TWI417425B - 微弧氧化膜封孔方法 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種微弧氧化膜之封孔方法。
微弧氧化技術(又稱等離子體氧化、陽極火花沉積、火花放電陽極沉積和表面陶瓷化等)係一種可直接在金屬表面原位生長具陶瓷質感之氧化膜之技術。採用該技術生成之陶瓷氧化膜具有良好之外觀及較高之硬度，因而在產品表面裝飾領域應用十分廣泛。採用該技術在金屬工件表面生成陶瓷氧化膜過程中，由於高溫燒結作用使得工件排出大量氣體，該氣體在排出時穿過工件表面形成之氧化膜，從而使該氧化膜形成諸多微孔。該諸多微孔之存在致使髒物非常容易滲入到氧化膜中且不容易擦拭乾淨，因此，需對該氧化膜進行封孔處理。
習知對微弧氧化膜之封孔方法多仿效於陽極氧化膜之封孔方法，如採用陽極氧化膜之封孔劑、封孔方式等。然而由於陽極氧化膜與微弧氧化膜性質之不同，孔徑不一(陽極氧化膜孔徑為納米級，微弧氧化膜之孔徑為微米級)，仿效於陽極氧化膜之封孔方法難以達到對微弧氧化膜良好之封孔效果，甚至還會破壞微弧氧化膜特有之陶瓷質感。
鑒於此，有必要提供一種封孔效果較好之微弧氧化膜封孔方法。
一種微弧氧化膜封孔方法，採用含聚氨酯樹脂或環氧樹脂與固化劑之混合
物作為封孔劑，以噴塗之方式對所述氧化膜進行封孔，封孔後所述封孔劑在氧化膜表面形成一膜層。
本發明採用含聚氨酯樹脂與固化劑之混合物或含環氧樹脂與固化劑之混合物作為封孔劑對微弧氧化膜進行噴塗封孔，封孔後在所述氧化膜上形成一封孔劑薄膜層，其封孔效果好，且不會影響微弧氧化膜之硬度及其特有之陶瓷質感。
本發明較佳實施方式之微弧氧化膜之封孔方法採用含聚氨酯樹脂、固化劑與稀釋劑之混合物或含環氧樹脂、固化劑與稀釋劑之混合物作為封孔劑，採用噴塗之方式對氧化膜進行封孔，封孔後所述封孔劑在氧化膜表面形成一薄膜層。所述聚氨酯樹脂優選為羥基丙烯酸聚氨酯。與聚氨酯樹脂混合之固化劑可為多異氰酸酯，如六亞甲基-1，6-二異氰酸酯。所述環氧樹脂優選為間苯二酚-雙酚A型環氧樹脂。與環氧樹脂混合之固化劑可為三聚氰胺。所述稀釋劑可為有機溶劑，如異丙醇、甲苯、二甲苯和丙酮中之一種或多種。所述聚氨酯、多異氰酸酯及有機溶劑稀釋劑之質量配比可在2.5~3.5：0.5~1.5：1~5之間，所述環氧樹脂、三聚氰胺及有機溶劑稀釋劑之質量配比可在2.5~3.5：0.5~1.5：0.5~3之間。所述封孔劑在氧化膜表面形成之膜層厚度在2~3μm之間。
具體實施方式如下：
實施例1：選取一鋁合金微弧氧化膜，該氧化膜之表面粗糙度為1.31μm。將羥基丙烯酸聚氨酯、六亞甲基-1，6-二異氰酸酯及異丙醇以3：1：2~4之質量配比混合均勻後作為封孔劑。採用該封孔劑對所述氧化膜進行噴塗
，噴塗後在室溫(20℃)下放置72小時或在70℃下烘烤4小時固化即可。封孔後所述封孔劑在氧化膜上形成之膜層厚度約為2.5μm，封孔後氧化膜之表面粗糙度為1.29μm，硬度為820HV。封孔後之氧化膜可達到耐髒污測試要求。
實施例2：選取一鋁合金微弧氧化膜，該氧化膜之表面粗糙度為1.31μm。將間苯二酚-雙酚A型環氧樹脂、三聚氰胺及異丙醇以3：1：1~2之質量配比混合均勻後作為封孔劑。採用該封孔劑對所述氧化膜進行噴塗，噴塗後在室溫(20℃)下放置72小時或在80℃下烘烤1小時固化即可。封孔後所述封孔劑在氧化膜上形成之膜層厚度約為2.5μm，封孔後氧化膜之表面粗糙度為1.29μm，硬度為820HV。封孔後之氧化膜可達到耐髒污測試要求。
本發明微弧氧化膜封孔方法適用於鋁合金、鎂合金或鈦合金等輕金屬表面形成之微弧氧化膜。
本發明採用含聚氨酯樹脂與固化劑之混合物或含環氧樹脂與固化劑之混合物作為封孔劑對微弧氧化膜進行噴塗封孔，封孔後在所述氧化膜上形成一封孔劑薄膜層，其封孔效果好，且不會影響微弧氧化膜之硬度及其特有之陶瓷質感。
Claims (8)
- 一種微弧氧化膜封孔方法，採用含聚氨酯樹脂或環氧樹脂與固化劑之混合物作為封孔劑，以噴塗之方式對所述氧化膜進行封孔，封孔後所述封孔劑在氧化膜表面形成一膜層，其中與聚氨酯樹脂混合的固化劑為多異氰酸酯，聚氨酯樹脂與多異氰酸酯之質量比為2.5~3.5：0.5~1.5，與環氧樹脂混合的固化劑為三聚氰胺，環氧樹脂與三聚氰胺之質量比為2.5~3.5：0.5~1.5。
- 如申請專利範圍第1項所述之微弧氧化膜封孔方法，其中所述聚氨酯為羥基丙烯酸聚氨酯，與聚氨酯樹脂混合的固化劑為六亞甲基-1，6-二異氰酸酯。
- 如申請專利範圍第2項所述之微弧氧化膜封孔方法，其中所述封孔劑中含有有機溶劑稀釋劑，該稀釋劑為異丙醇、甲苯、二甲苯、丙酮中之一種或多種。
- 如申請專利範圍第3項所述之微弧氧化膜封孔方法，其中所述羥基丙烯酸聚氨酯、六亞甲基-1，6-二異氰酸酯及稀釋劑之質量配比為3：1：2~4。
- 如申請專利範圍第1項所述之微弧氧化膜封孔方法，其中所述環氧樹脂為間苯二酚-雙酚A型環氧樹脂，與環氧樹脂混合的固化劑為三聚氰胺。
- 如申請專利範圍第5項所述之微弧氧化膜封孔方法，其中所述封孔劑中含有有機溶劑稀釋劑，該稀釋劑為異丙醇、甲苯、二甲苯、丙酮中之一種或多種。
- 如申請專利範圍第6項所述之微弧氧化膜封孔方法，其中所述間苯二酚-雙酚A型環氧樹脂、三聚氰胺及稀釋劑之質量配比為3：1：1~2。
- 如申請專利範圍第1項所述之微弧氧化膜封孔方法，其中所述封孔劑在氧化膜上形成之膜層厚度為2~3μm。
Priority Applications (1)
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| TW97124199A TWI417425B (zh) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | 微弧氧化膜封孔方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| TW97124199A TWI417425B (zh) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | 微弧氧化膜封孔方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201000680A TW201000680A (en) | 2010-01-01 |
| TWI417425B true TWI417425B (zh) | 2013-12-01 |
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ID=44824549
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| TW97124199A TWI417425B (zh) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | 微弧氧化膜封孔方法 |
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW591093B (en) * | 1997-09-05 | 2004-06-11 | Nippon Polyurethane Kogyo Kk | Polyiscyanate curing agent for laminate adhesive, laminate adhesive comprising the same and its use |
| CN1749444A (zh) * | 2004-09-14 | 2006-03-22 | 青岛科技大学 | 一种对轻金属表面进行等离子微弧氧化的方法 |
| TW200704824A (en) * | 2005-06-28 | 2007-02-01 | Asahi Tech Co Ltd | Surface modified member, surface treating method and surface treating apparatus |
-
2008
- 2008-06-27 TW TW97124199A patent/TWI417425B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
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| TW200704824A (en) * | 2005-06-28 | 2007-02-01 | Asahi Tech Co Ltd | Surface modified member, surface treating method and surface treating apparatus |
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| TW201000680A (en) | 2010-01-01 |
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