CN101594712B - 感应加热烹调器 - Google Patents

Abstract

一种感应加热烹调器。在壳体(2)内，包括：感应加热线圈(22)，安装有用于向感应加热线圈(22)提供高频电流的开关元件(79、80)等电气部件的电路基板(46)，和对感应加热线圈(22)、电路基板(46)的电气部件进行冷却的风扇装置(6)。风扇装置(6)的冷却风扇(53)由纵轴型的离心风扇构成，位于电路基板(46)的上方。通过该结构，能够不受电路基板(46)制约地扩大冷却风扇(53)的径方向尺寸(直径尺寸)。由此，能够以较低的转速确保冷却风扇(53)的送风量，能够降低伴随着冷却风扇(53)的旋转而产生的旋转音(噪音)。

Description

感应加热烹调器

技术领域

本发明涉及一种感应加热烹调器，其在壳体内包括：加热装置，安装有向该加热装置提供高频电流的电气部件的电路基板，和冷却这些构件的风扇装置(fan equipment)；一种感应加热烹调器，其在壳体内包括：加热装置，向该加热装置提供高频电流的高频电流提供装置，和冷却该高频电流提供装置的电气部件等的风扇装置；以及一种感应加热烹调器，其在顶板(top-plate)的下方包括：感应加热用的感应加热线圈，具有向该感应加热线圈提供高频电流的电气部件的电气电路单元(electric circuitunit)，和用于冷却这些感应加热线圈以及电气电路单元的电气部件的冷却风扇(cooling fan)。

背景技术

以往以来，在这种感应加热烹调器(IH加热电炉：Induction-heatingcooking heater)中，作为加热装置的感应加热线圈以及向该感应加热线圈提供高频电流的电气电路单元的电气部件都具有较大的发热量，所以通过风扇装置强制冷却。

作为这样的感应加热烹调器的一例，在特开2002-33184号公报中，公开了结构如下的感应加热烹调器：在顶板的下方，配设由支撑板支撑的感应加热线圈，在该支撑板的下方，配设具有多层安装有逆变器用的电气部件等的电路基板的电气电路单元，在该电气电路单元的后方，配设具有冷却风扇的风扇装置，通过所述冷却风扇送出的冷却风冷却所述电气电路单元的电气部件，并且将冷却风的一部分通过形成在所述支撑板上的孔而向所述感应加热线圈侧输送，通过该冷却风冷却感应加热线圈。此时，所述冷却风扇为纵轴型的离心风扇(centrifugal fan)。

在上述以往例中，电气电路单元的电路基板在上下被配置成多层，在其后方配设具有冷却风扇的风扇装置。因此，具有下述的问题：冷却风扇不能将其直径尺寸设置得较大，为了确保用于冷却感应加热线圈以及电气电路单元的电气部件的送风量，需要提高冷却风扇的转速，冷却风扇的旋转声音较大，噪音较大。

另外，在上述以往例中，冷却用的风扇装置的吸气仅从壳体的后上部的一处吸气口吸气。如果是这样的构造，则只能从一处吸气口吸气，所以具有冷却电气电路单元的电气部件、感应加热线圈的风扇装置的送风量容易变少的问题。另外，只能吸入相同位置的空气，所以在其吸气的位置的空气的温度较高时，具有从风扇装置送出的冷却风的温度也变得较高，冷却效率变差的问题。

进而，在上述以往例中，配设有感应加热线圈的空间的周围是开放的。因此，容易产生应该冷却感应加热线圈的风不能有效地吹到感应加热线圈上而一部分向外部泄露，或者冷却电气电路单元中的电气部件而变热的风进入配设有感应加热线圈的空间内的情况，所述冷却电气电路单元存在于支撑感应加热线圈的支撑板的下方，具有相对于感应加热线圈的冷却效率较差的缺点。

发明内容

本发明是鉴于上述以往例中的问题点而完成的，其第1目的在于提供一种能够降低伴随着风扇装置中的冷却风扇的旋转的噪音的感应加热烹调器。

本发明的第2目的在于提供一种能够将风扇装置的吸气风量确保得较多、另外能够提高冷却效率的感应加热烹调器。

本发明的第3目的在于提供一种能够提高相对于感应加热线圈的冷却效率的感应加热烹调器。

为了达成上述第1目的，本发明的第1方案的感应加热烹调器，其特征在于，包括：在上部载置有烹调容器的壳体；配置在该壳体内，对所述烹调容器进行加热的加热装置；配置在所述壳体内，安装有向所述加热装置提供高频电流的电气部件的电路基板；和配置在所述壳体内，具有对所述电气部件等进行冷却的冷却风扇的风扇装置；所述风扇装置的所述冷却风扇由纵轴型的离心风扇构成，位于电路基板的上方。

为了达成上述第2目的，本发明的第2方案的感应加热烹调器，其特征在于，包括：在上部载置有烹调容器的壳体；配置在该壳体内，对所述烹调容器进行加热的加热装置；配置在所述壳体内，向所述加热装置提供高频电流的高频电流提供装置；配置在所述壳体内，具有对所述高频电流提供装置的电气部件等进行冷却的冷却风扇的风扇装置；对从该冷却风扇发送过来的冷却风进行导向的送风管(fan duct)；被吸入所述风扇装置的冷却风通过的第1吸气路径；和与该第1吸气路径分开而被设置在所述送风管的周围、被吸入所述风扇装置的冷却风通过的第2吸气路径。

为了达成上述第3目的，本发明的第3方案的感应加热烹调器，其特征在于，包括：载置有烹调容器的顶板；将以将该顶板的下方的空间分隔成上部空间和下部空间的方式设置、具有将所述上部空间与所述下部空间连通的连通部的分隔体；被收纳配置在所述上部空间内、对所述烹调容器进行感应加热的感应加热线圈；被配置在所述下部空间内、具有用于向所述感应加热线圈提供高频电流的电气部件的电气电路单元；和冷却所述感应加热线圈以及所述电气电路单元的所述电气部件的风扇装置；所述上部空间构成为通过所述分隔体将所述顶板与所述分隔体之间密闭的空间，将由所述冷却风扇产生的冷却风分为冷却所述电气部件的冷却风和冷却所述感应加热线圈的冷却风，冷却所述感应加热线圈的冷却风在朝向所述连通部的冷却路径中流动。

根据所述第1方案的感应加热烹调器，风扇装置的冷却风扇由纵轴型的离心风扇构成，位于电路基板的上方，所以能够不受电路基板制约地扩大冷却风扇的径方向尺寸(直径尺寸)。由此，能够以较低的转速确保冷却风扇的送风量，能够降低伴随着冷却风扇的旋转而产生的旋转音(噪音)。

在所述第2方案的感应加热烹调器中，除了第1吸气路径，还包括从送风管的周围吸入冷却风的第2吸气路径，所以能够将由风扇装置吸入的吸气风量确保得较多。而且，通过第1吸气路径与第2吸气路径，吸入不同的多个场所的外部气体，所以与仅从1个场所吸气的情况不同，多个场所的空气的温度平均化，能够发送温度被平均化的冷却风，能够实现相对于冷却对象的加热装置、高频电流提供装置的电气部件的冷却效率的提高。

在所述第3方案的感应加热烹调器中，通过分隔体将顶板的下方的空间分隔成上部空间和下部空间，在上部空间内配设有感应加热用的感应加热线圈。配设有感应加热线圈的上部空间构成为通过所述分隔体将顶板与分隔体之间密闭的空间。从而，构成这样的结构：将由冷却风扇产生的冷却风分为冷却电气电路单元的电气部件的冷却风和冷却感应加热线圈的冷却风，冷却所述感应加热线圈的冷却风在朝向所述分隔体具有的连通部的冷却路径中流动。其结果，通过从连通部进入上部空间的冷却风将感应加热线圈冷却。此时，在周围被密闭的上部空间内配置有感应加热线圈，所以能够极力防止向上部空间提供的冷却风的泄漏，能够使冷却风有效地作用于感应加热线圈的冷却，并且能够极力防止冷却电气部件而变热的风进入上部空间，能够提高相对于感应加热线圈的冷却效率。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式的感应加热烹调器的分解立体图。

图2是表示将顶板组件以及操作面板单元卸下的状态的俯视图。

图3是沿着图1中的X1-X1线的纵剖正视图。

图4是沿着图1中的X2-X2线的纵剖侧视图。

图5是沿着图1中的X3-X3线的横剖俯视图。

图6是电气结构图。

图7是表示本发明的第2实施方式的与图4相当的图。

图8是表示本发明的第3实施方式的与图7相当的图。

符号说明

附图中，1表示感应加热烹调器，2表示壳体，3表示顶板组件，4表示顶板，6表示风扇装置，7表示电气电路单元，8表示烘烤单元，10表示划分板，16表示分隔体，16a表示侧壁，17表示衬垫，18表示上部空间，19表示下部空间，21、22表示感应加热线圈(加热装置)，26表示连通部，27、28表示排气口，36表示第1分隔部，37表示第2分隔部，38表示第3分隔部，42表示操作面板单元，45表示电气电路基板外壳，46表示电路基板，47表示第1吸气管，49表示第1吸气口(壳体吸气口)，53表示冷却风扇，55表示风扇罩，56表示喷出口，57表示上部吸入口，59表示下部吸入口，58表示第1吸气路径，60表示第1送风管，61表示第2送风管，63表示分流板部，65、66表示第2吸气管，68表示第2吸气口，69表示第2吸气路径，76表示第2吸气路径，79、80表示IGBT(开关元件，电气部件)，81、82表示散热构件(电气部件)，83表示整流器(电气部件)，84、85表示变流器(电气部件)，86、87表示共振电容(电气部件)，88表示平滑电容(电气部件)，89表示电抗器(电气部件)，90表示噪音过滤用线圈(电气部件)，91表示微型计算机(电气部件)，94表示继电器(电气部件)，100表示逆变电路，105表示烹调容器，112表示吸气管，120表示吸气管。

具体实施方式

(第1实施方式)

下面，参照图1～图6对将本发明应用于固定类型的感应加热烹调器(IH加热电炉)中的第1实施方式进行说明。

首先，在图1中，感应加热烹调器1包括：上面开口的呈矩形箱状的壳体2，和安装在该壳体2的上面上的顶板组件3。顶板组件3包括：例如玻璃制的顶板4，和支撑该顶板4的顶板框5。在顶板4的上面上，载置有烹调容器105(参照图6)。

在壳体2内的一方侧即从前方观察时的右侧，配设有后述的风扇装置6以及电气电路单元7(参照图3～图5)，在另一方侧即左侧配设有烘烤单元8。在壳体2内在右侧的风扇装置6以及电气电路单元7与左侧的烘烤单元8之间设有在前后方向上延伸的划分板10，通过该划分板10将壳体2内划分成左右。

烘烤单元8在前面开口的烘烤用罩(roaster casing)11内配设有烘烤用加热器(roaster heater)12(参照图3)，并且能够出入地设有具有门13的抽屉单元14，在该抽屉单元(drawer unit)14内，安装有托盘14a(参照图3)以及未图示的烘烤网。在烘烤用罩11的后部，向上设有烘烤用排气口部15。在所述顶板框5的后部，设有与烘烤用排气口部15连通的烘烤用排气口5a(在图1中用点划线表示)，烘烤用罩11内的空气通过烘烤用排气口部15以及烘烤用排气口5a排出。另外，在顶板框5的后部，位于烘烤用排气口5a的左侧形成有壳体排气口5b(这在图1中也用点划线表示)。烘烤用排气口5a以及壳体排气口5b由具有多个通气孔的排气口盖(exhaust port cover)9覆盖。

在壳体2内的上部，位于顶板4的下方配设有分隔体16。该分隔体16以跨过所述右侧的风扇装置6以及电气电路单元7与左侧的烘烤单元8的状态配置(参照图3)。分隔体16由非磁性导电材料例如铝(aluminium)形成，呈在外周部框状地具有直立的侧壁16a的浅底的矩形的容器状，经由遍及整个周长地设置在侧壁16a的上端部的衬垫(packing)17(参照图3以及图4)而与顶板4的下面紧密结合。在这里，分隔体16被设置成将顶板4的下方的空间分隔成上部空间18和下部空间19。另外，形成在顶板4与分隔体16之间的上部空间18形成为顶板4与分隔体16之间经由衬垫17密闭的空间。

在上部空间18内，配设有多个(此时为2个)感应加热用的感应加热线圈21、22。这些感应加热线圈21、22构成对载置在顶板4上的烹调容器105进行加热的加热装置。这些感应加热线圈21、22，在分别由线圈基座(coil base)23支撑的状态下，由弹簧24(参照图3以及图4)向上方的顶板4侧加力，从而在感应加热线圈21、22与分隔体16的上面之间形成风能够通过的间隙。在各感应加热线圈21、22的线圈基座23的中央部，设有温度传感器25。温度传感器25用于检测被载置在顶板4上的烹调容器105的温度。

在图1以及图2中，在分隔体16的右前部，位于右侧的感应加热线圈22的前方，形成有2个由开口部构成的连通部26。另外，在分隔体16的左后部，位于左侧的感应加热线圈21的后方，形成有由开口部构成的排气口27，在分隔体16的左右的中央部的后部，位于右侧的感应加热线圈22的左后方形成有排气口28。

在分隔体16的中央部，位于左右感应加热线圈21、22之间，形成有端子台用开口部29。在该端子台用开口部29上，插入有中继端子台30，所述中继端子台30被设置成位于所述划分板10的上端部，并且是前后方向的中央部。在中继端子台30，如图3所示，具有连接有电气电路单元7侧的中继连接线31的第1连接部32和连接有感应加热线圈21、22的导线33的第2连接部34。该中继端子台30具有将电气电路单元7与感应加热线圈21、22电气性连接的功能。

在由分隔体16分隔的上部空间18，位于左右相邻的2个感应加热线圈21、22之间，并且是前部的连通部26与后部的排气口27、28之间，设有在左右方向上延伸的第1分隔部36，并且在该第1分隔部36的后部侧，设有将左右相邻的排气口27、28之间分隔的第2分隔部37。进而，在分隔体16的上面上，分别设有连接左侧的感应加热线圈21的线圈基座23的外周部与左侧的侧壁16a之间以及右侧的感应加热线圈22的线圈基座23的外周部与右侧的侧壁16a之间的第3分隔部38。

在分隔体16的前方，设有包括由开关(switch)构成的操作部40、显示部41等的操作面板单元(operation panel unit)42。操作面板单元42被设置在顶板框5的前部的覆盖部42a覆盖。

接下来，对于电气电路单元7以及风扇装置6侧的结构，也参照图3～图5进行说明。电气电路单元7与风扇装置6被设置在电气电路基板外壳(electric circuit board casing)45上。电气电路基板外壳45被配置在壳体2的下部空间19中的划分板10的右侧。在该电气电路基板外壳45内的底部，收纳配置有由一块印刷基板(printed circuit board)构成的电路基板46。在该电路基板46上，安装后述的电气部件，由此构成电气电路单元7。

在壳体2内的电气电路基板外壳45的后侧，设有第1吸气管(air intakeduct)47。该第1吸气管47的上部形成吸气口48，该吸气口48与设置在所述顶板框5的后部的右部的第1吸气口49(在图1中用点划线表示)连通。第1吸气口49也相当于壳体吸气口。第1吸气口49由具有多个通气孔的吸气口盖49a覆盖。在第1吸气管47上，在前部形成有通气孔50，并且在内部的上部设有下垂壁51，形成U字状地迂回的结构，以使从第1吸气口49以及吸气口48吸入的机外的空气(外部空气)通过下垂壁51之下向通气孔50侧流动。通气孔50具有在水等从第1吸气口49以及吸气口48进入第1吸气管47内时，防止该水向通气孔50侧进入的作用。

在电气电路基板外壳45的后部的上部，位于所述电路基板46的上方安装有风扇装置6。该风扇装置6包括：由纵轴型的离心风扇构成的冷却风扇53，对该冷却风扇53进行旋转驱动的电机(motor)54，和围绕冷却风扇53的风扇罩(fan casing)55。电机54通过螺栓55a安装在风扇罩55的上部，向下朝向旋转轴54a。风扇罩55的上面与所述分隔体16的下面分离。风扇罩55的喷出口56朝向前方，该喷出口56的上部的前端部56a朝向上，与分隔体16的下面接触。冷却风扇53的大小构成为：作为其旋转轴的电机54的旋转轴54a位于比所述第1吸气口49更靠前方处，直到靠近右侧的感应加热线圈22的下方。

在风扇罩55的上部，形成有比电机54更大的形状的上部吸入口57。该上部吸入口57位于冷却风扇53、分隔体16以及右侧的感应加热线圈22之间，与所述第1吸气管47的通气孔50连通。在这里，将在通过电机54对冷却风扇53进行旋转驱动时、从第1吸气口49通过第1吸气管47而向上部吸入口57吸入的外部气体(冷却风)所通过的路径设为第1吸气路径58(参照图4的箭头A1)。

在所述风扇罩55的下部，位于与所述上部吸入口57的下方相对应的部位形成有下部吸入口59。此时，风扇装置6以下端部6a相对于电气电路基板外壳45的底部45a向上方离开的状态而被安装在电气电路基板外壳45上，从而形成为在风扇装置6的下端部6a与电气电路基板外壳45的底部45a之间配置有电路基板46的形态。

在电气电路基板外壳45的前下部的左右方向的中央部，设有在前后方向上延伸的第1送风管60(参照图4以及图5)，在电气电路基板外壳45的前部的上部，位于第1送风管60的上方设有第2送风管61(参照图1以及图4)。其中，第1送风管60的后部与所述风扇罩55的喷出口56的下部相连通，前部开口。在第1送风管60的后部的下部，设有导向板62。该导向板62的上部的后端部与风扇罩55的喷出口56的前端部下部相连，导向板62的前部的下端部与电路基板46的上面相接触。此时，从风扇罩55的喷出口56喷出的冷却风的一部分通过第1送风管60向前方流动(参照图4以及图5的箭头B1)。在第1送风管60内，设有将该第1送风管60内分隔为左右的管内分隔部60a。

所述第2送风管61的后部与风扇罩55的喷出口56的上面相连通，前部与所述分隔体16的连通部26相连通。第2送风管61的底面61a被设为从后部向连通部26升高的倾斜面。此时，从风扇罩55的喷出口56喷出的冷却风的一部分通过第2送风管61而被导向连通部26(参照图4的箭头B2)。将第1送风管60与第2送风管61之间的后部的分隔部分设为分流板部63，通过该分流板部63将从风扇罩55的喷出口56喷出的冷却风分为第1送风管60侧与第2送风管61侧。

在电气电路基板外壳45的下部，如图5所示，位于所述第1送风管60的右外侧设有第2吸气管65，并且位于第1送风管60的左外侧，也设有一个第2吸气管66。

其中，右侧的第2吸气管65被第1送风管60的右侧壁、电气电路基板外壳45的右侧壁、电路基板46与第2送风管61的下面包围，后部与所述风扇罩55的下部吸入口59相连通。在作为该第2吸气管65的前部的电气电路基板外壳45的前壁上，形成有由开口部构成的管吸气口67。在壳体2的底壁部上的右前部，位于与管吸气口67的下方相对应的部位，形成有第2吸气口68。在这里，将在通过电机54对冷却风扇53进行旋转驱动时、从第2吸气口68通过右侧的第2吸气管65而向风扇罩55的下部吸入口59吸入的外部气体(冷却风)所通过的路径设为右侧的第2吸气路径69(参照图5的箭头A2)。

在电气电路基板外壳45的前部与壳体2的前部的背面中间，如图1所示，设有从上面观察呈L字形的辅助板70，通过该辅助板70、电气电路基板外壳45的前部、壳体2的前壁和所述划分板10的前部形成辅助管71。辅助管71的下部与所述第1送风管60的前面开口部相连通，将通过了第1送风管60的冷却风向该辅助管71排出。在划分板10的前部，如图4所示那样形成有2个由矩形状的孔构成的通气孔72，将通过了辅助管71内的冷却风向左侧的烘烤单元8侧导向(参照图2以及图4的箭头B3)。另外，在辅助板70的左部的下部，如图5所示那样一体地设有分隔部70a，通过该分隔部70a，将电气电路基板外壳45的左侧壁与划分板10之间的间隙分隔为前后。在辅助板70与所述第2送风管61之间，形成有在左右方向上延伸的辅助风路73(参照图1以及图2)。该辅助风路73的右下部与所述第2吸气口68相连通。

所述第1送风管60的左侧的第2吸气管66被第1送风管60的左侧壁、电气电路基板外壳45的左侧壁、电路基板46与第2送风管61的下面包围，后部与所述风扇罩55的下部吸入口59相连通。在作为该第2吸气管66的前部的电气电路基板外壳45的左侧壁的前部，位于所述分隔部70a之后形成有由开口部构成的管吸气口74。管吸气口74通过形成在电气电路基板外壳45的左侧壁与划分板10之间的间隙而与所述辅助风路73相连通。

在这里，在通过电机54对冷却风扇53进行旋转驱动时、从所述第2吸气口68吸入壳体2内的外部气体的一部分通过辅助风路73而被导向管吸气口74，从该管吸气口74通过第2吸气管66而向风扇罩55的下部吸入口59吸入。其中，将从第2吸气口68通过辅助风路73而被导向管吸气口74的路径设为辅助吸气路径75(参照图1以及图2的箭头A3)，将从管吸气口74通过第2吸气管66而向风扇罩55的下部吸入口59吸入的路径设为第2吸气路径76(参照图5的箭头A4)。

另外，在壳体2的前面的右部，安装有装饰盖77。

在图5中，对安装在电气电路单元7的电路基板46上的电气部件的概略的配置进行说明。在电路基板46上，在与前部的第1送风管60内的右侧相对应的部分上，分别前后并联地配置有作为开关元件(switchingelement)的2个IGBT(insulated gate bipolar transistor：绝缘栅双极晶体管)79、80(在图5中用点划线表示)，在前侧的IGBT79的上面上安装有散热构件81，在后侧的IGBT80的上面上，安装有前后的长度比散热构件81更长的散热构件82。在后侧的散热构件82的下面上，位于IGBT80的后侧配置有1个整流器83。被配置在第1送风管60的右侧的这2个IGBT79、80、2个散热构件81、82、1个整流器83与所述2个感应加热线圈21、22中右侧的感应加热线圈22相对应。各散热构件81、82分别具有多个散热片(radiation fin)81a、82a。各散热片81a、82a被配置成与在第1送风管60内流动的冷却风的流动平行。

在电路基板46上，在与第1送风管60内的左侧相对应的部分上，与右侧同样，配设有2个IGBT79、80、2个散热构件81、82、1个整流器83。被配置在第1送风管60的左侧的这2个IGBT79、80、2个散热构件81、82、1个整流器83与左侧的感应加热线圈21相对应。

在电路基板46上，在与右侧的第2吸气管65相对应的部分上，从前方开始按照顺序配置有2个变流器(current drive)84、85、2个共振电容(resonant capacitor)86、87、1个平滑电容(smoothing capacitor)88、1个电抗器89。这些电气部件与右侧的感应加热线圈22相对应。另外，在电路基板46上，在与左侧的第2吸气管66相对应的部分上，也与右侧的第2吸气管65的情况同样，从前方开始按照顺序配置有2个变流器84、85、2个共振电容86、87、1个平滑电容88、1个电抗器(reactor)89。这些电气部件与左侧的感应加热线圈21相对应。

在这里，形成下述的形态：在第1送风管60内的电路基板46上，并联设置有与左右2个感应加热线圈21、22相对应的作为开关元件的IGBT79、80及其散热构件81、82以及整流器83，在右面的第2吸气管65以及左面的第2吸气管66内的电路基板46上，隔着第1送风管60并联配置有作为IGBT79、80以外的电气部件的2个变流器84、85、2个共振电容86、87、1个平滑电容88、1个电抗器89。

在电路基板46上，在所述导向板62的后方部分上，位于风扇罩55的下部吸入口59的下方，配置有2个噪音过滤用线圈(noise filtering coil)90、包含控制用的微型计算机(microcomputer)91的控制部92的电气部件、烘烤用的3个继电器(relay)94、微型计算机91用的电源电路95的电气部件等。微型计算机91用的电源电路95包含从交流100V转换为直流5V的AC-DC转换器(AC-DC converter)。另外，电路基板46上的电气部件中、列举名称并赋予了符号的电气部件以外的电气部件作为其它的电气部件，赋予符号103。

此时，在电路基板46上高度尺寸较大的散热构件81、82配置在前部，风扇装置6(冷却风扇53)配置在在俯视上与这些散热构件81、82不同的位置即后部。而且，如图4所示，将风扇装置6的下端部6a配置成比散热构件81、82的上端部81b、81b低。

在图6中，表示了与本发明的主旨相关的部分的电气结构，对其进行简单说明。另外，在图6中，对于烘烤单元8以及风扇装置6、操作面板单元42侧的电气结构省略。

首先，对左侧的感应加热线圈21用的电气结构进行说明。整流器83的交流输入端子被连接在噪音过滤用电容96的两端，并且经由噪音过滤用线圈90连接在商用交流电源97上。整流器83的直流输出端子经由电抗器89连接在平滑电容88的两端。

在平滑电容88的两端，经由直流母线98、99连接有由IGBT79、80构成的支路(arm)作为正侧以及负侧的开关元件，由此构成半桥形(half-bridge circuit type)的逆变电路(inverter circuit)100。在IGBT79、80的各集电极(collector)·发射极(emitter)之间，分别连接有旁路二极管(free-wheel diode)101、102。在逆变电路100的输出端子上连接有感应加热线圈21的一端，在感应加热线圈21的另一端与直流母线99之间，并联连接有2个共振电容86、87。逆变电路100构成向感应加热线圈21提供高频电流的高频电流提供装置。

在整流器83的交流输入侧夹插有变流器84，该变流器84的二次侧输出电压被传给控制部92。另外，在逆变电路100的输出侧夹插有变流器85，该变流器85的二次侧输出电压也被传给控制部92。温度传感器25借助于顶板4检测烹调容器105的温度，将该检测信号传给控制部92。

右侧的感应加热线圈22用的电气结构与上述的左侧的感应加热线圈21用的电气结构同样，所以说明省略。另外，噪音过滤用线圈90以及噪音过滤用电容96是左侧的感应加热线圈21与右侧的感应加热线圈22公用的。

接下来说明上述结构的作用。在这里，特别以由风扇装置6产生的冷却风的流动为中心进行说明。在使用感应加热线圈21、22中的一方或者双方进行加热烹调时，在将烹调容器105载置在顶板4上的预定的位置的状态下，使用者操作操作面板单元42的操作部40。于是，控制部92基于该操作以及预先储存的控制程序(control program)，控制逆变电路100的IGBT79、80而控制感应加热线圈21、22，并且控制风扇装置6的电机54。其中，通过控制IGBT79、80，向感应加热线圈21、22提供高频电流而产生高频磁场，在烹调容器105上感应出电流而进行由焦耳热(Joule heat)进行的加热烹调。此时，所使用的感应加热线圈21、22发热，并且电气电路单元7中的电路基板46的电气部件也发热，所以需要将它们冷却，因此进行由风扇装置6进行的冷却。

在通过风扇装置6的电机54对冷却风扇53进行旋转驱动时，通过该冷却风扇53的送风作用，感应加热烹调器1外的空气(外部气体)从壳体2的后上部的第1吸气口49吸入第1吸气管47内，并且从壳体2的前部的底壁部的第2吸气口68吸入壳体2内。

其中，从第1吸气口49吸入第1吸气管47内的外部气体(冷却风)主要如图4的箭头A1所示那样通过第1吸气路径58，从风扇罩55的上部吸入口57吸入风扇罩55内。

另一方面，从第2吸气口68吸入壳体2内的外部气体(冷却风)的一部分如图5中箭头A2所示，从右侧的管吸气口67进入第2吸气管65内，通过第2吸气路径69，从风扇罩55的下部吸入口59吸入风扇罩55内。另外，从第2吸气口68吸入壳体2内的外部气体(冷却风)的一部分在辅助板70的右侧向上流动，然后如图1以及图2的箭头A3所示，在辅助吸气路径75中从右向左流动，从那里在电气电路基板外壳45的左侧壁与划分板10之间的间隙向下流动。然后，如图5中箭头A4所示，从电气电路基板外壳45的左侧壁前部的管吸气口74进入左侧的第2吸气管66内，通过第2吸气路径76，从风扇罩55的下部吸入口59吸入风扇罩55内。

此时，通过在右侧的第2吸气管65内通过的冷却风，将配设在该第2吸气管65内的右侧的变流器84、85、共振电容86、87、平滑电容88、电抗器89冷却。另外，通过在左侧的第2吸气管66内通过的冷却风，将配设在该第2吸气管65内的左侧的变流器84、85、共振电容86、87、平滑电容88、电抗器89冷却。然后，通过了右侧的第2吸气管65的冷却风与通过了左侧的第2吸气管66的冷却风在风扇装置6的下方合流，通过该合流后的冷却风，将配置在风扇装置6的下方的噪音过滤用线圈90、包含微型计算机91的控制部92的电气部件、烘烤用继电器94、微型计算机91用的电源电路95的电气部件等冷却。

另外，吸入风扇罩55内的空气从喷出口56向前方喷出。从喷出口56喷出的冷却风通过分流板部63而被分为下部侧的第1送风管60侧与上部侧的第2送风管61侧。其中，被送到第1送风管60侧的冷却风如图4以及图5中箭头B1所示，在第1送风管60内向前方流动。通过该在第1送风管60内流动的冷却风，将在左右方向上配置的IGBT79、80及其散热构件81、82以及整流器83冷却。

此时，形成这样的结构：在第1送风管60内向前方流动的冷却风的流动方向(参照箭头B1)与在位于该第1送风管60的左右两侧的第2吸气管65、66中向后方流动的冷却风的流动方向(参照箭头A2、A4)反向相对。

通过了第1送风管61的冷却风向辅助管71侧流出。向辅助管71侧流出的冷却风从划分板10的前部的通气孔72向左侧的烘烤单元8侧流动(参照图2以及图4的箭头B3)。烘烤用罩11的上面前部比其它部分稍低，向烘烤单元8侧流动的冷却风如图2中箭头B4所示，在烘烤用罩11的上面前部与操作面板单元42之间从右向左流动，然后在烘烤用罩11左侧面与壳体2的左侧壁的内面之间向后方流动，最终从顶板框5的后部的壳体排气口5b向机外排出(参照图2的箭头B5)。此时，冷却风在烘烤用罩11的周围流动，由此能够将该烘烤用罩11冷却。另外，冷却风在操作面板单元42与烘烤用罩11之间通过，由此能够尽力防止烘烤用罩11的热量给操作面板单元42带来坏影响。

另外，从风扇罩55的喷出口56向第2送风管61侧6喷出的冷却风如图4的箭头B2所示，向上方的连通部26流动，从该连通部26进入分隔体16与顶板4之间的上部空间18。进入上部空间18的冷却风碰到顶板4的下面而在上部空间18内扩散。

此时，在分隔体16的上面上，位于左右相邻的2个感应加热线圈21、22之间，并且是前部的连通部26与后部的排气口27、28之间，设有在左右方向上延伸的第1分隔部36，并且在该第1分隔部36的后部侧，设有将左右相邻的排气口27、28之间分隔的第2分隔部37，进而，分别设有连接左侧的感应加热线圈21的线圈基座23的外周部与左侧的侧壁16a之间以及右侧的感应加热线圈22的线圈基座23的外周部与右侧的侧壁16a之间的第3分隔部38。

这些第1分隔部36、第2分隔部37以及第3分隔部38分别与顶板4和分隔体16接触，所以风被这些第1、第2、第3分隔部36、37、38阻挡，碰到顶板4的下面而在上部空间18内扩散的冷却风中，向左侧流动的冷却风如图2中箭头B6所示，集中地在左侧的感应加热线圈21部分(特别是通过弹簧24而分离的线圈基座23与分隔体16之间)流动，然后从左后部的排气口27向分隔体16的下侧排出。另外，碰到顶板4的下面而在上部空间18内扩散的冷却风中，向右侧流动的冷却风如图2中箭头B7所示，集中地在右侧的感应加热线圈22部分(此时也一样，特别是通过弹簧24而分离的线圈基座23与分隔体16之间)流动，然后从中央部的后部的排气口28向分隔体16的下侧排出。由此，左侧的侧壁16a与右侧的感应加热线圈22都被高效地冷却。此时，收纳有感应加热线圈21、22的上部空间18构成了将顶板4与分隔体16之间密闭的空间，所以能够极力防止用于冷却感应加热线圈21、22的进入上部空间18的冷却风的泄漏，能够使该冷却风有效地作用于感应加热线圈21、22的冷却。另外，也能够极力防止冷却下方的电气电路单元7的电气部件而变热的风进入上部空间18。

从分隔体16后部的排气口27、28向分隔体16的下侧排出的冷却风，与冷却电气电路单元7的电气部件之后的冷却风一起从壳体2后部的壳体排气口5b向机外排出(参照箭头B5)。

根据上述的实施方式，能够得到下面的作用效果。

通过分隔体16将顶板4的下方的空间分隔成上部空间18和下部空间19，在所述上部空间18内配设有感应加热用的感应加热线圈21、22。配设有感应加热线圈21、22的上部空间18构成为通过分隔体16将顶板4与分隔体16之间密闭的空间。从而，构成这样的结构：将从冷却风扇53喷出的冷却风分为冷却电气电路单元7的电气部件(IGBT79、80、散热构件81、82等)的冷却风和冷却感应加热线圈21、22的冷却风，冷却感应加热线圈21、22的冷却风在朝向所述分隔体16具有的连通部26的第2送风管61(冷却路径)中流动；通过从连通部26进入上部空间18的冷却风将感应加热线圈21、22冷却。

根据这样的结构，在周围被密闭的上部空间18内配置有感应加热线圈21、22，所以能够极力防止向上部空间18提供的冷却风的泄漏，能够使用于冷却感应加热线圈21、22的冷却风有效地作用于感应加热线圈21、22的冷却，并且能够防止冷却下方的电气部件(IGBT79、80、散热构件81、82等)而变热的风进入上部空间18，能够提高相对于感应加热线圈21、22的冷却效率。另外，顶板4与分隔体16之间的密闭程度不需要是完全密闭，只要能够极力防止进入上部空间18的冷却风的泄漏的程度即可。

设为这样的结构：连通部26存在于分隔体16的前部，在分隔体16的后部设有用于将从所述连通部26流入上部空间18的冷却风从该上部空间18排出的排气口27、28。根据该结构，能够极力地使在上部空间18流动的冷却风从前部向后方流畅地流动，能够更有效地冷却感应加热线圈21、22。

将分隔体16形成为在外周部框状地具有侧壁16a的容器状，由此能够容易地形成将形成上部空间18的顶板4与分隔体16之间密闭的结构。

设为这样的结构：在上部空间18配置2个感应加热线圈21、22，在分隔体16上，分别与2个感应加热线圈21、22相对应地设有2个用于将流入上部空间18的冷却风从该上部空间18排出的排气口27、28。通过该结构，能够极力防止冷却左侧的感应加热线圈21的冷却风与冷却右侧的感应加热线圈22的冷却风干涉，能够使冷却风的流动更加流畅，能够进一步提高相对于感应加热线圈21、22的冷却效率。

设为这样的结构：在壳体2内的下部空间19中的右侧配置电气电路单元7以及风扇装置6，并且在左侧配置烘烤单元8，通过划分板10将电气电路单元7以及风扇装置6与烘烤单元8之间划分成左右，在该划分板10的前部，设有将冷却了所述电气电路单元7的电气部件的冷却风向左侧的烘烤单元8侧导向的通气孔72。通过该结构，也能够高效地进行烘烤单元8侧的冷却。

设为这样的结构：在由分隔体16分隔的上部空间18内，位于左右相邻的感应加热线圈21、22之间，并且是连通部26与排气口27、28之间，设有第1分隔部36，通过所述第1分隔部36将从连通部26流入上部空间18的冷却风分给2个感应加热线圈21、22而使其流动。通过该结构，能够更可靠地防止冷却左侧的感应加热线圈21的冷却风与冷却右侧的感应加热线圈22的冷却风干涉，能够进一步提高相对于2个感应加热线圈21、22的冷却效率。

在由分隔体16分隔的上部空间18内，设有将左右相邻的2个排气口27、28之间分隔的第2分隔部37。由此，能够更可靠地防止冷却左侧的感应加热线圈21的冷却风与冷却右侧的感应加热线圈22的冷却风干涉。

在由分隔体16分隔的上部空间18内，设有连接各感应加热线圈21、22的外周部与分隔体16的侧壁16a之间的第3分隔部38。由此，能够防止冷却风在各感应加热线圈21、22的外周部与分隔体16的侧壁16a之间的间隙中穿过，能够极力使冷却风通过各感应加热线圈21、22部分，能够进一步提高相对于2个感应加热线圈21、22的冷却效率。

分隔体16由非磁性导电材料、此时为铝构成，所以在感应加热线圈21、22的漏磁通通过分隔体16时，在该分隔体16上产生涡流，具有磁通难以通过的磁屏蔽效果。伴随于此，能够消除在感应加热线圈21、22的线圈基座23侧设置磁屏蔽圈等的需要。

风扇装置6的冷却风扇53由纵轴型的离心风扇构成，位于电气电路单元7中的电路基板46的上方。通过该结构，能够不受电路基板46制约地扩大冷却风扇53的径方向尺寸(直径尺寸)，能够以较低的转速确保冷却风扇53的送风量，能够降低伴随着冷却风扇53的旋转而产生的旋转音(噪音)。

其原因是，冷却风扇的旋转音与风扇的外周部的速度成比例地变大，通过扩大风扇的直径尺寸，能够以较低的转速确保风扇的送风量，伴随于此能够减慢风扇外周部的速度，能够降低旋转音。

电气电路单元7的电路基板46由一块构成。由此，与将电路基板在上下方向上设置成多层的情况相比，能够将在电路基板46的上方配置风扇装置6的空间(space)确保得较多，能够容易地确保风扇装置6的上下的吸入口57、59等。

在壳体2的上部的后部，设置风扇装置6的冷却风扇53吸气的第1吸气口49(壳体吸气口)，冷却风扇53的大小构成为，该冷却风扇53的旋转轴54a位于比所述第1吸气口49更靠前方处，直到靠近感应加热线圈22的下方。通过设为这样的结构，能够扩大冷却风扇53的直径尺寸，能够降低旋转音。

在以往，在感应加热线圈的下方，将电路基板设置成多层，并设有覆盖这些电路基板、用于向内部送风的电路基板用管，所以冷却风扇只能设置在位于壳体的上部后方的壳体吸气口语所述电路基板用管之间，不能设置靠近感应加热线圈的下方的直径的冷却风扇。

对于这一方面，在本实施方式中，将电路基板46扩展到风扇装置6的下方，不设置成多层，而由一块构成，由此能够减少电路基板46的高度方向的容积。因此，能够利用在该电路基板46的上方空闲的空间而配置风扇装置6。由此，能够设置位于比第1吸气口49更靠前方的位置、并且具有靠近感应加热线圈22的下方程度的大小的直径的冷却风扇53，能够降低旋转音。

风扇装置6具有吸入来自壳体2后部的第1吸气口49的冷却风的上部吸入口57，该上部吸入口57位于感应加热线圈22与冷却风扇53之间。根据该结构，能够通过吸入上部吸入口57的冷却风，有效地冷却感应加热线圈22的下方的空间，能够使感应加热线圈22的热量难以影响下方的电路基板46侧。特别是，由于按照感应加热线圈22、风扇装置6、电路基板46的顺序在上下方向上配置，所以感应加热线圈22与电路基板46位于离开最远的位置，能够有效地降低感应加热线圈22的热量对电路基板46的影响。

在电路基板46上，具备作为开关元件的IGBT79、80和其散热用的散热构件81、82，高度尺寸较大的散热构件81、82配置在俯视上与风扇装置6不同的位置上，将风扇装置6的下端部6a配置成比散热构件81、82的上端部81b、81b低。IGBT79、80发热量较大，需要散热构件81、82，但由于避开高度尺寸较大的散热构件81、82的上方地配置风扇装置6，所以能够有效地活用壳体2内的空间，并且能够在纵方向上将冷却风扇53设置得较大，从而能够增加送风量。因此，能够降低冷却风扇53的转速，由此也能够抑制噪音。

电路基板46与风扇装置6被设置在收纳电路基板46的电气电路基板外壳45内，风扇装置6以该风扇装置6的下端部6a相对于电气电路基板外壳45的底部45a向上方离开的状态而被安装在电气电路基板外壳45的上部，在风扇装置6的下端部6a与电气电路基板外壳45的底部45a之间配置有电路基板46。根据这样的结构，能够容易地在风扇装置6的下方确保空间，能够容易地在该空间内配置电路基板46。

在电路基板46与风扇装置6的下端部6a之间，设有冷却风扇53吸入冷却风的下部吸入口59，在电路基板46上与冷却风扇53的下方相对应的部分上，配置有开关元件以外的电气部件(微型计算机91、噪音过滤用线圈90等)。通过在冷却风扇53的下方，配置微型计算机91、噪音过滤用线圈90等，不需要设置高度尺寸较大的散热构件的电气部件，能够配置电气部件而不受由于在电路基板46的上方配置风扇装置6而引起的空间的限制的影响，而且也能够实现这些电气部件的冷却。

电气电路基板外壳45具有从风扇装置6向外方向(前方)延伸而对从冷却风扇53发送过来的冷却风进行导向的第1送风管60，在该第1送风管60的内部，配置有IGBT79、80以及散热构件81、82。由此，能够更高效地冷却IGBT79、80以及散热构件81、82。

在风扇装置6的上方配置有感应加热线圈21、22，在第1送风管60的上方并且是所述感应加热线圈21、22的下方，设有从风扇装置6向感应加热线圈21、22发送冷却风的第2送风管61。由于由一块构成电路基板46，这样能够将送风管60、61构成为多层。而且，通过设置第2送风管61，作为冷却感应加热线圈21、22的冷却风，不需要将冷却IGBT79、80以及散热构件81、82等电气部件之后的风向感应加热线圈21、22侧发送，能够直接发送来自冷却风扇53的风，能够提高感应加热线圈21、22的冷却效率。

设为这样的结构：在位于第1送风管60的外侧的电路基板46上配置开关元件以外的电气部件(变流器84、85、共振电容86、87等)，在所述第1送风管60的外周，设置冷却风通过的第2吸气管65、66，所述冷却风在与在该第1送风管60内流动的冷却风的流动方向相对的方向上流动而被吸入风扇装置6的下部吸入口59，通过在这些第2吸气管65、66中流动的冷却风冷却所述开关元件以外的电气部件(变流器84、85、共振电容86、87等)。根据该结构，能够利用被吸入风扇装置6的吸气路径冷却电气电路单元7的电气部件，所以能够有效地冷却电气部件。另外，由于构成为，在第1送风管60的左右两侧配置第2吸气管65、66，使在第2吸气管65、66内流动的冷却风的流动方向为与在第1送风管60内流动的冷却风的流动方向相对的方向，所以能够有效利用感应加热烹调器1内的狭窄的空间。

在第1送风管60内的电路基板46上，并联配置与2个感应加热线圈21、22相对应的开关元件(IGBT79、80，散热构件81、82)，在第2吸气管65、66内的电路基板46上，隔着第1送风管60地并联配置与各感应加热线圈21、22相对应的所述开关元件以外的电气部件(变流器84、85、共振电容86、87等)。通过这样的配置，能够使电路基板46中的电气部件的配置最适当。

设为这样的结构：在收纳有电气电路单元7的电路基板46的电气电路基板外壳45上安装风扇装置6，从而电气电路基板外壳45能够相对于壳体2将电气电路单元7(电路基板46)与风扇装置6一体地装拆。根据该结构，能够将电气电路单元7与风扇装置6一起从壳体2卸下，具有维修性优异的优点。

包括：被吸入风扇装置6的冷却风通过的、壳体2后部侧的第1吸气路径58(参照第1吸气管47)，和与该第1吸气路径58分开而被设置在第1送风管60的周围、被吸入风扇装置6的冷却风通过的第2吸气路径69、76(参照第2吸气管65、66)。根据这样的结构，除了第1吸气路径58，还包括从第1送风管60的周围吸入冷却风的第2吸气路径69、76，所以能够将由风扇装置6吸入的吸气风量确保得较多。而且，通过第1吸气路径58与第2吸气路径69、76，吸入不同的多个场所的外部气体，所以与仅从1个场所吸气的情况不同，多个场所的空气的温度平均化，能够发送温度被平均化的冷却风，能够实现相对于冷却对象的感应加热线圈21、22、电气电路单元7的电气部件的冷却效率的提高。

在仅从壳体后部的1个场所吸气时，如果该吸气的部分的空气的温度较高，则具有风扇装置送出的冷却风的温度也变得较高的问题。对于这一点，根据本实施方式，如上所述，风扇装置6吸入不同的多个场所的外部气体，多个场所的空气的温度平均化，能够发送温度被平均化的冷却风。

设为这样的结构：通过了第2吸气路径69、76的冷却风被吸入位于第1送风管60的上游的风扇装置6的下部吸入口59。根据该结构，在第1送风管60内流动的冷却风的流动方向与在第2吸气路径69、76内流动的冷却风的流动方向反向相对，所以能够有效利用感应加热烹调器1内的狭窄的空间。

风扇装置6具有上部吸入口57和下部吸入口59，第1吸气路径58与上部吸入口57相连，所述第2吸气路径69、76与不同于上部吸入口57的下部吸入口59相连。通过使第1吸气路径58的吸入口(上部吸入口57)与第2吸气路径69、76的吸入口(下部吸入口59)不同，能够通过第1吸气路径58、第2吸气路径69、76分别流畅地吸入冷却风。

设为这样的结构：在第1送风管60内流动的冷却风的流动与在位于该第1送风管60的左右两侧的第2吸气路径69、76内流动的冷却风的流动反向相对。根据该结构，能够有效利用感应加热烹调器1内的狭窄的空间。

第2吸气路径69、76由至少与第1送风管60的一部分并列的第2吸气管65、66构成，所以能够容易地形成第2吸气路径69、76。

设为这样的结构：第1送风管60与第2吸气管65、66构成在一块电气电路基板外壳45内，在该电气电路基板外壳45的外侧并且是壳体2的后上部，具有用于向第1吸气路径58吸入外部气体的第1吸气口49，在壳体2的前部的底壁部，具有用于向第2吸气管65、66内吸入外部气体的第2吸气口68，在所述第1吸气口49与所述第2吸气口68之间配置风扇装置6。根据这样的结构，形成在风扇装置6的后方存在第1吸气口49、在前方存在第2吸气口68的结构，从而风扇装置6能够吸入感应加热烹调器1的前后的不同的场所的空气。因此，即使在第1吸气口49吸入的位置的空气的温度与第2吸气口68吸入的位置的空气的温度不同的情况下，风扇装置6也能够发送这些空气平均之后的比较低的温度的冷却风，能够防止由于仅获取1个场所的比较高的温度的空气从而冷却效果低下。

在存在于风扇装置6的下方的电路基板46上，在第2吸气路径69、76内并且是与风扇装置6的下方相对应的部分上，配置不具有散热构件的开关元件以外的电气部件(微型计算机91、噪音过滤用线圈90等)，需要散热构件81、82的开关元件(IGBT79、80)配置在与风扇装置6的下方不同的位置。由此，在风扇装置6的下方并且是高度方向较窄的空间内配置了不需要散热构件的开关元件以外的电气部件，所以能够在纵方向上扩大风扇装置6中的冷却风扇53，从而能够增加送风量。

第2吸气路径69、76形成在电路基板46与风扇装置6之间。由此，也在风扇装置6的下方并且是高度方向较窄的空间内配置了不需要散热构件的开关元件以外的电气部件，所以能够在纵方向上扩大风扇装置6中的冷却风扇53，从而能够增加送风量。

(第2实施方式)

图7表示本发明的第2实施方式，该第2实施方式相对于上述的第1实施方式，下面的方面不同。另外，对于与第1实施方式同样的部分赋予相同的符号而将说明省略，对不同的部分进行说明。具有冷却风扇53的风扇装置6被配设在壳体2内的前部，风扇罩55的喷出口56朝向后方。在风扇装置6的后方，设有送风管110。该送风管110的前部与喷出口56相连通，后上部与收纳感应加热线圈21、22(在图7中仅示出右侧的感应加热线圈22)的分隔体16的连通部26相连通。

在壳体2内的后部，设有具有迷宫构造的吸气通路111的吸气管112。吸气管112的上部与第1吸气口49相连通。吸气管112在下部的前部具有通气口112a，在后部具有向下的排水口112b。在壳体2内的下部，配置有电气电路单元7的一块电路基板46。在该电路基板46上，安装有用于向感应加热线圈21、22提供高频电流的IGBT等电气部件113。电路基板46的前部位于所述风扇装置6的下方。电路基板46由中间吸气管114从上方覆盖。该中间吸气管114，后部与吸气管112的通气口112a相连通，前部与风扇罩55的下部吸入口59相连通。将中间吸气管114内设为吸气路径115的一部分。

在上述结构中，在对风扇装置6的冷却风扇53进行旋转驱动时，壳体2外的外部气体从第1吸气口49被吸入吸气管112内。被吸入吸气管112内的外部气体如箭头A5所示，在吸气管112内一边弯曲一边流动，然后如箭头A6所示，在中间吸气管114内向前方流动，从风扇罩55的下部吸入口59被吸入风扇罩55内。此时，通过在中间吸气管114内流动的冷却风，将电路基板46上的电气部件113冷却。

被吸入风扇罩55内的空气如箭头B6所示，从喷出口56向送风管110侧喷出，冷却风从连通部26提供给上部空间18，通过该冷却风对上部空间18的感应加热线圈21、22进行冷却。

在上述的第2实施方式中也一样，风扇装置6的冷却风扇53由纵轴型的离心风扇构成，位于电路基板46的上方，所以能够不受电路基板46制约地扩大冷却风扇53的径方向的尺寸(直径尺寸)，能够以较低的转速确保冷却风扇53的送风量，能够降低伴随着冷却风扇53的旋转而产生的旋转音(噪音)。另外，在吸入风扇装置6的吸气路径115，能够将电路基板46的电气部件113冷却。

进而，由于将吸气管112的吸气通路111设为迷宫构造，所以即使水等从第1吸气口49进入吸气管112内，也能可靠地够防止该水向中间吸气管114侧进入，并且容易从排水口112b向机外排出。

(第3实施方式)

图8表示本发明的第3实施方式，该第3实施方式相对于上述的第3实施方式，下面的方面不同。设置在壳体2的后部的吸气管120的吸气通路121没有形成迷宫构造，但在吸气通路121内，设有从左右向水平方向伸出的伸出部122。吸气管120的下部的通气口120a与中间吸气管114的后部相连通。

在上述结构中，在对风扇装置6的冷却风扇53进行旋转驱动时，壳体2外的外部气体从第1吸气口49被吸入吸气管120内。被吸入吸气管120内的外部气体如箭头A7所示，在吸气管120内向下方流动，然后与第2实施方式同样，如箭头A6所示，在中间吸气管114内向前方流动，从风扇罩55的下部吸入口59被吸入风扇罩55内。此时，通过在中间吸气管114内流动的冷却风，将电路基板46上的电气部件113冷却。

被吸入风扇罩55内的空气与第2实施方式同样，如箭头B6所示，从喷出口56向送风管110侧喷出，冷却风从连通部26提供给上部空间18，通过该冷却风对上部空间18的感应加热线圈21、22进行冷却。

在这样的结构中，也与第2实施方式同样，风扇装置6的冷却风扇53由纵轴型的离心风扇构成，位于电路基板46的上方，所以能够不受电路基板46制约地扩大冷却风扇53的径方向的尺寸(直径尺寸)，能够以较低的转速确保冷却风扇53的送风量，能够降低伴随着冷却风扇53的旋转而产生的旋转音(噪音)。另外，在吸入风扇装置6的吸气路径115，能够将电路基板46的电气部件113冷却。

(其它的实施方式)

本发明并不仅仅限定于上述的各实施方式，能够如下所述那样变形或扩张。

在上述的各实施方式中，例示了将本发明应用于固定类型的感应加热烹调器的情况，但也能够应用于被组装在厨房中的组装类型的感应加热烹调器。

Claims (30)

1.一种感应加热烹调器，其特征在于，包括：

在上部载置有烹调容器的壳体；

配置在该壳体内，对所述烹调容器进行加热的加热装置；

配置在所述壳体内，安装有向所述加热装置提供高频电流的电气部件的电路基板；和

配置在所述壳体内，具有对所述电气部件进行冷却的冷却风扇的风扇装置；

在所述壳体的上部的后部，设置有所述冷却风扇吸气的壳体吸气口；

所述冷却风扇的大小构成为，该冷却风扇的旋转轴位于比所述壳体吸气口更靠前方处，直到靠近所述加热装置的下方；

所述风扇装置的所述冷却风扇由纵轴型的离心风扇构成，位于电路基板的上方。

2.如权利要求1所述的感应加热烹调器，其特征在于：所述电路基板由一块构成。

3.如权利要求1所述的感应加热烹调器，其特征在于：所述风扇装置具有吸入来自所述壳体吸气口的冷却风的上部吸入口，所述上部吸入口位于所述加热装置与所述冷却风扇之间。

4.如权利要求1所述的感应加热烹调器，其特征在于：

所述电路基板，具备作为所述电气部件的开关元件以及设置在该开关元件上的散热构件；

所述散热构件与所述风扇装置被配置在俯视上不同的位置上，所述散热构件的上端部的位置存在于比所述风扇装置的下端部高的位置。

5.如权利要求1所述的感应加热烹调器，其特征在于：

所述电路基板与所述风扇装置被设置在收纳所述电路基板的电气电路基板外壳内；

所述风扇装置以该风扇装置的下端部相对于所述电气电路基板外壳的底部向上方离开的状态而被安装在所述电气电路基板外壳的上部，在所述风扇装置的下端部与所述电气电路基板外壳的底部之间配置有所述电路基板。

6.如权利要求5所述的感应加热烹调器，其特征在于：

在所述电路基板上，具备作为所述电气部件的开关元件以及设置在该开关元件上的散热构件，和所述开关元件以外的电气部件；

在所述电路基板与所述风扇装置的下端部之间，设有所述冷却风扇吸入冷却风的下部吸入口，在所述电路基板上与所述风扇装置的下方相对应的部分上，配置有所述开关元件以外的电气部件。

7.如权利要求6所述的感应加热烹调器，其特征在于：所述电气电路基板外壳具有从所述风扇装置向外方向延伸而对从所述冷却风扇发送过来的冷却风进行导向的第1送风管，在所述第1送风管的内部配置有所述散热构件。

8.如权利要求7所述的感应加热烹调器，其特征在于：

在所述风扇装置的上方配置有所述加热装置；

在所述第1送风管的上方并且是所述加热装置的下方，设有从所述风扇装置向所述加热装置发送冷却风的第2送风管。

9.如权利要求7所述的感应加热烹调器，其特征在于：在位于所述送风管的外侧的所述电路基板上配置所述开关元件以外的电气部件，在所述第1送风管的外周，设置冷却风通过的吸气管，所述冷却风在与在该第1送风管内流动的冷却风的流动方向相对的方向上流动而被吸入所述风扇装置的所述下部吸入口，通过在该吸气管中流动的冷却风冷却所述开关元件以外的电气部件。

10.如权利要求9所述的感应加热烹调器，其特征在于：

在所述壳体内具备多个所述加热装置；

在所述第1送风管内的所述电路基板上，并联配置与所述多个加热装置相对应的开关元件；

在所述吸气管内的所述电路基板上，隔着所述送风管地并联配置与各加热装置相对应的开关元件以外的电气部件。

11.如权利要求5所述的感应加热烹调器，其特征在于：所述电气电路基板外壳被设置成能够相对于所述壳体将所述电路基板与所述风扇装置一体地装拆。

12.如权利要求5所述的感应加热烹调器，其特征在于，

所述电路基板装载向所述加热装置提供高频电流的高频电流提供装置；

所述风扇装置冷却所述高频电流提供装置的电气部件；

具备：

对从所述冷却风扇发送过来的冷却风进行导向的第1送风管；

被吸入所述风扇装置的冷却风通过的第1吸气路径；和

与该第1吸气路径分开而被设置在所述第1送风管的周围、被吸入所述风扇装置的冷却风通过的第2吸气路径。

13.如权利要求12所述的感应加热烹调器，其特征在于：通过了所述第2吸气路径的冷却风被吸入位于所述第1送风管的上游的所述风扇装置的吸入口。

14.如权利要求12所述的感应加热烹调器，其特征在于：所述风扇装置具有多个吸入口，所述第1吸气路径和所述第2吸气路径与不同的吸入口相连。

15.如权利要求12所述的感应加热烹调器，其特征在于：构成为，在所述第1送风管内流动的冷却风的流动与在所述第2吸气路径内流动的冷却风的流动相对。

16.如权利要求12所述的感应加热烹调器，其特征在于：所述第2吸气路径由至少与所述第1送风管的一部分并列的第2吸气管构成。

17.如权利要求16所述的感应加热烹调器，其特征在于：所述第1送风管与所述第2吸气管构成在一块外壳内，在该外壳的外侧并且是所述壳体的后上部，具有用于向所述第1吸气路径吸入外部气体的第1吸气口，在所述壳体的前部的底部，具有用于向所述第2吸气管内吸入外部气体的第2吸气口，在所述第1吸气口与所述第2吸气口之间配置所述风扇装置。

18.如权利要求12所述的感应加热烹调器，其特征在于：在所述第1送风管上配置有所述高频电流提供装置的开关元件，在所述第2吸气路径上配置有所述开关元件以外的电气部件。

19.如权利要求18所述的感应加热烹调器，其特征在于：所述开关元件具有所述散热构件并被设置在电路基板上，该电路基板位于所述风扇装置的下方，在存在于所述第2吸气路径内并且是所述风扇装置的下方的所述电路基板上，配置有不具有所述散热构件的所述开关元件以外的电气部件，所述开关元件被配置在与所述风扇装置的下方不同的位置。

20.如权利要求19所述的感应加热烹调器，其特征在于：在所述电路基板与所述风扇装置的下端部之间，设有所述冷却风扇吸入冷却风的下部吸入口，在所述电路基板上与所述风扇装置的下方相对应的部分上，配置有所述开关元件以外的电气部件。

21.如权利要求18所述的感应加热烹调器，其特征在于：

在所述壳体内具备多个所述加热装置；

所述第2吸气路径位于所述第1送风管的左右的外侧；

在所述第1送风管内的所述电路基板上，并联配置与所述多个加热装置相对应的所述开关元件；

在所述第2吸气路径上，隔着所述第1送风管地并联配置与各所述开关元件相对应的所述开关元件以外的电气部件。

22.如权利要求1所述的感应加热烹调器，其特征在于

具备在所述壳体的上面载置有烹调容器的顶板；

设置将以将所述顶板的下方的空间分隔成上部空间和下部空间的方式设置、具有将所述上部空间与所述下部空间连通的连通部的分隔体；

在所述上部空间内收纳配置、所述加热装置的感应加热线圈；

在所述下部空间内配置具有安装了所述电气部件的所述电路基板的电气电路单元；

所述冷却风扇冷却所述感应加热线圈以及所述电气电路单元的所述电气部件；

所述上部空间构成为通过所述分隔体将所述顶板与所述分隔体之间密闭的空间，将由所述冷却风扇产生的冷却风分为冷却所述电气部件的冷却风和冷却所述感应加热线圈的冷却风，冷却所述感应加热线圈的冷却风在朝向所述连通部的冷却路径中流动。

23.如权利要求22所述的感应加热烹调器，其特征在于：所述连通部存在于所述分隔体的前部，在所述分隔体的后部设有用于将从所述连通部流入所述上部空间的冷却风从该上部空间排出的排气口。

24.如权利要求22所述的感应加热烹调器，其特征在于：所述分隔体形成为容器状。

25.如权利要求22所述的感应加热烹调器，其特征在于：在所述上部空间配置有多个所述感应加热线圈，在所述分隔体上，分别与所述多个感应加热线圈相对应地设有多个用于将流入所述上部空间的冷却风从该上部空间排出的所述排气口。

26.如权利要求22所述的感应加热烹调器，其特征在于：在所述下部空间中的一方侧配置所述电气电路单元以及所述冷却风扇，并且在另一方侧配置烘烤单元，通过划分板对所述电气电路单元以及所述冷却风扇与所述烘烤单元之间进行划分，在所述划分板上，设置将冷却了所述电气电路单元的冷却风向所述烘烤单元侧导向的通气孔。

27.如权利要求25所述的感应加热烹调器，其特征在于：在所述分隔体的所述上部空间侧，位于左右相邻的所述感应加热线圈之间，并且是所述连通部与所述排气口之间设有第1分隔部，通过所述第1分隔部将从所述连通部流入所述上部空间的冷却风分给所述多个各感应加热线圈而使其流动。

28.如权利要求27所述的感应加热烹调器，其特征在于：在所述分隔体的所述上部空间侧，设有将左右相邻的所述排气口之间分隔的第2分隔部。

29.如权利要求27所述的感应加热烹调器，其特征在于：在所述分隔体的所述上部空间侧，设有连接所述感应加热线圈的外周部与所述分隔体的侧壁之间的第3分隔部。

30.如权利要求22所述的感应加热烹调器，其特征在于：所述分隔体由非磁性导电材料构成。

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