KR950007444B1 - 홈이 있는 기판 제조공정, 다층 구조체 및 광학 저장 시스템 - Google Patents

홈이 있는 기판 제조공정, 다층 구조체 및 광학 저장 시스템 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

홈이 있는 기판 제조공정, 다층 구조체 및 광학 저장 시스템
제1a도는 배율 계수 5000으로 홈이 있는 기판의 실시예 표면의 일부분 도시도.
제1b도는 동일 실시예 표면의 일부분 도시도로, 배율 계수 20.000로 인해 그들의 날카로운 모서리의 정교한 홈을 볼 수 있음.
제1c도 및 제1d도는 둘다 배율 계수 10.000인 실시예 표면의 일부분 도시도.
제2도는 광 디스크를 위한 홈이 있는 구조체의 상태 단면을 도시하는 개략도.
제3a도는 본 발명의 한 실시예 단면을 도시하는 개략도.
제3b도는 본 발명의 다른 실시예를 도시하는 제3a도와 같은 개략도.
제3c도는 두개의 다층구조체들이 서로 부착된 한 실시예의 단면을 도시하는 개략도.
제4도는 유전체층 두께에 따른 신호 대 잡음비와 굴절률의 향상을 설명하는 도시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1, 11 : 기판 2 : 홈
4 : 광자기층 5 : 반사층
본 발명은 홈이있는 기판(a grooved substrate)의 제조 공정과 다층구조체( multilayer structure)에 관한 것이다. 홈이 있는 기판과 다층구조체는 특히 광 디스크에 적합하다.
얇은 유전체층의 마이크로 구조화(microstructuring) 또는 홈이있는 기판의 제조 공정은 전체의 데이타 처리 기술에서 필요로 된다. 또한, 반도체 및 패키징 기술에서 뿐만 아니라, 이를테면 데이타 통신, 자기 디스크와 특히 광 디스크를 위한 저장 기술과, 집적 광학 기술에도 응용될 수 있다. 광 디스크의 높은 저장 밀도는 대략 1μm의 비임 직경을 사용함으로써 성취된다. 정보는 소정의 위치에 기록되고 소정의 위치로부터 판독된다. 그러므로 비임 위치는 가이드 어드레스 즉 가이드 신호를 사용하여 정확히 제어될 필요가 있다. 이것은 통상 미세한 홈(microscopic grooves)이며, 광학 비임을 동작시키는 감지 메카니즘 및 서보 시스템과 관련하여, 기록 및 판독 동작중에 비임을 정확한 방향으로 유도하는 기능을 한다. 광디스크상에 홈(grooves)을 형성하는 여러가지 방법이 제안되어 있다.
유럽의 국제 특허추원 제PCT/EP 88/00479호에는 광디스크의 유리 표면에 직접 트래킹 홈을 형성하는 핫 스탬핑(hot stamping)공정이 기술되어 있다. 이 방법에 따르면 유리 기판은 사용된 유리 종류의 연화점(softening point)을 초과하여 통상 섭씨 600도 이상으로 가열된다. 양호하게는 가열된 스탬프의 온도는 사용된 유리 종류의 변형 온도, 통상 섭씨 380 내지 450도보다 낮아야 한다. 가열된 스탭퍼상의 마이크로 구조는 유리 기판의 변형시켜 유리기판 표면에 대응하는 마이크로구조를 형성하고, 이 구조는 스탬퍼로부터 분리되고 적절한 방식으로 냉각되는 경우, 유리 기판상에 소정의 표면 마이크로구조를 제공한다. 전술된 바와 같은 핫 스탬핑 공정(hot stamping process)을 사용하여 유리 기판의 표면상에 형성된 마이크로 구조는 기판 표면의 영역을 가로지르는 스탬퍼상의 마이크로 구조와 일치하지만, 예컨대, 유리가 스탬퍼의 깊은 홈으로 흘러들어가서 기판 표면에 얕은 돌출구가 생길 수 있다. 경제적 이유와 제조 원가 절감을 위해 스탬퍼를 여러번 재사용하는 것이 바람직하므로 핫 스탬핑 공정에는 달라붙는 문제점이 없이 단일 스탬퍼가 반복하여 사용될 수 있도록 저절한 스탬핑 조건과 유리층을 위한 코팅 재료를 선택하는 것이 필요하다. 핫 스탬핑 고정중에 유리 기판에 인가되는 고온, 예컨대 섭씨 600도 이상의 온도는 유리 기판을 변형시킬 수 있다.
미국 특허 제4,810,547호에 기술된 바와 같이 다수의 정교한 홈을 갖는 기판의 제조 방법은 가소성을 갖는 막을 형성하도록 기판의 몸체위에 적어도 하나의 유기 금속 화합물(organometal compound)과 농후제약품(thicking agent)을 포함하는 용액을 도표하는 단계와, 주형으로 기판상에 형성된 막의 표면에서 압착하는 단계 및, 상기 압착된 표면을 응고시키도록 막을 하소(calcining)하는 단계를 포함하고 있다. 유사한 방법이 심사되지 않고 있는 일본국 특허출원 제62 102 445호에 청구되어 있다.
상기 방법은 그 생성막이 예컨대 영국의 국제 특허출원 제PCT/GB 88/01080호에 사용된 바와 같은 겔 막(gel films)의 생성막보다 낮은 수축도(shrinkage)를 가지고 있으며 기판 몸체상의 막에 유기 금속 화합물이 형성되었으므로 비균일 건조율로 인한 갈라짐(cracks)과 휨(warpage)이 거의 없다는 장점이 있다.
광 디스크에 사용되는 경우 홈이 있는 기판과 구조체는 전술된 성질에 덧붙여 높은 굴절률과 높은 신호대 잡음비를 가져야 한다. 이것은 보통 다까하시( Takahashi)등이 발표한 논문, SPIE 695권 광학적 다량 데이타 저장 기술(Optical Mass Data Storgae) II(1986)의 ″고품질의 광자기 디스크(High guality magneto-optical disk)″에 기술된 바와 같이, 홈이 있는 기판위에 다층 구조체를 생성함으로써 성취된다.
상기 기술에는 정교한 홈을 가진 기판 특히, 이미 언급한 여러가지 단점을 보이지 않고, 대조적으로, 그들의 제조 공정에 있어서 높은 생산성 뿐 아니라 아주 높은 차원의 안정성과 신뢰도를 갖는 광 디스크의 필요성이 강하게 재기되어 왔다. 그러므로, 본 발명의 근본 목적은 기판에 스탬퍼이미지의 정확한 전달과 홈의 날카로운 모서리, 아주 높은 차원의 안정도를 갖는 새로운 홈이 있는 기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 주요 목적은 특히 광 디스크에 사용되는 경우에 홈이있는 기판의 굴절률 및 신호 대 잡음비를 향상시키는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 홈이 있는 막에서의 기포 또는 갈라짐을 회피하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 스탬퍼의 재사용을 보장하고 아주 간단하며 경제적인 제조 공정을 제공하는 것이다.
본 발명의 상기 목적 및 기타의 목적은 평면의 구조화되지 않은 표면( unstrutured surface)을 갖는 기판과, 상기 기판의 한쪽 표면에 제공되며, 상기 기판에 인접하지 않은 층 표면에 홈을 포함하고 있는 구조화된 유리질층과, 상기 유리질 구조층에 배치된 유전체층과, 상기 유전체층위에 배치된 광자기층과, 상기 광장기층에 배치된 반사층 및, 상기 반사층에 배치된 패시베이션(passivation)층을 포함하고, 상기 유전체층, 상기 광자기층, 상기 반사층과 가능하게는 상기 패시베이션층은 상기 유리질 구조층의 홈을 포함하는 다층구조체를 제공함으로써 달성된다.
이 다층구조체 및 다른 홈이 있는 기판은 용해된 물질(dissolved material)로 지지판을 스핀 코팅(spin coating)하여 상기 지지판에 연질층(soft layer)을 형성하는 단계와, 상기 연질층에 형성될 구조체의 네가티브 이미지(negative image)를 나타내는 스탬프로 상기 연질층에 홈을 스탬핑하여 연질 구조층을 형성하는 단계 및, 상기 연질 조직층을 경질 조직층으로 하도록 상기 연질 조직층을 경화하는 단계를 포함하고, 상기 경화 단계는 열처리에 의해 성취되며, 상기 용해된 물질은 적어도 하나의 중합체 유기금속 화합물을 함유하는 것에 의해 만들어질 수 있다.
또다른 실시예는 특허청구 범위의 종속항 제2항 내지 제7항에 있다. 이하 특정 실시예만을 도시하고 있는 도면을 참조하여 본 발명의 수행 방식을 보다 상세히 설명한다.
제1a도 및 제1b도에는 1μm의 폭과 70nm의 깊이의 날카롭게 스탬프된 정교한 홈을 갖는 기판의 표면을 선명하게 볼수 있다. 정교한 홈을 갖는 기판을 제조하기 위해 용해된 물질로 지지판을 스핀코팅하여 지지판에 연질층을 형성한다. 용해된 물질은 제어 화합물(controlling compounds)과 중합체 유기 금속 화합물(polymeric organometal compounds)을 함유하고 있다. 제어 화합물은 다음의 공정 단계를 동안에 층의 점성을 제어한다. 특히 스핀-온(sin-on)시간, 그 스핀-온 단계동안의 분당 회전수, 스탬프로의 전달시간 및 그 스탬핑 단계를 수행할 때까지의 시간 지연을 주의깊게 조절할 수 있다. 제어 화합물은 에틸렌 글리콜(ethylene glycol)을 함유라고 있다. 홈들은 연질층에서 스탬프로 스탬프되어 연질층으로 전송되어야 할 구조체의 네가티브 이미지를 나타낸다. 열처리에 의해, 그 구성된 층은 경화되어 경질의 구조층으로 변형된다. 본 발명에 따라서 중합체 유기금속 화합물들은 중합체 실록산(siloxane)[RxSiOy]n또는 실세스퀴옥산(silsesquioxane), 중합체 티탄산염( titanate)[TiO2]n및 포스포실리케이트(phosphosilicates) 또는 포스포스실록산( phosphosiloxane)같은 중합체 실리케이트(silicates)[SiO2]n을 구비하는 있다. 이 물질들은 높은 실리콘부분(high silicon portion)을 갖는 리액티브 실라놀그룹(reactive silanol groups)을 함유하는 긴분자 사슬로 이루어져 있다. 경화단계동안, 연질 구조층은 경질의 SiO2질 층으로 변형된다. 이러한 변형은 중축합(polycondensation) 및 열저하 효과(thermodegration effects)로 인한 크기 감소(volume reduction)를 수반하여 일어난다.
[반응식 1]
전형적인 축합 반응
[반응식 2]
전형적인 중합체 실록산 네트워크의 구조
높은 Si함량의 이미 중합된 유기금속 화합물을 함유하고 있는 용해된 물질 사용은 크기 감소를 상당히 줄인다. 이 효과는 제어 화합물내의 용매 부분을 줄임으로써 강화될 수 있다. 용매의 양을 주의깊은 선택함으로써 스핀-온된 용해된 물질의 건조 속도(the drying speed of the spun-on dissolved material)가 제어된다. 구조화되어야 할 연질층의 높은 수분 함량은 스탬프를 분리하는 동안에 홈이있는 구조체의 파괴를 야기시킨다. 약 30퍼센트의 에틸렌 글리콜 부분을 사용하면 복제(replication) 정확성에 영향을 미치지 않고서도 건조속도를 감소하게 된다. 또한 글리세린 같은 유사 용매들은 건조 속도를 감소시키지만 조직층에서 미세한 기포를 야기시켜서 모서리를 무디게 한다. 열 무게 측정 분석(thermo gravimetic analysis)으로 경화 단계 동안의 유기금속 화합물의 무게손실에 대한 정보를 얻을 수 있다. 무게 손실은 경화 온도 및 분위기(atmosphere)에 따라 결정된다. 유기금속 화합물과 같은 중합체 실록산을 함유하는 ACCUGLASS 204(캘리포니아주 밀피타스 소재의 얼라이드-시그널 인코포레이트(Allied-Siganl Inc.)의 상표)은 약 섭씨 50도에서 480도의 온도 범위에서 연속적인 무게 손실을 나타낸다. 대기(air)에서 무게 손실은 약 13퍼센트로 적고 질소 분위기에서는 약 7퍼센트로 더 낮다. ACCUGLASS×11시리즈는 5퍼센트(+/-1퍼센트)로 매우 낮은 무게손실을 나타낸다. 따라서, 청구된 바와 같은 공정은 크기수축이 더욱 적어지고 따라서 스탬프의 형태를 수용 및 유지하는데 있어서 보다 높은 정확도로 유도되며, 기판의 매우 높은 치수의 안정도와 홈의 날카로운 모서리 및 기판으로의 스탬퍼 이미지의 정확한 전달이 가능하며 홈이있는 막에서의 기포 또는 갈라짐이 없어진다.
스탬핑은 실온 및 낮은 스탬핑 압력, 양호하게는 약 1 내지 6바(bar)에서 등압으로 수행된다. 이 조건은 스탬퍼의 마이크로 구조의 변형과 외부 입자에 의한 스탬퍼 판의 파손을 회피한다. 양호하게는 스탬프는 약 0.4μm의 얇은 탄소층으로 피복되어 연질 조직층에 달라붙는 것을 방지한다. 실리콘, 실리콘옥사이드, 실리콘니트라이트, 니켈 또는 텅스텐과 같은 다른 코팅 물질들은 검사 결과 연질 구조층에 스탬프를 더욱 달라붙게 된다. 스탬핑 단계후 스탬프와 구조층의 평평하고 평행한 표면의 밀접한 접촉에 의한 전형적인 접착은 외력의 인가없이 특수처리에 의해 극복될 수 있다. 약 섭씨 130도로 스탬프를 가열하면 스탬프 자체 뿐 아니라 홈이있는 기판의 무결성과 스탬프의 균일한 분리를 보장한다. 이 열처리 동안 구조층의 용매중 적은 양이 증발하여 피복된 스탬프와 구조 층 사이에 약간 가스 베게(kgaseous bolster)를 형성한다. 이 분리 메카니즘은 구조층과 피복된 스탬프의 다른 영팽창 계수들에 의해 지지된다. 따라서, 필요하다면, 간단한 세정 절차후 스탬프를 재사용하여 상당히 많은 제조원자 절감을 유도할 수 있다.
70nm의 깊이 1μm의 폭의 홈을 달성하기 위해, 1g의 에틸렌 글리콜과 30g의 ACCUGLASS 204의 혼합물은 1500rpm에서 10초 이내에 세정된 유리 기판상에서 스핀 온된다. 약 6바(bar)의 스탬핑 압력에서 3분 이내에 탄소 피복된 스탬프로 스핀-온된 층을 스탬프한다. 이어서 그 구조층과 그 층에 부착되어 있는 스탬프는 약 섭씨 130도까지 가열된다. 약 4 내지 5분후 스탬프는 거의 자동으로 홈이 있는 기판으로부터 분리되며, 그것은 외력의 인가없이 일어난다. 약 1시간 동안 약 섭씨 400도로 다음의 열처리를 행하면 연질 구조층은 경질의 투명층(a hard, transparent layer)으로 변형되어, 그 아래의 유리 기판과 양호한 접착을 나타낸다. 다른 실험에서 1g의 에틸렌 글리콜과 30g의 ACCUGLASS(310)의 혼합물은 1500rpm에서 70초 이내에 유리 기판상에서 스핀 온되고, 2.5분 이내에 3바의 스탬핑 압력에서 스탬핑이 수행된다. 0.4μm이하의 폭을 갖는 경화된 구조 층내에 많은 정교한 홈을 나타내는 우수한 결과를 얻었다.
제1c도 및 제1d도는 둘다 한 실시예의 표면의 일부분을 도시한다. 제1c도에서는 스펀-온된 연질층을 공기건조한 후 홈들을 스탬핑하였다. 제1d도는 스탬핑 단계후 예비 굽기 및 경화처리 단게(a prebake and cure step)를 연질층에 가하였다. 제1c도 및 제1d도의 홈의 날카로움에는 아무런 차이가 없음을 알수 있다. 연질층을 형성하는 용해된 물질의 중합된 유기 금속 화합물내의 높은 Si함량때문에 이층은 이미 경화 단계의 열처리 전에 고차원의 치수안정도를 나타내고 있다. 연질구조층의 크기 수축은 낮고, 이것은 홈이 있는 막으로 나타난 스탬퍼의 이미지의 높은 정확도로 유도된다.
제2도는 광디스크를 위한 본 기술의 홈이있는 구조의 상태의 단면을 도시하는 개략적인 다이어그램이다. 홈(2)은 그 기판 자체(1)에 제공되며 완성 구조체를 형성하는 층은 홈이 있는 기판위에 배치된다. 이 네개의 층들은 두께가 약 50nm인 유전체층(3), 두께가 약 35nm인 광자기층(4), 두께가 약 60nm인 반사층(5) 및 두께가 약 100nm인 패시베이션층(6)으로 이루어져 있다. 상기 광자기층(40은 희토류원트소 및 전이원소의 혼합물을 포함하는 재료로 형성되고, 상기 반사층(5)은 Al, Cr, Ag, Au중 적어도 하나의 원소를 포함하며, 상기 패시베이션층 AlN, SiO2, ZrO2, Al2O3, TiO2, TaO2, Si3N4중 적어도 하나의 성분을 포함한다.
제3a도는 본 발명의 한 실시예의 단면을 도시하는 개략적인 댜이어그램이다. 상기 실시예에서 이산화 실리콘층(7)은 구조화되지 않은 기판(1)의 평면위에 배치되고 홈(2)은 구조화되지 않은 기판(1)에 인접하지 않은 이산화 실리콘층(7)의 표면에 제공된다. 구조체를 완성하는 네개의 층은 홈이 있는 이산화 실리콘층(7)상에 배치된다. 네개의 층은 제2도를 참조로 기술된 바와 같은 순서로 같은 두께로 제공된다.
제3b도는 또다른 실시예를 도시하는 제3a도와 같은 다이어그램인데 여기서 유전체층(8)은 구조화되지 않은 평면상에 배치된다. 홈(2)은 구조화되지 않은 기판(11)에 인접하지 않은 유전체층(8)의 표면에 제공된다. 유전체 층(8)은 산화물 SiO2, La2O3, PbO 및 TiO2의 다양한 조합을 포함하며 SiO2층 및 AlN층으로 구성되는 제3a도의 실시예의 유전체층 구조체를 대치한다.
상기 구조이 신호 대 잡음비(SNR)와 굴절율 D은 유전체층의 두께 d에 따라 향상된다. 이것은 구조가 광 디스크를 위해 사용될 때 특히 중요하다. 상술된 혼합물(composition)을 사용하는 유전체층만의 상기 결과를 수용하면 추가로 제조 공정의 복잡성과 공정 원가를 감소시킨다.
상기 3층, 즉 광자기층(4), 반사층(5) 및 패시베이션층(6)은 구조체를 완성하고 홈이있는 유전체층(8)상에 배치된다. 상기 세개의 층은 제2도에 관련하여 상술된 것과 같은 순서로 배치되어 있고 똑같은 두께를 갖는다.
제3c도는 접착제에 의해 서로 부착된 두개의 다층구조체의 한 실시예의 단면을 도시하며, 동시에 정보판독 또는 수록을 위해 구조체의 양측을 사용한다. 점착성층(9)은 두개의 다층구조체를 링크하는 보호층(10)사이에 삽입된다. 유전체 층의 두께에 따르는 굴절률과 신호 대 잡음비의 향상은 제4도에 도시되어 있고 1987년 OSA기술 다이제스트 시리즈 제10권 138 내지 139페이지 ″광자기 기록을 위한 반반사 구조체(Antireflection Structures for Magneto-Optic Recording)″에 발표되어 있다. 제3a도 및 제3b도에 기술된 실시예에서의 홈은 본 발명에 의한 다음의 공정 단계들에 따라 제조될 수 있다. 즉, 지지판(1)상에 연질층(7)을 형성하는 용해된 물질(dissolved material)로 지지판(1)을 스핀 코팅하는 단계, 상기 연질층(7)에 전송되어야 할 구조의 네가티브 이미지를 나타내는 스탬프로 상기 연질층에 홈(2)을 스탬핑하여, 연질 구조층(7)을 형성하는 단계 및, 상기 연질구조층(7)을 경징구조층(7)으로 변환하도록 상기 연질구조층(7) 경화하는 단계를 구비하며, 여기서 상기 경화는 열처리에 성취된다.
여기서 상기 용해된 물질은 홈 스탬핑과 스핀 코팅의 공정 단계 동안 상기 층의 점성을 제어하는 제어 화합물을 더 함유하고 있으며, 여기서 상기 제어 화합물은 에틸렌 글리콜을 구비하고 있다.
본 기술에 숙련된 자에게는, 기판에 홈을 제조하는 상기 공정이 회절격자 또는 프레넬 렌즈와 같은 평판의 표면상에 정확히 형성되어야 하는 마이크로 구조를 갖는 다른 품목에 똑같이 작 적용될 수 있다는 것 자명할 것이다.

Claims (17)

  1. 용해된 물질(dissolved material)로 지지판(1)을 스핀 코팅(spin coating)하여 상기 지지판(1)상에 연질층(soft layer)(7)을 형성하는 단계와, 상기 연질층(7)에 전송되어야 할 구조의 네가티브 이미지(the negative image of the structure to be transmitted to said soft layer 7)를 나타내는 스탬프(a stamp)로 홈들(2)을 상기 연질층에 스탬프하여 연질 구조층(a structured soft layer)(7)을 형성하는 단계 및, 상기 연질구조층(7)을 경질 구조층(a structured soft layer)(7)으로 변환하도록 상기 연질 구조층 (7)을 경시키는 단계를 구비하되, 상기 경화는 열처리에 의해 성취되고 상기 용해된 물질은 유기 금속 화합물(polymeric orgnometal compounds)을 함유하고 있고, 상기 유기 금속 화합물은 중합체 실록산(polymer 'siloxan) 또는 중합체 실리케이트(polymer silicates)를 포함하거나, 또는 이들 양자를 모두 포함하는 것을 특징으로 하는 광디스크용의 홈이 있는 기판 제조 공정.
  2. 제1항에 있어서, 상기 용해된 물질은, 스핀 코팅하고 홈들을 스탬핑하는 공정 단계동안(during the process steps of spin coating and of stamping grooves) 상기 층의 점성을 제어하는 제어 화합물을 더 함유하며, 상기 제어 화합물은 에틸렌 글리콜을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 공정.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 스탬핑은 실온에서 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 제조 공정.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 스탬핑은 양호하게는 약 1~6바(bar)이 낮은 스탬프 압력에서 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 제조 공정.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 스탬프는 양호하게 두께가 약 0.4μm인 얇은 탄소층으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 기판 제조 공정.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 스탬프튼 외력의 인가없이 약 섭씨 130도로 수행된 열처리에 의해 스탬프 공정을 완료한 후 분리되는 것을 특징으로 하는 기판 제조 공정.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 열처리에 의한 상기 경화는 약 1시간 동안 약 섭씨 400도에서 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 제조 공정.
  8. 홈이 형성되지 않은 제1 및 제2면을 갖는 기판, 상기 기판상에 배치되는 제1유전체층을 포함하되, 상기 기판과 직면하는 상기 제1유전체층의 제1면에는 홈이 형성되어 있지 않으며, 상기 기판과 인접하지 않은 상기 제1유전체층의 제2면에는 홈이 형성되어 있고, 상기 제1유전체층은 스탬프(stamp)되고 열경화되는 에틸렌 글리콜과 중합체 유기금속(polymeric organomental)의 혼합물(mixture)을 포함하는 것을 특징으로 하는 광디스크용 다층 구조체.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1유전체층상에 배치되는 제2유전체층과, 상기 제2유전체상에 배치되는 광자기층과, 상기 광자기층상에 배치되는 반사층 및 상기 반사층상에 배치되는 패시베이션층을 포함하는 광디스크용 다층 구조체.
  10. 제8항에 있어서, 상기 제1유전체층상에 배치되는 광자기층과, 상기 광자기층상에 배치되는 반사층 및 상기 반사층상에 배치되는 패시베이션층을 포함하는 광디스크용 다층 구조체.
  11. 제9항에 있어서, 제10항에 있어서, 상기 광자기층은 희토류 원소 및 전이원소의 혼합물(mixture)을 포함하는 재료로 형성되고, 상기 반사층은 Al, Cr, Ag, Au중 적어도 하나의 원소를 포함하며, 상기 패시베이션층은 AlN, SiO2, ZrO2, Al2O3, TiO2, TaO2, Si3N4층 적어도 하나의 성분을 포함하는 광디스크용 다층 구조체.
  12. 제14항에 있어서, 상기 중합체 유기 금속은 중합체 실록산(polymer siloxane)인 광디스크용 다층 구조체.
  13. 제8항에 있어서, 상기 중합체 유기 금속은 실세스퀴옥산(silsesquioxane)인 광디스크용 다층 구조체.
  14. 제8항에 있어서, 상기 중합체 유기 금속은 중합체 티탄산염(polymer titanate)인 광디스크용 다층 구조체.
  15. 제8항에 있어서, 상기 중합체 유기 금속은 중합체 실리케이트(polymer silicate)인 광디스크용 다층 구조체.
  16. 제8항에 있어서, 상기 중합체 유기 금속은 포스포실리케이트(phosphosilicate )인 광디스크용 다층 구조체.
  17. 제8항에 있어서, 상기 중합체 유기 금속은 포스포실록산(phosphosiloxane)인 광디스용 다층 구조체
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