CN101632125A - 多层信息记录介质的制造方法、以及信号转印基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

在本发明的多层信息记录介质的制造方法中，在形成在第1信息记录层的第1薄膜层(102)和第2信息记录层的第2薄膜层(108)之间所设置的作为树脂层的第2信号基板(110)的工序中，包括：(I)在第1信息记录层上涂覆液体树脂(104)的工序；(II)在树脂104上，将具有形成有凹凸形状的信号面的信号转印基板(105)贴合于树脂(104)的工序；(III)在树脂(104)贴合了信号转印基板(105)的状态下使树脂(104)固化的工序；(IV)将信号转印基板(105)从树脂(104)剥离的工序。信号转印基板(105)由有机无机混合材料形成，所述有机无机混合材料含有：例如使含硅倍半氧烷化合物的硅树脂组合物固化而得的硅树脂固化物之类的具有由－Si－O－键构成的多面体结构的分子尺寸的无机部、以及将多个所述无机部互相地交联的有机片段。

Description

多层信息记录介质的制造方法、以及信号转印基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及以再生或记录再生为目的的信息记录介质，特别是具备多个信息记录层的多层信息记录介质的制造方法、在信息记录介质的信号部通过转印而形成时所使用的信号转印基板及其制造方法。

背景技术

近年来，随着信息设备/视频声音设备等所需要的信息量的扩大，在数据访问的容易度、大容量数据的储存和设备的小型化上优异的光盘等信息记录介质引人注目，实现了记录信息的高密度化。例如，提出了通过使用以激光的波长约为400nm、且用于聚集激光的聚光镜头的数值孔径(NA)为0.85的光头，而实现了单层为25GB左右、2层为50GB左右的容量的光记录介质(例如，参照日本特开2002-260307号公报)。

以下，针对日本特开2002-260307号公报中记载的以往的多层信息记录介质的结构和制造方法，使用图6和图7A～图7G进行说明。

图6表示以往的多层信息记录介质的剖面图。该多层信息记录介质由在单面转印形成有由凹凸形状构成的凹坑(pit)和引导沟的信号部的第1信号基板601、在第1信号基板601的设置有凹凸形状的面上配置的第1薄膜层602、在和与第1薄膜层602的接合面相反的面上通过转印而形成有由凹凸形状构成的凹坑(pit)和引导沟的信号部的第2信号基板603、在第2信号基板603的设置有凹凸形状的面上配置的第2薄膜层604、及以覆盖第2薄膜层604的方式形成的透明层605构成。第1信号基板601通过使用聚碳酸酯、聚烯烃等的树脂材料且通过射出压缩成形等在其单面由转印形成凹坑和引导沟为凹凸形状而被制成。第1信号基板601的厚度为1.1mm左右。第1薄膜层602和第2薄膜层604分别含有记录膜、反射膜，对在第1信号基板601和第2信号基板603中形成有信号部的面(信号面)侧通过溅射和蒸镀等方法制作。作为反射膜的材料的例，主要可列举银合金、铝等的金属材料，可以采用对于波长约400nm的激光能够得到高效的反射率的材料。另外，记录膜的材料中，有可擦写型和一次性写入型2种记录材料。在可擦写型中使用能够多次进行数据的记录和消去的材料，可使用GeSbTe、AgInSbTe等的记录材料。在一次性写入型中，使用仅能进行1次记录、不可逆地变化的材料。TeOPd为其代表性的材料。第2信号基板603使用紫外线固化型树脂通过旋涂法形成，利用信号转印基板转印形成凹坑和引导沟的凹凸形状(信号部)。在此所使用的信号转印基板为如第1信号基板601那样的在单面形成凹坑和引导沟的凹凸形状的基板。具体地说，信号转印基板，是具有形成有与在第2信号基板603上形成的信号部对应的凹凸形状的信号面作为转印面的基板。第2信号基板603通过以下方法形成：将这样的信号转印基板以其信号面与第1信号基板601对向的方式通过紫外线固化型树脂贴合，在紫外线固化型树脂的固化后将信号转印基板从与紫外线固化型树脂的界面剥离从而形成。透明层605，由对记录再生光透明的(具有高透过性)材料构成，厚度为0.1mm左右。作为材料，可以使用光固化型树脂、感压粘合剂等粘合剂，例如可以将紫外线固化型树脂由旋涂法涂覆于第2薄膜层604上而形成。这样制造的多层信息记录介质的记录再生，通过使记录再生激光从透明层605侧入射而进行。

在图7A～图7G中示出了表示以往的多层信息记录介质的制造方法中的各工序的剖面图，使用这些图对以往的多层信息记录介质的制造方法进行说明。

首先，在第1信号基板701的形成有凹坑和引导沟的信号面上通过溅射、蒸镀等方法形成含有记录膜、反射膜的第1薄膜层702。第1信号基板701通过其与形成有第1薄膜层702的面的相反侧的面、由真空吸附等方法被固定在转台703上(参照图7A)。

在固定于转台703上的第1信号基板701上形成的第1薄膜层702上，为了形成作为树脂层的第2信号基板，通过分配器在所期望的半径上呈同心圆状涂覆紫外线固化型树脂704(参照图7B)。

接下来，通过使转台703自旋旋转而进行紫外线固化型树脂704的拉伸(参照图7C)。拉伸时通过作用于紫外线固化型树脂704的离心力，可以从紫外线固化型树脂704中除去多余的树脂和气泡。这时，就所拉伸的紫外线固化型树脂704的厚度而言，通过任意地设定紫外线固化型树脂704的粘度、自旋旋转的转数、时间、自旋旋转时周围的环境(温度、湿度等)，能够控制为所期望的厚度。

在经拉伸的紫外线固化型树脂704上，将信号转印基板705以第1信号基板701和信号转印基板705双方的信号面相对的方式重合(图7D参照)，所述的信号转印基板705为如第1信号基板701那样的在单面(信号面)形成有凹坑和引导沟为凹凸形状的，由聚碳酸酯、聚烯烃等的材料制造的信号转印基板。这时，为防止在信号转印基板705和紫外线固化型树脂704之间混入气泡，优选该重合工序在真空气氛中进行。

对将第1信号基板701、第1薄膜层702、紫外线固化型树脂704和信号转印基板705一体化而成的多层结构体706，从信号转印基板705侧利用紫外线照射机707进行紫外线照射，而使被2个信号面所夹持的紫外线固化型树脂704固化(参照图7E)。从信号转印基板705侧进行紫外线照射，其原因是信号转印基板705中所使用的聚碳酸酯、聚烯烃等的材料，只要是某程度的紫外线照射就可以使紫外线透过，可以使紫外线到达至紫外线固化型树脂704。

将紫外线固化型树脂704固化之后，通过将信号转印基板705从与紫外线固化型树脂704的界面剥离，形成转印形成有信号面的第2信号基板710(参照图7F)。

在第2信号基板710的信号面上，通过溅射、蒸镀等方法，形成含有记录膜、反射膜的第2薄膜层708。最后，通过例如紫外线固化型树脂的旋涂、拉伸、基于紫外线照射的固化，形成对记录再生光大致透明的(有高透射率)透明层709(参照图7G)。

如以上所述，在以往的多层信息记录介质的制造方法中，在制造转印形成有信号部的第2信号基板时，为了隔着信号转印基板对紫外线固化型树脂照射紫外线而使该紫外线固化型树脂固化，使用由具有足够高的紫外线透过性的材料(例如聚碳酸酯、聚烯烃)构成的信号转印基板，是重要的(例如，参照日本特开平1-285040号公报和日本特开2003-85839号公报)。

信息记录介质的制造中所使用的上述的信号转印基板，鉴于制造成本、生产率，希望重复使用。然而，由于信号转印基板中使用的聚碳酸酯、聚烯烃等的材料吸收紫外线而发生变质，重复的使用会使信号转印基板的紫外线透射率下降，不可能多次的重复使用信号转印基板。另外，为防止紫外线照射导致的信号转印基板的紫外线透射率降低，在作为代替材料使用对紫外线有耐光性的石英玻璃时，在从紫外线固化型树脂将信号转印基板剥离时，有石英玻璃发生开裂、破碎的问题。因此，产生了多层信息记录介质的制造成本提高的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一并具有对多次紫外线照射有充分的耐光性、和从紫外线固化型树脂将信号转印基板剥离时不发生物理性破损的程度的柔软性的信号转印基板及其制造方法。进而，本发明的目的在于，提供使用这样的信号转印基板的多层信息记录介质的制造方法。

为达到上述目的，本发明的信号转印基板，是用于将由凹凸形状构成的信号部转印于树脂的信号转印基板，具有形成有上述信号部的信号面，由含有具有由-Si-O-键构成的多面体结构的分子尺寸的无机部、以及将多个上述无机部相互地交联的有机片段的有机无机混合材料形成。此外应予说明，在本说明书中，所谓分子尺寸是指，多面体结构的一边是0.1～20nm的范围的尺寸，例如是在0.5～1.0nm的范围。

根据本发明的信号转印基板，能够良好地实施信号部向树脂的转印和从树脂的剥离，并且，能够实现可多次重复使用的信号转印基板。因此，能够降低在形成一个信号面时所需要的成本。

另外，本发明的信号转印基板的制造方法，是制造上述的本发明的信号转印基板的方法，至少包括，

(i)将含有硅倍半氧烷(silsesquioxane)化合物的硅树脂组合物，向形成有由凹凸形状构成的信号部的转印模具上供给的工序，

(ii)通过加热使上述硅树脂组合物固化，形成具有转印形成有上述转印模具的上述信号部的信号面的信号转印基板的工序。

根据本发明的信号转印基板的制造方法，能够容易地制造可实现上述效果的本发明的信号转印基板。

本发明的多层信息记录介质的制造方法，是至少含有第1信息记录层、第2信息记录层、以及在上述第1信息记录层与上述第2信息记录层之间设置的树脂层的多层信息记录介质的制造方法，形成上述树脂层的工序中，包括：

(I)在上述第1信息记录层上涂覆液体树脂的工序，

(II)在上述第1信息记录层上所涂覆的上述树脂上，将具有形成有由凹凸形状构成的信号部的信号面的信号转印基板，以上述信号面与上述树脂相对的方式贴合的工序，

(III)在上述树脂贴合了上述信号转印基板的状态下，使上述树脂固化的工序，

(IV)将上述信号转印基板从上述树脂剥离的工序，

并且，上述信号转印基板，由包含具有由-Si-O-键构成的多面体结构的分子尺寸的无机部、及将多个上述无机部互相地交联的有机片段的有机无机混合材料形成。另外，在本发明的制造方法中所制造的多层信息记录介质，只要是含有作为信息记录层的第1信息记录层和第2信息记录层这样至少2层的信息记录介质就可以，因此也包含具有3层以上的信息记录层的信息记录介质

根据本发明的多层信息记录介质的制造方法，可以良好地实施基于信号转印基板的凹凸形状(信号部)向树脂的转印、信号转印基板从树脂的剥离，并且使多次重复使用信号转印基板成为可能。因此，由于不需要像以往那样将信号转印基板使用即丢弃，可以降低制造1个信号面时所需要的材料费。另外，由于不需要按各个信号面制造多个信号转印基板，可以使多层信息记录介质的制造装置简单化并且以低成本实现。进而，可以抑制在各信号转印基板上发生的信号面制造偏差。

附图说明

图1A～图1B是表示本发明的实施方式1的多层信息记录介质的制造方法中的各工序的剖面图。

图2A是表示在本发明的实施方式1中所使用的硅树脂固化物的三维交联结构的示意图，图2B为表示在本发明的实施方式1中所使用的构成硅树脂固化物的笼状硅倍半氧烷化合物的结构的一例的示意图。

图3A和图3B是表示本发明的实施方式1中的基于紫外线照射的信号转印基板的光透射率变化的图。

图4是聚碳酸酯的分子结构图。

图5A～图5F是表示在本发明的实施方式2的信号转印基板的制造方法中，制造在信号转印基板的制造中所使用的转印模具的各工序的剖面图。

图6是以往的多层信息记录介质的剖面图。

图7A～图7G是表示在以往的多层信息记录介质的制造方法中各工序的剖面图。

图8是表示在有机无机混合材料中所添加的无机填充剂的量与强度之间关系的图。

图9是表示在有机无机混合材料中所添加的无机填充剂的量与弯曲弹性模量之间关系的图。

图10是表示有机无机混合材料与无机填充剂的折射率差为0.01以下时，在有机无机混合材料中添加的无机填充剂的量与光透射率之间关系的图。

图11是表示有机无机混合材料与无机填充剂的折射率差为0.005以下时，有机无机混合材料中添加的无机填充剂的量与光透射率之间关系的图。

具体实施方式

以下，针对本发明的实施方式，参照附图进行说明。此外，以下的说明是本发明的一例，本发明不限于此。

<多层信息记录介质的制造方法>

本发明的多层信息记录介质的制造方法，是至少含有第1信息记录层、第2信息记录层、以及在上述第1信息记录层与上述第2信息记录层之间设置的树脂层的多层信息记录介质的制造方法。形成树脂层的工序中，包含：

(I)在上述第1信息记录层上涂覆液体的树脂的工序，

(II)在上述第1信息记录层上涂覆的上述树脂上，将具有形成有由凹凸形状构成的信号部的信号面的信号转印基板，以上述信号面与上述树脂相对的方式贴合的工序，

(III)在上述树脂贴合了上述信号转印基板的状态下，使上述树脂固化的工序，

(IV)将上述信号转印基板从上述树脂剥离的工序。

该信号转印基板由有机无机混合材料形成，该有机无机混合材料含有具有由-Si-O-键构成的多面体结构的分子尺寸的无机部、及将多个上述无机部相互地交联的有机片段。

在信号转印基板中所使用的有机无机混合材料中，作为将无机填充剂间交联的(互相连接)片段，除有机片段之外，还可以含有例如-Si-O-Si-等的无机片段。作为具有由-Si-O-键构成的多面体结构的分子尺寸的无机部，可列举例如八硅倍半氧烷(octasilsesquioxane)化合物、十二硅倍半氧烷化合物等。由这样的有机无机混合材料形成的信号转印基板，光照射(例如紫外线照射)所致的透射率的劣化难以发生，因此能够重复的使用。因此，能够削减多层信息记录介质的制造成本。另外，因为这样的有机无机混合材料具有适度的柔软性，所以将信号转印基板从固化后的树脂剥离时，信号转印基板的物理性破损也难以发生。

作为有机无机混合材料，是通过氢化硅烷化(hydrosilylation)反应得到的固化物，可以使用不含与在多层信息记录介质的树脂层的制造所使用的树脂中所含的官能团相互作用的极性基团的材料。例如，在作为树脂层中使用的紫外线固化型树脂考虑使用丙烯酸树脂时，通过氢化硅烷化反应得到的固化物，在体系内不含有与丙烯酸树脂中所含的羰基等极性基团相互作用的-OH、羰基、醚基等极性基团。因此，由于能够抑制由信号转印基板与树脂层之间的相互作用所致的两者牢固地粘合，能够将信号转印基板以不发生物理性的破损而从树脂层(固化后的树脂)剥离。

有机无机混合材料，例如，可以是通过使含有硅倍半氧烷化合物的硅树脂组合物固化而得到的硅树脂固化物。含有硅倍半氧烷化合物的硅树脂组合物，因为通过聚合能够容易地使其固化，所以能够容易地制造有机无机混合材料的信号转印基板。对于在本发明的多层信息记录介质的制造方法中所使用的信号转印基板，在其制造中使用的硅树脂组合物、硅倍半氧烷化合物的详细情况(具体例)，与在后述的本发明的信号转印基板及其制造方法中说明的相同。

用于制造树脂层所使用的树脂中，例如可以使用光固化型树脂。这种情况下，工序(III)中的树脂的固化，通过隔着信号转印基板对树脂照射光而进行。这样，在使用光固化型树脂制造树脂层时，因为能够在短时间进行树脂的固化和凹凸形状的转印形成，可以减少工序的循环时间，可以谋求高效率化。另外，优选作为光固化型树脂使用紫外线固化型树脂，工序(III)中的树脂的固化通过隔着信号转印基板对树脂照射紫外线而进行。这是因为，通过使用在特定的波长范围固化的树脂，可以积极地使树脂固化，而使制造装置的设计变得容易。考虑到在树脂层的制造中使用紫外线固化型树脂，优选信号转印基板对于波长250nm～280nm的范围的光的透射率设为10％以上，更优选设为20％以上。通过将信号转印基板的上述波长范围中的光透射率设为这样的范围，能够在短时间内促进紫外线固化型树脂的固化。

信号转印基板优选还含有无机填充剂。即，本发明的多层信息记录介质的制造方法中使用的信号转印基板，优选通过使用在上述有机无机混合材料中添加无机填充剂的复合材料而形成。详细情况在后叙述，通过添加无机填充剂，信号转印基板的强度和柔软性提高，因此能够防止信号转印基板的破损。

<信号转印基板及其制造方法>

本发明的信号转印基板，是用于转印由凹凸形状构成的信号部的信号转印基板，具有形成有上述信号部的信号面，由有机无机混合材料形成。作为有机无机混合材料，可以使用与上述的多层信息记录介质的制造方法中所使用的信号转印基板相同的材料。例如，针对有机无机混合材料为通过使含有硅倍半氧烷化合物的硅树脂组合物固化而得到硅树脂固化物时的具体例，以下进行说明。

作为硅倍半氧烷化合物，可以使用含有从由例如下式(1)～(3)表示的、笼状硅倍半氧烷化合物和其部分聚合物形成的群中所选择的至少1种的硅倍半氧烷化合物。

(AR¹R²SiOSiO_1.5)_n(R³R⁴HSiOSiO_1.5)_p(BR⁵R⁶SiOSiO_1.5)_q(HOSiO_1.5)_m-n-p-q...(1)

(AR¹R²SiOSiO_1.5)_r(B₁R⁵R⁶SiOSiO_1.5)_s(HOSiO_1.5)_t-r-s...(2)

(R³R⁴HSiOSiO_1.5)_r(B₁R⁵R⁶SiOSiO_1.5)_s(HOSiO_1.5)_t-r-s...(3)

其中，式(1)～(3)中，A表示具有碳-碳不饱和键的基团，B表示取代或非取代的饱和烷基或羟基，B₁表示取代或非取代的饱和烷基、羟基或氢原子，R¹～R⁶各自独立地表示选自低级烷基、苯基和低级芳基烷基中的1种官能团。另外，式(1)～(3)中，m和t分别表示选自6、8、10、12中的数，n表示1～m-1的整数，p表示1～m-n的整数，q表示0～m-n-p的整数，r表示2～t的整数，s表示0～t-r的整数。以这样的材料制造的信号转印基板，光照射所致的光透射率降低难以发生，另外，与固化后的树脂(特别是紫外线固化型树脂)的剥离性良好。进而，通过使用这样的材料，能够容易地实现具备上述的特性的信号转印基板。

在上述的硅倍半氧烷化合物中，优选使用含有从由式(2)表示的笼状硅倍半氧烷化合物和其部分聚合物构成的群中所选择的至少1种、以及从由式(3)表示的笼状硅倍半氧烷化合物和其部分聚合物构成的群中所选择的至少1种的硅倍半氧烷化合物。能够得到具备更良好特性的信号转印基板。

硅树脂组合物，可以还含有选自下述式(4)和下述式(5)中的至少1种的化合物。

HR⁷R⁸Si-X-SiHR⁹R¹⁰...(4)

H₂C＝CH-Y-CH＝CH₂...(5)

其中，式(4)中，X表示2价的官能团或氧原子，R⁷～R¹⁰各自独立地表示碳原子数1～3的烷基或氢原子。另外，式(5)中，Y表示2价的官能团。在这样的硅树脂组合物中，以式(4)和(5)表示的化合物有作为交联剂的功能，因此在硅树脂组合物中有效地形成三维交联结构，能够降低固化体中因未反应而残留的残基量，结果进一步提高紫外线照射耐性。为实现更良好的固化反应，优选使用含有从由式(2)表示的笼状硅倍半氧烷化合物和其部分聚合物构成的群中所选择的至少1种、及由式(4)表示的化合物的硅树脂组合物；或者优选使用含有从由式(3)表示的笼状硅倍半氧烷化合物和其部分聚合物构成的群中所选择的至少1种、及由式(5)表示的化合物的硅树脂组合物。

当式(1)和/或式(2)中的由A表示的具有碳-碳不饱和键的基团为在末端具有碳-碳不饱和键的链状烃基时，能够使硅树脂组合物的反应性优良，因此能够实现更良好的固化反应。

当有机无机混合材料，例如具有将硅倍半氧烷化合物有的纳米尺寸的笼状结构(无机部)以有机片段相互连接而成的三维交联结构时，该有机无机混合材料表现玻璃状(glass-like)的功能，具有在被蓝/近紫外区域的光照射的状态下使用也难以劣化的特性。进而发现，这样的有机无机混合材料，具有能耐受从固化的树脂(紫外线固化型树脂)剥离时产生的自身的翘曲的柔软性，与由石英等形成的转印基板相比难以发生物理性的破损(开裂、破碎)。然而，将信号转印基板从固化了的紫外线固化型树脂剥离时，必须使信号转印基板发生某种程度的翘曲，由这种弯曲应力使得信号转印基板的破损皆无变得困难。因此，通过使用在有机无机混合材料中添加无机填充剂而成的复合材料，可以制造更加难以发生由连续重复使用所致的破损(开裂、破碎)的信号转印基板。

鉴于最终形成的信号转印基板的表面粗糙度、混合扩散的容易性、最适的柔软性，无机填充剂的粒径优选为0.005～50μm，更优选0.01～1.5μm。另外，期望无机填充剂的折射率与有机无机混合材料的折射率之差要小，期望折射率差在0～0.01(优选0～0.005)的范围。通过将折射率差设定在这样的范围，在有机无机混合材料中添加无机填充剂时，可以防止由两者的折射率差引起的散射而使信号转印基板的紫外线透射率下降。具有将硅倍半氧烷化合物有的笼状结构以有机片段互相连接而成的三维交联结构的有机无机混合材料，其折射率多数情况在1.42～1.48的范围。因此，无机填充剂的折射率，优选在1.400～1.500的范围，更优选在1.460～1.470的范围，进一步优选在1.465～1.469的范围。

信号转印基板中的无机填充剂的含量优选5重量％以上。通过含有5重量％以上的无机填充剂，成为具备能够耐受重复使用的高强度、和高柔软性的信号转印基板。另外，由于添加无机填充剂导致信号转印基板的光透射率下降，期望在考虑添加的无机填充剂与有机无机混合材料的折射率差等的同时，决定无机填充剂的含量上限值。使用与有机无机混合材料的折射率差小的无机填充剂时，可以使在有机无机混合材料与无机填充剂的界面的散射降低，因此可以使无机填充剂的添加量增加。例如，有机无机混合材料与无机填充剂的折射率差为0～0.01左右时，为确保对于波长250～280nm的范围的光的透射率在10％以上，优选将无机填充剂的含量设为50重量％以下。另外，有机无机混合材料与无机填充剂的折射率差为0～0.005左右时，可以将无机填充剂的含量上限设为70重量％。

作为无机填充剂，优选使用二氧化硅粒子。无机填充剂中可以含有二氧化硅粒子以外的粒子，但是期望无机填充剂中含有至少40重量％的二氧化硅粒子。若考虑与有机无机混合材料的折射率差，则无机填充剂优选为二氧化硅粒子(二氧化硅粒子100重量％)。

作为制造以上的信号转印基板的方法的一例，例如，可列举以下方法，即该方法至少包括：

(i)将含有硅倍半氧烷化合物的硅树脂组合物，向形成有由凹凸形状构成的信号部的转印模具上供给的工序；和

(ii)通过加热使上述硅树脂组合物固化，形成具有通过转印上述转印模具的上述信号部而形成的信号面的信号转印基板的工序，

在该方法中，使含有硅倍半氧烷化合物的硅树脂组合物热固化，因此可以容易地制造信号转印基板。

另外，在此使用的转印模具优选由金属形成。这是因为，信号转印基板制造之后，可以将转印模具从该信号转印基板容易地剥离。该金属，优选含有选自镍、铜、铬、锌、金、银、锡、铅、铁、铝和钨中的至少1种元素。使用溅射法、电铸法，可以容易地制造转印模具。

制造含无机填充剂的信号转印基板时，在上述工序(i)中，可以将含有上述硅树脂组合物和无机填充剂的复合材料向上述转印模具上供给。这种情况下，考虑到信号转印基板的强度和柔软性，复合材料中无机填充剂的含量，优选5重量％以上。另外，就无机填充剂的含量而言，在例如硅树脂组合物的固化物与无机填充剂的折射率差小(例如0.005以下)的时候，可以将70重量％设为上限；在折射率差为更大的范围(例如0.01以下)时，优选将上限值设为50重量％。另外，如所上述，期望无机填充剂含有至少40重量％的二氧化硅粒子，期望作为无机填充剂使用二氧化硅粒子(二氧化硅粒子100重量％)。

以下，针对本发明的更具体的实施方式进行说明。此外，以下说明的实施方式中，以光盘形状的多层信息记录介质为例进行说明，但是并不限于光盘的形状，在例如光存储卡等一般的多层信息记录介质中也可以适用。

(实施方式1)

图1A～图1G为表示本发明的实施方式1中多层信息记录介质的制造方法的各工序的剖面图。一边参照这些附图，一边对本实施方式中的多层信息记录介质的制造方法进行说明。

在本实施方式的多层信息记录介质的制造方法中使用的、作为基材的第1信号基板101，为使盘片的翘曲性、刚性良好，进而使其与CD(CompactDisk)、DVD(Digital Versatile Disk)等光盘具有厚度兼容性，由厚度大致1.1mm的圆盘构成。第1信号基板101具有形成有凹坑和引导沟的由凹凸形状构成的信号部的面(信号面)。在第1信号基板101信号面上，通过溅射、蒸镀等方法形成含有记录膜、反射膜的第1薄膜层(第1信息记录层)102。第1信号基板101，通过按照使在转台103上相对于转台103的旋转轴的偏心量变小的方式在转台103的大致中央所设置的盘片的定心夹具(图中未示出)、以及在转台103的上表面所设置的真空吸附孔(图中未示出)，被吸附固定在转台103上(参照图1A)。

在被吸附固定的第1信号基板101上的第1薄膜层102上，通过分配器将紫外线固化型树脂104在所期望的半径上呈大致同心圆状涂覆(参照图1B)。

接下来，通过使转台103自旋旋转而进行紫外线固化型树脂104的拉伸(参照图1C)。拉伸时通过作用于紫外线固化型树脂104的离心力，可以从紫外线固化型树脂104中除去多余的树脂和气泡。这时，通过任意地设定紫外线固化型树脂104的粘度、自旋旋转的转数、时间、自旋旋转时周围的环境(温度、湿度等)，所拉伸的紫外线固化型树脂104的厚度能够控制为所期望的厚度。

在经拉伸的紫外线固化型树脂104上，将信号转印基板105以第1信号基板101和信号转印基板105双方的信号面相对的方式重合(参照图1D)，所述的信号转印基板105如第1信号基板101那样具有在单面形成有凹坑和引导沟为凹凸形状的信号面。这时，为防止在信号转印基板105和紫外线固化型树脂104之间混入气泡，该实施重合的环境优选在真空气氛中进行。这里所使用的信号转印基板105由后述的有机无机混合材料形成。

对将第1信号基板101、第1薄膜层102、紫外线固化型树脂104和信号转印基板105一体化而成的多层结构体106，从信号转印基板105侧利用紫外线照射机107进行紫外线照射，使被2个信号面所夹持的紫外线固化型树脂104固化(参照图7E)。本实施方式中的信号转印基板105由于使用后述的有机无机混合材料，能够使紫外线透过，而使足够的紫外线到达至紫外线固化型树脂104。因此，可以将在信号转印基板105的信号面上设置的凹坑和引导沟的凹凸形状有效地在紫外线固化型树脂104上转印形成。为了将信号转印基板105的信号面上形成的凹凸形状在紫外线固化型树脂104上有效地转印，在本实施方式中，例如将紫外线固化型树脂104的粘度设为50～4000mPa/s，将信号转印基板105制成例如直径120mm，厚度0.6mm，中心具有直径15mm的中心孔的圆盘。

使紫外线固化型树脂104固化后，通过将信号转印基板105从与紫外线固化型树脂104的界面剥离，形成具有信号面的第2信号基板(树脂层)110(参照图1F)。信号转印基板105由后述的有机无机混合材料形成，因此与固化了的紫外线固化型树脂104的剥离性良好，可以容易地在信号转印基板105与紫外线固化型树脂104的界面进行剥离。

在第2信号基板110的信号面上，通过溅射、蒸镀等方法，形成例如含有相变化型的记录膜、反射膜的第2薄膜层108。第2薄膜层108可以采用含有例如Ag合金等的反射膜、AlN等的电介体膜和TeOPd等的记录膜中的至少1层以上的构成。最后，形成透明层109。透明层109可以通过以下方式形成：在第2薄膜层108之上涂覆紫外线固化型树脂，通过使该紫外线固化型树脂自旋旋转进行拉伸，接着照射紫外线而使其固化。透明层109对记录再生光几乎透明(对记录再生光有高透射率)，厚度约为0.1mm。

接下来，针对本实施方式所使用的信号转印基板105进行详细说明。本实施方式中所使用的信号转印基板105由有机无机混合材料形成。可以作为有机无机混合材料使用的材料的例与上述已说明的情况相同。在此，以作为有机无机混合材料、使用通过让含有硅倍半氧烷化合物的硅树脂组合物固化所得到的硅树脂固化物为例进行说明。

本实施方式的硅倍半氧烷化合物，含有例如从由上述的(1)～(3)所表示的倍半氧烷化合物和这些化合物发生部分加成反应而形成的笼状硅倍半氧烷化合物的部分聚合物构成的群中所选择的至少1种(以下，记为式(1)～(3)的笼状硅倍半氧烷化合物等)。此外，本实施方式的硅倍半氧烷化合物，可以仅由式(1)～(3)的笼状硅倍半氧烷化合物等构成。

结构式(1)

作为以式(1)所表示的硅倍半氧烷化合物的具体例，可列举例如结构式(1)中所表示的四(环己烯乙基二甲基甲硅烷氧基)-四(二甲基甲硅烷氧基)硅倍半氧烷(TCHS：Tetrakis(cyclohexenylethyldimethylsiloxy)-tetrakis(dimethyl-siloxy)silsesquioxane)。该化合物是：在式(1)中m＝8，n＝4，p＝4，q＝0，R¹、R²、R³和R⁴为甲基，A为环己烯基的化合物。使用TCHS时，可以制造具有高强度的信号转印基板。另外，因为TCHS的末端为环状结构，所以紫外线耐性高。因此，TCHS作为信号转印基板的制造中使用的有机无机混合材料是优选的。此外应予说明，结构式(1)中表示2个硅倍半氧烷化合物，另外，为叙述方便，有AR¹R²Si-和R³R⁴HSiO-简单地略记为R-的部分。

另外，作为以式(2)表示的硅倍半氧烷化合物的具体例，可列举例如，四(烯丙基二甲基甲硅烷氧基)-四(三甲基甲硅烷氧基)硅倍半氧烷、八(乙烯基二甲基甲硅烷氧基)硅倍半氧烷、六(烯丙基二甲基甲硅烷氧基)二氢硅倍半氧烷等。

另外，作为式(3)中所表示的硅倍半氧烷化合物的具体例，可列举例如，八(氢化)硅倍半氧烷、四(三甲基-四二甲基甲硅烷氧基)硅倍半氧烷等。

另外，在本实施方式中的硅树脂组合物中，作为交联剂，可以还含有上述以式(4)和/或式(5)表示的化合物。

作为式(4)所表示的化合物的具体例，可列举例如四甲基二硅氧烷等。作为以式(5)表示的化合物的具体例，可列举例如二乙烯基四甲基二硅氧烷、二烯丙基四甲基二硅氧烷、二乙烯基二苯基二甲基二硅氧烷等。

图2A和图2B中示出TCHS之类的笼状硅倍半氧烷化合物互相地加成聚合而形成的硅树脂固化物的三维交联结构的示意图。图2A为表示多个笼状硅倍半氧烷化合物交联而形成的硅树脂固化物的三维交联结构的示意图。图2B为表示笼状硅倍半氧烷化合物结构的一例的示意图。图2A中，201为由硅原子和氧原子形成的大致6面体结构，即表示作为由-Si-O-键构成的多面体结构的分子尺寸的无机部。另外，图2A中，202表示将大致6面体结构201交联结合的有机片段。本实施方式的硅树脂组合物，例如，通过形成图2A所示那样的交联结构成为硅树脂固化物。

如图2B所示，笼状的硅倍半氧烷化合物，具有由硅原子和氧原子形成的多面体(大致6面体)结构，其一边为纳米级(例如，0.5nm)。因此，包含上述那样的硅倍半氧烷化合物的硅树脂也称为纳米树脂。

这样的笼状硅倍半氧烷化合物具有通过硅氧烷键结合于硅原子的氢硅烷(hydrosilane)基团、以及通过硅氧烷键结合于硅原子的具有碳-碳不饱和键的基团，通过以上基团，在一个笼状硅倍半氧烷化合物的上述氢硅烷基团与另一个笼状硅倍半氧烷化合物的上述具有碳-碳不饱和键的基团之间发生氢化硅烷化反应而加成聚合，从而发生交联，得到硅树脂的固化物。这时，形成将硅倍半氧烷化合物具有的纳米尺寸的笼状结构(无机部)以有机片段相连而成的三维交联结构。这样形成的硅树脂固化物，表现玻璃状的功能，具有即使在被蓝/近紫外区域的光照射的状态下使用也难以劣化的特性。由这样的材料制造的信号转印基板105，可以抑制由蓝/近紫外域的光照射所致的透射率劣化，并且对这样波长区域的光是透明的(具有高透射率(例如50％以上))。

在此，将在笼状硅倍半氧烷化合物通过-Si-O-键交联时(有机片段通过-Si-O-键加成于笼状硅倍半氧烷化合物上时)与有机基团(有机片段)直接加成于笼状硅倍半氧烷化合物上时的硅树脂固化物的特性进行比较。

与有机基团直接加成于笼状硅倍半氧烷化合物而交联时比较，通过更柔软的-Si-O-键交联，由此交联的反应加速，未反应残基可以降低。因此，通过-Si-O-键而笼状硅倍半氧烷化合物发生交联的硅树脂固化物，对蓝/近紫区域的光的耐性高。进而，该硅树脂固化物还具有强韧、易于大块化的优点。

如上所述，本实施方式的信号转印基板，由具有将硅倍半氧烷化合物具有的纳米尺寸的笼状结构以有机片段相连而成的三维交联结构的有机无机混合材料形成，所以对于从固化了的紫外线固化型树脂剥离时产生的基板自身的翘曲也具有柔软性，与由石英等形成的转印基板比较难以发生物理性的破损(开裂、破碎)。

通过使用采用以上所说明的有机无机混合材料的硅树脂固化物制造的信号转印基板，可以容易地将良好的引导沟、信号凹坑等的凹凸形状转印形成在树脂层。

接下来，针对材料的差异所致的信号转印基板的光透射率的差异进行说明。图3A和图3B中示出关于由不同材料制造的各信号转印基板在波长变化时的光透射率。

为明确由通过使本实施方式中所使用的含有硅倍半氧烷化合物的硅树脂组合物固化而得的硅树脂固化物(以下，有时记为本实施方式中的硅树脂固化物。)所构成的信号转印基板的光透射特性的优越性，对采用一般使用的材料的聚碳酸酯和聚烯烃而制造的信号转印基板进行光照射时的光透射率变化，作为比较对照而在图3A中示出。由本实施方式中的硅树脂固化物构成的信号转印基板的光透射率变化在图3B的图形中表示。此外应予说明，该光透射率测定中使用的信号转印基板的厚度为0.6mm，聚碳酸酯为帝人化成制“AD5503”，聚烯烃为日本Zeon制“Zeonor1430R1”，对于本实施方式中的硅树脂固化物，使用将以上述的结构式(1)表示的TCHS通过氢化硅烷化反应加成聚合而得的固化物。

另外，作为光透射率测定中使用的光照射装置，为了极力地抑制信号转印基板的热性的变质、变形，使用输出指定的能量的闪光型(Flashtype)。作为光强度，设定为通过隔着聚碳酸酯的信号转印基板对厚度25μm的紫外线固化型树脂进行5次紫外线闪光而能够使该紫外线固化型树脂固化的强度。另外，为确认有关各信号转印基板材料的与紫外线的累计照射量相对应的透射率变化，示出紫外线未照射时和照射500次紫外线闪光时的2种图形。对于图形中表示的各信号转印基板材料的光透射率特性的测定，使用岛津制作所制的记录式分光光度计(MPC-3100)。

从图3A和图3B可知，与由聚碳酸酯、聚烯烃构成的信号转印基板相比，由本实施方式中的硅树脂固化物构成的信号转印基板，在波长250～280nm的波长范围其透射率大。该特性表示紫外线的透过效率高。因此，若使用由本实施方式中的硅树脂固化物构成的信号转印基板，可以以少量紫外线照射能量使紫外线固化型树脂固化，可知可以对紫外线照射效率、工序的循环时间缩短有大贡献。另外，在500次的紫外线闪光后，与由聚碳酸酯、聚烯烃构成的信号转印基板比较，由本实施方式中的硅树脂固化物构成的信号转印基板可以抑制在紫外线区域的透射率降低，得到良好的透射率。由该特性可知，由本实施方式中的硅树脂固化物构成的信号转印基板，可以维持与紫外线未照射时的初期的状态相比几乎未变化的紫外线透射率，也不需要使在紫外线照射工序中用于紫外线固化型树脂的固化而照射的紫外线照射量从初期就改变。另外，在作为信号转印基板而使用聚碳酸酯、聚烯烃时，对于紫外线固化型树脂的固化，紫外线闪光必须设为5次，与此相对，在使用由本实施方式中的硅树脂固化物构成的信号转印基板时，由于波长250～280nm范围的光透射率为10％以上，所以3次以下的紫外线闪光就可以使紫外线固化型树脂固化。

此外应予说明，上述的光透射率测定，是仅对信号转印基板照射紫外线而测定紫外线的透射率，但在实际中信号转印基板的材料中使用聚碳酸酯、对紫外线固化型树脂实施信号面的转印时，可以良好地转印形成信号面的次数充其量为20次。表1中表示有关信号转印基板材料与转印重复次数的关系的实验结果。

[表1]

作为剥离变得困难的的原因，除了紫外线照射所致的紫外线透射率的下降，还被认为是由于在聚碳酸酯中，具有如图4所示的分子内-C-O-(醚键)、C＝O(羰基结合)等极性大的基团，而该基团与紫外线固化型树脂(例如丙烯酸树脂)的醚基等极性大的基团相互作用，与紫外线固化型树脂的粘合力增高。另外，在信号转印基板的材料中使用玻璃(SiO₂)时，与紫外线固化型树脂的粘合性也高，稳定的信号面的转印形成限度为至20次。其原因被认为是由于在玻璃材料中含有甲硅烷醇(-SiOH)等极性大的基团，这些极性基与紫外线固化型树脂(例如丙烯酸树脂)的羰基等极性基团形成氢键，粘合力增高。此外，在使用玻璃材料作为信号转印基板的材料时，因为玻璃材料的硬质且脆的特性以及与紫外线固化型树脂的粘合性高的原因，通过反复进行信号转印易于发生信号转印基板的开裂、破碎等。

与此相对，使用由本实施方式中的硅树脂固化物(在此，通过氢化硅烷化反应使TCHS加成聚合而得的固化物)构成的信号转印基板时，与紫外线固化型树脂的剥离性良好，即使实施100次以上的重复转印，也可以确认没有问题。本实施方式的信号转印基板中使用的硅树脂固化物，是使硅倍半氧烷化合物发生氢化硅烷化反应而得的固化物。因此，该硅树脂固化物在体系内不含有-OH、羰基、醚基等的极性大的基团(极性基团)，不发生与紫外线固化型树脂(例如丙烯酸树脂)的相互作用。因此，可以实现从紫外线固化型树脂的良好的剥离性。

根据本实施方式，可以实现同时具有对多次的紫外线照射具有足够的耐光性以及从紫外线固化型树脂剥离信号转印基板时不发生物理性的破损程度的柔软性的信号转印基板，因此可以实现能够进行信号转印基板的再利用的多层信息记录介质的制造方法。因此，可以避免在每次转印形成信号面时都必须进行信号转印基板的制造，可以降低转印形成信号面时的成本。另外，可以实现多层信息记录介质的制造装置的简单化和低成本化，可以抑制在各个信号转印基板上产生的由凹凸形状构成的信号部的制造偏差。此外，在本实施方式中，虽然使用由通过使含有硅倍半氧烷化合物的硅树脂组合物固化而得的硅树脂固化物构成的信号转印基板为例进行说明，但即使是其他有机无机混合材料，也可以实现具有同样的特性的信号转印基板。

(实施方式2)

在实施方式2中，针对本发明的信号转印基板及其制造方法的一例进行说明。

首先针对本实施方式的信号转印基板的制造中使用的转印模具的制造方法进行说明。图5A～图5F中示出制造该转印模具时的各工序的剖面图。

首先，在玻璃板501上涂覆光致抗蚀剂等感光材料而形成感光膜502(参照图5A)，之后利用激光503进行曝光以形成凹坑和引导沟等的指定的凹凸形状(参照图5B)。图5B中，502a表示曝光了的部分。此外，为易于理解，图中，对于感光膜502仅在曝光部502a施加阴影。

曝光部502a的感光材料通过经显影工序而除去，制造形成有凹坑和引导沟等的凹凸形状504的原盘505(参照图5C)。在感光膜502上形成的凹凸形状504被转印于通过溅射法覆膜的导电膜506(参照图5D)。进而，为使导电膜506的刚性和厚度增加，形成电铸膜507(参照图5E)。接下来，在使导电膜506和电铸膜507为一体化的状态下，通过除去玻璃板501和感光膜502，制造转印模具508(参照图5F)。此外，在之后的工序中，因为需要使在信号转印基板的制造中使用的硅树脂组合物在转印模具508上热固化，转印模具508由高融点材料制造。作为代表性的材料可列举无机材料，其中优选使用溅射、电铸处理容易的金属材料。本实施方式中使用镍。

制造的转印模具508，将其内径和外径冲压加工成圆盘状。加工后的转印模具508在凹状容器的底部配置。容器的材料没有特别限制，可以使用与转印模具508相同的镍、铝和不锈钢等的金属材料，聚丙烯、聚硅氧烷(silicone)、夺钢(Duracon)等的树脂材料。

以下，作为制造由硅树脂固化物构成的信号转印基板的方法的一例，针对使用含有硅倍半氧烷化合物的硅树脂组合物即TCHS的例子进行说明。此外，以下所示的具体的质量、温度，由于毕竟是一个例子，本发明的信号转印基板的制造方法中各物质的质量、温度不限于此。

将经合成纯化得到的TCHS约8g，填充于底部配置有转印模具508的凹状的容器内。即，将TCHS配置在形成有凹凸形状的转印模具508上。然后，将填充了TCHS的容器利用设置在真空气氛中的加热炉、烘烤盘等进行加热且保持一定约3小时，以使树脂温度升为约200度。TCHS通过这样的加热就发生热固化。固化了的TCHS，从凹状的容器和转印模具508剥离，得到作为具有转印形成有凹凸形状的信号面的圆盘状的信号转印基板。此外，加热TCHS时，通过从TCHS之上施加保压压力，可以提高与信号转印基板的背面(与由凹凸形状构成的信号面相反的面)对应的面的面精度。如在实施方式1所说明的那样，对于结构式(1)所示的TCHS，在TCHS所具有的、通过硅氧烷键与硅原子结合的氢硅烷基与通过硅氧烷键与硅原子结合的具有碳-碳不饱和键的基团之间，通过氢化硅烷化反应发生加成聚合。通过这样的加成聚合，TCHS固化，形成硅树脂固化物。

作为另外的例子，还可以通过以下所述的硅树脂固化物，形成信号转印基板，所述的硅树脂固化物为使用在纯化了的四烯丙基硅倍半氧烷8g中加入3.0×10^-3wt％的Pt(cts：催化剂)甲苯溶液150μL并进行均匀地搅拌而成的硅树脂组合物代替含有TCHS的硅树脂组合物，从而得到的硅树脂固化物。这时的加热条件为在大气压下约3小时，约120℃。此外，四烯丙基硅倍半氧烷是由式(2)所表示的笼状硅倍半氧烷化合物中、当t＝8，r＝4，s＝4，R¹、R²、R⁵和R⁶为甲基，A为烯丙基，B1为氢原子时的情况。

结构式(2)

该四烯丙基硅倍半氧烷，如结构式(2)中所示，在通过硅氧烷键结合于硅原子的氢硅烷基与通过硅氧烷键结合于硅原子的烯丙基末端的乙烯基之间，通过氢化硅烷化反应发生加成聚合。通过这样的加成聚合，四烯丙基硅倍半氧烷发生固化，变为硅树脂固化物。

进而作为另外的例子，还可以通过以下所述的硅树脂固化物，形成信号转印基板，即所述的硅树脂固化物为使用在纯化了的二烯丙基硅倍半氧烷8g中添加二乙烯基四甲基二硅氧烷2.52g和3.0×10^-3wt％的Pt(cts)甲苯溶液121.6μL并均匀地混合而成硅树脂组合物代替含有TCHS的硅树脂组合物、从而得到的硅树脂固化物。这时的加热条件为在大气压下约3小时，约120℃。在此，二烯丙基硅倍半氧烷是由式(2)表示的笼状硅倍半氧烷化合物中、当t＝8，r＝2，s＝6，R¹、R²、R⁵和R⁶为甲基，A为烯丙基，B₁为氢原子时的情况。

结构式(3)

该二烯丙基硅倍半氧烷，在通过硅氧烷键结合于硅原子的氢硅烷基与通过硅氧烷键结合于硅原子的烯丙基末端的乙烯基之间，通过氢化硅烷化反应而发生加成聚合。该加成聚合的同时，如结构式(3)所示，在二烯丙基硅倍半氧烷中，通过硅氧烷键结合于硅原子的氢硅烷基与二乙烯基四甲基二硅氧烷的乙烯基之间，通过氢化硅烷化反应发生加成聚合。通过这些加成聚合，二烯丙基硅倍半氧烷发生固化，变为硅树脂固化物。

进而作为另外的例子，还可以通过以下所述的硅树脂固化物，形成信号转印基板，即所述的硅树脂固化物是使用在纯化而得的八乙烯基硅倍半氧烷8g中添加四甲基二硅氧烷3.52g和3.0×10^-3wt％的Pt(cts)甲苯溶液117.44μL并均匀地混合而成硅树脂组合物代替含有TCHS的硅树脂组合物、从而得到的硅树脂固化物。这时的加热条件为在大气压下约3时间，约120℃。八乙烯基硅倍半氧烷是式(2)中、t＝8，r＝8，s＝0，R¹和R²为甲基，A为乙烯基时的情况。

结构式(4)

这时，八乙烯基硅倍半氧烷，如结构式(4)所示，在八乙烯基硅倍半氧烷具有的通过硅氧烷键结合的末端的乙烯基与四甲基二硅氧烷中具有的通过硅氧烷键结合于硅原子的氢原子之间，通过氢化硅烷化反应发生加成聚合。通过该加成聚合，八乙烯基硅倍半氧烷变为硅树脂固化物。

如以上所述，在作为信号转印基板的有机无机混合材料，采用使结构式(2)～(4)所示那样的硅树脂组合物固化而得的硅树脂固化物来代替使TCHS固化而得的硅树脂固化物时，也可以确认紫外线波长域的光透射率高，多次的紫外线照射后光透射率变化也少，并且即使实施100次以上的重复转印，也可以确认没有问题。

另外，有机无机混合材料并不限于使本实施方式中说明的硅树脂组合物固化而得的硅树脂固化物，使用其他有机无机混合材料时也可以得到同样的效果。

此外，在本实施方式中，对使用镍作为转印模具的材料的例进行说明，但转印模具的材料并不限定于此，也可以适宜地使用其他金属材料，例如含铜、铬、锌、金、银、锡、铅、铁、铝和钨中的至少1种元素的金属材料。这是因为，根据这些金属材料，可以通过导电膜的溅射、电铸，容易地制造转印模具。

(实施方式3)

在实施方式3中，针对使用在有机无机混合材料中添加无机填充剂而得的复合材料制造的信号转印基板进行说明。

如上所述，具有将硅倍半氧烷化合物有的纳米尺寸的笼状结构(无机部)以有机片段互相连接而成的三维交联结构的有机无机混合材料，表现玻璃状的功能，具有即使在被蓝/近紫外区域的光照射的状态下使用也难以劣化的特性。进而，使用这样的有机无机混合材料制造的信号转印基板，具有能耐受从固化了的紫外线固化型树脂剥离时产生的基板自身的翘曲的柔软性，与以石英等形成的信号转印基板相比难以发生物理性的破损(开裂、破碎)。

然而，使用这样有机无机混合材料制造的信号转印基板，虽然说与石英等形成的信号转印基板比较具有柔软性，但是为更可靠地抑制重复的使用所致的破损，期望更进一步的柔软性。

另外，如实施方式2中说明的那样，本实施方式的信号转印基板例如可以通过在设置有金属镍的压模(转印模具)的容器中注入硅树脂组合物，使该硅树脂组合物热固化再冷却后，从镍压模剥离而形成。在该形成过程中，由于镍压模和硅树脂组合物之间热膨胀率有很大差异，在冷却时由于与镍压模的收缩度差，有时在信号转印基板上发生开裂。因此，作为在信号转印基板中使用的材料，期望使用与转印模具的热膨胀率差小、或者具有能够耐受收缩度差所导致发生的应力(stress)的强度和柔软性的材料。

因此，本实施方式中，提供一种通过使用在上述的有机无机混合材料中添加无机填充剂而成的复合材料、而使强度和柔软性提高且使与转印模具的热膨胀率之差降低的信号转印基板。

在本实施方式的信号转印基板中，鉴于信号转印基板的表面粗度、无机填充剂向有机无机混合材料混合扩散的容易性、以及最适的柔软性，优选无机填充剂的粒径为0.005～50μm，更优选0.01～1.5μm。另外，无机填充剂的折射率，期望与有机无机混合材料的折射率之差小，期望折射率差在0～0.01(优选0～0.005)的范围。通过将折射率差设定在这样的范围，在有机无机混合材料中添加无机填充剂时，可以防止由两者的折射率差所引起的在界面处产生的散射使得信号转印基板的紫外线透射率下降。具有将硅倍半氧烷化合物有的笼状结构以有机片段相互连接而成的三维交联结构的有机无机混合材料，其折射率大多在1.42～1.48的范围。因此，无机填充剂的折射率优选在1.400～1.500的范围，更优选在1.460～1.470的范围，进一步优选在1.465～1.469的范围。

信号转印基板中的无机填充剂的含量，如上所述，考虑到信号转印基板的强度和柔软性、使用的无机填充剂的折射率等，期望在5～70重量％的范围或5～50重量％的范围进行适宜地决定。

作为无机填充剂，优选使用二氧化硅粒子。无机填充剂中也可以含有二氧化硅粒子以外的粒子，但是期望无机填充剂中至少含有40重量％的二氧化硅粒子。若考虑与有机无机混合材料的折射率差，则优选无机填充剂为二氧化硅粒子(二氧化硅粒子100重量％)。

接下来，关于本实施方式的信号转印基板，对无机填充剂的含量与断裂强度(弯曲强度)、弯曲弹性模量(柔软性)、光透射率和热膨胀率的关系进行说明。在此，作为使用使有机无机混合材料的TCHS固化而得的硅树脂固化物。作为无机填充剂，使用二氧化硅粒子(粒径：约0.3～0.8μm)。

<断裂强度和弯曲弹性模量>

断裂强度和弯曲弹性模量，通过3点弯曲试验测定。测定所使用的试样，用以下方法制造。在TCHS的甲苯溶液使一定量的无机填充剂(在此为二氧化硅粒子)分散后，减压蒸去甲苯，然后将得到的混合物(在TCHS中分散有二氧化硅粒子的混合物)加热熔融并注入模型，通过使其在170℃下2小时减压而固化，制得试样。图8和图9中示出测定结果。如图8和图9所示，通过添加二氧化硅粒子，可以确定断裂强度和弯曲弹性都提高。在此，从基于无机填充剂的添加量而变化大的弯曲弹性模量的观点出发，讨论无机填充剂的添加量。信号转印基板具有某种程度的弯曲弹性模量时，由于信号转印基板的曲弯，从而从树脂的脱模良好，可以将信号良好地转印于树脂层。因此，为了作为信号转印基板而使用，期望具有784MPa(80kgf/mm²)左右的弹性模量。另外，从树脂层的脱模变得更优良方面考虑，更期望980MPa(100kgf/mm²)左右的弹性模量。因此，从图9所示的结果可知，期望无机填充剂的含量设为5重量％以上，进一步优选设为10重量％以上。

<热膨胀率>

热膨胀率以TMA(压缩模式)测定。在空气中以1℃/min的升温速度，从室温升至250℃进行测定。压缩荷重设为1g。另外，将长度、宽、厚度分别为5mm、5mm、1mm的树脂板(采用与断裂强度和弯曲弹性模量的试样同样的方法制备的树脂板)的端面研磨后的板，作为用于热膨胀率测定的试样使用。结果在表2中表示。无机填充剂的含量越升高，热膨胀率越低，与一般用于转印模具的金属(例如镍(热膨胀率15ppm/℃))的热膨胀率接近。通过添加10重量％以上的无机填充剂，可以使热膨胀率下降至125ppm/℃以下。如上所述，通过含有10重量％以上的无机填充剂，除热膨胀率下降之外，断裂强度和弯曲弹性模量也提高。因此，通过将无机填充剂的含量设为10重量％以上，可以确认，可以充分地抑制信号转印基板制造时的与转印模具金属的收缩度差所引起的开裂。

[表2]

无机填充剂的含量(重量％)	热膨胀率(ppm/℃)(40～80℃)
		0	140
5	135
		10	125

20	110
		40	90

<光透射率>

光透射率通过UV-vis(积分球)进行评价。另外，测定中使用的试样是：长、幅、厚分别为30mm、50mm、1mm的树脂板(采用与断裂强度和弯曲弹性模量的试样同样的方法制备的树脂板)，为了将表面加工成镜面而进行镜面加工。

首先，使用与有机无机混合材料的折射率差最大为0.01的，即折射率差为0～0.01的范围的二氧化硅粒子，进行测定。其测定结果在图10中表示。

随着无机填充剂的含有率增加，波长250nm～400nm的范围的光透射率下降。

作为信号转印基板的材料广泛使用的聚碳酸酯，在波长300nm具有约50％的光透射率，可知为了在紫外线照射时具有和聚碳酸酯同样的或在此以上的光透射率，可以在有机无机混合材料中添加达50重量％的无机填充剂。此外，虽然聚碳酸酯是1次使用丢弃的信号转印基板，但是由于具有在紫外线照射时信号的转印所需要的光透射性，在此作为比较的对象使用。

另外，为更有效地进行紫外线固化，如上所述，优选信号转印基板对波长250～280nm的范围的光透射率设为10％以上。根据测定结果，并从该观点出发，可知可以添加达50重量％的无机填充剂。

如以上所述可知，只要在有机无机混合材料中添加的无机填充剂的重量％为50重量％以下，就可以保持信号的转印所需要的光透射性，进而以3次以下的紫外线闪光就可以使紫外线固化型树脂固化，起到上述两方面的效果。

接下来，使用与有机无机混合材料的折射率差为0.005以下，即折射率差为0～0.005的范围的二氧化硅粒子进行测定。其测定结果如图11所示。

这种情况下，可知为了在波长300nm具有约50％的光透射率，在有机无机混合材料中可以添加达70重量％的无机填充剂。由于有机无机混合材料与无机填充剂的折射率差小，在无机填充剂与有机无机混合材料的界面的散射可以降低，因此能够进一步减小添加无机填充剂时的光透射率的降低量。

另外，可知只要无机填充剂的添加量为70重量％以下，就同样地能够保证信号转印基板的对于波长250～280nm的范围的光透射率为10％以上，能够更有效地使紫外线固化型树脂固化。

如以上所述，可知在使用与有机无机混合材料的折射率差为0.005以下的无机填充剂时，可以添加70重量％的无机填充剂。

本实施例中，对与有机无机混合材料的折射率差为0.01以下的无机填充剂，和0.005以下的无机填充剂分别进行测定，可以预见，通过使用折射率差更小的无机填充剂，可以进一步增加添加量。

接下来，对作为无机填充剂使用二氧化硅粒子的情况、与使用二氧化钛粒子和氧化锆粒子的情况也进行了比较。此外，二氧化钛的折射率为2.3～2.5，氧化锆的折射率为2.2左右，比二氧化硅的折射率大，与有机无机混合材料的折射率1.42～1.48的差值大。因此，将作为无机填充剂的二氧化钛、氧化锆添加在有机无机混合材料中制造信号转印基板，在无机填充剂和有机无机混合材料的界面光发生散射，其结果是光透射率下降。与此相对，使用折射率为1.400～1.500、优选1.460～1.470、更优选1.465～1.469的二氧化硅粒子的情况，由于与有机无机混合材料的折射率差小，光透射率的降低小。

从以上的结果可以确认，作为无机填充剂优选使用二氧化硅粒子。

[工业实用性]

本发明所涉及的多层信息记录介质的制造方法、以及信号转印基板及其制造方法，可以在存储信息的所有的信息系统装置，例如，计算机、光盘播放机、光盘记录机、汽车导航系统、编辑系统、数据服务器、AV组件、存储卡、磁记录介质等的介质的制造中应用。

Claims (27)

1.一种信号转印基板，是用于将由凹凸形状构成的信号部转印于树脂的信号转印基板，

该信号转印基板具备形成有所述信号部的信号面，该信号转印基板由有机无机混合材料形成，该有机无机混合材料含有具有由-Si-O-键构成的多面体结构的分子尺寸的无机部、以及将多个所述无机部互相地交联的有机片段。

2.根据权利要求1所述的信号转印基板，其中，所述有机无机混合材料是使含有硅倍半氧烷化合物的硅树脂组合物固化所得到的硅树脂固化物，

所述硅倍半氧烷化合物含有从由下式(1)～(3)表示的笼状硅倍半氧烷化合物和其部分聚合物构成的群中所选择的至少1种，

(AR¹R²SiOSiO_1.5)_n(R³R⁴HSiOSiO_1.5)_p(BR⁵R⁶SiOSiO_1.5)_q(HOSiO_1.5)_m-n-p-q...(1)

(AR¹R²SiOSiO_1.5)_r(B₁R⁵R⁶SiOSiO_1.5)_s(HOSiO_1.5)_t-r-s...(2)

(R³R⁴HSiOSiO_1.5)_r(B₁R⁵R⁶SiOSiO_1.5)_s(HOSiO_1.5)_t-r-s...(3)

式(1)～(3)中，A表示具有碳-碳不饱和键的基团，B表示取代或非取代的饱和烷基或羟基，B₁表示取代或非取代的饱和烷基、羟基或氢原子，R¹～R⁶各自独立地表示选自低级烷基、苯基和低级芳基烷基的官能团；另外，式(1)～(3)中，m和t表示选自6、8、10、12的数，n表示1～m-1的整数，p表示1～m-n的整数，q表示0～m-n-p的整数，r表示2～t的整数，s表示0～t-r的整数。

3.根据权利要求2所述的信号转印基板，其中，所述硅倍半氧烷化合物含有：从由所述式(2)所表示的笼状硅倍半氧烷化合物和其部分聚合物构成的群中所选择的至少1种、以及从由所述式(3)所表示的笼状硅倍半氧烷化合物和其部分聚合物构成的群中所选择的至少1种。

4.根据权利要求2所述的信号转印基板，其中，所述硅树脂组合物还含有从下式(4)和下式(5)中所选择的至少1种化合物，

HR⁷R⁸Si-X-SiHR⁹R¹⁰...(4)

H₂C＝CH-Y-CH＝CH₂...(5)

式(4)中，X表示2价的官能团或氧原子，R⁷～R¹⁰各自独立地表示碳原子数1～3的烷基或氢原子；另外，式(5)中，Y表示2价的官能团。

5.根据权利要求4所述的信号转印基板，其中，所述硅树脂组合物含有：从由所述式(2)所表示的笼状硅倍半氧烷化合物和其部分聚合物构成的群中所选择的至少1种、以及所述式(4)所表示的化合物。

6.根据权利要求4所述的信号转印基板，其中，所述硅树脂组合物含有：从由所述式(3)所表示的笼状硅倍半氧烷化合物和其部分聚合物构成的群中所选择的至少1种、以及所述式(5)所表示的化合物。

7.权利要求2所述的信号转印基板，其中，在所述式(1)和所述式(2)的至少一方中，式中的A所表示的具有碳-碳不饱和键的基团是在末端具有碳-碳不饱和键的链状烃基。

8.根据权利要求1所述的信号转印基板，其中，所述有机无机混合材料是通过氢化硅烷化反应所得到的固化物，且不含有与所述树脂所含有的官能团相互作用的极性基团。

9.根据权利要求1所述的信号转印基板，其中，还含有无机填充剂。

10.权利要求9所述的信号转印基板，其中，所述有机无机混合材料的折射率与所述无机填充剂的折射率之差在0～0.01的范围内。

11.根据权利要求10所述的信号转印基板，其中，所述无机填充剂的含量为5～50重量％。

12.根据权利要求10所述的信号转印基板，其中，所述有机无机混合材料的折射率与所述无机填充剂的折射率之差在0～0.005的范围内。

13.根据权利要求12所述的信号转印基板，其中，所述无机填充剂的含量为5～70重量％。

14.根据权利要求10所述的信号转印基板，其中，所述无机填充剂的折射率在1.400～1.500的范围内。

15.根据权利要求9所述的信号转印基板，其中，所述无机填充剂的粒径在0.005～50μm的范围内。

16.根据权利要求9所述的信号转印基板，其中，所述无机填充剂含有至少40重量％的二氧化硅粒子。

17.一种信号转印基板的制造方法，是制造权利要求1所述的信号转印基板的方法，至少包括如下工序，

(i)将含有硅倍半氧烷化合物的硅树脂组合物，向形成有由凹凸形状构成的信号部的转印模具上供给的工序；以及

(ii)通过加热使所述硅树脂组合物固化，形成具有所述转印模具的所述信号部被转印而形成的信号面的信号转印基板的工序。

18.根据权利要求17所述的信号转印基板的制造方法，其中，所述转印模具由金属形成。

19.根据权利要求18所述的信号转印基板的制造方法，其中，所述金属含有选自镍、铜、铬、锌、金、银、锡、铅、铁、铝和钨中的至少1种元素。

20.根据权利要求17所述的信号转印基板的制造方法，其中，在所述工序(i)中，将含有所述硅树脂组合物和无机填充剂的复合材料向所述转印模具上供给。

21.根据权利要求20所述的信号转印基板的制造方法，其中，所述复合材料中的所述无机填充剂的含量为5～70重量％。

22.根据权利要求20所述的信号转印基板的制造方法，其中，在所述复合材料中，所述无机填充剂的含量为5～50重量％。

23.根据权利要求20所述的信号转印基板的制造方法，其中，所述无机填充剂含有至少40重量％的二氧化硅粒子。

24.一种多层信息记录介质的制造方法，是至少含有第1信息记录层、第2信息记录层、以及在所述第1信息记录层与所述第2信息记录层之间设置的树脂层的多层信息记录介质的制造方法，在形成所述树脂层的工序中，包括如下工序：

(I)在所述第1信息记录层上涂覆液体的树脂的工序；

(II)在所述第1信息记录层上所涂覆的所述树脂上，将具有形成有由凹凸形状构成的信号部的信号面的信号转印基板，以所述信号面与所述树脂相对的方式贴合的工序；

(III)在所述信号转印基板贴合于所述树脂的状态下，使所述树脂固化的工序；以及

(IV)将所述信号转印基板从所述树脂剥离的工序，

并且，所述信号转印基板由权利要求1所述的有机无机混合材料形成。

25.根据权利要求24所述的多层信息记录介质的制造方法，其中，所述树脂为光固化型树脂，

在所述工序(III)中，通过隔着所述信号转印基板对所述树脂进行光照射而使所述树脂固化。

26.根据权利要求25所述的多层信息记录介质的制造方法，其中，所述光固化型树脂为紫外线固化型树脂，

在所述工序(III)中，通过隔着所述信号转印基板对所述树脂进行紫外线照射而使所述树脂固化。

27.根据权利要求24所述的多层信息记录介质的制造方法，其中，所述信号转印基板对波长250nm～280nm范围的光的透射率为10％以上。

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