KR102001889B1 - 유기전계발광표시장치의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법은 패드부를 포함하는 제 1 기판 상에 제 1 전극, 발광층 및 제 2 전극을 포함하는 유기발광 다이오드를 형성하는 단계, 상기 제 1 기판의 패드부 상에 점착시트를 부착하는 단계, 상기 점착시트를 포함하는 상기 제 1 기판 전면에 무기보호막을 형성하는 단계, 상기 제 1 기판과 대향하는 제 2 기판 상에 실제를 형성하는 단계, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 합착하고 셀 단위로 1차 스크라이빙하는 단계, 상기 제 2 기판을 2차 스크라이빙하는 단계 및 상기 점착시트를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 유기전계발광표시장치의 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는, 마스크 공정을 줄여 제조비용을 절감하고, 공정을 간소화할 수 있는 유기전계발광표시장치의 제조방법에 관한 것이다.
최근, 평판표시장치(FPD: Flat Panel Display)는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에, 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display: FED), 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Diode Display Device) 등과 같은 여러 가지의 평면형 디스플레이가 실용화되고 있다.
이들 중, 유기전계발광표시장치는 유기물을 포함하는 발광층에서 자발광하는 소자로, 응답속도가 1ms 이하로서 고속의 응답속도를 가지며, 소비 전력이 낮고, 자체 발광이므로 시야각에 문제가 없어서, 차세대 평판 표시 장치로 주목받고 있다.
상기 유기전계발광표시장치는 기판 상에 제 1 전극, 발광층 및 제 2 전극을 포함하는 유기발광 다이오드를 형성하고, 유기발광 다이오드를 보호하기 위한 보호막을 형성하는 공정이 수반된다. 특히, 유기전계발광표시장치의 일단에는 외부의 인쇄회로기판과 연결되는 패드부가 위치하게 되는데, 상기 보호막 공정 시, 패드부를 노출시키기 위해 마스크가 사용된다.
그러나, 상기 보호막 공정 시 마스크가 사용됨으로써, 마스크의 제작, 세정, 스트레칭 등의 공정에 수반되는 비용이 증가하게 되고, 보호막 두께의 균일성 등의 막 특성의 저하가 발생되는 문제점이 있다.
본 발명은 마스크 공정을 줄여 제조비용을 절감하고, 공정을 간소화할 수 있는 유기전계발광표시장치의 제조방법을 제공한다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법은 패드부를 포함하는 제 1 기판 상에 제 1 전극, 발광층 및 제 2 전극을 포함하는 유기발광 다이오드를 형성하는 단계, 상기 제 1 기판의 패드부 상에 점착시트를 부착하는 단계, 상기 점착시트를 포함하는 상기 제 1 기판 전면에 무기보호막을 형성하는 단계, 상기 제 1 기판과 대향하는 제 2 기판 상에 실제를 형성하는 단계, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 합착하고 셀 단위로 1차 스크라이빙하는 단계, 상기 제 2 기판을 2차 스크라이빙하는 단계 및 상기 점착시트를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 점착시트는 베이스 필름 및 상기 베이스 필름 상에 위치하는 점착층을 포함할 수 있다.
상기 베이스 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리이미드일 수 있다.
상기 점착층은 아크릴계 수지, 에틸렌계 수지, 프로필렌계 수지, 아미드계 수지, 에스테르, 페놀, 글루온 및 ASC로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나일 수 있다.
상기 베이스 필름은 10 내지 500㎛의 두께로 이루어질 수 있다.
상기 점착층은 10 내지 500㎛의 두께로 이루어질 수 있다.
상기 점착시트를 제거하는 단계는, 상기 점착시트의 일단에 박리 테이프를 부착하는 단계, 클램프를 이용하여 상기 박리 테이프를 클램핑하는 단계 및 상기 클램프를 수평이동하여 상기 점착시트를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법은 패드부에 점착시트를 부착한 후 제거함으로써, 종래 마스크 공정을 생략할 수 있는 이점이 있다. 따라서, 유기전계발광표시장치의 제조비용을 절감하고 제조공정을 간소화할 수 있는 이점이 있다. 또한, 유기전계발광표시장치의 발광효율, 양자효율 및 수명을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치를 나타낸 도면.
도 2a 내지 도 2g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법을 공정별로 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 점착시트를 나타낸 도면.
도 4는 점착시트를 부착하는 부착장치를 나타낸 도면.
도 5는 점착시트를 제거하는 박리장치를 나타낸 도면.
도 6은 점착시트를 제거하는 공정을 나타낸 도면.
도 7a는 패드부에 실리콘 점착층으로 이루어진 점착시트를 부착한 뒤 제거한 패드부의 형상을 나타낸 도면이고, 도 7b는 점착시트를 제거한 뒤 점착시트 주변의 무기보호막을 나타낸 SEM 사진이고, 도 7c는 패드부에 아크릴계 수지 점착층으로 이루어진 점착시트를 부착한 뒤 제거한 패드부의 형상을 나타낸 도면.
도 8a는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따라 제조된 유기전계발광표시장치의 청색 발광특성을 측정하여 나타낸 그래프이고, 도 8b는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따라 제조된 유기전계발광표시장치의 수명을 측정하여 나타낸 그래프.
도 2a 내지 도 2g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법을 공정별로 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 점착시트를 나타낸 도면.
도 4는 점착시트를 부착하는 부착장치를 나타낸 도면.
도 5는 점착시트를 제거하는 박리장치를 나타낸 도면.
도 6은 점착시트를 제거하는 공정을 나타낸 도면.
도 7a는 패드부에 실리콘 점착층으로 이루어진 점착시트를 부착한 뒤 제거한 패드부의 형상을 나타낸 도면이고, 도 7b는 점착시트를 제거한 뒤 점착시트 주변의 무기보호막을 나타낸 SEM 사진이고, 도 7c는 패드부에 아크릴계 수지 점착층으로 이루어진 점착시트를 부착한 뒤 제거한 패드부의 형상을 나타낸 도면.
도 8a는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따라 제조된 유기전계발광표시장치의 청색 발광특성을 측정하여 나타낸 그래프이고, 도 8b는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따라 제조된 유기전계발광표시장치의 수명을 측정하여 나타낸 그래프.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 유기전계발광표시장치(100)는 제 1 기판(110), 상기 기판(110) 상에 순차적으로 적층된 제 1 전극(121), 발광층(123) 및 제 2 전극(124)을 포함하는 유기발광 다이오드(120)를 포함한다.
상기 제 1 기판(110)은 유리, 플라스틱 또는 도전성 물질로 이루어진 투명한 기판을 사용할 수 있다. 이러한 제 1 기판(110) 상에는 제 1 기판(110)에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 후속 공정에서 형성되는 유기발광 다이오드를 보호하기 위해 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘 질화물(SiNx) 등의 버퍼층을 더 포함할 수 있다.
상기 제 1 기판(110) 상에는 제 1 전극(121), 발광층(123) 및 제 2 전극(124)을 포함하는 유기발광 다이오드(120)가 위치한다.
상기 제 1 전극(121)은 애노드일 수 있으며, 투명한 전극 또는 반사 전극일 수 있다. 상기 제 1 전극(121)이 투명한 전극인 경우에 상기 제 1 전극(121)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide) 또는 ZnO(Zinc Oxide) 중 어느 하나일 수 있다. 또한, 상기 제 1 전극(121)이 반사 전극일 경우에 상기 제 1 전극(121)은 ITO, IZO 또는 ZnO 중 어느 하나로 이루어진 층 하부에 알루미늄(Al), 은(Ag) 또는 니켈(Ni) 중 어느 하나로 이루어진 반사층을 더 포함할 수 있고, 이와 더불어, ITO, IZO 또는 ZnO 중 어느 하나로 이루어진 두 개의 층 사이에 상기 반사층을 포함할 수 있다.
상기 제 1 전극(121)은 스퍼터링법(Sputtering), 증발법(Evaporation), 기상증착법(Vapor Phase Deposition) 또는 전자빔증착법(Electron Beam Deposition)을 사용하여 형성할 수 있다.
제 1 전극(121) 상에 제 1 전극(121)의 발광영역을 정의하는 절연막(122)이 위치한다. 그리고, 상기 제 1 전극(121) 상에 발광층(123)이 위치한다. 발광층(123)은 제 1 전극(121)과 발광층(123) 사이에 정공주입층 및 정공수송층 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있고, 제 2 전극(124)과 발광층(123) 사이에 전자수송층 및 전자주입층 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.
상기 정공주입층은 상기 제 1 전극(121)으로부터 발광층(123)으로 정공의 주입을 원활하게 하는 역할을 할 수 있으며, CuPc(cupper phthalocyanine), PEDOT(poly(3,4)-ethylenedioxythiophene), PANI(polyaniline) 및 NPD(N,N-dinaphthyl-N,N'-diphenyl benzidine)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
상기 정공수송층은 정공의 수송을 원활하게 하는 역할을 하며, NPD(N,N-dinaphthyl-N,N'-diphenyl benzidine), TPD(N,N'-bis-(3-methylphenyl)-N,N'-bis-(phenyl)-benzidine), s-TAD 및 MTDATA(4,4',4"-Tris(N-3-methylphenyl-N-phenyl-amino)-triphenylamine)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
상기 발광층(123)은 적색, 녹색 및 청색을 발광하는 물질로 이루어질 수 있으며, 인광 또는 형광물질을 이용하여 형성할 수 있다.
상기 발광층(123)이 적색인 경우, CBP(carbazole biphenyl) 또는 mCP(1,3-bis(carbazol-9-yl)를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, PIQIr(acac)(bis(1-phenylisoquinoline)acetylacetonate iridium), PQIr(acac)(bis(1-phenylquinoline)acetylacetonate iridium), PQIr(tris(1-phenylquinoline)iridium) 및 PtOEP(octaethylporphyrin platinum)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 도펀트를 포함하는 인광물질로 이루어질 수 있고, 이와는 달리 PBD:Eu(DBM)3(Phen) 또는 Perylene을 포함하는 형광물질로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
상기 발광층(123)이 녹색인 경우, CBP 또는 mCP를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, Ir(ppy)3(fac tris(2-phenylpyridine)iridium)을 포함하는 도펀트 물질을 포함하는 인광물질로 이루어질 수 있고, 이와는 달리, Alq3(tris(8-hydroxyquinolino)aluminum)을 포함하는 형광물질로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
상기 발광층(123)이 청색인 경우, CBP 또는 mCP를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, (4,6-F2ppy)2Irpic을 포함하는 도펀트 물질을 포함하는 인광물질로 이루어질 수 있고, 이와는 달리, spiro-DPVBi, spiro-6P, 디스틸벤젠(DSB), 디스트릴아릴렌(DSA), PFO계 고분자 및 PPV계 고분자로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함하는 형광물질로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
상기 전자수송층은 전자의 수송을 원활하게 하는 역할을 하며, Alq3(tris(8-hydroxyquinolino)aluminum), PBD, TAZ, spiro-PBD, BAlq 및 SAlq로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
상기 전자수송층은 제 1 전극(121)으로부터 주입된 정공이 발광층(123)을 통과하여 제 2 전극(124)으로 이동하는 것을 방지하는 역할도 할 수 있다. 즉, 정공저지층의 역할을 하여 발광층에서 정공과 전자의 결합을 효율적이게 하는 역할을 하게 된다.
상기 전자주입층은 전자의 주입을 원활하게 하는 역할을 하며, Alq3(tris(8-hydroxyquinolino)aluminum), PBD, TAZ, spiro-PBD, BAlq 또는 SAlq를 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
상기 제 2 전극(124)은 캐소드 전극일 수 있으며, 일함수가 낮은 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 알루미늄(Al), 은(Ag) 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 여기서, 제 2 전극(124)은 유기전계발광표시장치가 전면 또는 양면발광구조일 경우, 빛을 투과할 수 있을 정도로 얇은 두께로 형성할 수 있으며, 유기전계발광표시장치가 배면발광구조일 경우, 빛을 반사시킬 수 있을 정도로 두껍게 형성할 수 있다.
제 1 기판(110)의 가장자리에는 상기 유기발광 다이오드(120)와 전기적으로 연결되는 패드부(130)가 위치한다. 패드부(130)는 외부의 인쇄회로기판 등에 연결되어 전원 및 구동신호가 인가되는 역할을 하는 것으로, FPC, COF 등의 소자들과 연결된다.
그리고, 유기발광 다이오드(120) 상에 유기발광 다이오드(120)를 보호하는 무기보호막(140)이 위치한다. 무기보호막(140)은 외부의 수분 또는 공기가 침투하는 것을 방지하고 외부의 충격으로부터 유기발광 다이오드(120)를 보호하는 역할을 할 수 있다.
보호막(140)은 무기막으로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 금속, 금속산화물, 금속질산화물, 실리콘산화물, 실리콘질화물 및 실리콘질산화물로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 여기서, 금속은 Al, Ag, Cu, Au 등을 들 수 있고, 금속산화물은 Al2O3 또는 CuO 등을 들 수 있다.
그리고, 유기발광 다이오드(120)를 봉지하는 제 2 기판(160)이 제 1 기판(110)과 대향하게 배치되고, 제 1 기판(110)과 제 2 기판(160) 사이에는 실제(150)가 개재되어 이들을 합착시킨다.
이하, 전술한 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
도 2a 내지 도 2g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법을 공정별로 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명의 점착시트를 나타낸 도면이고, 도 4는 점착시트를 부착하는 부착장치를 나타낸 도면이며, 도 5는 점착시트를 제거하는 박리장치를 나타낸 도면이고, 도 6은 점착시트를 제거하는 공정을 나타낸 도면이다.
도 2a를 참조하면, 제 1 기판(210) 상에 제 1 전극(221)을 형성한다. 제 1 기판(210)은 유리, 플라스틱 또는 도전성 물질로 이루어진 투명한 기판을 사용할 수 있다. 이러한 제 1 기판(210) 상에는 제 1 기판(210)에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 후속 공정에서 형성되는 유기발광 다이오드를 보호하기 위해 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘 질화물(SiNx) 등의 버퍼층을 더 포함할 수 있다.
이어, 제 1 전극(221)의 전면에 절연막(222)을 증착하고 패터닝하여, 제 1 전극(221)의 발광영역을 정의한다. 다음, 절연막(222)을 포함하는 제 1 전극(221) 상에 발광층(223)을 형성한다. 발광층(223)은 앞서 설명한 바와 같이, 적색, 녹색 및 청색을 발광하는 물질로 형성하며, 발광층(223)과 제 1 전극(221) 사이에 정공주입층 및 정공수송층을 형성하고, 발광층(223) 상에 전자수송층 및 전자주입층을 더 형성할 수도 있다.
다음, 상기 발광층(223) 상에 제 2 전극(224)을 형성함과 동시에 패드부(230)를 형성한다.
이어, 도 2b를 참조하면, 상기 제 1 기판(210) 상에 형성된 패드부(230) 상에 점착시트(270)를 부착한다. 점착시트(270)는 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(271)과 베이스 필름(271) 상에 형성된 점착층(272)으로 이루어진다. 베이스 필름(271)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 또는 폴리이미드(PI)로 이루어진다. 여기서, 베이스 필름(271)의 두께는 10 내지 500㎛로 이루어진다. 베이스 필름(271)의 두께가 10㎛ 이상이면, 베이스 필름(271)의 지지력이 향상되어 점착시트 제거 시 점착시트가 손상되는 것을 방지할 수 있고, 베이스 필름(271)의 두께가 500㎛ 이하이면, 점착시트의 두께가 두꺼워 점착시트 상에 형성되는 무기보호막이 균일하게 형성되지 않는 것을 방지할 수 있다.
상기 점착층(272)은 아크릴계 수지, 에틸렌계 수지, 프로필렌계 수지, 아미드계 수지, 에스테르, 페놀, 글루온(Gluon) 및 ASC(adhesive sticky chuck)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나로 이루어진다. 점착층(272)은 10 내지 50㎛의 두께로 이루어진다. 점착층(272)의 두께가 10㎛ 이상이면, 패드부에 접착되는 점착시트의 접착력을 강화시킬 수 있고, 점착층(272)의 두께가 50㎛ 이하이면, 점착시트의 제거시 점착층(272)이 패드부에 남아있게 되는 문제를 방지할 수 있다.
상기 패드부(230)에 점착시트(270)를 부착하는 방법으로는 도 4에 도시된 부착장치(300)를 이용할 수 있다. 점착시트 부착장치(300)는 점착시트(270)가 권출되는 권출롤(310), 점착시트(270)를 이송하는 이송롤(320), 점착시트(270)를 가이드하는 가이드롤(330), 점착시트(270)를 가압하여 패드부에 부착하는 서브롤(340), 점착시트(270)를 흡착하여 지지하는 지지부(350), 점착시트(270)를 절단하는 절단부(360) 및 점착시트(270)를 가압하여 패드부에 또 한번 부착하는 메인롤(370)로 이루어진다.
따라서, 점착시트 부착장치(300)에 제공된 점착시트(270)는 권출롤(310)을 통해 권출되면, 이송롤(320)을 통해 하부로 이송된다. 그리고, 가이드롤(330)에서 점착시트(270)의 위치가 고정되면, 서브롤(340)에 의해 가압되어 패드부에 부착된다. 일단 패드부에 부착된 점착시트(270)는 지지부(350)에서 지지되어 제 1 기판과 같이 이송되다가 절단부(360)에서 끝단이 절단된다. 마지막으로, 메인롤(370)이 수직이동하여 상기 패드부에 부착된 점착시트(270)를 다시 한번 가압하여 최종 점착시트(270)를 부착하게 된다.
이어, 도 2c를 참조하면, 점착시트(270)가 부착된 제 1 기판(210) 상에 무기보호막(240)을 증착한다. 무기보호막(240)은 실리콘 질화막, 실리콘 산화막 또는 이들의 다중층으로 형성된다.
다음, 도 2d를 참조하면, 제 1 기판(210)에 대향하는 제 2 기판(260)을 제공하고, 제 2 기판(260) 상에 실제(250)를 도포한다. 실제(250)는 제 1 기판(210)과 제 2 기판(260)을 합착하여 접착하는 역할을 하는 것으로, 아크릴 수지, 에폭시 수지 등의 접착수지로 이루어진다.
이어, 도 2e를 참조하면, 상기 제조된 제 1 기판(210)과 제 2 기판(260)을 얼라인하여 합착한다. 이에 따라 제 2 기판(260)에 형성된 실제(250)에 의해 제 2 기판(260)과 제 1 기판(210)이 합착된다. 이어, 제 1 기판(210)과 제 2 기판(260)을 합착한 후, 제 1 기판(210)과 제 2 기판(260)을 제 1 스크라이빙 라인(SL1)을 따라 제 1 스크라이빙하여 각 셀단위로 분리한다. 이때, 상기 스크라이빙 라인(SL1)은 점착시트(270)의 바깥으로 위치하도록 한다.
다음, 도 2f를 참조하면, 셀 단위로 분리된 유기전계발광표시장치를 제 2 스크라이빙 라인(SL2)을 따라 제 2 스크라이빙한다. 제 2 스크라이빙 단계에서는 상기 제 2 기판(260)을 스크라이빙하여 패드부(230)와 점착시트(270) 상에 위치하는 무기보호막(240)을 노출시켜 도 2g에 나타나는 바와 같이 유기전계발광표시장치를 제조한다.
이어, 도 5에 도시된 점착시트 박리장치(400)를 이용하여 상기 점착시트(270)를 제거한다. 점착시트 박리장치(400)는 레일부(410), 레일부(410)를 통해 수평이동되는 클램프 헤드부(420), 클램프 헤드부(420)에 구비된 클램프(430), 박리시트를 제공하는 박리시트 공급부(440) 및 박리된 점착시트(270)가 수납되는 수납부(450)로 이루어진다.
보다 자세하게 도 6을 참조하면, 점착시트 박리장치(400)에 제공된 유기전계발광표시장치(200)는 박리시트 공급부(440)에서 제공된 박리시트(480)가 유기전계발광표시장치(200)에 부착된 점착시트(270)에 부착된다. 그리고, 박리시트(480)가 점착시트(270)를 일정 부분 박리한다. 이어, 클램프 헤드부(420)에 구비된 클램프(430)가 박리시트(480) 또는 점착시트(270)을 클램핑하고, 클램프 헤드부(420)가 레일부(410)를 따라 수평이동하면서 점착시트(270)를 완전 제거한다. 제거된 점착시트(270)는 수납부(450)에 수납된다.
따라서, 상기 점착시트(270)가 제거되면 도 1에 도시된 유기전계발광표시장치가 완성된다.
상기와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법은 패드부에 점착시트를 부착한 후 최종 제거함으로써, 종래 마스크 공정을 생략할 수 있는 이점이 있다. 따라서, 유기전계발광표시장치의 제조비용을 절감하고 제조공정을 간소화할 수 있는 이점이 있다.
도 7a는 패드부에 실리콘 점착층으로 이루어진 점착시트를 부착한 뒤 제거한 패드부의 형상을 나타낸 도면이고, 도 7b는 점착시트를 제거한 뒤 점착시트 주변의 무기보호막을 나타낸 SEM 사진이고, 도 7c는 패드부에 아크릴계 수지 점착층으로 이루어진 점착시트를 부착한 뒤 제거한 패드부의 형상을 나타낸 도면이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 실리콘 점착층으로 이루어진 점착시트를 패드부에 부착한 뒤 제거한 후에 패드부를 살펴본 바, 패드부의 FPC 부착부 및 에이징 패드부에는 점착층의 잔막이 발생하지 않았지만, COF 부착부에서는 점착층의 잔막이 발생한 것을 알 수 있다. 또한, 점착시트가 제거된 후의 점착시트 주변의 무기보호막이 뜯어져 들떠있는 것을 알 수 있다.
반면, 도 7c를 참조하면, 아크릴계 수지 점착층으로 이루어진 점착시트를 패드부에 부착한 뒤 제거한 후에 패드부를 살펴본 바, 패드부의 FPC 부착부, 에이징 패드부 및 COF 부착부에서 점착층의 잔막이 발견되지 않은 것을 알 수 있다.
이와 같이, 본 발명에서는 아크릴계 수지 점착층과 같이, 점착시트의 점착층의 재료를 한정하여, 신뢰성을 갖는 점착층 재료를 사용할 수 있다.
이하, 전술한 본 발명의 점착시트를 이용한 유기전계발광표시장치를 제작한 실시예를 개시한다. 하기 실시예는 본 발명의 일 실시예로서 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
실시예
유리 기판 상에 발광 면적이 3mm×3mm 크기가 되도록 패터닝한 후 세정하였다. 제 1 기판 상에 제 1 전극인 ITO를 500Å의 두께로 성막하고, 정공주입층인 CuPc를 50Å의 두께로 성막하고, 정공수송층인 NPD를 1000Å의 두께로 성막하고, 청색 발광층으로 호스트인 CBP와 도펀트인 (4,6-F2ppy)2Irpic을(도펀트의 도핑 농도 4 중량부) 250Å의 두께로 성막하였다. 그 다음 전자수송층인 spiro-PBD를 200Å의 두께로 성막하고, 전자주입층인 LiF를 10Å의 두께로 성막하고, 제 2전극인 Al을 500Å의 두께로 성막하였다. 그리고, 패드부에 글루온 점착층을 포함하는 점착시트를 부착한 뒤 무기보호막인 실리콘 질화막을 500㎛의 두께로 성막한 후, 실제가 형성된 제 2 기판과 합착한 뒤, 스크라이빙한 후 점착시트를 제거하여 유기전계발광표시장치를 제조하였다.
비교예
전술한 실시예1과 동일한 공정 조건 하에, 점착시트 대신에 마스크를 이용하여 패드부를 오픈하여 무기보호막을 형성하여 유기전계발광표시장치를 제조하였다.
전술한 실시예 및 비교예에 따라 제조된 유기전계발광표시장치의 구동전압, 발광효율, 양자효율, 색좌표 및 수명을 측정하여 하기 표 1에 나타내었고, 청색 발광특성을 측정하여 도 8a에 나타내었고, 상기 수명을 측정한 결과를 도 8b에 나타내었다.
|
|
# |
구동전압 (V) |
발광효율 (Cd/A) |
양자효율 (%) |
색좌표 | 수명(80%) | |
| CIEx | CIEy | ||||||
| 비교예 |
1 | 3.34 | 5.04 | 5.64 | 0.137 | 0.121 | 47.5h |
| 2 | 3.40 | 5.19 | 5.87 | 0.137 | 0.119 | 47h | |
| 실시예 |
1 | 3.16 | 5.24 | 5.98 | 0.137 | 0.118 | 60.5h |
| 2 | 3.18 | 5.35 | 6.08 | 0.137 | 0.119 | 61h | |
상기 표 1 및 도 8b를 참조하면, 비교예에 따른 유기전계발광표시장치에 비해 실시예에 따른 유기전계발광표시장치는 동등수준의 색좌표를 나타내면서 발광효율, 양자효율 및 수명이 현저하게 향상된 것을 알 수 있다.
또한, 도 8a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 유기전계발광표시장치는 청색의 강도(intensity)가 비교예에 비해 향상된 것을 알 수 있다.
상기와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법은 패드부에 점착시트를 부착한 후 제거함으로써, 종래 마스크 공정을 생략할 수 있는 이점이 있다. 따라서, 유기전계발광표시장치의 제조비용을 절감하고 제조공정을 간소화할 수 있는 이점이 있다.
또한, 유기전계발광표시장치의 발광효율, 양자효율 및 수명을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
Claims (10)
- 패드부를 포함하는 제 1 기판 상에 제 1 전극, 발광층 및 제 2 전극을 포함하는 유기발광 다이오드를 형성하는 단계;
상기 제 1 기판의 패드부 상에 점착시트를 부착하는 단계;
상기 점착시트를 포함하는 상기 제 1 기판 전면에 무기보호막을 형성하되, 상기 무기보호막이 상기 점착시트의 상부 및 측부를 완전히 덮도록 형성하는 단계;
상기 제 1 기판과 대향하는 제 2 기판 상에 실제를 형성하는 단계;
상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 합착하고 셀 단위로 1차 스크라이빙하는 단계;
상기 제 2 기판을 2차 스크라이빙하는 단계; 및
상기 점착시트를 제거하되 상기 점착시트 상부에 형성된 상기 무기보호막이 상기 점착시트와 함께 동시에 제거되는 단계를 포함하며,
상기 점착시트의 제거에 의해 상기 점착시트 하부에 위치한 상기 제2 전극이 노출되고,
상기 실제 및 상기 제2 기판의 적어도 일 측면이 일치되는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,
상기 점착시트는 베이스 필름 및 상기 베이스 필름 상에 위치하는 점착층을 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 2항에 있어서,
상기 베이스 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리이미드인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 2항에 있어서,
상기 점착층은 아크릴계 수지, 에틸렌계 수지, 프로필렌계 수지, 아미드계 수지, 에스테르, 페놀, 글루온 및 ASC로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 2항에 있어서,
상기 베이스 필름은 10 내지 500㎛의 두께로 이루어진 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 2항에 있어서,
상기 점착층은 10 내지 500㎛의 두께로 이루어진 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,
상기 점착시트를 제거하는 단계는,
레일부, 레일부를 통해 수평이동되는 클램프 헤드부, 클램프 헤드부에 구비된 클램프, 박리시트를 제공하는 박리시트 공급부 및 박리된 점착시트가 수납되는 수납부를 포함하는 박리장치를 제공하는 단계;
상기 점착시트의 일단에 박리 테이프를 부착하는 단계;
상기 클램프를 이용하여 상기 박리 테이프를 클램핑하는 단계; 및
상기 클램프를 수평이동하여 상기 점착시트를 제거하는 단계를 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법. - 삭제
- 삭제
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