CN101604574B - 层叠陶瓷电子部件及层叠陶瓷电子部件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
层叠陶瓷电子部件，外部电极包含多个电镀层，外部电极的至少与内部电极直接连接的部分，由电镀层构成，而且在与内部电极直接连接的电镀层的外侧，具备玻璃粒子分散的电镀层。在不形成糊电极等地直接在内部电极的露出面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，防止水分从电镀层的端缘部浸入层叠体的内部，提高可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及层叠陶瓷电子部件及其制造方法，特别涉及层叠陶瓷电子部件的外部电极及利用电镀(plating)方法形成该外部电极的方法。
背景技术
在现有技术中，作为层叠陶瓷电子部件，代表性的层叠陶瓷电容器，是在包含多个层叠的电介质陶瓷层和沿着其界面形成的多层状的内部电极的层叠体上，形成多个外部电极，从而将露出所述层叠体的表面的内部电极电连接。图4示出该现有技术的层叠陶瓷电容器的例子。
由图4可知：在层叠体102中的露出多个内部电极104的面及露出多个内部电极105的面，形成外部电极，从而将这些内部电极电连接。普通的外部电极的形成方法，是首先向所述露出的面涂敷包含金属成分和玻璃成分的金属糊(paste)，热处理后固化，从而形成糊电极(paste electrode)层106及107。
然后，在糊电极层106及107的表面，形成以Ni为主成份的第1电镀层108及109。进而，在其表面，形成以Sn为主成份的第2电镀层110及111。就是说，外部电极由糊电极层、第1电镀层及第2电镀层等3层结构形成。
外部电极必须具有在使用焊料将层叠陶瓷电容器安装到基板上之际，与焊料的润湿性的高度。同时，还必须起将电气性绝缘状态的多个内部电极电连接的作用。确保焊料润湿性的作用，由以Sn为主成份的第2电镀层110及111实现；将内部电极电连接的作用，则由糊电极层106及107实现。为了防止焊料安装时被焊料遮盖，第1电镀层108及109作为第2电镀层110及111的基底发挥作用。
可是，糊电极层106及107的厚度达数十μm～数百μm。因此，为了将该层叠陶瓷电容器的尺寸控制在一定的标准值内，需要确保该糊电极层的体积，减少确保静电电容的实效体积。另一方面，由于电镀层的厚度为数μm左右，所以如果只用第1电镀层及第2电镀层构成外部电极，就能够更好地确保实效体积。
例如在专利文献1中，公布了在层叠体的露出内部电极层的侧壁面，全面地进行无电解电镀后，使导电性金属层析出，从而将侧壁面露出的内部电极层短接的方法。专利文献1：JP特开昭63-169014号公报
可是，在专利文献1所述的外部电极的形成方法中，由于只用电镀层构成外部电极，所以水分往往通过电镀层的端缘部，浸入层叠体的内部。其结果，高温负荷试验及耐湿负荷试验中的寿命特性往往劣化。
发明内容
本发明就是针对上述情况研制的，其目的在于提供使用电镀层形成层叠陶瓷电子部件的外部电极之际，同时实现很高的实效体积和优异的可靠性的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。
就是说，本发明首先在包含多个层叠的陶瓷层和沿着所述陶瓷层的界面形成的多个内部电极层的层叠体上，形成外部电极，从而将露出所述层叠体的表面的内部电极层电连接的层叠陶瓷电子部件作为对象。
而且，本发明的层叠陶瓷电子部件的特征部分在于：所述外部电极，包含多个电镀层；所述外部电极的至少与内部电极直接连接的部分，由电镀层构成，而且在与所述内部电极直接连接的电镀层的外侧，具备玻璃粒子分散的电镀层。
另外，本发明的所述玻璃粒子分散的电镀层，优选是电解电镀层。
另外，本发明的所述玻璃粒子分散的电镀层的主成份，优选是Cu。
本发明还提供层叠陶瓷电子部件的制造方法，该制造方法包含：准备包含层叠的多个陶瓷层及沿着所述陶瓷层间的界面形成的多个内部电极、所述内部电极的各端部露出规定的面的层叠体的工序；在所述层叠体的所述规定的面上形成外部电极，以便将露出所述层叠体的所述规定的面的多个所述内部电极的各端部互相电连接的工序。
本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征部分在于，形成所述外部电极的工序，包含：使所述层叠体的所述规定的面露出的多个所述内部电极的各端部析出电镀沉淀物，而且使所述电镀沉淀物电镀成长，从而使所述电镀沉淀物相互连接，形成连续的电镀层地电镀的第1工序；使用包含玻璃粒子的电镀槽，形成玻璃粒子分散的电镀层的第2工序。
进而，优选在形成所述玻璃粒子分散的电镀层的工序之后，具备在所述玻璃粒子的软化点以上的温度中进行热处理的工序。
另外，所述电镀槽中的玻璃粒子，优选被硅烷偶联剂(silane couplingagent)覆盖。
本发明的层叠陶瓷电子部件的外部电极实质上只由电镀层构成，所以实效体积率优异。
另外，因为在将内部电极相互直接连接的电镀层的外侧，形成玻璃粒子分散的电镀层，所以电镀层的端缘部中的电镀层和陶瓷的粘着力牢固。其结果，能够防止水分通过电镀层的端缘部浸入层叠体的内部，提高层叠陶瓷电子部件的高温负荷试验及耐湿负荷试验中的寿命特性。
另外，可以获得玻璃粒子分散的电镀层是电解电镀层时，即使进行热处理也不会产生泡疤的外形特性优异的层叠陶瓷电子部件。
采用本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法后，由于形成玻璃粒子分散的电镀层的方法，是使用玻璃粒子分散的电镀槽进行电镀的方法，所以非常简便。
进而，形成玻璃粒子分散的电镀层的方法是电解电镀时，由于电解电镀液与无电解电镀液相比，不容易溶解玻璃粒子，所以稳定地使电镀层中的玻璃粒子分散。
另外，在电镀工序之后，用玻璃软化点以上的温度进行热处理后，因为能够切实防止水分通过电镀层的端缘部浸入，所以能够获得可靠性更加优异的层叠陶瓷电子部件。
另外，用硅烷偶联剂涂敷电镀槽中的玻璃粒子后，玻璃粒子就带电，电解电镀时能够有效地使玻璃粒子共同析出。这样，就能够很容易地控制电镀层中的玻璃粒子的含有比率和分散度。附图说明图1示出本发明的层叠陶瓷电子部件的一个例子——层叠陶瓷电容器的剖面图。图2是图1中的第1、第2电镀层附近的放大图。图3是具有只由不包含玻璃粒子的电镀层构成的外部电极的层叠陶瓷电容器的剖面图。图4是现有技术的层叠陶瓷电容器的剖面图。
具体实施方式
<本发明的实施方式例>本发明的层叠陶瓷电子部件，在其外部电极的形成中，将不带有糊电极、溅射电极、蒸镀电极等地在层叠体上直接形成电镀层作为前提。而且，其特征在于：在层叠体上直接形成的电镀层的外侧，形成玻璃粒子分散的电镀层。关于本发明的层叠陶瓷电子部件，图1示出层叠陶瓷电容器的例子。
由图1可知：在层叠陶瓷电容器1中，在包含多个层叠的电介质陶瓷层3和沿着所述电介质陶瓷层的界面形成的多个内部电极4、5的层叠体2上，形成外部电极，从而将露出所述层叠体2的表面的内部电极4、5分别电连接。图4示出该现有技术的层叠陶瓷电容器的例子。
外部电极，首先在露出内部电极4、5的面上直接形成第1电镀层6、7。第1电镀层6、7优选不包含玻璃粒子。因为包含相当量的玻璃粒子时，电镀沉淀物的成长就会受到若干抑制。第1电镀层6、7的主成份，优选是扩散性(throwing power)优异的Cu等。
在第1电镀层6、7上，形成玻璃粒子分散的第2电镀层8、9(在图1中，没有绘出玻璃粒子)。第2电镀层8、9还完全覆盖第1电镀层6、7的端缘部地形成时，能够更加切实地防止水分通过电镀层的端缘部浸入。该玻璃粒子分散的第2电镀层8、9，在图1中是在第2层形成，但是也可以在第2层的外侧形成。
在第2电镀层8、9之上，形成第3电镀层10、11。该第3电镀层10、11起防止焊料安装时被焊料遮盖的基底的作用，根据需要形成。第3电镀层10、11的主成份，优选是Ni等。
进而，在第3电镀层10、11之上，形成第4电镀层12、13。该第4电镀层12、13旨在确保焊料安装时的焊料的润湿性，根据需要形成。作为第4电镀层12、13的主成份，优选是Sn及Au。
图2示出在层叠体2的内部电极4的露出面上形成的第1电镀层6及第2电镀层8的局部放大图。在图2中，没有绘出第3电镀层10及第4电镀层12。
如图2所示，在第2电镀层8中，分散地存在着玻璃粒子20。该玻璃粒子20的种类，没有特别的限定，例如可以列举B-Si类玻璃。详细地说，可以列举B-Si-Bi类、B-Si-碱金属类、B-Si-碱金属-(Ti、Zr)类、B-Si-碱土金属类、B-Si-碱金属-碱土金属类、B-Si-ZN-碱金属类、B-Si-ZN-碱土金属类等。另外，玻璃粒子20的大小，优选为0.01～7μm左右。第2电镀层8中的玻璃粒子20的含有比例，优选为0.1～20体积％左右。
在第1电镀层6中，由于上述理由，基本上不包含玻璃粒子。但是形成第2电镀层8后，在进行热处理之际，第2电镀层8中的一部分玻璃粒子20扩散流入第1电镀层6也没关系。
另外，第1～第4电镀层，既可以是通过电解电镀产生的电镀层，也可以是通过无电解电镀产生的电镀层。但是，玻璃粒子分散的第2电镀层8、9在抑制热处理产生的泡疤方面上说，优选通过电解电镀产生。
进而，玻璃粒子分散的第2电镀层8、9的主成份，虽然没有特别的限定，但优选是Cu。这时，在进行热处理之际，第2电镀层8中的一部分玻璃粒子20容易流动，容易更加均匀地分散。
在这里，列举关于本发明的层叠陶瓷电子部件中的外部电极的电镀层结构的例子。记述形式为“第1电镀层/第2电镀层/第3电镀层…”。例如：Cu/Cu(包含玻璃粒子)、Cu/Cu(包含玻璃粒子)/Ni、Cu/Cu(包含玻璃粒子)/Ni/Sn、Cu/Cu(包含玻璃粒子)/Ni/Au、Cu/Ni(包含玻璃粒子)、Cu/Ni(包含玻璃粒子)/Sn、Cu/Ni(包含玻璃粒子)/Au、Ni/Ni(包含玻璃粒子)、Ni/Ni(包含玻璃粒子)/Sn、Ni/Ni(包含玻璃粒子)/Au等。
接着，以图1的层叠陶瓷电容器为例，讲述关于本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法。
在电镀前的层叠体2中，露出的多个内部电极4、5成为互相电气性地绝缘的状态。首先进行电镀，在该内部电极4、5的露出部分，析出电镀液中的金属离子。进而使析出的电镀沉淀物成长，将互相邻接的内部电极4、5的露出部分中的电镀沉淀物互相连接。在内部电极4、5露出的整个面上进行上述动作后，就在内部电极4、5露出的整个面上直接形成匀质而且细密的第1电镀层6、7。
在第1电镀层6、7上，形成玻璃粒子分散的第2电镀层8、9。这时，因为在基底上已经存在均匀的导电层，所以能够通过普通的电解电镀或无电解电镀形成第2电镀层8、9。在这里，详细讲述更理想的电解电镀方法。
进行电解电镀时，例如有下述方法：将形成所述外部电极之前的层叠体及导电性介质投入具备给电端子的容器中，浸渍到包含金属离子或金属络合体的电镀槽中，一边使所述容器旋转、摇动或者振动，一边通电。
这时，使玻璃粒子分散到电镀槽中后，在通电析出金属之际，同时析出玻璃粒子。为了使玻璃粒子分散到电镀槽中，可以采用适当搅拌电镀槽等方法。电镀槽中的玻璃粒子的浓度，优选为0.5～50g/L左右。
进而，在使玻璃粒子分散到电镀槽中之前，优选预先用硅烷偶联剂覆盖玻璃粒子。这时，玻璃粒子的析出效率增大，在导电层中共析更多的玻璃粒子。因此，在容易控制电镀层中的玻璃粒子含有比例的同时，还能够提高分散度。这可能是因为用硅烷偶联剂覆盖玻璃粒子后，玻璃粒子就带正电的缘故。
另外，用硅烷偶联剂覆盖后，玻璃粒子在电镀槽中不容易溶解消失，玻璃粒子的析出举动趋于稳定化。
形成玻璃粒子分散的第2电镀层8、9后，用玻璃粒子的软化点以上的温度进行热处理时，第2电镀层8、9中的玻璃粒子就向第1电镀层6、7侧流动，从而使第1电镀层6、7的端缘部中的密封性得到强化。
进行这种热处理后，特别是采用无电解电镀形成玻璃粒子分散的第2电镀层8、9时，不容易产生泡疤。可是，即使采用电解电镀形成玻璃粒子分散的第2电镀层8、9时，即使进行热处理，也几乎不产生泡疤。
然后，形成玻璃粒子分散的第2电镀层8、9后，根据需要，采用通常的电镀方法形成第3电镀层10、11及第4电镀层12、13。<相当于本发明的比较例的例子>接着，使用图3的层叠陶瓷电容器，讲述成为本发明的范围外的相当于本发明的比较例的例子。
由图3可知：在层叠陶瓷电容器51中，在包含多个层叠的电介质陶瓷层53和沿着所述电介质陶瓷层的界面形成的多个内部电极54、55的层叠体52上，形成外部电极，从而分别将露出所述层叠体52的表面的多个内部电极54、55电连接。
外部电极，首先在露出内部电极54、55的面上直接形成第1电镀层56、57。该第1电镀层56、57是在内部电极54、55的露出端析出的电镀沉淀物成长、互相连接后，成为均匀的电镀层。[0048]在第1电镀层56、57上，形成第2电镀层60、61。该第3电镀层60、61起防止焊料安装时被焊料遮盖的基底的作用，根据需要形成。第2电镀层60、61的主成份，优选是Ni等。
进而，在第2电镀层50、51之上，形成第3电镀层62、63。该第3电镀层62、63旨在确保焊料安装时的焊料的润湿性，根据需要形成。作为第3电镀层62、63的主成份，优选是Sn及Au。
在第1～第3电镀层的内部，没有特别包含玻璃粒子。虽然覆盖第1电镀层56、57地形成第2电镀层60、61，但是水分容易通过电镀层的端缘部浸入层叠体52的内部。<其它有关本发明的实施方式的事项>本发明中的旨在形成第1电镀层6、7的电镀方法，是利用电镀沉淀物的成长及延展性的高度的方法。互相相邻的内部电极之间的厚度，在电解电镀时为10μm以下、在无电解电镀为20μm以下的情况下，上述的电镀沉淀物容易互相成长连接，所以是理想的状况。
另外，对于形成第1电镀层6、7之前的内部电极4、5露出的面而言的内部电极的引入量，优选在1μm以下。这是因为如果大于1μm不容易向内部电极4、5的露出部分供给电子、不容易产生电镀沉淀物的缘故。为了减小该引入量，可以进行喷砂及滚光筒研磨等研磨。
进而，优选使内部电极的端部突出电镀前的内部电极4、5露出的面。这可以通过适当调整喷砂等研磨条件来实现，但是在进行该研磨之际，由于内部电极4、5的突出的部分朝着与被电镀面平行的方向延伸，所以在互相相邻的内部电极端部，析出的电镀沉淀物互相连接所需的电镀成长被减少。这时，相邻的内部电极之间的厚度，在电解电镀时为20μm以下、在无电解电镀为50μm以下的情况下，上述的电镀沉淀物容易互相成长连接，所以是理想的状况。
此外，本发明的层叠陶瓷电子部件中的外部电极，实质上只由电镀层构成。但是在不与多个内部电极的连接直接相关的部分，可以形成糊电极。例如希望使外部电极向与内部电极露出的端面邻接的面延长时，可以形成厚膜糊电极。这时，容易进行焊料安装，同时还更加有效地防止来自电镀层的端缘部的水分的浸入。该固化处理兼作本发明的热处理工序后，效果甚佳。
以上，与图示的实施方式关联地讲述了本发明。但是，在本发明的范围内，可以有其它各种变形例。
例如作为采用本发明的层叠陶瓷电子部件，将层叠陶瓷电容器作为代表。但是此外，还可以应用于层叠芯片电感器、层叠芯片热变电阻器等。
这样，层叠陶瓷电子部件具备的陶瓷层，只要具有电气性绝缘的功能即可，对其材质没有特别的要求。就是说，陶瓷层不局限于由电介质陶瓷构成，此外还可以由压电体陶瓷、半导体陶瓷、磁性体陶瓷等构成。
另外，在图1中，列举了2端子型的外部电极的例子。但是也可以具有更多的外部电极。例如可以列举具备多个外部电极的阵列式部件。[实施例]
下面，讲述本发明的层叠陶瓷电子部件及其制作方法的实施例。
[实施例1]作为被电镀物，准备长度10mm、宽度0.5mm、厚度0.5mm的层叠陶瓷电容器用的层叠体。电介质陶瓷层由钛酸钡类电介质材料构成。内部电极将Ni作为主要成分。另外，相邻的内部电极之间的电介质层的厚度为2μm，内部电极层的厚度为1μm。
将该层叠体干燥后，使用研磨剂进行喷砂处理，使内部电极对于内部电极露出的层叠体的面而言的平均突出量为1μm。
将30mL的上述层叠体，投入容积为300mL的旋转滚光筒中，再投入70mL的φ0.7mm的焊料球。
将所述旋转滚光筒浸渍到浴温58℃、被调整成pH8.7的、由MERUTEKUSU公司制造的熔融胶构成的焦磷酸类电解电镀槽中，一边用转数20rpm旋转，一边用10A的电流开始通电。这样，在层叠体的露出内部电极的表面上形成厚度为5μm的Cu电镀层。
接着，准备软化点为600℃、平均粒径为1.1μm的B-Si玻璃粉末。用胺类硅烷偶联剂对该玻璃粉末进行涂敷。
将实施该涂敷后的玻璃粒子添加到由MERUTEKUSU公司制造的熔融胶构成的焦磷酸类电解电镀槽中，使其浓度成为10g/L，在槽温58℃、pH8.7的状态下搅拌、分散。这样，可以获得玻璃粒子分散的电解Cu电镀槽。
将装入上述形成厚度为5μm的Cu电镀层的层叠体的滚光筒，浸渍到上述玻璃粒子分散的电解Cu电镀槽中，一边用转数20rpm旋转，一边用10A的电流开始通电。这样，在Cu电镀层的表面上形成玻璃粒子分散的厚度为4μm的Cu电镀层。
接着，从旋转滚光筒中取出层叠体，在氮气保护气中用50℃/分的升温速度升温到800℃，保持10分钟。
再一次地将形成上述玻璃粒子分散的Cu电镀层的层叠体，投入旋转滚光筒中，浸渍到被调整成pH4.2的槽温60℃的Ni电镀用瓦特浴(Wattbath)中，一边用转数20rpm旋转，一边用10A的电流开始通电。这样，在玻璃粒子分散的Cu电镀层上形成厚度为3.0μm的Ni电镀层。
进而，将装入上述形成Ni电镀层的层叠体的滚光筒，浸渍到被调整成pH5.0的浴温33℃的Sn电镀槽(DIPSOL CHEMICALS公司制造的Sn-235)中，一边用转数20rpm旋转，一边用6A的电流开始通电。这样，在Ni电镀层上形成厚度为3.0μm的Sn电镀层。
这样，可以获得在层叠体上不形成糊电极等地具备由电镀层构成的外部电极的层叠陶瓷电容器。
取100个层叠陶瓷电容器的样品，用光学显微镜观察外部电极的表面，所有的样品都没有看到产生泡疤的现象。
另外，在100个层叠陶瓷电容器中，进行了加速可靠性试验。即将它们在温度105℃、DC负荷电压10V的条件中保持100小时。结果没有看到一个绝缘电阻成为1MΩ以下的不良试样。
[实施例2]作为被电镀物，准备和实施例1同样的层叠体。
将该层叠体干燥后，使用研磨剂进行喷砂处理，使内部电极对于内部电极露出的层叠体的面而言的平均突出量为1μm。
将30mL的上述层叠体，投入容积为300mL的旋转滚光筒中，再投入70mL的用φ0.7mm的Cu膜披覆的焊料球。
将所述旋转滚光筒浸渍到浴温58℃、被调整成pH12.5的、由Meltex公司制造的Thru-cup PEA构成的无电解Cu电镀槽中，用转数6rpm旋转。这样，在层叠体的露出内部电极的表面上形成厚度为5μm的Cu电镀层。
接着，准备和实施例1同样的玻璃粉末。用胺类硅烷偶联剂对该玻璃粉末进行涂敷。
将实施该涂敷后的玻璃粒子添加、分散到和实施例1同样的电解Cu电镀槽中，使其浓度成为10g/L。这样，可以获得玻璃粒子分散的电解Cu电镀槽。
将装入上述形成厚度为5μm的Cu电镀层的层叠体的滚光筒，浸渍到上述玻璃粒子分散的电解Cu电镀槽中，一边用转数20rpm旋转，一边用10A的电流开始通电。这样，在Cu电镀层的表面上形成玻璃粒子分散的厚度为4μm的Cu电镀层。
接着，从旋转滚光筒中取出层叠体，在氮气保护气中用50℃/分的升温速度升温到800℃，保持10分钟。
再一次地将形成上述玻璃粒子分散的Cu电镀层的层叠体，投入旋转滚光筒中，浸渍到被调整成pH4.2的浴温60℃的Ni电镀用瓦特浴中，一边用转数20rpm旋转，一边用10A的电流开始通电。这样，在玻璃粒子分散的Cu电镀层上形成厚度为3.0μm的Ni电镀层。
进而，将装入上述形成Ni电镀层的层叠体的滚光筒，浸渍到被调整成pH5.0的浴温33℃的Sn电镀槽(DIPSOL CHEMICALS公司制造的Sn-235)中，一边用转数20rpm旋转，一边用6A的电流开始通电。这样，在Ni电镀层上形成厚度为3.0μm的Sn电镀层。
这样，可以获得在层叠体上不形成糊电极等地具备由电镀层构成的外部电极的层叠陶瓷电容器。
取100个层叠陶瓷电容器的样品，用光学显微镜观察外部电极的表面，所有的样品都没有看到产生泡疤的现象。
另外，在100个层叠陶瓷电容器中，进行了加速可靠性试验。即将它们在温度105℃、DC负荷电压10V的条件中保持100小时。结果没有看到一个绝缘电阻成为1MΩ以下的不良试样。
[比较例]作为被电镀物，准备和实施例1同样的层叠体。
将该层叠体干燥后，使用研磨剂进行喷砂处理，使内部电极对于内部电极露出的层叠体的面而言的平均突出量为1μm。
将30mL的上述层叠体，投入容积为300mL的旋转滚光筒中，再投入70mL的φ0.7mm的焊料球。
将所述旋转滚光筒浸渍到浴温58℃、被调整成pH18.7的、由MERUTEKUSU公司制造的熔融胶构成的焦磷酸类电解电镀槽中，一边用转数20rpm旋转，一边用10A的电流开始通电。这样，在层叠体的露出内部电极的表面上形成厚度为5μm的Cu电镀层。
接着，从旋转滚光筒中取出层叠体，在氮气保护气中用50℃/分的升温速度升温到800℃，保持10分钟。
再一次地将形成上述玻璃粒子分散的Cu电镀层的层叠体，投入旋转滚光筒中，浸渍到被调整成pH4.2的浴温60℃的Ni电镀用瓦特浴中，一边用转数20rpm旋转，一边用10A的电流开始通电。这样，在Cu电镀层上形成厚度为3.0μm的Ni电镀层。
进而，将装入上述形成Ni电镀层的层叠体的滚光筒，浸渍到被调整成pH5.0的浴温33℃的Sn电镀槽(DIPSOL CHEMICALS公司制造的Sn-235)中，一边用转数20rpm旋转，一边用6A的电流开始通电。这样，在Ni电镀层上形成厚度为3.0μm的Sn电镀层。
取100个层叠陶瓷电容器的样品，用光学显微镜观察外部电极的表面，所有的样品都没有看到产生泡疤的现象。
另外，在100个层叠陶瓷电容器中，进行了加速可靠性试验。即将它们在温度105℃、DC负荷电压10V的条件中保持100小时。结果没有看到一个绝缘电阻成为1MΩ以下的不良试样。
Claims (7)
1.一种层叠陶瓷电子部件，在包含多个层叠的陶瓷层和沿着所述陶瓷层的界面形成的多个内部电极层的层叠体上，形成外部电极，该外部电极将露出所述层叠体的表面的内部电极层电连接，
所述外部电极，包含多个电镀层；
所述外部电极的至少与内部电极直接连接的部分，由电镀层构成，而且
在与所述内部电极直接连接的电镀层的外侧，具备分散了玻璃粒子的电镀层。
2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：所述分散了玻璃粒子的电镀层，是电解电镀层。
3.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：所述分散了玻璃粒子的电镀层的主成份，是Cu。
4.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，包含：
准备层叠体的工序，该层叠体包含层叠的多个陶瓷层及沿着所述陶瓷层间的界面形成的多个内部电极，且所述内部电极的各端部露出规定的面；和
形成外部电极的工序，在所述层叠体的所述规定的面上形成外部电极，并且该外部电极将露出所述层叠体的所述规定的面的多个所述内部电极的各端部互相电连接，
所述形成外部电极的工序，包含：
第1工序，通过电镀使在所述层叠体的所述规定的面露出的多个所述内部电极的各端部析出电镀沉淀物，而且使所述电镀沉淀物电镀生长，从而使所述电镀沉淀物相互连接，形成连续的电镀层；和
第2工序，使用包含玻璃粒子的电镀槽，在所述电镀层的外侧形成分散了玻璃粒子的电镀层。
5.如权利要求4所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：形成所述分散了玻璃粒子的电镀层的工序，采用电解电镀的方式进行。
6.如权利要求4或5所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：在形成所述分散了玻璃粒子的电镀层的工序之后，具备在所述玻璃粒子的软化点以上的温度中进行热处理的工序。
7.如权利要求4所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：所述电镀槽中的玻璃粒子，被硅烷偶联剂覆盖。
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