CN101630030B - 光学片及使用其的背光单元 - Google Patents
光学片及使用其的背光单元 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101630030B CN101630030B CN2009101519804A CN200910151980A CN101630030B CN 101630030 B CN101630030 B CN 101630030B CN 2009101519804 A CN2009101519804 A CN 2009101519804A CN 200910151980 A CN200910151980 A CN 200910151980A CN 101630030 B CN101630030 B CN 101630030B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- filler
- optical sheet
- adherent layer
- mentioned
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 198
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 127
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims abstract description 57
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 42
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 claims description 122
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 91
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 76
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 44
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 35
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 35
- -1 acrylic polyol Chemical class 0.000 claims description 33
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 21
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 17
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 30
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 abstract 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 abstract 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 27
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 27
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 21
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 21
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 21
- 229940124543 ultraviolet light absorber Drugs 0.000 description 20
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 20
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 19
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 19
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 16
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 15
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 10
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 10
- 239000012508 resin bead Substances 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical class OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 9
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 9
- 241001597008 Nomeidae Species 0.000 description 9
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 9
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N alpha-methacrylic acid Natural products CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 7
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 7
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 7
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 6
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 6
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 6
- 239000000326 ultraviolet stabilizing agent Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 5
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 5
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000007323 disproportionation reaction Methods 0.000 description 5
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 5
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 5
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 4
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 4
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001253 acrylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 3
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- CJDPJFRMHVXWPT-UHFFFAOYSA-N barium sulfide Chemical compound [S-2].[Ba+2] CJDPJFRMHVXWPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VSSAZBXXNIABDN-UHFFFAOYSA-N cyclohexylmethanol Chemical class OCC1CCCCC1 VSSAZBXXNIABDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 2
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 2
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- OOCCDEMITAIZTP-QPJJXVBHSA-N (E)-cinnamyl alcohol Chemical compound OC\C=C\C1=CC=CC=C1 OOCCDEMITAIZTP-QPJJXVBHSA-N 0.000 description 1
- RBACIKXCRWGCBB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Epoxybutane Chemical compound CCC1CO1 RBACIKXCRWGCBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOOQLKSEGVNYLA-UHFFFAOYSA-N 1-$l^{1}-oxidanylbutane Chemical compound CCCC[O] QOOQLKSEGVNYLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JECYNCQXXKQDJN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylhexan-2-yloxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(C)(C)OCC1CO1 JECYNCQXXKQDJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCASXYBKJHWFMY-NSCUHMNNSA-N 2-Buten-1-ol Chemical compound C\C=C\CO WCASXYBKJHWFMY-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- CCJAYIGMMRQRAO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[(2-hydroxyphenyl)methylideneamino]butyliminomethyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=NCCCCN=CC1=CC=CC=C1O CCJAYIGMMRQRAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVEPFOUZABPRMK-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;styrene Chemical group CC(=C)C(O)=O.C=CC1=CC=CC=C1 CVEPFOUZABPRMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUVFWIHVZPQHJF-UHFFFAOYSA-N 5-ethenyl-5-methylcyclohexa-1,3-diene Chemical compound C=CC1(C)CC=CC=C1 OUVFWIHVZPQHJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGMNTLCQDNNBNT-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)OC.C(CS)(=O)OCCOC(CS)=O Chemical compound C(C=C)(=O)OC.C(CS)(=O)OCCOC(CS)=O NGMNTLCQDNNBNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGBRAGGZBMECRW-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCC)(=O)O.C=C Chemical group C(CCCCCCCCC)(=O)O.C=C GGBRAGGZBMECRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N Di-Et ester-Fumaric acid Natural products CCOC(=O)C=CC(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N Diethyl maleate Chemical compound CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010018612 Gonorrhoea Diseases 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000208202 Linaceae Species 0.000 description 1
- 235000004431 Linum usitatissimum Nutrition 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000342 Monte Carlo simulation Methods 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLHOXUWWKVQEJB-UHFFFAOYSA-N Propyleneglycol diacetate Chemical compound CC(=O)OC(C)COC(C)=O MLHOXUWWKVQEJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- XMUZQOKACOLCSS-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1CO XMUZQOKACOLCSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940081735 acetylcellulose Drugs 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 150000008051 alkyl sulfates Chemical class 0.000 description 1
- OOCCDEMITAIZTP-UHFFFAOYSA-N allylic benzylic alcohol Natural products OCC=CC1=CC=CC=C1 OOCCDEMITAIZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSTLPJLUQNQBDQ-UHFFFAOYSA-N azanylidyne(dihydroxy)-$l^{5}-phosphane Chemical group OP(O)#N ZSTLPJLUQNQBDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPODCVUTIPDRTE-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) hexanedioate Chemical compound C=CCOC(=O)CCCCC(=O)OCC=C FPODCVUTIPDRTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- HUKRRLLQISYINT-UHFFFAOYSA-N cyclododecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCCCCCCCC1 HUKRRLLQISYINT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- SRONXYPFSAKOGH-UHFFFAOYSA-N cyclopentadecane Chemical compound C1CCCCCCCCCCCCCC1 SRONXYPFSAKOGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229920005994 diacetyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N diisononyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC(C)C HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- AFSIMBWBBOJPJG-UHFFFAOYSA-N ethenyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC=C AFSIMBWBBOJPJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- AHAREKHAZNPPMI-UHFFFAOYSA-N hexa-1,3-diene Chemical compound CCC=CC=C AHAREKHAZNPPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1,1-triol Chemical compound CCCCCC(O)(O)O TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical class C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N n-(2-methyl-4-oxopentan-2-yl)prop-2-enamide Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTSYWKJYFPPRAP-UHFFFAOYSA-N n-(butoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound CCCCOCNC(=O)C=C UTSYWKJYFPPRAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- KCAMXZBMXVIIQN-UHFFFAOYSA-N octan-3-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(CC)OC(=O)C(C)=C KCAMXZBMXVIIQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920002627 poly(phosphazenes) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYEFIAVHMUFQPZ-UHFFFAOYSA-N propane-1,2-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound CC(O)CO.OC(=O)C=C AYEFIAVHMUFQPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- JSPLKZUTYZBBKA-UHFFFAOYSA-N trioxidane Chemical compound OOO JSPLKZUTYZBBKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- RNWHGQJWIACOKP-UHFFFAOYSA-N zinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Zn+2] RNWHGQJWIACOKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/02—Diffusing elements; Afocal elements
- G02B5/0205—Diffusing elements; Afocal elements characterised by the diffusing properties
- G02B5/021—Diffusing elements; Afocal elements characterised by the diffusing properties the diffusion taking place at the element's surface, e.g. by means of surface roughening or microprismatic structures
- G02B5/0226—Diffusing elements; Afocal elements characterised by the diffusing properties the diffusion taking place at the element's surface, e.g. by means of surface roughening or microprismatic structures having particles on the surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/07—Flat, e.g. panels
- B29C48/08—Flat, e.g. panels flexible, e.g. films
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/04—Prisms
- G02B5/045—Prism arrays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
- B32B2305/30—Fillers, e.g. particles, powders, beads, flakes, spheres, chips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/21—Anti-static
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
Abstract
本发明是提供一种防粘性优异、具有较高的总透光率,能有效抑制干扰现象及亮度不均,进而具有较高的经济性及薄膜性的光学片及使用其的背光单元。本发明的光学片具备透明的基材膜、积层于基材膜的一面上的光学层、及积层于基材膜的另一面上的防粘层,其特征在于:防粘层含有填料及其树脂制粘合剂,防粘层的平坦部的平均厚度为50nm以上、150nm以下,填料的平均粒径为70nm以上、200nm以下。作为填料,是含有主成分的小径填料及副成分的大径填料,可将小径填料的平均粒径设为50nm以上、150nm以下。
Description
技术领域
本发明涉及一种光学片及使用其的背光单元,详细而言,本发明涉及一种具有使透射光线扩散、朝法线方向侧折射、聚光等的光学功能,且尤其适宜用于液晶显示装置中的光学片及背光单元。
背景技术
关于液晶显示装置中,普遍采用自背面照射液晶层而使其发光的背光方式,液晶层的下面侧装有端面照光型、直下型等的背光单元。所述端面照光型背光单元50如图5a所示,基本上具备:作为光源的线状灯源51、以端部沿着所述灯源51的方式进行配置的方形板状的导光板52、以及积层于所述导光板52上的多个光学片。所述光学片具有使光线的峰方向朝法线方向侧折射的功能、使亮度分布扩散的功能等既定的光学功能,具体而言有配设于导光板52的表面侧的光扩散片53及棱镜片54等。再者,虽未图示,但作为光学片,除了光扩散片53及棱镜片54以外,亦有配设于导光板52的背面侧的反射片、表面设有微透镜阵列的微透镜片等。
以下对所述背光单元50的功能加以说明,首先,自灯源51入射至导光板52的光线被导光板52背面的反射点、配设于导光板52的背面侧的反射片(未图示)、及导光板52的各侧面反射,并自导光板52表面射出。自导光板52出射的光线入射至光扩散片53,受到扩散、朝法线方向侧折射等既定的光学作用,从而自光扩散片53的表面出射。此后,自光扩散片53出射的光线入射至棱镜片54,并通过形成于其表面上的棱镜部54a而作为在大致正上方向显示出峰值的分布的光线出射。
如上所述,自灯源51出射的光线通过导光板52而向表面侧折射,且通过光扩散片53而得到扩散等,进而通过棱镜片54以在大致正上方向显示出峰值的方式而折射,从而对上方的未图示的液晶层的整个面进行照明。再者,虽未图示,但亦存在在棱镜片54的表面侧进一步配设有其他棱镜片或光扩散片的背光单元。
作为先前的光扩散片53,一般如图5b所示,包括基材膜55、形成于基材膜55的表面上的光扩散层56、及积层于基材膜55的背面上的防粘层57(例如参照日本专利特开2000-89007公报等)。所述光扩散层56构成为对透射光线具有光扩散功能,且粘合剂58中含有光扩散剂59。
上述先前的光扩散片53中,防粘层57是通过在基材膜55的背面涂布含有构成粘合剂的聚合物、树脂珠粒61、溶剂等的树脂组成物而形成,粘合剂60中分散有树脂珠粒61,通过所述树脂珠粒61而使背面具有凸部。通过形成于所述防粘层57的背面上的凸部,来防止光扩散片53的背面与导光板52等密着而产生干涉条纹的缺点。
就防粘的观点而言,上述防粘层57的树脂珠粒61可使用平均粒径为5μm~20μm的丙烯酸酯珠粒等。因此,上述防粘层57会因为在树脂珠粒61的界面的反射、折射导致自背面入射的光线产生某种程度的散射的缺陷。因此,上述先前的光扩散片53,有可能会因防粘层57而导致透光率等光学功能的下降。
又,为了将上述平均粒径的树脂珠粒61加以固定,而将防粘层57的平均厚度设为5μm以上、15μm以下。因此,上述先前的光扩散片53有悖于目前液晶显示装置的薄型化的要求,且通过防粘层57的两界面上的折射而使透射光线产生干扰现象,从而可能会导致产生叠纹等。
进而,因防粘层57含有树脂珠粒61,故尤其是背面的凸部等会变得相对质软,从而在液晶显示装置的组装时或堆积保存、搬送时可能会受到损伤。若所述防粘层57的背面受损,则可能会因光的散射而导致产生液晶显示装置画面亮度下降、出现亮度不均等问题。
又,因此如上所述通过涂布等而形成有防粘层57,因此,制造光扩散片53时,至少需要如下三个步骤:使基材膜55成形的步骤、在所述基材膜55的表面上形成光扩散层56的步骤、以及在基材膜55的背面上积层防粘层57的步骤,且为了谋求达成目前的要求即降低制造成本,则要求简化制造步骤。
所述光扩散片53的缺点亦发生于棱镜片54、或其他微透镜片、扁豆状(lenticular)透镜片、菲涅尔(Fresnel)透镜片等光学片。
[专利文献1]日本专利特开2000-89007公报
发明内容
发明所欲解决的问题
本发明的目的在于提供一种防粘性优异、具有较高的总透光率、能有效地抑制干扰现象及亮度不均、进而具有较高的经济性及薄膜性的光学片及使用其的背光单元。
解决问题的手段
为解决上述问题而完成的发明如下:
一种光学片,其具备透明的基材膜、积层于所述基材膜的一面的光学层、及积层于基材膜的另一面的防粘层,其特征在于:
所述防粘层含有填料及其树脂制粘合剂,
防粘层的平坦部的平均厚度为50nm以上、150nm以下,
填料的平均粒径为70nm以上、200nm以下。
在所述光学片中,防粘层含有填料及树脂制粘合剂,所述防粘层的平坦部的平均厚度为50nm以上、150nm以下,填料的平均粒径为70nm以上、200nm以下,因此,通过纳米尺寸的填料,可在防粘层外表面上较密且均匀地形成微细的凸部,其结果,可通过较密且均匀的凸部而散点状地抵接于重叠于背面侧的导光板、棱镜片等。因此,所述光学片具有较高的防粘性,且能防止因粘附而产生干扰条纹。
又,在所述光学片中,发挥防粘性的填料的平均粒径为70nm以上、200nm以下,因此,填料的平均粒径小于可见光的波长,即便配合入填料,亦可显著地降低对透光性的阻碍,故具有较高的总透光率。
进而,在所述光学片中,防粘层的平坦部的平均厚度为50nm以上、150nm以下,因此防粘层的平坦部的平均厚度小于可见光的波长,从而可减少防粘层的两界面上的折射所产生的透射光线的干扰现象,可有效地抑制叠纹等的产生。
又,在所述光学片中,防粘层的平坦部的平均厚度明显小于先前的平均厚度,从而可促进目前所要求的液晶显示装置的薄型化。进而,所述光学片中,为了在外表面形成微细的凸部而使防粘层中含有填料,但不含先前的光学片中的树脂珠粒,因此,可于实施利用挤出成形法的基材膜的成形步骤的生产线中来积层防粘层,其结果,可省略先前的制成光学片等基材膜后的涂布等其他步骤,从而可显著地提高制造作业性且促进制造成本下降。
填料的平均粒径可大于上述防粘层的平坦部的平均厚度。通过如上所述使填料的平均粒径大于防粘层的平坦部的平均厚度,可在防粘层的外表面显著地形成微细的凸部,从而可进一步提高防粘性。
上述填料中,含有主成分的小径填料、及平均粒径大于所述小径填料的副成分的大径填料,且所述小径填料的平均粒径可为50nm以上、150nm以下。如上所述,填料中含有主成分的小径填料及副成分的大径填料,可在防粘层外表面上,通过主成分的小径填料而于大致整个面上形成微细的凸部,并通过副成分的大径填料而散点状地形成有较大的凸部,结果使防粘性显著提高。
上述防粘层中的填料的含量,较佳为20质量%以上、50质量%以下。通过如上所述使防粘层的填料的含量处于上述范围内,使得形成于防粘层外表面的微细的凸部的一致性及密度适合于防粘,从而防粘性进一步提高。
构成上述粘合剂的聚合物可具有三维交联结构。通过如上所述使粘合剂聚合物具有三维交联结构,故防粘层内的填料的固定性及保护性提高,从而有助于填料的均匀分散性进而防粘性的提高。又,因粘合剂聚合物具有三维交联结构,故防粘层的光滑性及耐磨性提高。
上述粘合剂可由含有丙烯酸多元醇及硬化剂的聚合物组成物而形成。通过如上所述使用含有丙烯酸多元醇及硬化剂的聚合物组成物来作为粘合剂的形成材料,因此可容易且确实地进行于基材膜上积层防粘层的积层作业,且粘合剂具有较高的透明性,进而,可通过硬化剂的选定而容易地形成上述三维交联结构。
作为上述填料,较佳为胶体二氧化硅。上述胶体二氧化硅于防粘层中的透光性优异,具有于粘合剂聚合物中的良好的分散性,进而有助于防粘层的耐热性、刚性等的提高。
作为上述小径填料的粒径分布的变异系数,较佳为20%以下。通过如上所述使小径填料的变异系数为20%以下,可使得形成于防粘层外表面的微细凸部的一致性及突出高度适合于防粘,从而防粘性进一步提高。
上述防粘层中可分散含有抗静电剂。通过如上所述于防粘层中分散含有抗静电剂,故可赋予所述光学片抗静电性,从而对于所述光学片及重叠于其背面侧的导光板、棱镜片等的防粘性进一步提高。
上述光学层可含有光扩散剂及其粘合剂。所述光学片是所谓光扩散片,具有通过光学层中的多个光扩散剂而使透射光线扩散的功能,且通过所述防粘层而具有较高的防粘性、总透光率、亮度等的均匀性、经济性及薄膜性。
又,上述光学层亦可具有具备折射性的微细凹凸形状。所述光学片是所谓微透镜片、棱镜片、扁豆状透镜片、菲涅尔透镜片等的追随模具形状的光学片,具有通过各种光学层而使透射光线聚光、朝法线方向侧折射、扩散等各种光学功能,通过所述防粘层而具有较高的防粘性、总透光率、亮度等的均匀性、经济性及薄膜性。
因此,使灯源所发出的光线分散并导向表面侧的液晶显示装置用的背光单元中,若具备所述光学片,则如上述般所述光学片具有较高的防粘性、总透光率、亮度等的均匀性、经济性及薄膜性,因此可显著提高灯源所发出的光线的利用效率,可促进目前社会上所要求的高亮度化、高品质化、节省能量化及薄型轻量化。
此处,所谓「防粘层的平坦部」,是指防粘层中不存在填料的区域。「平均粒径」及「粒径分布的变异系数」是体积基准的数值。
发明的效果
如上所述,本发明的光学片的防粘性优异、具有较高的总透光率,能有效地抑制干扰现象及亮度不均,进而具有较高的经济性及薄膜性。因此,本发明的背光单元可促进所使用的液晶显示装置的高亮度化、亮度的均匀性、低成本化及薄型化。
附图说明
图1是表示本发明一实施形态的光学片的示意性剖面图;
图2是图1的光学片的示意性仰视图;
图3是表示与图1的光学片形态不同的光学片的示意性剖面图;
图4是表示与图1及图3的光学片形态不同的光学片的示意性剖面图;
图5a是表示普通端面照光型背光单元的示意性立体图,图5b是表示普通光学片的示意性剖面图。
附图标记说明:1、11、20-光学片;2、55-基材膜;3、12、57-防粘层;4、21-光学层;5-填料;5a-小径填料;5b-大径填料;6、9、58、60-粘合剂;7、7a、7b-凸部;8、59-光扩散剂;10-聚合物;22-片状部;23-微透镜阵列;24-微透镜;50-端面照光型背光单元;51-线状灯源;52-导光板;53-光扩散片;54-棱镜片;54a-棱镜部;56-光扩散层;61-树脂珠粒;D-微透镜24的直径;H-微透镜24的高度;P-微透镜24的间距;R-微透镜24的曲率半径;S-透镜间距离;T-平坦部的平均厚度。
具体实施方式
以下,一面参照适当图式一面详细说明本发明的实施形态。图1是表示本发明一实施形态的光学片的示意性剖面图,图2是图1的光学片的示意性仰视图,图3是表示与图1的光学片形态不同的光学片的示意性剖面图,图4是表示与图1及图3的光学片形态不同的光学片的示意性剖面图。
图1的光学片1是光扩散片,其具备:基材膜2、积层于所述基材膜2的背面的防粘层3、及积层于基材膜2的表面的光学层4。
基材膜2必须可使光线透过,因此其是由透明、尤其是无色透明的合成树脂形成。对于所述基材膜2中所使用的合成树脂并无特别限定,例如可列举:聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系聚合物,二乙酰基纤维素、三乙酰基纤维素等纤维素系聚合物,聚碳酸酯系聚合物,聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物,聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系聚合物,聚乙烯、聚丙烯、具有环状乃至降冰片烯构造的聚烯烃、乙烯-丙烯共聚物等烯烃系聚合物,氯乙烯系聚合物,尼龙或芳香族聚酰胺等酰胺系聚合物,酰亚胺系聚合物,砜系聚合物,聚醚砜系聚合物,聚醚醚酮系聚合物,聚苯硫醚系聚合物,乙烯醇系聚合物,偏二氯乙烯系聚合物,乙烯缩丁醛系聚合物,芳酯系聚合物,聚甲醛系聚合物,环氧基系聚合物等。其中,较佳为透明性优异、强度较高的聚对苯二甲酸乙二酯,更佳为可挠性能得到改善的聚对苯二甲酸乙二酯。
作为所述基材膜2的形成材料,上述聚合物可单独使用1种或混合使用2种以上。又,为了对加工性、耐热性、耐候性、机械性质、尺寸稳定性等进行改善、改质,可在基材膜2的形成材料中混合入各种添加剂等。作为所述添加剂,例如可列举:润滑剂、交联剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、填充剂、强化纤维、强化剂、抗静电剂、阻燃剂、防焰剂、发泡剂、防霉剂、填料、颜料、可塑剂、防劣化剂、分散剂等。
对于基材膜2的厚度(平均厚度)并无特别限定,但较佳为10μm以上、250μm以下,更佳为20μm以上、188μm以下。若基材膜2的厚度未达上述范围,则当基材膜2的表面上积层有用于形成光学层(用于作为光学片而发挥功能的层)的聚合物组成物时,易于发生卷曲、使用变困难等问题。反之,若基材膜2的厚度超过上述范围,则安装有所述光学片1的液晶显示装置的亮度可能会下降,且背光单元的厚度增大,从而亦有悖于液晶显示装置的薄型化要求。
防粘层3含有:以层状并且间隔配设的多个填料5、及将所述填料5固定于基材膜2的背面侧的粘合剂6。通过自粘合剂6的背面(外表面)突出的填料5,而在所述防粘层3的背面散点状地形成多个凸部7。因此,若将所述光学片1与导光板等加以积层,则以背面的凸部7抵接于导光板等的表面,从而并非光学片1的整个背面与导光板等相抵接。由此,可防止光学片1与导光板等的粘附,且抑制液晶显示装置的画面上产生亮度不均。
作为填料5的具体材料,可大致区分为无机填料与有机填料。作为所述无机填料,例如可使用:选自元素周期表第2族~第6族的元素(例如硅、铝、锌、钛、锆等)的氧化物、氢氧化铝、硫化钡、硅酸镁或者所述等的混合物。其中,较佳为,容易获得纳米级的粒径、且光线的遮蔽性较小的胶体二氧化硅。又,作为有机填料,例如可使用:丙烯酸系树脂、丙烯腈树脂、聚胺基甲酸酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚酰胺等。其中,较佳为硬化后的透明性较高的丙烯酸系树脂,更佳为聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA,polymethylmethacrylate)。
对于填料5的形状并无特别限定,例如可列举:球状、纺锤状、针状、棒状、立方体状、板状、鳞片状、纤维状等,其中,较佳为凸部7形成于防粘层3的背面的形成性优异、表现出良好的防粘性的球状。
作为填料5的平均粒径的下限,较佳为70nm,更佳为100nm。另一方面,作为填料5的平均粒径的上限,较佳为200nm,更佳为150nm。若填料5的平均粒径未达上述下限,则表面能量会增高,因此填料可能难以分散含有于粘合剂6中,而且,通过填料5而形成于防粘层3的背面的凸部7变小,从而有可能无法发挥防粘功能。反之,若填料5的平均粒径超过上述上限,则因短波长的影响而使得遮蔽光线的穿透的效果增强,从而可能会导致所述光学片1的总透光率下降。又,作为含有处于上述平均粒径范围内的填料5的防粘层3,即便不形成使其容易接着于基材膜2的背面的易接着层,亦可容易且直接地积层防粘层用组成物,从而可降低制造成本、实现轻量化及薄膜化。进而,作为含有上述纳米尺寸的填料5的防粘层3,除了上述透光性及防粘性外,抗静电效果及防止损伤的效果亦良好。
防粘层3中的填料5的含量(防粘层用组成物中的以固体成分换算的含量)的下限,较佳为20质量%,更佳为30质量%。另一方面,作为填料5的含量的上限,较佳为50质量%,更佳为40质量%。若填料5的含量小于上述下限,则形成于防粘层3的背面的凸部7的均匀分散性及密度会下降,从而可能无法充分地获得防粘效果。另一方面,若填料5的含量超过上述上限,则无法进一步提高防粘效果,从而可能导致透光性下降。
作为填料5的粒径分布的变异系数,较佳为20%以下,更佳为10%以下。通过使填料5的变异系数处于上述范围,防粘层3的背面上所形成的微细的凸部7的突出高度的均匀性提高,从而防粘性进一步提高。又,通过使填料5的变异系数处于上述范围内,可促进不利于防粘的小径填料5的减少化、及单位面积内的填料5的减少化,且可促进防止因上述防粘层3上的散射等而导致光学功能下降的效果。
粘合剂6可通过使含有基材聚合物的聚合物组成物硬化而形成。通过所述粘合剂6,使填料5以大致相等的密度配置固定于基材膜2的背面。
就提高透光性的观点而言,粘合剂6中所使用的基材聚合物本身较佳为透明者,更佳为无色透明者。对于所述基材聚合物并无特别限定,例如可列举:聚甲基丙烯酸、聚羧基苯基甲基丙烯酰胺等聚甲基丙烯酸系树脂,以聚(联苯基)苯乙烯等聚苯乙烯系树脂等为代表的聚烯烃系树脂,以聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)为代表的聚醚系树脂,以聚(氧基羰氧基-1,4-伸苯基异亚丙基-1,4-伸苯基)为代表的聚碳酸酯系树脂,以聚(氧基-2,2,4,4-四甲基-1,3-环伸丁基氧基对苯二甲酰基)为代表的聚酯系树脂,以聚(氧基-1,4-伸苯基磺酰基-1,4-伸苯基)、聚(氧基-1,4-伸苯基异亚丙基-1,4-伸苯基氧基-1,4-伸苯基磺酰基-1,4-伸苯基)等为代表的聚砜系树脂,以聚(亚胺基间苯二甲酰基亚胺基-4,4′-伸联苯基)为代表的聚酰胺系树脂,以聚(硫代-1,4-伸苯基磺酰基-1,4-伸苯基)为代表的聚硫化物系树脂,不饱和聚酯系树脂,环氧系树脂,三聚氰胺系树脂,邻苯二甲酸二烯丙酯系树脂,酚系树脂,聚酰亚胺系树脂,聚磷腈系树脂,由有机烷氧基硅烷化合物所构成的硅氧烷树脂等;所述等聚合物可使用1种或混合使用2种以上。
尤其自加工性高、利用涂布等方法可容易地形成防粘层3的方面而言,上述基材聚合物较佳为多元醇。又,自下述三维交联结构的形成性方面而言,上述基材聚合物较佳为聚烯烃系共聚物。
构成粘合剂6的聚合物10可如图2所示具有三维交联结构。因如上所述构成粘合剂6的聚合物10具有三维交联结构,故防粘层3内的填料5的固定性及保护性提高,且有助于填料5的均匀分散性乃至防粘性的提高。而且,因聚合物10具有三维交联结构,因此防粘层3的硬度、光滑性、耐磨性等提高。
对于构成所述三维交联结构的方法并无特别限定,可采用公知的方法,一般而言,所述三维交联结构可通过使上述基材聚合物的聚合组成物中含有具有2个以上不饱和基的多官能单体而形成。所谓所述具有2个以上不饱和基的多官能单体,是指具有2个以上可与单体或预聚合物进行共聚合的不饱和官能基的单体,作为可进行共聚合的官能基,可列举:乙烯基、甲基乙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基等。又,一分子中含有2个以上不同的可进行共聚合的官能基的单体,亦包含于本发明中的多官能单体。
作为所述具有2个以上不饱和基的多官能单体,例如可列举:乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油(二/三)(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷(二/三)(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇(二/三/四)(甲基)丙烯酸酯等的多元醇的二-(甲基)丙烯酸酯类、三-(甲基)丙烯酸酯类、四-(甲基)丙烯酸酯类;对二乙烯基苯、邻二乙烯基苯等的芳香族多官能单体;(甲基)丙烯酸乙烯基酯、(甲基)丙烯酸烯丙基酯等的酯类;丁二烯、己二烯、戊二烯等的二烯类;以二氯磷腈作为原料且将聚合多官能基导入的具有磷腈骨架的单体,三烯丙基二异氰酸酯等的具有杂原子环状骨架的多官能单体等。
所述具有2个以上不饱和基的多官能单体的配合量,较佳为三维交联聚合物中含有2质量%以上、80质量%以下。当配合量未达上述范围时,存在无法充分进行三维交联,而导致耐热性、耐溶剂性等下降的倾向。另一方面,若配合量超过上述范围,则有时会使耐撞击性等下降、作为塑胶的特性下降。
作为上述多元醇,例如可列举:使含有含羟基不饱和单体的单体成分进行聚合而获得的多元醇、或在过量羟基的条件下获得的聚酯多元醇等,所述等可单独使用,或者混合使用2种以上。
作为含羟基不饱和单体,可列举:(a)例如丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯、甲基丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯醇、高丙烯醇、桂皮醇、巴豆醇等含羟基的不饱和单体;(b)例如乙二醇、环氧乙烷、丙二醇、环氧丙烷、丁二醇、环氧丁烷、1,4-双(羟基甲基)环己烷、苯基缩水甘油基醚、癸酸缩水甘油酯、Placcel FM-1(Daicel Chemical Industries股份有限公司制造)等2元醇或环氧基化合物,与例如丙烯酸、甲基丙烯酸、顺丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、衣康酸等不饱和羧酸进行反应而获得的含羟基的不饱和单体等。可将选自所述等含羟基的不饱和单体中的1种或2种以上进行聚合而制造上述多元醇。
又,上述多元醇亦可将选自丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸乙基己酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸乙基己酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸环己酯、苯乙烯、乙烯基甲苯、1-甲基苯乙烯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯腈、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、乙酸丙烯酯、己二酸二烯丙酯、衣康酸二烯丙酯、顺丁烯二酸二乙酯、氯乙烯、偏二氯乙烯、丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N-丁氧基甲基丙烯酰胺、双丙酮丙烯酰胺、乙烯、丙烯、异丁烯等中的1种或2种以上乙烯性不饱和单体,与选自上述(a)及(b)中的含羟基不饱和单体进行聚合而制造。
使含有含羟基不饱和单体的单体成分进行聚合而获得的多元醇的数量平均分子量为1000以上、500000以下,较佳为5000以上、100000以下。又,其羟值为5以上、300以下,较佳为10以上、200以下,更佳为20以上、150以下。
作为在过量羟基的条件下而获得的聚酯多元醇,可使(c)例如乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、1,10-癸二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、三羟甲基丙烷、己三醇、丙三醇、季戊四醇、环己二醇、氢化双酚A、双(羟基甲基)环己烷、对苯二酚双(羟基乙醚)、异氰尿酸三(羟基乙基)酯、邻苯二甲醇等多元醇,与(d)例如顺丁烯二酸、反丁烯二酸、丁二酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、偏苯三甲酸、对苯二甲酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸等多元酸,于丙二醇、己二醇、聚乙二醇、三羟甲基丙烷等多元醇中的羟基数多于上述多元酸的羧基数的条件下进行反应而制造。
所述在过量羟基的条件下而获得的聚酯多元醇的数量平均分子量为500以上、300000以下,较佳为2000以上、100000以下。又,其羟值为5以上、300以下,较佳为10以上、200以下,更佳为20以上、150以下。
作为用作所述聚合物组成物的基材聚合物的多元醇,较佳为,将含有上述聚酯多元醇及上述含羟基不饱和单体的单体成分进行聚合而获得的具有(甲基)丙烯酰基单元等的丙烯酸多元醇。将所述聚酯多元醇或丙烯酸多元醇作为基材聚合物的粘合剂6的耐候性较高,可抑制防粘层3的黄变等。再者,可使用所述聚酯多元醇及丙烯酸多元醇中的任一者,亦可使用两者。
再者,关于上述聚酯多元醇及丙烯酸多元醇中的羟基的个数,只要满足每1个分子中含有2个以上即可,并无特别限定,但若固体成分中的羟值为10以下,则存在交联点数会减少,耐溶剂性、耐水性、耐热性、表面硬度等被膜物性下降的倾向。
作为上述基材聚合物,较佳为具有环烷基的多元醇。如上所述,通过对构成粘合剂6的作为基材聚合物的多元醇中导入环烷基,可使粘合剂6的斥水性、耐水性等疏水性变高,且高温高湿条件下所述光学片1的耐弯曲性、尺寸稳定性等得到改善。又,使防粘层3的耐候性、硬度、厚度感、耐溶剂性等涂膜基本性能得到提高。进而,使粘合剂6与表面上固定有有机聚合物的填料5的亲和性、及填料5的均匀分散性变得更佳。
对于上述环烷基并无特别限定,例如可列举:环丁基、环戊基、环己基、环庚基、环辛基、环壬基、环癸基、环十一烷基、环十二烷基、环十三烷基、环十四烷基、环十五烷基、环十六烷基、环十七烷基、环十八烷基等。
具有上述环烷基的多元醇,是通过使具有环烷基的聚合性不饱和单体进行共聚合而获得。所谓所述具有环烷基的聚合性不饱和单体,是指分子内具有至少1个环烷基的聚合性不饱和单体。对于所述聚合性不饱和单体并无特别限定,例如可列举:(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸甲基环己酯、(甲基)丙烯酸第三丁基环己酯、(甲基)丙烯酸环十二烷基酯等。
当如上述般使用多元醇作为基材聚合物时,聚合物组成物中可含有作为硬化剂的聚异氰酸酯化合物。所述聚异氰酸酯化合物是由二异氰酸酯进行聚合而获得的二聚物、三聚物、四聚物等衍生物。因聚合物组成物中含有聚异氰酸酯硬化剂,而可容易且确实地形成下述三维交联结构,且防粘层3的被膜物性进一步提高。又,通过配合入聚异氰酸酯化合物可使聚合物组成物的硬化反应速度提高,因此,即便聚合物组成物中含有有助于微小无机填充剂的分散稳定性的阳离子系抗静电剂,亦可充分地弥补因阳离子系抗静电剂而产生的硬化反应速度的下降,从而可进一步提高生产性。
作为上述聚异氰酸酯化合物,较佳为二甲苯二异氰酸酯衍生物、或者所述二甲苯二异氰酸酯衍生物与脂肪族二异氰酸酯衍生物的混合物。所述二甲苯二异氰酸酯衍生物,因其对聚合物组成物的反应速度的提高效果较大,又,在芳香族二异氰酸酯衍生物中由于热或紫外线所造成的黄变及劣化较小,因此,可减低所述光学片1的透光率的经时性下降。另一方面,与芳香族二异氰酸酯衍生物相比,脂肪族二异氰酸酯衍生物的反应速度提高效果较小,但因紫外线等而引起的黄变、劣化等极小,因此,通过与二甲苯二异氰酸酯衍生物相混合,可平衡性良好地达成反应速度提高效果、及黄变等的防止效果。
上述聚异氰酸酯化合物的配合量(相对于聚合物组成物中的聚合物成分100份的经固体成分换算的配合量)的下限,较佳为2份,更佳为5份。另一方面,硬化剂的上述配合量的上限较佳为20份,更佳为15份。通过如上所述使聚异氰酸酯化合物的配合量处于上述范围,可使上述聚合物组成物有效地发挥提高硬化反应速度的作用。
作为上述无机填料5,可使用其表面固定有有机聚合物。通过如上所述使用固定有有机聚合物的无机填料5,可提高粘合剂6中的分散性或与粘合剂6的亲和性。关于所述固定的有机聚合物,其分子量、形状、组成、官能基的有无等方面并无特别限定,可使用任意的有机聚合物。又,关于有机聚合物的形状,可采用直链状、支链状、交联结构等任意形状。
作为构成上述有机聚合物的具体树脂,例如可列举:(甲基)丙烯酸系树脂、聚苯乙烯、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯或聚丙烯等聚烯烃、聚氯乙烯、偏二氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯等聚酯以及所述等的共聚物;或利用胺基、环氧基、羟基、羧基等官能基进行部分改质后所得的树脂等。其中,将(甲基)丙烯酸系树脂、(甲基)丙烯酸-苯乙烯系树脂、(甲基)丙烯酸-聚酯系树脂等含有(甲基)丙烯酸单元的有机聚合物作为必需成分者,具有被膜形成功能,故较佳。另一方面,较佳为与上述聚合物组成物的基材聚合物具有相溶性的树脂,因此,最佳为与聚合物组成物中所含的基材聚合物具有相同组成。
再者,无机填料5的微粒子内亦可包含有机聚合物。由此,可赋予作为填料5的核心的无机物适度的柔软度及韧性。
作为上述有机聚合物,只要使用含有烷氧基者即可,其含量较佳为将固定有有机聚合物的填料5每1g中含有0.01mmol以上、50mmol以下。通过所述烷氧基,可提高与构成粘合剂6的基质树脂之间的亲和性、及粘合剂6中的分散性。
上述烷氧基是表示与形成微粒子骨架的金属元素相键结的RO基。所述R为亦可被取代的烷基,微粒子中的RO基可相同亦可不同。作为R的具体例,可列举例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基等。较佳为使用与构成填料5的金属相同的金属的烷氧基,且当填料5为胶体二氧化硅时,较佳为使用以硅作为金属的烷氧基。
关于固定有有机聚合物的无机填料5中的有机聚合物的含有率,并无特别限定,但较佳为以填料5为基准,达到0.5质量%以上、50质量%以下。
固定于填料5上的上述有机聚合物,是使用含有羟基者,构成粘合剂6的聚合物组成物中,可含有选自具有2个以上可与羟基发生反应的官能基的多官能异氰酸酯化合物、三聚氰胺化合物及胺基树脂中的至少1种。由此,填料5与粘合剂6的基质树脂以交联结构而键结,从而使保存稳定性、耐污染性、可挠性、耐候性、保存稳定性等变好,进而使所得被膜具有光泽。
又,可将抗静电剂以微分散状态混合于聚合物组成物中。通过以混合有所述抗静电剂的聚合物组成物来形成粘合剂6,可使所述光学片1表现出抗静电效果,从而可防止吸附灰尘、或因带静电而难以与棱镜片等重叠等的问题。又,若将抗静电剂涂布于表面,则表面会产生粘性或污浊,但通过如上所述而使抗静电剂混练于聚合物组成物中可减少所述弊端。对于所述抗静电剂并无特别限定,例如可使用:烷基硫酸盐、烷基磷酸盐等阴离子系抗静电剂;四级铵盐、咪唑啉化合物等阳离子系抗静电剂,聚乙二醇系、聚氧乙烯山梨糖醇酐单硬脂酸酯、乙醇酰胺类等非离子系抗静电剂,聚丙烯酸等高分子系抗静电剂,及具有导电性的金属粉末,金属氧化物粉末,碳纳米管等。其中,较佳为抗静电效果较大的阳离子系抗静电剂,通过添加少量的所述阳离子系抗静电剂,可发挥抗静电效果。
再者,作为用于形成所述粘合剂6的聚合物组成物,除了基材聚合物、填料5、硬化剂、抗静电剂的外,亦可适当配合入例如可塑剂、分散剂、各种调平剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、粘性改质剂、润滑剂、光稳定剂等。
防粘层3的平坦部的平均厚度T(无填料5的区域内的平均厚度)的下限较佳为50nm,更佳为70nm。另一方面,防粘层3的平坦部的平均厚度T的上限较佳为150nm,更佳为120nm。若防粘层3的平均厚度T小于上述下限,则可能导致难以将填料5固定于基材膜2的背面。另一方面,若防粘层3的平均厚度T超过上述上限,则通过填料5而形成于粘附防止层3背面的凸部7会变小,结果可能导致所述光学片1的防粘功能减弱。又,若防粘层3的平均厚度T超过上述上限,则可能因防粘层3的两界面上的折射而产生透射光线的干扰现象,因此产生叠纹等。
防粘层3的背面的算术平均粗度(Ra)较佳为0.05μm以上、0.15μm以下,更佳为0.08μm以上、0.12μm以下。防粘层3的背面的最大高度(Ry)较佳为0.4μm以上、0.9μm以下,更佳为0.6μm以上、0.7μm以下。防粘层3的背面的十点平均粗度(Rz)较佳为0.3μm以上、0.8μm以下,更佳为0.5μm以上、0.6μm以下。若防粘层3的背面的算术平均粗度(Ra)、最大高度(Ry)及十点平均粗度(Rz)小于上述范围,则可能导致防粘层3的背面的微细凸部减小、防粘性下降。反之,若防粘层3的背面的算术平均粗度(Ra)等超过上述范围,则可能导致液晶显示装置的画面上产生眩光,导致品质下降。
光学层4具备:大致均匀配设于基材膜2的表面的多个光扩散剂8、及所述多个光扩散剂8的粘合剂9。所述多个光扩散剂8被粘合剂9所包覆。通过如上所述光学层4中所含有的多个光扩散剂8,可使从光学层4的背侧向表侧透射的光线均匀地扩散。又,通过多个光扩散剂8而于光学层4的表面上大致均匀地形成微细的凹凸。通过如上所述形成于光学片1的表面的微细的凹凸透镜的折射作用,可使光线更好地扩散。再者,对于光学层4的平均厚度并无特别限定,例如设为1μm以上、30μm以下左右。
光扩散剂8是具有使光线扩散的性质的粒子,大致被分为填料与有机填料。作为填料,例如可使用:二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、氧化锌、硫化钡、硅酸镁、或者所述等的混合物。作为有机填料的材料,例如可使用:丙烯酸系树脂、丙烯腈树脂、聚胺基甲酸酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚酰胺等。其中,较佳为透明性高的丙烯酸系树脂,更佳为聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。
对于光扩散剂8的形状并无特别限定,例如可列举:球状、纺锤状、针状、棒状、立方体状、板状、鳞片状、纤维状等,其中较佳为光扩散性优异的球状珠粒。
作为光扩散剂8的平均粒径的下限,较佳为1μm,更佳为2μm,最佳为5μm。另一方面,光扩散剂8的平均粒径的上限,较佳为50μm,更佳为20μm,最佳为15μm。若光扩散剂8的平均粒径未达上述范围,则通过光扩散剂8所形成的光学层4表面的凹凸会变小,从而有可能无法满足作为光扩散片所必需的光扩散性。反之,若光扩散剂8的平均粒径超过上述范围,则光学片1的厚度会增大,并且难以均匀地扩散。
光扩散剂8的配合量(相对于作为粘合剂9的形成材料的聚合物组成物中的基材聚合物100份的经固体成分换算的配合量)的下限,较佳为10份,更佳为20份,最佳为50份,所述配合量的上限较佳为500份,更佳为300份,最佳为200份。其原因在于:若光扩散剂8的配合量未达上述范围,则光扩散性会变得不充分,另一方面,若光扩散剂8的配合量超过上述范围,则固定扩散剂8的效果会下降。再者,在配设于棱镜片表面侧的所谓上用光扩散片的情形时,必须具有较高的光扩散性,因此光扩散剂8的配合量较佳为10份以上、40份以下,更佳为10份以上、30份以下。
粘合剂9是通过使含有基材聚合物的聚合物组成物进行交联硬化而形成。利用所述粘合剂9将光扩散剂8大致等密度地配置固定于基材膜2表面上。用以形成所述粘合剂9的聚合物组成物,是使用与用以形成上述防粘层3的粘合剂6的聚合物组成物相同者。
形成粘合剂9的聚合物组成物中可含有微小无机填充剂。通过使所述粘合剂9中含有微小无机填充剂,而使光学层4以及光学片1的耐热性提高。对于构成所述微小无机填充剂的无机物并无特别限定,较佳为无机氧化物。所述无机氧化物被定义为:金属元素主要经由与氧原子的键结而构成立体网状结构的各种含氧金属化合物。作为构成无机氧化物的金属元素,例如较佳为选自元素周期表第2族~第6族的元素,更佳为选自元素周期表第3族~第5族的元素。更佳为选自Si、Al、Ti及Zr的元素,就提高耐热性的效果及均匀分散性的方面而言,金属元素为Si的胶体二氧化硅作为微小无机填充剂是最佳者。又,微小无机填充剂的形状,可为球状、针状、板状、鳞片状、破碎状等任意的粒子形状,并无特别限定。
微小无机填充剂的平均粒径的下限较佳为5nm,更佳为10nm。另一方面,微小无机填充剂的平均粒径的上限较佳为50nm,更佳为25nm。其原因在于:若微小无机填充剂的平均粒径未达上述范围,则微小无机填充剂的表面能量会变高,从而易于发生凝集等,反之,若平均粒径超过上述范围,则由于短波长的影响而产生白浊,从而无法完全地维持光学片1的透明性。
微小无机填充剂的相对于基材聚合物100份的配合量(仅无机物成分的配合量)的下限,以固体成分换算,较佳为5份,更佳为50份。另一方面,微小无机填充剂的上述配合量的上限较佳为500份,更佳为200份,最佳为100份。其原因在于:若微小无机填充剂的配合量未达上述范围,则有可能无法充分表现光学片1的耐热性,反之,若配合量超过上述范围,则难以配合入聚合物组合物中,从而有可能使光学层4的透光率下降。
作为上述微小无机填充剂,与上述填料5同样,可使用其表面上固定有有机聚合物者。通过如上所述使用固定有有机聚合物的微小无机填充剂,可提高粘合剂9中的分散性及与粘合剂9的亲和性。
作为所述光学片1的制造方法,只要能制造出具有上述构造,则无特别限定,但较佳为使用具有如下步骤的制造方法:(a)基材膜形成步骤,通过使用T型模的挤出成形法而形成由热可塑性树脂所构成的基材膜挤出体,(b)积层步骤,在基材膜挤出体的一面上积层防粘层用组成物;(c)拉伸步骤,将基材膜挤出体及防粘层用组成物层的积层体拉伸;(d)形成光学层4的步骤,通过将粘合剂9的聚合物组成物中混合有光扩散剂8的光学层用组成物积层于基材膜2的表面上,再使其硬化而形成光学层4。又,亦可通过使用T型模的共挤出成形法而同时实施上述基材膜形成步骤及上述积层步骤。通过使用上述挤出成形法的制造方法,因于将基材膜挤出体及防粘层用组成物层的积层体拉伸的拉伸步骤之前,实施于基材膜挤出体的一面上积层防粘层用组成物的积层步骤,因此,可使积层步骤与基材膜形成步骤及拉伸步骤在同一生产线上(亦即,作为线内积层步骤)上实施,其结果,可抑制制造成本、改善生产性及作业效率而制造光学片。
所述光学片1中,通过光学层4中所含有的光扩散剂8的界面上的反射或折射以及形成于光学层4表面的微细凹凸上的折射,而具有较高的光扩散功能(方向性扩散功能)。此外,所述光学片1的防粘层3含有填料5及其树脂制粘合剂6,所述防粘层3的平坦部的平均厚度为50nm以上、150nm以下,填料5的平均粒径为70nm以上、200nm以下,因此通过纳米尺寸的填料5而于防粘层3的外表面上较多且均匀地形成微细的凸部7,其结果,可由较密分散的凸部7散点状地抵接于重叠于背面侧的导光板、棱镜片等。因此,所述光学片1具有较高的防粘性,且可能防止因粘附而产生干扰条纹。
又,所述光学片1中,发挥防粘性的填料5的平均粒径为70nm以上、200nm以下,因此,填料5的平均粒径小于可见光的波长,即便配合入填料5亦可显著地降低对透光性的影响,从而具有较高的总透光率。
进而,所述光学片1中,防粘层3的平坦部的平均厚度设为50nm以上、150nm以下,因此防粘层3的平坦部的平均厚度小于可见光的波长,从而可降低由于防粘层3的两界面上的折射所产生的透射光线的干扰现象,可有效抑制叠纹等的产生。
又,与先前的平均厚度相比,所述光学片1的防粘层3的平坦部的平均厚度极小,从而可促进目前所要求的液晶显示装置的薄型化。进而,于所述光学片1中,为了于外表面形成凸部7而使防粘层3中含有填料5,但不含先前的光学片的树脂珠粒,因此,可于实施利用挤出成形法的基材膜2的成形步骤的线内积层防粘层3,其结果,可省略先前的制成光学片等基材膜后的涂布等其他步骤,从而可显著地提高制造作业性且促进制造成本下降。
图3的光学片11具备:基材膜2、积层于所述基材膜2的背面的防粘层12、及积层于基材膜2的表面的光学层4。所述基材膜2、光学层4、填料5的种类、含量、形状等以及粘合剂6及制造方法等,与上述图1的光学片1相同,因而附上相同编号并省略其说明。
防粘层12与图1的光学片1同样地具有:以层状并且间隔配设的多个填料5、将所述填料5固定于基材膜2的背面侧的粘合剂6。作为所述填料5,含有主成分的小径填料5a、及平均粒径大于所述小径填料5a的副成分的大径填料5b。
所述光学片11含有主成分的小径填料5a及副成分的大径填料5b作为填料5,由此利用主成分的小径填料5a而于防粘层12的背面(外表面)形成相对更密分散的微细的凸部7a,利用副成分的大径填料5b而散点状地形成相对更大的凸部7b,从而使防粘性显著地提高。
小径填料5a的平均粒径的下限较佳为50nm,更佳为80nm。另一方面,小径填料5a的平均粒径的上限较佳为150nm,更佳为120nm。若小径填料5a的平均粒径未达上述下限,则可能导致表面能量增高,因而难以分散含有于粘合剂6中,且通过小径填料5a而形成于防粘层3的背面的凸部7a会变小,而无法发挥防粘功能。反之,若小径填料5a的平均粒径超过上述上限,则可能导致由于短波长的影响而使遮蔽光线透射的效果变大,从而导致导致所述光学片11的总透光率下降。
大径填料5b的平均粒径的下限较佳为200nm,更佳为300nm。另一方面,大径填料5b的平均粒径的上限较佳为1.2μm,更佳为1μm。若大径填料5b的平均粒径小于上述下限,则散点状地形成于防粘层12的背面的凸部7b会减小,从而无法实现提高防粘性的效果。另一方面,若大径填料5b的平均粒径超过上述上限,则使防粘层12中的大径填料5b的固定性下降,进而有悖于防粘层12的薄膜化的要求。
大径填料5b相对于总填料5的配合比较佳为5质量%以上、30质量%以下,更佳为10质量%以上、20质量%以下。若大径填料5b的配合比小于上述范围,则如上述般散点状地形成于防粘层12背面的较大的凸部7b的密度会下降,从而无法实现上述防粘性的提高效果。另一方面,若大径填料5b的配合比超过上述范围,则无法实现防粘性的提高效果,反之,由于配合入大径填料5b,可能会导致所述光学片11的透光线性下降。
图4的光学片20,是具有较高的聚光、朝法线方向侧折射、扩散等光学功能的所谓微透镜片。所述光学片20具有:基材膜2、积层于所述基材膜2的表面的光学层21、及积层于基材膜2的背面的防粘层3。所述基材膜2及防粘层3与上述图1的光学片1相同,因而附上相同编号并省略其说明。
光学层21具备:积层于基材膜2的表面的片状部22、及形成于所述片状部22的表面的微透镜阵列23。再者,所述光学层21中亦可不存在片状部22,而仅由微透镜阵列23构成所述光学层21。总的,亦可于基材膜2的表面上直接形成微透镜阵列23。又,亦可将光学层21与基材膜2一体成形。
光学层21必须可使光线透过,因而其是由透明、尤其是无色透明的合成树脂所形成。作为光学层21所使用的合成树脂,例如可列举:聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、丙烯酸系树脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚烯烃、乙酸纤维素、耐候性氯乙烯、活性能量线硬化型树脂等。其中,特佳为微透镜阵列23的成形性优异的紫外线硬化型树脂、电子束硬化型树脂等放射线硬化型树脂、或透明性及强度优异的聚对苯二甲酸乙二酯。再者,在光学层21中,除上述合成树脂外,亦可配合入例如填料、可塑剂、稳定剂、防劣化剂、分散剂等。
微透镜阵列23是由多个微透镜24所构成。所述微透镜24是形成为半球状(包含近似半球的形状),并突出设置于基材膜2的表面侧。再者,微透镜24并不限定于上述半球状凸透镜,亦可为半球状凹透镜的微透镜。所述半球状凹透镜的微透镜亦与上述微透镜24同样具有优异的光学功能。
微透镜24,是较密且以几何学方式配设于基材膜2的表面。具体而言,微透镜24是以正三角形格子图案配设于基材膜2的表面。因此,微透镜24的间距(P)及透镜间距离(S)全部为固定。所述配设图案可最密集地配设微透镜24。再者,微透镜24的配设图案,并不限定于可稠密填充的上述正三角形格子图案,例如亦可为正方形格子图案或随机图案。通过所述随机图案,在将所述光学片20与其他光学构件重叠的时可减少叠纹的产生。
微透镜24的直径(D)的下限较佳为10μm,更佳为100μm,最佳为200μm。另一方面,微透镜24的直径(D)的上限较佳为1000μm,更佳为700μm。若微透镜24的直径(D)小于10μm,则绕射的影响会变大,易于引起光学性能的下降或色彩分离,从而导致品质下降。另一方面,若微透镜24的直径(D)超过1000μm,则易于产生厚度增大或亮度不均,从而导致品质下降。又,通过将微透镜24的直径(D)设为100μm以上,而使单位面积的微透镜24变少,从而使作为微透镜片的所述光学片20的大面积化变得容易,从而减轻制造时的技术及成本上的负担。
微透镜24的表面粗度(Ra)的下限较佳为0.01μm,更佳为0.03μm。另一方面,微透镜24的表面粗度(Ra)的上限较佳为0.1μm,更佳为0.07μm。通过如上所述将微透镜24的表面粗度(Ra)设为上述下限以上,可使所述光学片20的微透镜阵列23的成形性变得较为容易,从而减轻制造时的技术及成本上的负担。另一方面,通过将微透镜24的表面粗度(Ra)设为未达上述上限,而降低微透镜24表面上的对光的散射,可提高微透镜24的聚光功能或朝法线方向侧的折射功能,从而因所述良好的光学功能而实现正面方向的高亮度化。
微透镜24的高度(H)相对于曲率半径(R)的高度比(H/R)的下限,较佳为5/8,更佳为3/4。另一方面,所述高度比(H/R)的上限较佳为1。通过如上所述将微透镜24的高度比(H/R)设为上述范围,而有效地发挥微透镜24中的透镜性折射作用,从而显著地提高所述光学片20的聚光等光学功能。
微透镜24的透镜间距离(S;P-D)相对于直径(D)的间隔比(S/D)的上限,较佳为1/2,更佳为1/5。通过如上所述将微透镜24的透镜间距离(S)设为上述上限以下,而减少不利于光学功能的平坦部,从而显著地提高所述光学片20的聚光等光学功能。
微透镜24的填充率的下限较佳为40%,更佳为60%。通过如上所述将微透镜24的填充率设为上述下限以上,而提高微透镜24于所述光学片20表面中的占有面积,从而显著地提高所述光学片20的聚光等光学功能。
再者,上述高度比(H/R)、间隔比(S/D)及填充率的数值范围,是基于采用蒙地卡罗法(Monte Carlo method)的非逐次光线追踪的亮度分析模拟而导出的。
构成光学层21的材料的折射率的下限较佳为1.3,更佳为1.45。另一方面,所述材料的折射率的上限较佳为1.8,更佳为1.6。在此范围内,构成光学层21的材料的折射率最佳为1.5。通过如上所述将构成光学层21的材料的折射率设为上述范围,而有效地发挥微透镜24中的透镜折射作用,从而进一步提高所述光学片20的聚光等光学功能。
所述光学片20的制造方法,只要可制造具上述构造者则无特别限定,适宜采用包括下列步骤的制造方法:(a)基材膜形成步骤,通过使用T型模的挤出成形法而形成由热可塑性树脂所构成的基材膜挤出体;(b)积层步骤,在基材膜挤出体的一面上积层防粘层用组成物;(c)拉伸步骤,将基材膜挤出体及防粘层用组成物层的积层体拉伸;(d)在基材膜2的表面上形成光学层21的步骤。
作为形成上述光学层21的方法,具体而言有:
(a)依序于具有微透镜阵列23表面的反转形状的片体模具上积层合成树脂及基材膜2,再将此片体模具剥离而形成所述光学层21的方法;
(b)对片体化的树脂进行再加热,再与基材膜2一并夹持于具有微透镜阵列23表面的反转形状的模具与金属板之间进行压制,而转印形状的方法;
(c)使熔融状态的树脂及基材膜2通过周面具有微透镜阵列23表面的反转形状的辊模与另一辊之间的捏口,而转印上述形状的挤出片成形法;
(d)将紫外线硬化型树脂涂布于基材膜2上,再挤压于具有与上述相同的反转形状的片体模具、模具或辊模上,从而将形状转印至未硬化的紫外线硬化型树脂上,并照射紫外线以使紫外线硬化型树脂硬化的方法;
(e)将未硬化的紫外线硬化性树脂填充涂布于具有与上述相同的反转形状的模具或辊模上,利用基材膜2进行挤压使其平整,并照射紫外线以使紫外线硬化型树脂硬化的方法;
(f)将未硬化(液状)的紫外线硬化型树脂等从微细的喷嘴中射出或释出于基材膜2上而形成微透镜24,并使其硬化的方法;
(g)使用电子束硬化型树脂来代替紫外线硬化型树脂的方法等。
又,亦可通过使用T型模的共挤出成形法而同时实施上述基材膜形成步骤与上述积层步骤。进而,亦可通过使用T型模的共挤出成形法,与上述基材膜形成步骤及上述积层步骤同时进行形成光学层21的步骤。具体而言,将熔融合成树脂从T型模中挤压至周面具有与微透镜阵列23表面呈相反形状的辊模与另一辊之间的挟持部(nip),并使其硬化,由此可同时形成所述光学片20。通过采用此种挤出成形法的制造方法,在将基材膜挤出体与防粘层用组成物层的积层体进行拉伸的拉伸步骤之前,进行在基材膜挤出体的一面上积层防粘层用组成物的积层步骤及光学层形成步骤,因此可使积层步骤及光学层形成步骤与基材膜形成步骤及拉伸步骤在同一生产线(即作为生产线中积层步骤)上实施,从而可抑制制造成本、改善生产性及作业效率而制造光学片。
再者,作为具有与上述微透镜阵列23呈相反形状的模(模具)的制造方法,例如可通过以下方法制造:利用光阻材料于基材上形成斑点状的立体图案,将所述立体图案加热使其流动而使其曲面化,由此制作微透镜阵列模型,再利用电铸法将金属层积层于所述微透镜阵列模型的表面,再将所述金属层剥离。又,作为上述微透镜阵列模型的制作方法,亦可采用上述(f)中记载的方法。
所述光学片20,通过微透镜阵列23而具有较高的聚光、朝法线方向侧的折射、扩散等光学功能,并且可容易且确实地控制其光学功能。因此,所述光学片20,例如可将入射光线朝背光单元的棱镜片入射的峰值方向控制在对于朝法线方向侧的折射而言为最佳的倾斜角。此外,所述光学片20,通过防粘层3而具有较高的防粘性、总透光率、亮度等的均匀性、经济性及薄膜性。
再者,所谓上述「微透镜」,是指界面呈部分球面状的微小透镜,例如半球状凸透镜、半球状凹透镜等。所谓「直径(D)」,是指微透镜的基底或开口的直径。所谓「高度(H)」,在微透镜为凸透镜的情形时,是指自微透镜的基底面至最顶部为止的垂直距离;在微透镜为凹透镜的情形时,是指自微透镜的开口面至最底部为止的垂直距离。所谓「透镜间距离」,是指邻接的一对微透镜间的最短距离。所谓「填充率」,是指表面投影形状中的单位面积的微透镜的面积比。所谓「正三角形格子图案」,是指将表面区分为同一形状的正三角形,且将微透镜配设于所述正三角形的各顶点的图案。
本发明的液晶显示装置用背光单元具备:方形的导光板、沿着导光板的长边侧边缘配设的灯源、及积层于导光板表面的光扩散片、棱镜片等方形的光学片;其使用所述光学片1、11、20作为所述光扩散片、棱镜片等。因如上述般所述光学片具有较高的防粘性、总透光率、亮度等的均匀性、经济性及薄膜性,故所述背光单元可显著地提高灯源所发出的光线的利用效率,可促进目前社会所要求的高亮度化、高品质化、省能源化及薄型轻量化。
再者,本发明的光学片及背光单元并不限定于上述实施形态。例如,所述光学片并不限定于上述光扩散片及微透镜片,亦可应用于其他的棱镜片、扁豆状透镜片、菲涅尔透镜片等光学片。通过将所述防粘层积层于所述棱镜片、扁豆状透镜片、菲涅尔透镜片等光学片的背面,可提高防粘性、总透光率、亮度等的均匀性、经济性及薄膜性。
又,除基材膜、光学层及防粘层外,亦可于所述光学片中积层有紫外线吸收剂层、抗静电剂层、外涂层、易接着层等其他层。
进而,上述聚合物组成物中可含有紫外线吸收剂。通过如上所述由含有紫外线吸收剂的聚合物组成物形成粘合剂6,可赋予所述光学片抗紫外线功能,从而将自背光单元的灯源发出的微量抗紫外线,从防止液晶层遭紫外线破坏。
作为所述紫外线吸收剂,只要是可吸收紫外线、且高效地将其转换成热能、且对光为稳定的公知的化合物即可,并无特别限定。其中,较佳为紫外线吸收功能较高、与上述基材聚合物的相溶性良好、且可稳定地存在于基材聚合物中的水杨酸系紫外线吸收剂、二苯甲酮系紫外线吸收剂、苯并三唑系紫外线吸收剂、及氰基丙烯酸酯系紫外线吸收剂;可使用选自所述等的群组中的1种或2种以上。又,作为紫外线吸收剂,亦可较佳地使用分子链中具有紫外线吸收基的聚合物(例如,日本触媒股份有限公司制造的「Yudaburu UV」系列等)。通过使用所述分子链中具有紫外线吸收基的聚合物,而与粘合剂6的主聚合物的相溶性较高,从而可防止因紫外线吸收剂的渗出等而引起的紫外线吸收功能的劣化。再者,亦可将分子链中具有紫外线吸收基的聚合物作为粘合剂6的基材聚合物,又,亦可将所述键结有紫外线吸收基的聚合物作为粘合剂6的基材聚合物,进而所述基材聚合物中亦可含有紫外线吸收剂,从而可进一步提高紫外线吸收功能。
上述紫外线吸收剂相对于粘合剂6的基材聚合物的含量的下限,较佳为0.1质量%,更佳为1质量%,最佳为3质量%;紫外线吸收剂的上述含量的上限,较佳为10质量%,更佳为8质量%,最佳为5质量%。其原因在于:若紫外线吸收剂相对于基材聚合物的质量比小于上述下限,则光学片无法有效地发挥紫外线吸收功能;反之,若紫外线吸收剂的质量比超过上述上限,则会对基材聚合物造成不良影响,且导致粘合剂6的强度、耐久性等下降。
亦可使用紫外线稳定剂(包含分子链上键结有紫外线稳定基的基材聚合物)来代替上述紫外线吸收剂,或者将紫外线稳定剂与紫外线吸收剂同时使用。通过所述紫外线稳定剂,可使紫外线所产生的自由基、活性氧等去活性化,从而提高紫外线稳定性、耐候性等。作为所述紫外线稳定剂,可适宜使用对紫外线的稳定性较高的受阻胺系紫外线稳定剂。再者,通过将紫外线吸收剂与紫外线稳定剂加以并用,可显著提高紫外线的防劣化及耐候性。
实施例
以下,基于实施例详述本发明,但本发明并非基于所述实施例的记载而被限定性地解释。
[实施例1]
将聚对苯二甲酸乙二酯(以下称为「PET」)供给至T型模,进行挤出成形而形成PET膜挤出体,将此PET膜挤出体沿着膜长度方向拉伸3倍。其次,制备以固体成分换算含有100份的聚酯多元醇(东洋纺绩公司制造的「VylonalMD1250」)、120份的嵌段异氰酸酯(第一工业制药公司制造的「Elastron H-3」)、及50份的平均粒径为100nm的胶体二氧化硅的防粘层用组成物,通过辊涂法将所述防粘层用组成物涂布于PET膜挤出体上,从而形成所述防粘层用组成物的层与上述PET膜挤出体的积层体。继而,将所述积层体沿着膜宽度方向拉伸至3倍,由此获得平均厚度为188μm的光学片用基材片(防粘层的平均厚度为100nm)。所述等步骤均在同一生产线上连续进行。
其次,向以固体成分换算含有100份的丙烯酸多元醇(大日精化工业公司制造的「RUB MEDIUM SA」)及5份的硬化剂(日本聚胺酯公司制造的「CoronateHX」)的聚合物组成物中,混合100份的平均粒径为15μm的丙烯酸系树脂珠粒(积水化成品工业公司制造的「MBX-15」),而制造光学层用组成物。通过辊涂法将所述光学层用组成物以达到15g/m2(以固体成分换算)的方式涂布于上述光学片用基材片的表面,并使其硬化,由此形成光学层,最后裁剪成20cm见方,由此获得实施例1的光学片。
[实施例2]
将与实施例1中所使用者相同的防粘层用组成物与PET分别供给至多层塑模中,并进行共挤出成形,由此形成由防粘层用组成物层与PET膜挤出体所构成的共挤出成形体。继而,以膜长度方向为3倍且膜宽度方向为3倍的拉伸比对所述共挤出成形体进行同时双轴拉伸,由此获得平均厚度为188μm的光学片用基材片(防粘层的平均厚度为100nm)。所述等步骤均在同一生产线上连续进行。
接着,以与实施例1同样的方式,将上述光学层用组成物涂布于所述光学片用基材片的表面上,而形成光学层,裁剪成20cm见方,由此获得实施例2的光学片。
[比较例]
使用作为基材膜的厚度为188μm的透明聚对苯二甲酸乙二酯制膜,作为光学层用组成物的与上述实施例1同样的光学层用组成物,作为防粘层用组成物的在以固体成分换算含有100份的丙烯酸多元醇(大日精化工业公司制造的「RUB MEDIUM SA」)、及5份的硬化剂(日本聚胺酯公司制造的「Coronate HX」)的聚合物组成物中含有1.5份的平均粒径为3μm的丙烯酸系树脂珠粒(积水化成品工业公司制造的「MBX-3」)而成的组成物。将所述光学层用组成物以达到15g/m2(以固体成分换算)的方式积层于基材膜表面,将防粘层用组成物以达到3g/m2(以固体成分换算)的方式积层于基材膜背面,由此获得比较例的光学片。
[特性的评价]
使用上述实施例1及2的光学片及比较例的光学片,进行所述等光学片的防粘性的评价,及总透光率、雾值及正面亮度相对值的测定。将其结果示于下述表1。
所述防粘性,是将以有水间隔的状态下将光学片的背面与丙烯酸板重叠而成者在环境试验条件下(70℃×RH95%)放置24小时,并尝试进行光学片与丙烯酸板的剥离,将容易剥离的情形评价为○,将不容易剥离的情形评价为×。又,总透光率、雾值及正面亮度相对值,是根据JIS-K7105并使用Suga TestInstrument股份有限公司制造的雾值计进行测定。
[表1]
防粘性的评价 | 总透光率(Tt) | 雾值 | 正面亮度相对值 | |
实施例1 | ○ | 69.5 | 95.8 | 102 |
实施例2 | ○ | 69.0 | 95.7 | 101 |
比较例 | × | 67.9 | 95.7 | 100 |
(上述数值的单位全部为[%])
如上述表1所示,实施例1及2的光学片,与比较例的光学片进行比对,具有较高的防粘性,而且具有优异的总透光率、雾值及正面亮度相对值。
再者,对实施例1的光学片的防粘层背面的算术平均粗度(Ra)、最大高度(Ry)及十点平均粗度(Rz)进行测定,结果分别为0.09μm、0.63μm及0.52μm。所述光学片的防粘层的铅笔硬度为H~2H。所述表面性状的算术平均粗度(Ra)、最大高度(Ry)及十点平均粗度(Rz),是根据JIS B0601-1994,将截止波长λc设为2.5mm、将评价长度设为12.5mm,并使用东京精密股份有限公司制造的触针式表面粗度测定机「Surfcom 470A」进行测定。
产业上的可利用性
如上所述,本发明的光学片可用作液晶显示装置的背光单元的构成要素,尤其适用于穿透式液晶显示装置。
以上说明对本发明而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下,可做出许多修改,变化,或等效,但都将落入本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种光学片,其具备透明的基材膜、积层于所述基材膜的一面的光学层、及积层于所述基材膜的另一面的防粘层,其特征在于:
所述防粘层含有填料及其树脂制粘合剂,
所述防粘层的平坦部的平均厚度为50nm以上、150nm以下,
所述填料的平均粒径为70nm以上、200nm以下;
所述填料含有主成分的小径填料、及平均粒径大于所述小径填料的副成分的大径填料,
所述小径填料的平均粒径为50nm以上、150nm以下,
所述填料的平均粒径大于所述防粘层的平坦部的平均厚度。
2.根据权利要求1的光学片,其特征在于,所述防粘层中的填料的含量为20质量%以上、50质量%以下。
3.根据权利要求1的光学片,其特征在于,构成所述粘合剂的聚合物具有三维交联结构。
4.根据权利要求1的光学片,其特征在于,所述粘合剂是由含有丙烯酸多元醇及硬化剂的聚合物组成物而形成。
5.根据权利要求1的光学片,其特征在于,所述填料是使用胶体二氧化硅。
6.根据权利要求3的光学片,其特征在于,所述小径填料的粒径分布的变异系数为20%以下。
7.根据权利要求1项的光学片,其特征在于,所述防粘层中分散含有抗静电剂。
8.根据权利要求1的光学片,其特征在于,所述光学层含有光扩散剂及其粘合剂。
9.根据权利要求1的光学片,其特征在于,所述光学层具有带折射性的微细凹凸形状。
10.一种液晶显示装置用的背光单元,其是使灯源所发出的光线分散并导向表面侧,其特征在于:具备权利要求1~9中任一项的光学片。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008187127 | 2008-07-18 | ||
JP2008-187127 | 2008-07-18 | ||
JP2008187127A JP2010026231A (ja) | 2008-07-18 | 2008-07-18 | 光学シート及びこれを用いたバックライトユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101630030A CN101630030A (zh) | 2010-01-20 |
CN101630030B true CN101630030B (zh) | 2011-12-14 |
Family
ID=41575200
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009101519804A Active CN101630030B (zh) | 2008-07-18 | 2009-07-15 | 光学片及使用其的背光单元 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010026231A (zh) |
KR (1) | KR101056638B1 (zh) |
CN (1) | CN101630030B (zh) |
TW (1) | TWI406050B (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101129595B1 (ko) * | 2010-08-16 | 2012-03-27 | 도레이첨단소재 주식회사 | 광확산 필름 및 이를 구비한 백라이트 유닛 |
CN103430055B (zh) * | 2011-03-14 | 2016-10-12 | 3M创新有限公司 | 多层纳米结构化制品 |
KR101273099B1 (ko) * | 2011-05-24 | 2013-06-13 | 엘지이노텍 주식회사 | 광학 시트, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법 |
KR101781206B1 (ko) * | 2011-12-30 | 2017-09-25 | 에스케이씨하이테크앤마케팅(유) | 마이크로 렌즈 광학시트, 및 이를 이용한 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치 |
CN103105635A (zh) * | 2013-02-07 | 2013-05-15 | 杭州麦乐克电子科技有限公司 | 滤光透镜 |
TWI507747B (zh) * | 2014-05-16 | 2015-11-11 | E Ink Holdings Inc | 前導光模組以及具有前導光模組的電泳顯示裝置 |
JP6746282B2 (ja) * | 2014-07-09 | 2020-08-26 | 恵和株式会社 | 光学シート、エッジライト型のバックライトユニット及び光学シートの製造方法 |
CN105223729A (zh) * | 2015-11-03 | 2016-01-06 | 昆山龙腾光电有限公司 | 一种液晶显示装置 |
JP2017207736A (ja) | 2016-05-16 | 2017-11-24 | 恵和株式会社 | 液晶表示装置用光学シート、液晶表示装置用バックライトユニット及び液晶表示装置用光学シートの製造方法 |
CN107390307A (zh) * | 2016-05-16 | 2017-11-24 | 惠和株式会社 | 液晶显示装置用光学片、液晶显示装置用背光单元及液晶显示装置用光学片的制造方法 |
JP6678638B2 (ja) * | 2017-12-28 | 2020-04-08 | 恵和株式会社 | バックライトユニット及び液晶表示装置 |
CN110780486A (zh) * | 2018-07-24 | 2020-02-11 | 纳米系统公司 | 使用具有集成光学元件的量子点改善显示效率的方法 |
WO2020230783A1 (ja) * | 2019-05-13 | 2020-11-19 | 大日本印刷株式会社 | バリアフィルム、それを用いた波長変換シート、及びそれを用いた表示装置 |
JP7374748B2 (ja) * | 2019-12-16 | 2023-11-07 | 恵和株式会社 | 光拡散シート及び液晶表示装置用バックライトユニット |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1847955A (zh) * | 2005-03-18 | 2006-10-18 | 东丽世韩有限公司 | 具有气孔的散光膜 |
CN1928592A (zh) * | 2005-09-05 | 2007-03-14 | 东丽世韩有限公司 | 光漫射薄膜 |
CN1971316A (zh) * | 2005-10-14 | 2007-05-30 | 吉田实 | 光扩散片和采用该光扩散片的背照光单元 |
CN101116013A (zh) * | 2005-03-30 | 2008-01-30 | 大日本油墨化学工业株式会社 | 光扩散膜 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3119846B2 (ja) * | 1998-09-17 | 2000-12-25 | 恵和株式会社 | 光拡散シート及びこれを用いたバックライトユニット |
JP4686016B2 (ja) * | 2000-09-26 | 2011-05-18 | 恵和株式会社 | 光拡散シート及びこれを用いたバックライトユニット |
JP5054872B2 (ja) * | 2001-02-22 | 2012-10-24 | 恵和株式会社 | 光拡散シート及びこれを用いたバックライトユニット |
JP2002148416A (ja) * | 2001-08-30 | 2002-05-22 | Keiwa Inc | 光拡散シート |
JP4451619B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2010-04-14 | 恵和株式会社 | 光拡散シート及びこれを用いたバックライトユニット |
JP4074847B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2008-04-16 | 恵和株式会社 | 光学シート及びこれを用いたバックライトユニット |
JP2005266231A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Konica Minolta Opto Inc | 光学フィルム、偏光板及び画像表示装置 |
JP2005107553A (ja) * | 2005-01-06 | 2005-04-21 | Minoru Yoshida | 光拡散シート及びこれを用いたバックライトユニット |
JP2007065160A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Keiwa Inc | 光学シート用基材フィルム、光学シート及びバックライトユニット |
TW200734755A (en) * | 2006-03-06 | 2007-09-16 | Exploit Technology Co Ltd | Light scattering film for direct-in and embedded backlight module, method of making the film, and backlight module and display device using the film |
JP5554885B2 (ja) * | 2006-04-18 | 2014-07-23 | 恵和株式会社 | 液晶表示モジュール |
WO2008023648A1 (fr) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Microparticules, procédé servant à produire des microparticules et composition de résine et film optique comprenant les microparticules en tant que matière de charge |
CN101149515A (zh) * | 2006-09-22 | 2008-03-26 | 宣茂科技股份有限公司 | 应用光学膜片组合的背光模块 |
KR101398507B1 (ko) * | 2006-10-27 | 2014-06-27 | 도레이 카부시키가이샤 | 광 반사판용 백색 폴리에스테르 필름 |
JP4174739B2 (ja) * | 2006-10-30 | 2008-11-05 | 東洋紡績株式会社 | ハードコートフィルム、光学機能性フィルム、およびそれを得るための密着性改質基材フィルム |
-
2008
- 2008-07-18 JP JP2008187127A patent/JP2010026231A/ja active Pending
-
2009
- 2009-06-24 TW TW098121101A patent/TWI406050B/zh active
- 2009-07-10 KR KR1020090063054A patent/KR101056638B1/ko active IP Right Grant
- 2009-07-15 CN CN2009101519804A patent/CN101630030B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1847955A (zh) * | 2005-03-18 | 2006-10-18 | 东丽世韩有限公司 | 具有气孔的散光膜 |
CN101116013A (zh) * | 2005-03-30 | 2008-01-30 | 大日本油墨化学工业株式会社 | 光扩散膜 |
CN1928592A (zh) * | 2005-09-05 | 2007-03-14 | 东丽世韩有限公司 | 光漫射薄膜 |
CN1971316A (zh) * | 2005-10-14 | 2007-05-30 | 吉田实 | 光扩散片和采用该光扩散片的背照光单元 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101630030A (zh) | 2010-01-20 |
JP2010026231A (ja) | 2010-02-04 |
TWI406050B (zh) | 2013-08-21 |
KR20100009485A (ko) | 2010-01-27 |
KR101056638B1 (ko) | 2011-08-12 |
TW201005374A (en) | 2010-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101630030B (zh) | 光学片及使用其的背光单元 | |
CN101630029B (zh) | 光学片用基材片 | |
CN101726774B (zh) | 光学片以及使用其的背光单元 | |
CN101793381A (zh) | 导光片及使用该导光片的背光单元 | |
CN104516033B (zh) | 光扩散片以及液晶显示装置用的背光单元 | |
CN100420963C (zh) | 光扩散片和采用该光扩散片的背照光单元 | |
CN1924624B (zh) | 光学片用基质膜、光学片与背面照明装置 | |
CN101971061B (zh) | 光学片 | |
CN100552474C (zh) | 显示器用表面材料和具有该表面材料的显示器 | |
WO2002016132A1 (fr) | Structure stratifiee d'aspect attrayant et son utilisation | |
KR101621450B1 (ko) | 시야각 제한 시트 및 플랫 패널 디스플레이 | |
CN100538407C (zh) | 用于显示装置的光扩散片 | |
CN109917613A (zh) | 反射型屏幕和影像显示系统 | |
JP2015166145A (ja) | 透明シート、及びこれを備えるタッチパネル、電子機器 | |
CN103116199A (zh) | 棱镜片及使用该棱镜片的背光单元 | |
CN1447135A (zh) | 光扩散膜及相关背光模块 | |
JP6135889B2 (ja) | 採光シート及び採光積層体 | |
TW201426110A (zh) | 光學片和背光單元 | |
JP6255841B2 (ja) | 化粧シート | |
JP6673517B1 (ja) | 加飾樹脂成形品 | |
JP2002323700A (ja) | 光学シート及びこれを用いたバックライトユニット | |
CN106199792A (zh) | 光转向膜及光转向膜的透光性调控方法 | |
KR20160052972A (ko) | 광학시트 및 이를 포함하는 광학 디스플레이 장치 | |
JP2015166440A (ja) | 透明シート、及びこれを備えるタッチパネル、電子機器 | |
EP3566880A1 (en) | Decoration sheet having discontinuous lenticular lens |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: EWA CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: JIRO ENTERPRISE PLANNING K. K. Effective date: 20120705 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20120705 Address after: Osaka Japan Patentee after: Ewa Co., Ltd. Address before: Osaka Japan Patentee before: JIRO Enterprise Planning K. K. |