DE69031802T2 - Verfahren zur Herstellung gerillter Substrate - Google Patents

Description

• Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung gerillter Substrate und auf eine Mehrlaqenstruktur. Das gerillte Substrat und die Mehrlagenstruktur sind besonders für optische Platten geeignet.
• Die Mikrostrukturierung der dünnen dielektrischen Schichten oder die Verfahren zur Herstellung gerillter Substrate werden in der gesamten Datenverarbeitungstechnologie benötigt. Verwendungen werden nicht nur in der Halbleiter- und der Packungstechnik gefunden, sondern auch in der Technik der integrierten Optik, in der Speichertechnik, d.h. für Datenkommunikationen, für magnetische Platten und besonders für optische Platten. Die hohe Speicherdichte auf optischen Platten wird erreicht, indem ein Strahlendurchmesser von annähernd einem 1 um benutzt wird. Die Information wird an einer im voraus bestimmten Stelle aufgezeichnet und von einer im voraus bestimmten Stelle ausgelesen. Deshalb muß durch die Verwendung von Leitadressen oder Leitsignalen die Position des Strahls genau gesteuert werden. Dies sind normalerweise mikroskopische Rillen, die, in Verbindung mit einem Abtastmechanismus und einem Servosystem, die den optischen Strahl steuern, dazu dienen, den Strahl während der Aufzeichnungs- und Leseoperationen in die richtige Richtung zu leiten. Es wurden verschiedene Verfahren zur Bildung der Rillen auf der optischen Platte angeboten.
• PCT/EP88/00479, veröffentlicht als NO-A-88/09990, beschreibt ein warmprägeverfahren, um die Spurrillen direkt in die Glasoberfläche einer optischen Platte zu prägen.
• Gemäß diesem Verfahren wird das Glassubstrat über den Erweichungspunkt der verwendeten Glastypen erhitzt, normalerweise auf mehr als 600ºC. Die Temperatur des erhitzten Stempels sollte vorzugsweise niedriger sein, als die Umwandlungstemperatur des verwendeten Glastyps, normalerweise 380 - 450ºC. Die Mikrostruktur auf der erhitzten Prägeplatte verformt die Oberfläche des Glassubstrats, das zu einer entsprechenden Mikrostruktur auf der Oberfläche des Glassubstrats führt, das, wenn es von der Prägeplatte getrennt ist und auf kontrollierte Art und Weise gekühlt wurde, die gewünschte Oberflächenmikrostruktur auf dem Glassubstrat ergibt. Mikrostrukturen, die auf der Oberfläche des Glassubstrats gebildet werden, wobei das oben beschriebene Warmprägeverfahren verwendet wird, stimmen mit der Mikrostruktur auf der Prägeplatte über dem Bereich der Substratoberfläche überein, aber das Glas kann z.B. in eine tiefe Rille in der Prägeplatte fließen, um der Substratoberfläche eine niedrige Spitze zu geben. Da aus Gründen der Wirtschaftlichkeit und der Reduzierung der Produktionskosten gewünscht wird, die Prägeplatte mehrmals zu verwenden, verlangt das Warmprägeverfahren die Auswahl von geeigneten Prägebedingungen und von Beschichtungsmaterialien für die Glasschicht, um einer einzigen Prägeplatte zu ermöglichen, wiederholt ohne Haftprobleme verwendet zu werden. Die hohen Temperaturen, die auf das Glassubstrat während des Warmprägens angelegt werden, z.B. über 600ºC, können eine Verformung des Glassubstrats verursachen.
• Das Verfahren zur Herstellung von Substraten mit einer großen Zahl von feinen Rillen, wie in US-A-4 810 547 beschrieben, behandelt die Anwendung einer Lösung auf einem Substratkörper, die wenigstens eine Organometallverbindung und ein Verdickungsmittel enthält, um einen Film zu bilden, der Verformbarkeit besitzt, wobei in die Oberfläche des Films, der auf dem Substrat mit einer Form gebildet wurde, eingeprägt wird und der Film kalziniert wird, um das Ganze zu verfestigen. Ein ähnliches Verfahren wird in der nicht überprüften japanischen Patentmeldung JP-A-62 102 445 aufgezeigt.
• Diese Verfahren liefern Vorteile, insofern als der so aufgelegte Film eine Schrumpfung hat, die niedriger ist als die von Gelfilmen, wie sie zum Beispiel in PCT/GB88/01080, veröffentlicht als WO-A-89/05507, verwendet werden, und selten Risse und/oder Verkrümmung aufgrund der ungleichmäßigen Trockengeschwindigkeit verursacht, da die Organometallverbindung in einem Film auf dem Substratkörper gebildet wird.
• Wenn sie für optische Platten verwendet werden, sollten gerillte Substrate und Strukturen einen hohen Brechungsindex haben und ein hohes Signal-Rausch-Verhältnis zusätzlich zu den bereits erwähnten Eigenschaften haben. Dies wird normalerweise durch den Aufbau einer Mehrlagenstruktur auf einem gerillten Substrat erfüllt, wie von Takahashi et al. in "High guality magneto-optical disk", SPIE Vol.695 Optical Mass Data Storage II (1986), beschrieben.
• Es bestand eine große Nachfrage nach Substraten mit feinen Rillen, besonders nach optischen Platten, die nicht die zuvor erwähnten Nachteile aufweisen und im Gegenteil eine extrem hohe Formbeständigkeit und Zuverlässigkeit sowie eine hohe Produktivität in ihrem Herstellungsverfahren haben. Deshalb ist es ein Hauptgegenstand der vorliegenden Erfindung, ein neues gerilltes Substrat mit einer extrem hohen Formbeständigkeit, scharfen Rillenkanten und einer exakten Übertragung des Bildes der Prägeplatte auf das Substrat bereitzustellen.
• Ein anderer Hauptgegenstand der Erfindung ist es, den Brechungsindex und das Signal-Rausch-Verhältnis des gerillten Substrats, besonders wenn es für optische Platten verwendet wird, zu erhöhen.
• Ein anderer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist es, Blasen und Risse in dem gerillten Film zu vermeiden.
• Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist es, ein Herstellungsverfahren bereitzustellen, das die Wiederverwendung von Prägeplatten gewährleistet und recht einfach und wirtschaftlich ist.
• Die oben genannten und anderen Gegenstände der vorliegenden Erfindung werden erfüllt, indem gemäß dem Verfahren der Erfindung eine Mehrlagenstruktur bereitgestellt wird, die ein Substrat mit ebenen, nichtstrukturierten Oberflächen umfaßt, eine glasähnliche Schicht, die auf einer Oberfläche des Substrats bereitgestellt wird, wobei die glasähnliche Schicht Rillen in der nicht an das Substrat angrenzenden Oberflächenschicht enthält, eine dielektrische Schicht, die auf der strukturierten glasähnlichen Schicht angeordnet ist, eine magneto-optische Schicht, die auf der dielektrischen Schicht angeordnet ist, eine Reflektorschicht, die auf der magneto-optischen Schicht angeordnet ist, und eine Passivierungsschicht, die auf der Reflektorschicht angeordnet ist, wobei die dielektrische Schicht, die magneto-optische Schicht, die Reflektorschicht und möglichst die Passivierungsschicht Rillen dieser strukturierten glasähnlichen Schicht enthalten.
• Diese Mehrlagenstruktur und andere gerillte Substrate werden gemäß einem Verfahren hergestellt, das folgende Schritte enthält: Schleuderbeschichtung einer Tragplatte mit einem gelösten Material, Bildung einer weichen Schicht auf der Tragplatte, das Einprägen von Rillen mit einem Stempel in diese weiche Schicht, wobei dieser Stempel das Negativbild von der Struktur zeigt, die auf diese weiche Schicht übertragen werden soll, um eine strukturierte, weiche Schicht zu bilden, das Härten der strukturierten, weichen Schicht, um die strukturierte, weiche Schicht in eine harte, strukturierte Schicht umzuwandeln, wobei das Härten durch eine wärmebehandlung erreicht wird, wobei das gelöste Material wenigstens eine polymere Organosiliziumverbindung enthält.
• Weitere Entwicklungen werden in den Unteransprüchen 2 bis 7 dargelegt. Wege um die Erfindung umzusetzen, werden detaillierter unten mit Bezug auf die Zeichnung beschrieben, die nur spezifische Ausführungsbeispiele veranschaulicht und in der
• Fig. 1A einen Teil der Oberfläche eines Ausführungsbeispiels eines gerillten Substrats mit einem Vergrößerungsfaktor von 5000 zeigt;
• Fig. 1B einen Teil der Oberfläche desselben Ausführungsbeispiels zeigt; aufgrund des Vergrößerungsfaktors von 20.000 können die feinen Rillen mit ihren scharfen Kanten gesehen werden;
• Fig. 1C und Fig. 1D beide einen Teil der Oberfläche eines Ausführungsbeispiels mit einem Vergrößerungsfaktor von 10.000 zeigen;
• Fig. 2 eine Prinzipskizze ist, die den Querschnitt einer nach dem Stand der Technik gerillten Struktur für optische Platten zeigt;
• Fig. 3A eine Prinzipskizze ist, die den Querschnitt eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zeigt;
• Fig. 3B dieselbe Skizze wie in Fig. 3A ist, die ein anderes Ausführungsbeispiel zeigt,
• Fig. 3C eine Prinzipskizze ist, die den Querschnitt eines Ausführungsbeispiels mit zwei Mehrlagenstrukturen zeigt, die miteinander verbunden sind, und
• Fig. 4 ein Diagramm ist, das die Verbesserung des Signal- Rausch-Verhältnisses und des Brechungsindexes, abhängig von der Dicke der dielektrischen Schicht, erklärt.
• Es wird nun Bezug auf die Figuren 1A und 1B genommen, auf denen die Oberfläche eines gerillten Substrats mit geprägten, feinen Rillen von 1um in der Breite und 70 nm in der Tiefe mit ihren scharfen Kanten deutlich zu sehen ist. Um ein Substrat mit feinen Rillen aufzubauen, wird eine Tragplatte mit einem gelösten Material schleuderbeschichtet, wobei eine weiche Schicht auf der Tragplatte gebildet wird. Das gelöste Material enthält Kontrollverbindungen und polymere Organosiliz iumverbindungen. Die Kontrollverbindungen kontrollieren die Viskosität der Schicht während der folgenden Verfahrensschritte. Besonders die Schleuderzeit, die Anzahl der Umdrehungen pro Minute während des Schleuderschritts, die Transportzeit zum Stempel und der Zeitverzug, bis der Prägeschritt ausgeführt wird, müssen sorgfältig eingestellt werden. Die Kontrollverbindungen enthalten Äthylenglykol Rillen werden in die weiche Schicht mit einem Stempel geprägt, der das negative Bild der Struktur zeigt, die übertragen werden soll. Bei der Wärmebehandlung wird die strukturierte Schicht gehärtet und in eine harte, strukturierte Schicht umgewandelt. Gemäß der Erfindung enthalten die polymeren Organosiliziumverbindungen polymer Siloxan n oder Silsesquioxan. Diese Materialien bestehen aus langen Molekülketten, die reaktive Silanolgruppen mit einem hohen Siliziumanteil enthalten. Während des Härtungsschritts wird die weiche Schicht in eine harte, SiO2-ähnliche Schicht umgewandelt. Diese Umwandlung findet statt, begleitet von einer Reduktion des Volumens aufgrund der Polykondensations- und Thermo-degradationseffekte:
• Typische Kondensationsreaktion
• Normale Struktur eines polymeren Syloxan-Netzwerks
• Die Verwendung eines gelösten Materials, das schon polymerisierte Organosiliziumverbindungen mit einem hohen Si- Gehalt enthält, senkt die Reduktion des Volumens beträchtlich. Dieser Effekt kann verstärkt werden, indem der Lösungsmittelanteil in den Kontrollverbindungen herabgesetzt wird. Durch sorgfältige Auswahl der Lösungsmittelmenge kann die Trockengeschwindigkeit des geschleuderten, gelösten Materials gesteuert werden. Ein hoher Feuchtigkeitsgehalt der zu strukturierenden, weichen Schicht wird die Zerstörung der gerillten Struktur während der Trennung von dem Stempel verursachen. Das Verwenden eines Äthylenglykolanteils von ungefähr 30% führt zu einer Reduzierung der Trockengeschwindigkeit, ohne die Genauigkeit des Kopierens zu beeinflussen. Ähnliche Lösungen wie Glyzerin können ebenfalls die Trockengeschwindigkeit reduzieren, sie können aber winzige Blasen in der strukturierten Schicht verursachen, die zu schlecht ausgeprägten Kanten führen. Mit einer thermogravimetrischen Analyse können Informationen über den Gewichtsverlust der Organosiliziumverbindungen während des Härteschritts erhalten werden. Der Gewichtsverlust ist abhängig von der Härtetemperatur und von der Atmosphäre. ACCUGLASS 204 (Warenzeichen von Allied-Signal Inc., Milpitas, CA), das ein polymeres Siloxan als Organosiliziumverbindung enthält, zeigt einen ständigen Gewichtsverlust im Temperaturbereich von 50ºC bis ungefähr 480ºC. In der Luft ist der Gewichtsverlust geringer, ungefähr 13%, und in einer Stickstoffatmosphäre ist er mit ungefähr 7% sogar noch niedriger. Sehr niedrige Gewichtsverluste werden von den ACCUGLASS xll Serien mit 5% (+/- 1%) erreicht. Deshalb führt das Verfahren, wie angemeldet, zu einem geringeren Schrumpfen des Volumens und deshalb zu einer größeren Exaktheit beim Annehmen und Behalten der Form des Stempels, was zu gerillten Substraten mit extrem hoher Formbeständigkeit, scharfen Rillenkanten und einer exakten übertragung des Prägebildes auf das Substrat führt, was Blasen oder Risse in dem gerillten Film vermeidet.
• Das Einprägen wird bei Zimmertemperatur und mit einem niedrigen Preßdruck durchgeführt, vorzugsweise bei ungefähr 1 bis 6 Bar in einer isobaren Presse. Diese Bedingungen vermeiden das Brechen der Prägeplatte bei Fremdkörpern und die Verformung der Mikrostruktur der Prägeplatte. Der Stempel ist vorzugsweise mit einer dünnen Kohlenstoffschicht von vorzugsweise 0,4 um beschichtet, um zu verhindern, daß er an der strukturierten, weichen Schicht haftet. Andere getestete Beschichtungs- materialien wie Silizium, Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Nickel oder Wolfram führen zu einem engen Haften des Stempels an der strukturierten, weichen Schicht. Das normale Anhaften, das von den ebenen und parallelen Oberflächen des Stempels und der strukturierten Schicht in engem Kontakt nach dem Prägeschritt gezeigt wird, kann mit einer speziellen Behandlung ohne die Anwendung äußerer Kräfte überwunden werden. Das Erhitzen des Stempels auf ungefähr 130ºC sichert das gleichmäßige Lösen des Stempels und die Unversehrtheit der gerillten Strukturen ebenso gut wie den Stempel selber. Während dieser Wärmebehandlung verdunsten kleine Mengen des Lösungsmittels der strukturierten Schicht, die eine Art gasförmiges Polster zwischen dem beschichteten Stempel und der strukturierten Schicht bilden. Dieser Lösemechanismus wird durch die verschiedenen Wärmedehnungskoeffizienten des beschichteten Stempels und der strukturierten Schicht unterstützt. Deshalb kann der Stempel nach einer einfachen Reinigungsprozedur, wenn nötig, wiederverwendet werden, was zu einer beträchtlichen Reduzierung der Herstellungskosten führt.
• Um Rillen von 1 um in der Breite und 70 nm in der Tiefe zu erzielen, wird eine Mischung von 1 g Äthylenglykol und 30 g Accuglas 204 auf das gereinigte Glassubstrat während 10 5 bei 1500 U/min geschleudert. Bei einem Preßdruck von ungefähr 6 bar wird die gewünschte Struktur in 3 Minuten in die geschleuderte Schicht mit dem mit Kohlenstoff beschichteten Stempel geprägt. Dann werden die strukturierte Schicht und der daran haftende Stempel auf ungefähr 130ºC erhitzt. Nach annähernd 4 bis 5 Minuten löst sich der Stempel mehr oder weniger automatisch von dem gerillten Substrat, was mit einem Knall einher geht, ohne daß äußere Kräfte angewendet werden. Die folgende Wärmebehandlung auf ungefähr 406ºC während ungefähr 1 Stunde verwandelt die strukturierte, weiche Schicht in eine harte, durchsichtige Schicht, die gegenüber dem Glassubstrat darunter gute Haftung aufweist. In einem anderen Experiment wird eine Mischung aus 1g Äthylenglykol und 309 ACCUGLASS 310 in 70s bei 1500 U/min auf das Glassubstrat geschleudert und das Prägen wird bei einem Preßdruck von 3 bar in 2,5 Minuten ausgeführt. Es werden ausgezeichnete Ergebnisse erzielt, die sehr feine Rillen in der gehärteten, strukturierten Schicht mit Breiten von 0,4 um und darunter aufweisen.
• Fig. 1C und Fig. 1D zeigen beide einen Teil der Oberfläche eines Ausführungsbeispiels In Fig. 1C wurden die Rillen nach dem Lufttrocknen der geschleuderten, weichen Schicht geprägt. In Fig. 1D wurden nach dem Prägeschritt ein Vorbr enn- und ein Härteschritt auf der weichen Schicht angewandt. Es kann kein Unterschied in der Schärfe der Rillen zwischen Fig. 1C und Fig. 1D festgestellt werden.
• Aufgrund des hohen Si-Gehalts in den polymerisierten Organosiliziumverbindungen des gelösten Materials, das die weiche Schicht bildet, zeigt diese Schicht schon eine hohe Formbeständigkeit vor der Wärmebehandlung des Härteschritts. Die Schrumpfung des Volumens der weichen Schicht ist folglich niedrig und dies führt zu einer hohen Exaktheit des Prägebildes, das von dem gerillten Film gezeigt wird.
• Fig. 2 ist eine Prinzipskizze, die den Querschnitt einer nach dem Stand der Technik gerillten Sruktur für optische Platten zeigt. Die Rillen 2 werden von dem Substrat 1 selbst bereitgestellt, und die Schichten, welche die komplette Struktur bilden sind auf dem gerillten Substrat angeordnet. Diese vier Schichten bestehen aus einer dielektrischen Schicht 3 mit einer Dicke von ungefähr 35 nm, einer magneto-optischen Schicht 4 mit einer Dicke von ungefähr 35 nm, einer Reflektorschicht 5 mit einer Dicke von ungefähr 60 nm und einer Passivierungsschicht mit einer Dicke von 100 nm.
• Fig. 3A ist eine Prinzipskizze, die den Querschnitt eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zeigt. In diesem Ausführungsbeispiel ist eine glasähnliche Schicht 7 auf der ebenen Oberfläche des nichtstrukturierten Substrats 1 angeordnet und die Rillen 2 sind in der Oberfläche der glasähnlichen Schicht 7, die nicht an das nichtstrukturierte Substrat 1 grenzt, bereitgestellt. Die vier Schichten, welche die Struktur vervollständigen, sind auf der gerillten, glasähnlichen Schicht 7 angeordnet. Es sind vier Schichten mit derselben Spezifikation und in derselben Reihenfolge, wie oben in Verbindung mit Fig. 2 beschrieben, angeordnet.
• Fig. 38 ist dasselbe Diagramm wie in Fig. 3A, wobei eine andere Struktur außerhalb des Bereichs der Ansprüche gezeigt wird, in der auf der ebenen Oberfläche eines nichtstrukturierten Substrats 11 eine dielektrische Schicht 8 angeordnet ist. Die Rillen 2 werden in der Oberfläche der dielektrischen Schicht 8 bereitgestellt, die nicht an das nichtstrukturierte Substrat 11 angrenzt. Die dielektrische Schicht 8 enthält verschiedene Kombinationen der Oxide SiO&sub2;, La&sub2;O&sub3;, PbO und TiO&sub2; und ersetzt die dielektrische Schichtstruktur des Ausführungsbeispiels von Fig. 3A, die aus einer glasähnlichen Schicht und einer AIN-Schicht besteht.
• Der Brechungsindex D und das Signal-Rausch-Verthältnis (SNR) der Struktur werden in Abhängigkeit von der Dicke d der dielektrischen Schicht erhöht. Dies ist von besonderer Wichtigkeit, wenn die Struktur für optische Platten verwendet wird. Diese Ergebnisse mit nur einer dielektrischen Schicht werden mit der oben beschriebenen Zusammensetzung erreicht, wobei außerdem die Komplexität des Herstellungsverfahrens und die Verfahrenskosten reduziert werden.
• Drei Schichten, eine magneto-optische Schicht 4, eine Reflektorschicht 5 und eine Passivierungsschicht 6 vervollständigen die Struktur und sind auf der gerillten, dielektrischen Schicht 8 angeordnet. Diese drei Schichten haben dieselbe Spezifikation und sind in derselben, wie oben in Verbindung mit Fig. 2 beschriebenen, Reihenfolge angeordnet.
• Fig. 3C zeigt den Querschnitt eines Ausführungsbeispiels mit zwei Mehrlagenstrukturen, die miteinander verbunden sind, d.h. durch Leimen, was die Verwendung der beiden Seiten zur selben Zeit für Lese- oder Schreibinformationen erlaubt. Eine Haftschicht 9 die zwischen den Schutzschichten 10 zwischengeschichtet ist, verbindet die zwei Mehrlagenstrukturen.
• Die Verbesserung des Signal-Rausch-Verhältnisses und des Brechungsindexes in Abhängigkeit von der Dicke der dielektrischen Schicht wird in Fig. 4 gezeigt, in "Antireflection Structures for Magneto-Optic Recording", OSA Technical Digest Series, Vol.10, p.138-9, 1987 veröffentlicht. Die Rillen in den in Fig. 3A und 3B beschriebenen Ausführungsbeispielen können hergestellt werden, indem den Verfahrensschritten der Erfindung gefolgt wird:
• Schleuderbeschichtung einer Tragplatte (1) mit einem gelösten Material, Bildung einer weichen Schicht (7) auf der Tragplatte (1), das Einprägen von Rillen (2) mit einem Stempel in diese weiche Schicht, wobei dieser Stempel das Negativbild von der Struktur zeigt, die auf diese weiche Schicht (7) übertragen werden soll, um eine strukturierte, weiche Schicht (7) zu bilden, das Härten der strukturierten, weichen Schicht (7) , um die strukturierte, weiche Schicht (7) in eine harte, strukturierte Schicht (7) umzuwandeln, wobei das Härten durch eine Wärmebehandlung erreicht wird,
• wobei das gelöste Material außerdem Kontrollverbindungen enthält, welche die Viskosität der Schicht während der Verfahrensschritte zur Schleuderbeschichtung und zum Einprägen der Rillen steuert, wobei die Kontrollverbindungen Äthylenglykol enthalten.
• Für den Fachmann wird es offensichtlich sein, daß dieses Verfahren, um Rillen in einem Substrat herzustellen, ebenso gut an andere Artikel angepaßt werden kann, die eine Mikrostruktur aufweisen, die genau auf der Oberfläche von Platten, wie Beugungsgitter oder Fresnel-Linsen, gebildet sein müssen.

Claims (7)

1. Ein Verfahren zur Herstellung von gerillten Substraten besonders für optische Platten, mit

- Schleuderbeschichtung einer Tragplatte (1) mit einem gelösten Material, zur Bildung einer weichen Schicht (7) auf der Tragplatte (1)

- Einprägen von Rillen (2) mit einem Stempel in diese weiche Schicht, wobei dieser Stempel das Negativbild von der Struktur zeigt, die auf diese weiche Schicht (7) übertragen werden soll, um eine strukturierte, weiche Schicht (7) zu bilden

- Härten der strukturierten, weichen Schicht (7), um die strukturierte, weiche Schicht (7) in eine harte, strukturierte Schicht (7) umzuwandeln, wobei das Härten durch eine Wärmebehandlung erreicht wird

dadurch gekennzeichnet, daß das gelöste Material polymere Siloxanverbindungen enthält.

2. Ein Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei das gelöste Material außerdem Kontrollverbindungen enthält, welche die Viskosität der Schicht während der Verfahrensschritte zur Schleuderbeschichtung und zum Einprägen von Rillen kontrolliert, wobei die Kontrollverbindungen Äthylenglykol enthalten.

3. Ein Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das Prägen bei Zimmertemperatur ausgeführt wird.

4. Ein Verfahren gemäß irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Prägen bei einem niedrigen Preßdruck ausgeführt wird, von 1 bis 6 bar.

5. Ein Verfahren gemäß irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Stempel mit einer dünnen Kohlenstoffschicht beschichtet ist, die vorzugsweise eine Dicke von ungefähr 0,4um hat.

6. Ein Verfahren gemäß irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Stempel nach Vollendung des Prägeverfahrens durch eine wärmebehandlung ohne Anwendung äußerer Kräfte getrennt wird, die bei ungefähr 130ºC erfolgt.

7. Ein Verfahren gemäß irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Härten durch Wärmebehandlung bei ungefähr 400ºC innerhalb einer Stunde erfolgt.