CN101596985A - 气浮输送装置 - Google Patents

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黄明鸿
杜水年
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Abstract

一种气浮输送装置，其包括至少两个输送轴及至少一气浮输送轴，用以输送一弯曲且概呈片状的待测物件移动；该待测物件具有一接触表面及一工作表面；该输送轴是接触该待测物件的接触表面，而该气浮输送轴是邻近但不接触该待测物件的工作表面；且，该待测物件是被该气浮输送轴限制而在该两个输送轴间形成一弯曲段；该气浮输送轴具有一储气空间、一工作部、一非工作部及一进气部；该储气空间用以储存一高压气体；该工作部邻近但不接触的朝向该工作表面，且该工作部具有数个排气孔；该进气部用以输送高压气体进入该储气空间，再由该工作部的数个排气孔将高压气体送出而形成一气垫层，借此，使通过的该待测物件的工作表面与该气浮输送轴的工作部间产生一预定间距。本发明具有特定表面的保护，且可进行非接触式的张力调整。

Description

气浮输送装置
技术领域
本发明涉及一种气浮输送装置，尤其涉及一种具有气浮输送轴的气浮输送装置。
背景技术
近年来，消费性电子产品的轻、薄、短小设计趋势，成为软性电路板市场成长的驱动力；软性电路板本身具轻薄、可靠性佳等特性，包括手机、个人数字助理(简称PDA)、笔记型电脑都是其主要应用市场。
一般来说，软性电路板在输送过程中必须借由外力来使其本身达到一定的张力，使软性电路板具有一定的平整性，如图1所示，现有输送装置90利用交叉排列的数个滚轮91，使软性电路板92可于输送过程产生一定的张力，进而使软性电路板92具有一定的平整性；但软性电路板92上方具有电路的表面921容易因接触的压力而导致电路损坏，因此，滚轮91于输送软性电路板92时具有一定的压力限制，较难控制软性电路板92所需的张力及平整性。
因此，有必要研发新产品，以解决上述缺点及问题。
发明内容
本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种气浮输送装置，其具有特定表面的保护，且可进行非接触式的张力调整。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种气浮输送装置，其特征在于，其包括至少两个输送轴及至少一气浮输送轴，用以输送一弯曲且概呈片状的待测物件移动；该待测物件具有一接触表面及一工作表面；该输送轴是接触该待测物件的接触表面，而该气浮输送轴是邻近但不接触该待测物件的工作表面；且，该待测物件是被该气浮输送轴限制而在该两个输送轴间形成一弯曲段；该气浮输送轴具有一储气空间、一工作部、一非工作部及一进气部；该储气空间用以储存一高压气体；该工作部邻近但不接触的朝向该工作表面，且该工作部具有数个排气孔；该进气部用以输送高压气体进入该储气空间，再由该工作部的数个排气孔将高压气体送出而形成一气垫层，借此，使通过的该待测物件的工作表面与该气浮输送轴的工作部间产生一预定间距。
前述的气浮输送装置，其中数个排气孔是采用圆孔、矩形孔或阶梯孔。
前述的气浮输送装置，其中气浮输送轴具有数个分隔元件，其用以将该储气空间分隔成数个储气室。
前述的气浮输送装置，其中气浮输送轴具有数个分隔元件，其用以将该储气空间分隔成数个储气室；所述数个储气室是共用一进气部。
前述的气浮输送装置，其中气浮输送轴具有数个分隔元件，其用以将该储气空间分隔成数个储气室；该每一储气室皆设有一进气部。
借此，使通过的该待测物件的工作表面与该气浮输送轴的工作部间产生一预定间距。
本发明的有益效果是，其具有特定表面的保护，且可进行非接触式的张力调整。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是现有输送装置的示意图
图2是本发明的气浮输送装置的第一实施例的示意图
图3是本发明的气浮输送装置的剖视图
图4是本发明的气浮输送装置的第二实施例的示意图
图5是本发明的气浮输送装置的第三实施例的示意图
图6是本发明的气浮输送装置的排气孔的变化的示意图
图7是本发明的气浮输送装置的输送方式的示意图
图中标号说明：
10输送轴                20气浮输送轴
21储气空间              211储气室
22工作部                221排气孔
23非工作部            24进气部
25气垫层              30气体供应装置
40分隔元件            70待测物件
70A弯曲段             71接触表面
72工作表面            90输送装置
91滚轮                92软性电路板
921具有电路的表面     S预定距离
P1第一接触点          P2限制点
P3第二接触点
具体实施方式
如图2及图3所示，本发明为一种气浮输送装置，其包括至少两个输送轴10及至少一气浮输送轴20，用以输送一弯曲且概呈片状的待测物件70移动；
该待测物件70具有一接触表面71及一工作表面72；该输送轴10是接触该待测物件70的接触表面71，而该气浮输送轴20是邻近但不接触该待测物件70的工作表面72；且，该待测物件70被该气浮输送轴20限制而在该两个输送轴10间形成一弯曲段70A(如图3所示，该弯曲段70A是由一第一接触点P1、一限制点P2及一第二接触点P3所构成的范围)；
该气浮输送轴20具有一储气空间21、一工作部22、一非工作部23及一进气部24；该储气空间21用以储存一高压气体；该工作部22邻近但不接触的朝向该工作表面72，且该工作部22具有数个排气孔221；该进气部24用以输送高压气体进入该储气空间21，再由该工作部22的数个排气孔221将高压气体送出而形成一气垫层25，借此，使通过的该待测物件70的工作表面72与该气浮输送轴20的工作部22间产生一预定间距S。
更详细的说，该进气部24是连接至一气体供应装置30，其用以供应所需的高压气体，且依需求的不同，可作一气压的调整；当然，利用该气浮输送轴20与两传送轴10的相对位置，配合该气体供应装置30所供应的高压气体，可使该待测物件70于输送过程达到一预定的张力。
如图4所示，该气浮输送轴20亦可设有数个分隔元件40，其可用以将该储气空间21作一分隔，而形成数个储气室211；数个储气室211可共用一进气部24或于每一储气室211皆设有一进气部24(如图5所示)。
关于该数个排气孔221，其可为圆孔、矩形孔(如图2所示)或阶梯孔(如图6所示)。
关于本发明的输送方式，可用于一表面结构精密(或表面不适合直接与输送装置接触)的物件，使欲保护的表面达到非接触式的输送与所须的张力；举例来说，如图7所示，该待测物件70有一精密电路表面(即工作表面72)及一可用以接触输送的表面(即接触表面71)，则其输送方式可用以接触输送的表面与两传动轴作一接触而达到传动，而该气浮输送轴20利用数个排气孔221将高压气体送出而形成一气垫层25，在该气浮输送轴20的工作部22与该待测物件70的精密电路表面(即工作表面72)间具有一预定间距S而不接触的情形下，使该待测物件70因气垫层25的压迫而达到一定的张力。
综上所述，本发明的优点及功效可归纳为：
1、特定表面的保护。由于现有输送装置须借由与输送物件两表面接触的方式来达到输送，因此，无法对于具有特殊结构的表面达到保护的效果，容易因输送的接触而造成损坏；而本发明利用该气浮输送轴送出的高压气体，可使该气浮输送轴的工作部与该待测物件的工作表面间具有一预定间距，进而达到工作表面的保护。
2、非接触式的张力调整。由于现有输送装置是以接触的方式来达到输送，若要增加软性电路板的张力，很容易造成上方具有电路的表面因压迫而导致损坏；而本发明的气浮式输送装置利用该输送轴与待测物件的接触表面(即无电路设置的表面)接触来达到输送，再调整该气浮输送轴所送出的高压气体来控制待测物件的张力大小，使工作表面在无接触的情况下达到张力的调整。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种气浮输送装置，其特征在于，其包括至少两个输送轴及至少一气浮输送轴，用以输送一弯曲且概呈片状的待测物件移动；
该待测物件具有一接触表面及一工作表面；该输送轴是接触该待测物件的接触表面，而该气浮输送轴是邻近但不接触该待测物件的工作表面；且，该待测物件是被该气浮输送轴限制而在该两个输送轴间形成一弯曲段；
该气浮输送轴具有一储气空间、一工作部、一非工作部及一进气部；该储气空间用以储存一高压气体；该工作部邻近但不接触的朝向该工作表面，且该工作部具有数个排气孔；该进气部用以输送高压气体进入该储气空间，再由该工作部的数个排气孔将高压气体送出而形成一气垫层，借此，使通过的该待测物件的工作表面与该气浮输送轴的工作部间产生一预定间距。
2.根据权利要求1所述的气浮输送装置，其特征在于：所述数个排气孔是采用圆孔、矩形孔或阶梯孔。
3.根据权利要求1所述的气浮输送装置，其特征在于：所述气浮输送轴具有数个分隔元件，其用以将该储气空间分隔成数个储气室。
4.根据权利要求1所述的气浮输送装置，其特征在于：
所述气浮输送轴具有数个分隔元件，其用以将该储气空间分隔成数个储气室；
所述数个储气室是共用一进气部。
5.根据权利要求1所述的气浮输送装置，其特征在于：
所述气浮输送轴具有数个分隔元件，其用以将该储气空间分隔成数个储气室；
该每一储气室皆设有一进气部。
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