CN101608106B - 一种瓷套粘接用室温固化胶粘剂 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及胶粘剂研究领域，公开了一种瓷套粘接用室温固化胶粘剂，用于高压电瓷制造领域。它包括以下组分：双酚A型环氧树脂，三乙烯四胺，端羧基液体丁氰橡胶，2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚，氨丙基三乙氧基硅烷，硅灰石粉末、气相白炭黑粉末；上述对应组分的重量比例范围为100∶(20～30)∶(20～25)∶(0.15～0.10)∶(3.5～5.0)∶(30～50)∶(1.0～2.0)。

Description

一种瓷套粘接用室温固化胶粘剂
技术领域
本发明涉及胶粘剂研究领域，特别涉及用于高压电瓷制造领域的一种瓷套粘接用室温固化胶粘剂。
背景技术
在电瓷产品生产过程中，高电压等级的电器瓷套一般采用分段成型，然后将各段瓷件用有机胶粘剂粘接成为一个整体。因此，瓷套的粘接是电瓷生产的一个重要环节，胶粘剂的配方研制更是至关重要。
传统的胶粘剂存在胶料固化温度(150～170℃)较高，需要加热设备对涂胶的瓷套进行整体加热或局部加热进行固化，固化工艺复杂，要求严格；而且固化周期(35h～40h)较长，生产效率较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种瓷套粘接用室温固化胶粘剂，能够在室温10～40℃之间使用，毋须加热，而且固化周期短。
为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现。
一种瓷套粘接用室温固化胶粘剂，其特征在于，包括以下组分：双酚A型环氧树脂，三乙烯四胺，端羧基液体丁氰橡胶，2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚，氨丙基三乙氧基硅烷，硅石灰粉末、气相白炭黑粉末；上述对应组分的重量比例范围为100∶(20～30)∶(20～25)∶(0.15～0.10)∶(3.5～5.0)∶(30～50)∶(1.0～2.0)。
上述技术方案的进一步改进和特点在于：
所述双酚A型环氧树脂的环氧值为0.51～0.52mol/100g。
所述气相白炭黑粉末的粒径为15～20nm。
所述硅灰石粉末为按照1∶1的摩尔数比例混合的二氧化硅粉末和碳酸钙粉末经1050～1070℃煅烧90～110min后研磨而成。
本发明中，利用双酚A型环氧树脂作为胶粘剂主料，提供反应基团；三乙烯四胺作为固化剂，与环氧树脂进行反应，形成粘胶；端羧基液体丁氰橡胶作为增韧剂，给予胶粘剂以增韧作用，降低玻璃化温度；氨丙基三乙氧基硅烷作为偶联剂，增加粘接界面间的粘接力；2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚作为促进剂，用以降低胶粘剂的反应活化能，实现室温固化；气相白炭黑作为触变剂，用以调整胶料的流动性，提高粘接强度；硅灰石作为填料，用以调整胶粘剂的膨胀系数。
本发明所配制的胶粘剂为环氧树脂类胶粘剂，采用双酚A型环氧树脂为主体树脂，以多乙烯胺作为固化剂，再加入适量的增韧剂、偶联剂、促进剂、触变剂、填料。使用该胶粘剂粘接瓷套，其固化物能够耐受热空气老化、耐受氢氟酸腐蚀，而且电气性能优良。
具体实施方式
实施例1：
(1)首先，自制硅灰石粉末，按照1∶1的摩尔数比例混合的二氧化硅粉末和碳酸钙粉末经1050℃煅烧110min后，研磨即可。然后，分别称取环氧值为0.52mol/100g的双酚A型环氧树脂1000克，三乙烯四胺200克，端羧基液体丁氰橡胶200克，2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚1.0克，氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)35克，硅石灰粉末300克，粒径为15～20nm的气相白炭黑20克。在室温35℃下，混合上述组分，即得瓷套粘接用室温固化胶粘剂。该胶粘剂即配即用，最好在自然条件下30min～45min用完，若出现凝胶化现象则停止使用。
(2)将上、下瓷套的接口部位研磨平整，清洗接口处的油污、灰尘等杂质并加热干燥，冷却后用丙酮或酒精溶剂擦洗接口表面，溶剂挥发后，将胶粘剂均匀涂于上瓷套下接口和下瓷套上接口，并将上瓷套缓慢落在下瓷套接口上，擦去挤出的多余胶粘剂，在室温下35℃自然固化24h即可。
(3)性能测试：对粘接好的上、下瓷套进行电气性能测试和机械性能测试，其电气击穿强度为23KV/mm；其粘接弯曲强度为95Mpa。
实施例2：
(1)首先，自制硅灰石粉末，按照1∶1的摩尔数比例混合的二氧化硅粉末和碳酸钙粉末经1070℃煅烧90min后，研磨即可。然后，分别称取环氧值为0.51mol/100g的双酚A型环氧树脂1000克，三乙烯四胺250克，端羧基液体丁氰橡胶225克，2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚1.2克，氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)40克，硅石灰粉末400克，粒径为15～20nm的气相白炭黑15克。在室温28℃下，混合上述组分，即得瓷套粘接用室温固化胶粘剂。该胶粘剂即配即用，最好在自然条件下30min～45min用完，若出现凝胶化现象则停止使用。
(2)将上、下瓷套的接口部位研磨平整，清洗接口处的油污、灰尘等杂质并加热干燥，冷却后用丙酮或酒精溶剂擦洗接口表面，溶剂挥发后，将胶粘剂均匀涂于上瓷套下接口和下瓷套上接口，并将上瓷套缓慢落在下瓷套接口上，擦去挤出的多余胶粘剂，在室温下28℃自然固化24h即可。
(3)性能测试：对粘接好的上、下瓷套进行电气性能测试和机械性能测试，其电气击穿强度为21KV/mm；其粘接弯曲强度为101Mpa。
实施例3：
(1)首先，自制硅灰石粉末，按照1∶1的摩尔数比例混合的二氧化硅粉末和碳酸钙粉末经1060℃煅烧100min后，研磨即可。然后，分别称取环氧值为0.52mol/100g的双酚A型环氧树脂1000克，三乙烯四胺300克，端羧基液体丁氰橡胶250克，2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚1.0克，氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)50克，硅石灰粉末500克，粒径为15～20nm的气相白炭黑10克。在室温15℃下，混合上述组分，即得瓷套粘接用室温固化胶粘剂。该胶粘剂即配即用，最好在自然条件下30min～45min用完，若出现凝胶化现象则停止使用。
(2)将上、下瓷套的接口部位研磨平整，清洗接口处的油污、灰尘等杂质并加热干燥，冷却后用丙酮或酒精溶剂擦洗接口表面，溶剂挥发后，将胶粘剂均匀涂于上瓷套下接口和下瓷套上接口，并将上瓷套缓慢落在下瓷套接口上，擦去挤出的多余胶粘剂，在室温下15℃自然固化24h即可。
(3)性能测试：对粘接好的上、下瓷套进行电气性能测试和机械性能测试，其电气击穿强度为25KV/mm；其粘接弯曲强度为96Mpa。

Claims (3)

1.一种瓷套粘接用室温固化胶粘剂，其特征在于，包括以下组分：双酚A型环氧树脂，三乙烯四胺，端羧基液体丁腈橡胶，2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚，氨丙基三乙氧基硅烷，硅灰石粉末、气相白炭黑粉末；上述对应组分的重量比例范围为100∶(20～30)∶(20～25)∶(0.15～0.10)∶(3.5～5.0)∶(30～50)∶(1.0～2.0)；所述硅灰石粉末为按照1∶1的摩尔数比例混合的二氧化硅粉末和碳酸钙粉末经1050～1070℃煅烧90～110min后研磨而成。
2.根据权利要求1所述的一种瓷套粘接用室温固化胶粘剂，其特征在于，所述双酚A型环氧树脂的环氧值为0.51～0.52mol/100g。
3.根据权利要求1所述的一种瓷套粘接用室温固化胶粘剂，其特征在于，所述气相白炭黑粉末的粒径为15～20nm。 
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Denomination of invention: Room-temperature curing adhesive for insulator sleeve adhesion

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