术的其他例子。
具体实施方式
在说明本发明实施方案涉及的有机EL显示装置的具体结构例之前，对本发明实施方案涉及的有机EL显示装置的结构进行简要说明。图1是构成本实施方案涉及的有机EL显示装置的有机EL显示面板300的剖面图。在图1中，在元件基板10上形成显示区域101，所述显示区域矩阵状地形成有用于显示图像的有机EL层和用于驱动的薄膜晶体管(TFT)等。
设置兼具密封作用的粘合剂片30，以覆盖显示区域101。利用该粘合剂片，将由玻璃形成的密封基板粘合在元件基板上。作为粘合剂片30，使用热固性环氧树脂。粘合剂的厚度为10μm～20μm。需要说明的是，作为粘合剂片30，不只限于环氧树脂，可以使用丙烯酸树脂或有机硅树脂。
粘合剂片30优选非透湿性物质，但也可以不是强力阻隔水分的物质。因为阻隔水分主要是由用玻璃形成的密封基板40承担。即，如果是图1所示的结构，则自上方浸入的水分被玻璃密封基板40阻断，而来自侧部的水分必须通过长距离才能到达有机EL层。
在元件基板10的端部，用于向有机EL层供给电力、图像信号等的端子部102延伸存在至显示区域101。端子部102没有被粘合剂覆盖，而布线被无机钝化膜或有机钝化膜被覆，所以，端子部102的导电膜不发生腐蚀。另外，导电膜不象有机EL层那样受水分影响。
图1是所谓的固体密封，在密封基板40和元件基板10之间不形成空间。所以，不像中空密封时那样存在压合密封基板40时密封基板40与元件基板10接触产生黑点的问题。另外，也不发生密封时由密封气体的内部压力导致的各种问题。
本实施方案中，在母面板200上形成多个图1所示的有机EL显示面板300。在母密封基板400上贴合用于粘合母元件基板100和母密封基板400的大张粘合剂片30后，粘合母密封基板400和母元件基板100。本实施方案的特征在于，是一种在显示区域101上设置粘合剂片30，端子部102上不设置粘合剂片30的方法。
图2是本实施方案涉及的有机EL显示装置为顶部发光型(topemission)时的显示区域的剖面图，本实施方案以顶部发光型有机EL显示装置为例进行说明，但本发明也可以同样适用于底部发光型有机EL显示装置。顶部发光型有机EL显示装置包括有机EL层上存在阳极的顶部阳极(top anode)型和有机EL层上存在阴极的顶部阴极(topcathode)型。图2是顶部阳极型，但顶部阴极型也同样可以适用本发明。
图2中，在元件基板10上形成由SiN构成的第1底膜11和由SiO2构成的第2底膜12。这是为了防止来自玻璃基板的杂质污染半导体层13。在第2底膜12上形成半导体层13。半导体层13是利用CVD形成a-Si膜后，利用激光照射变为poly-Si膜。
覆盖半导体层13形成由SiO2构成的栅极绝缘膜14。隔着栅极绝缘膜14，在与半导体层13相对的部分形成栅电极15。以栅电极15为掩模，通过离子注入向半导体层13中注入磷或硼等杂质，赋予导电性，从而在半导体层13上形成源极部或漏极部。
用SiO2形成层间绝缘膜16，以覆盖栅电极15。这是为了绝缘栅极布线和漏极布线171。在层间绝缘膜16上形成漏极布线171。漏极布线171通过设置在层间绝缘膜16及栅极绝缘膜14上的贯通孔与半导体层13的漏极连接。
然后，为了保护如上所述制作的薄膜晶体管(TFT)，被覆由SiN构成的无机钝化膜18。在无机钝化膜18上形成有机钝化膜19。有机钝化膜19与无机钝化膜18一同发挥更完全地保护TFT的作用，同时发挥将形成有有机EL层22的面平坦化的作用。所以，较厚地形成有机钝化膜19，使其为1～4μm。
在有机钝化膜19上用Al或Al合金形成反射电极。Al或Al合金由于反射率高，所以适合用作反射电极。反射电极通过形成于有机钝化膜19及无机钝化膜18上的贯通孔，与漏极布线171连接。
因为本实施例中的有机EL显示装置为顶部阳极型，所以有机EL层22的下部电极21成为阴极。所以，用作反射电极的Al或Al合金能够兼用作有机EL层22的下部电极21。原因在于，Al或Al合金的功函数较小，能够作为阴极发挥功能。
在下部电极21上形成有机EL层22。有机EL层22从下层开始为电子输送层、发光层、空穴输送层。需要说明的是，在电子输送层与下部电极21层之间可以设置电子注入层。另外，在空穴输送层和上部电极23之间可以设置空穴注入层。在有机EL层22上形成作为阳极的上部电极23。在本实施例中，使用IZO作为上部电极23。不使用掩模，在整个显示区域上蒸镀IZO。为了维持透光率，形成厚度为30nm左右的IZO。还可以使用ITO代替IZO。
作为电子输送层，只要是具有电子输送性、通过与碱金属共蒸镀而容易进行电荷移动配位化的物质即可，没有特别限定，例如可以使用三(8-羟基喹啉)铝、三(4-甲基-8-羟基喹啉)铝、双(2-甲基-8-羟基喹啉)-4-苯基苯酚铝、双[2-[2-羟基苯基]苯并噁唑]锌等金属配位化合物或2-(4-联苯基)-5-(4-叔丁基苯基)-1，3，4-噁二唑、1，3-双[5-(对叔丁基苯基)-1，3，4-噁二唑-2-基]苯等。
作为发光层材料，只要是在具有电子、空穴输送能力的主体材料中添加通过它们的复合而发出荧光或磷光的掺杂物得到的物质、并能够通过共蒸镀形成发光层的物质即可，没有特别限定，例如，作为主体材料，可以是三(8-羟基喹啉)铝、双(8-羟基喹啉)镁、双(苯并{f}-8-羟基喹啉)锌、双(2-甲基-8-羟基喹啉)铝氧化物、三(8-羟基喹啉)铟、三(5-甲基-8-羟基喹啉)铝、8-羟基喹啉锂、三(5-氯-8-羟基喹啉)镓、双(5-氯-8-羟基喹啉)钙、5，7-二氯-8-羟基喹啉铝、三(5，7-二溴-8-羟基喹啉)铝、聚〔锌(II)-双(8-羟基-5-喹啉基)甲烷]之类配位化合物、蒽衍生物、咔唑衍生物等。
另外，作为掺杂物，是在主体材料中捕获电子和空穴使其复合而发光的物质，例如，可以是发出红色荧光的吡喃衍生物、发出绿色荧光的香豆素衍生物、发出蓝色荧光的蒽衍生物等物质，或者铱配位化合物、吡啶盐(pyridinate)衍生物等发出磷光的物质。
空穴输送层例如可以使用四芳基联苯胺化合物(三苯基二胺：TPD)、芳香族叔胺、腙衍生物、咔唑衍生物、三唑衍生物、咪唑衍生物、具有氨基的噁二唑衍生物、聚噻吩衍生物、铜酞菁衍生物等。
需要说明的是，为了防止有机EL层22因端部的阶梯切削而被破坏，在像素和像素之间形成堤(bank)20。堤20有时利用有机材料形成，也有时利用SiN之类无机材料形成。使用有机材料时，通常利用丙烯酸树脂形成。
在堤20上的上部电极23上有时为了辅助导通而使用辅助电极。原因在于，上部电极23的电阻大时有时发生亮度不均。在本实施方案中没有使用辅助电极，当然，使用了辅助电极的有机EL显示装置也可以适用本发明。
在上部电极上形成粘合剂片30。该粘合剂片30为热固性环氧树脂，粘合元件基板10，更具体而言，粘合上部电极23和由玻璃形成的密封基板40。粘合剂片30的厚度为10μm～20μm。在粘合剂片30上粘合密封基板40，利用密封基板40保护有机EL层免受水分影响。
以下详细说明本发明实施方案的几个例子。
[第1实施方案]
图3A、图3B、图4A及图4B表示第1实施方案中使用的片状粘合剂30被保护膜36保护的状态的粘合剂膜35。图3A及图3B表示一张大张的粘合剂膜35的状态。图3中，大张的粘合剂片30被夹在由PET形成的大张保护膜36中。如图3B的箭头所示，用刀对图3的粘合剂膜35划痕，然后除去一部分粘合剂膜35。
图4A及图4B表示除去了一部分粘合剂膜35的状态。图4A是平面图，图4B是图4A的A-A剖面图。图4A中，表面可见保护膜36，粘合在保护膜36背面的粘合剂片30的一部分被以长条状除去。图4B是形成有粘合剂除去部31的粘合剂膜35的剖面图。
除去图4B中背面的保护膜36，如图5A及图5B所示，在母密封基板400上贴合粘合剂片30。为了不含气泡，在减压下、80℃左右的温度下进行该贴合。80℃左右时，粘合剂片30未充分固化，具有某种程度的粘合性，所以，能够以某种程度的强度粘合母密封基板400和粘合剂片30。
图5A表示粘合剂片30与母密封基板400粘合的状态。图5A中，表面可见粘合剂片30的保护膜36。图5A中的虚线是粘合剂片30的粘合剂除去部31。图5B是图5A的A-A剖面图，是除去了粘合剂片30的部分的剖面图。该部分仅两侧在保护膜36和母密封基板400之间夹持粘合剂片30。图5C是图5A的B-B剖面图，表示粘合剂片30被保护膜36和母密封基板400夹持的状态。
图6A及图6B是剥离了保护膜36的状态，表示在母密封基板400上贴合有粘合剂片30的状态。图6A及图6B表示形成有多个密封基板40的母密封基板400，图6B是图6A的A-A剖面图。母密封基板400除了对应于形成在元件基板10上的端子部102的长条状粘合剂除去部31，整个面被粘合剂片30覆盖。
图7是母元件基板100的平面图，形成有8个元件基板10。在各个元件基板10上形成显示区域101和端子部102。本实施方案的特征是图7中的母元件基板100的端子部102对应于图6A中的母密封基板400的粘合剂除去部31。
图8A及图8B是间隔粘合剂片30粘合了图6A及图6B所示的母密封基板400和图7的母元件基板100的母面板200。图8A是从母密封基板400侧观察母面板200的平面图，图8B是图8A的A-A剖面图。在减压气氛中，一边对母元件基板100施加压力，并且一边加热母密封基板400，进而粘合母密封基板400和母元件基板100。加热条件例如为100℃时加热2小时，120℃时加热30分钟左右。通过该加热，粘合剂片30固化，母密封基板400和母元件基板100牢固地粘合。另外，还能够防止湿度从界面浸入。
图8A中，画影线的部分是设置了粘合剂片30的部分。图8B中，在形成于母元件基板100上的显示区域101上形成粘合剂片30，在其上粘合母密封基板400。另一方面，在母元件基板100的端子部102上不存在粘合剂片30。因此，由母面板200分离成各个有机EL显示装置时，在端子部102上既不存在粘合剂片30，也不存在密封基板40。
粘合母元件基板100和母密封基板400后，沿着图8A中的虚线y及虚线x，从母元件基板100侧划线。另外，沿虚线xt从母密封基板400侧划线。然后，从母元件基板100侧对玻璃施加冲击时，母面板200沿虚线x及虚线y断裂，分离成各个有机EL显示装置。有机EL显示面板300被分离成个体后，沿着划线xt，从密封基板40侧对玻璃施加冲击时，端子部102上的密封基板40断裂，而被除去，从而使元件基板10的端子部102露出。
因为利用以上方法从母面板200分离各个有机EL显示面板300，所以截面因被分离的部位不同而不同。图9A、图9B及图9C表示如上所述形成的有机EL显示面板300因切割部位不同引起的截面差异。图9A是从图8A所示的母面板200上切下的有机EL显示面板(1)的B-B剖面图。图9A中，粘合剂片30比密封基板40的端部仅向内侧后退d1。
在B-B截面中，粘合剂片30被预先形成的粘合剂除去部31分隔，所以，能够预先设计图9A中的d1。即，能够进行控制，使粘合剂片30总是比密封基板40或元件基板10的断裂面向内侧缩进。也就是说，图9A中，d1可以为0或大于0。通常情况下，粘合剂片30在粘合时发生组成变形，所以，考虑到该情况，d1设定为0.3mm左右。
图9B是从图8A所示的母面板200上切下的有机EL显示面板(2)的C-C剖面图。图9B中，有机EL显示面板300的端部是切断密封基板40、粘合剂片30及元件基板10的面。元件基板10及密封基板40为玻璃，而粘合剂片30是树脂，所以，切断的方法不同。因此，如图9B所示，玻璃的端部和粘合剂片30的端部为不规则的形状。
图9B中，右侧的端部表示粘合剂片30仅比玻璃端部突出d2的状态。该突出量例如为0.2mm左右。另一方面，在图9B的左侧端部，粘合剂片30比玻璃端部仅向内侧缩进d2。这表示粘合剂片30断裂时，粘合剂片30的端部被留在相邻的有机EL显示面板300中的状态。图9B中为粘合剂片30在右侧伸出、在左侧缩进的状态，但这只是其中的一个例子，例如也可以与其相反，或者有时在两侧伸出。如果是上述制作方法，则d2可以为正或负0.2mm左右。
图9C是从图8A所示的母面板200上切下的有机EL显示面板(3)的D-D剖面图。图9C中，朝向纸面，在左侧即端子侧端面，粘合剂片30与密封基板40的端部相比存在于内侧。如图9A中所说明的，该部分能够被控制。另一方面，朝向纸面，在右侧即与端子部102相反一侧，粘合剂片30与密封基板40相比向外侧突出。如图9B中所说明的，无法预测粘合剂片30的断裂面，该部分的d2可以为正负0.2mm左右。由此，本实施方案的制造方法的特征在于，因有机EL显示面板300的截面不同，粘合剂片30的端部和密封基板40或元件基板10的端部的位置关系不同。
[第2实施方案]
图10表示用于本发明第2实施方案的粘合剂膜35。图10A是粘合剂膜35的平面图，图10B是其A-A剖面图。图10A的粘合剂膜35也是先在保护膜36的整个面上形成粘合剂片30，利用另一个保护膜36将其夹持，这与第1实施方案的图3A及图3B相同。然后，除去一侧保护膜36和粘合剂片30，残留必要的部分，该状态如图10所示。
本实施方案的粘合剂片30为与第1实施方案相反的关系。即，第1实施方案中从粘合剂片30中除去不需要的部分，即除去对应于端子部102的部分，而在本实施方案中，仅在需要粘合剂片30的部位设置粘合剂片30。
剥离图10中的一侧保护膜36，在母密封基板400上粘合粘合剂片30，然后，除去另一侧保护膜36，该状态如图11A及图11B所示。图11B是图11A的A-A剖面图。粘合剂片30通过在减压气氛中加热，与密封基板40粘合，这与第1实施方案相同。
图12A及图12B表示将如上所述形成的母密封基板400与另外形成的母元件基板100粘合形成的母面板200。另外形成的母元件基板100与图7相同。另外，母元件基板100和母密封基板400的粘合方法与第1实施方案中说明的相同。图12A是母面板200的平面图，图12B是图12A的A-A剖面图。
图12A中，画影线的部分是设置粘合剂片30的部分。沿图12A的虚线x及虚线y，从母元件基板100侧划痕，沿图12A的虚线xt，从母密封基板400侧划痕。然后，从母密封基板400侧对玻璃施加冲击，分离成各有机EL显示面板。进而从密封基板40侧对分离的有机EL显示面板300施加冲击，除去一部分密封基板40，露出端子部102。
在本实施方案中，粘合剂片30的形状与第1实施方案不同，所以有机EL显示面板300的截面有时与第1实施方案不同。从图12A所示的母面板200分离的有机EL显示面板(4)的E-E截面与第1实施方案的图9A相同。该部分的粘合剂片30可以预先设计，所以能够控制粘合剂片30的端部。
从母面板200分离的有机EL显示面板(5)的F-F截面与第1实施方案相同地成为图9B所示的形状。即粘合剂片30呈现不规则端部。另一方面，从母面板200分离的有机EL显示面板(6)的G-G截面与第1实施方案的图9A相同。因为在本实施方案中，该部分的截面与有机EL显示面板(4)的E-E截面相同。
[第3实施方案]
如第1实施方案及第2实施方案中所说明的，可以在各母密封基板400上贴合粘合剂片30，但批量生产的情况下，从制造场所等方面考虑，有时未必是有效率的。图13及图14是解决该问题的一个例子。
图13表示在保护膜36上贴合多个第1实施方案所示的粘合剂片30，制成卷状膜361的情形。图13中，虚线是母密封基板400的假想外形。从图13中的左侧供给卷状膜361，将粘合剂片30转印到母密封基板400上。然后，在右侧卷取转印结束的保护膜。
图14表示在卷状粘合剂膜361上形成第2实施方案中使用的粘合剂片30的例子。图14中，虚线是母密封基板的假想外形。图14的情形与图13相同，从左侧供给卷状粘合剂膜361，将粘合剂片30转印到母密封基板400上后，在右侧卷取保护膜36。
通过采用图13或图14的结构，能够在多个母基板上高效地贴合粘合剂片30。另外，由于用辊卷取，所以也不必采用大的制造场所。
[第4实施方案]
在第1实施方案～第3实施方案中，使用粘合剂片30粘合元件基板10和密封基板40，同时，使粘合剂片30具有防湿效果。本实施方案不使用粘合剂片30作为粘合剂，而是在母密封基板400上通过涂布直接印刷粘合剂38。
图15A表示形成与第1实施方案的粘合剂片30相同形状的粘合剂38涂布膜的状况。图15B表示形成与第2实施方案的粘合剂片30相同形状的粘合剂38涂布膜的状况。涂布膜不要求精细度，所以可以利用例如网板印刷形成。
作为由印刷得到的粘合剂38的材料，例如可以使用环氧树脂或丙烯酸树脂。印刷膜的厚度例如为10μm～20μm。印刷膜的厚度只要能确保充分粘合元件基板10和密封基板40即可，可以更薄。
由此在母密封基板400上通过印刷形成图15A或图15B所示的粘合剂38，然后在80左右进行预烘焙，使粘合剂38半固化。半固化的粘合剂38具有某种程度的粘合力。然后，利用半固化的粘合剂38粘合母元件基板100和母密封基板400，制作母面板200。然后，在100下最终烘焙2小时，或者在120下最终烘焙30分钟。最终烘焙后，母元件基板100和母密封基板400牢固地粘合，并且还产生粘合剂38的耐湿效果。
然后，将母面板200分离成各个有机EL显示面板300。分离方法与第1实施方案中记载的方法相同。另外，分离的各有机EL显示面板300的断裂面与在第1实施方案或第2实施方案中说明的相同。即，图15A中形成的有机EL显示面板300形成第1实施方案中说明的截面，图15B中形成的有机EL显示面板300形成第2实施方案中说明的截面。

Claims (10)

1、一种有机EL显示装置的制造方法，所述制造方法在具有显示区域和端子部的元件基板上覆盖所述显示区域形成粘合剂片，在所述粘合剂片上粘合密封基板，其特征在于，
所述有机EL显示装置由母面板分离而形成，所述母面板由形成有多个所述密封基板的母密封基板、形成有多个所述元件基板的母元件基板和粘合所述母密封基板及所述母元件基板的粘合剂片形成，
所述粘合剂片以覆盖形成于所述母元件基板上的多个显示区域、并且不覆盖形成于所述母元件基板上的多个端子部的方式被粘合在所述母密封基板上。
2、如权利要求1所述的有机EL显示装置的制造方法，其特征在于，粘合在所述母密封基板上的粘合剂片为一张，从对应于形成在所述母元件基板上的多个元件基板的端子部的部分除去粘合剂片。
3、如权利要求1所述的有机EL显示装置的制造方法，其特征在于，以被覆形成于所述元件基板上的多个显示区域的方式在所述母密封基板上粘合多个粘合剂片，所述多个粘合剂片不被覆对应于形成在所述母元件基板上的多个元件基板的端子部的部分。
4、一种有机EL显示装置的制造方法，所述方法在具有显示区域和端子部的元件基板上覆盖所述显示区域形成粘合剂，在所述粘合剂上粘合密封基板，其特征在于，
所述有机EL显示装置由母面板分离而形成，所述母面板由形成有多个所述密封基板的母密封基板、形成有多个所述元件基板的母元件基板和粘合所述母密封基板及所述母元件基板的粘合剂形成，
所述粘合剂以覆盖形成于所述母元件基板上的多个显示区域、并且不覆盖形成于所述母元件基板上的多个端子部的方式，通过印刷形成于所述母密封基板上。
5、如权利要求4所述的有机EL显示装置的制造方法，其特征在于，被印刷在所述母密封基板上的粘合剂形成连续面，在对应于形成在所述母元件基板上的多个元件基板的端子部的部分的所述母密封基板上不印刷所述粘合剂。
6、如权利要求4所述的有机EL显示装置的制造方法，其特征在于，在所述母密封基板上形成多个为连续面的粘合剂，所述粘合剂以覆盖形成于所述元件基板上的多个显示区域的方式通过印刷而形成，在对应于形成在所述母元件基板上的多个元件基板的端子部的部分的所述母密封基板上不印刷所述粘合剂。
7、一种有机EL显示装置，所述显示装置在具有显示区域和端子部的元件基板上覆盖所述显示区域形成粘合剂片，在所述粘合剂片上粘合密封基板，其特征在于，
在形成有所述端子部一侧的所述密封基板的边，所述粘合剂片的端部与所述密封基板的端部处于同一面，或者比所述密封基板的端部向内侧后退，
在与形成有所述端子的边成直角方向的2边中的任意一边，所述粘合剂片的端部比所述密封基板的端部或所述元件基板的端部向外侧突出或处于同一面。
8、如权利要求7所述的有机EL显示装置，其特征在于，在与形成有所述端子部的边相反侧的边，所述粘合剂片的端部比所述密封基板的端部或所述元件基板的端部向外侧突出或处于同一面。
9、一种有机EL显示装置，所述显示装置在具有显示区域和端子部的元件基板上覆盖所述显示区域形成粘合剂，在所述粘合剂上粘合密封基板，其特征在于，
所述粘合剂通过印刷而形成，在形成有所述端子部一侧的所述密封基板的边，所述粘合剂的端部与所述密封基板的端部处于同一面，或者比所述密封基板的端部向内侧后退，
在与形成有所述端子的边成直角方向的2边中的任意一边，所述粘合剂的端部比所述密封基板的端部或所述元件基板的端部向外侧突出或处于同一面。
10、如权利要求9所述的有机EL显示装置，其特征在于，在与形成有所述端子部的边相反一侧的边，所述粘合剂的端部比所述密封基板的端部或所述元件基板的端部向外侧突出或处于同一面。
CNA2008101777642A 2007-11-19 2008-11-18 有机el显示装置及其制造方法 Pending CN101442014A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007299262 2007-11-19
JP2007299262A JP5260029B2 (ja) 2007-11-19 2007-11-19 有機ｅｌ表示装置の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101442014A true CN101442014A (zh) 2009-05-27

Family

ID=40641176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2008101777642A Pending CN101442014A (zh) 2007-11-19 2008-11-18 有机el显示装置及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8342898B2 (zh)
JP (1) JP5260029B2 (zh)
CN (1) CN101442014A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105379422B (zh) * 2013-07-16 2017-05-31 夏普株式会社 柔性显示装置的制造方法和柔性显示装置
JP2015128033A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003163078A (ja) * 2001-11-28 2003-06-06 Hitachi Ltd 表示装置
JP4419012B2 (ja) 2002-09-27 2010-02-24 株式会社スリーボンド 有機ｅｌ素子用封止材及び有機ｅｌ素子の封止方法
JP4415174B2 (ja) 2003-04-08 2010-02-17 ソニー株式会社 表示装置およびその製造方法
JP3921482B2 (ja) * 2004-07-28 2007-05-30 トッキ株式会社 有機ｅｌ素子の製造装置並びに有機ｅｌ素子
TWI405496B (zh) * 2004-12-13 2013-08-11 Sanyo Electric Co 有機電場發光元件之封裝方法，及發光面板以及顯示面板之製造方法
JP2007005107A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Tohoku Pioneer Corp 自発光パネルの製造方法、自発光パネル
JP2007273400A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Tohoku Pioneer Corp 光デバイスの製造方法、および光デバイス
JP2009117181A (ja) * 2007-11-06 2009-05-28 Hitachi Displays Ltd 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US8342898B2 (en) 2013-01-01
JP5260029B2 (ja) 2013-08-14
JP2009123653A (ja) 2009-06-04
US20090128021A1 (en) 2009-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1925138B (zh) 有机el元件的制造方法、有机el元件和有机el面板
EP2838132B1 (en) Flexible display and method of manufacturing a flexible display
US20100279578A1 (en) Organic EL display device and manufacturing method thereof
US10326104B2 (en) Organic EL display provided with gel-state encapsulant incorporating a desiccant and a high molecular-weight medium
CN1204782C (zh) 电致发光显示面板的制造方法
EP2442621A1 (en) Organic el display device and method for producing the same
US8102115B2 (en) Organic EL display device and manufacturing method thereof
US8098010B2 (en) Organic electroluminescence display device and manufacturing method thereof
US20090200924A1 (en) Oganic EL display device and manufacturing method thereof
KR20150011235A (ko) 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
CN101425531A (zh) 有机el显示装置
US11289675B2 (en) Display panel with support structure and method of manufacturing the same
CN101645404B (zh) 有机el显示装置的制造方法
CN101442014A (zh) 有机el显示装置及其制造方法
JP2010020973A (ja) 有機ｅｌ表示装置の製造方法
WO2009142427A2 (ko) 유기발광소자 및 이의 제작 방법
KR20100035312A (ko) 유기전계발광소자 및 그 제조방법
JP5215804B2 (ja) 有機ｅｌ表示装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: PANASONIC LCD CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: IPS ALPHA SUPPORT CO., LTD.

Owner name: IPS ALPHA SUPPORT CO., LTD.

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20111019

Address after: Chiba County, Japan

Applicant after: Hitachi Displays, Ltd.

Co-applicant after: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd.

Address before: Chiba County, Japan

Applicant before: Hitachi Displays, Ltd.

Co-applicant before: IPS pioneer support society

Effective date of registration: 20111019

Address after: Chiba County, Japan

Applicant after: Hitachi Displays, Ltd.

Co-applicant after: IPS Pioneer Support Society

Address before: Chiba County, Japan

Applicant before: Hitachi Displays, Ltd.

C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20090527