CN101613870A - 微弧氧化膜封孔方法 - Google Patents

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罗勇达
何纪壮
刘伟
敖旭峰
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Abstract

一种微弧氧化膜封孔方法，采用含聚氨酯树脂或环氧树脂与固化剂的混合物作为封孔剂，以喷涂的方式对所述氧化膜进行封孔，封孔后所述封孔剂在氧化膜表面形成一膜层。

Description

微弧氧化膜封孔方法
技术领域
本发明是关于一种微弧氧化膜的封孔方法。
背景技术
微弧氧化技术(又称等离子体氧化、阳极火花沉积、火花放电阳极沉积和表面陶瓷化等)是一种可直接在金属表面原位生长具陶瓷质感的氧化膜的技术。采用该技术生成的陶瓷氧化膜具有良好的外观及较高的硬度，因而在产品的表面装饰领域应用十分广泛。采用该技术在金属工件表面生成陶瓷氧化膜的过程中，由于高温烧结作用使得工件排出大量气体，该气体在排出时穿过工件表面形成的氧化膜，从而使该氧化膜形成诸多微孔。该诸多微孔的存在致使脏物非常容易渗入到氧化膜中且不容易擦拭干净，因此，需对该氧化膜进行封孔处理。
现有对微弧氧化膜的封孔方法多仿效于阳极氧化膜的封孔方法，如采用阳极氧化膜的封孔剂、封孔方式等。然而由于阳极氧化膜与微弧氧化膜性质的不同，孔径不一(阳极氧化膜孔径为纳米级，微弧氧化膜的孔径为微米级)，仿效于阳极氧化膜的封孔方法难以达到对微弧氧化膜良好的封孔效果，甚至还会破坏微弧氧化膜特有的陶瓷质感。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种封孔效果好的微弧氧化膜封孔方法。
一种微弧氧化膜封孔方法，采用含聚氨酯树脂或环氧树脂与固化剂的混合物作为封孔剂，以喷涂的方式对所述氧化膜进行封孔，封孔后所述封孔剂在氧化膜表面形成一膜层。
本发明采用含聚氨酯树脂与固化剂的混合物或含环氧树脂与固化剂的混合物作为封孔剂对微弧氧化膜进行喷涂封孔，封孔后在所述氧化膜上形成一薄的封孔剂膜层，其封孔效果好，且不会影响微弧氧化膜的硬度及其特有的陶瓷质感。
具体实施方式
本发明较佳实施方式的微弧氧化膜的封孔方法采用含聚氨酯树脂、固化剂与稀释剂的混合物或含环氧树脂、固化剂与稀释剂的混合物作为封孔剂，采用喷涂的方式对氧化膜进行封孔，封孔后所述封孔剂在氧化膜表面形成一薄膜层。所述聚氨酯树脂优选为羟基丙烯酸聚氨酯。与聚氨酯树脂混合的固化剂可为多异氰酸酯，如六亚甲基-1，6-二异氰酸酯。所述环氧树脂优选为间苯二酚-双酚A型环氧树脂。与环氧树脂混合的固化剂可为三聚氰胺。所述稀释剂可为有机溶剂，如异丙醇、甲苯、二甲苯和丙酮中的一种或多种。所述聚氨酯、多异氰酸酯及有机溶剂稀释剂的质量比可在2.5～3.5∶0.5～1.5∶1～5之间，所述环氧树脂、三聚氰胺及有机溶剂稀释剂的质量比可在2.5～3.5∶0.5～1.5∶0.5～3之间。所述封孔剂在氧化膜表面形成的膜层厚度在2～3μm之间。
具体实施方式如下：
实施例1：选取一铝合金微弧氧化膜，该氧化膜的表面粗糙度为1.31μm。将羟基丙烯酸聚氨酯、六亚甲基1，6二异氰酸酯及异丙醇以3∶1∶2～4的质量比混合均匀后作为封孔剂。采用该封孔剂对所述氧化膜进行喷涂，喷涂后在室温(20℃)下放置72小时或在70℃下烘烤4小时固化即可。封孔后所述封孔剂在氧化膜上形成的膜层厚度约为2.5μm，封孔后氧化膜的表面粗糙度为1.29μm，硬度为820HV。封孔后的氧化膜可通过耐脏污测试。
实施例2：选取一铝合金微弧氧化膜，该氧化膜的表面粗糙度为1.31μm。将间苯二酚双酚A型环氧树脂、三聚氰胺及异丙醇以3∶1∶1～2的质量比混合均匀后作为封孔剂。采用该封孔剂对所述氧化膜进行喷涂，喷涂后在室温(20℃)下放置72小时或在80℃下烘烤1小时固化即可。封孔后所述封孔剂在氧化膜上形成的膜层厚度约为2.5μm，封孔后氧化膜的表面粗糙度为1.29μm，硬度为820HV。封孔后的氧化膜可通过耐脏污测试。
本发明微弧氧化膜封孔方法适用于铝合金、镁合金或钛合金等轻金属表面形成的微弧氧化膜。
本发明采用含聚氨酯树脂与固化剂的混合物或含环氧树脂与固化剂的混合物作为封孔剂对微弧氧化膜进行喷涂封孔，封孔后在所述氧化膜上形成一薄的封孔剂膜层，其封孔效果好，且不会影响微弧氧化膜的硬度及其特有的陶瓷质感。

Claims (8)

1.一种微弧氧化膜封孔方法，其特征在于：采用含聚氨酯树脂或环氧树脂与固化剂的混合物作为封孔剂，以喷涂的方式对所述氧化膜进行封孔，封孔后所述封孔剂在氧化膜表面形成一膜层。
2.如权利要求1所述的微弧氧化膜封孔方法，其特征在于：所述聚氨酯为羟基丙烯酸聚氨酯，固化剂为六亚甲基-1，6-二异氰酸酯。
3.如权利要求2所述的微弧氧化膜封孔方法，其特征在于：所述封孔剂中含有有机溶剂稀释剂，该稀释剂为异丙醇、甲苯、二甲苯、丙酮中的一种或多种。
4.如权利要求3所述的微弧氧化膜封孔方法，其特征在于：所述羟基丙烯酸聚氨酯、六亚甲基-1，6-二异氰酸酯及稀释剂的质量比为3∶1∶2～4。
5.如权利要求1所述的微弧氧化膜封孔方法，其特征在于：所述环氧树脂为间苯二酚-双酚A型环氧树脂，固化剂为三聚氰胺。
6.如权利要求5所述的微弧氧化膜封孔方法，其特征在于：所述封孔剂中含有有机溶剂稀释剂，该稀释剂为异丙醇、甲苯、二甲苯、丙酮中的一种或多种。
7.如权利要求6所述的微弧氧化膜封孔方法，其特征在于：所述间苯二酚-双酚A型环氧树脂、三聚氰胺及稀释剂的质量比为3∶1∶1～2。
8.如权利要求1所述的微弧氧化膜封孔方法，其特征在于：所述封孔剂在氧化膜上形成的膜层厚度为2～3μm。
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