TW200901189A - Process for producing multilayered information recording medium, signal transfer substrate, and process for producing the signal transfer substrate - Google Patents

Description

200901189 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 目的之資訊記錄 層資訊記錄媒體 錄媒體之訊號部 本發明，係關於以再生或記錄再生為 媒體’特別是具備複數個資訊記錄層之多 之製造方法、及當藉由轉印以形成資訊記 時所使用之訊號轉印基板及其製造方法。 【先前技術】

近年來，隨著資訊機器/影像音響機器等所須之資訊量 之擴大，資料存取容易纟、大容量資料儲存及機器小型化 優：之光碟等資訊記錄媒體已受到重視，而構成記錄資訊 之高密度化。例如，已提案有一種光記錄媒體(例如，參照 曰本特開2002— 260307號公報），其係使用將雷射光波長 設成約4〇0nm，並將用以會聚雷射光之聚光透鏡之數值孔 徑（NA)設為〇·85的光學頭，藉此實現單層為25gb左右、 雙層為50GB左右之容量。 以下，針對日本特開2002— 26〇3〇7號公報所揭示之習 知多層資訊記錄媒體的構造及製造方法，使闕6及圖7A 〜圖7 G作說明。 圖6係表示習知多層資訊記錄媒體之截面圖。該多層 資訊記錄媒體’係由將由凹凸形狀構成之坑_或導引槽 之。fl號轉印形成於單面的帛工訊號基板術、配置於第 1 5孔5虎基板6 01夕却·恶w Μ 之3又置成凹凸形狀之面上的第1薄膜層 602、藉由將由凹凸形壯 ^狀構成之坑或導引槽之訊號部轉印 於與第1薄膜層602之姑人c 之接合面之相反面的第2訊號基板 6 200901189 603、配置於第2却缺a > 訊號基板603之設置成凹凸形狀 的第2薄膜層604、及报忐故渔甘 上 及形成為覆羞第2薄膜層604的透 層605所構成。第1却骑 月 δ』土板601，係使用聚碳酸醋戍 烯烴等樹脂材料，# ^ 1 和用射出壓縮成形等，藉由將坑或導引 槽以凹凸形狀轉£|7开凿 ⑽成於早面來製作°第1訊號基板601 之厚度係1.1mm左；^。帛丨 及右第膜層602及第2薄膜層604， 係分別包含記錄膜劣；5 j4 H替 α _ ^ 犋次反射臈，且第1訊號基板001或第2 。孔號基板603 於訊號部所形成之面（訊號面）側，係藉 由歲鑛或条鑛等方法來製作。反射臈之材料之例，主要可 舉例為銀合金或銘等金屬材料，並採用對波長約她m之 雷射光可獲得效率良好之反射率的材料。χ，記錄膜之材 料係有可擦拭型及一次型2種記錄材料。可擦拭型，係使 用可複數次記錄及拭除資料之材料，使用GeSbTe或 AglnSbTe等圮錄材料。一次型，係使用僅能記錄一次之不 可逆變化的材料。Te0Pd為其代表性材料。第2訊號基板 603，係使用紫外線硬化型樹脂以旋塗法形成，並藉由訊 號轉印基板轉印形成坑或導引槽之凹凸形狀（訊號部）。此 處使用之sfl唬轉印基板，如第丨訊號基板6〇丨，係將坑或 ‘引槽之凹凸形狀形成於單面的基板。具體而言，訊號轉 印基板係具備以與形成於第2訊號基板603之訊號部對應 之凹凸形狀所形成之訊號面作為轉印面的基板。第2訊號 基板603 ’係藉由以使此種訊號轉印基板之訊號面與第1 訊號基板60 1相對向之方式，透過紫外線硬化型樹脂貼合， 在紫外線硬化型樹脂硬化後，將訊號轉印基板從與紫外線 200901189 硬化型樹脂之界面剝離所形成。透明層6〇5，係由對纪錄 再生用光呈透明（具冑高透過性）之材料構成，厚度為〇1霞 左右。材料可使用光硬化型樹脂或壓感黏合劑等黏合劑， 例如可藉由旋塗法將紫外線硬化型樹脂塗布於第2薄膜層 6〇4上，藉此形成。如此所製成之多層資訊記錄媒體之記 錄再生，可藉由使記錄再生雷射光自透明I 6()5側射入來 進行。 f ® 7A〜® 7G係表示習知多層資訊記錄媒體之製造方 、 法中各步驟的截面圖，使用此等圖式針對習知多層資訊記 錄媒體之製造方法作說明。 首先，於形成有第1訊號基板701之坑或導引槽之訊 5虎面上，藉由錢鍍或蒸鍍等方法，形成包含記錄膜或反射 膜之第1薄膜層702。第1訊號基板7〇丨，係於與形成有 第1薄膜層702之面相反側之面，藉由真空等方法固定於 旋轉台7〇3上（參照圖7A)。 ( 由於在固定於旋轉台703之第丨訊號基板7〇1上所形 成的第1薄膜層702上，形成樹脂層之第2訊號基板，因 此藉由分注器將紫外線硬化型樹脂7〇4以同心圓狀塗布於 所要之半徑上（參照圖7B)。 其次，藉由使旋轉台703旋轉轉動，進行紫外線硬化 型樹脂704之延伸（參照圖7C)。藉由延伸時作用於紫外線 硬化型樹脂704之離心力’可自紫外線硬化型樹脂704除 去多餘之樹脂與氣泡。此時’待延伸之紫外線硬化型樹脂 7〇4之厚度，可藉由任意設定紫外線硬化型樹脂7〇4之點 8 200901189 度、旋轉之轉速、時間及旋轉周圍之環境氣氛（溫度或濕度 等），控制成所要之厚度。 如第1訊號基板701，將坑或導引槽以凹凸形狀形成 於單面（訊號面）且以聚碳酸酯或聚稀烴等材料所製成的訊 號轉印基板705’以使第！訊號基板則及訊號轉印基板 705雙方之訊號面相對向的方式，疊合於延伸後之紫外線

硬化型樹月旨704上（參照® 7D)。此時，為防止氣泡混入訊 號轉印基板705與紫外線硬化型樹脂7〇4之間，該疊合步 驟以在真空環境氣氛中進行較佳。 從訊號轉印基板705侧，藉由紫外線照射機7〇7，將 i外線照射於第1訊號基板70〖、第i薄膜層7〇2、紫外 線硬化型樹脂704及訊號轉印基板7〇5 一體化所形成之多 層構造體706,以使挾持於2個訊號面之紫外線硬化型樹 脂704硬化（參照圖7E)。從訊號轉印基板7〇5側照射紫外 線，係因訊號轉印基板705所使用之聚碳酸酯或聚烯烴等 材料，只要經某種程度之紫外線照射，即可使紫外線透過 並使紫外線到達紫外線硬化型樹脂704。 使紫外線硬化型樹脂704硬化後，藉由在與紫外線硬 化型樹脂704之界面，將訊號轉印基板7〇5剝離，即可形 成第2訊號基板71〇(轉印形成有訊號面）（參照圖7F)。 於第2訊號基板710之訊號面上，藉由濺鍍或蒸鍍等 方法’形成包含記錄膜或反射膜之第2薄膜層708。最後， 對記錄再生用光幾乎透明（具有高透過性）之透明層7〇9, 經過例如紫外線硬化型樹脂之旋轉塗布、延伸、紫外線照 9 200901189 射之硬化而形成（參照圖7G)。 如以上所述，習知多層資訊記錄媒體之製造方法中’ 當製作轉印形成有訊號部之第2訊號基板時，由於係透過 訊號轉印基板，將紫外線照射於紫外線硬化型樹脂，以使 該紫外線硬化型樹脂硬化，因此使用由具有充分高紫外線 透過性之材料（例如，聚碳酸酯或聚烯烴）構成的訊號轉印 基板極為重要。（參照例如日本特開平1-285040號公報及 曰本特開2003-8 5839號公報）。 有鑑於製造成本或生產性，較佳係資訊記錄媒體製造 所使用之上述訊號轉印基板能重複使用。然而，由於訊號 轉印基板所使用之聚碳酸酯或聚烯烴等材料，會吸收紫外 線而變質’因此重複使用會造成訊號轉印基板之紫外線透 過率降低’而無法一再重複使用訊號轉印基板。又，為了 防止因紫外線照射導致訊號轉印基板之紫外線透過率降 低’而使用對紫外線具有耐光性之石英玻璃作為替代材料 時’在將訊號轉印基板自紫外線硬化型樹脂剝離時，會有 石英玻璃產生破裂或缺損之問題。因此，亦產生多層資訊 記錄媒體之製造成本變高的問題。 【發明内容】 本發明之目的在於提供一種訊號轉印基板及其製造方 法’該訊號轉印基板同時具有對複數次紫外線照射之充分 耐光性、及將讯號轉印基板從紫外線硬化型樹脂剝離時， 不會產生物理性破損程度之柔軟性。此外，本發明之目的 亦在於提供一種使用該訊號轉印基板之多層資訊記錄媒體 200901189 l 之製造方法。 為達成上述目的，本發明之訊號轉印基板，係用以將 由凹凸形狀構成之訊號部轉印於樹脂，其特徵在於：具備 形成有該訊號部之訊號面，係由有機無機混成材料所形 成，該有機無機混成材料包含具有以_si_0—鏈所構成 之多面體構造之分子，級無機冑、以及使複數個該無機部彼 此交聯之有機段。此外，本說明書中，分子級係指多面體 f 構造之一邊在0.1〜2〇nm之範圍内的尺寸，例如在〇5〜 1 .Onm之範圍内。 依本發明之訊號轉印基板，可良好實施訊號部對樹脂 之轉印及從樹脂之剝離，且能複數次重複使用。藉此，可 降低形成1個訊號面時所須之成本。 又，本發明之訊號轉印基板之製造方法，係用以製造 上述本發明之之訊號轉印基板；至少包含以下步驟：⑴將 含有倍半矽氧烷化合物之矽樹脂組成物，供應至形成有由 凹凸形狀構成之訊號部之轉印模上；以及（ii)藉由加熱使該 矽樹脂組成物硬化，以形成訊號轉印基板，該訊號轉印基 板具有該轉印模之訊號部所轉印形成之訊號面。 依本發明之訊號轉印基板之製造方法，可容易製作能 實現上述效果之本發明之訊號轉印基板。 本發明之多層資訊記錄媒體之製造方法，該多層資訊 記錄媒體至少包含第1資訊記錄層、第2資訊記錄層、及 設於該第1資訊記錄層與該第2資訊記錄層之間之樹脂 層；其特徵在於，形成該樹脂層之步驟包含以下步驟：（工） 200901189 將液體樹脂塗布於該第1資訊記錄層上；（π )將具有訊號 面（形成有由凹凸形狀構成之訊號部）的訊號轉印基板，以 該訊號面與該樹脂相對向之方式，貼合於塗布在該第1資 訊記錄層上之該樹脂；（羾）在將該訊號轉印基板貼合於該 樹脂之狀態下，使該樹脂硬化；以及（IV )將該訊號轉印基 板從該樹脂剝離；且該訊號轉印基板，係藉由包含具有以 —Si — 〇 ~鍵所構成之多面體構造之分子級之無機部、以 f 及使複數個該無機部彼此交聯之有機段的有機無機混成材 料所形成。又’以本發明之製造方法所製造之多層資訊記 錄媒體’由於只要是至少具備第1資訊記錄層及第2資訊 記錄層雙層作為資訊記錄層即可，因此亦包含具備3層以 上之資訊記錄層的資訊記錄媒體。 依本發明之多層資訊記錄媒體之製造方法，可良好實 施訊號轉印基板對樹脂之凹凸形狀（訊號部）的轉印及訊號 轉印基板從樹脂之剝離，且能複數次重複使用訊號轉印基 板。藉此，由於不須如習知般僅1次性使用訊號轉印基板， 因此可降低製作1個訊號面時所須之材料費。又，由於不 須依各訊號面製作複數個訊號轉印基板，因此可簡化多層 貧訊記錄媒體之製造裝置且能實現低成本。此外，亦可抑 制各訊號轉印基板所產生之訊號面製作的不均。 【實施方式】 以下，參照圖式針對本發明之實施形態作說明。此外， 以下說明僅為本發明之一例，本發明不會因該等而受限 制。 12 200901189 <多層資訊記錄媒體之製造方法> 本發明之多層資訊記錄媒體之製造方法，係用以製造 至少包含第1資訊記錄層、第2資訊記錄層、及設於該第 1資訊記錄層與该第2資訊記錄層之間之樹脂層的多層資 訊記錄媒體。形成樹脂層之步驟，係包含以下步驟： 〇 )將液體樹脂塗布於該第i資訊記錄層上； (Π )將具有訊號面（形成有由凹凸形狀構成之訊號部）的 訊號轉印基板，以使該訊號面與該樹脂相對向之方式貼 合於塗布在該第1資訊記錄層上之該樹脂； (m)在將該訊號轉印基板貼合於該樹脂之狀態下，使 該樹脂硬化；、以及 (IV )將該訊號轉印基板從該樹脂剝離。 該訊號轉印基板，係藉由包含具有以— Si—〇—鍵所 構成之多面體構造之分子級之無機部、以及使複數個該無 機部彼此交聯之有機段的有機無機混成材料所形成。 於訊號轉印基板所使用之有機無機混成材料，用以交 聯（接合）無機填充劑間之段，除有機段外，亦可包含例如 -S!— 0—Si—等無機段。具有以—Si_〇 一鍵構成之多面 體構造之分子級的無機部，可列舉例如八倍半矽氧烷化合 物或十二倍㈣氧烧化合物等。藉由該種有機無機混成二 料所形成之訊號轉印基板，由於不易產生因光照射（例如， 紫外線照射）所造成之透過率的劣化，因此可重複使用。因 此，可降低多層資訊記錄媒體之製造成本。又，該種有機 無機混成材料，由於具有適度之柔軟性，因此當從硬化後 13 200901189 之樹脂將訊號轉印基板剝離時，亦不易產生訊號轉印基板 之物理性破損。 有機無機混成材料’係藉由矽氫化反應所製得之硬化 物，亦可使用不含會與包含於多層資訊記錄媒體之樹脂層 製作所使用之樹脂之官能基相互作用之極性基的材料。例 汝考慮以丙烯酸树脂作為樹脂層所使用之紫外線硬化型樹 脂時’藉由錢化反應製得之硬化物，於體系内並未包含 f 會與丙埽酸樹脂所含之幾基等極性基相互作用之_〇h、幾 基、喊等極性基。因此，由於可抑制因訊號轉印基板與樹 脂層之相互作用造成兩者堅固密合，因此不會使訊號轉印 基板產生物理性破損，而能從樹脂層（硬化後之樹脂）剝離。 有機無機混成材料，例如以藉由使含有倍半矽氧烷化 合物之矽樹脂組成物經硬化所得之矽樹脂硬化物亦可。含 有倍半石夕氧烧化合物之妙樹脂組成物，由於容易藉由聚合 而硬化’因此谷易製作有機無機混成材料之訊號轉印基 板*對本發明之夕層資訊記錄媒體之製造方法中所使用 之訊號轉印基板，有關其製作所使用之石夕樹脂組成物、倍 半矽氧烷化合物之詳細（具體例），係與後述本發明之訊號 轉印基板與其製造方法所說明者相同。 供製作樹脂層使用之樹脂，可使用例如光硬化型樹脂。 此時’步驟（m )中樹脂之硬化，可藉由透過訊號轉印基板 將光照射於樹脂來進行。如此，使用光硬化型樹脂來製造 樹脂層時，由於能以較短時間使樹脂硬化並轉印形成凹凸 形狀’因此可縮短製程之周期時間，以謀求高效率化。又， 14 200901189 使用紫外線硬化型樹脂作為光硬化型樹脂，藉由透過訊號 轉印基板將紫外線照射於樹脂，以進行步驟（诅）♦樹脂之 硬化較佳。此係因藉由使用以特定波長帶硬化之樹脂，由 於可積極使樹脂硬化，因此製造裝置之設計會變得容易。 較佳為考量將紫外線硬化型樹脂使用於樹脂層之製作，並 將sfl號轉印基板對波長在250nm〜280nm之範圍之光的透 過率設在10%以上，更佳為設在20%以上❶藉由將訊號 轉印基板對上述波長範圍之光透過率設在該範圍内，便能 以較短時間促進紫外線硬化型樹脂之硬化。 訊號轉印基板，較佳為進一步包含無機填充劑。亦即， 本發明之多層資訊記錄媒體之製造方法中所使用之訊號轉 印基板，較佳為使用將無機填充劑添加於該有機無機混成 材料之複合材料所形成。詳細雖於後述，由於藉由添加無 機填充劑可提升訊號轉印基板之強度及柔軟性，因此能防 止訊號轉印基板之破損。

<訊號轉印基板及其製造方法> 本發明之訊號轉印基板，係用以轉印由凹凸形狀構成 之。fl號。卩，具備该訊號部所形成之訊號面，並藉由有機無 機混成材料所形成。有機無機混成材料，可使用與上述多 層資訊記錄媒體之製造方法中所使用之訊號轉印基板相同 的材料。以下’針對例如有機無機混成材料，係含有倍半 矽氧烷化合物之矽樹脂組成物經硬化所得之矽樹脂硬化物 時之具體例作說明。 倍半石夕氧烧化合物，可使用例如含有選自以下述式⑴ 15 200901189 〜（3)表示之籠型倍半矽氧烷化合物及其部分聚合物構成之 群之至少1種者。 (AWSiOSiO! 5)n (R3R4HSi0Si015) p (BR5R6Si0Si015) q (H0Si015)m.n.p.q -.(I) (AR^^iOSiO, 5)r(B1R5R6Si0Si015)s(H0Si015)t.r.s …（2) (R^^SiOSiO, 5)r(B1R5R6Si0Si015)s(H0Si01 5)t.r.s f …(3) 式（1)〜（3)中，a表示具有碳一碳不飽和鍵之基，B表 示取代或非取代之飽和烷基或羥基，Βι表示取代或非取代 之飽和烧基、羥基或氫原子，Rl〜R6分別獨立表示選自低 級烧基、笨基、及低級芳基烷基之1種官能基。又，式（1) (3)中’m及t表示選自6、8、10、12之數，η表示1〜 m— 1之整數，ρ表示1〜m—η之整數，q表示〇〜m_n_ P之整數，r表示2〜t之整數，s表示0〜t_r之整數。以 此種材料製作之訊號轉印基板，不易產生因光照射所造成 T光透過率降低，且與硬化後之樹脂（特別是紫外線硬化型 樹脂）之剝離性良好。再者，藉由使用此種材料，可容易實 現具備上述特性之訊號轉印基板。 述七半石夕氧烧化合物中，可適當使用含有以式（2)表 不之選自籠型倍半矽氧烷化合物及其部分聚合物構成之群 之至:1種、及以式(3)表示之選自籠型倍半碎氧貌化合物 及八°卩刀聚合物構成之群之至少1種的倍半矽氧烷化八 物/、係因可製得具備更佳特性之訊號轉印基板。 16 200901189 矽樹脂組成物，亦可進一步含有選自下述式（句及下述 式（5)之至少1種化合物。 HR7R8si - X-SiHR9R10 …(4) H2C= CH - X - Ch= CH2 …(5) 式（4)中，X表示2價之官能基或氧原子，R7〜Rl()各 自獨立表示碳數為丨〜3之烷基或氫原子。又，式（5)中，γ 表不2價之宫能基。該種矽樹脂組成物中，由於式（4)及式 (5)所表示之化合物具有交聯劑之功能，因此可降低有效在 石夕樹脂組成物中形纟3維交聯構造而以未反應殘留於硬化 體中的殘基量，其結果便可進—步提升紫外線照射耐性。 為了實現更良好之硬化反應’較佳為使用含有以式⑺表示 之選自籠型倍半碎氧烧化合物及其部分聚合物構成之群之 至v 1種及以式表不之化合物的矽樹脂組成物、或含 有以式（3)表示之選自籠型倍半石夕氧烧化合物及其部分聚合 物構成之群之至少1錄、；9 -V' r _ 王夕1種及式（4)表不之化合物的矽樹脂組 成物。 由於具有式⑴及/或式⑺中，卩A表示之具有碳-碳 不飽和鍵之基，係在末端具有碳—碳不飽和鍵之鍵狀煙基 時’可與反應性優異之石夕樹脂組成物反應，因此能實現更 良好之硬化反應。 有機無機混成材料，在具有如以有機段結合具有例如 七半矽氧烷化合物之奈米尺寸之籠型(無機部)般的3維交 聯構造時，該有機無機混成材料即會顯現類玻璃之功能， ”有在▲ /近务、外區之光照射的狀態下使用，亦不易劣化之 17 200901189 特性。再者，可知此種有機無機混成材料，且有可承受從 硬化後之樹脂（紫外線硬化型樹脂）剥離時所產生之本身之 彎曲的柔軟性，相較於以石英等所 央寺所开v成之轉印基板，不易 產生物理性破損（破裂或缺招、。姊.= 1衣飞缺相）然而，在將訊號轉印基板 從硬化後之紫外線硬化切谢本,齡a士 ^化生樹如剝離時，必須使訊號轉印基 板彎曲某種程度，但要完全排除因該f曲應力所造成之訊 號轉印基板的破損則相當困難。因此，藉由將無機填充劑 添加於有機無機混成材料，即可製作更不易因連續重複使 用而產生破損（破裂或缺損）的訊號轉印基板。 有鐘於最後形成之訊號轉印基板之表面粗造度、混合 擴散之容易性、及最佳柔軟性’無機填充劑之粒徑以〇鄭 〜50// m較佳，以〇.01〜i 5 i·5#111更佳。又，較佳為無機填 充劑之折射率與有機無機混成材料之折射率的差較小。較 佳為折射率差在0〜㈣（更佳在Q〜G侧）之範圍内。 將折射率差設定在此種範圍，當將無機填充劑添加 無機混成材料時，即可防止因兩者之折射率差所造成 射，導致《轉印基板之料線透㈣降低。具有如 機段結合具有倍半矽氧烷化合物之籠型構造之無機 3維交聯構造的有機無機混成材料，其折射率大多在u 〜“8之範圍内。因此，無機填充劑之折射率以在Μ 2 叫.500之範圍内較佳，以在！·彻〜i梢之範圍内更佳， 以在1465〜1.469之範圍内最佳。 ’ 訊號轉印基板中無機填充劑之含量，以5重量％以 較佳。藉由含有無機填充劑5重量％以上’即可：成°:= 18 200901189 能承受重複使用之高強度與高柔軟性的訊號轉印基板。 又，由於因添加無機填充劑會降低訊號轉印基板之光透過 率，因此較佳為亦考量所添加之無機填充劑與有機無機混 成材料之折射率差等，以決定無機填充劑之含量的上限 值。在使用與有機無機混成材料之折射率差較小的無機填 充劑時，由於可降低有機無機混成材料與無機填充劑之界 面的散射，因此可增加無機填充劑之添加量。例如，在有 機無機混成材料與無機填充劑之折射率差為〇〜〇.〇1左右 日守，為確保對波長在250nm〜 280nm之範圍之光的透過率 會在10%以上，較佳為將無機填充劑之含量設在5〇重量 %以下。又，在有機無機混成材料與無機填充劑之折射率 差為0〜G.GG5左右時，可將無機填充劑之含量的上限設在 70重量％。 無機填充劑，較佳為使用二氧化石夕粒子。無機填充劑 雖亦可包含二氧化石夕粒子以外之粒子，但較佳為無機填充 劑3有至/ 40重之二氧化石夕粒子。當考量與有機無 機混成材料之折射率差時，無機填充劑為三氧切粒子（: 氧化梦粒子1 〇 〇重量％ )最佳。 製造以上所述之訊號轉印基板之方法之一例，可舉至 少包含下述步驟之方法。 ⑴將含有倍切Μ化合物切樹脂組絲供應至由 凹凸形狀構成之訊號部所形成之轉印模上，· ⑼藉由加熱使該石夕樹腊Μ成物硬化，以形成訊號轉印 基板，該訊號轉印基板具有藉由轉印該轉印模之該訊號部 19 200901189 所形成之訊號面。 此方法中，由於蚀人丄 於使含有倍半矽氧烷化合物之 成物熱硬化’因此容易製作訊號轉印基板。 曰、，且 此處所使用之轉印模’較佳為以金屬形 因製作訊號轉印基板之徭 成。此係 印模剝離。較佳為，該金屬係包含選自錄'銅、=板轉 金、銀、錫、錯、鐵、銘、及鶴之至少！種元争。此：因 使用濺鍍法或電鑄法即可容易製作轉印模。、係因 在製作包含無機填充劑之訊號轉印基板時，該步驟⑴ '可將包含該石夕樹脂组成物與無機填充劑之複合材料供 16亥轉印模上。此時，複合材料中無機填充劑之含量^ 考量訊號轉印基板之強度或柔軟性，以5重量％以上較佳。 又，無機填充劑之含量，例如在石夕樹脂組成物之硬化物與 無機填充劑之折射率差較小（例如在〇·_以下）時，能以 重量％為上限’當折射率差為更大範圍(例如纟0_01以下） 時，以50重量％為上限值較佳。又，如以上所述，較佳 為無機填充劑至少包含二氧化石夕粒子4〇 4量％，更佳為 使用二氧化㈣子作為無機填域（：氧切粒子⑽ %)。 、下針對本發明更具體實施形態作說明。此外，以 下說明之實施形態巾，雖舉以光碟形狀之多層資訊記錄媒 _ “乍°兒明，但並未限於光碟之形狀者，亦可應用於例 如光記憶卡等一般多層資訊記錄媒體。 (實施形態1) 20 200901189 圖1A〜1G係表示本發明之實施形態i之多層資訊記 錄媒體製作方法之各步驟的截面圖。參照該等圖式，針對 本實施形態之多層資訊記錄媒體之製作方法作說明。 在本實施形態之多層資訊記錄媒體製作方法中所使用 之構成基座的第1訊號基板101，為了改善碟片之彎曲或 剛性，且進一步為與 CD(C〇mpact Disk)或 DvD(Digitai

Versatile Disk)等光碟具有厚度相容性，係由厚度大致為 l_lmm之圓盤所構成。第i訊號基板1〇1，具有由坑或導 引槽之凹凸形狀構成之訊號部所形成之面（訊號面）。於第 1訊號基板101之訊號面上，藉由濺鍍或蒸鍍等方法形成 有包含記錄膜或反射膜的第i薄膜層（第丨資訊記錄 層）102。第1訊號基板101，係以在旋轉台1〇3上對旋轉 台103之旋轉軸偏心量較小的方式，藉由設於旋轉台1〇3 大致中央之碟片定心治具（未圖示）、及設於旋轉台1〇3之 上面的複數個小真空孔（未圖示），吸附固定於旋轉台丨〇3(參 照圖1A)。 於被吸附固定之第1訊號基板1〇1上的第1薄膜層1〇2 上’藉由分注器將紫外線硬化型樹脂1 04以大致同心圓狀 塗布於所要之半徑上（參照圖1B)。 其次，藉由使旋轉台103旋轉轉動，進行紫外線硬化 型樹脂104之延伸（參照圖1C)。藉由延伸時作用於紫外線 硬化型樹脂1 04之離心力’可自紫外線硬化型樹脂丨〇4除 去多餘之樹脂與氣泡。此時’待延伸之紫外線硬化型樹脂 104的厚度，藉由任意設定紫外線硬化型樹脂ι〇4之黏度、 21 200901189 旋轉之轉速、時間及旋轉周圍之環境氣氛（溫度或濕度等）， 即可控制成所要之厚度。 於延伸後之紫外線硬化型樹脂104上，如第丨訊號基 板701，於單面具有將以凹凸形狀（訊號面）形成坑或導引 槽之訊號面的訊號轉印基板7〇5，以使第】訊號基板ι〇ι 及訊號轉印基板105雙方之訊號面相對向的方式疊合（參照 圖1D)。此時，為防止氣泡混入訊號轉印基板ι〇5與紫外 線硬化型樹脂104之間，實施該疊合之環境氣氛以在真空 環境氣氛較佳。此處，所使用之訊號轉印基板1〇5，係藉 由後述有機無機混成材料所形成。 從訊號轉印基板1〇5側，藉由紫外線照射機1〇7，將 紫外線照射於第i訊號基板1〇1、第1薄膜層1〇2、紫外 線硬化型樹脂104及訊號轉印基板1〇5 一體化所形成之多 層構造體106，使挾持於2個訊號面之紫外線硬化型樹脂 104硬化（參照圖1E)。由於本實施形態之訊號轉印基板ι〇5 係使用後述有機無機混成材料，因此可使紫外線透過並使 充分之紫外線到達紫外線硬化型樹脂104。藉此，即可將 設於轉印基板105之訊號面之坑或導引槽的凹凸形狀，以 高效率轉印形成於紫外線硬化型樹脂1〇4。為了將形成於 轉印基板105之訊號面的凹凸形狀，以高效率轉印於紫外 線硬化型樹脂1〇4，本實施形態中，例如係將紫外線硬化 型樹脂104之黏度調整成5〇〜4〇〇〇mPa.s，將訊號轉印基 板105設成例如直徑為12〇mm、厚度為〇6mm、於中心具 有直徑為15mm之中心孔的圓盤。 22 200901189 使紫外線硬化型樹脂104硬化後，藉由在與紫外線硬 化型樹脂104之界面，將訊號轉印基板1〇5剝離，即形成 具備訊號面之第2訊號基板（樹脂層）11〇(參照圖iF)。訊號 轉印基板105，由於係藉由後述有機無機混成材料所形成， 因此與硬化後之紫外線硬化型樹脂1 04的剝離性良好，可 在訊號轉印基板105與紫外線硬化型樹脂104之界面，容 易剝離。 Γ , 於第2訊號基板110之訊號面上’藉由濺鍍或蒸鍍等 方法，形成包含例如相變化型記錄膜或反射膜之第2薄膜 層108。第2薄膜層108,能包含例如Ag合金等之反射膜、 A1N等之介電體膜、及TeOPd等記錄膜中至少1層以上來 構成。最後，形成透明層109。透明層109，係將紫外線 硬化型樹脂塗布於第2薄膜層108上，藉由旋轉轉動以延 伸該紫外線硬化型樹脂，接著藉由照射紫外線硬化而形 成。透明層1 09，對記錄再生用光係幾乎透明（對記錄再生 , 用光具有高透過率），厚度約0.1 mm。 I / 其次，針對本實施形態所使用之訊號轉印基板丨〇5詳 細作說明。本實施形態所使用之訊號轉印基板1 〇5，係藉 由有機無機混成材料所形成。能使用作為有機無機混成^ 料之例，已如上述所說明。此處，說明使用使含有倍半矽 氧烷化合物之矽樹脂組成物經硬化所得之矽樹脂硬化物之 例。 本實施形態之倍半石夕氧烧化合物，係含有例如選自以 上述式⑴〜（3)表示之籠型倍切氧燒化合物及此等化合物 23 200901189 部分附加反應形成之籠型倍半矽氧烷化合物之部分聚合物 所構成之群之至少1種（以下，記载為式（1)〜（3)之籠型倍 半矽氧烷化合物等）。此外，本實施形態之倍半矽氧烷化合 物’亦可僅由式⑴〜（3)之蘢型倍待氧烧化合物等構成。 [式1]

石夕虱化反應 構造式（1) 式（1)表示之籠型倍半矽氧烧化合物之具體例，可舉構 造式（1)所表示之四（環己烯基乙基二甲基矽氧烷）_四（二曱 (:基秒氧炫*)倍半矽氧烷（TCHS : Tetrakis (cyclohexenylethyldimethylsiloxy). Tetrakis (dimethyl-siloxy) silSeSqUi〇xane)。此化合物，在式（1)中，係 m=8、n=4、p =4、q=〇、R1、R2、R3及R4為甲基、a為環己烯基。在 使用TCHS時’可製作具有高強度之訊號轉印基板。又， 由於TCHS係末端呈環狀構造，因此紫外線耐性較高❶因 此’ TCHS係適合作為使用在訊號轉印基板製作之有機無

機混成材料。此外，構造式（1)表示有2個倍半矽氧烷化合 物，且為了方便有將ARlR2si—及R3R4HSi〇—僅 R 24 200901189 一之部分。 又’以式（2)表示之倍半矽氧烷化合物的具體例，可列 舉例如四烯丙基二甲基甲矽氧烷基_四三甲基甲矽氧烷基倍 半矽氧烷、八乙烯基二甲基甲矽氧烷基倍半矽氧烷及六烯 丙基二甲基甲矽氧烷基-二羥基倍半矽氧烷等。 又，以式（3)表示之倍半矽氧烷化合物的具體例，可列 r 舉例如八氫化倍半石夕氧烧、四三甲基-四二甲基甲石夕氧院基 倍半矽氧烷等。 土 又，於本實施形態之矽樹脂組成物中，亦可進一步包 含上述以式（4)及/或式（5)表示之化合物作為交聯劑。 以式（4)表不之化合物的具體例，可舉例如四甲基二矽 氧烷等。以式（5)表示之化合物的具體例，可舉例如二乙稀 基：曱基二矽氧烷、二烯丙基四甲基二矽氧烷及二乙烯基 二苯基二甲基二矽氧烷等。 /圖2A及圖2B係表示如TCHS之籠型倍半矽氧烷化合 物^此加成聚合所形成之石夕樹脂硬化物之3維交聯構造的 圖。® 2A係表示複數個籠型倍切氧烧化合物所交 聯形成之石夕樹脂硬化物之3維交聯構造的示意圖。圖窈 係表示籠型倍半錢院化合物構造之—例的示意圖。圖Μ 2，2〇1係表示以矽原子與氧原子所形成之大致6面體構 ，，亦即表示以—Si—〇—鍵所構成之多自體構造之分子 級的無機部。又，圓〇 〆 中，202係表示交聯鍵結約ό面體 ^ 之有機段。本實施形態之矽樹脂組成物，例如係 胃形成圖2八所示之交聯構造，而成為石夕樹脂硬化物。 25 200901189 如圖2B所示，籠型倍半矽氧烷化合物，係具有以矽 原子〃、氧原子所形成之多面體（大致6面體）構造，其—邊 為奈米等級(例如，〇.5nm)。因此，由上述半矽氧烷化合物 所構成之矽樹脂亦稱為奈米樹脂。

a由/、有此種蘢型倍半石夕氧烧化合物且透過石夕氧烧鍵 〃夕原子鍵結之羥矽烷基、或具有透過矽氧烷鍵與矽原子 鍵結之碳-碳不餘和鍵之基，—側籠型倍半石夕氡烧化合物之 β亥輕石夕烧基與其他具有£型倍半⑦氧烧化合物之該碳—碳 不飽和鍵之基，便藉由矽氫化反應加成聚合來交聯，以製 付矽樹脂硬化物。此時，即形成以有機段結合倍半矽氧烷 化口物具有之奈米尺寸之籠型構造（無機部）般的3維交聯 、此方式形成之碎樹脂硬化物’會顯現類玻璃之功 月b具有在藍/近紫外區之光照射的狀態下使用，亦不易劣 化之特性。藉由此種材料製作之訊號轉印基板1 ，可抑 制因藍/近紫外區之光之照射所造成之透過率的劣化，且對 此種波長區之光係透明（具有高透過率（例如50%以上））。 此處’在籠型倍半矽氧烷化合物透過_ s丨一 〇 一鍵進 订父聯時（在有機段係透過一 Si _ Ο —鍵加成於籠型倍半矽 氧烧化合物時）、與在有機基（有機段）直接加成於籠型倍半 石夕氧院化合物時，來比較矽樹脂硬化物之特性。 與將有機基直接加成於籠型倍半矽氧烷化合物以進行 乂聯時相較，藉由透過更柔軟之一 Si — 〇 —鍵結進行交聯， 吕增進父聯反應並降低未反應殘基。因此，透過一 Si — 〇 鍵來父聯籠型倍半矽氧烷化合物之矽樹脂硬化物，對藍/ 26 200901189 近紫外區之光耐性更高。再者，該矽樹脂硬化物亦具有強 韌且容易大體積化之優點。 如此，由於本實施形態之訊號轉印基板，係藉由具有 以有機段結合倍半矽氧烷化合物所具有之奈米尺寸之籠型 構造般之3維交聯構造的有機無機混成材料所形成，因此 對從硬化後之紫外線硬化型樹脂剝離時所產生之基板本身 之彎曲亦具有柔軟性，與以石英等所形成之轉印基板相 〆 較’不易產生物理性破損（破裂或缺損）。 i. 使用藉由以上S兒明之有機無機混成材料之石夕樹脂硬化 物所製成之訊號轉印基板，藉此可容易將良好之導引槽或 訊號坑等凹凸形狀轉印形成於樹脂層。 其次’針對因材料之不同所造成之訊號轉印基板之光 透過率的差異作說明。圖3A及圖3B表示針對以不同材料 製作之各訊號轉印基板在改變波長時的光透過率。

為明確說明由本實施形態所使用之使含有倍半矽氧烷 (} 化合物之矽樹脂組成物硬化製得之矽樹脂硬化物（以下，有 時記載為本實施形態之矽樹脂硬化物）所構成之訊號轉印基 板之光透過特性的優越性’將光照射於以一般所使用之材 料之聚碳酸自旨及聚烯烴所製成之訊號轉印基板時之光透過 率變化表示於圖3 A作為比較對照。圖3B之曲線圖係表示 由本實施形態之矽樹脂硬化物構成之訊號轉印基板的光透 過率變化。此外’該光透過率測量所使用之訊號轉印基板 的厚度為0.6mm，聚碳酸酯係使用帝人化成公司製之 「AD5503」’聚烯烴係使用曰本ΖΕΟΝ公司製之「ZEONOR 27 200901189 1430R1」’本實施形態之梦樹脂硬化物係使用藉由石夕氯化 反應使上述構造式（1)所示之TCHS加成聚合所製得之硬化 物。 又，光透過率測量所使用之光照射裝置，為盡量抑制 訊號轉印基板之熱變質或變形，因此使用可輸出既定能量 之閃光f ° it強度係'言曼定成透㉟聚碳酸醋《訊號轉印基 板，將紫外線閃光照射5次於厚度為25"m之紫外線硬化 型樹脂，藉此能使該紫外線硬化型樹脂硬化的強度。又， 為確認各訊號轉印基板材料對紫外線累#㈣4之透過率 變化，因此以未照射紫外線時、及照射5〇〇次紫外線閃光 時之2種曲線圖表示。曲線圖所表示之各訊號轉印基板材 料的光透過率測量，係使用島津製作所製之自記分光光度 計（MPC — 3100)。 又 由圖3A及圖3B可知，與由聚碳酸酯或聚烯烴構成之 訊號轉印基板相較，由本實施形態之矽樹脂硬化物構成之 訊號轉印基板，在波長25〇〜28〇nm之波長範圍透過率較 大。該特性係表示紫外線透過率較高。因此，可知若使用 由本實施形態之矽樹脂硬化物構成之訊號轉印基板，即能 以較少之紫外線照射能量使紫外線硬化型樹脂硬化，對紫 外線照射效率或縮短製程之周期時間有重大貢獻。又，在 500次紫外線閃光後，與由聚碳酸酯或聚烯烴構成之訊號 轉印基板相較，由本實施形態之矽樹脂硬化物構成之訊號 轉印基板，可抑制在紫外線區域之透過率降低，而得到良 好之透過率。由此特性，可知由本實施形態之矽樹脂硬化 28 200901189 物構成之訊號轉印基板，能維持與紫外線未照射時之初期 狀態機乎相同之紫外線透過率，並可知在紫外線照射製程 無須自初期改變用以使紫外線硬化型樹脂硬化所照射之紫 外線的照射量。又，相對於在使用聚碳酸§旨或聚烯烴作為 訊號轉印基板時，紫外線硬化型樹脂之硬化須要5次紫外 線閃光，在使用由本實施形態之矽樹脂硬化物構成之訊號 轉印基板時，由於波長在250〜28〇nm之範圍的光透過率 係在1 G/6以上，因此以3次以下紫外線閃光便可使紫外線 硬化型樹脂硬化。 此外，上述光透過率測量，係將紫外線僅照射於訊號 轉印基板來測^:紫外線之透過率，但實際上將聚碳酸醋使 用於訊號轉印基板之材料，以實施將訊號面轉印於紫外線 ^化型樹脂時，能良好轉印形成訊號面之次數最多不過20 次。表1係表示訊號轉印基板材料與重複轉印次數之關係 相關的實驗結果。 [表1] 轉印基板之種類 • ， 5 _ 重複臧g卩攻數 一 10 15 20 … 100幺 聚碳酸酉旨 〇 〇 〇 X 於外周部有紫外線硬 化樹脂之殘渣 X 玻璃(Si02) 4去4> η 匕 /1 .t / 〇 〇 〇 X 於外周部有紫外線硬 化樹脂之殘清 X 吵树日硬化物 U 〇 〇 - 〇 〇 剝離困難之原因，除因紫外線照射造成紫外線透過率 牛低外推測係因聚碳酸醋中，如圖4所示分子内具有- 〇 (醚鍵）或C==0(羰鍵）等極性較高之基，該基會與紫 外線硬化型樹脂(例如丙烯酸樹脂)之醚等極性較高之基相 29 200901189 互作用，使與紫外線硬化型樹脂之密合力變高。又，在將 玻璃（Si〇2)使用於訊號轉印基板材料時，與紫外線硬化型 樹脂之密合力亦較高，能穩定轉印形成訊號面之極限亦至 20次。其原因，推測係因玻璃材料含有梦燒醇（一 si〇H)等 極性較高之基，該等極性基會與紫外線硬化型樹脂（例如丙 烯酸樹脂）之羰基等極性基氫鍵結，使密合力變高。此外， 在將玻璃材料使用於訊號轉印基板之材料時，因玻璃材料 硬質且易碎之特性’且與紫外線硬化型樹脂之密合力會變 高’導致在重複訊號轉印下容易產生訊號轉印基板之破裂 或缺損。 相對於此，在使用由本實施形態之矽樹脂硬化物（此 處’係藉由矽氫化反應使TCHS加成聚合所製得之硬化物） 構成之訊號轉印基板時，確認出與紫外線硬化型樹脂之剝 離性良好，即使實施100次以上之重複轉印亦無問題。本 實施形態之訊號轉印基板所使用矽樹脂硬化物，係藉由使 倍半矽氧烷化合物產生矽氫化反應所得之硬化物。因此， 該矽樹脂硬化物在體系内並未包含一 OH、羰基、醚基等等 極性較高之基（極性基），且不會與紫外線硬化型樹脂（例如 丙烯酸樹脂）產生相互作用。藉此，可實現與紫外線硬化型 樹脂之良好剝離性。 根據本實施形態，由於可實現同時具有對複數次紫外 線照射之充分耐光性、及將訊號轉印基板從紫外線硬化型 樹脂剝離時，不會產生物理性破損程度之柔軟性的訊號轉 印基板’因此可實現能再利用訊號轉印基板之多層資訊記 30 200901189 錄媒體之製造方法。因此，可避免每次轉印形成訊號面時 所須之訊號轉印基板的製作，而可降低轉印形成訊號面時 之成本。又，亦可實現多層資訊記錄媒體製造裝置之簡化 及低成本化，並能抑制因各訊號轉印基板所產生之由凹凸 开> 狀構成之訊號部的製作不均。此外，本實施形態中，雖 針對使用由藉由使含有倍半矽氧烷化合物之矽樹脂組成物 經硬化所得之矽樹脂硬化物構成之訊號轉印基板作說明， 但即使是其他有機無機混成材料，亦可實現具有相同特性 之訊號轉印基板。 (實施形態2) 實施形態2中，針對本發明之訊號轉印基板及其製造 方法之一例作說明。 最初，針對本實施形態之訊號轉印基板之製造所使用 之轉印模之製造方法作說明。圖5A〜圖5F係表示製造該 轉印模時各步驟的截面圖。 首先，將光阻等感光材料塗布於玻璃板5〇1上以形 成感光膜5〇2(參照圖5A)，之後再藉由雷射光5〇3，進行 曝光以形成坑或導引槽等既定凹凸形狀（參照圖5b)。圖5β 中5 02a表示經曝光之部分。此外，為易於理解，圖中僅 在感光膜5 02之曝光部5〇2a標示斜線。曝光部之感 光材料藉由經過顯影步驟除去，以製作坑或導引槽等既定 凹凸开少狀504所形成之原盤5〇5(參照圖5c)。形成於感光 膜502之凹凸形狀5〇4 ’即轉印於藉由濺鍍法成膜之導電 膜506(參照圖5D)。再者，為增加導電膜5〇6之剛性及厚 31 200901189 度，形成電鑄膜5〇7(參照圖5E)。f A各 « Φ Λ. _ )其\，在將導電膜506 及電~膜507 —體化之狀態下， 502 ^ ^ 除去玻璃板501與感光膜 502糟此製作轉印模5〇8(參昭圖iL L 丰挪 、>·、、、圖5F)。此外，由於在後續 步驟’必須使訊號轉印基板製 _ 土极I作所使用之矽樹脂組成物在 轉P核5 0 8上熱硬化，因此鐘 制 轉P杈508係藉由高熔點材料 衣作。代表性材料雖可舉無機 ^ ^ ^ ^ 但其中亦使用容易濺 料理之金屬材料較佳。本實施形態中係使用錄。 般狀所^成之轉印帛5〇8,將其内徑及外徑打造加工成圓 — 叙轉印模508，即配置於凹狀容器之底部。 谷^之材料雖無特別限定’但可使用與轉印模508相同之 鎳、鋁、及不錢鋼等金屬材料、或聚丙稀 醛等樹脂材料。 孔取細 、 針對使用含有倍半矽氧烷化合物之矽樹脂組成 HS之例作說明，作為製造由矽樹脂硬化物構 訊號轉印基板之贺生 曰 乏裊w方法之一例。此外，以下所示具體質 里或度僅為一例，本發明之訊號轉印基板之製造方法之 各物質的質量或溫度並未限於此等。 &成精製所製得之TCHS約8g，填充於底部配置 轉印模508之ηπ业6加 之凹狀谷斋内。亦即，TCHS係配置於形成有 凹凸形狀之轉印模508 i。之後，以設置在真空環境氣氛 中之加熱”或烘烤板等，將填充有TCHS之容ϋ保持/加 熱約3小時，Γί成& u ^ 以使樹脂之溫度變成約200度。TCHS即葬

…而熱硬化。將硬化後之TCHS從凹狀容器及轉 印模5 0 8壶丨丨施 B ⑺離’即製得具有轉印形成凹凸形狀之訊號面的 32 200901189 圓盤狀訊號轉印基板。此外’當_ TCHS加熱時，藉由自 TCHS之上施加保壓，即可提升與訊號轉印基板背面(與由 凹凸形狀構成之訊號面相反之面）相當之面的面精度。

實施形態1所作之說明，構造式⑴所示之TCHS，係TCHS 所具有之矽氡烷鍵與矽原子鍵結之羥矽烷基，與具有透過 矽氧烷鍵與矽原子鍵結之碳一碳不飽和鍵’藉由矽氫化反 應加成聚合。藉由此種加成聚合，TCHS即硬化而成為矽 樹脂硬化物。 ί \ 八他之例，亦可使用將3 _〇Χ1 〇- 3wt%之pt(cts :觸媒） 甲笨屢液150#L添加於精製後之四烯丙基倍半矽氧烷8g， 並均勻授拌後之矽樹脂組成物所製得之石夕樹脂硬化物，以 取代含有TCHS之矽樹脂組成物，藉此形成訊號轉印基板。 此時之加熱條件，大氣壓下約3小時、約在12(TC。此外， 四稀丙基倍半矽氧烷係在以式（2)表示之籠型倍半矽氧烷化 合物中，t=8、r=4、s=4、R1、R2、R5& R6 為甲基、A {；為烯丙基、B1為氫原子之情況。 [式2]

構造式（2) 33 200901189 此四烯丙基倍半矽氧烷，如構造式（2)所示，係以矽氣 烷鍵與矽原子鍵結之羥矽烷基，與透過矽氧烷鍵與矽原子 鍵結之烯丙基末端的乙烯基，藉由矽氫化反應加成聚合。 藉由此種加成聚合，四烯丙基倍半矽氧烷即硬化而成為矽 樹脂硬化物。 此外，其他之例，亦可使用將二乙烯基四甲基二矽氧 烷 2.52g 與 3_〇xl〇-3wt% 之 pt(cts)曱苯溶液 1216" l 添加 於精製後之二烯丙基倍半矽氧烷8g，並均勻混合後之矽樹 月曰、’且成物所製仔之石夕樹脂硬化物，以取代含有之石夕 樹脂組成物，藉此形成訊號轉印基板。此時之加熱條件， 大氣壓下、約3 Λ[、時、約在12(rc。此處，二烯丙基倍半砂 乳烷係在以式（2)表示之籠型倍半矽氧烷化合物中，t=8、犷 :2 ' s=6、Ri、R2、尺5及R6為甲基、A為烯丙基、扪為 氫原子之情況。

構造式（3 ) 一此二烯丙基倍半錢烧，係以梦氧烧鍵與發原子鍵結 之匕矽烷基，與透過矽氧烷鍵與矽原子鍵結之烯丙基末端 的乙烯基’藉由矽氫化反應加成聚合。與該加成聚：之同 34 200901189 日ττ ’如構造式（3)所不’一稀丙基倍半發氧烧中，以碎氧尸 鍵與矽原子鍵結之羥矽烷基，與二乙烯基四甲基二石夕氧燒 之乙稀基’即藉由石夕氫化反應加成聚合。藉由此種加成聚 合，二烯丙基倍半矽氧烧即硬化而成為石夕樹脂硬化物。 此外，其他之例，亦可使用將四甲基二石夕氧烧3 52g 與3_0xl0-3wt%之Pt(cts)甲苯溶液U7,44al添加於精製 製％之八乙烯基倍半石夕氧烧8 g ’並均勻混合後之石夕樹脂組 成物所製得之矽樹脂硬化物，以取代含有TCHS之咬樹脂 組成物，藉此形成訊號轉印基板。此時之加熱條件，大氣 壓下約3小時、約在12 0 C。此處，八乙烯基倍半石夕氧烧 係在以式（2)中’ t= 8、8、s= 0、Ri及R2為甲基、A為 乙烯基之情況。 [式4]

石夕氫化反應 構造式（4) 此時’八乙烯基倍半矽氧烷，如構造式（4)所示，係八 乙烯基倍半矽氧烷所具有且透過矽氧烷鍵鍵結之末端的乙 稀土 /、四甲基二石夕氧炫所具有且以石夕氧烧鍵與發原子鍵 35 200901189 結之氫原子，藉由矽氫化反應加成聚合。藉由該加成聚合， 八乙烯基倍半矽氧烷即成為矽樹脂硬化物。 如以上所述，即使在使用如構造式（2)〜（4)所示之使 石夕樹脂組成物硬化後製得之矽樹脂硬化物，以取代使用使 TCHS硬化之矽樹脂硬化物，作為訊號轉印基板之有機無 機混成材料時，亦確認紫外線波長區之光透率較高，並在 複數-人紫外線照射後光透率變化亦較少，且即使實施1⑻ Γ次以上之重複轉印亦無問題。 又，亚不限於將本實施形態所說明之矽樹脂組成物硬 化後製得之矽樹脂硬化物，在使用其他有機無機混成材料 時’亦可得到相同效果。 此外，本實施形態中，雖說明使用鎳作為轉印模之材 料’但並不限於此，亦可適當使用其他金屬材料，例如包 含銅、鉻、鋅、金、銀、錫、錯、鐵、銘及鶴之至少1種 元素的金屬材料。此係因利用該等金屬材料，可容易藉由 f 導電膜之濺鍍或電鑄來製作轉印模。 (實施形態3) 、v心3中，針對使用將無機填充劑添加於有機無 機混成材料之複合材料所製成之訊號轉印基板作說明。…、 如以上所述，具有如以有機段結合具有倍半矽氧烷化 〇物之π米尺寸籠型（無機部）之3維交聯構造般的有機無 機混成材料’會顯現類玻璃之功能，具有在藍/近紫外區: 卜使用，亦不易劣化之特性。再者，使用 種有機無機混成材料所製成之訊號轉印基板，具有可承受 36 200901189 從硬化後之紫外線硬化_脂剝離時所產生之基板本身之 實曲的柔軟性，相較於以石英等形成之轉印基板，不易產 生物理性破損（破裂或缺損）。 然而，使用此種有機無機混成材料所製成之訊號轉印 基板，雖然說與以石英等形成之赫i L ▲ y風之轉印基板相較具有柔軟 性’但為更確實抑制重複使用所造成之破損，較佳為具有 更進一步之柔軟性。 又，亦如實施形態2所作之說明，本實施形態之訊號 轉印基板，係藉由例如將矽樹脂組成物注入設置有金屬之 鎳壓模（轉印模）的容器中，並在使該♦樹脂組成物熱硬化 並冷卻後，從鎳壓模剝離所形成。在此形成過程中，由於 鎳壓模與矽樹脂組成物在熱膨脹率有很大差異，因此有時 會因冷卻時與鎳壓模之收縮度差，導致訊號轉印基板產生 破裂。因此，較佳為訊號轉印基板所使用之材料，係使用 與轉印模之熱膨脹率差較小，或具有能承受因收縮度差所 產生之應力之強度及柔軟性的材料。 因此’本實施形態中’藉由使用將無機填充劑添加於 上述有機無機混成材料之複合材料，以提供一種可提升強 度及柔軟度且可降低與轉印模之熱膨脹率差的訊號轉印基 板。 本實施形態之訊號轉印基板中，有鑒於訊號轉印基板 之表面粗造度、無機填充劑混合擴散於有機無機混成材料 之谷易性及最佳柔軟性，無機填充劑之粒徑以0.005〜50 从m較佳，以〇〇1〜i 5 # m更佳。又，無機填充劑之折射 37 200901189 率，較佳為與有機無機混成材料之折射率差較小 折射率在〇〜ΜΠ(更佳在G〜G.G()5)之範圍内。藉 ^ 率差設定於此種範圍，便可 折射 〜…、 了防止將無機填充劑添加於有機 热機混成材料時，因兩者之折射 町手差在界面產生之散射 成訊號轉印基板之紫外線透過率 心、手降低。具有如以有機段钟 δ具有倍半矽氧烧化合物之籠_ 。 士 & 龍型構造般之3維交聯構造的 有機無機混成材料’大多其折射率在142〜148之範圍内 因此’無機填充劑之折射率，以在1彻〜15⑽之範圍内 杈佳’在以60〜i.47 〇之範圍内更佳，在Μ.! 469 之範圍内最佳。 訊號轉印基板中無機填充劑之含量，如以上所述，亦 考量訊號轉印基板之強度及柔軟性或所使用之無機填充劑 的折射率’較佳為在5〜7Q重量％之範圍或5〜5()重量％ 之範圍適當予以決定。 〇

無機填充劑，以使用二氧化石夕粒子較佳。無機填充劑 雖亦可包含二氧切粒子以外之粒子，但較佳為無機填充 d至v包3 40重1 %之二氧化矽粒子。若考慮與有機無 機混成材料之折射率差時，無機填充劑最佳為二氧化矽粒 子（二氧化石夕粒子100重量％ 。 其次，針對本實施形態之訊號轉印基板，說明無機填 充劑之含量、破斷強度（彎曲強度）、彎曲彈性模數（柔軟性）、 光透過率及熱膨脹率之關係。此處，有機無機混成材料係 使用使TCHS硬化後之石夕樹脂硬化物。無機填充劑係使用 一氧化矽粒子（粒徑：約0.3〜0.8 // m)。 38 200901189 <破斷強度及彎曲彈性模數> 破斷強度及管曲彈性模數係以 測量所使用之樣品，係 ^來測罝 填充劑(此處係- 了方法調製。使既定量之無機 真充劍(此處係二氣化石夕粒子)分散 減壓餾去甲笨，之後將製 ?、合夜後

之#卜 (―軋化矽粒子分散於TCHS :融以流入注模，以17。。“小時在減-下硬化， 猎此調製樣品。圖8及圃Q尨主 i卜硬化 Q ,圖8及圖9係表示測量結果。如圖8及圖 確認出藉由添加二氧切粒子，破斷強度 彈性核數皆會提升。此處’從無機填充劑之添加量造成變 ί較二之彎曲彈性模數的觀點，來檢討無機填充劑之= …Λ號轉印基板具有某種程度之彎曲彈性模數時，藉 由Λ唬轉印基板柔軟彎曲’即易於與樹脂離模，並可將訊 號良好轉印於樹脂層。因此，為了供訊號轉印基板使用， 較佳，具有784MPa(紙gf/mm2)左右之彈性模數。又，為 了更容易與樹脂層離模’較佳為具有·Mpa(隱gf/匪2) 生模數°因此’由圖9所示之結果，可知較佳將 無機填充劑之含量，設纟5重量％以上，進一步設在ι〇 重量％以上則更佳。 <熱膨脹率> 。熱膨脹率係以TMA(壓縮模式）測量。在空氣中，以1 ^ /min之升溫速度，進行從室溫至25(TC之測量。壓縮負 荷設在lg。又，熱膨脹率測量用樣品係使用長度、寬度、 厚度分別為5mm、5mm、1mm之樹脂板（以與破斷強度及 f曲彈性模數之樣品相同方法調製，並設成樹脂板者）經過 39 200901189 端面研磨後者。纟2係、表示其結果。無機填充劑之含量愈 南’熱膨騰率會愈降低’並接近於一般轉印模所使用之金 屬（例如鎳（熱膨脹率15ppm/t))的熱膨脹率。藉由添加1〇 重量％以上之無機填充劑，即可使熱膨脹率降低至i25ppm/ °C以下。如以上所述，藉由含有1〇重量％以上之無機填 充劑，除|降低熱膨脹率夕卜，亦可提升破斷強度及彎曲彈 性模數。因此，確認出藉由將無機填充劑之含量設在

重里％以上，即可充分抑制訊號轉印基板製作時因與轉印 模金屬之收縮度差所產生之破裂。

<光透過率> 光透過率係藉由UV — vis(積分球）來評估。又，測量 所使用之樣品，係長度、寬度、厚度分別㈣軸、5〇職$ 1mm之樹脂板（以與破斷強度及彎曲彈性模數之樣品相石 方法調製，並設成樹脂板者)，為將表面加 ：目问 鏡面加工。 成鏡面而進行 百光，使用與有機無機混成材料之折射率 。_。二亦即折射率差在0〜。.01 <範圍内的二氧化：粒： 來進行測量。圖ί 〇係表示該測量結果。 200901189 隨著無機填充劑之含量的增加，波長在25〇nm〜4〇〇nm 之範圍的光透過率便降低。 廣泛使用作為訊號轉印基板之材料的聚碳酸酯，在波 長3〇〇nm具有約50%之光透過率，已知在紫外線照射時為 了具有與聚碳酸S旨酮等或其以上之光透過率，可於有機無 機混成材料添加無機填充劑至5〇重量％。此外，聚碳酸 醋雖為僅使用1次即丟棄之訊號轉印基板，但由於在紫外 線照射時，具有訊號轉印所必要之光透過性’因此在此使 用作為比較之對象。 為了以更佳效率進行料線硬化，如前述般較 ==轉印基板對波長在25。職〜侧⑽之範圍的光 力t…以上。根據測量結果，從該觀點亦知可添 加然機填充劑至50重量％。 、 充：二士：述’已知添加於有機無機混成材料之無機填 i. 印所須之光透過性，並二揮保持訊號轉 紫外線硬化型樹脂硬化的兩項 Γ 果紫外線閃光，便能使 :次，使用與有機無機混成材料折射 下，亦即折射率差在q~q ·ϋ〇5以 進㈣量。圖η係表示該2 =圍内的二氧切粒子來 知可^她為了在波長3〇〇nm具有約鳩之光透過率，已 、有機無機混成材料添加無 由於藉由縮小有機 具兄劑至70重：1%。 差，可降低m 與無機填充劑之折射率 機填充劑與有機無機混成材料界面之散 41 200901189 射’因此可使添加無機填充劑時之光透過率的降低量進一 步縮小。 又，已知無機填充劑之添加量在70 4量％以下時 同樣地將訊號轉印基板對波長在25〇nm〜28〇nm ΐίΓ二持在⑽以上’使紫外線硬化型樹脂能以更高 :以上所述，已知在使用與有機無機混成材料之折射 為二以下的無機填充劑時，可將無機填充劑添加 王/ U室置％ 〇 本實施例中，雖將與有機無機混成材料之折射率差， =在°·。1以下之無機填充劑、與在。糊以下之無機填 充制以進行測量，但亦可推測藉由使用折射率差更小之無 機填充劑，便能進一步增加添加量。 … 其次，亦進行在使用二氧切粒子作為無機填充劑時， ’、在使用二氧化鈦粒子及氧化錯粒子時之比較。此外，二 氧化鈦之折射率在2·3〜2.5，氧化錘之折射率在2.2左右丁 大於二氧切之折射率，與有機無機混成材料之折射:⑺ 之差較大。因此，雖製作將二氧化鈦、氧化錯添加 ;有機無機混成材料作為無機填充劑的訊號轉印基板，但 在無機填充劑與有機無機混成材料界面產生光之散射，= 結果係光透過率降低。相對於此’在使用折射率在⑽ 〜1.500’較佳在〜"70,更佳在1 465〜^ 469之二 氣化石夕粒子時’由於與有機無機混成材料之折射率純 小，因此光透過率之降低較小。 42 200901189 確認出二氧化矽粒子適合使用作為無機 本發明之之多層資訊記錄媒體之製造方法、訊號轉印 基板及其製造方法，可利用於蓄積資訊之各種資訊系統裝 置’例如電腦、光碟機、光碟錄影機、導航系统'編輯系 統、貝料伺服器、AV、組件、記憶卡及磁性記錄媒體等媒 體之製作。 '

【圖式簡單說明】 圖1A〜1G係表示本發明之實施形態丨之多層資訊記 錄媒體之製造方法之各步驟的截面圖。 圖2A係表示本發明之實施形態1中所使用之矽樹脂 硬化物之3維交聯構造的示意圖；圖2B係表示構成本發 明之實施形態1中所使用之矽樹脂硬化物之籠型倍半矽氧 烧化合物構造之一例的示意圖。

從以上結果 填充劑。 圖3A及圖3B係表示本發明之實施形態！中因紫外線 照射所產生之訊號轉印基板之光透過率變化的曲線圖。 圖4係聚被酸醋之分子構造圖。 圖5A〜5F係表示本發明之實施形態2之訊號轉印基 板之製造方法中，用以製造訊號轉印基板之製造所使用之 轉印模之各步驟的截面圖。 圖6係習知多層資訊記錄媒體的截面圖。 圖7A〜7G係表示習知多層資訊記錄媒體之製造方法 中各步驟的截面圖。 圖8係表示有機無機混成材料所添加之無機填充劑之 43 200901189 量與強度之關係的曲線圖。 圖9係表示有機無機混成材料 量與彎曲彈性磁私 '、加之無機填充劑之 、4典弹性杈數之關係的曲線圖。 圖10係表示有機無機混成材料 差為001以irai 寸/、無機填充劑之折射率 _ 1以下時，有機無機混成材料 之量盥光透過i γ 抖所添加之無機填充劑 里Μ尤远過率之關係的曲線圖。 圖11係表示有機無機混成材料 差為η ηης ^ ......機填充劑之折射率 叫 時，錢錢以材料料加之I機埴右 -彳之量與光透過率之關係的曲線圖。 ’、、、機填充 【主要元件符號說明】 101，701第1訊號基板 1025 702第1薄膜層（第1資訊記錄層） 103, 703 旋轉台 104, 7G4 紫外線硬化型樹脂 1G5, 705 訊號轉印基板 106, 706 多層構造體 107, 707 紫外線照射機 108, 708 第2薄膜層（第2資訊記錄層） 109, 709 透明層 110,710 第2訊號基板（樹脂層） 2〇1 大致6面體構造（無機部） 2〇2 有機段 5〇1 玻璃板 5〇2 感光膜 200901189 503 雷 射 光 504 凹 凸 形 狀 505 原 盤 506 導 電 膜 507 電 鑄 膜 508 轉 印 模 601 第 1 訊 號 基板 602 第 1 薄 膜 層 603 第 2 訊 號 基板 604 第 2 薄 膜 層 605 透 明 層 45

Claims (1)

1. 200901189 十、申請專利範圓： 1、-種訊號轉印基板，係用以將由凹凸形狀構成之訊 就部轉印於樹脂，其特徵在於： 具傷形成有該訊號部之訊號面，係由有機無機混成材 枓所形成，該有機無機混成材料包含具有以—si—0_鍵 所構成之多面體構造之分子級無機部、以及使複數個該無 機部彼此交聯之有機段。 2、如申請專利範圍帛i項之訊號轉印基板，其中，該 有機無機混成材料，係含有倍半石夕氧烧化合物之石夕樹脂組 成物經硬化所得的石夕樹脂硬化物，該倍半石夕氧烧化合物含 有選自以下述式⑴〜（3)表示之籠型倍半♦氧烧化合物及其 部分聚合物所構成之群的至少丨種： (AR R SiOSi〇! 5)n (R3R4HSi〇SiO, 5)p (BR^^iOSiO! 5) q (HOSiOj 5) m.n.p.q ...(1) (AR^^iOSiO, 5)r(B1R5R6Si〇Si〇i 5)s(H〇Si〇i s)t^^ ...(2) (R3R4HSiOSiO, 5)r(B,R5R6Si〇Si〇i ^^H〇si〇i ^^ …(3) 式（1) (3)中A表示具有碳—碳不飽和鍵之基，b表 不取代或非取代之飽和烷基或羥基，B ^表示取代或非取代 之飽和烷基、羥基或氫原子，Rl〜R6分別獨立表示選自低 級烷基、苯基及低級芳基烷基之官能基；又，式（丨）〜（3)中， m及t表示選自6、8、1〇、12之數，n表示之整 數，P表示1〜m—n之整數，q表示0〜m—n—p之整數， 46 200901189 表示〇〜t— r之整數 表示2〜t之整數 \如申請專利範圍帛2項之訊號轉印基板，其中，診 倍半石夕氧燒化合物 x 系1有選自以該式（2)表示之籠型化车 矽氧烷化合物及1邻八职人此 玉借牛 、 ，、°卩刀聚合物所構成之群的至少1種、以 ^式Ο表7^之蘢型倍半發氧烧化合物及其部分聚合物 所構成之群的至少1種。 4、如申請專利範圍第2項之訊號轉印基板，其中，該 矽樹脂組成物，進—牛 〆 進步含有選自下述式（4)及下述式（5)之 至少1種化合物： HR7R8Si- X— SiHR9RlG …⑷ H2C= CH- γ— CH= CH2 .. (5) 式（4)中’ X表示2價之官能基或氧原子，R7〜Ri〇各 自獨立表示碳數為卜3之院基或氫原子；又，式⑺中，Y 表示2價之官能基。 5、 如申請專利範圍第4項之訊號轉印基板，其中，咳 石夕樹脂組成物，係含有選自以該式⑺表^之籠型倍半石夕氧 k化〇物及其部分聚合物所構成之群的至少、^種、以及以 該式（4)表示之化合物。 6、 如申請專利範圍第4項之訊號轉印基板，其中，該 石夕樹脂組成物，係含有選自以該式（3)表示之籠型倍半石夕氧 烷化合物及其部分聚合物所構成之群的至少丨種、以及以 該式（5)表示之化合物。 7、如申請專利範圍第 該式（1)及式（2)之至少一者 47 1 中’式中以A所表示之具有碳 2 項之訊號轉印基板，其中，在 200901189 石厌不飽和鍵之基’係於末端具有碳—碳不飽和鍵之鏈狀 烴基。 8、 如申請專利範圍第1項之訊號轉印基板，其中，該 有機無機混成材料，係藉切氫化反應所製得之硬化物， 且不含會與該樹脂所包含之官能基相互作用之極性基。 9、 如申印專利範圍第1項之訊號轉印基板，其進一步 包含無機填充劑。 f 1〇、如申請專利範圍第9項之訊號轉印基板，其中， 該有機無機混成材料之折射率與該無機填充劑之折射率的 差係在0〜0_01之範圍内。 11、 如申睛專利範圍第10項之訊號轉印基板，其中， 該無機填充劑之含量係5〜50重量％。 12、 如申請專利範圍第10項之訊號轉印基板，其中， 6亥有機無機混成材料之折射率與該無機填充劑之折射率的 差係在0〜0.005之範圍内。 ( 1 3、如申請專利範圍第12項之訊號轉印基板，其中， 该無機填充劑之含量係5〜7〇重量％。 14、 如申請專利範圍第1〇項之訊號轉印基板，其中， s亥無機填充劑之折射率係在ι.4〇〇〜15〇〇之範圍内。 15、 如申請專利範圍第9項之訊號轉印基板，其中， °亥無機填充劑之粒徑係在〇 〇〇5〜5〇 # m之範圍内。 1 6、如申請專利範圍第9項之訊號轉印基板，其中， 該無機填充劑至少包含二氧化矽粒子40重量％。 1 7、一種訊號轉印基板之製造方法，係用以製造申請 48 200901189 專利範圍第1項之訊號轉印基板；至少包含以下步驟： 、（1)將含有倍半矽氧烷化合物之矽樹脂組成物，供應至 开y成有由凹凸死J狀構成之訊號部之轉印模上丨以及 (Π)藉由加熱使該矽樹脂組成物硬化，以形成訊號轉印 基板’該afl號轉印基板具有藉由轉印該轉印模之訊號部所 形成之訊號面。 1 8、如申凊專利範圍第17項之訊號轉印基板之製造方 法’其中，該轉印模係以金屬形成。 f、 x 19、如申請專利範圍第18項之訊號轉印基板之製造方 法’其中’該金屬係包含選自鎳、銅、鉻、鋅、金、銀、 錫、鉛、鐵、鋁及鎢之至少丨種元素。 20、如申請專利範圍第17項之訊號轉印基板之製造方 '法’其中’在該步驟⑴係將包含該矽樹脂組成物與無機填 充劑之複合材料供應至該轉印模上。 2 1、如申請專利範圍第20項之訊號轉印基板之製造方 法’其中’該複合材料中該無機填充劑之含量係5〜70重 〇量％。 22、 如申請專利範圍第2〇項之訊號轉印基板之製造方 法，其中，該複合材料中該無機填充劑之含量係5〜50重 量％。 23、 如申請專利範圍第20項之訊號轉印基板之製造方 法，其中，該無機填充劑至少包含二氧化矽粒子40重量 %。 24、 一種多層資訊記錄媒體之製造方法，該多層資訊 49 200901189 記錄媒體至少包含第1資訊記錄層、帛2資訊記錄層、及 設於該第丨資訊記錄層與該第2資訊記錄層之間之樹脂 層，其特徵在於，形成該樹脂層之步驟包含以下步驟： (I )將液體樹脂塗布於該第丨資訊記錄層上； (Π )將具有訊號面（形成有由凹凸形狀構成之訊號部）的 訊號轉印基板，以該訊號面與該樹脂相對向之方式貼合於 塗布在該第1資訊記錄層上之該樹脂； (瓜）在將該訊號轉印基板貼合於該樹脂之狀態下，使 該樹脂硬化；以及 (IV )將該§fl號轉印基板從該樹脂剝離； 且該訊號轉印基板’係藉由申請專利範圍第i項之有 機無機混成材料所形成。 25、如申請專利範圍第24項之多層資訊記錄媒體之製 造方法’其中，該樹脂係光硬化型樹月旨，於該步驟（皿）中， 係透過該訊號轉印基板對該樹脂進行光照射，藉此使該樹 脂硬化。 2 6、如申請專利範圍第2 5項之多層資訊記錄媒體之製 造方法，其中’該光硬化型樹脂係紫外線硬化型樹脂，於 該步驟（m )中’係透過該訊號轉印基板對該樹脂進行紫外 線照射，藉此使該樹脂硬化。 27、如申請專利範圍第24項之多層資訊記錄媒體之製 造方法，其中，該訊號轉印基板對波長在250nm〜280nm 範圍之光的透過率係10%以上。 50